JP6905701B2 - 化学・物理現象検出装置 - Google Patents

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Description

本発明は化学・物理現象検出装置の改良に関する。
化学・物理現象検出装置として、特許文献1に開示のpHセンサが知られている。
一般的な化学・物理現象検出装置では、そのセンシング領域に存在する電荷を電荷蓄積領域へ移送してそこに蓄積し、蓄積された電荷の電荷量を測定して検出対象である化学現象若しくは物理現象を特定する。
センシング領域を所定の電位の堰で取り囲むことで、堰の電位(例えばTG領域)とセンシング領域の電位との電位差がセンシング領域に存在できる電荷の量に比例する。検出対象である化学現象や物理現象(外部環境)の変化に応じてセンシング領域の電位は変化するので、外部環境の変化がセンシング領域の電位と堰の電位との電位差に反映し、もって、外部環境に応じた量の電荷がセンシング領域に存在する。堰を構成するTG領域の電位を変化させてセンシング領域の電荷を電荷蓄積領域に移送する。
特許第4171820号公報 特表2010−525360号公報
上記一般的な化学・物理現象検出装置では、化学現象や物理現象を検出する際、センシング領域の周囲に電位の堰を設けて電荷を保持する電荷プールを形成している。
従って、この電荷プールへ電荷を供給する際、及び電荷プールから電荷を電荷蓄積領域へ移送する際に、それぞれ堰に設けられたゲートの電位を変化させる。一般的に、電荷を供給する際には、TG領域の電位を固定してICD領域の電位を変化させ、その後電荷を移送する際には、ICD領域の電位を固定してTG領域の電位を変化させる。
このように、センシング領域の上に電荷プールを形成して、検出対象である化学現象や物理現象に応じて電荷プールの深さを変化させ、電荷プールに存在する電荷の量を測定するタイプの化学・物理現象検出装置では、電荷プールに対する電荷供給時及び電荷移送時にそれぞれゲートの制御が必要となる。よって、各制御のために時間を要し、また各ゲート制御用のデバイスも要求される。
上記課題の少なくとも一つを解決すべく本発明者らが鋭意検討をした結果、既述の電荷プール方式を用いずに、即ち、新規な方式で、検出対象である外部環境(化学現象や物理現象)によるセンシング領域の電位を反映した量の電荷を電荷蓄積領域に蓄積する化学・物理現象検出装置に想到した。
この発明の第1の局面は次のように規定される。
外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と電荷蓄積領域とを区画した半導体基板を備え、前記センシング領域の電位が反映された量の電荷が前記電荷蓄積領域に蓄積され、該電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
前記電荷蓄積領域は前記センシング領域に連続した第1の電位井戸領域を含み、
前記第1の電位井戸領域に保持される電荷の境界電位を前記センシング領域の電位と等しくすることで、前記センシング領域の電位を前記第1の電位井戸領域に保持される電荷の電荷量に反映させる化学・物理現象検出装置。
ここに、第1の電位井戸領域に保持される電荷の境界電位とは、第1の電位井戸領域に保持される電荷の持つ電位において、第1の電位井戸領域の電位から最も離れた電位を差し、例えば電荷として電子を採用したときは、第1の電位井戸領域に保持された電子の持つ電位において最も低い値である。
このように規定される第1の局面の化学・物理現象検出装置によれば、第1の電位井戸領域に保持される電荷の境界電位をセンシング領域の電位と等しくし、もって、センシング領域の電位を第1の電位井戸領域に保持される電荷の電荷量に反映させる。第1の電位井戸領域に保持される電荷の電荷量を検出して検出対象とする化学現象若しくは物理現象が特定される。
ここに、センシング領域の上に電荷プールは何ら形成されないので、堰が不要となり、その結果、堰にゲートを設ける必要もなくなる。これにより、従来必要とされたゲート制御のためのデバイスやこのデバイスを駆動するためのリードタイムを不要とできる。
この発明の第2の局面は次のように規定される。即ち、第1の局面に規定の化学・物理現象検出装置において、前記電荷蓄積層は前記第1の電位井戸領域、第2の電位井戸領域及び前記第1の電位井戸領域と前記第2の電位井戸領域との間に配置されるアナログゲートAG領域と備え、前記AG領域の電位を調節して前記第1の電位井戸領域に保持された電荷を前記第2の電位井戸領域へ移送し、該第2の電位井戸領域に累積された電荷量を検出する。
このように規定される第2の局面の化学・物理現象検出装置によれば、第1の電位井戸領域に保持された電荷を第2の電位井戸領域へ順次移送してそこに累積することにより、検出の精度が向上する。
この発明の第3の局面は次のように規定される。即ち、第2の局面に規定の化学・物理現象検出装置において、前記半導体基板は、更に
前記センシング領域へ電荷を供給する電荷供給領域と、
前記電荷供給領域と前記センシング領域との間に形成されて、前記電荷供給領域から前記センシング領域への電荷の供給を調整する電荷供給調整領域と、
前記電荷供給調整領域と前記センシング領域との間において前記センシング領域に連続して形成される第3の電位井戸領域と、を備える。
このように規定される第3の局面の化学・物理現象検出装置によれば、センシング領域が第1の電位井戸領域と第3の電位井戸領域に挟まれる。各電位井戸領域の電位(底の電位)はセンシング領域に存在する電荷を引き込む電位にあり、これにより、センシング領域に電荷は存在しなくなる。
換言すれば、センシング領域に連続してゲート領域が存在すると両者の間に電位障壁が生じることとなるが(詳細は特許文献1参照)、センシング領域とゲート領域との間に電位井戸領域を存在させることにより、この電位障壁が消失し、センシング領域に電荷が残存することを確実に予防できる。
上記において、第1〜第3の電位井戸領域は半導体基板へ不純物をドープすることにより形成され、その電位は安定しており、外部から何ら電圧を印加しなくてもセンシング領域の電位に比べて有意な電位差を持つものとする。
この発明の第4の局面は次のように規定される。即ち、
外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と電荷蓄積領域とを区画した半導体基板を備え、前記センシング領域の電位が反映された量の電荷が前記電荷蓄積領域に蓄積され、該電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
前記電荷蓄積領域は前記センシング領域に連続した第1の電位井戸領域を含む化学・物理現象検出装置の制御方法において、
前記第1の電位井戸領域の電荷の境界電位を前記センシング領域の電位と等しくするセンシングステップと、
前記センシングステップにおいて前記第1の電位井戸領域に保持された電荷の量を検出する検出ステップと、を含む化学・物理現象検出装置の制御方法。
このように規定される第4の局面に規定の化学・物理現象検出装置の制御方法によれば、第1の局面で説明した効果と同様の効果が得られる。
この発明の第5の局面は次のように規定される、即ち、第4の局面に規定の化学・物理現象検出装置の制御方法において、前記電荷蓄積層は前記第1の電位井戸領域、第2の電位井戸領域及び前記第1の電位井戸領域と前記第2の電位井戸領域との間に配置されるAG領域と備え、
前記AG領域の電位を調節して前記第1の電位井戸領域に保持された電荷を前記第2の電位井戸領域へ移送してそこに累積する累積ステップが更に含まれ、
前記検出ステップでは前記第2の電位井戸領域に累積された電荷の量を検出する。
このように規定される第5の局面に規定の化学・物理現象検出装置の制御方法によれば、第2の局面と同様に高精度の検出が可能となる。
この発明の第6の局面は次のように規定される、即ち、第4の局面に規定の化学・物理現象検出装置の制御方法において、前記電荷蓄積層は、前記第1の電位井戸領域、第2の電位井戸領域及び前記第1の電位井戸領域と前記第2の電位井戸領域との間に配置されるAG領域と備え、
前記半導体基板は、前記センシング領域へ電荷を供給する電荷供給領域と、
前記電荷供給領域と前記センシング領域との間に形成されて、前記電荷供給領域から前記センシング領域への電荷の供給を調整する電荷供給調整領域と、を備え、
前記センシング領域が光感応性を有する該化学・物理現象検出装置の制御方法であって、
前記AG領域と前記電荷供給調整領域の電位の絶対値を、
前記電荷供給調整領域<前記AG領域≦前記センシング領域、
とするステップと、
入射した光に応じてセンシング領域に生じた電荷を、前記AG領域を介して、前記第2の電位井戸領域に移送するステップと、
が更に含まれる。
このように規定される第6の局面の化学・物理現象検出装置の制御方法によれば、pH等の化学現象を検出する装置を用いて光の検出も可能となる。
この発明の第1の実施形態のpHセンサ1の構成を示す断面図である。 同じくpHセンサ1の平面構造を示す。 同じくpHセンサ1の回路図である。 変形態様のpHセンサ21の構成を示す断面図である。 第1の実施形態のpHセンサ1の動作を示す。 第1の実施形態のpHセンサ1が光センサとして動作することを示す。 この発明の第2の実施形態のpHセンサ31の構成を示す断面図である。 同じくpHセンサ31の回路図である。 同じくpHセンサ31の動作を示す。 この発明の第3の実施形態のpHセンサ41の構成を示す断面図である。 同じくpHセンサ41の回路図である。 同じくpHセンサ41の動作を示す。 この発明の第4の実施形態のpHセンサ51の構成を示す断面図である。 同じくpHセンサ51の回路図である。 同じくpHセンサ51の動作を示す。 この発明の第5の実施形態のpHセンサ61の構成を示す断面図である。 同じくpHセンサ61の回路図である。 同じくpHセンサ61の動作を示す。 この発明の第6の実施形態のpHセンサ71の構成を示す断面図である。 同じくpHセンサ71の回路図である。 同じくpHセンサ71の動作を示す。
(第1の実施形態)
この発明の第1の実施形態の化学・物理現象検出装置としてpHセンサ1の原理的な構成を図1に示す。
このpHセンサ1は半導体基板10とその上に積層される構造体とから構成される。
導体基板10には、電荷が供給される電荷供給領域IDから電荷移送方向へ順に、第2のゲート領域ICG、第3の電位井戸領域FD3、センシング領域3、第1の電位井戸領域FD1、第1のゲート領域AG、第2の電位井戸領域FD2が区画される。
各領域の区画は半導体基板10における伝導型の違いにより規定される。例えば、電荷として電子を用いた場合、電荷供給領域ID、第1〜第3電位井戸領域FD1〜FD3はn+型の領域であり、第2のゲート領域ICG、第1のゲート領域AG及びセンシング領域3はp型の領域である。
半導体基板10の表面には酸化シリコン絶縁膜11が積層され、その上に、第2のゲート領域ICGの対向位置に当該第2のゲート領域ICGの電位を制御するICG電極15が積層され、同様に第1のゲート領域AGの対向位置にその電位を制御するAG電極17が積層される。センシング領域3に対応する部分には感応膜として窒化シリコン膜13が積層される。この窒化シリコン膜13は、ICG電極15やAG電極17よりも後に形成されるため、これらの電極も被覆している。
各領域の面積や平面形状、ドーパントの導入量、更には感応膜の材質はセンサの測定対象、測定条件及び要求される感度等を考慮して任意に設計できる。
図2にpHセンサ1の平面構造を示す。図2の例に示すように、矩形のセンシング領域3を採用して、隣り合う2辺の一方の辺へ、その辺から順に第3の電位井戸領域FD3−第2のゲート領域ICG−電荷供給領域IDを形成し、他方の一辺へ、当該辺から順に第1の電位井戸領域FD1、第1のゲート領域AG、第2の電位井戸領域FD2を設けているが、各領域を直線状にならべてもよい。なお、図1は、図2のI−I指示線の断面構造である。
上記において、第2のゲート領域ICGは電荷供給領域IDからセンシング領域3へ供給される電荷の量を調整し、第1のゲート領域AGは第1の電位井戸領域FD1に保持された電荷を第2の電位井戸領域FD2へ移送することを制御する。第1の電位井戸領域FD1、第1のゲート領域AG及び第2の電位井戸領域FD2により電荷蓄積領域5が規定される。
第2の電位井戸領域FD2にはこれに蓄積された電荷を排出するリセットゲートRGと蓄積された電荷量を検出する電荷量検出部9とが接続される。これらリセットゲートRG及び電荷量検出部9には汎用的な回路を採用できる。
図3に、pHセンサ1の回路図を示す。
なお、電荷供給領域ID及び第1〜第3の電位井戸領域FD1〜FD3はn型ドーパントでドープされている。当該ドープは、酸化シリコン絶縁膜11を形成する前に、半導体基板10の表面にマスクをしてn型ドーパントを打ち込んで行う。マスク処理の回数をできる限り少なくする見地から、電荷供給領域ID及び第1〜第3の電位井戸領域FD1〜FD3のドープ条件を同じにすることが好ましい。その結果、これら4層には1度のドープ処理により同一のドーパントが同一の濃度で導入される。
図1に示すpHセンサ1によれば、ICG電極15の側面側に窒化シリコン層13が存在しても、これに対向する基板の領域は第3の電位井戸領域FD3とされ、この第3の電位井戸領域FD3の電位はセンシング領域の電位より高いので、電位障壁の形成が防止される。
第3の電位井戸領域FD3はICG電極15のセンシング領域側の側面を被覆する窒化シリコン膜13を図1で下方の第3の電位井戸領域FD3に投影したとき、窒化シリコン膜13が第3の電位井戸領域FD3内に収まるようにする。
第3の電位井戸領域FD3の幅は、エッチング変換差やマスクズレを考慮して任意に設定可能である。この実施形態では2.0μmプロセス(即ち、最少チャンネル長が2.0μm)において、第3の電位井戸領域3の幅を1.20μmとした。
図4にはエクステンデッドタイプのpHセンサ21を示す。
なお、図1と同一の要素には同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
ダイレクトタイプの図1のpHセンサ1と図4のpHセンサ21とは、半導体基板10において同等の構成を採用し、その上に、酸化シリコン絶縁層22を介して積層される構造体において異なる。
図4に示すpHセンサ21では、酸化シリコン絶縁膜11の全面に酸化シリコン絶縁層22が積層され、この酸化シリコン層22の表面に感応膜としての窒化シリコン膜23が積層される。この窒化シリコン膜23の電位変化は酸化シリコン絶縁層22内に埋設された金属材料などからなる導電層25、26、27を介してセンシング領域規定電極28に伝達される。なお、感応層23として五酸化タンタル膜を用いることもできる。
これにより、測定対象のpHに対応する窒化シリコン層23の電位がセンシング領域3の電位に反映される。
なお、図4に示すエクステンデッドタイプのpHセンサ21は汎用のプロセスで形成が可能であり、勿論、酸化シリコン絶縁層を多層とすることもできる(特表2010−535360号公報参照。この文献の記載はこの明細書の一部として取り入れられる。)。
次に、図5を参照しながらpHセンサ1の動作を説明する。なお、図4に示すpHセンサ21の動作も同様である。
図示しないスタンバイ状態において、第2の電位井戸領域FD2に接続されたリセットゲートRGが高電位となり、第2の電位井戸領域FD2の電荷が外部へ排出されている。
(1)電荷充填ステップ
図5Aでは、第1のゲートAG領域の電位をセンシング領域3よりも充分低くして、電荷供給領域IDから電荷を供給し、第1の電位井戸領域FD1を電荷で充満させる。このとき、第2のゲート領域ICGの電位はセンシング領域3よりも充分高く、この状態は以降維持される。
(2)センシングステップ
図5Bでは、電荷供給領域IDの電位を高くして電子を排出させる。これにより、センシング領域3の電子も電荷供給領域ID側から排出されて、第1の電位井戸領域FD1のみに電荷が残置される(図5C参照)。ここに、第3の電位井戸領域FD3が存在するので、センシング領域3と第2のゲート領域との間に電位障壁が生ずることなく、センシング領域3の電子は完全に除去され、残存することはない。
このとき、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の最低電位(境界電位)はセンシング領域3の電位に等しい。
(3)電荷累積ステップ
図5Dでは、第1のゲート領域AGの電位を上げて所定値として、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子を第2の電位井戸領域FD2に移送する。移送された電荷量はセンシング領域3の電位と第1のゲート領域AGの所定電位との電位差に対応し、後者が固定されておれば移送される電荷量はセンシング領域3の電位の高さに依存する。
換言すれば、センシング領域3の電位の高さが第2の電位井戸領域FD2に蓄積される電子の量に反映される(図5E)。
第2の電位井戸領域FD2に電子を蓄積した状態で、上記(1)〜(3)のステップを繰り返す(図5F〜図5I参照)。これにより、図5Jに示すように、第2の電位井戸領域FD2に電子が累積される。
第2の電位井戸領域FD2に累積された電子は、既述のように、センシング領域3の電位(即ち検出対象のpH値)に対応しているので、当該第2の電位井戸領域FD2に蓄積された電子を電荷量検出部9で検出し、測定対象のpHを特定する。
その後、第2の電位井戸領域FD2の電荷はリセットゲートRGを介して排出され、スタンバイ状態に戻る。
このように構成された実施形態のpHセンサ1によれば、センシング領域3の上に電荷のプールを何ら形成することなく、検出対象のpH値を測定できる。
図6を用いて、図1のpHセンサ1の光センサとしての動作を説明する。
(6−1)準備ステップ
図6Aでは、スタンバイ状態(第2の電位井戸領域FD2が空の状態)から、第1のゲート領域AGの電位をセンシング領域3よりも充分低くして、電荷供給領域IDから電荷を供給し、第1の電位井戸領域FD1を電荷で充満させる。このとき、第2のゲート領域ICGの電位はセンシング領域3よりも充分高い。
図6Bでは、第2のゲート領域ICGの電位を下げて、電荷供領域IDと第3の電位井戸領域FD3を分離し、その間の電子の移動を禁止する。その後、電荷供給領域IDの電荷を排出する。
次に、図6Cに示すように、第1のゲート領域AGの電位を上げて、第3の電位井戸領域FD3、センシング領域3及び第1の電位井戸領域FD1に存在する電子であって、第1のゲート領域AGの電位より低い電位のものを第2の電位井戸領域FD2へ移送する。このとき、第1のゲート領域AGの電位はセンシング領域3の電位より低いか、等しくする。
その後、第2の電位井戸領域FD2の電子はリセットトゲートRGを介して外部へ排出される(図6E)。
(6−2)センシングステップ
この状態で、例えばシャッタを開いてセンシング領域3に光を入射させると、入射された光はセンシング領域下に形成される空乏層領域及びその近傍で入射光用に対応した電子を生成する。このようにして生成された電子は第1のゲート領域AGを乗り越えて第2の電位井戸領域FD2に累積される(図6E〜G)。
このようにして第2の電位井戸領域FD2に蓄積された電子量を検出して、センシング領域に入射した光量を特定する。
その後、第2の電位井戸領域FD2の電子はリセットゲートRGを介して排出され、スタンバイ状態に戻る。
第1のゲート領域AGの電位≦センシング領域3の電位とする。ここに、第1のゲート領域AGの電位をセンシング領域3の電位より低くすることがより好ましい。例えば、第3の電位井戸領域FD3を省略したとき生じる電位障壁をセンシング領域3の上に形成される電子プールに埋没させられるからである。
図7に他の実施形態のpHセンサ31を示す。図8はその回路図である。
このpHセンサ31は図1に示すpHセンサ1から第3の電位井戸領域FD3を省略したものである。pHセンサ31において図1に示すpHセンサ1と同一の要素には同一の参照番号を付してその説明を省略する。
このpHセンサ31のpH検出動作において、電荷供給領域ID、第2のゲート領域ICG、第1のゲート領域AG、電荷量検出部9及びリセットゲートRGの動作は図5と同じである。
このpHセンサ31を光センサとして動作を図9に示す。
図9A〜図9Gにおいて、電荷供給領域ID、第2のゲート領域ICG、第1のゲート領域AG、電荷量検出部9及びリセットゲートRGの各動作は全て図6A〜図6Gで説明した動作と同一である。
図10に他の実施形態のpHセンサ41を示す。図11はその回路図である。
このpHセンサ41は図1に示すpHセンサ1から第2のゲート領域ICG及び第3の電位井戸領域FD3を省略したものである。pHセンサ41において図1に示すpHセンサ1と同一の要素には同一の参照番号を付してその説明を省略する。
このように構成されたpHセンサ41は、図1に示すpHセンサ1に比べ、ICG電極15が省略できるので、高集積化に適したものとなる。
pHセンサ41のpH検出動作を図12に示す。
図示しないスタンバイ状態において、第2の電位井戸領域FD2に接続されたリセットゲートRGが高電位となり、第2の電位井戸領域FD2の電荷が外部へ排出されている。
(1)電荷充填ステップ
図12Aでは、第2のゲート領域AGの電位をセンシング領域3よりも充分低くして、電荷供給領域IDから電子を供給し、第1の電位井戸領域FD1を電子で充満させる。
(2)センシングステップ
図12Bでは、電荷供給領域IDの電位を高くして電子を排出させる。これにより、センシング領域3の電子も電荷供給領域ID側から排出されて、第1の電位井戸領域FD1のみに電子が残置される(図12C参照)。
このとき、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の最低電位(境界電位)はセンシング領域3の電位に等しい。
(3)電荷累積ステップ
図12Dでは、第1のゲート領域AGの電位を上げて所定値として、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子を第2の電位井戸領域FD2に移送する。移送された電子量はセンシング領域3の電位と第1のゲート領域AGの所定電位との電位差に対応し、後者が固定されておれば移送される電子量はセンシング領域3の電位の高さに依存する。
換言すれば、センシング領域3の電位の高さが第2の電位井戸領域FD2に蓄積される電子の量に反映される(図12E)。
図13に他の実施形態のpHセンサ51を示す。図14は回路図である。
このpHセンサ51は図1に示すpHセンサ1から第1のゲート領域AG及び第2の電位井戸領域FD2を省略したものである。pHセンサ51において図1に示すpHセンサ1と同一の要素には同一の参照番号を付してその説明を省略する。この例では、第1の電位井戸領域FD1が電荷蓄積領域55となる。
pHセンサ41のpH検出動作を図15に示す。
(1)電荷充填ステップ
図15Aでは、電荷供給領域IDから電荷を供給し、第1の電位井戸領域FD1を電荷で充満させる。このとき、第2のゲート領域ICGの電位はセンシング領域3よりも充分高く、この状態は以降維持される。
(2)センシングステップ
図15Bでは、電荷供給領域IDの電位を高くして電子を排出させる。これにより、センシング領域3の電子も電荷供給領域ID側から排出されて、第1の電位井戸領域FD1のみに電荷が残置される(図15C参照)。ここに、第3の電位井戸領域FD3が存在するので、センシング領域3と第2のゲート領域ICGとの間に電位障壁が生ずることなく、センシング領域3の電子は完全に除去され、残存することはない。
このとき、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の最低電位(境界電位)はセンシング領域3の電位に等しい。
第1の電位井戸領域FD1の最大電位(図では底面電位)は固定なので(不純物の種類、量による)、第1の電位井戸領域FD1に存在しうる電子の量はセンシング領域3の電位に依存する。
換言すれば、センシング領域3の電位の高さが第1の電位井戸領域FD1に蓄積される電子の量に反映される。
(3)電荷量検出ステップ
第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の量を電子量検出部9で検出し、pH値を特定する。その後、リセットゲートRGを動作させて第1の電位井戸領域FD1の電子を排出し、スタンバイ状態とする(図15D参照)。
このように構成されたpHセンサ51は、第1に示すpHセンサ1に比べ、ICG電極15が省略され、その結果当該電極を制御するためのトランジスタ及びそれに関する配線を省略できるので、高集積化に適したものとなる。
図16に他の実施形態のpHセンサ61を示す。図17はその回路図である。
このpHセンサ61は図1に示すpHセンサ1から第1のゲート領域AG及び第2の電位井戸領域FD2並びに第2のゲート領域ICG及び第3の電位井戸領域FD3を省略したものである。pHセンサ61において図1に示すpHセンサ1と同一の要素には同一の参照番号を付してその説明を省略する。この例では、第1の電位井戸領域FD1が電荷蓄積領域65となる。
pHセンサ61のpH検出動作を図18に示す。
図示しないスタンバイ状態において、第1の電位井戸領域FD1に接続されたリセットゲートRGが高電位となり、第1の電位井戸領域FD1の電荷が外部へ排出されている。
(1)電荷充填ステップ
図18Aでは、電荷供給領域IDから電荷を供給し、第1の電位井戸領域FD1を電荷で充満させる。
(2)センシングステップ
図18Bでは、電荷供給領域IDの電位を高くして電子を排出させる。これにより、センシング領域3の電子も電荷供給領域ID側から排出されて、第1の電位井戸領域FD1のみに電荷が残置される(図18C参照)。
このとき、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の最低電位(境界電位)はセンシング領域3の電位に等しい。
第1の電位井戸領域FD1の最大電位(図では底面電位)は固定なので(不純物の種類、量による)、第1の電位井戸領域FD1に存在しうる電子の量はセンシング領域3の電位に依存する。
換言すれば、センシング領域3の電位の高さが第1の電位井戸領域FD1に蓄積される電子の量に反映される。
(3)電荷量検出ステップ
第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の量を電子量検出部9で検出し、pH値を特定する。その後、リセットゲートRGを動作させて第1の電位井戸領域FD1の電子を排出し、スタンバイ状態とする(図18D参照)。
このように構成されたpHセンサ61は、図1に示すpHセンサ1に比べ、2つの電極(ICG電極15、AG電極)が省略され、その結果、これら電極を制御する電子デバイス及びそれに関する配線を省略できるので、高集積化に適したものとなる。
図19に他の実施形態のpHセンサ71を示す。図20はその回路図である。
このpHセンサ71は図16に示すpHセンサ61からリセットゲートRGを省略したものである。pHセンサ71において図16に示すpHセンサ61と同一の要素には同一の参照番号を付してその説明を省略する。
pHセンサ71のpH検出動作を図21に示す。
(1)電荷充填ステップ
図21Aでは、電荷供給領域IDから電荷を供給し、第1の電位井戸領域FD1を電荷で充満させる。
(2)センシングステップ
図21Bでは、電荷供給領域IDの電位を高くして電子を排出させる。これにより、センシング領域3の電子も電荷供給領域ID側から排出されて、第1の電位井戸領域FD1のみに電荷が残置される(図21C参照)。
このとき、第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の最低電位(境界電位)はセンシング領域3の電位に等しい。
第1の電位井戸領域FD1の最大電位(図では底面電位)は固定なので(不純物の種類、量による)、第1の電位井戸領域FD1に存在しうる電子の量はセンシング領域3の電位に依存する。
換言すれば、センシング領域3の電位の高さが第1の電位井戸領域FD1に蓄積される電子の量に反映される。
(3)電荷量検出ステップ
第1の電位井戸領域FD1に存在する電子の量を電子量検出部9で検出し、pH値を特定する。
図16のpHセンサ61では、第1の電位井戸領域FD1に蓄積された電荷をリセットゲートRGにより排出していたが、このpHセンサ71ではかかる排出作業は省略される。即ち、第1の電位井戸領域FD1に電荷を蓄積した状態で、電荷供給領域IDから電荷を供給して図21Aの状態を実現する。
このように構成されたpHセンサ71は、図16に示すpHセンサ61に比べ、リセットゲートRGが省略されるので、更に高集積化に適したものとなる。また、電荷を排出する工程が省略されるので、高速化にも適したものとなる。
なお、図13に示すpHセンサ51においても、上記と同様に、リセットゲートRGを省略できる。
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求に範囲の記載の趣旨を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
1、21、31、41、51、61、71 化学・物理現象検出装置(pHセンサ)
3 センシング領域
5、45、55 電荷蓄積領域
9 電荷量検出部
10 半導体基板
11 シリコン酸化膜(絶縁膜)
13 窒化シリコン膜(感応膜)
15 ICG電極
17 AG電極
ID 電荷供給領域
ICG 第2のゲート領域(電荷供給調整領域)
AG 第1のゲート領域
FD1〜FD3 第1の電位井戸領域〜第3の電位井戸領域
RG リセットゲート

Claims (7)

  1. 外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と電荷蓄積領域とを区画した半導体基板を備え、前記センシング領域の電位が反映された量の電荷が前記電荷蓄積領域に蓄積され、該電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
    前記電荷蓄積領域は前記センシング領域に連続した第1の電位井戸領域を含み、
    前記第1の電位井戸領域に保持される電荷の境界電位を前記センシング領域の電位と等しくすることで、前記センシング領域の電位を前記第1の電位井戸領域に保持される電荷の電荷量に反映させる、化学・物理現象検出装置であって、
    前記センシング領域と前記第1の電位井戸領域に電荷を供給し、該供給した電荷を排出する電荷供給領域が更に備えられ、該電荷供給領域による電荷の排出により前記第1の電位井戸領域に保持される電荷の境界電位と前記センシング領域の電位とが等しくされる、化学・物理現象検出装置。
  2. 前記電荷蓄積領域は前記第1の電位井戸領域、第2の電位井戸領域及び前記第1の電位井戸領域と前記第2の電位井戸領域との間に配置されるAG領域と備え、前記AG領域の電位を調節して前記第1の電位井戸領域に保持された電荷を前記第2の電位井戸領域へ移送し、該第2の電位井戸領域に累積された電荷量を検出する、請求項1に記載の化学・物理現象検出装置。
  3. 前記半導体基板は、更に
    前記センシング領域へ電荷を供給する電荷供給領域と、
    前記電荷供給領域と前記センシング領域との間に形成されて、前記電荷供給領域から前記センシング領域への電荷の供給を調整する電荷供給調整領域と、
    前記電荷供給調整領域と前記センシング領域との間において前記センシング領域に連続して形成される第3の電位井戸領域と、を備える請求項1又は2に記載の化学・物理現象検出装置。
  4. 外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と電荷蓄積領域とを区画した半導体基板を備え、前記センシング領域の電位が反映された量の電荷が前記電荷蓄積領域に蓄積され、該電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
    前記電荷蓄積領域は前記センシング領域に連続した第1の電位井戸領域と電荷供給領域とを含む化学・物理現象検出装置の制御方法において、
    前記電荷供給領域から前記センシング領域と前記第1の電位井戸領域に電荷を供給し、該供給した電荷を排出するステップと、
    電荷排出後の前記第1の電位井戸領域の電荷の境界電位を前記センシング領域の電位と等しくするセンシングステップと、
    前記センシングステップにおいて前記第1の電位井戸領域に保持された電荷の量を検出する検出ステップと、を含む化学・物理現象検出装置の制御方法。
  5. 前記電荷蓄積領域は前記第1の電位井戸領域、第2の電位井戸領域及び前記第1の電位井戸領域と前記第2の電位井戸領域との間に配置されるAG領域と備え、
    前記AG領域の電位を調節して前記第1の電位井戸領域に保持された電荷を前記第2の電位井戸領域へ移送してそこに累積する累積ステップが更に含まれ、
    前記検出ステップでは前記第2の電位井戸領域に累積された電荷の量を検出する、請求項4に記載の化学・物理現象検出装置の制御方法。
  6. 外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と電荷蓄積領域とを区画した半導体基板を備え、前記センシング領域の電位が反映された量の電荷が前記電荷蓄積領域に蓄積され、該電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
    前記電荷蓄積領域は前記センシング領域に連続した第1の電位井戸領域、第2の電位井戸領域及び前記第1の電位井戸領域と前記第2の電位井戸領域との間に配置されるAG領域と備え、
    前記半導体基板は、更に、
    前記センシング領域へ電荷を供給する電荷供給領域と、
    前記電荷供給領域と前記センシング領域との間に形成されて、前記電荷供給領域から前記センシング領域への電荷の供給を調整する電荷供給調整領域と、を備え、
    前記センシング領域は光感応性を有する該化学・物理現象検出装置の制御方法であって、
    前記電荷供給領域及び前記電荷供給調整領域を介して電荷を前記センシング領域と前記第1の電位井戸領域に供給するステップと、
    前記AG領域を介して前記供給された電荷を前記第2の電位井戸領域から排出するステップであって、前記AG領域と前記電荷供給調整領域の電位の絶対値を、
    前記電荷供給調整領域<前記AG領域≦前記センシング領域、
    とするステップと、
    入射した光に応じてセンシング領域に生じた電荷を、前記AG領域を介して、前記第2の電位井戸領域に移送するステップと、
    該第2の電位井戸領域に移送された電荷の電荷量を検出するステップと、
    が含まれる化学・物理現象検出装置の制御方法。
  7. 外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と電荷蓄積領域とを区画した半導体基板を備え、前記センシング領域の電位が反映された量の電荷が前記電荷蓄積領域に蓄積され、該電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
    前記電荷蓄積領域は前記センシング領域に連続した第1の電位井戸領域を含む化学・物理現象検出装置の制御方法において、
    前記センシング領域と前記第1の電位井戸領域に電荷がともに供給されている状態から、前記第1の電位井戸領域とは異なる井戸領域を介して前記電荷を排出し、前記第1の電位井戸領域の電荷の境界電位を前記センシング領域の電位と等しくするセンシングステップと、
    前記センシングステップにおいて前記第1の電位井戸領域に保持された電荷の量を検出する検出ステップと、を含む化学・物理現象検出装置の制御方法。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6837639B2 (ja) 2017-02-16 2021-03-03 国立大学法人豊橋技術科学大学 イオン濃度分布測定装置
JP7270920B2 (ja) * 2018-10-22 2023-05-11 国立大学法人豊橋技術科学大学 化学・物理現象検出素子
JP2020094913A (ja) * 2018-12-13 2020-06-18 国立大学法人豊橋技術科学大学 pH検出装置
JP2022101978A (ja) * 2020-12-25 2022-07-07 浜松ホトニクス株式会社 イオンセンサ及びイオンセンサの製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4183789B2 (ja) * 1998-01-14 2008-11-19 株式会社堀場製作所 物理現象および/または化学現象の検出装置
JP3623728B2 (ja) * 2000-09-27 2005-02-23 独立行政法人科学技術振興機構 累積型化学・物理現象検出装置
JP4678676B2 (ja) * 2004-12-10 2011-04-27 株式会社堀場製作所 物理現象または化学現象の測定方法または測定装置
US20080128592A1 (en) * 2004-12-21 2008-06-05 Kazuaki Sawada Light Receiving Element
US7826980B2 (en) * 2005-03-11 2010-11-02 National University Corporation Toyohashi University Of Technology Cumulative chemical/physical phenomenon detecting apparatus
JP5027296B2 (ja) * 2007-04-27 2012-09-19 エヌエックスピー ビー ヴィ バイオセンサチップ
WO2009151473A1 (en) * 2008-06-10 2009-12-17 University Of Florida Research Foundation, Inc. Chlorine detection
US9970897B2 (en) * 2008-06-16 2018-05-15 Duke University Chemical sensors and methods for making and using the same
CN103154718B (zh) 2010-06-30 2015-09-23 生命科技公司 感测离子的电荷堆积电路和方法
US8653567B2 (en) 2010-07-03 2014-02-18 Life Technologies Corporation Chemically sensitive sensor with lightly doped drains
WO2012054683A2 (en) * 2010-10-21 2012-04-26 Carnegie Mellon University Two-dimensional electron gas (2deg)-based chemical sensors
WO2013024791A1 (ja) * 2011-08-12 2013-02-21 国立大学法人豊橋技術科学大学 化学・物理現象検出装置及び検出方法
JP6749592B2 (ja) * 2015-01-14 2020-09-02 国立大学法人豊橋技術科学大学 化学・物理現象検出装置

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