JP6749592B2 - 化学・物理現象検出装置 - Google Patents

化学・物理現象検出装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6749592B2
JP6749592B2 JP2016569325A JP2016569325A JP6749592B2 JP 6749592 B2 JP6749592 B2 JP 6749592B2 JP 2016569325 A JP2016569325 A JP 2016569325A JP 2016569325 A JP2016569325 A JP 2016569325A JP 6749592 B2 JP6749592 B2 JP 6749592B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
charge
chemical
physical phenomenon
diffusion layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016569325A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016114202A1 (ja
Inventor
文博 太齋
文博 太齋
澤田 和明
和明 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyohashi University of Technology NUC
Original Assignee
Toyohashi University of Technology NUC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyohashi University of Technology NUC filed Critical Toyohashi University of Technology NUC
Publication of JPWO2016114202A1 publication Critical patent/JPWO2016114202A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6749592B2 publication Critical patent/JP6749592B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/414Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
    • G01N27/4148Integrated circuits therefor, e.g. fabricated by CMOS processing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites

Description

本発明は、化学・物理現象検出装置の改良に関する。
化学・物理現象検出装置として、特許文献1に開示の累積型化学・物理現象検出装置が知られている。
この検出装置はたとえばpHセンサとして利用され、高感度の検出を達成するため、偽信号発生の要因である電位障壁(いわゆる電位の「こぶ」)による残存電荷の影響を除去する。
一般的な化学・物理現象検出装置では、電荷供給調節(ICG)領域の電位を規定する第1の電荷制御電極に隣接する位置にこの電位障壁が形成される。すなわち、デバイスの製造工程の制限から、基板上においてセンシング領域を規定するシリコン窒化膜がこの第1の電荷制御電極をも被覆するので、第1の電荷制御電極の側面ではシリコン窒化膜が厚くなりすぎて外部環境が基板の電位変化に十分に反映されなくなる。
この電位障壁による残存電荷の影響を除去する方策として、電荷供給調節領域とセンシング領域の間に電荷の除去井戸を設けている。この除去井戸の電位を制御することにより、センシング領域の残存する電荷をこの除去井戸へ強制的に吸引させ、もって偽信号の発生を防止している。
特許第4171820号公報 特表2010−525360号公報
センシング領域と電荷供給調節領域との間に形成される除去井戸の電位を制御するため第1の電荷制御電極に加えて、除去井戸に対応する位置に第2の電荷制御電極が配置される。
他方、化学・物理現象検出装置を集積してpH等の外部環境の変化を二次元的に測定する技術が開発されつつあり、この開発において、化学・物理現象検出装置にはより高い集積度が求められている。
第2の電荷制御電極及びこれを駆動させるための配線が付加される構造を採用する特許文献1に開示の化学・物理現象検出装置は、その高集積化の観点から好ましくない。
勿論、化学・物理現象検出装置にはより高い感度が求められることは言うまでもないので、電位障壁に起因する偽信号の影響は消去しなければならない。
以上に鑑み、この発明の一つの目的は、電位障壁を消去しつつ高集積化に適した化学・物理現象検出装置を提供することにある。
本発明者らは、かかる目的を達成すべく鋭意検討を重ねてきた結果、第1の局面の化学・物理現象検出装置に想到した。即ち、
外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と、
該センシング領域へ電荷を供給する電荷供給領域と、
前記センシング領域と前記電荷供給領域との間に介在する電荷供給調節領域と、
前記センシング領域から移送された電荷を蓄積する電荷蓄積領域と、を区画した半導体基板を備え、
前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
前記基板において前記電荷供給調節領域とセンシング領域との間に拡散層が形成され、該拡散層には前記電荷供給領域から供給される電荷の極性と同じ極性の電荷を生じさせるドーパントが拡散されている、化学・物理現象検出装置。
このように規定される第1の局面の化学・物理現象検出装置によれば、電荷供給調節領域とセンシング領域との間に形成される拡散層ではその電位がセンシング領域の電位に比べ、ニュートラル状態からより離れた状態となる。ここで、ニュートラル状態とは、拡散層に電荷が存在しない状態を意味し、この場合、センシング領域と拡散層の電位は異なる。すなわち、注入する電荷として電子を採用する場合には、拡散層の電位はセンシング領域の電位より常に高くなる。これにより、電荷供給制御領域とセンシング領域との間に電位障壁が形成されなくなる。
電荷の除去井戸を形成して電位障壁を消失させた従来の化学・物理現象検出装置に比べ、第1の局面で規定される化学・物理現象検出装置によれば、除去井戸の電位を制御するための電極およびその配線が不要となるので、高集積化の要請に適したものとなる。
第1の局面で規定される化学・物理現象検出装置において、電荷供給(ID)領域も拡散層と同じ半導体型にドープされる。例えば、電荷供給領域から供給される電荷が電子の場合、半導体基板に対して電荷供給領域と拡散層はn型にドープされる。従って、化学・物理現象検出装置の製造工程を簡素化するためには、電荷供給領域と拡散層とを、更には電荷蓄積領域も、同一のマスクを用いてドープすることが好ましい。
その結果、この発明の第2の局面での化学・物理現象検出装置は次のように規定される。
前記拡散層と前記電荷供給領域とには同じドーパントが拡散されている、請求項1に記載の化学・物理現象検出装置。
この発明の第1の実施形態のpHセンサの構成を示す断面図である。 第1の実施形態のpHセンサから拡散層を省略した場合に形成される電位障壁を示す模式図である。 同じくpHセンサの平面構造を示す。 第1の実施形態のpHセンサの動作を示す。 この発明の第2の実施形態のpHセンサの構成を示す断面図である。 第2の実施形態のpHセンサから拡散層を省略した場合に形成される電位障壁を示す模式図である。
(第1の実施形態)
この発明の第1の実施形態の化学・物理現象検出装置1の原理的な構成を図1に示す。
この化学・物理現象検出装置1はシリコン基板10とその上に積層される構造体とから構成される。
シリコン基板10には、電荷が注入される電荷供給(ID)領域2から電荷移送方向へ順に、電荷供給調節(ICG)領域3、拡散層4、センシング領域5、電荷移送制御(TG)領域6、電荷蓄積(FD)領域7が区画される。図3の例では、矩形のセンシング領域を採用して、隣り合う2辺の一方の辺へ、当該辺から順に拡散層4−電荷供給調節領域3−電荷供給領域2を形成し、他方の一辺へ、当該辺から順に電荷移送制御領域6、電荷蓄積領域7を設けているが、各領域を直線状のならべてもよい。
各領域の区画は半導体基板10の表面における半導体型の違いにより規定される。例えば、電荷として電子を用いた場合、電荷供給(ID)領域2、拡散層4及び電荷蓄積(FD)領域7はn+型の領域であり、電荷供給調節(ICG)領域3及びセンシング領域5はp型の領域である。
電荷蓄積領域7にはこれに蓄積された電荷を排出するリセット部8と蓄積された電荷量を検出する電荷量検出部9と接続される。これらリセット部8及び電荷検出部9には汎用的な回路が採用される。
基板10の表面には酸化シリコン絶縁膜11が積層され、その上に、電荷供給調節領域3の対向位置に電荷供給調節領域3の電位を制御するICG電極15が積層され、同様に電荷移送制御領域6の対向位置にその電位を制御するTG電極16が積層される。センシング領域5に対応する部分には感応膜として窒化シリコン膜13が積層される。この窒化シリコン膜13は、ICG電極15やTG電極16よりも後に形成されるため、これらの電極も被覆している。
各領域の面積や平面形状、ドーパントの導入量、更には感応膜の材質はセンサの測定対象、測定条件及び要求される感度等を考慮して任意に設計できる。
なお、電荷供給領域2、拡散層4及び電荷蓄積領域7はともにn型ドーパントでドープされている。当該ドープは、絶縁膜11を形成する前に、基板10の表面へマスクをしてn型ドーパントを打ち込んで行う。マスク処理の回数をできる限り少なくする見地から、電荷供給領域2、拡散層4及び電荷蓄積領域7のドープ条件を同じにすることが好ましい。その結果、これら3層には1度のドープ処理により同一のドーパントが同一の濃度で導入される。
図1に示す化学・物理現象検出装置1によれば、ICG電極15の側面側に窒化シリコン層13が存在しても、これに対向する基板の領域は拡散層4とされ、拡散層4の電位を高めるドーパントが拡散されているので、電位障壁の形成が防止される。
図2には、拡散層4を省略したときの各領域のポテンシャルを示している。図2において、符号20が電位障壁を示す。図1の例では、電位障壁20が形成される位置にセンシング領域5より高い電位を有する拡散層4が形成されているので、電位障壁20はその中に埋没し、消失する。
なお、電荷として正孔を用いるときは、拡散層4はセンシング領域5よりも低い電位を持つ。換言すれば、拡散層4の電位は、ニュートラル状態からみたとき、センシング領域5の電位より、離れている。
拡散層4はICG電極15のセンシング領域5側の側面を被覆する窒化シリコン膜13を図1で下方の拡散層4に投影したとき、窒化シリコン膜13が拡散層4内に収まるようにする。
図3に化学・物理現象検出装置1の平面構造を示す。図3に示すとおり、拡散層4はICG領域3とセンシング領域5との間に形成される。なお、図1は、図3のI−I指示線の断面構造である。
拡散層4の幅は、エッチング変換差やマスクズレを考慮して任意に設定可能である。この実施形態では2.0μmプロセス(即ち、最少チャンネル長が2.0μm)において、拡散層4の幅を1.20μmとした。
次に、図4を参照しながら、化学・物理現象検出装置1の動作を説明する。
図4(a)はリセット状態を示す。このリセット状態においてリセット部8のリセットゲートRGが高電位となり、電荷蓄積(FD)領域(以下、単に「FD領域」ということがある)7の電荷が外部へ排出されている。
図4(b)はスタンバイ状態を示す。このスタンバイ状態においてリセット部8のリセットゲートRGが低電位となり、FD領域7によって電荷が蓄積され得る状態となる。
図4(c)、(d)は測定状態を示す。この状態の前提として、センシング領域5の電位は外部環境(測定対象のpH)に依存して変化している。まず、図4(c)に示すように電荷供給(ID)領域(以下、単に「ID領域」ということがある)2から電荷(この場合、電子)を注入すると、電荷は電荷供給調節(ICG)領域(以下、単に「ICG領域」ということがある)3を超えてセンシング領域5に至り、その後、図4(d)に示すようにID領域2からの電荷供給を止めると、センシング領域5上の電荷はICG領域3にすり切られる。このとき、ICG領域3の電位とセンシング領域5の電位差は、測定対象のpHに依存しており、当該電位差に対応した量の電荷がセンシング領域5の上に残存する。
拡散層4の電位はセンシング領域5の電位より充分に高く設定されているので、ICG領域3とセンシング領域5との間に電位障壁が形成されることはない。
図4(d)に示す測定状態において、拡散層4にも電荷が存在し、そのうえに注入された電荷が残存するが、この残存した電荷も含め、ICG領域3とセンシング領域5の電位差に起因する電荷量が検出対象のpH値を規定する。換言すれば、拡散層4の形成する電荷井戸内に存在する電荷はpH値を規定する電荷量に何ら影響を与えない。
図4(e)、(f)は電荷移送状態を示す。電荷移送制御(TG)領域(以下、単に「TG」領域ということがある)6の電位を上げて、図4(d)の状態で残存している電荷を電荷蓄積(FD)領域(以下、単に「FD領域」ということがある)7へ移送する。
なお、図4(c)〜図4(f)の操作を繰り返すことにより、小さなpH変化を大きな電荷量変化に変換可能となる。
図4(g)において、電荷検出部9によりFD領域7に蓄積された電荷量を電気信号に変換する。これにより、pH値の特定が可能となる。
以下、図4(a)〜図4(g)のステップが繰り返される。
図5にはエクステンデッドタイプの化学・物理現象検出装置101を示す。
なお、図1と同一の要素には同一の符号を付してその説明を部分的に省略する。
ダイレクトタイプの図1の化学・物理現象検出装置1と図5の化学・物理現象検出装置101とは、基板10において同等の構成を採用し、その上に、酸化シリコン絶縁膜11を介して積層される構造体において異なる。
図5に示す化学・物理現象検出装置101では、絶縁膜11の全面に酸化シリコン層102が積層され、この酸化シリコン層102の表面に感応層としての窒化シリコン層113が積層される。この窒化シリコン層113の電位変化は酸化シリコン層102内に埋設された金属材料などからなる導電層115、116、117を介してセンシング領域規定電極123に伝達される。
これにより、測定対象のpHに対応する窒化シリコン層113の電位がセンシング領域5の電位に反映される。
なお、図5に示すエクステンデッドタイプの化学・物理現象検出装置101は汎用のプロセスで形成が可能であり、勿論、酸化シリコン層を多層とすることもできる(特表2010−535360号公報参照。この文献の記載はこの明細書の一部として取り入れられる。)。
図5に示す化学・物理現象検出装置101であっても、基板10においてICG領域3とセンシング領域5との間に拡散層4を形成しないと、図6に示す通り、そこに電位障壁120が形成され、偽信号の原因となる電荷がセンシング領域5に残存する。
これに対し、図5に示すように、拡散層4をICG層3とセンシング領域5の間に形成することにより、電位障壁120の発生が防止される。
この化学・物理現象検出装置101も、図1の化学・物理現象検出装置と同様に動作する(図4参照)。
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求に範囲の記載の趣旨を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
1 101 化学・物理現象検出装置
2 電荷供給(ID)領域
3 電荷供給調節(ICG)領域
4 拡散層
5 センシング領域
6 電荷移送制御(TG)領域
7 電荷蓄積(FD)領域
8 リセット部
9 電荷量検出部
10 基板
15 ICG電極
16 TG電極
115、116、117 導電層
123 センシング領域規定電極

Claims (3)

  1. 外部環境の変化に対応して電位が変化するセンシング領域と、
    該センシング領域へ電荷を供給する電荷供給領域と、
    前記センシング領域と前記電荷供給領域との間に介在する電荷供給調節領域と、
    前記センシング領域から移送された電荷を蓄積する電荷蓄積領域と、を区画した半導体基板を備え、
    前記電荷蓄積領域に蓄積された電荷の量を検出する化学・物理現象検出装置であって、
    前記基板において前記電荷供給調節領域とセンシング領域との間に拡散層が介在され、該拡散層には前記電荷供給領域から供給される電荷の極性と同じ極性の電荷を生じさせるドーパントが拡散されている、化学・物理現象検出装置。
  2. 前記拡散層と前記電荷供給領域とには同じドーパントが拡散されている、請求項1に記載の化学・物理現象検出装置。
  3. 前記電荷供給領域から供給する電荷は電子である、請求項1に記載の化学・物理現象検出装置
JP2016569325A 2015-01-14 2016-01-06 化学・物理現象検出装置 Active JP6749592B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015005400 2015-01-14
JP2015005400 2015-01-14
PCT/JP2016/050276 WO2016114202A1 (ja) 2015-01-14 2016-01-06 化学・物理現象検出装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016114202A1 JPWO2016114202A1 (ja) 2017-11-16
JP6749592B2 true JP6749592B2 (ja) 2020-09-02

Family

ID=56405749

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016569325A Active JP6749592B2 (ja) 2015-01-14 2016-01-06 化学・物理現象検出装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9976981B2 (ja)
EP (1) EP3246699B1 (ja)
JP (1) JP6749592B2 (ja)
WO (1) WO2016114202A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016147798A1 (ja) 2015-03-19 2016-09-22 国立大学法人豊橋技術科学大学 化学・物理現象検出装置
JP6837639B2 (ja) * 2017-02-16 2021-03-03 国立大学法人豊橋技術科学大学 イオン濃度分布測定装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5247554A (en) * 1987-01-16 1993-09-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Charge detection circuit
JP2551010B2 (ja) * 1987-07-08 1996-11-06 ソニー株式会社 電荷転送装置の製造方法
JPH06268191A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Matsushita Electron Corp 固体撮像装置の製造方法
JP4231560B2 (ja) * 1997-05-29 2009-03-04 株式会社堀場製作所 化学量の分布の電気化学的測定方法および装置
KR101343044B1 (ko) 2005-03-11 2013-12-18 고꾸리쯔 다이가꾸 호우징 도요하시 기쥬쯔 가가꾸 다이가꾸 누적형 화학·물리현상 검출장치
WO2007108465A1 (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 National University Corporation Toyohashi University Of Technology 累積型化学・物理現象検出方法及びその装置
US8262900B2 (en) * 2006-12-14 2012-09-11 Life Technologies Corporation Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays
JP2008209143A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Toyobo Co Ltd クレアチニンの測定方法およびシステム
US20100052080A1 (en) 2007-04-27 2010-03-04 Nxp B.V. Biosensor chip and a method of manufacturing the same
JP5568880B2 (ja) * 2008-04-03 2014-08-13 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2010052360A (ja) 2008-08-29 2010-03-11 Sii Printek Inc 液体噴射記録装置、液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射記録方法
JP2010122090A (ja) * 2008-11-20 2010-06-03 Rohm Co Ltd イオンイメージセンサ及びダメージ計測装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3246699B1 (en) 2019-04-17
EP3246699A1 (en) 2017-11-22
WO2016114202A1 (ja) 2016-07-21
EP3246699A4 (en) 2018-08-08
US20180003671A1 (en) 2018-01-04
US9976981B2 (en) 2018-05-22
JPWO2016114202A1 (ja) 2017-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4171820B2 (ja) 累積型化学・物理現象検出装置
JP5273742B2 (ja) 複合検出装置
US8901697B2 (en) Integrated circuit having a semiconducting via; an integrated circuit including a sensor, such as a photosensitive device, and a method of making said integrated circuit
US9281340B2 (en) Manufacturing method for photoelectric conversion apparatus and photoelectric conversion apparatus
TWI539585B (zh) Solid state camera device
JP2009260210A (ja) 二つのゲートからなるセンシングトランジスタを備えたイメージセンサー及びその駆動方法
JP6905701B2 (ja) 化学・物理現象検出装置
JP6749592B2 (ja) 化学・物理現象検出装置
US7777168B2 (en) Image sensor circuit and method comprising one-transistor pixels
JP5773357B2 (ja) 化学・物理現象検出装置及び検出方法
JP6307058B2 (ja) イオン濃度センサ、およびイオン濃度測定方法
KR102354801B1 (ko) 모스 캐패시터 및 이를 구비하는 이미지 센서
JP6913841B1 (ja) 測距イメージセンサ
KR100873293B1 (ko) 크로스토크를 방지할 수 있는 이미지센서
US6984817B2 (en) CMOS-type photodetector for improved charge transfer from the photodetector to a MOS transistor
US20240060930A1 (en) Ion sensor and ion sensor manufacturing method
US20170301722A1 (en) Backside incidence type solid-state image pickup device
JP3375389B2 (ja) 電荷検出素子
JP2013201327A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
KR20020044204A (ko) 이미지센서 단위 픽셀의 베리어 포텐셜 측정 방법
JP2013191594A (ja) 固体撮像装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181127

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200108

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200120

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200714

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200728

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6749592

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250