JP6905410B2 - 研削装置 - Google Patents

研削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6905410B2
JP6905410B2 JP2017150591A JP2017150591A JP6905410B2 JP 6905410 B2 JP6905410 B2 JP 6905410B2 JP 2017150591 A JP2017150591 A JP 2017150591A JP 2017150591 A JP2017150591 A JP 2017150591A JP 6905410 B2 JP6905410 B2 JP 6905410B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grinding
debris
settling tank
holding
holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017150591A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019025631A (ja
Inventor
舞 羽田
舞 羽田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2017150591A priority Critical patent/JP6905410B2/ja
Publication of JP2019025631A publication Critical patent/JP2019025631A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6905410B2 publication Critical patent/JP6905410B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、磁性体を含む板状ワークを研削する研削装置に関する。
各種電子デバイスの製造過程では、シリコン基板等の板状ワークを研削装置によって研削して所定の厚さに形成する工程が実施される。かかる研削に使用される研削装置において、シリコン基板の研削屑は研削水と一緒に排水されるが、フェライト基板等の磁性体を含む板状ワークの研削屑は、シリコンよりも比重が大きいため研削装置の沈殿槽に沈殿し蓄積されていく。
そこで、沈殿槽の底を斜面にして、沈殿槽から排水される研削水と一緒に磁性体の研削屑が流されるようにした研削装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2015−080834号公報
しかし、上記特許文献1記載の発明では、沈殿槽内に研削屑を蓄積させないようにすることはできるが、研削水と一緒に排水された磁性体の研削屑が排水管内に沈殿し、排水管を詰まらせてしまうことがある。
よって研削装置においては、磁性体の研削屑を沈殿槽内で確保し、排水配管に流入させないようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、磁性体を含む板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを砥石で研削する研削手段と、該保持テーブルに保持された板状ワークと該砥石とに研削水を供給する研削水供給手段と、を備えた研削装置であって、該保持テーブルを囲繞するリング状の凹部を有し該保持テーブルの該保持面から流下した該研削水に磁性体の研削屑を含んだ研削排液を該凹部に溜め該研削屑を沈殿させる沈殿槽と、該沈殿槽に溜まった該研削排液内の該研削屑を保持する研削屑保持具と、該沈殿槽に溜められた該研削排液の上水を排水する排水部と、を備え、該研削屑保持具は、スポンジと、該スポンジ内に埋め込まれた磁石とから構成され、該研削排液の該研削屑を該磁石で引き寄せ該スポンジで確保する研削装置である。
本発明に係る研削装置では、沈殿槽に沈殿した磁性体の研削屑が、研削屑保持具に磁力で引き寄せられて確保されるので、磁性体の研削屑を沈殿槽内で確保し排水配管に流入させないようにすることができる。また、磁石をスポンジに埋め込んだ研削屑保持具を使用することで、磁石に引き寄せられた磁性体の研削屑がスポンジの目に詰まり確保される。そして、研削屑保持具で確保した研削屑は、研削屑保持具を沈殿槽から取り出し、研削屑が詰まったスポンジと一緒に廃棄できるので、研削屑を破棄する作業を容易に行うことができる。
研削装置の一例を示す斜視図である。 研削屑保持具の一例を示す斜視図である。 研削装置の要部を示す断面図である。 板状ワークを研削手段で研削している状態を示す断面図である。 研削屑保持具を沈殿槽から搬出している状態を示す断面図である。 沈殿槽から搬出された研削屑保持具をごみ箱に廃棄している状態を示す断面図である。 研削屑保持具のスポンジから磁石を取り出した状態を示す斜視図である。
図1に示す研削装置1は、Y軸方向に延びる装置ベース2と、装置ベース2のY軸方向後部側に立設されたコラム3とを備えている。装置ベース2の上面2aには、蛇腹6の伸縮に伴ってY軸方向に移動可能な移動カバー4が配設されている。移動カバー4は、保持テーブル5を回転可能に囲繞している。
外形が円形状の保持テーブル5は、ポーラス部材等からなりフェライトなど磁性体を含む板状ワークWを吸引保持する保持面5aを有する。
コラム3には、板状ワークWに研削を施す研削手段20が研削送り手段10によってZ軸方向に移動可能に支持されている。研削送り手段10は、Z軸方向にのびるボールネジ11と、ボールネジ11の一端に接続されたモータ12と、ボールネジ11と平行に延びる一対のガイドレール13と、内部に備えたナットがボールネジ11に螺合するとともに側部がガイドレール13に摺接する昇降板14とを備えている。研削送り手段10は、モータ12でボールネジ11を回動させることにより、一対のガイドレール13に沿って昇降板14をZ軸方向に移動させる。そして、昇降板14と共に研削手段20がZ軸方向に昇降する。
研削手段20は、砥石21を環状に配列したリング形状の研削ホイール22と、研削ホイール22が装着されるホイールマウント23と、ホイールマウント23の中心に連結された回転軸24と、回転軸24を回転させるモータ25と、モータ25本体が固定され回転軸24を回転可能に保持するホルダ26とを有している。
回転軸24の内部には、軸方向(Z軸方向)に貫通して研削水供給路24aが形成されている。研削水供給路24aの入口(上端)は研削水供給手段15に接続されている。研削水供給路24aの出口(下端)は、ホイールマウント23内の研削水流路23aに接続されている。研削水流路23aの出口はホイールマウント23の下面に開口している。研削水供給手段15から供給される研削水Gは、回転軸24内の研削水供給路24a及びホイールマウント23内の研削水流路23bを通って、ホイールマウント23の下面から吐出され、砥石21と保持テーブル5に保持された板状ワークWの被加工面(上面)Waとに供給される。
移動カバー4の上面4a上には、保持テーブル5を囲繞するリング状の凹部30aを有する沈殿槽30が設けられている。沈殿槽30は、外周壁31と内周壁32と底板33とで構成されており、保持テーブル5の保持面5aから流下した研削水に磁性体の研削屑を含んだ研削排液を凹部30aに溜め研削屑を沈殿させる。外周壁31の上縁には、水平面上において相対向する二箇所に所定の形状の切欠部31aが設けられている。
沈殿槽30の凹部30aには、沈殿槽30に溜まった研削排液内の研削屑を保持する研削屑保持具40が複数個(図示の例では2個)配置されている。
図2に示すように、研削屑保持具40は、スポンジ41と、スポンジ41内に埋め込まれた磁石42とから構成される。例えば、スポンジ41の形状は直方体であり、磁石42の形状は円板形状である。スポンジ41には一側面から内部に向かって切り込み41aが形成されており、その切り込み41aに磁石42が挿入されることにより、磁石42がスポンジ41の中心部に埋め込まれた状態になっている。
図3に示すように、保持テーブル5の下方近傍にはモータ27が配置され、モータ27のシャフト28の先端(上端)に保持テーブル5の底面が連結されている。モータ27が回転駆動することにより、保持テーブル5がその保持面5aに板状ワークWを吸引保持しつつ所定の回転数で回転する。
保持テーブル5の外周には、回転カバー46が固定されている。回転カバー46は、保持テーブル5を囲繞して同心円状に設けられた円筒部46aと、円筒部46aの上端から外側に斜め下向きに延びる傾斜部46bとを有する。
移動カバー4は、その中央領域に保持テーブル5が入り込む円形の開口4cが形成されており、開口4cの縁上からは保持テーブル5を側方から囲繞する円筒壁4bが立ち上がっている。回転カバー46の円筒部46aは、円筒壁4bと移動カバー4の上面4aに設置されている沈殿槽30の内周壁32との間に上方から入り込んだ状態になっている。回転カバー46の傾斜部46bの外周縁(下端)は、沈殿槽30の凹部30a内に延びている。そして、沈殿槽30の切欠部31aと移動カバー4の上面4aとによって、沈殿槽30に溜められた研削排液の上水を排水する排水部4Dが構成される。
保持テーブル5の一側近傍には、沈殿槽30の凹部30aから研削屑保持具40を搬出するための搬出手段50が設けられている。搬出手段50の近傍には、搬出された研削屑保持具40を回収するためのごみ箱60が設けられており、ごみ箱60の入口60aは上向きに開口している。搬出手段50は、研削屑保持具40を両側から挟んで把持する把持部51と、把持部51を移動させる移動機構52とを有する。移動機構52は、把持部51をZ軸方向に移送させる昇降機構53と、昇降機構53を介して把持部51を水平方向に回動させる回動機構56と、を有する。
昇降機構53は、Z軸方向に延びるガイド軸54と、図示しないモータ等が生み出す駆動力によってガイド軸54に沿ってZ軸方向に移動する昇降ブロック55とを有する。昇降ブロック55には、アーム部材57を介して把持部51が連結されており、把持部51は、昇降ブロック55と共に昇降移動する。回動機構56は、例えばガイド軸54の上端に連結されており、回動機構56がガイド軸54をZ軸方向の軸心周りに回動させると、昇降ブロック55と把持部51とが共に水平方向において回動する。
昇降機構53が作動することにより、把持部51は、沈殿槽30の底板33上の研削屑保持具40を把持し得る高さ位置から、把持した研削屑保持具40を沈殿槽30の外周壁31を越えて搬送し得る高さ位置の範囲で昇降移動される。また、回動機構56が作動することにより、把持部51は、沈殿槽30の上方からごみ箱60の上方まで水平移動される。
上記のように構成される研削装置1では、図4に示すように、板状ワークWを保持した保持テーブル5をモータ27で回転させることにより板状ワークWを回転させ、研削送り手段10が研削ホイール22を回転させた状態の研削手段20を−Z方向に移動させ、研削ホイール22の砥石21を板状ワークWの上面Waに接触させることにより、板状ワークWの上面Wa全面が研削される。研削は、砥石21と板状ワークWの上面Waとに研削水Gを研削水供給手段15から供給しつつ行われる。
板状ワークWの上面Waに供給された研削水Gは、研削により発生した磁性体の研削屑Kを含んだ研削排液Lとなって保持テーブル5の保持面5aから回転カバー46の傾斜部46bを流下し、沈殿槽30の凹部30aに流入する。沈殿槽30の凹部30aに流入した研削排液Lに含まれる研削屑Kは、その自重により凹部30aの底に沈殿する。沈殿槽30の凹部30aに溜まった研削排液Lのうち、研削屑Kを含まない上水Dだけが外周壁31の切欠部31aを越えて沈殿槽30内から流出する。沈殿槽30から流出した上水Dは、移動カバー4の上面4a上に流下して、その後図示しない排水配管を流れて回収される。
図5に示すように、沈殿槽30に沈殿した研削屑Kは、図2に示す研削屑保持具40の磁石42に引き寄せられ、スポンジ41の目に詰まり確保される。そして、研削加工を実施していくと、研削屑保持具40は、定期的に沈殿槽30から搬出される。
その際、図5に示すように、搬出手段50は、沈殿槽30の上方の待機位置から昇降機構53を作動させて把持部51を下降させ、沈殿槽30内に設置されている研削屑保持具40を把持部51で把持する。把持部51が研削屑保持具40を把持したら、搬出手段50は、昇降機構53を作動させて把持部51を上昇させる。その後、図6に示すように、搬出手段50は、回動機構56を作動させて、把持部51を沈殿槽30の上方からごみ箱60の上方に移動させる。搬出手段50は、ごみ箱60の上方にて把持部51による研削屑保持具40の把持を解除し、ごみ箱60内に研削屑保持具40を落下させる。以上の工程により沈殿槽30からの研削屑保持具40の搬出は完了する。その後、沈殿槽30には、新たな研削屑保持具40が設置される。
沈殿槽30から搬出された研削屑保持具40は、作業者によってごみ箱60から回収される。そして、図7に示すように、研削屑K(図7には不図示)を確保した使用済みのスポンジ41から磁石42が取り出される。使用済みのスポンジ41は廃棄処分され、磁石42は未使用のスポンジ41に埋め込まれて再利用される。
以上説明したように、本実施形態の研削装置1では、沈殿槽30に沈殿した磁性体の研削屑Kが、研削屑保持具40に磁力で引き寄せられて確保されるので、磁性体の研削屑Kを沈殿槽30内で確保し排水配管に流入させないようにすることができる。
また、研削屑保持具40で確保した研削屑Kは、研削屑保持具40を沈殿槽30から取り出し、研削屑Kが詰まったスポンジ41と一緒に廃棄できるので、沈殿槽30に沈殿した研削屑Kを破棄する作業を容易に行うことができる。
また、使用済みのスポンジ41から取り出した磁石42は、未使用のスポンジ41に埋め込み再使用できるので経済的である。
なお、本発明の実施形態は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。
例えば、上記実施形態では、研削屑保持具40のスポンジ41の形状は直方体であるとしたが、球形、円柱形など直方体以外の形状であってもよい。磁石42の形状も円板形状に限定されない。
また、上記実施形態の研削装置1は、研削屑保持具40を沈殿槽30から搬出するための搬出手段50を備えているが、搬出手段50を有しない構成とし、研削屑保持具40の搬出を作業者が行うようにしてもよい。
1 研削装置 2:装置ベース 3:コラム
4:移動カバー 4a:移動カバーの上面 4b:円筒壁 4c:開口 4D:排水部
5:保持テーブル 5a:保持面
10:研削送り手段 11:ボールネジ 12:モータ 13:ガイドレール 14:昇降板
20:研削手段 21:砥石 22:研削ホイール 23:ホイールマウント 24:回転軸 25:モータ 26:ホルダ
15:研削水供給手段
30:沈殿槽 30a:凹部 31:外周壁 31a:切欠部 32:内周壁 33:底板
40:研削屑保持具 41:スポンジ 42:磁石
46:回転カバー
50:搬出手段 51:把持部 52:移動機構 53:昇降機構 54:ガイド軸
55:昇降ブロック 56:回動機構
60:ごみ箱
W:板状ワーク G:研削水 K:研削屑 L:研削排液 D:上水

Claims (1)

  1. 磁性体を含む板状ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された板状ワークを砥石で研削する研削手段と、該保持テーブルに保持された板状ワークと該砥石とに研削水を供給する研削水供給手段と、を備えた研削装置であって、
    該保持テーブルを囲繞するリング状の凹部を有し該保持テーブルの該保持面から流下した該研削水に磁性体の研削屑を含んだ研削排液を該凹部に溜め該研削屑を沈殿させる沈殿槽と、該沈殿槽に溜まった該研削排液内の該研削屑を保持する研削屑保持具と、該沈殿槽に溜められた該研削排液の上水を排水する排水部と、を備え、
    該研削屑保持具は、スポンジと、該スポンジ内に埋め込まれた磁石とから構成され、該研削排液の該研削屑を該磁石で引き寄せ該スポンジで確保する研削装置。
JP2017150591A 2017-08-03 2017-08-03 研削装置 Active JP6905410B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017150591A JP6905410B2 (ja) 2017-08-03 2017-08-03 研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017150591A JP6905410B2 (ja) 2017-08-03 2017-08-03 研削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019025631A JP2019025631A (ja) 2019-02-21
JP6905410B2 true JP6905410B2 (ja) 2021-07-21

Family

ID=65477368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017150591A Active JP6905410B2 (ja) 2017-08-03 2017-08-03 研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6905410B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111037376A (zh) * 2019-12-06 2020-04-21 安徽麦克威链传动制造有限公司 一种具有灰尘收集功能的锯条打磨装置
JP2021115674A (ja) * 2020-01-28 2021-08-10 株式会社ディスコ バイト切削装置
CN115351665B (zh) * 2022-09-19 2023-12-29 北韵新材料科技(上海)有限公司 一种海绵曲面打磨机

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4843962Y1 (ja) * 1970-07-21 1973-12-18
JP2002103177A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Disco Abrasive Syst Ltd 排水装置
JP6513474B2 (ja) * 2015-05-18 2019-05-15 株式会社ディスコ フィルター装置
JP6951078B2 (ja) * 2017-02-01 2021-10-20 株式会社ディスコ 研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019025631A (ja) 2019-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6951078B2 (ja) 研削装置
JP6905410B2 (ja) 研削装置
CN111434368B (zh) 废液处理装置
WO2007072608A1 (ja) ダーティー液処理装置
JP2009158768A (ja) 研削装置
JP6341724B2 (ja) チャックテーブル、研削装置
JP6162568B2 (ja) 研削装置及びウエーハの搬出方法
JP7098240B2 (ja) 研磨パッド
JP6513474B2 (ja) フィルター装置
CN102456600A (zh) 晶片搬送机构
JP6925715B2 (ja) 加工装置
JP2008036744A (ja) 研磨装置
JP4715880B2 (ja) 平面研磨装置
KR20210040784A (ko) 집진 처리 장치
JP5848167B2 (ja) 研削装置
JP2001121407A (ja) 研磨装置
CN212330490U (zh) 过滤机构及具有其的机床
JP6244148B2 (ja) 加工装置
CN111941143A (zh) 过滤机构及具有其的机床
JP7202152B2 (ja) 研削装置
JP2022020993A (ja) 加工装置
JP2008053421A (ja) ウェーハ再生用ウェーハパターン研削機及び研削方法
KR20230144467A (ko) 게터링층 형성 장치 및 가공 장치
JP2017130627A (ja) チャックテーブル
JP2021111717A (ja) 加工装置及び連通管の洗浄方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200602

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210517

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210601

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210625

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6905410

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150