JP6899377B2 - フラットベッドエンボス加工機 - Google Patents
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Description
−クリシェとも称される少なくとも1つのエンボス加工ツールを受けるためのクリシェ側とも称されるツール側と、ツール側と反対側にあるツールプレート後側とを有する、クリシェプレートとも称されるツールプレートと、
−ツールプレートの後側に対向するツールプレート側と、ツールプレート側と反対側にあり、ツールプレート上に加えられるエンボス加工力をツールプレート側とベースプレート後側との間に伝達するためのベースプレート後側とを有するベースプレートと、
−少なくとも1つのエンボス加工ツールを加熱するための加熱器具とを含む。
誘導加熱器具は特に、必要な周波数で交流を提供するための装置を含む。当該装置は特に、たとえば必要な周波数で電力を提供する周波数変換器を有するパワーユニットを含み得る。
誘導加熱器具は、ツールプレート上に組立てられるエンボス加工ツールをさらに誘導加熱するようにも設計され得る。この場合、交番磁界はインダクタによってエンボス加工ツール内にも印加される。
本発明のさらなる展開によると、ツールプレートは、ツールプレート後側の領域内に連続的な、すなわち一定のベース領域を形成する。ベース領域の高さはたとえば1から5mmであり得、特に1から3mmであり得る。連続的または一定とは、ベース領域が途切れることなくツールプレートの表面全体にわたって延びること、すなわち開口部を有さないことを意味する。
インダクタは、たとえばベースプレートの深部または凹部に嵌め込まれ得る。深部または凹部はたとえばスロット状であり得る。
ベースプレートは特に、ツールプレート側に向かってベース領域を含む。インダクタのための深部または凹部は、特にベース領域によってツールプレート側に向かって境界が定められる。
本発明のさらなる展開によると、ベースプレートは磁界伝導要素を受ける。つまり、磁界伝導要素はベースプレートに嵌め込まれる。「嵌め込まれる」とは特に、磁界伝導要素がプレート後側の支持面を越えて延在しないことを意味する。
磁界伝導要素は、たとえばベースプレートの深部または凹部に嵌め込まれ得る。代替的な変形として上述したように、磁界伝導要素も、ベースプレートを製造する際にインダクタとともに既にベースプレートに統合されていてもよい。
このため、フラットベッドエンボス加工機は特に、温度を判定するための装置によって検出される温度値に基づいてツールプレートの温度を調節する(閉ループ制御)ための装置を含む。誘導加熱器具の加熱パワーはここにおいて当該調節装置によって決定される。
たとえば本発明に本質的でない特徴などのいくつかの特徴は、本発明のよりよい理解のために図面に表わされていない。記載される実施形態の例は本発明の主題の例であり、またはそれを説明する役割を果たし、限定する効果を有していない。
機械(プレス)1は、印刷テーブル8およびプレスヘッド7を有するフラットベッドプレス4を含む。印刷テーブル8は背圧プレート9を含む。
フラットベッドエンボス加工機1は、エンボス加工ホイルウェブ6をツールプレート20と背圧プレート9との間のエンボス加工領域を通って案内するためのホイルウェブガイド2をさらに含む。
Claims (18)
- フラットベッドエンボス加工機(1)であって、
−少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)と、
−前記少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)が配置されるツール側(36)と、前記ツール側(36)と反対側にあるツールプレート後側(35)とを有するツールプレート(20)と、
−前記ツールプレート後側(35)に対向するツールプレート側(12)と、前記ツールプレート側(12)と反対側にあるベースプレート後側(11)とを有し、前記ツールプレート(20)上に加えられるエンボス加工力を前記ツールプレート側(12)と前記ベースプレート後側(11)との間に伝達するためのベースプレート(10)と、
−前記少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)を加熱するためのインダクタ(16)を有する誘導加熱器具(3)とを備え、
前記誘導加熱器具(3)の前記インダクタ(16)は、前記インダクタ(16)によって前記誘導加熱器具(3)が交番磁界(19)を生成するように前記ベースプレート(10)の前記ツールプレート側(12)と前記ベースプレート後側(11)との間に設計および配置されて前記ベースプレート(10)に嵌め込まれ、前記交番磁界は、前記ベースプレート(10)の前記ツールプレート側(12)で前記ベースプレート(10)を越えて、前記ベースプレートの前記ツールプレート側(12)を越えて前記ベースプレート(10)の外部に配置される前記ツールプレート(20)を誘導加熱する、フラットベッドエンボス加工機。 - 前記インダクタ(16)は、前記ベースプレート(10)と共に、加熱モジュールの一部を形成することを特徴とする、請求項1に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記インダクタ(16)は、その巻線が前記ツールプレート側(12)と平行な平面内に配置される、巻かれた導電体として設計されることを特徴とする、請求項1または2に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- フェリ磁性特性を有する磁界伝導要素(18)が前記インダクタ(16)と前記ベースプレート後側(11)との間に配置されることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記磁界伝導要素(18)は前記ベースプレート(10)に嵌め込まれ、好ましくは前記モジュールユニットの一部を形成することを特徴とする、請求項4に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 導電性材料からなるかまたは導電性材料を含む延在する(平坦な)遮蔽要素(17)が前記ベースプレート後側(11)に配置され、前記遮蔽要素(17)は、前記ベースプレート後側(11)の領域内の前記機械(1)を前記交番磁界から少なくとも部分的に遮蔽することを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ベースプレート(10)は、非導電性のキャリア材料からなることを特徴とする、請求項1から6のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ベースプレート(10)の前記キャリア材料は繊維強化プラスチックであり、特にガラス繊維強化プラスチックであることを特徴とする、請求項1から7のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ツールプレート(20)は誘導加熱可能な材料の加熱区域を形成し、特に強磁性材料を含むことを特徴とする、請求項1から8のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ツールプレート(20)は前記ツールプレート後側(35)の領域内に連続的なベース領域(21)を形成し、前記連続的なベース領域(21)は前記加熱区域の一部であることを特徴とする、請求項9に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ツールプレート(20)は多数の深部(31)を含み、前記深部は前記ツール側(36)に開口しており、前記ツールプレート後側(35)に向かって前記連続的なベース領域(21)の前で終了することを特徴とする、請求項10に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ツールプレート(20)の一部区域を個別に加熱するために、各々がベースプレート(10.1〜10.4)を有する複数の個別に操作可能な加熱モジュールが前記ツールプレート後側(35)にわたって互いに隣り合って配置されることを特徴とする、請求項1から11のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記誘導加熱器具(3)は、前記ツールプレート(20)の温度を判定するための装置(24,54)を含むことを特徴とする、請求項1から12のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記装置(24,54)は、前記ツールプレート(20)の温度を測定するための温度センサ(25,55)を有する温度測定装置を含むことを特徴とする、請求項13に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記温度測定装置(24,54)は移動機構(27,30,32;57,60,61)を含み、これによって前記温度センサ(25,55)が前記ベースプレート(10)に対し可動に前記ベースプレート(10)に固定されることを特徴とする、請求項14に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記温度センサ(25,55)は、前記移動機構(27,30,32;57,60,61)によって、前記温度センサ(25)が操作位置にある前記ツールプレート(20)と測定接触を形成する測定位置(S1)と、前記測定位置(S1)とは異なり、前記温度センサ(25,55)が前記ツールプレート(20)の構成を行なう構成位置(S2)との間を動くことができることを特徴とする、請求項15に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- 前記ツールプレート(20)の温度を判定するための前記装置(24,54)によって検出される温度値に基づいて前記誘導加熱器具(3)を介して前記ツールプレート(20)の温度を閉ループ制御するための装置(44)を特徴とする、請求項13から16のいずれか1項に記載のフラットベッドエンボス加工機。
- フラットベッドエンボス加工機(1)のツールプレート(20)であって、前記フラットベッドエンボス加工機(1)は、
−少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)と、
−前記少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)が配置されるツール側(36)と、前記ツール側(36)と反対側にあるツールプレート後側(35)とを有するツールプレート(20)と、
−前記ツールプレート後側(35)に対向するツールプレート側(12)と、前記ツールプレート側(12)と反対側にあるベースプレート後側(11)とを有し、前記ツールプレート(20)上に加えられるエンボス加工力を前記ツールプレート側(12)と前記ベースプレート後側(11)との間に伝達するためのベースプレート(10)と、
−前記少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)を加熱するためのインダクタ(16)を有する誘導加熱器具(3)とを備え、
前記誘導加熱器具(3)の前記インダクタ(16)は、前記インダクタ(16)によって前記誘導加熱器具(3)が交番磁界(19)を生成するように前記ベースプレート(10)の前記ツールプレート側(12)と前記ベースプレート後側(11)との間に設計および配置されて前記ベースプレート(10)に嵌め込まれ、前記交番磁界は、前記ベースプレート(10)の前記ツールプレート側(12)で前記ベースプレート(10)を越えて、前記ベースプレートの前記ツールプレート側(12)を越えて前記ベースプレート(10)の外部に配置される前記ツールプレート(20)を誘導加熱し、前記ツールプレート(20)は、前記ツール側(36)に向かって開口し、かつ前記少なくとも1つのエンボス加工ツール(23)を固定するための複数の深部(31)を含み、
前記ツールプレート(20)は前記プレート後側(35)に向かって連続的なベース領域(21)を形成し、前記深部(31)は前記プレート後側(35)に向かって前記連続的なベース領域(21)の前で終了することを特徴とする、ツールプレート。
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