JPWO2013085054A1 - 切断装置 - Google Patents

Abstract

打抜き部材の刃の真下のみを効率よく加熱でき、かつ、加熱抜き型の作成時間を短縮できる切断装置を提供する。切断装置９は、上定盤５１または下定盤５２に配置され、両定盤間に移送された打抜き対象６を上下定盤を近接させることで打ち抜くもので、磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤１１と、磁束生成基盤１１の盤面側に取り付けられ、磁束により誘導加熱される打抜刃部材１２とを備え、磁束生成基盤１１の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材２２に収容された高周波用電線２１からなる磁束生成回路２が設けられている。

Description

本発明は、上定盤または／および下定盤に配置され、両定盤間に移送された打抜き対象を上下定盤を近接させることで打ち抜く誘導加熱式の切断装置に関し、特に、フェライトからなるＵ字溝部材に収容した高周波用電線に高周波電流を流すことで記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域のみを加熱できる切断装置に関する。

ハードコートされたフィルム、脆弱なフィルム、厚手のプレート等を打ち抜くために、特許文献１に示す加熱式抜き型が知られている。
この抜き型９は、図１２（Ａ）に示すように、彫刻刃９１を金属プレーを削り出して形成した上部材９１１と、この上部材９１１の下に配置される下部材９１２とからなる。
上部材９１１と下部材９１２との間の刃９１３の真下の位置には、コイル溝９１４が形成されている。コイル溝９１４には、リッツ線９２がセットされている。
リッツ線９２に高周波電流を流すことにより、彫刻刃９１が加熱される。

特開２０１０−２０１６０８（図２３，図２４）

しかし、特許文献１に記載の発明には次の問題がある。
（１）特許文献１の技術では、リッツ線が生成する磁束は、図１２（Ｂ）に示すように、周囲の広い範囲を加熱することになるため熱効率が悪くなる。
（２）特許文献１の技術では、ヒステリシス損が大きい材料（たとえば、ＪＩＳのＳＵＳ４００系のステンレス鋼）で構成した打抜き部材は、加熱効率は良好だが、硬度が低いために「刃」には適さない。このため、加熱効率を犠牲にして、硬度は高いが、ヒステリシス損が小さい材料（たとえば、ＪＩＳのＳＵＳ３００系のステンレス鋼）で打抜き部材を構成せざるを得ない。
（３）特許文献１の技術では、打抜き部材の裏面に形成した溝にコイルを装着する作業を抜き型ごとにしなくてはならない。このため、抜き型の作成に手間と時間がかかる。

本発明の目的は、打抜き部材の刃の真下のみを効率よく加熱できる切断装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、加熱抜き型の作成時間を短縮できる切断装置を提供することにある。

本発明は上記の問題を解決するために提案されたものであって、〔１〕から〔８〕を要旨とする。
〔１〕
上定盤または下定盤に配置され、両定盤を近接させることで、前記両定盤間に移送された打抜き対象を打ち抜く切断装置であって、
磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤と、
前記磁束生成基盤の前記一方の盤面側に取り付けられ、前記磁束により誘導加熱される打抜刃部材とを備え、
前記磁束生成基盤の前記一方の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材に収容された高周波用電線からなる磁束生成回路が埋設されている、
ことを特徴とする切断装置。

〔２〕
前記磁束生成基盤が断熱材からなることを特徴とする〔１〕に記載の切断装置。

〔３〕
フェライトＵ字溝部材の配列密度、フェライトＵ字溝部材の形状（フェライトＵ字溝部材の厚み、長さ、太さ等）が、各フェライトＵ字溝部材の位置に応じて調整されたことを特徴とする〔１〕に記載の切断装置。
たとえば、強い加熱が必要とされる箇所（たとえば、クラックが生じ易い箇所）では、フェライトを隙間なく設ける（長さが長いフェライトを使用することもできる）か、厚みが大きいフェライトを用いる

〔４〕
前記打抜刃部材の刃の真下の領域が肉厚に形成され、他の領域は厚みが前記肉厚領域の厚みと同じとなる非磁性材（非磁性金属または断熱材）またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする〔１〕に記載の切断装置。

〔５〕
前記打抜刃部材の刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が埋設されていることを特徴とする〔１〕に記載の切断装置。
打抜刃部材は、磁束により誘導加熱される金属（ヒステリシス損がある磁性体材）であればよい。ヒステリシス損がある磁性体は、典型的にはハード磁性体材であるが、ソフト磁性体材であってもよい。

〔６〕
前記打抜刃部材の下面に加熱補助パネルが設けられ、
前記加熱補助パネルは、記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が配置され、他の領域は非磁性材（非磁性金属または断熱材）またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする〔１〕に記載の切断装置。

〔７〕
上定盤または下定盤に配置され、両定盤を近接させることで、前記両定盤間に移送された打抜き対象を打ち抜く切断装置であって、
磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤と、
前記磁束生成基盤の前記一方の盤面側に取り付けられ、前記磁束により誘導加熱される打抜刃部材とを備え、
前記磁束生成基盤の前記一方の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材に収容された高周波用電線からなる磁束生成回路が埋設され、
前記磁束生成回路は、前記磁束生成基盤の前記一方の盤面の前記打抜刃部材が取り付けられる領域全体にわたり、ジグザグ形状、ループ形状、渦巻き形状またはこれらの組み合わせ形状に形成されていることを特徴とする切断装置。

〔８〕
前記打抜刃部材が前記磁束生成基盤に対して着脱自在に形成されていることを特徴とする〔７〕に記載の切断装置。

〔９〕
前記打抜刃部材の刃の真下の領域が肉厚に形成され、他の領域は厚みが前記肉厚領域の厚みと同じとなる非磁性材（非磁性金属または断熱材）またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする〔７〕に記載の切断装置。

〔１０〕
前記打抜刃部材の下面に加熱補助パネルが設けられ、
前記加熱補助パネルは、記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が配置され、他の領域は非磁性材（非磁性金属または断熱材）またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする〔７〕に記載の切断装置。

〔１１〕
前記打抜刃部材と前記加熱補助パネルがモジュール化され、前記打抜刃部材と前記加熱補助パネルが磁束生成基盤に対して着脱自在に形成されていることを特徴とする〔７〕に記載の切断装置。

〔１２〕
上定盤および下定盤に配置され、両定盤を近接させることで、前記両定盤間に移送された打抜き対象を打ち抜く切断装置であって、
第１切断部材および第２切断部材からなり、
前記第１切断部材および前記第１切断部材の少なくとも一方が、
磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤と、前記磁束生成基盤の前記一方の盤面側に取り付けられ、前記磁束により誘導加熱される打抜刃部材とを備え、
前記磁束生成基盤の前記一方の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材に収容された高周波用電線からなる磁束生成回路が埋設されている、
ことを特徴とする切断装置。

〔１３〕
前記磁束生成基盤が断熱材からなることを特徴とする〔１２〕に記載の切断装置。

〔１４〕
フェライトＵ字溝部材の配列密度、フェライトＵ字溝部材の形状（フェライトＵ字溝部材の厚み、長さ、太さ等）が、各フェライトＵ字溝部材の位置に応じて調整されたことを特徴とする〔１２〕に記載の切断装置。

〔１５〕
前記打抜刃部材の刃の真下の領域が肉厚に形成され、他の領域は厚みが前記肉厚領域の厚みと同じとなる非磁性材（非磁性金属または断熱材）またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする〔１２〕に記載の切断装置。

〔１６〕
前記打抜刃部材の刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が埋設されていることを特徴とする〔１２〕に記載の切断装置。

〔１７〕
前記打抜刃部材の下面に加熱補助パネルが設けられ、
前記加熱補助パネルは、記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が配置され、他の領域は非磁性材（非磁性金属または断熱材）またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする〔１２〕に記載の切断装置。

本発明の切断装置によれば、打抜き部材の刃の真下のみを効率よく加熱できる。
本発明の切断装置によれば、磁束生成基盤を種々の打抜刃部材と共用できるので、作成時間を短縮できる。
フェライトＵ字溝部材の配列密度、フェライトＵ字溝部材の形状（フェライトＵ字溝部材の厚み、長さ、太さ等）を調整することができる。これにより、刃の位置によって温度差が生じないようにしたり、刃の位置によっては他の位置よりも温度を高くしたり低くしたりすることができる。
また、第１切断部材および第２切断部材とからなる本発明の切断装置では、ハードコートされたフィルム、脆弱なフィルムをクラックを発生させることなく切断することができる。

本発明の切断装置（誘導加熱式抜き型１）の使用形態を示す図である。 誘導加熱式抜き型１Ａの一部を示しており、（Ａ）は磁束生成基盤１１の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の磁束生成基盤１１の断面図である。 誘導加熱式抜き型１Ａを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の誘導加熱式抜き型１Ａの断面図である。 本発明で使用される跳ね出し部材１６を示す図である。 誘導加熱式抜き型１Ｂの一部を示しており、（Ａ）は磁束生成基盤１１の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の磁束生成基盤１１の断面図である。 誘導加熱式抜き型１Ｂを示す図である。 誘導加熱式抜き型１Ｃを示す図である。 誘導加熱式抜き型１Ｄの一部を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の磁束生成基盤１１の断面図である。 磁束生成基盤１１の盤面に形成した溝のパターンの例を示す図であり、（Ａ）は斜めのジグザグパターンが盤面に形成された磁束生成基盤１１を示す図、（Ｂ）は渦巻きパターンが盤面に形成された磁束生成基盤１１を示す図である。 誘切断部材１７１と下定盤５２側に設けられる受け部材１７２とからなる誘導加熱式抜き型１Ｅを示す説明図であり、（Ａ）は打ち抜き前を示す図、（Ｂ）は打ち抜いた瞬間を示す図、（Ｃ）は打ち抜き後を示す図である。 上定盤５１側に設けられる第１切断部材１８１と下定盤５２側に設けられる第２切断部材１８２からなる誘導加熱式抜き型１Ｆを示す説明図であり、（Ａ）は打ち抜き前を示す図、（Ｂ）は打ち抜いた瞬間を示す図、（Ｃ）は打ち抜き後を示す図である。 従来技術の説明図であり、（Ａ）は高周波加熱式の従来抜き型を示す図、（Ｂ）は（Ａ）の抜き型の問題点を示す図である。

以下本発明の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態では、「切断装置」を「誘導加熱式抜き型」と称する。
図１は本発明の切断装置（誘導加熱式抜き型１）の使用形態を示す図である。
誘導加熱式抜き型１は、図１では上定盤５１に配置されている。
誘導加熱式抜き型１は磁束生成基盤１１と打抜刃部材１２とからなる。
磁束生成基盤１１には磁束生成回路２が設けられており、電源３から高周波電流を磁束生成回路２に流すことにより打抜刃部材１２の刃の部分が加熱される。打抜刃部材１２の温度は、温度センサ４により検出され、電源３に内蔵された図示しない制御回路により制御される。
上定盤５１，下定盤５２間に移送された打抜き対象６は、上定盤５１が下降することで打ち抜かれる。打抜き対象は、たとえばハードコートされたフィルム、脆弱なフィルム、厚手のプレート等である。
図１では、下定盤５１の打抜刃部材１２の刃１２１の部分に対応する位置に、刃１２１を受けるための刃先保護材７が設けられている。打ち抜きに際して、刃１２１の先端は刃先保護材７の厚み部分に達するが、下定盤５１に突き当たることはない。

図２および図３により本発明の第１実施形態を説明する。
図２は誘導加熱式抜き型１Ａの一部を示しており、（Ａ）は磁束生成基盤１１の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の磁束生成基盤１１の断面図である。
磁束生成基盤１１は、断熱パネル１１１の定盤側面に金属製（本実施形態ではアルミニウム製またはステンレス製）の補強パネル１１２が取り付けられて構成されている。
磁束生成基盤１１の盤面（定盤側面）には、図３に示す打抜刃部材１２の刃１２１の輪郭に沿って溝１１３が形成されている。
磁束生成回路２は、リッツ線２１が複数のフェライトＵ字溝部材２２に収容されて構成されており、この磁束生成回路２が溝１１３に設けられ（埋設され）ている。
フェライトＵ字溝部材２２は、本実施形態および以下の実施形態（第１から第６実施形態）では、たとえば、強い加熱が必要とされる箇所（たとえば、クラックが生じ易い箇所）では、隙間なく設ける（長さが長いフェライトＵ字溝部材を使用することもできる）。また、肉厚が大きいフェライトＵ字溝部材２２を用いることもできる。

図３は、誘導加熱式抜き型１Ａを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の誘導加熱式抜き型１Ａの断面図である。
図３では、磁束生成基盤１１の盤面側に打抜刃部材１２が取り付けられた状態を示している。図示はしないが、打抜刃部材１２は、ネジ，ビス等により、磁束生成基盤１１に着脱自在に取り付けられる。
なお、図３（Ａ）では、打抜刃部材１２を透視して溝１１３を表示しているが、リッツ線２１は表示していない。
リッツ線２１に交流電流を流すことで、図３（Ｃ）に示すように、磁束生成基盤１１の一方の盤面から、磁束Φが放射される。この磁束Φは横方向には漏れずに、打抜刃部材１２を通過する。
なお、図示していないが、本実施形態では、フェライトＵ字溝部材２２と打抜刃部材１２との間にヒステリシス損が大きい金属材を配置することができる。

図４は本実施形態で使用される跳ね出し部材を示す説明図である。図４において、跳ね出し部材１６は、コイルバネ１６１（金属製）とプレート１６２とからなる。コイルバネ１６１（金属製）に代えて、皿バネを使用することもできるし、耐熱ゴムを使用することもできる。また、プレート１６２として金属板を使用することもできるし、耐熱プラスチック板を使用することもできる。

図５および図６により本発明の第２実施形態を説明する。
図５は誘導加熱式抜き型１Ｂの一部を示しており、（Ａ）は磁束生成基盤１１の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の磁束生成基盤１１の断面図である。
磁束生成基盤１１は、断熱パネル１１１の定盤側面に金属製（本実施形態ではアルミニウム製またはステンレス製）の補強パネル１１２が取り付けられて構成されている。
磁束生成基盤１１の盤面（定盤側面）の打抜刃部材１２が取り付けられる領域全体にわたり、磁束生成回路２が、ジグザグ形状に形成されている。
磁束生成回路２は、リッツ線２１が複数のフェライトＵ字溝部材２２に収容されて構成されており、この磁束生成回路２が溝１１３に設けられ（埋設され）ている。

図６は、誘導加熱式抜き型１Ｂを示す図である。
図６では、磁束生成基盤１１の盤面側に打抜刃部材１２が取り付けられた状態を示している。
本実施形態では、打抜刃部材１２の刃１２１の真下の領域に磁性金属材１３１（ヒステリシス損が大きい金属）が配置され、他の領域は非磁性材またはソフト磁性材（本実施形態では非磁性材１３２）により構成されている。本実施形態では、磁性金属材１３１と非磁性材１３２とが加熱補助パネル１３を構成している。
なお、本実施形態では、図示はしないが、打抜刃部材１２および加熱補助パネル１３は、ネジ，ビス等により、磁束生成基盤１１に着脱自在に取り付けられている。

なお、図６では、打抜刃部材１２を透視して溝１１３を表示しているが、リッツ線２１は表示していない。
リッツ線２１に交流電流を流すことで、図３（Ｃ）に示したと同様、磁束生成基盤１１の一方の盤面から、磁束Φが放射される。
真上に磁性金属材１３１があるリッツ線２１を流れる電流は強い磁束（Φ）を生成するが、真上に磁性金属材１３１がないリッツ線２１を流れる電流は弱い磁束しか生成しない。これにより、磁束は、非磁性材１３２には殆ど入り込まず、磁性金属材１３１のみに入り込む。磁性金属材１３１に入り込んだ磁束は、さらには、打抜刃部材１２にまで達する。
したがって、本実施形態では、打抜刃部材１２の刃１２１が存在する領域のみが加熱される。
なお、本実施形態では、磁束生成基盤１１の盤面（定盤側面）の打抜刃部材１２が取り付けられる領域全体にわたり、溝１１３をジグザグ形状に形成したが、第１実施形態で説明したように、溝１１３を打抜刃部材１２の刃１２１の輪郭に沿って形成することもできる。

図７により本発明の第３実施形態を説明する。図７は、誘導加熱式抜き型１Ｃを示す図である。
誘導加熱式抜き型１Ｃでは、上述した磁束生成基盤１１は、仕様が異なる複数の打抜刃部材１２が交換できるように構成されている。
磁束生成基盤１１および磁束生成回路２の構成は第２実施形態で説明したもの（図５において説明したもの）と同じである。
図６では、磁束生成基盤１１には一個取りの打抜刃部材１２が取り付けられた場合を示したが、図７では磁束生成基盤１１に６個取りの打抜刃部材１２が取り付けられている。
なお、本実施形態では、磁束生成基盤１１の盤面（定盤側面）の打抜刃部材１２が取り付けられる領域全体にわたり、溝１１３をジグザグ形状に形成したが、第１実施形態で説明したように、溝１１３を打抜刃部材１２の刃１２１の輪郭に沿って形成することもできる。

図８により、本発明の第４実施形態を説明する。図８は誘導加熱式抜き型１Ｄの一部を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ｇ方向の磁束生成基盤１１の断面図である。
磁束生成基盤１１および磁束生成回路２の構成は第２実施形態で説明したもの（図５において説明したもの）と同じである。

本実施形態では、打抜刃部材１２の刃１２１の真下の領域が肉厚に形成され（突出部１２２）、他の領域は厚みが肉厚領域の厚みと同じになる非磁性材１３３により構成されている。
リッツ線２１に交流電流を流すことで、図８（Ｃ）に示すように、磁束生成基盤１１の一方の盤面から、磁束Φが放射される。この磁束Φは横方向には漏れずに、打抜刃部材１２の突出部１２２を通過する。
なお、本実施形態では、磁束生成基盤１１の盤面（定盤側面）の打抜刃部材１２が取り付けられる領域全体にわたり、溝１１３をジグザグ形状に形成したが、第１実施形態で説明したように、溝１１３を打抜刃部材１２の刃１２１の輪郭に沿って形成することもできる。

図９は磁束生成基盤１１の盤面に形成した溝１１３のパターンの、上記した以外の例を示す図であり、（Ａ）は斜めのジグザグパターンが盤面に形成された磁束生成基盤１１を示す図、（Ｂ）は渦巻きパターンが盤面に形成された磁束生成基盤１１を示す図である。

上記した実施形態では、特に、断熱パネル１１１をアルミニウムにより構成した場合には、アルミニウムにラジエータを接続することができる。これにより、磁束生成基盤１１の過度の加熱を防ぐことができる。

図１０により、本発明の第５実施形態を説明する。図１０は誘導加熱式抜き型１Ｅを示す説明図であり、（Ａ）は打ち抜き前を示す図、（Ｂ）は打ち抜いた瞬間を示す図、（Ｃ）は打ち抜き後を示す図である。
図１０では、誘導加熱式抜き型１Ｅは、図１の上定盤５１側に設けられる切断部材１７１と下定盤５２側に設けられる受け部材１７２からなる。
切断部材１７１と受け部材１７２は、ガイド機構１７３により連結して、位置の確保がなされている。

切断部材１７１は、図３に示した誘導加熱式抜き型１の構成と同じである。
受け部材１７２は、打抜刃部材１２の刃１２１の内側に対応する領域に、突出１７２１が形成されている。
図１０では図示していないが、フェライトＵ字溝部材２２と打抜刃部材１２との間に磁性金属材を配置することができる。
図１０の誘導加熱式抜き型１Ｅは、刃先は加熱されているので、たとえば薄くかつ脆弱な打ち抜き対象の打ち抜きに好適である。
本実施形態では、いわゆる金属打ち抜きのためのダイセットと異なり、打抜刃部材１２の刃１２１は突出１７２１から所定距離だけ離れて停止する。
図１０の実施形態において、打抜刃部材１２に形成された刃１２１の刃先高さが当該刃の部位によって異なる高さを持つように、打抜刃部材１２を削り出しにより形成することができる。受け部材１７２は、その表面が打抜刃部材１２の刃１２１の刃先の高さに対応した形状とされる。

図１１により、本発明の第６実施形態を説明する。図１０は誘導加熱式抜き型１Ｆを示す説明図であり、（Ａ）は打ち抜き前を示す図、（Ｂ）は打ち抜いた瞬間を示す図、（Ｃ）は打ち抜き後を示す図である。
図１１では、誘導加熱式抜き型１Ｆは、図１の上定盤５１側に設けられる第１切断部材１８１と下定盤５２側に設けられる第２切断部材１８２からなる。

第１切断部材１８１と第２切断部材１８２は、ガイド機構１８３により連結して、位置の確保がなされている。
第１切断部材１８１および第１切断部材１８２の構成は、図３に示した誘導加熱式抜き型１の構成と同じである。
図１１では図示していないが、フェライトＵ字溝部材２２と第１切断部材１８１および第２切断部材１８２との間に磁性金属材を配置することができる（図６参照）。
図１１の誘導加熱式抜き型１Ｆも、刃先は加熱されているので、たとえば薄くかつ脆弱な打ち抜き対象の打ち抜きに好適である。
本実施形態では、通常の、いわゆる金属打ち抜きのためのダイセットと異なり、第１切断部材１８１の刃１２１と第２切断部材１８２の刃１２１は、それぞれが所定距離だけ離れて停止する。

本発明においては、加熱に併せて、抜き型に低周波ないし高周波の振動（超音波振動を含む）を発生する素子を取り付けることができる。振動素子は、典型的にはピエゾ素子であるが、回転式（モータ式）のバイブレータを使用することもできる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ 誘導加熱式抜き型
２ 磁束生成回路
３ 電源
４ 温度センサ
６ 打抜き対象
７ 刃先保護材
９ 抜き型
１１ 磁束生成基盤
１２ 打抜刃部材
１３ 加熱補助パネル
１６ 跳ね出し部材
２１，９２ リッツ線
２２ フェライトＵ字溝部材
５１ 上定盤
５２ 下定盤
９１ 彫刻刃
１１１ 断熱パネル
１１２ 補強パネル
１１３ 溝
１２１ 刃
１２２ 突出部
１３１ 磁性金属材
１３２，１３３ 非磁性材
１６１ コイルバネ
１６２ プレート
１７１ 切断部材
１７２ 受け部材
１８１ 第１切断部材
１８２ 第２切断部材
９１１ 上部材
９１２ 下部材
９１３ 刃
９１４ コイル溝

Claims (17)

1. 上定盤または下定盤に配置され、両定盤を近接させることで、前記両定盤間に移送された薄状の打抜き対象を打ち抜く切断装置であって、
   磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤と、
   前記磁束生成基盤の前記一方の盤面側に取り付けられ、前記磁束により誘導加熱される打抜刃部材とを備え、
   前記磁束生成基盤の前記一方の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材に収容された高周波用電線からなる磁束生成回路が埋設されている、
   ことを特徴とする切断装置。
2. 前記磁束生成基盤が断熱材からなることを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
3. フェライトＵ字溝部材の配列密度、フェライトＵ字溝部材の形状が、各フェライトＵ字溝部材の位置に応じて調整されたことを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
4. 前記打抜刃部材の刃の真下の領域が肉厚に形成され、他の領域は厚みが前記肉厚領域の厚みと同じとなる非磁性材またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
5. 前記打抜刃部材の刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が埋設されていることを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
6. 前記打抜刃部材の下面に加熱補助パネルが設けられ、
   前記加熱補助パネルは、記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が配置され、他の領域は非磁性材またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の切断装置。
7. 上定盤または下定盤に配置され、両定盤を近接させることで、前記両定盤間に移送された打抜き対象を打ち抜く切断装置であって、
   磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤と、
   前記磁束生成基盤の前記一方の盤面側に取り付けられ、前記磁束により誘導加熱される打抜刃部材とを備え、
   前記磁束生成基盤の前記一方の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材に収容された高周波用電線からなる磁束生成回路が埋設され、
   前記磁束生成回路は、前記磁束生成基盤の前記一方の盤面の前記打抜刃部材が取り付けられる領域全体にわたり、ジグザグ形状、ループ形状、渦巻き形状またはこれらの組み合わせ形状に形成されていることを特徴とする切断装置。
8. 前記打抜刃部材が前記磁束生成基盤に対して着脱自在に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の切断装置。
9. 前記打抜刃部材の刃の真下の領域が肉厚に形成され、他の領域は厚みが前記肉厚領域の厚みと同じとなる非磁性材またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする請求項７に記載の切断装置。
10. 前記打抜刃部材の下面に加熱補助パネルが設けられ、
    前記加熱補助パネルは、記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が配置され、他の領域は非磁性材またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする請求項７に記載の切断装置。
11. 前記打抜刃部材と前記加熱補助パネルがモジュール化され、前記打抜刃部材と前記加熱補助パネルが磁束生成基盤に対して着脱自在に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の切断装置。
12. 上定盤および下定盤に配置され、両定盤を近接させることで、前記両定盤間に移送された打抜き対象を打ち抜く切断装置であって、
    第１切断部材および第２切断部材からなり、
    前記第１切断部材および前記第１切断部材の少なくとも一方が、
    磁束を一方の盤面から放射する磁束生成基盤と、前記磁束生成基盤の前記一方の盤面側に取り付けられ、前記磁束により誘導加熱される打抜刃部材とを備え、
    前記磁束生成基盤の前記一方の盤面に、複数のフェライトＵ字溝部材に収容された高周波用電線からなる磁束生成回路が埋設されている、
    ことを特徴とする切断装置。
13. 前記磁束生成基盤が断熱材からなることを特徴とする請求項１２に記載の切断装置。
14. フェライトＵ字溝部材の配列密度、フェライトＵ字溝部材の形状が、各フェライトＵ字溝部材の位置に応じて調整されたことを特徴とする請求項１２に記載の切断装置。
15. 前記打抜刃部材の刃の真下の領域が肉厚に形成され、他の領域は厚みが前記肉厚領域の厚みと同じとなる非磁性材またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする請求項１２に記載の切断装置。
16. 前記打抜刃部材の刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が埋設されていることを特徴とする請求項１２に記載の切断装置。
17. 前記打抜刃部材の下面に加熱補助パネルが設けられ、
    前記加熱補助パネルは、記打抜刃部材に形成された刃の真下の領域にヒステリシス損が大きい金属が配置され、他の領域は非磁性材またはソフト磁性材により構成されていることを特徴とする請求項１２に記載の誘切断装置。