JP6884632B2 - 組立機 - Google Patents
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Description
図3を参照して、制御装置30のCPU32によって実行される判定処理について説明する。判定処理は、基板2と挿入部品4とを組立てる際に実行される処理である。
続いて、図4、図5を参照して、図4に示す挿入部品4aと基板2とを組立てる際に実行される判定処理について説明する。ケースAにおいて、挿入部品4aの2本のリード6aは、距離D1だけ離間している。距離D1は、ROM34に記憶されている基準距離Dsと同じ距離である。なお、図4、図5において、見易くするために、保持部8を省略している。
続いて、図6、図7を参照して、図6に示す挿入部品4bと基板2とを組立てる際に実行される判定処理について説明する。ケースBにおいて、挿入部品4bの2本のリード6bは、距離D2だけ離間している。また、一方(図面右側)のリード6bには異物50が付着している。距離D2は基準距離Dsより短く、距離D2と基準距離Dsの差分距離の絶対値は、所定距離よりも大きい。なお、図6、図7においても、見易くするために、保持部8を省略している。
部品実装機10、ヘッド22、下面撮像カメラ16、RAM36、記憶装置40が、それぞれ、「組立機」、「ツール部」、「カメラ」、「揮発性記憶装置」、「不揮発性記憶装置」の一例である。RAM36の記憶領域、記憶装置40の記憶領域が、それぞれ、「第1の記憶領域」、「第2の記憶領域」の一例である。
2a :挿入穴
4 :挿入部品
5 :基部
6 :リード
8 :保持部
8a :保持部材
10 :部品実装機
12 :部品トレイ
14 :トレイ支持装置
16 :下面撮像カメラ
18 :基板コンベア
20 :ヘッド移動装置
20a :移動ベース
22 :ヘッド
22a :移動ベース
24 :タッチパネル
26 :上面撮像カメラ
30 :制御装置
32 :CPU
34 :ROM
36 :RAM
40 :記憶装置
50 :異物
Claims (3)
- 挿入部品を基板の挿入部に挿入して前記基板と前記挿入部品とを組立てる組立機であって、
前記挿入部品を保持可能とされ、保持した前記挿入部品を前記基板の前記挿入部に挿入するツール部と、
前記ツール部が前記挿入部品を保持している状態の保持画像を取得するカメラと、
前記カメラで取得された前記保持画像を記憶する第1の記憶領域と、
前記第1の記憶領域に保存された前記保持画像を選択的に記憶する第2の記憶領域と、
前記ツール部によって、前記基板の前記挿入部への前記挿入部品の挿入が正常に実行されたのか否かを判定する制御装置であって、当該制御装置は、
前記カメラによって前記保持画像が取得される場合であって、前記ツール部によって前記基板の前記挿入部への前記挿入部品の挿入が実行される前に、前記保持画像を前記第1の記憶領域に上書き保存し、前記保持画像に基づいて、前記挿入部品の良否を判定し、
前記保持画像に基づいて前記挿入部品が正常であると判定し、かつ、前記基板の前記挿入部への前記挿入部品の挿入が失敗したと判定する場合に、前記第1の記憶領域に保存されている前記保持画像であって、前記挿入部品の良否の判定に用いられた前記保持画像を前記第2の記憶領域に保存し、
前記基板の前記挿入部への前記挿入部品の挿入が成功したと判定する場合に、前記第1の記憶領域に保存されている前記保持画像を前記第2の記憶領域に保存しないように構成されている前記制御装置と、
を備える組立機。 - 前記保持画像に基づいて前記挿入部品が異常であると判定する場合に、当該保持画像を前記第2の記憶領域に保存する、請求項1に記載の組立機。
- 前記第1の記憶領域は、揮発性記憶装置に形成されており、
前記第2の記憶領域は、不揮発性記憶装置に形成されている、請求項1又は2に記載の組立機。
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