JP6870292B2 - プラスチック基板の表面処理方法及びそれを用いた金属張積層基板の製造方法 - Google Patents
プラスチック基板の表面処理方法及びそれを用いた金属張積層基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6870292B2 JP6870292B2 JP2016225012A JP2016225012A JP6870292B2 JP 6870292 B2 JP6870292 B2 JP 6870292B2 JP 2016225012 A JP2016225012 A JP 2016225012A JP 2016225012 A JP2016225012 A JP 2016225012A JP 6870292 B2 JP6870292 B2 JP 6870292B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- plastic substrate
- film
- clad laminated
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
Claims (6)
- オゾン及び酸素を両方とも含むマイクロバブルが、該マイクロバブルを構成する混合ガス中のオゾン濃度3体積%以上20体積%以下の範囲で導電率1μS/cm以下の純水に含まれてなる処理液に、プラスチック基板を接触させることを特徴とするプラスチック基板の表面処理方法。
- 請求項1に記載の表面処理方法で処理されたプラスチック基板の表面に接着剤を介さずに金属膜を成膜することを特徴とする金属張積層基板の製造方法。
- 前記金属膜の成膜が、前記プラスチック基板の表面に乾式めっき法で下地金属層を成膜する工程と、該下地金属層の表面に金属被膜層を成膜する工程とからなることを特徴とする、請求項2に記載の金属張積層基板の製造方法。
- 前記金属被膜層を成膜する工程が、乾式めっき法で金属薄膜層を成膜する工程と、該金属薄膜層の表面に湿式めっき法で金属厚膜層を成膜する工程とからなることを特徴とする、請求項3に記載の金属張積層基板の製造方法。
- 前記金属被膜層が銅からなることを特徴とする、請求項3又は4に記載の金属張積層基板の製造方法。
- 請求項2〜5のいずれか1項に記載の製造方法で作製した金属張積層基板の前記金属膜をパターニング加工することで配線回路を形成することを特徴とする配線回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016225012A JP6870292B2 (ja) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | プラスチック基板の表面処理方法及びそれを用いた金属張積層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016225012A JP6870292B2 (ja) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | プラスチック基板の表面処理方法及びそれを用いた金属張積層基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018080374A JP2018080374A (ja) | 2018-05-24 |
JP6870292B2 true JP6870292B2 (ja) | 2021-05-12 |
Family
ID=62197994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016225012A Active JP6870292B2 (ja) | 2016-11-18 | 2016-11-18 | プラスチック基板の表面処理方法及びそれを用いた金属張積層基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6870292B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5223325B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2013-06-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 金属被覆ポリエチレンナフタレート基板とその製造方法 |
JP5430114B2 (ja) * | 2008-10-14 | 2014-02-26 | 栗田工業株式会社 | 固体有機物表面の酸化装置 |
JP2011127152A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Kakihara Kogyo Kk | ポリスチレン系樹脂の無電解めっき処理方法 |
JP2013166107A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Nakajima Kogyo:Kk | 超微細高圧オゾンガス気泡含有水製造システム並びに生成された超微細高圧オゾンガス気泡含有水を用いた高分子材料の表面処理方法 |
JP2013189667A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Kanto Gakuin | 無電解めっき方法及び金属被膜形成方法 |
JP5995145B2 (ja) * | 2013-04-26 | 2016-09-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 樹脂フィルムの表面処理方法、樹脂フィルムの成膜方法ならびに金属化樹脂フィルム基板の製造方法 |
-
2016
- 2016-11-18 JP JP2016225012A patent/JP6870292B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018080374A (ja) | 2018-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH02286222A (ja) | 重合体積層構造体の層間接着方法 | |
WO2004050352A1 (ja) | 積層体、プリント配線板およびそれらの製造方法 | |
JPH04290742A (ja) | 耐積層剥離性の金属フィルム積層板 | |
JPH07299883A (ja) | ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
TWI445618B (zh) | 金屬化聚醯亞胺膜及使用它之撓性配線板 | |
WO2006068741A2 (en) | Flexible electronic circuit articles and methods of making thereof | |
US6060175A (en) | Metal-film laminate resistant to delamination | |
JPH02173129A (ja) | 金属層を受容する性質を改善するためのポリイミドの表面処理法 | |
CN107683635A (zh) | 布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置 | |
JP6870292B2 (ja) | プラスチック基板の表面処理方法及びそれを用いた金属張積層基板の製造方法 | |
Ohkubo et al. | Open-air-type Ar+ H2O plasma treatment of polytetrafluoroethylene for improving Ag/PTFE adhesion strength: application to highly adhesive Ag direct wiring patterns | |
WO2014132961A1 (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP4464990B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
WO2009008273A1 (ja) | プリント配線基板の製造方法および該製造方法により得られたプリント配線基板 | |
JP5291008B2 (ja) | 回路配線基板の製造方法 | |
JP4900036B2 (ja) | 樹脂基板のオゾン溶液処理方法と配線基板の製造方法 | |
WO2020082674A1 (zh) | 一种聚酰亚胺纳米涂层及其制备方法 | |
JP2004128365A (ja) | フレキシブル銅張回路基板 | |
Hao et al. | Enhancing interfacial bonding between the copper foil and poly-ether-ether-ketone film via dual modification using UV/ozone and silane coupling | |
US20050272608A1 (en) | Polyimide metal laminate and its production method | |
JP2015035331A (ja) | 導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜 | |
JP2003218499A (ja) | 表面導電化樹脂及びその製造方法並びに配線基板 | |
JP2003340964A (ja) | 銅張り積層基板 | |
JP3562699B2 (ja) | ポリイミド樹脂の表面改質方法 | |
JP2006103304A (ja) | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190612 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200331 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210329 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6870292 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |