JP6867928B2 - 固体電解コンデンサ、アダプタ、及び固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、固体電解コンデンサ、アダプタ、及び固体電解コンデンサの製造方法に関する。

固体電解コンデンサの形状は、その外装の設計によって規定されている。そのため、型番が同一（同容量・同定格電圧）であっても、小型の製品を大型の製品用の基板ランドに実装することができないと言う問題がある。

特許文献１は、ＩＣと主回路基板の間に介在させることによってＩＣの端子間隔を広げ、ＩＣを主回路基板に接続するＩＣピッチ変換基板を開示している。

特開平１０−１８９１９４号公報

特許文献１は、ＩＣと回路基板との間にＩＣピッチ変換基板を介在させているため、ＩＣピッチ変換基板の厚さだけ製品の高さが高くなる。そのため、特許文献１は、高さを高くできない薄型の製品には使用できない可能性がある。即ち、薄型製品であるコンデンサ素子には、特許文献１のＩＣピッチ変換基板は適用できない。

本発明の目的は、上述の課題を解決することのできる固体電解コンデンサ、アダプタ、および固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。

本発明の第１の態様の固体電解コンデンサは、弁作用金属からなり、陽極端子および陰極端子を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収容する孔部を有し、前記陽極端子と電気的に接続されるアダプタ陽極端子と、前記陰極端子と電気的に接続されるアダプタ陰極端子を底面に有するケース状のアダプタとを備え、前記アダプタ陽極端子と前記アダプタ陰極端子は、前記陽極端子と前記陰極端子から、前記コンデンサ素子の外側に延在している。また、前記底面には、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に電子部品を接続するために、少なくとも１つの前記電子部品を搭載可能な部品搭載面が形成されている。

本発明の第１の態様の固体電解コンデンサは、前記アダプタの内部は、樹脂で充填されていることが好ましい。

本発明の第１の態様の固体電解コンデンサは、前記アダプタには、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の前記コンデンサ素子が収容されていることが好ましい。

本発明の第１の態様の固体電解コンデンサは、前記Ｎ個の前記コンデンサ素子は、それぞれ、並列に接続されていることが好ましい。

本発明の第１の態様の固体電解コンデンサは、前記電子部品はヒューズであり、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間には前記ヒューズが接続されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。

本発明の第１の態様の固体電解コンデンサは、前記電子部品はセラミックコンデンサであり、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に、前記セラミックコンデンサが接続されていることが好ましい。

本発明の第２の態様のアダプタは、弁作用金属からなり、陽極端子および陰極端子を有するコンデンサ素子を収容するケース状のアダプタであって、前記コンデンサ素子を収容する孔部を有し、前記陽極端子と電気的に接続されるアダプタ陽極端子と、前記陰極端子と電気的に接続されるアダプタ陰極端子を底面に有するケース状のアダプタとを備え、前記アダプタ陽極端子と前記アダプタ陰極端子は、前記陽極端子と前記陰極端子から、前記コンデンサ素子の外側に延在している。

また、前記底面には、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に電子部品を接続するために、少なくとも１つの前記電子部品を搭載可能な部品搭載面が形成されていても良い。

本発明の第３の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極端子および陰極端子を有するコンデンサ素子を弁作用金属から形成する工程と、底面において、前記コンデンサ素子が配置される孔部と、前記陽極端子と電気的に接続されるアダプタ陽極端子と、前記陰極端子と電気的に接続されるアダプタ陰極端子を有するケース状のアダプタに前記コンデンサ素子を収容する工程と、を含み、前記アダプタ陽極端子と前記アダプタ陰極端子は、前記陽極端子と前記陰極端子から、前記コンデンサ素子の外側に延在するように形成する。また、前記底面に、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に電子部品を接続するために、少なくとも１つの前記電子部品を搭載可能な部品搭載面が形成されても良い。

本発明によれば、高さを変更することなく、端子間隔を変更することのできる固体電解コンデンサ、アダプタ、および固体電解コンデンサの製造方法を得ることができる。

本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの断面模式図である。 本発明の実施形態に係るアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は斜視模式図、（ｂ）は上面模式図である。 本発明の実施形態に係るアダプタの規制部の一例を示す上面模式図である。 本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサにおいて、ヒューズを使用した例を示す断面模式図である。 本発明の実施形態に係るアダプタの変形例の一例を示す上面模式図である。 本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサの変形例の一例を示す断面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、各図において同一または相当する部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。

なお、各図において、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。具体的には、各図において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は前後方向（奥行方向）であり、ｚ軸方向は上下方向（高さ方向）である。以下では、z軸方向上側の面を上面と呼び、z軸方向下側の面を底面と呼ぶものとする。

図１は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の断面模式図である。図１に示すように、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０とを備える。

コンデンサ素子１０は、弁作用金属から形成された一般的なコンデンサ素子であり、直方体の形状を有している。具体的には、コンデンサ素子１０は、陽極端子１１と、陰極端子１２と、陽極体１３と、陽極リード体１４と、グラファイト層１５と、電極引き出し層１６と、外装樹脂１７とを備える。

陽極端子１１は、コンデンサ素子１０の内部で陽極リード体１４と電気的に接続されており、コンデンサ素子１０の左部から外部に引き出された陽極である。また、陽極端子１１の下部は、コンデンサ素子１０の下面を沿うように折り曲げられている。

陰極端子１２は、コンデンサ素子１０の内部で電極引き出し層１６と電気的に接続されており、コンデンサ素子１０の右部から外部に引き出された陰極である。また、陰極端子１２の下部は、コンデンサ素子１０の下面を沿うように折り曲げられている。

陽極体１３は、弁作用金属からなり、直方体の形状を有している。弁作用金属としては、例えば、タンタル、ニオブ、チタン、およびアルミニウムを挙げることができる。陽極体１３の表面には、図示しない酸化被膜が形成されている。酸化被膜は、例えば、硝酸水溶液中で陽極体１３の表面を酸化させることによって形成することができる。酸化被膜の表面には、化学酸化重合法によって導電性高分子化合物層が形成されている。導電性高分子化合物層は、例えば、ポリチオフェンまたはポリピロールからなる。

陽極リード体１４は、陽極体１３と同様の弁作用金属からなり、線状の形状を有している。具体的には、陽極リード体１４は、陽極体１３の左部の中央部分から左方向に向かって少なくとも一部が導出されている。また、陽極リード体１４の左端部には、陽極端子１１が電気的に接続されている。

グラファイト層１５は、図示しない導電性高分子化合物層の表面に形成されている。グラファイト層１５は、例えば、導電性高分子化合物層の表面にカーボンペーストを塗布することで形成することができる。電極引き出し層１６は、グラファイト層１５の表面に形成されている。電極引き出し層１６は、グラファイト層１５の表面に銀ペーストを塗布することによって形成することができる。また、電極引き出し層１６には、陰極端子１２が電気的に接続されている。なお、グラファイト層１５と、電極引き出し層１６とは、コンデンサ素子１０の陰極層として機能する。

外装樹脂１７は、陽極端子１１および陰極端子１２の各々の底面を除き、陽極体１３および陽極リード体１４の全体を封止するモールド樹脂である。

なお、本実施形態において、コンデンサ素子１０は上述した構造に限定されず、公知の技術で形成したものであればよい。

アダプタ２０は、コンデンサ素子１０を収容する直方体状のケースであり、アダプタ陽極端子２１と、アダプタ陰極端子２２とをz方向の底面に備えている。また、図示された例では、アダプタ２０と、コンデンサ素子１０とは、高さ方向の寸法が同一である。

アダプタ陽極端子２１は、接続部材３１によって陽極端子１１と電気的に接続されている。アダプタ陰極端子２２は、接続部材３２によって陰極端子１２と電気的に接続されている。すなわち、陽極端子１１および陰極端子１２は、それぞれ、アダプタ陽極端子２１およびアダプタ陰極端子２２を介して、種々の電子機器の実装基板（図示しない）に電気的に接続される。また、アダプタ陽極端子２１及びアダプタ陰極端子２２はコンデンサ素子１０の陽極端子１１及び陰極端子１２のx方向外側に延在している。この関係で、陽極端子１１及び陰極端子１２はアダプタ陽極端子２１及びアダプタ陰極端子２２の分だけx方向に実質的に延長した形となっている。

換言すれば、アダプタ陽極端子２１の端部とアダプタ陰極端子２２の端部間の距離が、陽極端子１１の端部と陰極端子１２の端部間の距離よりも長く形成されている。すなわち、コンデンサ素子１０をアダプタ２０に収容し、陽極端子１１および陰極端子１２を、それぞれ、アダプタ陽極端子２１およびアダプタ陰極端子２２に電気的に接続することで、コンデンサ素子１０の端子の間隔を変更することができる。具体的に説明すると、小型（３５２８−２ｍｍ）、即ち、(３．５×２．８×２ｍｍ)のコンデンサ素子１０を、同容量および同定格電圧の大型（７３４３−２ｍｍ）、即ち、(７．３×４．３×２ｍｍ)の基板ランドに搭載することはできない。そこで、小型のコンデンサ素子１０をアダプタ２０に収容し端子の間隔を広げることによって、大型の基板ランドしか持たない製品に小型のコンデンサ素子１０を使用することができるようになる。これにより、コンデンサ素子１０の大きさによって製造ラインを分ける必要がなくなるので、効率よく生産することが可能になる。具体的には、工場などにおいて、小型のコンデンサ素子１０用の製造ラインのみを設け、小型のコンデンサ素子１０の完成後、小型のコンデンサ素子１０をアダプタ２０に収容し、端子間隔を大型に変更すればよい。

接続部材３１および接続部材３２は、具体的には後述するが、例えば、半田や、銀などの導電性物質である。

また、コンデンサ素子１０をアダプタ２０に収容した後、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０との間の隙間にモールド樹脂を充填してもよい。これにより、関連技術と比べて外装が厚くなり気密性が向上するので、コンデンサ素子１０が酸素や水分にさらされ難くなる。すなわち、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０との間の隙間にモールド樹脂を充填することによって、固体電解コンデンサ１００は、関連技術と比較して、製品寿命が長くなるという効果も奏することができる。

図２を参照し、本実施形態に係るアダプタ２０について詳細に説明する。図２は、本実施形態に係るアダプタ２０の一例を示す模式図であり、図２（ａ）は斜視模式図、図２（ｂ）は上面模式図である。

図２（ａ）に示すように、アダプタ２０は、上面にコンデンサ素子１０などを収容するための収容口を有し、内部が空洞の直方体状の形状を有している。図２（ｂ）に示すように、アダプタ２０は、アダプタ陽極端子２１と、アダプタ陰極端子２２と、孔部２３と、第１の部品搭載面２４と、第２の部品搭載面２５とを備える。

孔部２３は、アダプタ２０の底面において、中央部付近を貫通して形成されている。本実施形態においては、コンデンサ素子１０を孔部２３に配置した状態で、陽極端子１１と、アダプタ陽極端子２１とを接続し、陰極端子１２と、アダプタ陰極端子２２とを接続する。そのため、孔部２３は、少なくともコンデンサ素子１０を嵌め込むことのできる大きさを有している。本実施形態では、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０との高さは同じなので、コンデンサ素子１０の高さを変更することなく、コンデンサ素子１０の端子間隔を広げることができる。

なお、アダプタ２０は、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０とを接続する際の位置ずれを防止するために、コンデンサ素子１０の動きを規制する規制部を備えていてもよい。図３は、規制部を備えるアダプタ２０にコンデンサ素子１０が搭載された状態を示す固体電解コンデンサ１００の上面図である。

図３に示すように、アダプタ２０は、第１の規制部４１と、第２の規制部４２と、第３の規制部４３と、第４の規制部４４とを備える。

第１の規制部４１は、アダプタ２０の底面において、コンデンサ素子１０の左後角部に接する位置に設けられている。第２の規制部４２は、アダプタ２０の底面において、コンデンサ素子１０の右後角部に接する位置に設けられている。第３の規制部４３は、アダプタ２０の底面において、コンデンサ素子１０の左前角部に接する位置に設けられている。第４の規制部４４は、アダプタ２０の底面において、コンデンサ素子１０の右前角部に接する位置に設けられている。すなわち、コンデンサ素子１０は、アダプタ２０の内部において４箇所から動きが規制されている。これにより、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０とを半田等で接続する際に、コンデンサ素子１０の位置ずれを防止することができる。なお、図３に示す規制部は、例示であり、本発明を限定するものではない。

再び図２を参照する。第１の部品搭載面２４および第２の部品搭載面２５は、それぞれ、アダプタ陽極端子２１およびアダプタ陰極端子２２の近傍に設けられている。第１の部品搭載面２４および第２の部品搭載面２５には、少なくとも１つの電子部品を搭載することができる。第１の部品搭載面２４に電子部品を搭載することによって、陽極端子１１と、アダプタ陽極端子２１との間に電子部品が持つ特性を付加することができる。また、第２の部品搭載面２５に電子部品を搭載することによって、陰極端子１２と、アダプタ陰極端子２２との間に電子部品が持つ特性を付加することができる。また、陽極端子１１と、アダプタ陽極端子２１との接続に電子部品を使用してもよいし、陰極端子１２と、アダプタ陰極端子２２との接続に電子部品を使用してもよい。なお、電子部品を搭載する面は第１の部品搭載面２４および第２の部品搭載面２５に限定されず、例えば、前辺および後辺に沿って電子部品を搭載してもよい。すなわち、本実施形態では、アダプタ２０の内部の余っているスペースに電子部品を搭載することができる。

電子部品としては、例えば、ヒューズを挙げることができる。図４は、陰極端子１２と、アダプタ陰極端子２２との接続にヒューズ３３を使用した固体電解コンデンサ１００の断面模式図である。図示されているように、陰極端子１２はアダプタ陰極端子２２とヒューズ３３を介して接続されている。図４に示す固体電解コンデンサ１００では、過剰な電流が発生した場合、その電流がコンデンサ素子１０に流れ込む際にヒューズ３３が切れ、陰極端子１２と、アダプタ陰極端子２２との間がオープンになる。このため、過剰な電流がコンデンサ素子１０に流れ込むことはないので、電流に起因するコンデンサ素子１０の燃焼を防止することができる。なお、固体電解コンデンサ１００が回路基板に半田で接続された場合、回路基板に電流が流れる迂回路が発生し、ヒューズ３３が正常に機能しなくなる可能性がある。このため、アダプタ２０が陰極端子１２の周囲を覆うような絶縁板を備えていてもよいし、陰極端子１２に対応する回路基板側の電極の周囲を絶縁板で覆ってもよい。

また、電子部品として、例えば、第１の部品搭載面２４および第２の部品搭載面２５の少なくとも一方に搭載するセラミックコンデンサを挙げることができる。この場合、コンデンサ素子１０に流れる電流の全周波数帯域、特に高周波数帯域のノイズを抑制することができる。これにより、固体電解コンデンサ１００は、より安定して動作することが可能になる。なお、第１の部品搭載面２４および第２の部品搭載面２５に搭載する電子部品はヒューズおよびセラミックコンデンサに限定されない。第１の部品搭載面２４および第２の部品搭載面２５には、固体電解コンデンサ１００の特性を向上させるために、種々の電子部品を搭載することができる。

なお、アダプタ２０は、コンデンサ素子１０を１つ含むものとして説明したが、これは例示であり、本発明を限定するものではない。アダプタ２０は、複数のコンデンサ素子を収容することも可能である。図５は、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個のコンデンサ素子を収容することのできるアダプタの一例を示す上面図である。

アダプタ２０Ａは、アダプタ陽極端子２１Ａと、アダプタ陰極端子２２Ａと、孔部２３と、第１の部品搭載面２４と、第２の部品搭載面２５とを備える。

アダプタ陽極端子２１Ａは、アダプタ２０Ａの底面の左辺中央部付近に設けられており、かつy方向上部の後辺に沿って引き回されている。アダプタ陰極端子２２Ａは、アダプタ２０Ａの底面の右辺中央部付近に設けられており、かつy方向下部の前辺に沿って引き回されている。そのため、アダプタ２０Ａにおいては、引き回されているアダプタ陽極端子２１Ａおよびアダプタ陰極端子２２Ａに接続するように複数のコンデンサ素子を配置できる。これにより、アダプタ２０Ａは、複数のコンデンサ素子１０を内部に収容することができる。

例えば、小型（３５２８−２ｍｍ）のコンデンサ素子を、大型（７３４３−２ｍｍ）に変換するアダプタ２０Ａの場合、アダプタ２０Ａは、小型（３５２８−２ｍｍ）のコンデンサ素子を２つ収容することができる。この場合、小型（３５２８−２ｍｍ）のコンデンサ素子は、並列に接続されるので、容量が２倍、ＥＳＲ（Equivalent Series Resistance）が１／２の固体電解コンデンサとなる。すなわち、アダプタ２０Ａが複数のコンデンサ素子を搭載することで、大容量、かつ低ＥＳＲの固体電解コンデンサを提供することができる。

［固体電解コンデンサの製造方法］
図６は、本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。以下、図１、図２、および図６を参照しつつ、固体電解コンデンサ１００の製造方法の一例について説明する。

まず、コンデンサ素子１０を形成する（ステップＳ１０１）。具体的には、まず、所望の大きさの陽極リード体１４をタンタル粉末から形成する。次いで、陽極リード体１４の先端部を、陽極体１３の原料であるタンタル粉末に埋め込み、所望の大きさの直方体状にプレス成型し、焼結することによって陽極体１３を形成する。次に、陽極体１３を０．１重量％の硝酸水溶液中において３３Vの電圧で陽極酸化させることにより、陽極体１３の表面に誘電体層を形成する。次いで、誘電体層の表面に、化学酸化重合法によって導電性高分子化合物層を形成する。更に、導電性高分子化合物層の表面にカーボンペーストと、銀ペーストとを順次塗布して乾燥させることで、グラファイト層および電極引き出し層を形成する。最後に、陽極端子１１と、陰極端子１２とを引き出して、エポキシ樹脂で表面を封止して外装樹脂１７を形成することでコンデンサ素子１０を得ることができる。

次いで、コンデンサ素子１０をアダプタ２０に収容する（ステップＳ１０２）。具体的には、コンデンサ素子１０をアダプタ２０の上部に設けられた収容口から孔部２３に配置することによって、コンデンサ素子１０をアダプタ２０に収容することができる。

次いで、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０とを電気的に接続させて、固体電解コンデンサ１００を形成する（ステップＳ１０３）。具体的には、例えば、アダプタ２０の内部において、陽極端子１１とアダプタ陽極端子２１との間、および陰極端子１２とアダプタ陰極端子２２との間に接続部材として半田ペーストを塗布する。そして、ピーク温度を２５０℃で１０秒間リフローすることによって、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０とを接続することができる。なお、陽極端子１１とアダプタ陽極端子２１との間、および陰極端子１２とアダプタ陰極端子２２との間に、接続部材として銀ペーストを塗布してもよい。この場合、例えば、１５０℃、９０分の条件で銀ペーストを硬化させることで、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０とを接続することができる。

なお、固体電解コンデンサ１００の気密性を向上させたい場合には、ステップＳ１０３の後、コンデンサ素子１０と、アダプタ２０との間をモールド樹脂で充填すればよい。

［変形例］
図７は、本発明の実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサの断面模式図である。以下、図７を参照しつつ、本発明の実施形態の変形例について説明する。

固体電解コンデンサ１００Ａは、コンデンサ素子１０Ａと、アダプタ２０Ｂとを備える。コンデンサ素子１０Ａは、陽極端子１１Ａと、陰極端子１２Ａと、陽極体１３と、陽極リード体１４と、グラファイト層１５と、電極引き出し層１６と、外装樹脂１７とを備える。アダプタ２０Ｂは、第１の端子固定部５１と、第２の端子固定部５２とを備える。

陽極端子１１Ａおよび陰極端子１２Ａは、下部において、コンデンサ素子１０Ａの外側に向かって折り曲げられた形状を有している。このため、陽極端子１１Ａの下部はアダプタ陽極端子２１の上面と接し、陰極端子１２Ａの下部はアダプタ陰極端子２２の上面と接する。

第１の端子固定部５１は、コンデンサ素子１０Ａにアダプタ２０Ｂを装着した際に、陽極端子１１Ａの下部を上方向から押さえつける位置に設けられている。このため、コンデンサ素子１０Ａにアダプタ２０Ｂを装着した際に、陽極端子１１Ａと、アダプタ陽極端子２１との接続は確保される。第２の端子固定部５２は、コンデンサ素子１０Ａにアダプタ２０Ａを装着した際に、陰極端子１２Ａの下部を上方向から押さえつける位置に設けられている。このため、コンデンサ素子１０Ａにアダプタ２０Ａを装着した際に、陰極端子１２Ａと、アダプタ陰極端子２２との接続は確保される。これにより、固体電解コンデンサ１００Ａにおいては、コンデンサ素子１０Ａと、アダプタ２０Ａとを接続するための半田等は不要となる。

以上、本発明を、実施形態および実施例に基づいて説明したが、本発明は実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明の構成や詳細は、請求項に記載された本発明の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

１０，１０Ａ・・・コンデンサ素子
１１，１１Ａ・・・陽極端子
１２，１２Ａ・・・陰極端子
１３・・・陽極体
１４・・・陽極リード体
１５・・・グラファイト層
１６・・・電極引き出し層
１７・・・外装樹脂
２０，２０Ａ，２０Ｂ・・・アダプタ
２１・・・アダプタ陽極端子
２２・・・アダプタ陰極端子
２３・・・孔部
２４・・・第１の部品搭載面
２５・・・第２の部品搭載面
３１，３２・・・接続部材
４１・・・第１の規制部
４２・・・第２の規制部
４３・・・第３の規制部
４４・・・第４の規制部
５１・・・第１の端子固定部
５２・・・第２の端子固定部
１００，１００Ａ・・・固体電解コンデンサ

Claims (9)

1. 弁作用金属からなり、陽極端子および陰極端子を有するコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子を収容する孔部を有し、前記陽極端子と電気的に接続されるアダプタ陽極端子と、前記陰極端子と電気的に接続されるアダプタ陰極端子を底面に有するケース状のアダプタとを備え、
   前記アダプタ陽極端子と前記アダプタ陰極端子は、前記陽極端子と前記陰極端子から、前記コンデンサ素子の外側に延在し、且つ、
   前記アダプタの前記底面には、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に電子部品を接続するために、少なくとも１つの前記電子部品を搭載可能な部品搭載面が形成されている固体電解コンデンサ。
2. 前記アダプタの内部は、樹脂で充填されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記アダプタには、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の前記コンデンサ素子が収容されている、請求項１又は２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記Ｎ個の前記コンデンサ素子は、それぞれ、並列に接続されている、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記電子部品はヒューズであり、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間には前記ヒューズが接続されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
6. 前記電子部品はセラミックコンデンサであり、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に、前記セラミックコンデンサが接続されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
7. 前記アダプタと前記コンデンサ素子とは実質的に同一の高さを有する請求項１〜６のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
8. 弁作用金属からなり、陽極端子および陰極端子を有するコンデンサ素子を収容するケース状のアダプタであって、
   前記アダプタは、前記コンデンサ素子が配置される孔部を有し、前記陽極端子と電気的に接続されるアダプタ陽極端子と、前記陰極端子と電気的に接続されるアダプタ陰極端子とを底面に備え、
   前記アダプタ陽極端子と前記アダプタ陰極端子は、前記陽極端子と前記陰極端子から、前記コンデンサ素子の外側に延在し、
   前記底面には、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に電子部品を接続するために、少なくとも１つの前記電子部品を搭載可能な部品搭載面が形成されている、アダプタ。
9. 陽極端子および陰極端子を有するコンデンサ素子を弁作用金属から形成する工程と、
   前記コンデンサ素子が配置される孔部を有すると共に、前記陽極端子と電気的に接続されるアダプタ陽極端子と、前記陰極端子と電気的に接続されるアダプタ陰極端子を底面に有するケース状のアダプタに前記コンデンサ素子を収容する工程と、を含み、
   前記アダプタ陽極端子と前記アダプタ陰極端子は、前記陽極端子と前記陰極端子から、前記コンデンサ素子の外側に延在するように形成し、
   前記底面に、前記陽極端子と前記アダプタ陽極端子との間および前記陰極端子と前記アダプタ陰極端子との間の少なくとも一方に電子部品を接続するために、少なくとも１つの前記電子部品を搭載可能な部品搭載面が形成する、固体電解コンデンサの製造方法。

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