JP6858938B2 - 離型フィルムおよび保護フィルム - Google Patents
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Description
本発明は、離型フィルムおよび離型フィルムを有する保護フィルムに関する。本発明の離型フィルムは粘着材や粘着フィルム、シート用離型フィルムだけでなく、耐熱性、外観、力学特性、追従性、耐汚染性、離型性に優れることから、プリント基板用離型フィルム、フレキシブルプリント基板用離型フィルム、プリプレグ成形用離型フィルム等、耐熱性を要求される離型フィルムとして好適に使用される。さらには最外層に粘着層を設けることで、ロールからの繰り出し性、耐熱性、耐汚染性、外観に優れる保護フィルムとして好適に使用される。
離型フィルムは、粘着材や粘着フィルムの取扱い性向上や各種成型体製造のための工程フィルムとして広く使用されている。特に耐熱性を有する離型フィルムはプリント基板製造工程や、プリプレグ成形用、インモールドラベルの工程等、加熱工程中の工程フィルムとして利用価値が高い。
例えば、プリント基板、フレキシブルプリント基板等の製造工程において、カバーレイフィルムとプレス熱板との接着を防止するため、離型フィルムが使用されている。
離型フィルムとしては、シリコーン離型材をコーティングしたポリエステルフィルム、フッ素系樹脂フィルム、未延伸ポリエステルフィルム、脂環式ポリオレフィンフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどが提案されている。（特許文献１〜４）
しかしながら、これらのフィルムでは、プリント基板や成型体への追従性が不足していたり、高温でプレス処理した後の離型性が不十分であったり、成形物への移行物により不具合が発生することがあった。
しかしながら、これらのフィルムでは、プリント基板や成型体への追従性が不足していたり、高温でプレス処理した後の離型性が不十分であったり、成形物への移行物により不具合が発生することがあった。
一方の外層に粘着材を有するフィルムは光学部材や建材の保護フィルムとして広く使用されている。比較的粘着力の高い保護フィルムはロール状態にした際、粘着層と、粘着層とは反対の層とが密着してしまうため、ロールから繰り出し性に劣る。ロールからの繰り出し性に劣ると、繰り出し装置に過大な負荷がかかったり、フィルムが変形したり、外観に影響を及ぼすことがある。光学部材の保護フィルムとして使用した場合、フィルムの変形や外観不良は被着体の品質不良に繋がる。
このような問題を解決するために、特許文献５では、炭素数４以上のα−オレフィン（共）重合体から構成される離型層とスチレン系エラストマーからなる粘着層を有するフィルムが提案されている。しかしながらその方法では、離型性（ロールからの繰り出し性）が不充分であったり、フィルム外観に劣ることがあった。
本発明の目的は、上記問題を解決し、耐熱性、外観、力学特性、追従性、耐汚染性、離型性に優れる離型フィルムおよびロールからの繰り出し性、耐熱性、耐汚染性、外観に優れる保護フィルムを提供することにある。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究開発を重ねた結果、次のような構成とすることで、目的を達成できることを見いだした。
すなわち本発明は、以下の特徴を有する。
（１）離型層を有する離型フィルムであって、離型層が以下の（Ａ）、（Ｂ）を有することを特徴とする離型フィルム。
（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂６０〜９９．９重量％
（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレン０．１〜４０重量％
（２）離型層を有する離型フィルムであって、離型層が、以下の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を有することを特徴とする離型フィルム。
（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂を６０〜９９．８重量％
（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレン０．１〜３９．９重量％（Ｃ）離型材０．１〜３９．９重量％
（３）超高分子量ポリエチレンが離型層中に島状粒子を形成し、該島状粒子の島状粒子径が３〜１００μｍである（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）離型層とポリイミドフィルムとを１８０℃×４ＭＰａで加熱、加圧接触させた後の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である（１）〜（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５）離型材がヒドロシリル化ポリオレフィンである（２）〜（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルムの離型層を有し、かつ少なくとも２層からなる多層フィルムの最外層が粘着層である保護フィルム。
（７）粘着層がオレフィン系重合体を有する（６）に記載の保護フィルム。
（８）粘着層がスチレン系エラストマーを有する（６）に記載の保護フィルム。
（９）プリント基板製造用またはフレキシブルプリント基板製造用である（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１０）光学フィルム用である（６）〜（８）のいずれかに記載の保護フィルム。
（１）離型層を有する離型フィルムであって、離型層が以下の（Ａ）、（Ｂ）を有することを特徴とする離型フィルム。
（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂６０〜９９．９重量％
（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレン０．１〜４０重量％
（２）離型層を有する離型フィルムであって、離型層が、以下の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を有することを特徴とする離型フィルム。
（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂を６０〜９９．８重量％
（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレン０．１〜３９．９重量％（Ｃ）離型材０．１〜３９．９重量％
（３）超高分子量ポリエチレンが離型層中に島状粒子を形成し、該島状粒子の島状粒子径が３〜１００μｍである（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）離型層とポリイミドフィルムとを１８０℃×４ＭＰａで加熱、加圧接触させた後の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である（１）〜（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５）離型材がヒドロシリル化ポリオレフィンである（２）〜（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルムの離型層を有し、かつ少なくとも２層からなる多層フィルムの最外層が粘着層である保護フィルム。
（７）粘着層がオレフィン系重合体を有する（６）に記載の保護フィルム。
（８）粘着層がスチレン系エラストマーを有する（６）に記載の保護フィルム。
（９）プリント基板製造用またはフレキシブルプリント基板製造用である（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１０）光学フィルム用である（６）〜（８）のいずれかに記載の保護フィルム。
本発明の構成とすることで、耐熱性、外観、力学特性、追従性、耐汚染性、離型性に優れる離型フィルムおよびロールからの繰り出し性、耐熱性、耐汚染性、外観に優れる保護フィルムとすることができる。
本発明の離型フィルムの離型層は、（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂および（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレンからなることが好ましい。
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンとしては、後述の離型性を発現するものであれば特に制限なく使用できる。ポリエチレンとしては、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）などが挙げられる。ポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレンなどを挙げることができる。ポリブテンとしては、ホモポリブテン、ブテン・エチレン共重合体、ブテン・プロピレン共重合体などを挙げることができる。これらのポリオレフィン樹脂は、耐熱性や離型性を向上させるため、架橋してもよい。架橋方法としては、電子線架橋や過酸化物存在下での動的架橋等、公知の架橋方法を採用できる。
超高分子量ポリエチレンとしては、例えば特開２００６−２０６７６９号公報に記載されているような粒子状超高分子量ポリエチレンが好適である。超高分子量ポリエチレンの極限粘度［η］としては８ｄｌ／ｇ以上、好ましくは１０ｄｌ／ｇ以上である。また、粒子状の平均粒子径としては３μｍ〜１００μｍが好ましい。好ましくは４〜５０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍの範囲である。平均粒子径は、コールカウンター法等、微粒子の径を測定する公知の方法により求めることができる。粒子状の平均粒子径が３μｍ未満であると離型性が不十分で好ましくない場合があり、また１００μｍより大きいとフィッシュアイの原因となることがあり、好ましくない。本発明で使用される超高分子量ポリエチレンは、耐熱性や離型性を向上させるため、架橋してもよい。架橋方法としては、電子線架橋や過酸化物存在下での動的架橋等、公知の架橋方法を採用できる。
離型層中の（Ａ）ポリオレフィン樹脂と（Ｂ）超高分子量ポリエチレンとの組成割合は、（Ａ）が６０〜９９．９重量％、好ましくは７０〜９９．８重量％、より好ましくは８０〜９９．８重量％、（Ｂ）が０．１〜４０重量％、好ましくは０．２〜３０重量％、より好ましくは０．２〜２０重量％である。前記ポリオレフィン樹脂が６０重量％未満の場合、離型性を発現させるためには公知の離型性樹脂や離型材を大量に添加する必要がある。一般に離型性樹脂や離型材は高価である。
本発明の離型フィルムには、前記ポリオレフィン樹脂と超高分子量ポリエチレンからなる組成物には、離型性を向上させる目的で離型材を添加することもできる。
離型材としては、本発明の離型フィルムとしての特性が発現する範囲で公知の離型材を使用することができる。具体的には、シリコーン系離型材、エチレン／ビニルアルコール共重合体とステアリルイソシアネートの反応生成物、ヒドロシリル化ポリオレフィン等を挙げることができる。これらの中で、耐汚染性、離型性の点から、ヒドロシリル化ポリオレフィンが好ましい。ヒドロシリル化ポリオレフィンは例えば特開２０１０−３７５５５号公報に記載されている方法、例えば、両末端または片末端にビニル基を有するポリエチレン等のポリオレフィンをヒドロシリル化することにより入手することが可能である。
本発明における離型層を（Ａ）ポリオレフィン樹脂、（Ｂ）超高分子量ポリエチレン、（Ｃ）離型材との組成物とする場合、各成分の割合は、（Ａ）が６０〜９９．８重量％、好ましくは７０〜９９．６％、より好ましくは８０〜９９．６重量％、（Ｂ）が０．１〜３９．９重量％、好ましくは０．２〜３０重量％、より好ましくは０．２〜２０重量％、（Ｃ）が０．１〜３９．９重量％、好ましくは０．２〜２０重量％、より好ましくは０．２〜１０重量％である。
本発明の離型フィルムは、前記超高分子量ポリエチレンが離型層中に島状粒子を形成し、該島状粒子の島状粒子径が３〜１００μｍであることが好ましい。好ましくは、４〜７０μｍ、より好ましくは４〜４０μｍの島状粒子を形成している。超高分子量ポリエチレンの島状粒子径は、離型層表面を光学顕微鏡、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）など公知の方法で測定できる。島状粒子径が３μｍより小さいと離型性が不充分な場合があり、１００μｍよりも大きいとフィルム外観が不良となり、好ましくない場合がある。
本発明の離型フィルムは、離型層とポリイミドフィルムとを１８０℃×４ＭＰａで加熱、加圧接触させた後の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下が好ましい。好ましくは０．３Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは０．１Ｎ／２５ｍｍ以下である。このような特性を有することで、例えばプリント基板、フレキシブルプリント基板等の製造工程のように高温で離型性を必要とする用途に好適に利用できる。
本発明の離型フィルムは、少なくとも１層の前記離型層を有する。必要に応じて基材層を設けることができる。また、離型層／基材層とした場合に離型層とは反対側に粘着層を設けることで粘着フィルムとして用いることもできる。基材層としては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの公知のポリオレフィンの他に、ポリエステル、ポリアミド等も使用することができる。本発明の離型フィルムをプリント基板の製造用離型フィルムと使用する場合の基材層の好ましい例としては、１９０℃で測定したメルトテンション（ＭＴ）が１ｇ以上のポリオレフィンからなるものが挙げられる。より好ましくはメルトテンションが２ｇ以上、さらに好ましくは３〜３０ｇのポリオレフィンからなるものが挙げられる。ＭＴが１ｇ未満であると、耐熱性が劣ることがあり、好ましくない。ポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。好ましくは、ポリプロピレン、ポリエチレンが例示される。
ポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレンの他、低結晶性のプロピレンと炭素数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体を挙げることができる。ポリプロピレンのＭＦＲ（メルトフローレート）（２３０℃）としては、０．１〜３０ｇ／１０分が好ましい。好ましくは０．２〜２０ｇ／分の範囲である。ＭＦＲが０．１ｇ／分未満であると、フィルムの生産性が不十分な場合があり、３０ｇ／分を超えると、プリント基板の製造用離型フィルムと使用した場合、成形後に樹脂のはみ出しが起こることがあり、好ましくない。ポリプロピレンの弾性率としては、８００ＭＰａ以下が好ましい。好ましくは２０〜６００ＭＰａの範囲である。弾性率が８００ＭＰａを超えると、プリント基板の製造用離型フィルムと使用した場合、プリント基板への追従性が不足することがあり、好ましくない。
ポリエチレンとしては、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）の他、低結晶性のエチレンと炭素数３〜１０のα−オレフィンとの共重合体を挙げられる。好ましくは、ＭＦＲ（１９０℃）が０．０１〜３０ｇ／分、より好ましくは０．０５〜２０ｇ／分、密度が０．８７０〜０．９４５ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．８９０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３である高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が挙げられる。ＭＦＲが０．０１ｇ／分未満であるとフィルムの生産性が不十分な場合があり、３０ｇ／分を超えるとプリント基板の製造用離型フィルムと使用した場合、成形後に樹脂のはみ出しが起こることがあり、好ましくない。密度が０．８７０ｇ／ｃｍ３未満であるとフィルムの生産性が不十分な場合があり、０．９４５ｇ／ｃｍ３を超えるとプリント基板の製造用離型フィルムと使用した場合、プリント基板への追従性が不足することがあり、好ましくない。 本発明の離型フィルムの厚さは、５〜１０００μｍが好ましい。好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１５〜３００μｍである。基材層と離型層との多層フィルムの場合、離型層の厚さは０．５〜１００μｍが好ましい。好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは２〜３０μｍである。基材層の厚さは５〜８００μｍが好ましい。好ましくは７〜４００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍである。
本発明の離型フィルムは、インフレーション成形やＴダイ成形などのポリエチレンやポリプロピレンのフィルムを製造することのできる公知の方法により製造することができる。多層フィルムとする場合においても、多層押出成形や予め用意した基材層フィルムと離型層とをドライラミネートする方法や、基材層フィルムと離型層とを押出ラミネートする方法なども採用できる。
本発明の離型フィルムの離型層および／または基材層には本発明の効果を損なわない範囲で成形性改良等の目的で、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤、無機フィラー、帯電防止剤などのポリオレフィンに使用されている公知の添加剤やフィラーを添加してもよい。
本発明は粘着層を設けることで保護フィルムとすることができる。
粘着層に使用する粘着剤としては、公知のアルキルアクリレート系粘着剤やゴム系ホットメルト粘着剤の他に、オレフィン系重合体やスチレン系エラストマーなども使用できる。好ましくは、オレフィン系重合体やスチレン系エラストマーである。
オレフィン系重合体としては、高密度ポリエチレンや高圧法低密度ポリエチレンなどのエチレン単独重合体、エチレンと炭素数３〜２０までのα−オレフィンとの共重合体やエチレンとビニルエステルやアクリル酸エステルとの共重合体、プロピレン単独共重合体やプロピレンとエチレンや炭素数４〜２０との共重合体、その他炭素数４以上のα−オレフィンを主成分とした重合体や共重合体が好ましく例示される。具合例としては、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ペンテン共重合体、エチレン−ヘキセンン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、軟質プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−４−メチルペンテン共重合体、４−メチルペンテン重合体などを挙げることができる。
スチレン系エラストマーとしては、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン共重合体（ＳＩ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）等のスチレンと共役ジエンとの共重合体やこれらの水素化物（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンエチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）等）や、スチレン−イソブチレン共重合体（ＳＩＢ）、スチレン−イソブチレン−スチレン（ＳＩＢＳ）などを挙げることができる。
前記オレフィン系重合体やこれらのスチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用する事も出来る。また、粘着性調整を目的としてオレフィン系重合体やスチレン系エラストマーを併用することもできる。
本発明の保護フィルムの粘着層には、粘着力を所望のものとさせることを目的に、粘着層に粘着付与剤を添加する事も可能である。粘着付与剤としては、市販のロジン系やテルペン系、クマロン−インデン系などといった樹脂群が挙げられる。
本発明の保護フィルムは、前記本発明の離型フィルムにおいて、最外層に粘着層を有する。本発明においては必要に応じて基材層を設けることができる。層構成の具体例としては、離型層／粘着層、離型層／基材層／粘着層となる。なお、各層間の接着力が不充分な場合、各層の間に接着剤による接着層を設けることもできる。基材層としては、上記同様、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの公知のポリオレフィンの他に、ポリエステル、ポリアミド等も使用することができる。
本発明の保護フィルムの厚さは、５〜１０００μｍが好ましい。好ましくは１０〜５００μｍ、より好ましくは１５〜３００μｍである。離型層の厚さは０．５〜１００μｍが好ましい。好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜３０μｍである。基材層の厚さは０〜８００μｍが好ましい。好ましくは７〜４００μｍ、より好ましくは１０〜３００μｍである。粘着層の厚さは０．５〜１００μｍが好ましい。好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜３０μｍである。
本発明の保護フィルムは、インフレーション成形やＴダイ成形などのポリエチレンやポリプロピレンのフィルムを製造することのできる公知の方法により製造することができる。多層フィルムとする場合についても、多層押出成形や予め用意した基材層フィルムと離型フィルムとをドライラミネートする方法や、基材層フィルムに離型層や粘着層を押出ラミネートする方法なども採用できる。
以下、具体的な実施例に基づいて、本発明の離型フィルムを詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される物ではない。なお、以下に示す方法で測定・評価した。
（１）ポリイミドフィルムとの剥離力
１５ｃｍ×１５ｃｍサイズの離型フィルムおよび厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプトン（登録商標）”２００Ｈ）を重ね合わせ、加熱プレス機を用い、４ＭＰａの圧力、１８０℃の温度で５分間接触させる。室温に戻した後、離型フィルムとポリイミドフィルムとの剥離力を引張試験機で測定し、得られた値を剥離力とした。
１５ｃｍ×１５ｃｍサイズの離型フィルムおよび厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レデュポン（株）製“カプトン（登録商標）”２００Ｈ）を重ね合わせ、加熱プレス機を用い、４ＭＰａの圧力、１８０℃の温度で５分間接触させる。室温に戻した後、離型フィルムとポリイミドフィルムとの剥離力を引張試験機で測定し、得られた値を剥離力とした。
（２）離型層の平均粗さ（Ｒａ、Ｒｚ）
離型フィルムを、作成後３日以上、室温２３℃、湿度５０ＲＨ％雰囲気下で保管し、しかる後に小坂研究所製サーフコーダ−「ＥＴ４０００Ａ」を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）を測定した。
離型フィルムを、作成後３日以上、室温２３℃、湿度５０ＲＨ％雰囲気下で保管し、しかる後に小坂研究所製サーフコーダ−「ＥＴ４０００Ａ」を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）及び十点平均粗さ（Ｒｚ）を測定した。
（３）メルトテンション
メルトテンションテスター（オリフィス内径２．１ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４）を使用し、１９０℃、ピストン降下速度５．５ｍｍ／分、引取り速度を毎分５０ｍ／分の等加速度で増速していき、ストランドが破断した速度でのテンション値をメルトテンション（ＭＴ）とした。
メルトテンションテスター（オリフィス内径２．１ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４）を使用し、１９０℃、ピストン降下速度５．５ｍｍ／分、引取り速度を毎分５０ｍ／分の等加速度で増速していき、ストランドが破断した速度でのテンション値をメルトテンション（ＭＴ）とした。
（４）島状粒子径
離型層を表面から光学顕微鏡で観察。島状粒子径を測定した。
離型層を表面から光学顕微鏡で観察。島状粒子径を測定した。
（５）フレキシブルプリント基板に対する離形性
各判定は以下の通りである。
○：プレス後に離型フィルムが容易にフレキシブルプリント基板から剥離する。
×：プレス後に離型フィルムがフレキシブルプリント基板から剥離せず固着する。
各判定は以下の通りである。
○：プレス後に離型フィルムが容易にフレキシブルプリント基板から剥離する。
×：プレス後に離型フィルムがフレキシブルプリント基板から剥離せず固着する。
（６）接着剤追従性
各判定は以下の通りである。
○：基板の配線パターン間に接着剤が完全に埋め込まれている。
×：基板の配線パターン間に接着剤が十分埋まらず、気泡が残る。
各判定は以下の通りである。
○：基板の配線パターン間に接着剤が完全に埋め込まれている。
×：基板の配線パターン間に接着剤が十分埋まらず、気泡が残る。
（７）はみ出し状態
各判定は以下の通りである。
○：離型フィルムがフレキシブルプリント基板のサイズから大きく（１０ｍｍ以上）はみ出さない。
×：離型フィルムがフレキシブルプリント基板のサイズから大きく（１０ｍｍ以上）はみ出す。
各判定は以下の通りである。
○：離型フィルムがフレキシブルプリント基板のサイズから大きく（１０ｍｍ以上）はみ出さない。
×：離型フィルムがフレキシブルプリント基板のサイズから大きく（１０ｍｍ以上）はみ出す。
（８）離型層／粘着層との剥離力
５０ｍｍ×１００ｍｍサイズのフィルムで、離型層と粘着層を２ｋｇ荷重のローラーで貼り合わせる。２３℃で１日放置後、離型層を粘着層の剥離力を引張試験機で測定し、得られた値を剥離力とした。
５０ｍｍ×１００ｍｍサイズのフィルムで、離型層と粘着層を２ｋｇ荷重のローラーで貼り合わせる。２３℃で１日放置後、離型層を粘着層の剥離力を引張試験機で測定し、得られた値を剥離力とした。
（９）ロールからの繰り出し性
長さ１０００ｍのフィルムをロール状に巻き取る。ロール状から５ｍ／分の速度で再度フィルムを繰り出す際の状態（安定性、外観）を繰り出し性として評価した、
＜実施例１＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分（冷キシレン可溶分のことをいう。）の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量のことをいう。）が１３重量％のブロックポリプロピレン９７．５重量％、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレン１．５重量％、および、
特開２０１０−３７５５５号公報の方法に従い、融点１１６℃、数平均分子量７３０の末端ビニルポリエチレンをヒドロシリル化して得られたヒドロシリル化ポリエチレン１．０重量％からなる組成物を離型層とした。
融点が１４２℃、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が６ｇ／１０分、メルトテンション（１９０℃）０．５ｇのランダムポリプロピレン（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）を中間層（基材層）とした。
それらを、Ｔダイ型複合製膜機を用い、離型層／中間層／離型層からなる２種３層フィルムを得た。フィルムの総厚さは１００μｍ、各層の厚さは離型層／中間層／離型層＝１０／８０／１０μｍとした。
離型層のＲａは０．５０μｍ、Ｒｚは８．７μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
長さ１０００ｍのフィルムをロール状に巻き取る。ロール状から５ｍ／分の速度で再度フィルムを繰り出す際の状態（安定性、外観）を繰り出し性として評価した、
＜実施例１＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分（冷キシレン可溶分のことをいう。）の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量のことをいう。）が１３重量％のブロックポリプロピレン９７．５重量％、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレン１．５重量％、および、
特開２０１０−３７５５５号公報の方法に従い、融点１１６℃、数平均分子量７３０の末端ビニルポリエチレンをヒドロシリル化して得られたヒドロシリル化ポリエチレン１．０重量％からなる組成物を離型層とした。
融点が１４２℃、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が６ｇ／１０分、メルトテンション（１９０℃）０．５ｇのランダムポリプロピレン（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）を中間層（基材層）とした。
それらを、Ｔダイ型複合製膜機を用い、離型層／中間層／離型層からなる２種３層フィルムを得た。フィルムの総厚さは１００μｍ、各層の厚さは離型層／中間層／離型層＝１０／８０／１０μｍとした。
離型層のＲａは０．５０μｍ、Ｒｚは８．７μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
得られた離型フィルムとポリイミドフィルムとの１８０℃、４ＭＰａでの加熱圧着後の剥離力を測定した結果、０．０１Ｎ／２５ｍｍであった。高温でポリイミドフィルムと接触させた後の剥離力が小さく、また離型フィルムを剥離する際の破れもなく、耐熱性、離型性が良好であった。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
＜実施例２＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９７．５重量％、
平均粒子径１１μｍ、極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇの粒子状超高分子量ポリエチレン１．５重量％、および、
特開２０１０−３７５５５号公報の方法に従い、融点１１６℃、数平均分子量７３０の末端ビニルポリエチレンをヒドロシリル化して得られたヒドロシリル化ポリエチレン１．０重量％からなる組成物を離型層とした。
密度０．９２８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．４ｇ／１０分、メルトテンション（１９０℃）７．０ｇの低密度ポリエチレン（住友化学製 ＥＰＰＥ ＣＵ５００３）を中間層（基材層）とした。
それらを、Ｔダイ型複合製膜機を用い、離型層／中間層／離型層からなる２種３層フィルムを得た。フィルムの総厚さは１００μｍ、各層の厚さは離型層／中間層／離型層＝１０／８０／１０μｍとした。
離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．８μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９７．５重量％、
平均粒子径１１μｍ、極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇの粒子状超高分子量ポリエチレン１．５重量％、および、
特開２０１０−３７５５５号公報の方法に従い、融点１１６℃、数平均分子量７３０の末端ビニルポリエチレンをヒドロシリル化して得られたヒドロシリル化ポリエチレン１．０重量％からなる組成物を離型層とした。
密度０．９２８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．４ｇ／１０分、メルトテンション（１９０℃）７．０ｇの低密度ポリエチレン（住友化学製 ＥＰＰＥ ＣＵ５００３）を中間層（基材層）とした。
それらを、Ｔダイ型複合製膜機を用い、離型層／中間層／離型層からなる２種３層フィルムを得た。フィルムの総厚さは１００μｍ、各層の厚さは離型層／中間層／離型層＝１０／８０／１０μｍとした。
離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．８μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
得られた離型フィルムとポリイミドフィルムとの１８０℃、４ＭＰａでの加熱圧着後の剥離力を測定した結果、０．０１Ｎ／２５ｍｍであった。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ○。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ○。
＜実施例３＞
中間層（基材層）をＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が７ｇ／１０分、メルトテンション（１９０℃）０．８ｇの高密度ポリエチレンとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
離型層のＲａは０．４５μｍ、Ｒｚは８．５μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
中間層（基材層）をＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が７ｇ／１０分、メルトテンション（１９０℃）０．８ｇの高密度ポリエチレンとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
離型層のＲａは０．４５μｍ、Ｒｚは８．５μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
得られた離型フィルムとポリイミドフィルムとの剥離力は０．０２Ｎ／２５ｍｍであった。高温でポリイミドフィルムと接触させた後の剥離力が小さく、また離型フィルムを剥離する際の破れもなく、耐熱性、離型性が良好であった。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
＜実施例４＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９８．５重量％、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレンの電子線照射物１．５重量％
からなる組成物を離型層として用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
離型層のＲａは０．４７μｍ、Ｒｚは８．８μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９８．５重量％、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレンの電子線照射物１．５重量％
からなる組成物を離型層として用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
離型層のＲａは０．４７μｍ、Ｒｚは８．８μｍであった。島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
得られた離型フィルムとポリイミドフィルムとの剥離力は０．１０Ｎ／２５ｍｍであった。高温でポリイミドフィルムと接触させた後の剥離力が小さく、また離型フィルムを剥離する際の破れもなく、耐熱性、離型性が良好であった。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；○
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
＜比較例１＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．５ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン１００重量％を
離型層として用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。離型層のＲａは０．２μｍ、Ｒｚは３．０μｍであった。
超高分子量ポリエチレンに由来する島状粒子径は見られなかった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．５ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン１００重量％を
離型層として用いた以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。離型層のＲａは０．２μｍ、Ｒｚは３．０μｍであった。
超高分子量ポリエチレンに由来する島状粒子径は見られなかった。
得られた離型フィルムのポリイミドフィルムとの剥離力は２．１Ｎ／２５ｍｍであった。高温でポリイミドフィルムと接触させた後の剥離力は大きく、また離型フィルムを剥離する際に変形が発生し、耐熱性、離型性が不十分であった。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；×
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
フレキシブルプリント基板用評価結果は以下の通り。
フレキシブルプリント基板に対する離形性；×
接着剤追従性 ； ○
はみ出し状態 ； ×。
＜実施例５＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９７．５重量％、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレンの電子線照射物１．５重量％、および、
特開２０１０−３７５５５号公報の方法に従い、融点１１６℃、数平均分子量７３０の末端ビニルポリエチレンをヒドロシリル化して得られたヒドロシリル化ポリエチレン１．０重量％からなる組成物を離型層とした。
融点が１４２℃、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が６ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）を中間層（基材層）とした。
スチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＪＳＲ社製ダイナロン１３２１Ｐ）４０重量％、テルペンフェノール系粘着付与剤（ヤスハラケミカル製ＴＨ１３０）１０重量％、高圧法ポリエチレン５０％からなる組成物を粘着層とした。
それらを、Ｔダイ型複合製膜機を用い、離型層／中間層／粘着層からなる３種３層フィルムを得た。フィルムの総厚さは４０μｍ、各層の厚さは離型層／中間層／粘着層＝３／３２／５μｍとした。
離型層のＲａは０．５０μｍ、Ｒｚは８．７μｍ、島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９７．５重量％、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレンの電子線照射物１．５重量％、および、
特開２０１０−３７５５５号公報の方法に従い、融点１１６℃、数平均分子量７３０の末端ビニルポリエチレンをヒドロシリル化して得られたヒドロシリル化ポリエチレン１．０重量％からなる組成物を離型層とした。
融点が１４２℃、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が６ｇ／１０分のランダムポリプロピレン（プロピレン・エチレン・ブテン共重合体）を中間層（基材層）とした。
スチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＪＳＲ社製ダイナロン１３２１Ｐ）４０重量％、テルペンフェノール系粘着付与剤（ヤスハラケミカル製ＴＨ１３０）１０重量％、高圧法ポリエチレン５０％からなる組成物を粘着層とした。
それらを、Ｔダイ型複合製膜機を用い、離型層／中間層／粘着層からなる３種３層フィルムを得た。フィルムの総厚さは４０μｍ、各層の厚さは離型層／中間層／粘着層＝３／３２／５μｍとした。
離型層のＲａは０．５０μｍ、Ｒｚは８．７μｍ、島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
離型層と粘着層との剥離力は、０．１ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出し安定性は良好。繰り出した後のフィルム外観も良好であった。
＜比較例２＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．５ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン１００重量％を
離型層として用いた以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．２μｍ、Ｒｚは３．０μｍ、超高分子量ポリエチレンに由来する島状粒子径は見られなかった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．５ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン１００重量％を
離型層として用いた以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．２μｍ、Ｒｚは３．０μｍ、超高分子量ポリエチレンに由来する島状粒子径は見られなかった。
離型層と粘着層との剥離力は、１５ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出しは不規則で不安定であり、繰り出し後のフィルムには繰り出し方向とは垂直方向にスジ（ストップマーク）が見られた。
＜実施例６＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９８．５重量％、および、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレン１．５重量％からなる組成物を
離型層として用いた以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．４７μｍ、Ｒｚは８．８μｍ、島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が８ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．８ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン９８．５重量％、および、
極限粘度［η］が２０ｄｌ／ｇ、平均粒子径１１μｍの粒子状超高分子量ポリエチレン１．５重量％からなる組成物を
離型層として用いた以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．４７μｍ、Ｒｚは８．８μｍ、島状粒子径は９〜１５μｍの範囲であった。
離型層と粘着層との剥離力は、２ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出しは良好。
繰り出した後のフィルム外観も良好であった。
繰り出した後のフィルム外観も良好であった。
＜実施例７＞
スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（カネカ社製シブスター０６２Ｍ）９０重量％、スチレン系粘着付与剤（三井化学社製ＦＴＲ６１２５）１０重量％からなる組成物を粘着層としたこと以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．５μｍであった。
スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（カネカ社製シブスター０６２Ｍ）９０重量％、スチレン系粘着付与剤（三井化学社製ＦＴＲ６１２５）１０重量％からなる組成物を粘着層としたこと以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．５μｍであった。
離型層と粘着層との剥離力は、１０ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出し安定性は良好。繰り出した後のフィルム外観も良好であった。
＜比較例３＞
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．５ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン１００重量％を
離型層として用いた以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．２μｍ、Ｒｚは３．０μｍであった。
ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ荷重）が４ｇ／１０分、ゴム成分の極限粘度［η］（１３５℃のデカリン中で測定）が２．５ｄｌ／ｇ、ゴム量（冷キシレン可溶分量）が１３重量％のブロックポリプロピレン１００重量％を
離型層として用いた以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．２μｍ、Ｒｚは３．０μｍであった。
離型層と粘着層との剥離力は、８０ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出しは不規則で不安定であり、繰り出し後のフィルムには繰り出し方向とは垂直方向にスジ（スト
ップマーク）が見られた。
ップマーク）が見られた。
＜実施例８＞
スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（カネカ社製シブスター０６２Ｍ）９０重量％、スチレン系粘着付与剤（三井化学社製ＦＴＲ６１２５）１０重量％からなる組成物を粘着層としたこと以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．５μｍであった。
スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（カネカ社製シブスター０６２Ｍ）９０重量％、スチレン系粘着付与剤（三井化学社製ＦＴＲ６１２５）１０重量％からなる組成物を粘着層としたこと以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．５μｍであった。
離型層と粘着層との剥離力は、１０ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出し安定性は良好、繰り出した後のフィルム外観も良好であった。
＜実施例９＞
プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（三井化学社製タフマーＰＮ−２０６０）１００重量％を粘着層としたこと以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．６μｍであった。
プロピレン−エチレン−ブテン共重合体（三井化学社製タフマーＰＮ−２０６０）１００重量％を粘着層としたこと以外は実施例５と同様にして保護フィルムを作成した。離型層のＲａは０．５１μｍ、Ｒｚは８．６μｍであった。
離型層と粘着層との剥離力は、３ｇ／２５ｍｍであった。ロールからの繰り出し安定性は良好、繰り出した後のフィルム外観も良好であった。
Claims (9)
- 離型層を有する離型フィルムであって、離型層が以下の（Ａ）、（Ｂ）を有することを特徴とする離型フィルム。
（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂６０〜９９．９重量％
（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレン０．１〜４０重量％、かつ、超高分子量ポリエチレンが離型層中に島状粒子を形成し、該島状粒子の島状粒子径が３〜１００μｍである - 離型層を有する離型フィルムであって、離型層が以下の（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を有することを特徴とする離型フィルム。
（Ａ）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも一種のポリオレフィン樹脂を６０〜９９．８重量％
（Ｂ）極限粘度［η］が８ｄｌ／ｇ以上の超高分子量ポリエチレン０．１〜３９．９重量％、かつ、超高分子量ポリエチレンが離型層中に島状粒子を形成し、該島状粒子の島状粒子径が３〜１００μｍである
（Ｃ）離型材０．１〜３９．９重量％ - 離型層とポリイミドフィルムとを１８０℃×４ＭＰａで加熱、加圧接触させた後の剥離力が０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
- 離型材がヒドロシリル化ポリオレフィンである請求項２または３に記載の離型フィルム。
- 請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルムの離型層を有し、かつ少なくとも２層からなる多層フィルムの最外層が粘着層である保護フィルム。
- 粘着層がオレフィン系重合体を有する請求項５に記載の保護フィルム。
- 粘着層がスチレン系エラストマーを有する請求項５に記載の保護フィルム。
- プリント基板製造用またはフレキシブルプリント基板製造用である請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
- 光学フィルム用である請求項５〜７のいずれかに記載の保護フィルム。
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