JP6858148B2

JP6858148B2 - 離型フィルム

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Publication number: JP6858148B2
Application number: JP2018037830A
Authority: JP
Inventors: 匠浅沼
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2018-03-02
Filing date: 2018-03-02
Publication date: 2021-04-14
Anticipated expiration: 2038-03-02
Also published as: JP2019151014A

Description

本発明は、離型フィルムに関する。

エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の成型工程や、半導体素子等の電子部品の製造における封止工程においては、作製した成型品ないし封止体を金型からスムーズに取り出すために、金型に接して離型フィルムが配設される。この離型フィルムとして、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系フィルム、ポリ（４−メチルペンテン−１）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）表層にシリコーン系材料を塗布したフィルム等が実用化されている。
また、離型フィルムは高温に曝されるために耐熱性が求められる。耐熱性に優れた離型フィルムとして、例えば特許文献１には、（Ａ）ポリフェニレンエーテルを５０質量％以上８５質量％以下、（Ｂ）少なくとも１個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体及び／又はその水素添加されたブロック共重合体を１５質量％以上５０質量％以下含む樹脂組成物により形成されたポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムが記載されている。

特開２００９−２４９５１５号公報

従来、半導体素子の封止工程はトランスファーモールド方式が主流であった。しかし最近になって、より低い圧力での封止が可能で、細線化したワイヤーに対しても損傷を生じにくいコンプレッションモールド方式の開発が進められている。このコンプレッションモールド方式の一例では、まず、下側金型を下降させてその中に熱硬化性樹脂を溶かし込む。次いで下側金型を上昇させ、これにより上側金型に固定した半導体素子を樹脂中に浸した後、樹脂を熱硬化して半導体素子を封止する。コンプレッションモールド方式において、離型フィルムは、熱硬化性樹脂と下側金型との間に設置され、封止体の取り出しを容易にするために用いられる。

コンプレッションモールド方式で使用する離型フィルムには、金型に追従した延伸状態で高温に曝されても、延伸前の状態に向けて復元できる特性が求められる。コンプレッションモールド方式に用いる離型フィルムは、真空吸引等により金型の内表面全体に当該表面の形状に沿って延伸して密着させた状態で、熱硬化性樹脂を溶かすために高温に曝される。この延伸・高温状態で離型フィルムが伸びきって復元できない状態になってしまうと、半導体素子の封止のために金型を移動させて熱硬化性樹脂を硬化した際に離型フィルムに弛みが生じ、硬化樹脂中にフィルムが巻き込まれて封止体の取り出しに支障をきたしたり、外観が悪化したりする。
そこで本発明は、より高品質の成形品ないし封止体をより効率的に製造することを可能とする離型フィルムを提供することを課題とする。

本発明者らは上記課題に鑑み、離型フィルムの特性について鋭意検討を重ねた。その結果、上記の目的をより高いレベルで実現するには、離型フィルムは単に、高温下で延伸力を解いた後の復元率が高いだけでは足りず、復元する力も重要な要素であることを見い出すに至った。すなわち、高温下で延伸力を解いたときに延伸前の状態に向けて復元できる特性を有していても、復元する力強さが十分でない場合には、加圧して成形した封止樹脂中に離型フィルムの食い込みが生じやすく離型フィルムがちぎれて封止体に食い込んだ状態で封止体が取り出されてしまったり、あるいは取り出した封止体に離型フィルムの食い込み痕がシワとして残ったりして、封止体の製造効率ないし品質が低下しやすいことが明らかとなってきた。
本発明はこれらの知見に基づきさらに検討を重ね、完成されるに至ったものである。

すなわち、本発明の上記課題は下記の手段により解決された。
〔１〕
１７５℃における収縮回復率が６０％以上であり、１７５℃における５％モジュラスの値が１．５ＭＰａ以上である離型フィルムであって、
ポリフェニレンエーテル樹脂を７０質量％以上含有し、かつスチレン系エラストマーを２質量％以上２０質量％以下含有する層を含む離型フィルム。
〔２〕
前記離型フィルムが複層構造である、〔１〕記載の離型フィルム。
〔３〕
前記離型フィルムの一方の面において、最表層がポリオレフィン樹脂を含有する、〔１〕又は〔２〕記載の離型フィルム。
〔４〕
前記ポリオレフィン樹脂が環状オレフィン成分を含有する、〔３〕記載の離型フィルム。
〔５〕
電子部品の封止工程に用いる、〔１〕〜〔４〕のいずれか記載の離型フィルム。

本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は「〜」前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

本発明の離型フィルムは、より高品質の成形品ないし封止体をより効率的に製造することを可能とする。

図１は、本発明の離型フィルムを使用する、コンプレッションモールド方式による半導体パッケージの作製工程の一例を説明する概略断面図である。図１（ａ）は、下側金型４の上に離型フィルム１を張りその上に熱硬化性樹脂６のペレットを載せた状態とし、上側金型３には半導体素子７を固定化した状態を示す。図１（ｂ）は、離型フィルム１が下側金型４表面に吸着し、下側金型４の熱で熱硬化性樹脂６のペレットが溶融した状態を示す。図１（ｃ）は、下側金型４の底部分が上昇し、溶融した熱硬化性樹脂６中に半導体素子７が浸され、封止体８が成型された状態を示す。図１（ｄ）は、封止体８を上側金型３および離型フィルム１から剥離した状態を示す。

［離型フィルム］
本発明の離型フィルムは、１７５℃における収縮回復率が６０％以上である。これにより、離型フィルムを延伸した状態で高温に曝しても、この延伸状態を解いたときに延伸前の状態に向けて、十分に復元することができる。
また、本発明の離型フィルムは、１７５℃における５％モジュラスの値が１．５ＭＰａ以上である。すなわち、離型フィルムを延伸した状態で高温に曝しても、一定の強い力で、延伸前の状態に向けて復元できる物性を有している。

＜１７５℃における収縮回復率＞
本発明の離型フィルムは、上記の通り、１７５℃における収縮回復率が６０％以上である。封止体への離型フィルムの食い込みをより抑える観点から、上記回復率は６５％以上が好ましい。また、上記回復率は、１００％であってもよい。
離型フィルムの１７５℃における収縮回復率は、後述する実施例に記載の方法により決定される。

＜１７５℃における５％モジュラス＞
本発明の離型フィルムは、上記の通り、１７５℃における５％モジュラスの値が１．５ＭＰａ以上である。封止体への離型フィルムの食い込みをより抑える観点から、上記５％モジュラスの値は１．８ＭＰａ以上が好ましく、２．０ＭＰａ以上がより好ましく、２．２ＭＰａ以上がさらに好ましい。また、上記５％モジュラスの値は、３０ＭＰａ以下とするのが実際的であり、通常は２０ＭＰａ以下であり、例えば１２ＭＰａ以下とすることも好ましい。
離型フィルムの１７５℃における５％モジュラスの値は、後述する実施例に記載の方法により決定される。

＜離型フィルムの構成＞
本発明の離型フィルムは、上記物性を満たす限り、単層構成であってもよく、複層構成であってもよい。本発明の離型フィルムが複層構成の場合、２〜５層が好ましく、２〜４層がより好ましく、２〜３層がさらに好ましく、２層構成であることが特に好ましい。
本発明の離型フィルムを構成する材料も、離型フィルムが上記物性を満足すれば特に制限されず、樹脂フィルムの材料として用い得る樹脂を広く用いることができる。以下に本発明の離型フィルムの構成材料ないし層構成の好ましい例を説明するが、本発明は、本発明で規定すること以外はこれらの形態に限定されるものではない。

本発明の離型フィルムが複層構成の場合、離型フィルムの一方の面において、最表層がポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい（離型フィルムの両面のうち一面において、最外層がポリオレフィン樹脂を含有することが好ましい。）。例えばコンプレッションモールド方式による封止に当たり、ポリオレフィン樹脂を含有する層を樹脂側（金型に接する側とは反対の側）とすることにより、封止樹脂との接着性を低減でき、離型性をより高めることができる。

上記ポリオレフィン樹脂としては、特に制限なく、環状オレフィン成分（シクロペンテン、シクロヘプテン、ノルボルネン、５−メチル−２−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン等）を含んでもよいし、鎖状オレフィン成分（エチレン成分、α−オレフィン（プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−エイコセン、４−メチル−１−ペンテン、４，６−ジメチル−１−ヘプテン等）成分等）を含んでもよい。また、単独重合体でもよいし、共重合体でもよい。離型性をより高める観点からは、環状オレフィン成分を含むことが好ましく、なかでもノルボルネン化合物成分を含むことが好ましい。なお、「ノルボルネン化合物」は、ノルボルネンの他、ノルボルネンが置換基を有する構造を含む意味である。

上記のポリオレフィン樹脂を含有する層は、ポリオレフィン樹脂を１種含有する層でもよく、２種以上のポリオレフィン樹脂を含有してもよい。ポリオレフィン樹脂を含有する層中、ポリオレフィン樹脂の含有量は５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、８０質量％以上がさらに好ましく、９０質量％以上が特に好ましい。ポリオレフィン樹脂を含有する層はポリオレフィン樹脂からなることも好ましい。ポリオレフィン樹脂を含有する層がポリオレフィン樹脂以外の樹脂成分を含む場合、ポリオレフィン樹脂を除く残部は、ポリオレフィン樹脂と相溶性を示す樹脂成分が好ましい。

本発明の離型フィルムは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層を含むことが好ましい。また、少なくとも金型と接する層を、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層とすることが好ましい。ポリフェニレンエーテル樹脂は、通常は変性ポリフェニレンエーテルである。「変性ポリフェニレンエーテル」とは、ポリフェニレンエーテルと他の樹脂とのポリマーアロイの総称である。変性ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンとのポリマーアロイ、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとのポリマーアロイ、ポリプロピレンとポリフェニレンエーテルとのポリマーアロイ、ポリフェニレンサルファイドとポリフェニレンエーテルとのポリマーアロイが挙げられる。
中でも、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンとのポリマーアロイ、すなわち、スチレン変性ポリフェニレンエーテルが好ましい。
ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層中、ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量はフィルムの耐熱性が下がり封止材の成型温度で流動化するのをより抑制する観点から、６０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましく、７５質量％以上がさらに好ましく、８０質量％以上が特に好ましい。

また、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層は、スチレン系エラストマーを含有することが好ましい。このスチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ、スチレン−エチレン／ブチレンブロック共重合体）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ、スチレン−エチレン／プロピレンブロック共重合体）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体）、ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン（ＳＥＥＰＳ）等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。
ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層中、スチレン系エラストマーの含有量は、耐熱性をより高める観点から３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましく、１０質量％以下がさらに好ましく、８質量％以下とすることが特に好ましい。また、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層中、スチレン系エラストマーの含有量は、可とう性をより高める観点から１質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、３質量％以上がさらに好ましい。

また、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層は、スチレン系エラストマー以外のポリスチレン樹脂を含有してもよい。例えば、汎用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）、ハイブランチポリスチレン等を含有することができる。ハイブランチポリスチレンは、例えば特開２０１２−５７０８２号公報に記載されたものを用いることができる。スチレン系エラストマー以外のポリスチレン樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系エラストマーとの相溶化剤としても機能する。
ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層中、スチレン系エラストマー以外のポリスチレン樹脂の含有量は、耐熱性をより高める観点から３０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましく、１５質量％以下がさらに好ましく、１０質量％以下がさらに好ましく、８質量％以下とすることが特に好ましい。また、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層中、スチレン系エラストマー以外のポリスチレン樹脂の含有量は、ポリフェニレンエーテル樹脂とエラストマーとの相溶性を高め、製造性をより良化する観点から１質量％以上が好ましく、２質量％以上がより好ましく、３質量％以上がさらに好ましい。

本発明の離型フィルムは、上記のポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層とポリオレフィン樹脂を含有する層とを含む、複層構造であることが好ましい。より好ましくは、離型フィルムの両面のうち一方の面の最表層がポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層であり、他方の面の最表層がポリオレフィン樹脂を含有する層であることが好ましい。離型フィルムが上記のポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層とポリオレフィン樹脂を含有する層とを含む複層構造の場合、２層構造であることがより好ましい。当該２層構造の場合、［ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する層］／［ポリオレフィン樹脂を含有する層］の厚さの比は、３０／７０〜９５／５が好ましく、４０／６０〜９０／１０がより好ましい。ポリオレフィン樹脂を含有する層の占める割合の上限を上記の好ましい範囲内とすることにより、流動性がより抑えられて耐熱性をより高めることができ、また、当該割合の下限を上記の好ましい範囲内とすることにより、離型性をより高めることができる。

本発明の離型フィルムは（離型フィルムが複層構造の場合、各層は）、本発明の目的を阻害しない限り、酸化防止剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等の各種添加剤成分の１種又は２種以上を配合することができる。これらの添加剤としては公知のものを適宜に用いることができる、また、添加の配合量に特に制限はなく、目的に応じて適宜に調整される。

＜離型フィルムの製造方法＞
本発明の離型フィルムの製造方法は、本発明で規定する物性を有する離型フィルムを得ることができれば特に限定されず、通常は溶融押出成形法により製造される。例えばキャスト法、インフレーション法を採用することができる。
成形したフィルムは延伸処理することもできる。延伸処理は常法により行うことができる。例えば、同時に縦方向（ＭＤ：ＭａｃｈｉｎｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ）および横方向（ＴＤ：ＴｒａｎｓｖｅｒｓｅＤｉｒｅｃｔｉｏｎ）の２方向に延伸する、同時二軸延伸が挙げられ、延伸の後に弛緩工程を含んでもよい。

本発明の離型フィルムの厚さは、本発明の効果を損なわない範囲で適宜に設計することができ、取り扱い易さ、巻取り性等を考慮すると、通常は１０〜３００μｍである。使用時の破れをより確実に防ぐ観点からは、本発明の離型フィルムの厚さは１５μｍ以上とすることが好ましく、３０μｍ以上とすることがより好ましい。また、金型凹凸面への追従性の観点からは１００μｍ以下とすることが好ましく、収縮回復力をより高める観点からは８０μｍ以下とすることが好ましい。
なお、離型フィルムの厚みは、ＪＩＳＫ６７８３に準拠した定圧厚さ測定器により測定することができ、フィルムの厚みの最大値を指す。この測定では、表面粗さＲａより十分大きい測定子径φを有する測定子を用いて測定する。

＜離型フィルムの用途＞
離型フィルムは、いわゆる「剥がれる機能」を有するフィルムの総称であり、剥離フィルム、工程フィルム、包装フィルム等に大別される。本発明の離型フィルムは、これらのすべてを包含するものである。
即ち、剥離フィルムとは、具体的には、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー等において用いられるフィルム、または不織布等で作られた皮膚貼付用湿布剤の薬面に貼られているフィルムである。また工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する際に、金属板同士、樹脂同士、金型と樹脂との接着を防止、抑制するため、成形工程時に金属板同士の間、樹脂同士の間あるいは金属板と樹脂との間に挟み込まれるフィルムである。
なかでも本発明の離型フィルムは、半導体等の電子部品の封止工程に好適に用いることができる。

本発明の離型フィルムを使用した電子部品の封止工程の一態様として、コンプレッションモールド方式による半導体パッケージの作製工程の一例を、図１を参照して説明する。しかし、本発明は、本発明で規定されること以外は下記実施形態に限定されるものではない。また、各図面に示される形態は、本発明の理解を容易にするための模式図であり、各部材のサイズ、厚み、ないしは相対的な大小関係等は説明の便宜上大小を変えている場合があり、実際の関係をそのまま示すものではない。また、本発明で規定する事項以外はこれらの図面に示された外形、形状に限定されるものでもない。

本発明の離型フィルム１は、ロール状の離型フィルム２から引き出され、下側金型４の上に設置される。設置された本発明の離型フィルム１の上にさらに熱硬化性樹脂６が設置される。スペーサー５を有する上側金型３には半導体素子７が設置されている（図１（ａ）参照）。
本発明の離型フィルム１は、張架されると共に下側金型４の空気孔（脱気孔、図示せず）から吸引され、高温（例えば、１７５℃程度）に加熱された下側金型４に吸着し、下側金型を被覆すると同時に下側金型の熱により熱硬化性樹脂６を溶融する（図１（ｂ）参照）。次いで、加熱溶融した熱硬化性樹脂６中に、上側金型３に設置された半導体素子７を浸漬するために、上側金型を下降させると共に、下側金型４の底部分を上昇させる。その後、熱硬化性樹脂６を加熱硬化することにより、半導体素子７を熱硬化性樹脂６で被覆してなる封止体８を作製する（図１（ｃ）参照）。
加熱硬化終了後、上側金型３を移動し、封止体８を本発明の離型フィルム１から剥離する。その後、下側金型４の空気孔（図示なし）から乾燥空気を流し、下側金型４から本発明の離型フィルム１を剥離する（図１（ｄ）参照）。なお、封止体を離型フィルムから剥離する前に空気孔から乾燥空気を流して、封止体と離型フィルムを一体に金型から分離し、その後、封止体と離型フィルムとを分離してもよい。

本発明の実施の形態を下記実施例に基づきより詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［製造例］離型フィルムの製造
下表に示す層構成ないし成分組成（質量部）の離型フィルムを製造した。
同方向回転二軸押出機ＨＫ−２５Ｄ（パーカコーポレーション社製）を用いて各材料の混合物を混練し、コンパウンドペレットを作製した。その後、このペレットをＴダイ押出成形機（創研社製）を用いて押出し（複層の場合は押出し合わせて）、厚み５０μｍの離型フィルムを作製した。得られた離型フィルムを用いて、下記の分析及び試験を行った。

［分析１］１７５℃における５％モジュラス値の測定
上記で製造した離型フィルムを幅１ｍｍに切り出して試験片を得た。チャック間隔を１０ｍｍとして熱機械分析装置（ＴＭＡ）にセットし、１７５℃の温度下で、３秒間かけて５０％伸長させた（チャック間距離が１５ｍｍになるまで伸長させた）。この伸長過程において、５％変形時（５％伸長時）の引張応力を測定し、５％モジュラス（ＭＰａ）の値を決定した。

［分析２］１７５℃における収縮回復率の測定
上記で製造した離型フィルムを幅１ｍｍに切り出して試験片を得た。チャック間隔を１０ｍｍとして熱機械分析装置（ＴＭＡ）にセットし、１７５℃の温度下で、３秒間かけて５０％伸長させた（チャック間距離が１５ｍｍになるまで伸長させた）。この５０％伸長状態を６０秒間維持した後、３秒間かけてチャック間距離を１０ｍｍまで戻し、２５℃で静置した。５％モジュラス値の１０分の１の荷重で試験片を引っ張り、試験片のたゆみをなくした状態としたときのチャック間距離（Ｌａ）を測定した。１７５℃における収縮回復率を下記式から算出した。
１７５℃における収縮回復率（％）＝１００×［１５（ｍｍ）−Ｌａ（ｍｍ）］／５（ｍｍ）

［試験例１］封止体への離型フィルムの噛み込み評価
ＴＯＷＡ株式会社製のコンプレッションモールド成形機：ＦＦＴ１０３０を用いて、封止体を作製した。すなわち、図１（ａ）に示すように下側金型４の凹部（長さ２００ｍｍ×幅８０ｍｍ）を離型フィルム１で覆い、この離型フィルム１を金型の周囲で固定して密閉し、凹部内の空気を脱気孔（図示せず）から抜くことで、離型フィルムを金型の凹面に追従、吸着させた。なお、離型フィルムが２層構造の場合、層１を金型と接するように配した。その後、厚さ０．５ｍｍ又は１．２ｍｍのパッケージを成形するのに十分な量の顆粒状封止樹脂（熱硬化性樹脂、住友ベークライト社製）を離型フィルム上に設置し、下側金型の熱（１７５℃）により封止樹脂を溶融した。その後、パッケージの厚みが０．５ｍｍ又は１．２ｍｍになるように金型凹部の底を上昇させて、金型温度１７５℃、封止時間２分間、９６ｋＮで加圧封止した。封止剤の硬化後、脱気孔から乾燥空気を流して、成形の完了した封止体と離型フィルムがくっついた状態で金型から分離し、次いで封止体を離型フィルムから分離した。
得られた封止体を切断し、断面を観察して、パッケージへの離型フィルムの噛み込みの程度を調べた。パッケージ端部から内部に向けて、フィルム長として０．５ｍｍ以上のフィルム侵入が認められなかった場合を○、フィルム長として０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ未満のフィルム侵入が認められた場合を△、フィルム長として１．０ｍｍ以上のフィルム侵入が認められた場合を×とした。
結果を下表に示す。

［試験例２］離型性評価
上記試験例１において、脱気孔から乾燥空気を流して、成形の完了した封止体と離型フィルムがくっついた状態で金型から分離した後、封止体への噛み込みがない部分の離型フィルムを２５ｍｍ幅に切り出して、切り出した離型フィルムを封止体から剥離した際の剥離力を、株式会社東洋精機製作所の引張試験機：ストログラフで測定した。剥離角度は３０°とし、剥離速度は５００ｍｍ／ｍｉｎとした。剥離力が０．２Ｎ／２５ｍｍ未満の場合を○、０．２Ｎ／２５ｍｍ以上２Ｎ／２５ｍｍ未満の場合を△、２Ｎ／２５ｍｍ以上の場合を×とした。
結果を下表に示す。

［材料］
＜ＰＰＥ＞
スチレン変性ポリフェニレンエーテル（商品名：ザイロン１０００Ｈ、旭化成社製）
＜ＧＰＰＳ＞
汎用ポリスチレン（商品名：ＸＣ−５１５、ＤＩＣ社製）
＜ＨＰ−２５０＞
ハイブランチポリスチレン（商品名：ＤＩＣ社製）
＜ＳＢＳ＞
スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（商品名：タフプレンＡ、旭化成社製）
＜ＳＥＢＳ＞
スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体（商品名：タフテックＨ１２２１、旭化成社製）
＜ＳＥＥＰＳ＞
ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン（商品名：セプトン４０４４、クラレ社製）
＜ＳＰＳ＞
シンジオタクチックポリスチレン（商品名：ザレックＳ１０５、出光興産社製）
＜酸化防止剤１＞
フェノール系酸化防止剤（商品名：イルガノックス１０１０、ＢＡＳＦ株式会社）
＜酸化防止剤２＞
リン系酸化防止剤（イルガフォス１６８、ＢＡＳＦ株式会社）
＜環状ポリオレフィン＞
ＴＯＰＡＳ６０１３（トパス社製、ノルボルネン成分を含む）
＜鎖状ポリオレフィン＞
ＨＦ３１３（三菱ケミカル社製、ポリエチレン）

上記表に示されるように、フィルムの１７５℃における５％モジュラスが本発明で規定するよりも小さい場合や、１７５℃における収縮回復率が本発明で規定するよりも小さい場合には、フィルムのパッケージへの噛み込みが顕著であった（比較例１〜５）。
これに対し、１７５℃における５％モジュラスと１７５℃における収縮回復率がいずれも本発明の規定を満たすフィルムは、パッケージ厚を１．２ｍｍまで厚くした場合でもフィルムのパッケージへの噛み込みを十分に抑えることができた（実施例１〜１２）。
なお、表には示していないが、層１中のポリフェニレンエーテル含有量が比較的少ないものをポリオレフィン樹脂層と組合せたフィルム（比較例４）や、単に非エラストマー系のポリスチレン樹脂で形成したフィルム（比較例５）は、可撓性にも劣っていた。

１離型フィルム
２ロール状の離型フィルム
３上側金型
４下側金型
５スペーサー
６熱硬化性樹脂
７半導体素子
８封止体

Claims

１７５℃における収縮回復率が６０％以上であり、１７５℃における５％モジュラスの値が１．５ＭＰａ以上である離型フィルムであって、
ポリフェニレンエーテル樹脂を７０質量％以上含有し、かつスチレン系エラストマーを２質量％以上２０質量％以下含有する層を含む離型フィルム。
前記離型フィルムが複層構造である、請求項１記載の離型フィルム。
前記離型フィルムの一方の面において、最表層がポリオレフィン樹脂を含有する、請求項１又は２記載の離型フィルム。
前記ポリオレフィン樹脂が環状オレフィン成分を含有する、請求項３記載の離型フィルム。
電子部品の封止工程に用いる、請求項１〜４のいずれか１項記載の離型フィルム。