JP6857931B2 - 設置容易な半導体及びlcd製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置 - Google Patents

設置容易な半導体及びlcd製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6857931B2
JP6857931B2 JP2020509403A JP2020509403A JP6857931B2 JP 6857931 B2 JP6857931 B2 JP 6857931B2 JP 2020509403 A JP2020509403 A JP 2020509403A JP 2020509403 A JP2020509403 A JP 2020509403A JP 6857931 B2 JP6857931 B2 JP 6857931B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pipe
exhaust gas
heating
heat
inner bellows
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020509403A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020519035A (ja
Inventor
スンヨン イ
スンヨン イ
Original Assignee
ジェイ−ソリューション カンパニー リミテッド
ジェイ−ソリューション カンパニー リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ジェイ−ソリューション カンパニー リミテッド, ジェイ−ソリューション カンパニー リミテッド filed Critical ジェイ−ソリューション カンパニー リミテッド
Publication of JP2020519035A publication Critical patent/JP2020519035A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6857931B2 publication Critical patent/JP6857931B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L53/00Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
    • F16L53/30Heating of pipes or pipe systems
    • F16L53/35Ohmic-resistance heating
    • F16L53/38Ohmic-resistance heating using elongate electric heating elements, e.g. wires or ribbons
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L9/00Rigid pipes
    • F16L9/18Double-walled pipes; Multi-channel pipes or pipe assemblies
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248Temperature monitoring
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L11/00Hoses, i.e. flexible pipes
    • F16L11/20Double-walled hoses, i.e. two concentric hoses
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16LPIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16L27/00Adjustable joints, Joints allowing movement
    • F16L27/10Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations
    • F16L27/107Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations the ends of the pipe being interconnected by a flexible sleeve
    • F16L27/11Adjustable joints, Joints allowing movement comprising a flexible connection only, e.g. for damping vibrations the ends of the pipe being interconnected by a flexible sleeve the sleeve having the form of a bellows with multiple corrugations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pipe Accessories (AREA)
  • Thermal Insulation (AREA)
  • Exhaust Silencers (AREA)
  • Waste-Gas Treatment And Other Accessory Devices For Furnaces (AREA)

Description

本発明は、半導体及びLCD製造装置に係り、特に、窒素ガスを使用せずに少ない熱量だけで排気ガスを効果的に加熱できるように、三重配管構造を有しながらも伸縮及び屈曲が可能なので設置が容易であり、排気ガス漏れ及び過熱を迅速に検知できるようにした半導体及びLCD製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置に関する。
一般に、半導体製造工程は、大きく前工程(Fabrication工程)と後工程(Assembly工程)からなり、前工程とは、各種のプロセスチャンバ(Chamber)内でウェハ(Wafer)上に薄膜を蒸着し、蒸着された薄膜を選択的にエッチングする過程を繰り返し実行して特定のパターンを加工することにより、いわゆる、半導体チップ(Chip)を製造する工程を言い、後工程とは、前記前工程で製造されたチップを個別に分離した後、リードフレームと結合して完成品に組み立てる工程を言う。
このとき、前記ウェハ上に薄膜を蒸着したり、ウェハ上に蒸着された薄膜をエッチングしたりする工程は、プロセスチャンバ内でシラン(Silane)、アルシン(Arsine)及び塩化ホウ素などの有害ガスや水素などのプロセスガスを使用して高温で行われ、前記工程が行われる間、プロセスチャンバ内には、様々な発火性ガスと腐食性異物及び有毒成分を含有する排気ガスが多量に発生する。
したがって、半導体製造工程では、プロセスチャンバを真空状態にする真空ポンプの後側には、前記プロセスチャンバから排出される排気ガスを浄化させた後、大気に放出するスクラバー(Scrubber)を設置する。しかし、プロセスチャンバから発生した有毒排気ガスが、プロセスチャンバからの配管を介して真空ポンプ及びスクラバーに至る過程で、簡単に固形化されて蓄積された後、閉塞が起こったりした。
したがって、このように排気ガスが固形化されて閉塞が起こるという問題を解消するための手段として、最近では韓国公開特許公報第2010−0102393号(2012.09.18)の「混合誘導体を備えた窒素ガスエジェクタ装置」のように反応副産物が流れる配管内部に高温の窒素ガスを噴射して排気ガスと混合することにより、排気ガスの固形化を防止する装置が開示されている。
しかし、このような従来技術による装置の場合、排気ガスの固形化を防止するのに非常に有用に使用されてきたが、高温の窒素を発生させるための別途の設備を備えなければならないうえに、装置の設置が容易ではなかった。また、既存の移送配管と連結された連結部位で排気ガス漏れのおそれがあったが、これに対する対策が不十分なのが現状である。
韓国公開特許公報第2010−0102393号(2012.09.18)
そこで、本発明は、前記のような従来の諸般問題点を解消するために案出されたもので、その目的は、窒素ガスを使用せずに少ない熱量だけで排気ガスを効果的に加熱できるように、三重配管構造を有しながらも伸縮及び屈曲が可能なので、設置が容易であり、排気ガスの漏れ及び過熱を迅速に検知できるようにした半導体及びLCD製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の技術的思想による排気ガス加熱用三重配管加熱装置は、半導体及びLCD製造工程の真空ポンプとスクラバーとの間で移送される排気ガスを加熱して排気ガスの固形化を防止する加熱装置であって、真空ポンプとスクラバーとの間に連結されて排気ガスを内部に流通させ、両端部の一部を除いた残りの部分が伸縮及び屈曲自在にリング状の多数の短管が連続的に結束されてなる連結管と、前記連結管の両端部を除いた残りの部分の外周面を密着するように包み込む形で設けられ、前記連結管と共に伸縮及び屈曲自在にした内側ベローズ管と、前記内側ベローズ管の外周面に密着するように設けられ、前記内側ベローズ管を介して前記連結管を加熱するヒーティング部材と、前記内側ベローズ管を空間を挟んで離間して包み込むと共に外気を遮断して保温雰囲気を作り出し、前記連結管および内側ベローズ管に対応して伸縮及び屈曲自在にした外側ベローズ管と、を備えることをその技術的構成上の特徴とする。
ここで、前記ヒーティング部材は、所定幅を有する長く平らな帯状を呈し、前記内側ベローズ管の外周面に螺旋状に巻かれて設けられるが、前記ヒーティング部材の側端部が互いに重ならないように離間して巻回されて、前記内側ベローズ管の伸縮及び屈曲の際に干渉されないようにしたことを特徴とすることができる。
また、前記ヒーティング部材は、電気を供給されて発熱する熱線と、前記熱線を内包した状態に成形されて、下面が前記内側ベローズ管と接するようにし、ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂に対して20〜30重量%の微細カーボン粒子とが混合されてなり、前記熱線から発生した熱をスムーズに放出できるようにした下層部と、前記下層部の上面及び側面を包み込む逆U字型に成形され、ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂に対して50〜60重量%の微細水酸化アルミニウム粒子とが混合されてなり、前記熱線から発生する熱が、前記下層部の下面を除いた他の部位に放出されないように遮断する上層部と、前記下層部と上層部の中間境界面上に微細なヒュームドシリカ粒子からなり、前記熱線から発生する熱が、前記下層部の下面を除いた他の部位に放出されないように、前記上層部と共に二重に遮断する中層部と、を備えてなり、前記熱線から発生した熱が前記内側ベローズ管を介して連結配管側を向くように誘導することを特徴とすることができる。
また、前記連結管の、前記内側ベローズ管が包み込まない先端部外周面と後端部外周面とをそれぞれ離間して包み込む形で設けられて内部空間を形成した状態で、前記外側ベローズ管の開放された先端部及び後端部を塞いで密閉する第1ストッパ部材及び第2ストッパ部材をさらに備え、前記外側ベローズ管の先端部を密閉する第1ストッパ部材の内部には第1温度センサを設けて前記外側ベローズ管の密閉された内部空間の温度を測定できるようにし、制御器は、前記第1温度センサが測定した温度に基づいて前記熱線を制御して適正温度を維持するようにしたことを特徴とすることができる。
また、前記第1ストッパ部材を貫通して前記連結管の先端部に連結される連結短管をさらに備え、前記連結短管の先端部とスクラバー側の配管の連結部位と、前記連結管の後端部と真空ポンプ側の配管の連結部位とを、それぞれ密閉するように包み込んでその内部に小規模の温度測定空間を形成するが、二分割された半本体が左側と右側で結合してなる密閉ボックスと、各密閉ボックスの内部空間の温度を測定する第2温度センサと、をさらに備えて、前記第2温度センサが測定した密閉ボックスの内部空間の温度に基づいて、制御器が熱線の異常有無および排気ガスの漏れ有無を判断できるようにしたことを特徴とすることができる。
また、前記連結短管の先端部の連結部位および前記連結管の後端部の連結部位にそれぞれ設けられた密閉ボックスと前記第1ストッパ部材には、漏れた排気ガスを前記スクラバーに案内するための漏洩ガスポートが設けられ、前記連結管の後端部と真空ポンプ側の配管、前記連結短管の先端部とスクラバー側の配管は、それぞれフランジ結合し、各フランジ結合はリング状のクランプによって行われ、前記外側ベローズ管の先端部と第1ストッパ部材、前記外側ベローズ管の後端部と第2ストッパ部材は、それぞれフランジ結合し、各フランジ結合は、複数の爪状のクランプによって行われることを特徴とすることができる。
本発明に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置は、窒素ガスを使用せずに少ない熱量だけで排気ガスを効果的に加熱できるように、三重配管構造を有しながらも伸縮及び屈曲が可能なので設置が容易であるという利点がある。
また、本発明は、密閉ボックスによって排気ガスの漏れ及び過熱をより迅速に検知することができる。
本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の斜視図である。 本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の断面図である。 図2のA部位の拡大図である。 図2のB部位の拡大図である。 本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の部分切開図である。 本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の分解斜視図である。 本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置で行われる制御を説明するための参照図である。
添付図面に基づき、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置について詳しく説明する。本発明は多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができる。ここでは、特定の実施形態を図面に例示し、本文で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定な開示形態に対して限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むものとして理解されるべきである。各図面を説明しながら類似の参照符号を類似の構成要素に対して使用した。添付図面において、構造物の寸法は、本発明の明確性を図るために実際よりも誇張したり、概略的な構成を理解するために実際よりも縮小したりして示したものである。
また、第1及び第2などの用語は様々な構成要素を説明するために使用できるが、前記構成要素は前記用語により限定されてはならない。前記用語は1つの構成要素を他の構成要素から区別する目的のみに使われる。例えば、本発明の権利範囲を逸脱することなく第1構成要素を第2構成要素と命名することができ、同様に第2構成要素を第1構成要素と命名することができる。一方、別に定義しない限り、技術的または科学的な用語を含めて、ここで用いられるすべての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に用いられる、辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有するものと解釈されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味と解釈されない。
図1は、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の斜視図であり、図2は、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の断面図であり、図3は、図2のA部位の拡大図であり、図4は、図2のB部位の拡大図であり、図5は、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の部分切開図であり、図6は、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置の分解斜視図であり、図7は、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置で行われる制御を説明するための参照図である。
これら図に示すように、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置は、連結管110、内側ベローズ管120、外側ベローズ管130、排気ガスを加熱するためのヒーティング部材140、センサモジュール150、ストッパモジュール160を主な構成要素として備え、これらのうち連結管110と内側ベローズ管120と外側ベローズ管130とが三重配管構造を構成して保温効果を最大化し、且つ、これらすべてを伸縮及び屈曲自在にして限られた環境でも容易に設置できるように構成される。
本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置は、このような構成により、設置が簡単で、少ない熱量だけで排気ガスを効果的に加熱することができ、排気ガスの漏れ有無および過熱有無を迅速に検知して処理することができる。
以下、上記各構成要素を中心に、本発明の実施形態に係る排気ガス加熱用三重配管加熱装置についてさらに詳しく説明する。
前記連結管110は、真空ポンプとスクラバーとの間に連結されて排気ガスを内部に流通させる。前記連結管110は、図2に示すように、両端部の一部を除いた本体の残りの部分が伸縮及び屈曲自在にリング状の多数の短管111が連続的に結束されてなる。ここで注目すべき点は、前記連結管110の場合、伸縮及び屈曲自在にするために、内側ベローズ管120や外側ベローズ管130のようにベローズ管を使用せずに多数の短管111を連続的に結束してボディを構成している点である。このような構成によれば、連結管110が伸縮及び屈曲自在でありながら、その内周面がベローズ管のようにひどくでこぼこせず、比較的滑らかな表面を有することができることから、排気ガスの流れを妨げるという問題を最小限に抑えることができるという利点がある。
前記内側ベローズ管120は、連結管110の両端部を除いた残りの部分の外周面を密着するように包み込む形で設けられ、折り畳み管とも呼ばれる、折り畳まれたベローズ管として備えられる。このような内側ベローズ管120は、前記連結管110を1次保温すると共に、ヒーティング部材140から発生した熱を連結管110に均一に伝達する役割を果たす。前記内側ベローズ管120の場合、連結管110の外周面にほぼ密着した状態で、それ自体の折り畳みによって連結管110との間にある程度の内部空間を形成しているので、ヒーティング部材140から発生する熱を加熱管の表面に均一に伝達するのに有用である。このように、前記内側ベローズ管120は、ヒーティング部材140から供給される熱を連結管110に均一に伝え、その伝えられた熱を閉じ込めて保温する役割を果たす。一方、前記内側ベローズ管120は、連結管110及び外側ベローズ管130と共に伸縮及び屈曲自在であるため、全体装置の設置を容易にするのに役立つ。このような内側ベローズ管120の構成における一つの留意点は、内側ベローズ管120の折り畳みを外側ベローズ管130の折り畳みよりも小さく形成して連結管110の外周面に最大限密着するようにすると共に、ヒーティング部材140と最大限密着するようにした点である。
前記外側ベローズ管130は、前記内側ベローズ管120と共に連結管110を保温する役割を果たし、さらに伸縮及び屈曲自在に構成される。このため、前記外側ベローズ管130は、前記内側ベローズ管120を、空間を挟んで離間して包み込むと共に外気を遮断して保温雰囲気を作り出し、折り畳まれたベローズ管として備えられて前記連結管110及び内側ベローズ管120に対応して一緒に伸縮及び屈曲自在にする。このような外側ベローズ管130の場合、両端部の開放された部位が大きいので、前記連結管110を効果的に保温するためには、その開放部位を遮断して内部空間を密閉する(完全な密閉とは言えないが)ことが重要であるが、前記ストッパモジュール160に属する第1ストッパ部材161及び第2ストッパ部材162がその役割を果たす。これらの第1ストッパ部材161及び第2ストッパ部材162については後ほど説明する。
前記ヒーティング部材140は、内側ベローズ管120の外周面に密着するように設けられて前記内側ベローズ管120を介して連結管110を加熱する役割を果たす。このため、前記ヒーティング部材140は、所定幅を有する長く平らな帯状を呈し、前記内側ベローズ管120の外周面に螺旋状に巻かれて設けられる。このとき、前記ヒーティング部材140の側端部が互いに重ならないように離間して巻回されて前記内側ベローズ管120の伸縮及び屈曲の際に妨げられないように柔軟性を確保する。
このようなヒーティング部材140は、図5に示したように、電気を供給されて発熱する熱線141と、前記熱線141を内包した状態に成形されて、下面が前記内側ベローズ管120と接するようにして、前記熱線141から発生した熱を内側ベローズ管120に向かってスムーズに放出できるようにした下層部142と、前記下層部142の上面及び側面を包み込む逆U字型に成形され、前記熱線141から発生する熱が、前記下層部142の下面を除いた他の部位に放出されないように遮断する上層部144と、前記下層部142と上層部144の中間境界面上に形成され、前記下層部142と上層部144間の熱交換を遮断しながら、前記熱線141から発生する熱が、前記下層部142の下面を除いた他の部位に放出されないように、前記上層部144と共に二重に遮断する中層部143と、からなる。
ここで、前記下層部142は、熱をスムーズに放出するために、ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂に対して20〜30重量%の微細カーボン粒子とが、熱伝導性物質として混合されてなる。前記上層部144は、熱遮断のために、ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂に対して50〜60重量%の熱遮断物質である微細水酸化アルミニウム粒子とが、混合されてなる。前記中層部143は、最近効果的な熱遮断物質として脚光を浴びているヒュームドシリカ粒子からなり、前記ヒュームドシリカ粒子は、難燃性セラミック繊維に含浸された状態で重層部143を形成する。
このようなヒーティング部材140の構成によれば、熱線141から発生した熱が、前記連結管110が位置した方向に向くように誘導しながら、その逆方向の外部に向かって放出されないように損失を最小限に抑えることができる。
前記ストッパモジュール160は、第1ストッパ部材161及び第2ストッパ部材162、第1温度センサ164とバイメタル165、ブロックカバー166を備えてなる。
前記ストッパモジュール160において、前記第1ストッパ部材161及び第2ストッパ部材162は、前記連結管110の、前記内側ベローズ管120が包み込まない先端部の外周面と後端部の外周面とを、それぞれ離間して包み込む形で設けられて内部空間を形成した状態で、前記外側ベローズ管130の開放された先端部及び後端部を塞いで密閉する。ここで、前記外側ベローズ管130の先端部と第1ストッパ部材161、前記外側ベローズ管130の後端部と第2ストッパ部材162は、それぞれフランジ131a、161a、131b、162aを備えてフランジ結合し、各フランジ間の結合は、複数の爪状のクランプ132(claw type clamp)によって簡単に行われる。
一方、前記第1ストッパ部材161の外周面には、その表面温度を測定する第1温度センサ164が設けられる。前記第1温度センサ164は、第1ストッパ部材161及び第2ストッパ部材162によって密閉された外側ベローズ管130の内部空間の熱と、前記第1ストッパ部材161が直接結合した連結管110の先端部からの熱とを伝達されて形成される第1ストッパ部材161の表面温度を測定する。このように、前記第1温度センサ164が前記第1ストッパ部材161の表面温度を測定すると、制御器(図示せず)は、その測定された温度に基づいて熱線141の温度を制御して適正温度を維持することができる。また、前記第1プラグモジュール160の外側には、電源及びセンサポート164と、バイメタル165が設けられ、これらが外部に露出されないように覆うブロックカバー166も設けられる。
前記センサモジュール150は、連結管110の先端部と後端部の連結部位にそれぞれ設けられて熱線141の異常有無および排気ガスの漏れ有無を検知する役割を果たす。このため、前記センサモジュール150は、前記連結管110の先端部側に連結された連結短管167の先端部とスクラバー側の配管P2の連結部位と、前記連結管110の後端部と真空ポンプ側の配管P1の連結部位とを、それぞれ密閉するように包み込みでその内部に小規模の温度測定空間を形成する密閉ボックス151を備える。前記密閉ボックス151は、二分割された半本体151a、151bが左側と右側で結合する構成を採用して装置の組立性を向上させるのに寄与する。前記各密閉ボックス151には、その内部空間の温度を測定する第2温度センサ154が設けられる。これにより、前記第2温度センサ154が測定した密閉ボックス151の内部空間の温度に基づいて、制御器が熱線141の異常有無および排気ガスの漏れ有無を判断することができる。但し、前記連結短管167は、図6に示すように、前記第1ストッパ部材161の先端部に形成された通孔161bを挟んで前記連結管110の先端部に連結される短い管である。一方、前記第1ストッパ部材161の先端部の内側面には内部フランジ161bが設けられて、前記連結管110の先端部に設けられたフランジ112aとフランジ結合する。
このようなセンサモジュール150の構成において、連結短管167の先端部とスクラバー側の配管P2の連結部位、連結管110の後端部と真空ポンプ側の配管P1の連結部位を、それぞれ密閉するように包み込む密閉ボックス151が備えられているため、前記の連結部位を介して排気ガスが少量だけ漏洩しても、前記第2温度センサ154は、すぐに温度変化を検知することができ、これにより、制御器は、より迅速に警告を発しながら、必要な場合は、装置の稼働を停止させることができる。
一方、前記連結短管167の先端部の連結部位及び前記連結管110の後端部の連結部位にそれぞれ設けられた密閉ボックス151と前記第1ストッパ部材161には、漏れた排気ガスをスクラバーに案内するための漏洩ガスポート153、163が設けられる。これらの漏洩ガスポートは、図7に示すようにスクラバーに向かう一つの配管に合流して、排気ガスの漏れ量が多くなくてもすべて安全スクラバーに案内する。
また、前記連結管110の後端部と真空ポンプ側の配管P1、前記連結短管167の先端部とスクラバー側の配管P2は、それぞれのフランジ結合し、各フランジ結合はリング状のクランプ156により行われる。そして、前記外側ベローズ管130の先端部と第1ストッパ部材161、前記外側ベローズ管130の後端部と第2ストッパ部材162は、それぞれフランジ結合し、各フランジ結合は複数の爪状のクランプ132により行われる。このような構成によれば、本発明は、三重配管で比較的複雑な構成を有するにもかかわらず、簡単に組立及び解体を行うことができ、既存の配管の間に簡単に連結することができるということがわかる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は様々な変化と変更及び均等物を使用することができる。本発明は、前記実施形態を適切に変形して同一に応用できることが明らかである。したがって、前記記載内容は、下記特許請求の範囲の限界によって決まる本発明の範囲を限定するものではない。
110 連結管
120 内側ベローズ管
130 外側ベローズ管
140 ヒーティング部材
150 センサモジュール
160 ストッパモジュール

Claims (5)

  1. 半導体及びLCD製造工程の真空ポンプとスクラバーとの間で移送される排気ガスを加熱して排気ガスの固形化を防止する加熱装置であって、
    真空ポンプとスクラバーとの間に連結されて排気ガスを内部に流通させ、両端部の一部を除いた残りの部分が伸縮及び屈曲自在にリング状の多数の短管が連続的に結束されてなる連結管と、
    前記連結管の両端部を除いた残りの部分の外周面を密着するように包み込む形で設けられ、前記連結管と共に伸縮及び屈曲自在にした内側ベローズ管と、
    前記内側ベローズ管の外周面に密着するように設けられ、前記内側ベローズ管を介して前記連結管を加熱するヒーティング部材と、
    前記内側ベローズ管を空間を挟んで離間して包み込むと共に外気を遮断して保温雰囲気を作り出し、前記連結管および内側ベローズ管に対応して伸縮及び屈曲自在にした外側ベローズ管と、を備え
    前記ヒーティング部材は、所定幅を有する長く平らな帯状を呈し、前記内側ベローズ管の外周面に螺旋状に巻かれて設けられるとともに、前記ヒーティング部材の側端部が互いに重ならないように離間して巻回されて、前記内側ベローズ管の伸縮及び屈曲の際に干渉されないようになっており、
    前記ヒーティング部材は、
    電気を供給されて発熱する熱線と、
    前記熱線を内包した状態に成形されて、下面が前記内側ベローズ管と接するようにし、
    ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂に対して20〜30重量%の微細カーボン粒子とが混合されてなり、前記熱線から発生した熱をスムーズに放出できるようにした下層部と、
    前記下層部の上面及び側面を包み込む逆U字型に成形され、ポリプロピレン樹脂と、前記ポリプロピレン樹脂に対して50〜60重量%の微細水酸化アルミニウム粒子とが混合されてなり、前記熱線から発生する熱が、前記下層部の下面を除いた他の部位に放出されないように遮断する上層部と、
    前記下層部と上層部の中間境界面上に微細なヒュームドシリカ粒子からなり、前記熱線から発生する熱が、前記下層部の下面を除いた他の部位に放出されないように、前記上層部と共に二重に遮断する中層部と、を備えてなり、
    前記熱線から発生した熱が前記内側ベローズ管を介して前記連結管側を向くように誘導することを特徴とする排気ガス加熱用三重配管加熱装置。
  2. 前記連結管の、前記内側ベローズ管が包み込まない先端部外周面と後端部外周面とをそれぞれ離間して包み込む形で設けられて内部空間を形成した状態で、前記外側ベローズ管の開放された先端部及び後端部を塞いで密閉する第1ストッパ部材及び第2ストッパ部材をさらに備え、
    前記外側ベローズ管の先端部を密閉する第1ストッパ部材の内部には第1温度センサを設けて前記外側ベローズ管の密閉された内部空間の温度を測定できるようにし、制御器は、前記第1温度センサが測定した温度に基づいて前記熱線を制御して適正温度を維持するようにしたことを特徴とする請求項に記載の排気ガス加熱用三重配管加熱装置。
  3. 前記第1ストッパ部材を貫通して前記連結管の先端部に連結される連結短管をさらに備え、
    前記連結短管の先端部とスクラバー側の配管の連結部位と、前記連結管の後端部と真空ポンプ側の配管の連結部位とを、それぞれ密閉するように包み込んでその内部に小規模の温度測定空間を形成するが、二分割された半本体が左側と右側で結合してなる密閉ボックスと、各密閉ボックスの内部空間の温度を測定する第2温度センサと、をさらに備えて、前記第2温度センサが測定した密閉ボックスの内部空間の温度に基づいて、制御器が熱線の異常有無および排気ガスの漏れ有無を判断できるようにしたことを特徴とする請求項に記載の排気ガス加熱用三重配管加熱装置。
  4. 前記連結短管の先端部の連結部位および前記連結管の後端部の連結部位にそれぞれ設けられた密閉ボックスと前記第1ストッパ部材には、漏れた排気ガスを前記スクラバーに案内するための漏洩ガスポートが設けられ、
    前記連結管の後端部と真空ポンプ側の配管、前記連結短管の先端部とスクラバー側の配管は、それぞれフランジ結合し、各フランジ結合はリング状のクランプによって行われ、
    前記外側ベローズ管の先端部と第1ストッパ部材、前記外側ベローズ管の後端部と第2ストッパ部材は、それぞれフランジ結合し、各フランジ結合は、複数の爪状のクランプによって行われることを特徴とする請求項に記載の排気ガス加熱用三重配管加熱装置。
  5. 前記内側ベローズ管は、前記外側ベローズ管の折り畳みよりも小さい折り畳みを有して前記連結管の外周面に密着するようにしたことを特徴と請求項1〜4のいずれか1項に記載の排気ガス加熱用三重配管加熱装置。
JP2020509403A 2017-06-27 2018-03-27 設置容易な半導体及びlcd製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置 Active JP6857931B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170081339A KR101820821B1 (ko) 2017-06-27 2017-06-27 설치가 용이한 반도체 및 lcd 제조공정의 배기가스 가열용 3중 배관 가열장치
KR10-2017-0081339 2017-06-27
PCT/KR2018/003617 WO2019004566A1 (ko) 2017-06-27 2018-03-27 설치가 용이한 반도체 및 lcd 제조공정의 배기가스 가열용 3중 배관 가열장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020519035A JP2020519035A (ja) 2020-06-25
JP6857931B2 true JP6857931B2 (ja) 2021-04-14

Family

ID=61094730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020509403A Active JP6857931B2 (ja) 2017-06-27 2018-03-27 設置容易な半導体及びlcd製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11480285B2 (ja)
JP (1) JP6857931B2 (ja)
KR (1) KR101820821B1 (ja)
CN (1) CN110800094B (ja)
TW (1) TWI682478B (ja)
WO (1) WO2019004566A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102023117B1 (ko) * 2018-02-12 2019-11-04 강태근 배관유닛 및 이를 포함하는 히팅 시스템
KR102032408B1 (ko) * 2019-03-14 2019-10-15 주식회사 유니온기업 플렉시블 파이프 및 그가 적용되는 배기 히팅 시스템
KR102143515B1 (ko) * 2019-05-23 2020-08-11 동주에이피 주식회사 반도체 제조설비용 히팅파이프
KR102149400B1 (ko) * 2019-10-10 2020-08-31 주식회사 유니온기업 플렉시블 파이프 및 그의 제조방법
KR102310853B1 (ko) * 2021-06-03 2021-10-12 (주)제이솔루션 히터 착탈형 회전유로 관을 구비한 질소가스 가열 공급장치

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4214147A (en) * 1978-06-19 1980-07-22 Kraver Richard A Electric heating system for controlling temperature of pipes to prevent freezing and condensation
US5829483A (en) * 1992-10-30 1998-11-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Hose
JP2746015B2 (ja) * 1992-10-30 1998-04-28 豊田合成株式会社 燃料ホース
JPH10199818A (ja) * 1997-01-13 1998-07-31 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の排気配管
JP4185194B2 (ja) * 1997-07-31 2008-11-26 コバレントマテリアル株式会社 カーボンヒータ
JP2000150387A (ja) * 1998-11-18 2000-05-30 Applied Materials Inc 配管系構造及び配管系ユニット
JP4210395B2 (ja) * 1999-08-10 2009-01-14 住友精化株式会社 ドライエッチング排ガス処理装置
CN1257999C (zh) * 2001-01-09 2006-05-31 应用材料有限公司 基片处理过程中用于消除废白粉的装置
DE10319387A1 (de) * 2003-04-30 2004-11-18 Nexans Flexible Leitung
JP2006080291A (ja) * 2004-09-09 2006-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP4594065B2 (ja) * 2004-12-21 2010-12-08 ローム株式会社 半導体製造プロセスからの排気ガスに含まれるフッ素化合物の処理装置及び処理方法
JP5315631B2 (ja) * 2007-06-13 2013-10-16 富士通セミコンダクター株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
KR101094814B1 (ko) * 2008-12-31 2011-12-16 주식회사성심 벨로우즈 히터장치
KR100958112B1 (ko) * 2009-09-15 2010-05-18 박영수 배기라인용 히팅 파이프 및 반도체 공정의 배기라인 구조
JP4815522B2 (ja) * 2009-09-30 2011-11-16 本田技研工業株式会社 フレキシブルチューブ
KR101075170B1 (ko) * 2011-02-01 2011-10-19 주식회사 에스엠아이 반도체 제조공정의 배기라인용 히팅 파이프
KR101206535B1 (ko) 2011-03-08 2012-11-30 (주)제이솔루션 혼합유도체를 구비한 질소가스 이젝터장치
KR101329785B1 (ko) * 2012-04-20 2013-11-15 김태우 반도체 공정의 부산물 가스를 배기하는 공정 배기관
CN102700120A (zh) * 2012-05-17 2012-10-03 谈刚强 一种大口径电熔承插式钢带增强螺旋双壁波纹管的承口和插口的制造技术
KR101401853B1 (ko) * 2012-11-07 2014-05-29 최성귀 반도체 제조장치의 히팅 파이프
KR101530612B1 (ko) * 2014-07-15 2015-06-22 주식회사 에스엠아이 히팅 파이프의 온도제어 시스템
KR101562643B1 (ko) * 2014-11-13 2015-10-26 국제엘렉트릭코리아 주식회사 히터 어셈블리

Also Published As

Publication number Publication date
CN110800094B (zh) 2023-05-23
TWI682478B (zh) 2020-01-11
KR101820821B1 (ko) 2018-01-22
US20200049297A1 (en) 2020-02-13
US11480285B2 (en) 2022-10-25
CN110800094A (zh) 2020-02-14
JP2020519035A (ja) 2020-06-25
TW201911450A (zh) 2019-03-16
WO2019004566A1 (ko) 2019-01-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6857931B2 (ja) 設置容易な半導体及びlcd製造工程の排気ガス加熱用三重配管加熱装置
JP6924042B2 (ja) 排熱回収蒸気発生器の構成部品を加熱するためのシステムおよび方法
JP2023017951A (ja) 基板処理装置および方法
JP2013160381A (ja) バルブシステム
JPWO2014010262A1 (ja) 蓄熱式排ガス浄化装置
KR101689307B1 (ko) 보일러용 배관 연결장치
JP6908114B2 (ja) 燃料電池システム
CN203172712U (zh) 一种汽车电动助力转向系统用透气装置
WO2020214045A3 (en) Flexible piping and process for capturing accidental pressurized fluid leaks from a damaged pipe
CN102502493B (zh) 一种适用于co变换装置的热氮气置换系统
KR20140081180A (ko) 보일러 하이드로 테스트용 유체 가열장치
JP2016014382A (ja) 排熱回収器
TW201643580A (zh) 恆溫流體控制裝置及使用方法
CN107246600B (zh) 一种快速蒸汽发生器
JPS587866B2 (ja) コウオンコウアツリユウタイヨウベン
CN204373792U (zh) 铠装热电偶的安装装置和温差测量装置
CN108233317A (zh) 保护套、穿管电缆装置和使用保护套进行封堵的方法
KR101420323B1 (ko) 반도체 제조설비용 가스박스의 가스누출 차단장치
JP2007198482A (ja) 高温流体加熱弁
KR101266469B1 (ko) 배관 실링장치
JPH0464794A (ja) 管溶接接合部の漏洩防止構造
KR200201178Y1 (ko) 보일러의 파이프 구조
ITBS20140188A1 (it) Metodo ed apparato per ridurre la pressione di un carburante gassoso
KR101590730B1 (ko) 이중 배관 마개 구조체 및 이를 이용한 시공 방법
KR20200137530A (ko) 집열 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191029

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210302

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210316

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6857931

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250