JP6850701B2 - 処理液供給装置、塗布処理装置及び処理液供給装置の供給管の洗浄方法 - Google Patents
処理液供給装置、塗布処理装置及び処理液供給装置の供給管の洗浄方法 Download PDFInfo
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Description
以下、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係る処理液供給装置としてのレジスト液供給装置を搭載した基板処理システム1の構成の概略を示す説明図である。図2及び図3は、各々基板処理システム1の内部構成の概略を模式的に示す、正面図と背面図である。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
次に、以上のように構成された基板処理システム1を用いて行われるウェハ処理について説明する。
なお、バッファタンク203の撹拌機構210の動作は、例えば前述の制御部300によって制御されている。
なお、第1フィルタ205および第2フィルタ206の上部には、第1フィルタ205および第2フィルタ206で発生する気体(気泡)を排気する排気管(図示せず)が設けられている。
供給管207におけるバッファタンク203とポンプ204との間には供給弁220が設けられ、供給管207における第2フィルタ206の下流側であって塗布ノズル142の近傍には供給制御弁221が設けられている。
これら供給弁220や供給制御弁221の動作は、前述の制御部300によって制御されている。
供給管207の帯電量の測定方法としては、例えば、供給管207の外側面に対向するように導電板を配し、供給管207の帯電量を、該帯電量に対応する導電板の表面電位として測定する方法を採用することができる。
第2測定部232の構成および第2接地機構233の構成はそれぞれ第1測定部230の構成および第1接地機構231の構成と同様であるためその説明を省略する。
なお、第1測定部230および第2測定部232での測定結果は上述の制御部300に出力される。
供給管207の清浄処理では、例えば、液体供給源201として、洗浄用液が貯留されたものを取り付けた後、液体供給源201からバッファタンク203へ洗浄用液を補充する。
洗浄用液は、例えば有機溶媒であり、アセトン、キシレン、メタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、オクチルアルコール、2,2,4−トリメチルベンタン、ベンゼン、メチルエチルケトン、酢酸エチルを用いることができる。
上記補充工程に次いで、バッファタンク203に貯留された洗浄用液を撹拌機構210により撹拌して、当該洗浄用液を正または負に帯電させる(帯電処理)。撹拌により正に帯電するか負に帯電するかは洗浄用液としての有機溶媒の種類により異なる。ここでは、洗浄用液を負に帯電させるものとする。
上記帯電処理すなわち撹拌処理は、例えば、バッファタンク203の不図示の測定部での測定結果に基づく帯電量が所定値以上になるまで行われる。また、帯電量と、撹拌速度および撹拌時間とを対応づけたテーブルを記憶しておき、例えばオペレータにより選択された帯電量に対応する撹拌速度および撹拌時間を上記テーブルから抽出し、帯電処理時の撹拌速度及び撹拌時間としてもよい。
なお、撹拌機構210の撹拌翼の回転速度を800rpm/分、撹拌時間を5分としたときのアセトン、キシレン、メタノールの帯電量はそれぞれ、−1.3×10−7C/m3、−2.2×10−7C/m3、2.4×10−8C/m3である。
次いで、供給弁220及び供給制御弁221を開状態に切り替えて、上記帯電工程により負に帯電した洗浄用液を、ポンプ204を用いて、供給管207、第1フィルタ205および第2フィルタ206を介して塗布ノズル142から吐出させる(通液処理)。
通液処理前において、例えば、図7(A)及び図7(B)に示すように、負に帯電している供給管207の内壁207aと同じく負に帯電しているパーティクルX1との間の静電的反発力による斥力ポテンシャルに比べて、内壁207aと当該パーティクルX1との間の分子間力による引力ポテンシャルの方が大きいと、パーティクルX1は供給管207の内壁207aに付着し続ける。
それに対し、負に帯電した洗浄用液の通液処理を行うと、図8(A)及び図8(B)に示すように、供給管207の内壁207aの負の帯電量が大きくなるため、上記静電的反発力による斥力ポテンシャルが大きくなるが、上記分子間力による引力ポテンシャルは変わらない。これにより引力ポテンシャルに比べて斥力ポテンシャルが大きくなると、内壁207aに付着していたパーティクルX1は剥離される。
つまり、負に帯電した洗浄用液の通液処理を行うことにより、負に帯電し供給管207に付着していたパーティクルを当該供給管207から効率的に剥離することができる。剥離されたパーティクルは、負極性の電位を有する第2フィルタ206により捕集/除去される。
上記通液処理は例えばバッファタンク203内の洗浄用液がなくなるまで行われる。
上記通液工程後、供給弁220及び供給制御弁221を閉状態に切り替えると共に、液体供給源201を、撹拌により負に帯電する洗浄用液を貯留したものから、撹拌により正に帯電する別の洗浄用液を貯留したものに取り替え、液体供給源201からバッファタンク203へ上記別の洗浄用液を補充する。
上記補充工程に次いで、バッファタンク203に貯留された上記別の洗浄用液を撹拌機構210により撹拌して、当該別の洗浄用液を正に帯電させる。
上記帯電工程後、供給弁220及び供給制御弁221を開状態に切り替えて、上記帯電工程により正に帯電した洗浄用液を、ポンプ204を用いて、供給管207、第1フィルタ205および第2フィルタ206を介して塗布ノズル142から吐出させる。
これにより、供給管207の内壁を正に帯電させ、また、正に帯電した洗浄用液の通液を続けることにより、正の帯電量を増加させる。供給管207の内壁の正の帯電量が増加することにより、共に正に帯電している供給管207の内壁と該内壁に付着していたパーティクルとの間の静電的反発力による斥力ポテンシャルが、両者間の分子間力による引力ポテンシャルより大きくなると、供給管207に付着していたパーティクルが当該供給管207から剥離される。つまり、正に帯電した洗浄用液の通液処理を行うことにより、正に帯電し供給管207に付着していたパーティクルを当該供給管207から効率的に剥離することができる。剥離されたパーティクルは、正極性の電位を有する第1フィルタ205により捕集/除去される。
正に帯電した洗浄用液の通液は、例えばバッファタンク203内のものがなくなるまで行われる。
なお、撹拌により負に帯電する洗浄用液を所定量通液してから、撹拌により正に帯電する洗浄用液を所定量通液して、供給管207の洗浄処理を終了させても良い。この場合、バッファタンク203からなくなる毎に洗浄用液を補充し、撹拌する。
上述の供給管207の洗浄処理中は、第1測定部230および第2測定部232により、摩擦による帯電量が大きい部分、すなわち供給管207におけるポンプ204の出側の部分および第2フィルタ206の出側の部分の帯電量を測定する。
帯電量測定工程における測定の結果、供給管207におけるポンプ204の出側の部分の帯電量が閾値を超えていた場合、第1接地機構231により当該部分を接地し、供給管207における第2フィルタ206の出側の部分の帯電量が閾値を超えていた場合、第2接地機構233より当該部分を接地する。これにより帯電による絶縁破壊が供給管207に生じるのを防ぐことができる。
また、供給管207から剥離されたパーティクルは第1フィルタ205または第2フィルタ206で捕集されるため、第2フィルタ206より下流部分に当該パーティクルによる悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
製造プロセスに際し、液体供給源201として、レジスト液が貯留された供給源を取り付けた後、液体供給源201からバッファタンク203へレジスト液を補充する。なお、製造プロセス中にバッファタンク203内のレジスト液の量が所定の量を下回ったときは、液体供給源201からバッファタンク203へレジスト液が補充される。
バッファタンク203へレジスト液が供給/補充されると、供給弁220及び供給制御弁221を開状態に切り替えて、ポンプ204を用いて、供給管207、第1フィルタ205および第2フィルタ206を介して塗布ノズル142から吐出させる。
製造プロセスを重ねると、供給管207の内部/接液面にパーティクルが付着することがある。したがって、定期的に、または、供給管207の清浄度が閾値以下になる毎に、供給管207の洗浄処理が行われる。なお、供給管207の清浄度は、例えば、塗布ノズル142からレジスト液をダミー吐出し、該ダミー吐出されたレジスト液内のパーティクル数に基づいて判定することができる。
製造プロセスを中断して行われる供給管207の洗浄処理では、まず、バッファタンク203に貯留されているレジスト液を撹拌機構210により撹拌して、当該レジスト液を正または負に帯電させる。撹拌により正に帯電するか負に帯電するかはレジスト液の種類により異なる。
上記レジスト帯電工程後、正または負に帯電したレジスト液を、ポンプ204を用いて、供給管207、第1フィルタ205および第2フィルタ206を介して塗布ノズル142から吐出させる。
これにより、レジスト液と逆極性に帯電し供給管207に付着していたパーティクルを当該供給管207から剥離することができる。剥離されたパーティクルは、第1フィルタ205または第2フィルタ206により捕集/除去される。
レジスト液の通液は、例えば所定量のレジスト液が通液されるまで行われる。
レジスト液通液工程後、接地部材151を回動させて、接地部材151の先端を塗布ノズル142の直下に位置させた状態で、供給管207内の帯電されたレジスト液の一部を、塗布ノズル142から接地部材151に吐出する。接地部材151は、当該接地部材151とレジスト液の一部が接触するときに当該レジスト液の一部が供給管207内の他のレジスト液と物理的に連続するような位置に設けられており、また、レジスト液は導体であるため、一部のレジスト液が接地部材151に吐出されたときに、当該一部のレジスト液だけでなく、供給管207内の他のレジスト液も接地される。
これにより、供給管207内に残ったレジスト液を製造プロセスにおける上述の塗布工程で用いることができ、レジスト液の消費量の増加を防ぐことができる。また、帯電したレジスト液を製造プロセスに用いていないため、該レジスト液がウェハW上の回路に悪影響を及ぼすのを防ぐことができる。
なお、第1接地機構231等の導電性部材を供給管207内まで貫通させる構成を採用し該第1接地機構231によりレジスト液を接地する構成も考えられるが、この構成に比べて、接地部材151を用いた方法の方が、レジスト液が汚染されるのを防ぐことができる。
また、製造プロセス中の供給管207の洗浄処理において供給管207から剥離されたパーティクルは第1フィルタ205または第2フィルタ206で捕集されるため、第2フィルタ206より下流部分に当該パーティクルによる悪影響が及ぶのを防ぐことができる。
また、以上の説明では、製造プロセス中の供給管207の洗浄処理では、レジスト液を用いていたが、レジスト液とは異なる洗浄用液を用いてもよい。
図10は、本発明の第2の実施形態にかかるレジスト液供給装置の構成の概略を示す説明図である。
第1の実施形態では、供給管207に洗浄用液等の液体を通液するときに静電的反発力により供給管207の接液面からパーティクルが剥離されるよう上記液体に対して行う「所定の処理」として、帯電処理を行っていた。それに対し、第2の実施形態では、バッファタンク203´が水添加機構240を有し、上記「所定の処理」として、水添加機構240を用いて洗浄用液等に水を添加する処理を行う。水の添加方法としては、湿度雰囲気の窒素ガスまたは空気ガスで先所溶液等をバブリングする手法や、湿度雰囲気の窒素ガスまたは空気ガスを半透膜を介して洗浄用液等に接触させる手法を採用することができる。
したがって、パーティクルを静電的反発力により、供給管207から剥離し除去することができる。
水を添加したレジスト液を用いた供給管207の洗浄終了後は、水除去部250により水をレジスト液から除去することで、当該レジスト液を製造プロセスに用いることができる。なお、上記洗浄終了後に水除去部250を通過しない水を含んだレジスト液は、製造プロセスに用いられずに、塗布ノズル142を介して排出される。
なお、水除去部250は、少なくとも供給管207の洗浄中は当該水除去部250を通過した洗浄液やレジスト液から水を除去しないように構成されることが好ましい。水除去部250より下流側の供給管207の洗浄に要する時間などを削減することができるからである。
32 レジスト塗布装置
142 塗布ノズル
151 接地部材
200 レジスト液供給装置
201 液体供給源
202 供給経路
203 バッファタンク
204 ポンプ
205 第1フィルタ
206 第2フィルタ
207 供給管
207a 内壁
210 撹拌機構
220 供給弁
221 供給制御弁
230 第1測定部
231 第1接地機構
232 第2測定部
233 第2接地機構
240 水添加機構
250 水除去部
300 制御部
Claims (12)
- 被処理体に処理液を吐出する処理液吐出部に、少なくとも接液面が絶縁性樹脂で形成された供給管を介して、前記処理液を供給する処理液供給装置であって、
前記供給管に所定の液の通液するときに静電的反発力により前記接液面から異物を剥離するための所定の処理を、前記所定の液に対して行う液処理部と、
前記液処理部の下流側に設けられ、正極性の電位を有するフィルタと負極性の電位を有するフィルタの少なくともいずれか一方を有する濾過部と、を備えることを特徴とする処理液供給装置。 - 前記所定の処理は、前記所定の液を帯電させる処理であることを特徴とする請求項1に記載の処理液供給装置。
- 前記所定の処理は、前記所定の液を帯電させる処理及び前記所定の液に水を添加する処理であることを特徴とする請求項1に記載の処理液供給装置。
- 前記供給管における、前記濾過部の出側の部分に当該部分の帯電量を測定する測定部を備えることを特徴とする請求項2または3に記載の処理液供給装置。
- 前記供給管における前記濾過部の出側の部分の帯電量が所定値以上である場合に、前記供給管を接地する接地機構を備えることを特徴とする請求項4に記載の処理液供給装置。
- 前記供給管を介して前記所定の液を前記処理液吐出部に送出するポンプを備え、
前記供給管における、前記ポンプの出側の部分に当該部分の帯電量を測定する測定部を備えることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の処理液供給装置。 - 前記供給管における前記ポンプの出側の部分の帯電量が所定値以上である場合に、前記供給管を接地する接地機構を備えることを特徴とする請求項6に記載の処理液供給装置。
- 前記所定の処理は、前記所定の液に水を添加する処理であることを特徴とする請求項1に記載の処理液供給装置。
- 前記所定の液は、前記処理液とは異なる洗浄用液であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の処理液供給装置。
- 前記所定の液は、前記処理液であることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の処理液供給装置。
- 請求項1〜10のいずれか1項に記載の前記処理液供給装置と、前記処理液吐出部と、を備えた塗布処理装置であって、
前記供給管内の前記所定の液を接地させる接地部材を備えることを特徴とする塗布処理装置。 - 被処理体に処理液を吐出する処理液吐出部に、接液面が絶縁性樹脂で形成されている供給管を介して、前記処理液を供給する処理液供給装置の前記供給管の洗浄方法であって、
前記供給管に所定の液の通液するときに静電的反発力により前記接液面から異物を剥離するための所定の処理を、前記所定の液に対して行うステップと、
前記所定の処理が行われた前記所定の液を前記供給管に通液するステップと、
正極性の電位を有するフィルタと負極性の電位を有するフィルタの少なくともいずれか一方を有する濾過部により、前記供給管から剥離され前記所定の液中に存在する異物を除去するステップとを含むことを特徴とする処理液供給装置の供給管の洗浄方法。
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