JP6849380B2 - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
そして、半田粒子3aおよび銀コート銅粒子3bのうち、粗粒子3aLと3bLとが貫通孔1aにおける貫通導体3の埋め込み開始側の表面に偏在している。また、貫通孔1aにおける貫通導体3の埋め込み終了側には、半田粒子3aおよび銀コート銅粒子3bのうち、半田微粒子3aSおよび半田粗粒子3aLならびに銀コート銅微粒子3bSおよび銀コート銅粗粒子13bLが複数存在している。
1P・・・・未硬化の絶縁層
1a・・・・貫通孔
2・・・・・配線導体
3・・・・・貫通導体
3a・・・・半田粒子
3aL・・・半田粗粒子
3aS・・・半田微粒子
3b・・・・銀コート銅粒子
3bL・・・銀コート銅粗粒子
3P・・・・導体ペースト
M・・・・・マット面
S・・・・・シャイニー面
Claims (2)
- 主面に銅箔から成る配線導体が埋入された樹脂系の電気絶縁材料から成る絶縁層が複数積層されて成るとともに、前記各絶縁層を挟んで上下に位置する前記配線導体同士が前記各絶縁層に形成された貫通孔内に充填された導体ペーストの硬化物から成る貫通導体により電気的に接続されて成る配線基板において、
前記貫通導体を複数有し、
前記配線導体のうち、第1の貫通導体と第2の貫通導体に挟まれた第1配線導体を有し、該第1配線導体は、マット面とシャイニー面とを有する電解銅箔から成り、
前記第1の貫通導体および前記第2の貫通導体は、樹脂と半田粒子および銀コート銅粒子とから成るとともに、前記半田粒子および前記銀コート銅粒子がそれぞれ粒径5μm以下の微粒子と粒径10μm以上の粗粒子とを含み、前記半田粒子の粗粒子を含む前記粗粒子が前記絶縁層の一方の主面側の表面に偏在しているとともに前記半田粒子の粗粒子を含む前記粗粒子および前記微粒子が前記絶縁層の他方の主面側の表面に複数存在しており、
前記第1配線導体は、前記絶縁層の一方の主面に前記マット面が位置するように埋入されており、前記シャイニー面が、前記半田粒子の粗粒子を含む前記粗粒子および前記微粒子が複数存在するうちの前記粗粒子と接触しているとともに、前記マット面が、偏在している前記半田粒子の粗粒子を含む前記粗粒子と接触していることを特徴とする配線基板。 - 熱硬化性樹脂前駆体を含有するシート状の未硬化の絶縁層を複数枚準備する工程と、前記各絶縁層に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔内に、熱硬化性樹脂前駆体と半田粒子および銀コート銅粒子とから成るとともに、該半田粒子および銀コート銅粒子がそれぞれ粒径5μm以下の微粒子と粒径10μm以上の粗粒子とを含む導体ペーストを、前記絶縁層の一方の主面側からスクリーン印刷により注入し、前記貫通孔の前記一方の主面側に前記微粒子が偏在するとともに他方の主面側に前記半田粒子の粗粒子を含む前記粗粒子および前記微粒子が複数存在するように充填する工程と、前記貫通孔の前記一方の主面側の開口部近傍に充填された前記導体ペーストの前記微粒子の一部を除去する工程と、前記微粒子の一部が除去された前記開口部近傍の前記導体ペースト上に前記半田粒子の粗粒子を含む前記粗粒子を補充する工程と、マット面から成る主面と化学的エッチングにより粗化されたシャイニー面から成る主面とを有する電解銅箔から成る内層用の配線導体を準備するとともに、該配線導体の前記シャイニー面を前記貫通孔内の前記導体ペーストに接続するように内層用の前記絶縁層の前記他方の主面または両主面に埋入するとともに前記マット面を前記他方の主面または両主面に露出させる工程と、複数の前記絶縁層を、内層用の一つの前記絶縁層の前記他方の主面または両主面から露出する前記マット面と別の前記絶縁層の前記貫通孔内の前記導体ペーストにおける前記一方の主面側に補充された前記半田粒子
の粗粒子を含む前記粗粒子とが接触するように積層して配線基板用の積層体を形成する工程と、前記積層体における前記絶縁層および前記導体ペースト中の前記熱硬化性樹脂前駆体を熱硬化させる工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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JP2016203310A JP6849380B2 (ja) | 2016-10-17 | 2016-10-17 | 配線基板およびその製造方法 |
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JP4917271B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2012-04-18 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板の製造方法 |
JP2015032807A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-02-16 | パナソニック株式会社 | 合金ビアペーストと合金ビアペーストを用いた配線基板の製造方法 |
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