JP6847795B2 - 光検出器、光検出装置、ライダー装置及び光検出器の製造方法 - Google Patents

光検出器、光検出装置、ライダー装置及び光検出器の製造方法 Download PDF

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Description

本発明の実施形態は、光検出器、光検出装置、ライダー装置及び光検出器の製造方法に関する。
ライダー(LIDAR:Laser Imaging Detection and Ranging)装置はレーザ光がターゲットまでを往復する時間を計測し、距離に換算する光飛行時間測距法(TOF:Time of Flight)を採用した距離画像センシングシステムであり、車載ドライブアシストシステム、リモートセンシング等に応用される。
LIDAR装置に用いられる光検出器の課題として、被写体からの光の光量の差が大きい場合、言い換えると被写体距離範囲が広い場合、正確に光を検出することができない。たとえば、被写体距離が短い場合、往復した光の光量が多くなる。光検出器は、入射する光量が多すぎると常に光子の検出状態となるためSN比が悪くなり、正確に光子をカウントできない。そのため、光量が多い場合には光検出器は入射した光を低感度に検出する必要がある。逆に被写体距離が長い場合、往復した光の光量が少なくなる。光検出器は、入射する光量が少なすぎると正確に光子をカウントできない。そのため、光量が少ない場合には光検出器に入射した光を高感度に検出する必要がある。したがって、被写体距離範囲が広い場合でも正確に光を検出できる光検出器が求められている。
特公平07―003881公報 特開2013−93609号公報
本発明の実施形態は、被写体距離範囲が広い場合でも、正確に光検出する光検出器、ライダー装置及び光検出器の製造方法を提供する。
上記の課題を達成するために、実施形態の光検出器は、入射した光を電荷に変換する、少なくとも一つの第1セルと、入射した光を電荷に変換する、少なくとも一つの第2セルと、を具備し、第1セルは、第1半導体層と、第2半導体層と、第1半導体層を第2半導体層と挟む第1基板と、を含み、第2セルは、第3半導体層と、第4半導体層と、第3半導体層を第4半導体層と挟む第2基板と、を含み、第2基板が、第1基板の厚さよりも厚い。前記第1セルは、入射する光量が所定の光量よりも多い場合において第1感度に光検出する。前記第2セルは、入射する光量が所定の光量よりも少ない場合において第2感度に光検出する。
第1の実施形態の光検出器を示す図。 図1で示した光検出器のp−p´断面を示す図。 第1実施形態の光検出器を含む光検出装置を示す図。 第1の実施形態の光検出器の製造方法を示す図。 第1の実施形態の光検出器の変形例を示す図。 第2の実施形態に係る他の光検出器のp−p´断面を示す図。 第3の実施形態に係るライダー装置を示す図。 図7のライダー装置の測定システムを説明するための図。
以下図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。同じ符号が付されているものは、互いに対応するものを示す。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態の光検出器を光の入射方向から見た図である。
図1に示すように本実施形態に係る光検出器は、短距離セル1(第1セルとも呼ぶ)と、長距離セル2(第2セルとも呼ぶ)と、分離部3と、を含む。また、その光検出器は、短距離セル1と長距離セル2を少なくとも1つずつ含み、短距離セル1と長距離セル2がそれぞれに入射した光(例えば、近赤外光)を電荷に光電変換して、光変換された電気信号を駆動・読み出し部(図面には省略)へと出力することで光を検出する。
分離部3は、互いに隣り合うセル同士が干渉しあわないための領域であり、かつ、光検出器に入射した光を検出できない領域であって、短距離セル1と長距離セル2の周囲を囲んでいる。また分離部3は、短距離セル1と長距離セル2が変換した電荷を駆動・読み出し部(図面には省略)へと出力するための配線領域である。配線の材料は例えばアルミもしくはアルミ含有材料、またはその材料と組み合わせた他の金属材料である。
図2は、図1で示した光検出器のp−p´断面を示す図である。本実施形態に係る光検出器において、下方からの光が入射してもよいが、図2では、上方から光が入射するものとする。
短距離セル1は、入射した光を電荷に変換することで光を検出する、例えばシリコン材料を用いたアバランシェフォトダイオード(APD :Avalanche Photodiode)セルである。短距離セル1は、入射する光量が所定の光量よりも多い場合において低感度(第1感度ともいう)に光検出する。図2に示すように短距離セル1は、基板4と、基板4の光入射側に設けられる第1半導体層5(例えば、p型半導体層)と、第1半導体層5の光入射側に設けられる第2半導体層6(例えば、n型半導体層)と、第2半導体層6の上端部に電気的に接続された第1電極10と、基板4の光入射側に対する裏面側に設けられる可視光カット層16と、可視光カット層16の裏面側に設けられる裏面電極17と、を含む。上とは、例えば図2における光入射側を意味する。短距離セル1は、第1半導体層5と、第2半導体層6と、第1半導体層5を第2半導体層6と挟む基板4と、基板4を第1半導体層5と挟む可視光カット層16と、可視光カット層16を基板4と挟む裏面電極17と、を具備するともいえる。第1電極10は、分離部3の配線と電気的に接続される。また、短距離セル1の基板4内部に入射光を電荷に変換する空乏層4aが形成される。
長距離セル2は、入射した光を電荷に変換することで光を検出する、例えばシリコン材料を用いたAPDである。長距離セル2は、入射する光量が所定の光量よりも少ない場合において高感度(第2感度)に光検出する。図2に示すように長距離セル2は、基板4と、基板4の光入射側に設けられる第3半導体層8(例えば、p型半導体層)と、第3半導体層8の光入射側に設けられる第4半導体層9(例えば、n型半導体層)と、第4半導体層9の上端部に電気的に接続された第2電極7と、基板4の裏面側に設けられる可視光カット層16と、可視光カット層16の裏面側に設けられる裏面電極17と、を含む。長距離セル2は、第3半導体層8と、第4半導体層9と、第3半導体層8を第4半導体層9と挟む基板4と、基板4を第3半導体層8と挟む可視光カット層16と、可視光カット層16を基板4と挟む裏面電極17と、を具備するともいえる。第2電極7は、分離部3の配線と電気的に接続される。本実施形態では短距離セル1と長距離セル2の基板4、裏面電極17、可視光カット層16は同一である。
第1半導体層5と第2半導体層6の界面(pn接合面ともいう)と、第3半導体層8と第4半導体層9の界面(pn接合面ともいう)の積層方向における位置はほぼ同等である。ここで積層方向とは、表面に対し垂直となる方向である。積層方向における短距離セル1と長距離セル2における基板4の厚さは、長距離セル2の基板4の厚さが短距離セル1の基板4よりも厚い。すなわち、短距離セル1と長距離セル2の間には裏面側に段差がある。また、長距離セル2には、基板4内部に入射光を電荷に光電変換する空乏層4aと非空乏層4bが形成される。対して、前述した通り、短距離セル1には、空乏層4aのみ形成され、非空乏層4bは形成されない。
第1半導体層5及び第3半導体層8は、例えばシリコンにボロン(B)の不純物を注入することで得られる。
第2半導体層6及び第4半導体層9は、例えばシリコンにリン(P)、アンチモン(Sb)またはヒ素(As)の不純物を注入することで得られる。
第1電極10及び第2電極7は、第1半導体層5、第2半導体層6、第3半導体層8及び第4半導体層9に電圧を印可して駆動させ、短距離セル1及び長距離セル2で光電変換した電荷を駆動・読み出し部(図面には省略)に送信するために設けられている。第1電極10、第2電極7の材料は、例えばアルミもしくはアルミ含有材料、またはその材料と組み合わせた他の金属材料である。
可視光カット層16は、ノイズの発生原因である可視光をカットするために設けられる。可視光カット層16は、例えば高濃度(濃度>1018)のボロン(B)を注入した不純物層である。
裏面電極17は、第1半導体層5、第2半導体層6、第3半導体層8及び第4半導体層9に電圧を印可するために設けられる。裏面電極17の材料は、例えばアルミもしくはアルミ含有材料、またはその材料と組み合わせた他の金属材料、が用いられる。基板4の厚さは、短距離セル1側で3μm以下が好ましく、長距離セル2側で10から30μmの間であることが好ましい。
次に、短距離セル1と長距離セル2を有する光検出器の光検出動作を説明する。
それぞれのセルに含まれるAPDは、検出待機状態では、その降伏逆電圧よりも高い逆電圧が印加され、ガイガーモードと呼ばれる領域で動作させる。ガイガーモード動作時のAPDの利得は10〜106乗と非常に高いため、光子1個という微弱な光をも計測可能となる。このガイガーモードで放電する放電現象のことをガイガー放電という。
各APDには抵抗が直列に接続しており、光子1個が入射されガイガー放電した際に、抵抗による電圧降下によって、pn接合による増幅作用が終端するため、パルス状の電荷が得られる。
APDを併設接続したシリコンフォトマル(SiPM:Silicon Photomultipliers)では各APDがこの働きをするため、複数のAPDにおいてガイガー放電が生じた場合は、APD1つの電荷に対して、ガイガー放電したAPD数倍の電荷量またはパルス波高値の電荷が得られる。従って、電荷からガイガー放電したAPD数、つまりはSiPMに入射した光子数が計測できるため、光子1個1個の光子計測が可能となる。
短距離セル1、長距離セル2に同じ電位を印可したとき、pn接合面は両セル2、3ともに積層方向においてほぼ同じ位置であるので、空乏層4aは両セル2、3では同じ位置、厚さの空乏層4aが形成される。このとき、短距離セル1は、短距離セル1ほぼ全て空乏化するように基板4の厚さを設定する。短距離セル1の基板4の厚さは、例えば3μm以下である。一方で、長距離セル2の基板4の厚さは、短距離セル1の基板4の厚さよりも十分に厚いので、非空乏層4b(空乏化されない領域)が存在する。
空乏層4a内で発生した電荷はドリフトによりpn接合面へ移動し電荷増倍されることにより速い応答ができる。一方、非空乏層4bで発生した電荷は、まず拡散により空乏層4a内へ流入し、その後ドリフトにより同様にpn接合面へ移動し電荷増倍するため、拡散によりかかる時間の分だけ、遅い応答成分が発生する。よって、非空乏層4bをほぼ存在しない短距離セル1の方が早い応答が見込める。入射光を光電変換する量は、非空乏層4bが存在する分、長距離セル2の方が短距離セル1と比べて高感度が見込める。上述したように入射光の光量が多い場合は、低感度であるが高速応答の短距離セル1を用いて、入射光の光量が少ない場合は、低速応答であるが高感度の長距離セル2を用いることが好ましい。
図3は、第1実施形態の光検出器を含む光検出装置100を示す図である。
図3に示すように、短距離セル1は、分離部3の配線を介して短距離TOF処理部19(第1処理部ともいう)に接続する。短距離TOF処理部19は、短距離セル1からの電荷をTOFによって距離情報に算出する。算出した距離情報は、距離情報選別部21に送信される。また、長距離セル2は、分離部3の配線を介して長距離TOF処理部20(第2処理部ともいう)と接続する。長距離TOF処理部20は、長距離セル2からの電荷をTOFによって距離情報を算出する。算出した距離情報は、距離情報選別部21に送信される。距離情報選別部21は、短距離セル1の距離情報と長距離セル2の距離情報から、例えばSN比が高い方を選別する。この選別した距離情報を用いて画像を作成することができる。
本実施形態の光検出器の製造方法を図4を用いて説明する。
まず、イオン注入を用いて基板4に所定の深さで第1半導体層5及び第3半導体層8を形成する。その後、基板4にイオン注入を用いて第1半導体層5の上方に第2半導体層6を、第3半導体層8の上方に第4半導体層9を形成する。半導体層5、6と半導体層8、9の間にイオン注入して、基板4に分離部3を形成する。基板4、半導体層6、9、分離部3の上方に所定の形状のマスク(図示せず)を形成した後に、化学蒸着(CVD:Chemical Vapor Deposition)によって、分離部3と第2半導体層6、分離部3と第4半導体層9が跨るように電極7、10を形成する。なお、この後マスクを除去する(ステップS1)。
次に、基板4に段差を形成する。基板4の裏面側に所定の形状のマスク(図示せず)を形成する。このマスクは、半導体層8、9側のみに形成される。その後、裏面を反応性イオンエッチング(RIE:Reactive Ion Etching)によって、エッチングすることで、半導体層5、6側の裏面側が削られ、半導体層8、9側の基板4の厚さが、半導体層5、6側の厚さよりも厚くなり、段差を形成する。この際、半導体層5、6側の基板4の厚さは、内部がほぼ空乏化されるように空乏層4aの厚さを考慮してRIEを行う。基板4の厚さを半導体層5、6側で3μm以下、半導体層8、9側で10から30μmの間に調整することが好ましい。なお、この後マスクを除去する。(ステップS2)
また、裏面において、ボロンを高濃度でイオン注入した後、熱処理を行って可視光カット層16を形成する。(ステップS3)。
さらに裏面において、CVDによって裏面電極17を形成する。(ステップS4)。
以上の工程によって、本実施形態の光検出器が製造できる。
本実施形態に係る光検出器は、被写体距離の長短に対応する短距離セル1と長距離セル2を備えることで、一般の光検出器が正確に光検出できない被写体距離範囲が広くても、正確に光検出する。
図2の例によらず、基板4を分離部3によって第1基板と第2基板のように完全に分離してもよい。
図3の例によらず、短距離セル1の距離情報と長距離セル2の距離情報の距離情報を距離情報選別部21で合成して1つの画像としてしてもよい。その合成方法は、たとえば国際公開第2012/073722号公報に記載がある。
(変形例)
第1の実施形態に係る光検出器の変形例を図5に示す。
変形例では、短距離セル1と長距離セル2を含む光検出器の厚さを一様にするために、短距離セル1側の可視光カット層16を厚く形成する。すなわち、短距離セル1と長距離セル2の間の段差をなくす。
一般的に光検出器に段差があると、製造過程で起こる衝撃に弱い箇所が多くできてしまうが、変形例は可視光カット層16を短距離セル1側で厚く形成して段差をなくし衝撃に対する強度を向上できる。
(第2の実施形態)
第1の実施形態と異なる点を説明する。
図6は、第2の実施形態に係る他の光検出器のp−p´断面を示す図である。図6では、下方から光が入射するものとする。
第2の実施形態に係る光検出器は、光を反射する反射層18と、光透過性を持つ光透過樹脂層15を含む。本実施形態では、反射層18は、短距離セル1及び長距離セル2の光入射側とは反対側に設けられ、短距離セル1及び長距離セル2と反射層18の間に光透過樹脂層15が設けられる。また、光が下方から入射する場合、酸化インジウムスズ(ITO:Indium Tin Oxide)などの透明導電膜が用いられた電極17´を裏面電極17の代わりに設ける。
本実施形態に係る光検出器は、反射層18を備えることで、基板4で光電変換できなかった光を反射層18によって反射させて、再び基板4に入射させることができる。したがって、基板4に光が入射することで再び光電変換でき、光検出器の高感度化が可能である。
(第3の実施形態)
図7は第3の実施形態に係るライダー装置5001を示す図である。
本実施形態に係るライダー装置5001は、ライン光源、レンズと構成され長距離被写体検知システムなどに応用できる。ライダー装置5001は、対象物501に対してレーザ光を投光する投光ユニットと、対象物501からのレーザ光を受光する受光ユニットと、レーザ光が対象物501までを往復してくる時間を計測し距離に換算する光飛行時間測距装置(図示せず)と、を備えている。
投光ユニットにおいて、レーザ光発振器304はレーザ光を発振する。駆動回路303は、レーザ光発振器304を駆動する。光学系305は、レーザ光の一部を参照光として取り出し、そのほかのレーザ光をミラー306を介して対象物501に照射する。ミラーコントローラ302は、ミラー306を制御して対象物501にレーザ光を投光する。ここで、投光とは、光を当てることを意味する。
受光ユニットにおいて、参照光用検出器309は、光学系305によって取り出された参照光を検出する。光検出器310は、対象物500からの反射光を受光する。距離計測回路308は、参照光用光検出器309が参照光を検出した時刻と、光検出器310が反射光を検出した時刻との差に基づいて、対象物501までの距離を計測する。画像認識システム307は、距離計測回路308で計測された結果に基づいて、対象物501を認識する。
ライダー装置5001は、レーザ光が対象物501までを往復してくる時間を計測し距離に換算する光飛行時間測距法を採用した距離画像センシングシステムである。ライダー装置5001は、車載ドライブ−アシストシステム、リモートセンシング等に応用される。光検出器310として第1実施形態及び第2実施形態に係る光検出器を用いると、特に近赤外線領域で良好な感度を示す。このため、ライダー装置5001は、人が不可視の波長帯域への光源に適用することが可能となる。ライダー装置5001は、例えば、車向け障害物検知に用いることができる。
図8は測定システムを説明するための図である。
測定システムは、光検出器3001および光源3000を少なくとも含む。測定システムの光源3000は、測定対象となる物体500に光412を発する。光検出器3001は、物体500を透過あるいは反射、拡散した光413を検出する。
光検出器3001は、例えば、第1実施形態及び第2実施形態に係る光検出器を用いると、高感度な測定システムが実現する。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、説明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1・・短距離セル、2・・長距離セル、3・・分離部、4・・基板、5・・第1半導体層、6・・第2半導体層、7・・第1電極、8・・第3半導体層、9・・第4半導体層、10・・第2電極、15・・光透過樹脂層、16・・可視光カット層、17・・裏面電極、18・・反射層、19・・長距離TOF処理部、20・・短距離TOF処理部、21・・距離情報選別部、100・・光検出装置

Claims (16)

  1. 入射した光を電荷に変換する、少なくとも一つの第1セルと、
    入射した光を電荷に変換する、少なくとも一つの第2セルと、を具備し、
    前記第1セルは、第1半導体層と、第2半導体層と、前記第1半導体層を前記第2半導体層と挟む第1基板と、を含み、
    前記第2セルは、第3半導体層と、第4半導体層と、前記第3半導体層を前記第4半導体層と挟む第2基板と、を含み、
    前記第2基板が、前記第1基板の厚さよりも厚く、
    前記第1セルは、入射する光量が所定の光量よりも多い場合において第1感度に光検出し、
    前記第2セルは、入射する光量が所定の光量よりも少ない場合において第2感度に光検出する光検出器。
  2. 入射した光を電荷に変換する、少なくとも一つの第1セルと、
    入射した光を電荷に変換する、少なくとも一つの第2セルと、を具備し、
    前記第1セルは、第1半導体層と、第2半導体層と、前記第1半導体層を前記第2半導体層と挟む第1基板と、を含み、
    前記第2セルは、第3半導体層と、第4半導体層と、前記第3半導体層を前記第4半導体層と挟む第2基板と、を含み、
    前記第2基板が、前記第1基板の厚さよりも厚く、
    前記第1セルと前記第2セルは、アバランシェフォトダイオードである光検出器。
  3. 前記第1セルと前記第2セルは、ガイガーモード動作する請求項2に記載の光検出器。
  4. 前記第1セルと前記第2セルのそれぞれに直列に接続された抵抗を具備する請求項2又は3に記載の光検出器。
  5. 前記第1基板は、空乏化された空乏層を含み、
    前記第2基板は、前記空乏層と、空乏化されない領域である非空乏層と、を含む請求項1から4のいずれか1項に記載の光検出器。
  6. 前記第1基板を前記第1半導体層と挟み、前記第2基板を前記第3半導体層と挟む可視光カット層と、
    前記可視光カット層を前記第1基板及び前記第2基板と挟む裏面電極と、を具備する請求項1からのいずれか1項に記載の光検出器。
  7. 前記検出器に、前記第1基板及び前記第2基板に対して前記第2半導体層及び前記第4半導体層側から光が入射する場合、前記裏面電極の材料は、アルミもしくはアルミ含有材料、またはその材料と組み合わせた他の金属材料が用いられる請求項に記載の光検出器。
  8. 前記検出器に、前記第1基板及び前記第2基板に対して前記裏面電極側から光が入射する場合、前記裏面電極の材料は、酸化インジウムスズが用いられる請求項に記載の光検出器。
  9. 前記第1基板と前記第2基板が同一の基板である請求項1からのいずれか1項に記載の光検出器。
  10. 前記第1基板の厚さは、10から30μmの間である請求項1からのいずれか1項に記載の光検出器。
  11. 前記第2基板の厚さは、3μm以下である請求項1から10のいずれか1項に記載の光検出器。
  12. 前記光は、近赤外光である請求項1から11のいずれか1項に記載の光検出器。
  13. 請求項1から12のいずれか1項に記載の光検出器と、
    前記第1セルからの電気信号から距離情報を算出する第1処理部と、
    前記第2セルからの電気信号から距離情報を算出する第2処理部と、
    前記第1処理部と前記第2処理部で算出した距離情報を選別する距離情報選別部と、を具備する光検出装置。
  14. 物体に光を照射する光源と、
    前記物体に反射された光を検出する請求項1から12のいずれか1項に記載の光検出器と、
    を備えるライダー装置。
  15. 基板に所定の深さでイオン注入して第1半導体層及び第3半導体層を形成し
    前記第1半導体層の上方にイオン注入して第2半導体層を形成し、前記第3半導体層の上方にイオン注入して第4半導体層を形成することで、前記第1半導体層と前記第2半導体層との間及び前記第3半導体層と前記第4半導体層との間にそれぞれpn接合を形成させ、
    前記基板の裏面を反応性イオンエッチングによって、段差を形成し、
    前記裏面において、ボロンを高濃度でイオン注入した後、熱処理を行って可視光カット層を形成し、
    前記可視光カット層の裏面において、化学蒸着によって裏面電極を形成する光検出器の製造方法。
  16. 前記反応性イオンエッチングは、前記基板の厚さ空乏層の厚さを考慮して実行する請求項15に記載の光検出器の製造方法。
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