JP6837625B2 - 易開封性複合フィルム - Google Patents
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Description
すなわち本発明は、基材層とシール層が積層された複合フィルムであって、基材層は、メルトフローレートが2〜20g/10分の高密度ポリエチレン(a1)が70〜90重量%、メルトフローレートが5〜300g/10分の低密度ポリエチレン(a2)が10〜30重量%含有し、シール層は、メルトフローレートが2〜20g/10分の低密度ポリエチレン(b1)が51〜87重量%、メルトフローレートが50〜300g/10分である低密度ポリエチレン(b2)が10〜40重量%、ポリブテン−1(b3)が3〜9重量%含有し、複合フィルムとしての流れ方向(MD)と流れ方向とは垂直方向(TD)の引裂強度が共に、エルメンドルフ引裂法で0.1〜3.0Nの範囲内である易開封性複合フィルムである。
また、基材層には、本発明の効果を阻害しない範囲であれば、必要に応じて本発明のフィルムを生産する際に生じる耳やスリット屑などを混合使用することもできる。
基材層/シール層の比率は、2/1〜10/1の範囲であることが、良好な押出性と包装フィルムとして用いる場合に十分な機械的強度を得ることができる。
本発明における特性の測定方法並びに効果の評価方法は、次の通りである。
JIS K 7112(1980)に規定された密度勾配管法に従い密度を測定した。
ダイヤルゲージ式厚さ計(JIS B 7509(1992)、測定子5mmφ平型)を用いて、フィルムの長手方向及び幅方向に10cm間隔で10点測定して、その平均値とした。
フィルムの断面をミクロトームにて切り出し、その断面についてデジタルマイクロスコープVHX−100形(株式会社キーエンス製)を用いて1000倍に拡大観察して撮影した断面写真を用いて、各層の厚さ方向の距離を計測し、拡大倍率から逆算して各層の厚さを求めた。尚、各層の厚さを求めるに当たっては、互いに異なる測定視野から任意に選んだ計5箇所の断面写真計5枚を使用し、それらの平均値として算出した。
JIS K 7210(1999)に準拠して、ポリエチレン系樹脂、ポリブテン系樹脂共に190℃、荷重21.17Nで測定した。
JIS K 7128−2(1998)に準拠して、易開封性複合フィルムを幅63mm×長さ75mmに切り出し、切り出したフィルムを16枚重ねる。重ねたフィルムを株式会社東洋精機製のエルメンドルフ引裂試験機を使用し、振り子でフィルムを引き裂いた際の引裂強度を測定した。1試料についてn数5の測定値の平均値をとり、測定値は16枚の数値となっているので、16で割り、1枚の数値に換算する。そのとき、流れ方向(MD)と流れ方向とは垂直方向(TD)の両方向の引裂強度が、0.1〜3.0Nに範囲であるものを合格とし、該範囲を外れたものを不合格とした。
JIS K 7127 (1999)に準拠してサンプルフィルムを、長手方向と幅方向にそれぞれ120mm×10mmの大きさに切り出した。このカットサンプルフィルムを、23℃の雰囲気下で(株)エー・アンド・アイ製の“テンシロン”RTG−1210を用いて、試長50mmとして、引っ張り速度300mm/分の速度で引って、ヤング率と破断伸度を求めた。n数を5として、その平均値をとり、破断伸度は150〜1300%の範囲内を○とし、該範囲を外れたものを×とした。
厚さ12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(東レ株式会社製“ルミラー(登録商標)”P60)にポリウレタン接着剤を固形分塗布量2g/m2塗布し、80℃で乾燥後に易開封性複合フィルムの基材層側と重ねて、1対の加圧ロール間に通してラミネートし、40℃、72時間エージングしたサンプルをヒートシール用複合フィルムとした。
本発明の易開封性複合フィルムのヒートシール力を評価するため、高圧法低密度ポリエチレン(後述のLD−1)樹脂を温度200〜220℃に加熱された押出機で溶融し、T型口金よりフィルム状に押出して25〜50℃の冷却ロールでキャスト冷却固化し、厚さ300μmのヒートシール強度評価用のポリエチレンシートを作成した。
(7)で作成したヒートシール用複合フィルムを100mm×15mmに切り出し、シール層と(8)で作成した300μmのヒートシール強度評価用ポリエチレンシートを重ねて、テスター産業株式会社製の平板ヒートシールテスター(TP−701−B)を使用し、シール温度:上面(ヒートシール用複合フィルム側)180℃、下面(ヒートシール強度評価用ポリエチレンシート側)80℃、シール圧力0.2MPa、シール時間1秒の条件でヒートシールしたサンプルを、株式会社オリエンテック製のテンシロン(RTG−1210)を使用して300mm/分の引張速度で、180°剥離したときのヒートシール強度を測定した。そのとき、1試料についてn数10の測定値の平均値をとり、25〜40N/15mmに範囲であるものを○とし、該範囲を外れたものを×とした。
低密度ポリエチレン製容器(内径95φ×高さ61.9mm×フランジ幅3mm)に、内容物として水道水を180ml充填封入してから、(7)で得たサンプルを重ねて、エーシンパック工業株式会社製のハンドシーラーを使用し、ヒートシール温度(他基材ラミ面側)180℃、シール圧力0.2MPa、シール時間1秒の条件でヒートシールしたサンプルを作成した。該サンプルを常温雰囲気下において50cmの高さからコンクリート面へ蓋を下にして垂直落下させる。そのときに、1試料についてn数10のテストを行い、シール部の開封した個数で下記の通り判定した。
○:開封が、3個未満
×:開封が、3個以上。
(7)で作成したサンプルを50mm×50mmにサンプリングし、直径20mmの穴が開いたサンプルホルダーにセットし、株式会社オリエンテック製テンシロン(RTC−1210A)を使用し、針(直径1.0mm、先端形状0.5mm)を毎分50±5mmの速度で突き刺し、突き刺す際に針にフィルムが追従し、伸びるかどうかを目視で評価し判定を行った。ここで、フィルムの伸びとは、フィルムに針を打ち込んだ際に、針にフィルムが追従し、伸びてしまう状態をいい、打ち抜き性悪化の懸念から、フィルムの伸びが起こらない(フィルムの伸びが3mm未満)である方が好ましい。フィルムの伸びが3mm未満を○とし、フィルム伸びが3mm以上を×とした。
(9)で作成したヒートシール強度測定サンプルを手で剥離したときに、糸引き、膜残りを目視で評価し、下記の通り判定した。
前記易開封性フィルムを製膜して巻き取る際、基材層(A層)とシール層(B層)の積層が上手く行かず、フィルムの積層ムラが発生したり、キャスト時にエッジまくれが大きくなって製膜安定性が不安定となるものを×、積層ムラの発生がなく、キャスト時のエッジまくれが小さいものを○とした。
(1)高密度ポリエチレン(HD−1)
MFR=1.0g/10分、密度=0.960g/cm3
(2)高密度ポリエチレン(HD−2)
MFR=7.5g/10分、密度=0.961g/cm3
(3)高密度ポリエチレン(HD−3)
MFR=20g/10分、密度=0.958g/cm3
(4)高密度ポリエチレン(HD−4)
MFR=30g/10分、密度=0.960g/cm3
(5)低密度ポリエチレン(LD−1)
MFR=1.5g/10分、密度=0.919g/cm3
(6)低密度ポリエチレン(LD−2)
MFR=7.0g/10分、密度=0.919g/cm3
(7)低密度ポリエチレン(LD−3)
MFR=20g/10分、密度=0.919g/cm3
(8)低密度ポリエチレン(LD−4)
MFR=50g/10分、密度=0.917g/cm3
(9)低密度ポリエチレン(LD−5)
MFR=200g/10分、密度=0.919g/cm3
(10)ポリブテン−1(PB−1)
MFR=1.8g/10分、密度=0.915g/cm3。
基材層の樹脂は、高密度ポリエチレン(a1)として、高密度ポリエチレン(HD−2)80重量%と、低密度ポリエチレン(a2)として、低密度ポリエチレン(LD−5)20重量%を混合した樹脂組成物を用い、シール層樹脂は、低密度ポリエチレン(b1)として、低密度ポリエチレン(LD−2)65重量%と、低密度ポリエチレン(b2)として、低密度ポリエチレン(LD−5)30重量%と、ポリブテン−1(PB−1)5重量%を混合した樹脂組成物を押出機2台に各々投入し、各々210℃の押出温度で2層共押出積層のT型口金より押し出し、40℃のキャスティングロールで急冷して2層積層の易開封性フィルムを製膜し、基材層にコロナ放電処理を施した。得られた易開封性フィルムの総厚さは50μmで、基材層が40μm、シール層が10μmで基材層/シール層の比率は4/1であった。製膜性は良好で、積層ムラの発生もなく、実施例に記載のヒートシール用フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
基材層の高密度ポリエチレン(a1)樹脂として、MFRが20g/10minの高密度ポリエチレン(HD−3)を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べて引裂強度が低くなったが、積層ムラの発生はなく巻き取ることができた。得られたフィルムを用いて、実施例に記載のヒートシール用フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた
実施例3
基材層の低密度ポリエチレン(a2)樹脂として、MFRが7g/10minの低密度ポリエチレン(LD−2)を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べて引裂強度が高くなったが、積層ムラの発生はなく巻き取ることができた。得られたフィルムを用いて、実施例に記載のヒートシール用フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
基材層の樹脂として、高密度ポリエチレン(HD−2)70重量%と、低密度ポリエチレン(LD−5)30重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べて引裂強度が高くなったが、積層ムラの発生はなく巻き取ることができた。得られたフィルムを用いて、実施例に記載のヒートシール用フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
基材層の樹脂として、高密度ポリエチレン(HD−2)90重量%と、低密度ポリエチレン(LD−5)10重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べて引裂強度が低くなったが、積層ムラの発生はなく巻き取ることができた。得られたフィルムを用いて、実施例に記載のヒートシール用フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
シール層の低密度ポリエチレン(b1)樹脂として、MFRが20g/10minの低密度ポリエチレン(LD−3)を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べてヒートシール強度が低くなったが、積層ムラの発生はなく製膜性は安定していた。得られたフィルムは、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
シール層の低密度ポリエチレン(b2)樹脂として、MFRが50g/10minの低密度ポリエチレン(LD−4)を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べてヒートシール強度が低くなったが、積層ムラの発生はなく製膜性は安定していた。得られたフィルムは、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
シール層の樹脂として、MFRが7g/10minの低密度ポリエチレン(LD−2)55重量%と、MFRが200g/10minの低密度ポリエチレン(LD−5)40重量%と、ポリブテン−1(PB−1)5重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べてヒートシール強度が低くなったが、積層ムラの発生はなく製膜性は安定していた。得られたフィルムは、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
シール層(B層)の樹脂として、MFRが7g/10minの低密度ポリエチレン(LD−2)85重量%と、MFRが200g/10minの低密度ポリエチレン(LD−5)10重量%と、ポリブテン−1(PB−1)5重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べてヒートシール強度が高くなったが、積層ムラの発生はなく製膜性は安定していた。得られたフィルムは、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
シール層の樹脂として、MFRが7g/10minの低密度ポリエチレン(LD−2)67重量%と、MFRが200g/10minの低密度ポリエチレン(LD−5)30重量%と、ポリブテン−1(PB−1)3重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べてヒートシール強度が高くなったが、積層ムラの発生はなく製膜性は安定していた。得られたフィルムは、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
シール層(B層)の樹脂として、MFRが7g/10minの低密度ポリエチレン(LD−2)61重量%と、MFRが200g/10minの低密度ポリエチレン(LD−5)30重量%と、ポリブテン−1(PB−1)9重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様に、2層積層の易開封性フィルムを得た。実施例1のフィルムに比べてヒートシール強度が低くなったが、積層ムラの発生はなく製膜性は安定していた。得られたフィルムは、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
各層の樹脂組成を実施例1と同様にして、2層口金内で基材層とシール層の厚さ比率を2/1として、40℃のキャスティングロールで急冷して2層積層の易開封性フィルムを製膜し、基材層にコロナ処理を施した。得られた易開封性フィルムの総厚さは90μmで、基材層が60μm、シール層が30μmであった。製膜性は良好で積層ムラはなく、安定して巻き取ることができた。得られたフィルムを用いて、実施例に記載の評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
各層の樹脂組成を実施例1と同様にして、基材層とシール層の厚さ比率を9/1として2層積層の易開封性フィルムを製膜した。得られた易開封性フィルムの総厚さは50μmで、A層が45μm、B層が5μmであった。製膜性は良好で積層ムラはなく、安定して巻き取ることができた。得られたフィルムを用いて、実施例に記載の評価を行なった結果、本発明のフィルムとしての要求特性を全て満足していた。
基材層の樹脂として、MFRが1g/10minの高密度ポリエチレン(HD−1)を用いた以外は、実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。基材層の高密度ポリエチレンのMFRが低いために、溶融押し出し時の流動性が悪くて製膜安定性が低下し、実施例1に記載のヒートシール用複合フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、フィルムの打ち抜き性と開封性が悪化した。
基材層の樹脂として、MFRが30g/10minの高密度ポリエチレン(HD−4)を用いた以外は、実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。基材層の高密度ポリエチレンのMFRが高いために、キャスト時にエッジまくれが大きくなって製膜性が悪化し、また、フィルムが脆くなり、引裂強度と破断伸度が低くなって、密封性が悪化した。
基材層の樹脂として、高密度ポリエチレン(HD−2)60重量%と、低密度ポリエチレン(LD−5)40重量%とした以外は、実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。基材層樹脂の高密度ポリエチレン重量%が減り、低密度ポリエチレン重量%が増えたために、フィルムが柔らかくなり引裂強度が高く、打ち抜き性と開封性が悪化した。
基材層の樹脂として、高密度ポリエチレン(HD−2)95重量%と、低密度ポリエチレン(LD−5)5重量%とした以外は、実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。A層樹脂の高密度ポリエチレン重量%が増え、低密度ポリエチレン重量%が減ったために、キャスト時にエッジまくれが大きくなって製膜性が悪化し、また、フィルムの引裂強度が低下して、密封性が悪化した。
基材層の樹脂として、MFRが1.5g/10minの低密度ポリエチレン(LD−1)20重量%とした以外は、実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。低密度のMFRが低いために高密度ポリエチレンへの分散性が低下して製膜性が悪化し、フィルムが突き刺しで伸び易く、打ち抜き性が悪化した。
シール層(B層)樹脂の低密度ポリエチレン(b1)として、低密度ポリエチレン(LD−2)40重量%と、低密度ポリエチレン(b2)として、低密度ポリエチレン(LD−5)55重量%と、ポリブテン−1(b3)として、ポリブテン−1(PB−1)5重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。低密度ポリエチレン(b1)の混合量が少なく、低密度ポリエチレン(b2)の混合量が多いため、積層ムラが起こって、製膜性が悪化した。また、得られたフィルムを用いて、実施例に記載のヒートシール用複合フィルムを作成してシーラント用フィルムとしての評価を行なった結果、ヒートシール強度が低く、密封性が悪いものであった。
シール層樹脂の低密度ポリエチレン(b1)として、低密度ポリエチレン(LD−2)90重量%と、低密度ポリエチレン(b2)として、低密度ポリエチレン(LD−5)5重量%と、ポリブテン−1(b1)として、ポリブテン−1(PB−1)5重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。低密度ポリエチレン(b1)の混合量が多いため、打ち抜き性が悪く、開封性も悪いものであった。
シール層の低密度ポリエチレン(b1)樹脂として、MFRが1.5g/10minの低密度ポリエチレン(LD−1)を用いた以外は実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。b1のMFRが低いために溶融押し出し時の流動性が悪く、基材層との積層性が悪く、また、ヒートシール力が低くなり、ポリエチレン製容器のフランジ部の重ね合わせ部分の段差を埋めることができず、密封性が悪くなった。
シール層の低密度ポリエチレン(b2)樹脂として、MFRが20g/10minの低密度ポリエチレン(LD−3)を用いた以外は実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。低密度ポリエチレン(b2)のMFRが低密度ポリエチレン(b1)のMFRと近いために、開封時の凝集破壊時に糸引きが発生して開封性が悪化した。
シール層樹脂の低密度ポリエチレン(b1)として、低密度ポリエチレン(LD−1)69重量%と、低密度ポリエチレン(b2)として、低密度ポリエチレン(LD−2)30重量%と、ポリブテン−1(b3)として(PB−1)1重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の組成と構成で製膜を行い、得られたフィルムを実施例1と同様に評価した。ポリブテン−1の混合量が少ないため、ヒートシール強度が高く、開封性が悪化した。
シール層(B層)樹脂として、低密度ポリエチレン(LD−1)50重量%と、低密度ポリエチレン(LD−2)30重量%と、ポリブテン−1(PB−1)20重量%を混合した樹脂組成物を用いた以外は実施例1と同様の組成と構成で製膜を行った。製膜性に問題はなかった。また、得られたフィルムを実施例1と同様に評価を行なった結果、低密度ポリエチレン混合量が少なく、ポリブテン−1混合量が多いため、引裂強度が高く、打ち抜き性が悪化、また、シール強度が低くなって、密封性も悪いものであった。
Claims (1)
- 基材層とシール層が積層された複合フィルムであって、基材層は、メルトフローレートが2〜20g/10分の高密度ポリエチレン(a1)が70〜90重量%、メルトフローレートが5〜300g/10分の低密度ポリエチレン(a2)が10〜30重量%含有しであり、シール層は、メルトフローレートが2〜20g/10分の低密度ポリエチレン(b1)が51〜87重量%、メルトフローレートが50〜300g/10分である低密度ポリエチレン(b2)が10〜40重量%、ポリブテン−1(b3)が3〜9重量%含有しであり、複合フィルムとしての流れ方向(MD)と流れ方向とは垂直方向(TD)の引裂強度が共に、エルメンドルフ引裂法で0.1〜3.0Nの範囲内であることを特徴とする易開封性複合フィルム。
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