JP6832315B2 - はんだレス電気コネクタを有する窓組立体 - Google Patents
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Description
本願は、全般に窓組立体に関し、特に、電気的に絶縁されたはんだレス電気コネクタを有する窓組立体に関する。
車両用の窓組立体は、しばしば、透明基板に設置された、1以上の電気部品を有するように機能化される。これらの電機部品は、例えば、RFアンテナまたは抵抗加熱素子を有し得る。外部電気接続は、通常、これらの電機部品により、電気接続素子を介してガラス上の被印刷銀回路に接続された配線ハーネスを介して行われる。通常の用途では、電気接続素子は、被印刷銀回路に、および接続素子と銀回路の間に形成されたはんだ接続を介して下地の透明基板に、機械的および電気的に結合される。
鉛系のはんだは、通常、はんだ接続の形成に使用される、標準的な材料ではあるものの、鉛はんだの使用は、多くの企業の実践および国際的な合意により、制限されている。残念ながら、鉛フリーの代替はんだは、通常、鉛系はんだに比べて、機械的強度および熱安定性が低い。また通常、良好な特性の鉛フリーはんだは、インジウムのような、1または2以上の希土類金属で構成され、これらは、時々供給が滞り得る。
従って、鉛フリーはんだに依存せず、ガラス窓基板の銀回路に、電気接続素子を高い信頼性で取り付ける手段に対して要望がある。
この提供された背景の記載の試みは、ある組（club）の関連技術用語を明確に説明するためのものであるが、これは、一例を示すためのものであり、限定することを意図するものではない。
以下に示す本実施例は、窓のような、透明基板に設置された回路に電力を供給し得る、はんだレス電気コネクタに関する。はんだの代わりに、本発明では、強力な接着剤が利用され、カバーが基板に機械的に結合される。カバーと基板の間には、発泡体のような、圧縮された導電性の弾性（compliant）部材があり、これにより、接触圧力が印加され、導電性表面が基板に押し付けられる。その場合、弾性的（compliant）で圧縮可能な部材は、基板の輪郭に追随し、領域にわたって、電気的接続を形成する。これは、スプリングタブにより提供されるような、単なる点接触の場合よりも本質的に大きな電流を伝達できる。また、本構成では、外来の希土類金属に頼らずとも、来るべき鉛はんだに対する禁止令に対処することができ、または強度に妥協する必要もない。
「一つ」、「前記」、「少なくとも一つ」および「1または2以上」と言う用語は、相互互換的に使用され、少なくとも一つの部材が存在することを表す；文中に明確に示唆がない限り、複数のそのような部材が存在しても良い。本明細書および特許請求の範囲において、全ての（例えば量的、または条件の）パラメータの数値は、「約」が実際に、数値の前に付されるか否かとは無関係に、全ての場合に、「約」と言う用語により修正されるものとして理解される。「約」は、記載された数値がある僅かの不正確性を許容することを表す（値の正確さに対するある接近において；約または理論的に近い値；ほぼ）。「約」により提供される不正確さが、通常の意味に理解されないことがない限り、「約」は、そのようなパラメータを測定し使用する通常の方法で生じ得る、少なくともばらつきを表す。また、範囲の開示は、全範囲内の全ての値、およびさらなる分割範囲の開示を含む。ある範囲内の各値、および範囲の終点は、別の実施例として全て開示される。「有する」、「含む」、「含有する」と言う用語は、包含的であり、記載された事項の存在を明確化するが、他の事項の存在を排斥するものではない。本明細書において使用される、「または」と言う用語は、リスト化された事項の1または2以上の任意の全ての組み合わせを含む。第1、第2、第3などの用語は、各種事項を相互に区別するために使用され、これらの意味は、単に便宜的なものであり、事項を限定するものではない。
存在する場合、明細書および特許請求の範囲における「第1」、「第2」、「第3」、「第4」等の用語は、同様の素子同士を区別するために使用され、必ずしも、特定の順番または時間的な順番が記載されているわけではない。使用される用語は、適切な条件下で相互互換的であり、示された実施例は、特に記載がない限り、例えば、示された順番とは異なる順番で作動可能であることが理解される。また、「有する」、「含む」と言う用語、およびこれらの変化形は、非排他的な含有を網羅することを意図し、一群の要素を有するプロセス、方法、システム、製品、装置、または機器は、これらの要素に必ずしも限定されず、明記されていない、またはそのようなプロセス、方法、システム、製品、装置、もしくは機器に固有の、他の要素を含んでも良い。
他の特徴および態様は、以下の詳細な記載および添付図面を参照することにより、明らかとなる。開示の任意の実施例について詳細に説明する前に、開示は、その態様において、以下の記載されまたは図面に示されたような、部材の配置および構成または細部に、限定されるものではないことが理解される必要がある。開示は、他の実施例をサポートすることができ、各種方法で実践または実施することができる。特定の実施例の記載は、開示を限定するものではなく、全ての修正、等価物、および代替物は、開示の思想および範囲に含まれることを理解する必要がある。また、使用表現および専門用語は、記述のためであり、限定するものと見なしてはならないことが理解される。
図面を参照すると、各図面において、同様のまたは同一の部材を表す際には、同様の参照符号が使用されている。図1には、はんだレス電気コネクタ12を有する窓組立体10を概略的に示す。このはんだレス電気コネクタ12は、透明／ガラス基板18に設置された導電性回路16に、機械的におよび電気的に配線ハーネス14を結合する。窓組立体10は、自動車20のような、車両の範囲内で使用されても良い。1または2以上の電気部材22は、透明基板18と好適に一体化され、または透明基板18に直接結合される。例えば、図1に概略的に示すように、電気部材22は、透明基板18の一部を局部的に加熱および／または霜取りするように作動する、1または2以上の抵抗ヒータを有しても良い。これに加えて、またはこれとは別に、1または2以上の電気部材は、1または2以上のRFアンテナ、LEDライト、カメラモジュール、または他のそのような電気装置を有しても良い。
多くの実施例では、透明基板18は、シリカガラスのペインを有しても良い。ある実施例では、ガラス基板18は、ペインの透過性を変化させる、各種添加剤を有しても良く、例えば、各種レベルの着色または彩色が提供されても良い。また、ある実施例では、透明基板18は、1または2以上の層を有する積層体であっても良く、シリカガラスと、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール等のようなポリマー材料との積層体であっても良い。ある実施例では、基板18は、代わりに、全体が、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルブチラール等のような透明ポリマー材料で構成された、ポリマー基板であっても良い。
透明基板上に設置された導電性回路16は、基板18の外側層として統合形成され、あるいは結合された、1または2以上の導電体24またはワイヤを有しても良い。1または2以上の導電体24は、例えば、銀の導電層を有しても良い。別の実施例では、銀の代わりに、または銀に加えて、導電体24は、他の導電性金属および／または他の導電性もしくは非導電性材料で構成されても良い。導電体24は、フィルム、コーティングであっても良く、および／または、導電体24が導電性であり、そのような導電体の既知の任意の機能を発揮する限り、他の形態であっても良い。導電体24は、多孔質および／または非多孔質であっても良い。各実施例では、導電体24は、銀の多孔質膜である。別の実施例では、導電体24は、印刷されても良く、例えば、スクリーン印刷された銀膜、または被印刷銀回路である。
導電性回路16および導電体24は、電気部材22の電気的伸張部であり、または電気部材22に電気的に結合されても良い。導電性回路16は、さらに、1または2以上のバスバー（図示されていない）、抵抗、または同様の電気部材を有しても良い。配線ハーネス14は、別個の電源（図示されていない）から、導電性回路16に電力を伝達しても良いことは明らかである。
図2乃至図4には、はんだレス電気コネクタ12の2つの実施例を概略的に示す。これらは、基板18に設置された導電性回路16に、配線ハーネス14を機械的におよび電気的に接続する。両方の実施例において、はんだレス電気コネクタ12は、カバー30、接着剤32、および導電性弾性圧縮バイアス部材34を有する。ある実施例では、はんだレス電気コネクタ12は、さらに、配線ハーネス14との電気的接続を容易にする1または2以上の接続素子36、および／またはバイアス部材34とカバー30の間に設置されたチャージ分配板38を有しても良い。
一般に、はんだレス電気コネクタ12は、バイアス部材34の弾性追従性を利用し、基板18のある面積にわたって電気的接触を形成する。具体的には、表面の僅かの個別の点で接触する、機械的なコンタクトタブまたはスプリングに比べて、本構成では、より大きな点（顕微鏡レベル）にわたってコンタクトが構築され得る。これにより、真の表面対表面コンタクトに近づけられる。従って、接合部の電気抵抗が低下し、および／または接合部の通電容量が向上する。
図2に示すように、ある実施例では、カバー30は、接着剤32を介して基板18に直接結合されても良い。バイアス部材34は、カバー30が基板18にしっかり固定された際に、カバー30と基板18の間で、バイアス部材34が弾性的に圧縮されるように、幾分大きな寸法であっても良い（すなわち、基板18の表面に対して垂直に測定される高さ／厚さhは、カバー30と基板18の間で圧縮される）。この場合、弾性復元力、および圧縮バイアス部材34から生じる接触圧力は、直接、コネクタ12と回路16の間の強固な電気的接触を助長する。
カバー30は、実質的に中空の、および／または窪んだ容器であり、基板18と協働して、内部コネクタ容積を定める。カバー30は、回路16で形成される電気接続部を機能的に覆い、接続部の一体性を保護するとともに、異物または流体が界面に接触し、および／または界面が劣化することを抑制する。ある実施例では、カバー30は、ポリマーまたは重合材料で形成され、これにより、接合部周辺に電気的絶縁が提供されても良い。ポリマーカバーは、1または2以上の熱可塑性材料および／または熱硬化性材料を有しても良い。好適なポリマーの非限定的な例には、熱可塑性エラストマー（TPE）、熱可塑性加硫物（TPV）、および熱可塑性ポリオレフィン（TPO）が含まれる。具体的な非限定的な例には、熱可塑性スチレン（TPS）、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル（PVC）、アセタール、アクリル、ポリアミド（PA6またはPA66）、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、およびエステル系熱可塑性エラストマー（E-TPE）が含まれる。また、カバー30が、非ポリマー材料で構成されても良いことは明らかである。
前述のように、1または2の接続素子36は、カバー30を貫通して延伸し、配線ハーネス14と電気コネクタ12との間の機械的なおよび／または電気的な接続が容易化されても良い。1または2以上の接続素子36は、1または2以上のオスもしくはメスの電気接合部、1または2以上の機械的クリップ、および／または1または2以上の鍵付き表面を有し、該鍵付き表面は、好適な配線ハーネス終端アダプタとコネクタ12との相互接続を容易化しても良い。1または2以上の接続素子36は、さらに、1または2以上の導電性ポスト、スタッド、配線リード、タブ、テープ、フィルム、または他の導電性素子であって、配線ハーネス14からコネクタ12に電気を流し、ある実施例では、直接もしくは間接的に、機械的接続を容易化するために使用される、他の導電性素子を有しても良い。
図2乃至図4を参照すると、基板18および／または回路16との実際の電気的接続を容易にするため、導電性弾性圧縮バイアス部材34は、コネクタ容積の内部に配置され、カバー30により、導電体24／基板18との強制的な接触が維持される。バイアス部材34は、基板18の表面に対して垂直に測定される高さhが、未変形状態において、容積の同様の高さよりも大きくなるように、寸法化されても良い。ある実施例では、バイアス部材34は、6つの矩形および／または正方形の外面を有する矩形直方体状と類似していても良い。
ある実施例では、バイアス部材34は、ポリマーおよび／またはエラストマーの材料を有し、これらは、長時間にわたって圧縮永久歪みに耐え、約−40℃から約120℃の温度範囲にわたって、ある程度機能的な弾性を維持しても良い。ある実施例では、ポリマー材料は、連続気泡発泡体または独立気泡発泡体のような、発泡体を有しても良い。ある実施例では、ポリマー材料および／またはエラストマー材料は、例えば、ポリウレタン、ゴム（例えば、エチレンプロピレンジエンモノマ（EPDM）で形成されたゴム）、またはポリスチレンを有しても良い。
前述のように、回路16との電気的接続を容易にするため、バイアス部材34は、導電性である必要がある。図2に示すように、導電性は、ポリマー自身により（すなわち元来導電性のポリマー）、ポリマー全体に分散された導電性フィラーにより、および／または図4に示すように、バイアス部材34の外表面に配置された導電性スキン35により、提供されても良い。導電性フィラーを用いる実施例では、導電性フィラーは、金属または炭素フィラーのような、当業者に理解される各種導電性フィラーから、選定され得る。これは、粉末または繊維のような、各種形態を取り得る。ある実施例では、導電性フィラーは、例えば金属粉末のような金属を有する。
導電性スキン35を利用する実施例では、導電性スキン35は、圧縮材料の周囲に設置された、導電性で可撓性の薄膜層を有しても良い。薄膜層は、圧縮材料34の厚さhの25%未満の厚さを有しても良い。ある実施例では、薄膜層は、約0.001mmから約2mm、または約0.01mmから約1mmの厚さを有しても良い。ある実施例では、導電性スキン／薄膜層35は、圧縮部材34を完全に被覆しても良い。ある実施例では、導電性スキン35は、圧縮材料の全体に、導電性を提供しても良い（すなわちバイアス部材34は、スキンがない場合、非導電性であっても良い）。導電性スキン35は、アルミニウム、銅、黄銅、銀、金、ニッケル、スズ、炭素系化合物、またはこれらの組み合わせのような、導電性金属で形成されても良い。ある実施例では、導電性スキン35は、繊維強化アルミニウムのような、繊維強化金属膜で構成されても良い。
前述のように、カバー30は、接着剤32を介して、直接これを基板18に接着させることにより、バイアス部材34の上の所定の位置に固定されても良い。具体的には、図2および図4に示すように、接着剤32は、カバー30の表面42または外周端と基板18との間に設置されても良い。複雑な固定方法を排除するため、接着剤32は、熱による硬化開始が不要な、1または2以上の手段を介して硬化させることが好ましい。前記別の方法では、ある特定の用途においては、熱硬化性接着剤の使用は有効であるものの、他の用途においては、使用できないオートクレーブまたはオーブン内での、複雑な固定方法が必要となり得る。この問題に対処するため、カバーと基板18の固定に使用される接着剤32は、非加熱手段を介して、例えば、小さな携帯ライトを用いて印加され得る紫外線照射の使用を介して、硬化されても良い（または硬化が開始されても良い）。
電気コネクタ12を介して給電され得る電力の量に応じて、カバー30とバイアス部材34との間に、チャージ分配板38を設けることが有意である。この板がない場合、バイアス部材34にわたって、電荷密度が局在化されることが認められており、これは好ましくない。
チャージ分配板38は、例えば銅のような、導電性金属の固体ピースを有しても良い。これは、バイアス部材34の上部表面全体にわたって延伸する。ある実施例では、チャージ分配板は、バイアス部材34の外表面、またはカバー30の内表面の少なくとも一つに、統合されても良い。ある実施例では、カバー30の全体が金属／導電性であり、カバー30およびチャージ分配板38としての、ジュアル機能を提供しても良い。チャージ分配板38は、カバー30を貫通して延在する1または2以上の接続素子36と、圧縮バイアス部材34との間の電気接続を容易にする場合、特に有益である。例えば、導電性発泡体との間で、信頼性のある電気的接続部を直接形成することは難しいが、チャージ分配板38は、大きな面積にわたって、他の局所的な点接触を電気的接続部に置換する。また、これは、電気接続素子36を固定し、または提供する、より剛性のある手段を提供する。
図5には、透明基板18に設置された導電体24とのはんだレス電気接続を形成する方法100を概略的に示す。図に示すように、当該方法100は、通常、ステップ102において、一体化導電体24および回路16を有する、透明基板18を準備するステップにより、開始される。このステップは、任意の必要な熱処理プロセス、積層プロセス、オートクレーブプロセス、焼き戻しプロセス、回路のスクリーン印刷プロセス、ならびに基板18および／または回路16に対して実施される必要のある、他の任意のそのようなプロセス、を含んでも良い。
ステップ104では、導電体24に接触し、隣接する関係で、導電性バイアス部材34が配置される。ステップ106では、電気絶縁性カバー30の周端部／表面42に、基板18と接触するように、接着剤32が設置される。カバー30に既に接着剤が設置されている場合、そのような設置ステップは、省略しても良いことに留意する必要がある（破線で示されている）。
ステップ108では、刺激の印加により、接着剤の硬化が開始される。ある実施例では、硬化は、例えば、接着剤を一時的に紫外線光源に暴露することにより、光で開始される。そのような実施例では、硬化プロセスは、いったん外部から開始されると、自立式で進行する必要がある。ただし、ある程度の作業時間（例えば約20秒超）を提供するため、十分に遅い必要がある。これにより、組立作業者は、残りのステップを実施できる。ある例では、この自立式硬化は、複数の感光性マイクロカプセル内の触媒および開始剤の1または2以上を提供することにより助長され、紫外線ランプのような光源に対する暴露の際に、触媒および／または開始剤が放出されても良い。
ステップ110では、バイアス部材34の周囲の周囲配置に、活性化された接着剤32を有するカバー30が設置されても良い。最後に、ステップ112では、カバー30に対して力が加えられ、接着剤32が基板18と接触するまで、基板18の表面に対して垂直な方向に、バイアス部材34が圧縮される。ある実施例では、力は、接着剤が、バイアス部材34の弾性膨脹に対抗できるまでの十分な時間、維持されても良い。ただし、より好適な実施例では、接着剤のグリーン強度（すなわち、初期接触結合強度）は、弾性圧縮バイアス部材34により加わる力を超える必要がある。これにより、接着剤32と基板18の間の初期接触において、圧縮バイアス部材34が、弾性変形状態に保持される。そのような実施例では、カバー30が、所定の場所に保持される必要がなくなり、または初期組立の後、外部に固定される必要がなくなり、これにより、組立のコストおよび複雑性が抑制される。
図5には、接着剤を硬化開始刺激に一時的に暴露するステップ（ステップ108）を有する組立方法100が概略的に示されているが、別の実施例では、刺激は、カバー30が基板18に設置された後（すなわち、ステップ112）、硬化プロセス全体にわたって、連続的に印加されても良い。そのような技術は、追加の限定を有する。なぜなら、これは、接着剤の配置が基板の透明部分（すなわち、刺激が印加されるものに対して透明）である場合のみ、利用可能であるからである。これは、通常のブラックマスク層のため、多くの場合、容易ではない。ブラックマスク層は、回路および接続部が視認される可能性を排除することにより、美感を高めるために使用される。ただし、接着剤が基板を介して視認できる場合、当該方法は、基板18の一部にカバー30を設置するステップを有しても良い。これは、紫外光に対して透明であり、接着剤は、基板18の反対側から、紫外線に対する刺激に暴露され、接着剤32が硬化される。
図6および図7には、2つの追加の実施例を示す。これらは、弾性変形状態において、圧縮バイアス部材34を保持する接着剤に左右される。図2乃至図4に示すように、両方の実施例において、バイアス部材34は、外側板200と透明基板18との間で、弾性的に圧縮される。
いずれの場合も、バイアス部材34は、導電性表面202を、基板18の外表面に設けられた導電体24に接触するようにされる。図6において、バイアス部材34は、電気的コンタクト板204に対して、単に均一なスプリング力を印加するが、いかなる自身の電気伝導も必要ではない。この実施例では、導電性表面202は、電気的コンタクト板204の外表面である。電気的コンタクト板204が基板18の外表面に十分に追従せず、または相補的でない場合、電気的コンタクト板204と導電体24の間に、導電性のグリース／粘性流体が提供され、接続が改善されても良い。
図7では、図2乃至図4と同様、バイアス部材34は、固有の導電性を有し、または導電性スキンを有しても良い。この実施例では、導電性表面202は、その後、バイアス部材34の外表面になる。低抵抗接続を容易にするため、導電性表面202は、約25mm2よりも大きな領域、または約50mm2よりも大きな領域、または約75mm2よりも大きな領域にわたって、導電体24との接触が維持されることが好ましい。（図2乃至図4、図7に示された任意の）ある実施例では、電気的コンタクト204と、導電体24との間に、導電性グリース／粘性流体を提供し、接続が改善されても良い。
各実施例では、バイアス部材34をその弾性変形／圧縮状態に維持するため、接着剤32を介して、基板に外側板200が動作可能に結合される。図6において、外側板200は、図2乃至4、図7に示すような、電気絶縁カバー30の一部であっても良い。ただし、示された実施例では、外側板200は、1または2以上の接続素子36を有する導電性素子であり、配線ハーネス（図示されていない）との電気的接続を容易にする。
前述のように、好適実施例では、選定接着剤32は、硬化プロセスの間、外部固定手段を必要とせずに、弾性変形状態にあるバイアス部材を十分に維持するグリーン強度（green strength）を有する必要がある。
本はんだレスコネクタ12は、基板18と外側板200／カバー30の間に、弾性接触圧力を印加することにより、はんだの必要性を排除できる点で有意である。これは、コネクタ12を基板に機械的に固定する、強固な接着剤に依存し（すなわち、接着剤は、はんだよりも優れた簡単な結合を提供する）、電気的結合を提供する、面積追従タイプ系の接触に依存する。そのような構成は、高価な、および／または特性妥協した鉛フリーはんだの必要性を排除し、異なる熱膨張比によりウィンドウの損傷につながり得る、いかなる熱膨脹の懸念も生じない（バイアス部材34は、基板18に強固に取り付けられてはいないため）。
特定の実施例に関して、有意点、他の利点、および問題に対する解決策について説明した。しかしながら、有意点、他の利点、問題に対する解決策、および任意の素子、または任意の利点、有意点、もしくはより明確になる解決策を提供する素子は、そのような有意点、利点、解決策、または素子が請求項に記載されていない場合、臨界的で、必須で、もしくは本質的な特徴、またはそのような請求項の任意のもしくは全ての素子であると解してはならない。
また、示された実施例および限定は、該実施例および／または限定が、（1）請求項に明示的に記載されていない場合、または（2）均等論の下、請求項に明記された素子および／または限定の等価物となり得る場合、制限理論の下、公共に提供されたものではない。
１０ 窓組立体
１２ 電気コネクタ
１４ 配線ハーネス
１６ 導電性回路
１８ 基板
２２ 電気部材
２４ 導電体
３０ カバー
３２ 接着剤
３４ バイアス部材
３５ 導電性スキン
３６ 接続素子
３８ チャージ分配板
２００ 外側板
２０２ 導電性表面
２０４ 電気的コンタクト板
１２ 電気コネクタ
１４ 配線ハーネス
１６ 導電性回路
１８ 基板
２２ 電気部材
２４ 導電体
３０ カバー
３２ 接着剤
３４ バイアス部材
３５ 導電性スキン
３６ 接続素子
３８ チャージ分配板
２００ 外側板
２０２ 導電性表面
２０４ 電気的コンタクト板
Claims (20)
- 窓組立体であって、
透明基板と、
前記基板の表面に提供された導電体と、
前記導電体にエネルギーを供給するはんだレス電気コネクタと、
を有し、
前記はんだレス電気コネクタは、
前記導電体と接触する導電性表面と、
外側板と、
前記外側板と前記導電性表面との間で弾性圧縮されたバイアス部材であって、前記導電性表面の前記導電体との接触を維持する、バイアス部材と、
該バイアス部材が弾性変形状態に維持されるように、前記外側板を前記透明基板に作動可能に結合する接着剤と、
を有し、
前記バイアス部材の外表面には、可撓性の導電性金属の薄膜層が配置されている、窓組立体。 - 前記接着剤のグリーン強度（green strength）は、固定手段なしで、前記バイアス部材を前記弾性変形状態に維持する上で十分である、請求項1に記載の窓組立体。
- 前記導電性表面は、約25mm2よりも大きな面積にわたって、前記導電体との接触が維持される、請求項1に記載の窓組立体。
- 前記導電性表面は、前記バイアス部材の外表面である、請求項1に記載の窓組立体。
- 前記バイアス部材は、発泡体を有する、請求項1に記載の窓組立体。
- 前記外側板は、導電性である、請求項1に記載の窓組立体。
- 前記バイアス部材は、導電性である、請求項5に記載の窓組立体。
- 前記接着剤は、光開始硬化プロセスにより特徴化される、請求項1に記載の窓組立体。
- 窓組立体であって、
透明基板と、
前記基板の表面に提供された導電体と、
前記導電体にエネルギーを供給するはんだレス電気コネクタと、
を有し、
前記はんだレス電気コネクタは、
接着剤を介して前記基板に接着され、前記基板との間に中空容積を定めるカバーと、
前記中空容積内に設置され、前記カバーと前記導電体との間で弾性圧縮されるバイアス部材であって、ポリマー材料から形成され、導電性である、バイアス部材と、
を有し、
前記バイアス部材の外表面には、可撓性の導電性金属の薄膜層が配置されている、窓組立体。 - 前記接着剤は、光開始硬化プロセスにより特徴化される、請求項9に記載の窓組立体。
- さらに、前記バイアス部材と前記カバーとの間に設置された、金属チャージ分配板を有する、請求項9に記載の窓組立体。
- さらに、前記カバーを貫通して延伸し、前記チャージ分配板と電気的に接続された、1または2以上の接続素子を有する、請求項11に記載の窓組立体。
- 前記ポリマー材料は、発泡体を有する、請求項9に記載の窓組立体。
- 前記カバーは、ポリマーの電気絶縁性材料を有する、請求項9に記載の窓組立体。
- 前記バイアス部材と前記導電体との間の電気的接続部は、はんだを含まない、請求項9に記載の窓組立体。
- 前記接着剤は、熱硬化性接着剤である、請求項9に記載の窓組立体。
- 透明基板に設置された導電体との間で、はんだレス電気コネクタを形成する方法であって、
前記導電体と接し、境界を接するように、バイアス部材を配置するステップであって、前記バイアス部材は、導電性であり、弾性的に圧縮可能であり、前記バイアス部材の外表面には、可撓性の導電性金属の薄膜層が配置される、ステップと、
カバーの周囲表面に設置された接着剤の硬化を開始させるステップと、
前記バイアス部材の周囲の周囲配置に、前記カバーを配置するステップであって、前記バイアス部材は、前記導電体と前記カバーとの間に設置され、前記バイアス部材が未変形の場合、前記バイアス部材は、前記カバーが、前記基板または前記導電体と接触しないように寸法化される、ステップと、
前記カバーに、前記バイアス部材を圧縮するための十分な力を印加するステップであって、前記接着剤は、前記基板または前記導電体の少なくとも一つと接するようになる、ステップと、
を有する、方法。 - 前記接着剤の硬化を開始させるステップは、前記接着剤を紫外光に暴露するステップを有する、請求項17に記載の方法。
- さらに、前記接着剤を、前記カバーの前記周囲表面に設置するステップを有する、請求項17に記載の方法。
- さらに、前記バイアス部材と前記カバーの間に、金属チャージ分配板を提供するステップを有する、請求項17に記載の方法。
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