CN113039874B - 电子部件组件 - Google Patents
电子部件组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113039874B CN113039874B CN201980074800.9A CN201980074800A CN113039874B CN 113039874 B CN113039874 B CN 113039874B CN 201980074800 A CN201980074800 A CN 201980074800A CN 113039874 B CN113039874 B CN 113039874B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating element
- spacer
- substrate
- disposed
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 41
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 10
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/2049—Pressing means used to urge contact, e.g. springs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
Abstract
本实施例涉及一种电子部件组件,其包括:外壳;加热元件,设置在外壳的内部;基板,设置在加热元件上;以及间隔件,设置在加热元件与基板之间;其中,基板具有与间隔件联接的第一孔,加热元件包括第一本体和连接部,该第一本体具有穿过其形成的第二孔,该连接部与基板连接,并且间隔件包括与第一孔联接的第一突起、与第二孔联接的第二突起、以及设置在第一突起与第二突起之间的第二本体。
Description
技术领域
本实施例涉及电子部件组件。
背景技术
通常,发动机电气装置(起动装置、点火装置、充电装置)和照明装置被用作汽车的电气装置,但是近年来,随着车辆越来越多地被电子控制,使得包括底盘电气装置在内的大多数系统变得电气化。
安装在汽车上的各种电子设备(例如灯、音响、加热器、空调等)当车辆停止时由电池供电,当行驶时由发电机供电,此时,14V功率系统的发电量被用作正常供电电压。
近来,随着信息技术产业的发展,旨在增加汽车的便利性的各种新技术(电机式动力转向、因特网等)适用于车辆中,并且将来,有望继续发展能够最大限度地利用现有汽车系统的新技术。
无论是软型还是硬型,混合动力电动车(HEV)都配备有低压DC-DC转换器以提供12V电力负荷(electric load)。此外,用作普通汽油车的发电机(交流发电机)的DC转换器通过逐步降低主电池(通常为144V或更高的高压电池)的高压来为电力负荷提供12V的电压。
DC-DC转换器是指将一定电压的DC电源转换为不同电压的DC电源的电子电路装置,并且被用于诸如电视接收器(television receivers)、汽车用电子设备(automotiveelectronics)等各种领域。
同时,如上所述,在将电子部件组件应用于DC转换器的情况下,以根据小型化的趋势使功率部件的空间最小化的方式对其进行开发。具体地,在DC转换器的功率模块之间的大功率电子部件组件的情况下,具有高发热特性的加热元件(FET)位于基板的外部用于散热,并且由于其以通过引线与基板连接的方式制造,因此在基板的空间利用方面存在缺陷。
发明内容
技术问题
为克服上述缺陷而构想出的本发明旨在通过快速排出由加热元件(诸如开关元件)产生的热量同时将加热元件本体设置在基板的内侧来提供一种具有基板的高空间利用率的电子部件组件。
技术方案
为了实现上述目的,根据本实施例的电子部件组件包括:外壳;加热元件,设置在外壳的内部;基板,设置在加热元件上;以及间隔件,设置在加热元件与基板之间,其中,基板具有与间隔件联接的第一孔,其中,加热元件包括第一本体和连接部,该第一本体具有穿过其形成的第二孔,该连接部与基板连接,其中,间隔件包括:第一突起,与第一孔联接;第二突起,与第二孔联接;以及第二本体,设置在第一突起与第二突起之间。
优选地,加热元件设置在外壳的一个表面上,并且包括与间隔件接触的上表面。
优选地,基板包括多个第一孔,并且间隔件包括多个第一突起。
优选地,设置有多个加热元件,间隔件的第二本体包括多个第二突起,多个第二突起中的每一个与多个加热元件中的每一个的第二孔联接。
优选地,外壳由金属材料制成并且包括冷却通道,用于冷却的制冷剂通过该冷却通道循环。
优选地,在加热元件与外壳之间的接触表面上设置有导热构件。
优选地,多个加热元件设置为以相等间隔隔开。
优选地,间隔件由弹性材料或塑料材料形成。
优选地,间隔件的第二本体包括止动部和延伸部,该止动部的直径大于第一突起的直径,该延伸部与该止动部连接,并且该止动部的一部分与基板接触。
更优选地,间隔件包括与多个加热元件中的全部接触的第二本体,止动部包括设置在延伸部的两侧上的第一止动部和第二止动部,并且基板与加热元件的第一本体之间的距离等于止动部和延伸部的厚度之和。
优选地,多个第二突起设置为以相等间隔隔开。
此外,根据本实施例的电子部件组件包括:外壳,包括基座;基板,设置在基座上;加热元件,设置在基板与基座之间;以及间隔件,设置在加热元件与基板之间,其中,加热元件通过间隔件固定到基座上并与基板隔开。
有益效果
在本实施例中,具有高发热特性的加热元件沿相同方向设置,与基板的下表面间隔一定距离,并且当基板安装在壳体的内部时,在加热元件与基板之间设置有间隔件,以便与以适当压力在其中形成冷却通道的外壳接触,并且其他部件也可以安装在加热元件的基板部分上,因此具有提供高空间利用率的效果。
附图说明
图1是根据本发明实施例的电子部件组件的主视图;
图2是图1所示的加热元件的立体图;
图3是图1所示的间隔件的立体图;以及
图4是应用根据本发明实施例的电子部件组件的产品的剖视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细描述本发明的优选实施例。
然而,本发明的技术构思不限于将要描述的这些实施例,而是可以以各种方式来实施,并且如果在本发明的技术构思的范围内,则可以在实施例之间选择、组合和替换一个或多个部件以供使用。
此外,除非明确定义和描述,否则本发明实施例中使用的术语(包括技术术语和科学术语)通常是本发明所属技术领域的普通技术人员所理解的,且其可以解释为一种含义,并且可以在相关技术的上下文中考虑该含义来解释常用术语(例如词典中定义的术语)。
此外,在本发明实施例中使用的术语是用于描述实施例的,而非旨在限制本发明。
在本说明书中,除非在词组中具体说明,否则单数形式可以包括复数形式,并且当描述为“A和B和C中的至少一个(或多个)”时,其可以包含能够与A、B和C组合的所有组合中的一个或多个组合。
此外,诸如第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语可以用于描述本发明实施例的部件。这些术语仅用于区分该部件与其他部件,该部件的本质、顺序、次序不受所述术语的限制。
并且,当一个部件被描述为“连接”、“联接”或“互连”到另一个部件时,该部件不仅直接连接、联接或互连到其他部件,而且还可以包括由于其他部件之间的另一个部件而“连接”、“联接”或“互连”的情况。
此外,当描述为形成或设置在每个部件的“顶部(上侧)或底部(下侧)”时,顶部(上侧)或底部(下侧)不仅包括当两个部件彼此直接接触时的情况,而且还包括在两个部件之间形成或设置一个或多个其他部件的情况。另外,当表示为“顶部(上侧)或底部(下侧)”时,不仅可以包括基于一个部件的向上方向的含义,还可以包括基于一个部件的向下方向的含义。
根据本实施例的电子部件组件可以应用于任何电子装置,但是优选地应用于转换器,并且更优选被应用于DC-DC转换器。DC-DC转换器是设置在汽车、空调等中的电子装置,是指将一定电压的电源转换成另一电压的电源的电子电路装置。
如图1所示,根据本发明实施例的电子部件组件100包括:基板1;多个加热元件10,具有发热特性并且安装在与基板1的下端隔开预定距离处;以及间隔件30,设置在加热元件10与基板1之间,以保持每个加热元件10之间的距离以及加热元件10与基板1之间的间隔距离。
基板1具有安装在其上的各种电子部件,并且包括用于与间隔件30联接的多个第一孔5。
此外,加热元件10是指在操作期间具有高发热特性的电子部件,例如FET,并且在本发明中,四个作为一组安装在基板1上,但是数量不限于此。
同时,图2是示出一个加热元件10的立体图,并且如图所示,加热元件10包括第一本体11、三个连接部12和形成在第一本体中的第二孔13。
此处,加热元件10的第一本体11水平地设置在基板1的下侧处,此时,连接部12弯曲成90度角,然后与基板1联接并且以从顶部焊接的方式与基板1电连接。
即,加热元件10的第一本体11水平地设置在与基板1相同的方向上,并且彼此隔开预定距离。
同时,间隔件30设置在加热元件10与基板1之间,以保持加热元件10之间的距离以及基板1与加热元件10之间的距离。
图3是示出间隔件(space)30的构造的立体图。如图3所示,间隔件30包括:第二本体35,包括延伸部31和多个止动部(stopper)34;第一突起,形成在止动部34的上端;以及多个第二突起32,形成在延伸部31的下端。
此处,延伸部31优选地被构造为平板形状,但形状不限于此。
同时,第一突起33形成在止动部34的上端,并且与形成在基板1中的第一孔5联接,起到将间隔件30自身固定至基板1的作用。
当然,第一突起33的直径必须形成为小于止动部34的宽度或直径。
此外,止动部34用作保持基板1与延伸部31之间的距离,优选地,在延伸部31的每一端侧形成一个止动部34,并且优选地,第一突起33也形成为与止动部34的数量相等。
第二突起32插入形成在加热元件10中的第二孔13中,并且优选地,形成为与设置在单个基板1上的加热元件10的数量一样多并以规则的间隔设置。
基板1与加热元件10的第一本体11之间的距离等于止动部34的高度和延伸部31的厚度。
也就是说,由于不包括突起32、33的间隔件30的高度决定了基板1与加热元件10之间的距离,因此在实际设计间隔件30时,优选地,首先计算基板1与加热元件10之间的所需距离,然后再确定延伸部31和止动部34的高度。
同时,图4是根据本发明实施例的电子部件组件100的剖视图。如图所示,间隔件30设置在基板1与加热元件10之间,加热元件10的下表面与外壳2的上表面接触,冷却通道3经由导热粘合剂形成在外壳的上表面上。
此处,外壳2由金属材料制成并且在其中形成有冷却通道3,因此用作散热器和壳体结构。此外,用于冷却整个外壳2的制冷剂在冷却通道3中循环。
此外,外壳2的上表面配置为包括平坦表面形状的基座,以及安装在该基座上的基板1及其类似物。
此外,当间隔件30由具有适当弹性性能的合成树脂材料制成时,当基板1位于壳体或基座上时,由于存在沿外壳2的上表面的方向按压加热元件10的效果,因此在散热方面具有非常有利的优点。
也就是说,间隔件30具有在加热元件10与外壳2的上表面之间连续地保持联接力的效果。
在上文中,即使构成本发明实施例的所有部件都被描述为组合成一个部件或以组合方式进行操作,但是本发明不必局限于这些实施例。即,在本发明的目的的范围内,所有构成元件可以选择性地组合并以一个或多个进行操作。另外,除非另有说明,否则上述术语“包括”、“由……组成”或“具有”是指可以存在相应的部件,因此不包括其他部件。不应将其解释为还能够包括其他部件。除非另外定义,否则所有术语(包括技术术语或科学术语)均具有与本领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。除非在本发明中明确定义,否则常用术语(例如词典中定义的术语)应被解释为与相关技术的上下文的含义一致,并且不应被解释为理想的或过于正式的含义。
以上描述仅是对本发明技术构思的阐述,并且在不脱离本发明的基本特征的情况下,本发明所属领域的普通技术人员将能够进行各种修改和变化。因此,本发明中公开的实施例并非旨在限制本发明的技术构思,而是用于解释该技术构思,并且本发明的技术构思的范围不受这些实施例的限制。本发明的保护范围应该由下述权利要求书来解释,并且在与其等效的范围内的所有技术构思都应被解释为包括在本发明的范围内。
Claims (9)
1.一种电子部件组件,包括:
外壳;
加热元件,设置在所述外壳的内部;
基板,设置在所述加热元件上;以及
间隔件,设置在所述加热元件与所述基板之间,
其中,所述基板具有与所述间隔件联接的第一孔,
其中,所述加热元件包括第一本体和连接部,所述第一本体具有穿过其形成的第二孔,所述连接部与所述基板连接,并且
其中,所述间隔件包括:
第一突起,与所述第一孔联接;
第二突起,与所述第二孔联接;以及
第二本体,设置在所述第一突起与所述第二突起之间,所述间隔件的第二本体包括止动部,所述止动部的直径大于所述第一突起的直径,并且所述止动部的一部分与所述基板接触,
其中,所述间隔件的第二本体包括延伸部,所述延伸部与所述止动部连接,并且
其中,所述基板与所述加热元件的第一本体之间的距离等于所述止动部和所述延伸部的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的电子部件组件,其中,所述加热元件设置在所述外壳的一个表面上,并且包括与所述间隔件接触的上表面。
3.根据权利要求1所述的电子部件组件,其中,所述基板包括多个第一孔,并且所述间隔件包括多个第一突起。
4.根据权利要求1所述的电子部件组件,其中,设置有多个加热元件,
其中,所述间隔件的第二本体包括多个第二突起,并且
其中,所述多个第二突起中的每一个与所述多个加热元件中的每一个的第二孔联接。
5.根据权利要求1所述的电子部件组件,其中,所述外壳由金属材料制成,并且包括冷却通道,用于冷却的制冷剂通过所述冷却通道循环。
6.根据权利要求1所述的电子部件组件,其中,在所述加热元件与所述外壳之间的接触表面上设置有导热构件。
7.根据权利要求4所述的电子部件组件,其中,所述多个加热元件设置为以相等间隔隔开。
8.根据权利要求1所述的电子部件组件,其中,所述间隔件由弹性材料或塑料材料形成。
9.一种电子部件组件,包括:
外壳;
加热元件,设置在所述外壳的内部;
冷却通道,设置在所述外壳中,制冷剂通过所述冷却通道;
基板,设置在所述加热元件上;以及
间隔件,设置在所述加热元件与所述基板之间,
其中,所述基板具有与所述间隔件联接的第一孔,
其中,所述加热元件包括第一本体和连接部,所述第一本体具有穿过其形成的第二孔,所述连接部与所述基板连接,并且
其中,所述间隔件包括:
第一突起,与所述第一孔联接;
第二突起,与所述第二孔联接;以及
第二本体,设置在所述第一突起与所述第二突起之间,所述间隔件的第二本体包括止动部,所述止动部的直径大于所述第一突起的直径,并且所述止动部的一部分与所述基板接触,
其中,所述间隔件的第二本体包括延伸部,所述延伸部与所述止动部连接,并且
其中,所述基板与所述加热元件的第一本体之间的距离等于所述止动部和所述延伸部的厚度之和。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0139798 | 2018-11-14 | ||
KR1020180139798A KR20200056006A (ko) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 전자 부품 조립체 |
PCT/KR2019/014077 WO2020101214A1 (ko) | 2018-11-14 | 2019-10-24 | 전자 부품 조립체 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113039874A CN113039874A (zh) | 2021-06-25 |
CN113039874B true CN113039874B (zh) | 2024-03-22 |
Family
ID=70730505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980074800.9A Active CN113039874B (zh) | 2018-11-14 | 2019-10-24 | 电子部件组件 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11812591B2 (zh) |
EP (1) | EP3866574A4 (zh) |
JP (1) | JP2022507324A (zh) |
KR (1) | KR20200056006A (zh) |
CN (1) | CN113039874B (zh) |
WO (1) | WO2020101214A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115306800A (zh) * | 2021-05-07 | 2022-11-08 | 康普技术有限责任公司 | 间距器和用于基站天线的连接系统 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070048881A (ko) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP2007165423A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器装置 |
JP2010239047A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
KR20170048032A (ko) * | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 엘지전자 주식회사 | 공기 조화기의 실외기 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000009735U (ko) | 1998-11-10 | 2000-06-05 | 서평원 | 방열 및 집게 기능의 방열구조 |
JP2003086970A (ja) | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Hitachi Unisia Automotive Ltd | 電動機の駆動回路およびその組立方法 |
US6972957B2 (en) * | 2002-01-16 | 2005-12-06 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Modular power converter having fluid cooled support |
US6921973B2 (en) * | 2003-01-21 | 2005-07-26 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic module having compliant spacer |
JP4404726B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-01-27 | 三菱電機株式会社 | 車載用電力変換装置 |
DE112005002218T5 (de) * | 2004-09-17 | 2007-08-09 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki, Kitakyushu | Motorsteuervorrichtung und Verfahren zum Montieren der Motorsteuervorrichtung |
DE102008041366A1 (de) * | 2008-08-20 | 2010-02-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronikmodul |
US9119327B2 (en) * | 2010-10-26 | 2015-08-25 | Tdk-Lambda Corporation | Thermal management system and method |
JP5351907B2 (ja) * | 2011-01-13 | 2013-11-27 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体装置 |
WO2013080317A1 (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、及び車載用電力変換装置 |
JP6327029B2 (ja) | 2014-07-14 | 2018-05-23 | 富士通株式会社 | 内部に連通空間を備える積層構造体及びその製造方法 |
JP6119787B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-04-26 | トヨタ自動車株式会社 | ケース体に対する回路基板の姿勢維持構造 |
US10128723B2 (en) * | 2015-07-07 | 2018-11-13 | Milwaukee Electric Tool Corporation | Printed circuit board spacer |
JP6740622B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2020-08-19 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
EP3236725B8 (en) * | 2016-04-18 | 2020-03-11 | Rolls-Royce plc | Power electronics module |
US10542640B1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-01-21 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Liquid chamber housings |
-
2018
- 2018-11-14 KR KR1020180139798A patent/KR20200056006A/ko not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-10-24 US US17/287,284 patent/US11812591B2/en active Active
- 2019-10-24 CN CN201980074800.9A patent/CN113039874B/zh active Active
- 2019-10-24 WO PCT/KR2019/014077 patent/WO2020101214A1/ko unknown
- 2019-10-24 JP JP2021525824A patent/JP2022507324A/ja active Pending
- 2019-10-24 EP EP19884188.4A patent/EP3866574A4/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070048881A (ko) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP2007165423A (ja) * | 2005-12-12 | 2007-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器装置 |
JP2010239047A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Diamond Electric Mfg Co Ltd | 電子回路装置 |
KR20170048032A (ko) * | 2015-10-26 | 2017-05-08 | 엘지전자 주식회사 | 공기 조화기의 실외기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11812591B2 (en) | 2023-11-07 |
JP2022507324A (ja) | 2022-01-18 |
CN113039874A (zh) | 2021-06-25 |
EP3866574A4 (en) | 2022-07-27 |
WO2020101214A1 (ko) | 2020-05-22 |
US20210400851A1 (en) | 2021-12-23 |
KR20200056006A (ko) | 2020-05-22 |
EP3866574A1 (en) | 2021-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113015405B (zh) | 变换器 | |
KR102458346B1 (ko) | 컨버터 | |
CN113039874B (zh) | 电子部件组件 | |
US11470747B2 (en) | Converter | |
KR102590523B1 (ko) | 컨버터 | |
US11558967B2 (en) | Electronic equipment and electronic control device | |
KR102476402B1 (ko) | 컨버터 | |
EP4277444A1 (en) | Converter | |
KR102587236B1 (ko) | 컨버터 | |
KR102515174B1 (ko) | 전원 단자 모듈 | |
KR20220157198A (ko) | 컨버터 | |
KR102645803B1 (ko) | 컨버터 | |
KR20210044651A (ko) | 컨버터 | |
KR102653882B1 (ko) | 컨버터 | |
KR102634417B1 (ko) | 컨버터 | |
KR20210039580A (ko) | 기판 모듈 및 이를 포함하는 컨버터 | |
EP4138530A1 (en) | Converter module | |
CN114982392A (zh) | 转换器 | |
US20240008194A1 (en) | Connector module and converter comprising same | |
KR102631926B1 (ko) | 컨버터 | |
KR102592168B1 (ko) | 컨버터 | |
KR20210075685A (ko) | 컨버터 | |
CN114747305A (zh) | 转换器 | |
EP3905867A1 (en) | Power conversion device | |
KR20210049623A (ko) | 인쇄회로기판 모듈 및 이를 포함하는 컨버터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |