KR20070048881A - 플라즈마 디스플레이 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 인텔리전트 파워 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 구비되는 인텔리전트 파워 모듈, 상기 인텔리전트 파워 모듈에 부착되는 히트 싱크, 및 상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 연결하는 연결부재를 포함한다.

플라즈마 디스플레이, 샤시 베이스, 인텔리전트 파워 모듈, 연결부재

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {PLASMA DISPLAY DEVICE}

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

도2는 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크 및 연결부재를 분해하여 도시한 사시도이다.

도3은 도2의 조립 상태를 도시한 평면도이다.

도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ 선을 따라 자른 단면도이다.

도5는 도3의 Ⅴ-Ⅴ 선을 따라 자른 단면도이다.

도6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크 및 연결부재를 분해하여 도시한 사시도이다.

도7은 도6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면도이다.

도8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크과 연결부재 및 방열 패드를 분해하여 도시한 사시도이다.

도9는 도8의 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 자른 단면도이다.

도10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인텔리전트 파워 모듈과 판형 히트 싱크를 분해하여 도시한 사시도이다.

도11은 도10의 ⅩⅠ-ⅩⅠ 선을 따라 자른 단면도이다.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인텔리전트 파워 모듈(intelligent power module)에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전으로 플라즈마를 생성하고 이 플라즈마를 이용하여 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel), 이 패널을 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스에 장착되는 다수의 인쇄회로보드 어셈블리들(printed circuit board assembly)을 포함한다.

이 플라즈마 디스플레이 패널은 2장의 글라스 기판을 서로 마주하여 부착하고, 그 내부에 방전 공간을 형성하고 있기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 따라서 샤시 베이스는 패널을 지지하기 위하여 글라스 기판보다 기계적 강성이 큰 금속으로 형성된다.

이 샤시 베이스는 패널의 기계적 강성을 지지하는 기능에 더하여, 인쇄회로보드 어셈블리들의 장착 공간 제공 기능, 패널의 히트 싱크(heat sink) 기능, 및 전자기적간섭(Electro Magnetic Interference, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.

또한, 샤시 베이스가 상기와 같은 기능들을 수행하도록 샤시 베이스의 전면에는 양면 테이프를 개재한 패널이 부착되고, 이 샤시 베이스의 배면에는 인쇄회로 보드 어셈블리들이 장착된다.

이 샤시 베이스의 배면에는 다수의 보스들(boss)을 구비하며, 이 인쇄회로보드 어셈블리들은 보스(boss) 상에 놓여지고, 세트 스크류를 이 보스에 체결함으로써 고정 장착된다.

이 인쇄회로보드 어셈블리들은 패널을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다. 즉 이 인쇄회로보드 어셈블리들은 유지전극을 제어하는 유지 보드 어셈블리, 주사전극을 제어하는 주사 보드 어셈블리, 어드레스전극을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리, 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리, 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리를 포함한다.

이 유지 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 유지전극에, 주사 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 주사전극에, 어드레스 버퍼 보드 어셈블리는 패널의 내부에서 외부로 인출되는 어드레스전극에 각각 유연회로(flexible printed circuit)와 커넥터를 통하여 연결된다.

또한, 유지 보드 어셈블리와 주사 보드 어셈블리는 유지전극과 주사전극에 구동신호를 인가하기 위하여, 인텔리전트 파워 모듈을 구비한다. 이 인텔리전트 파워 모듈은 파워 트랜지스터, 전계 효과 트랜지스터(field effect transistor, FET) 등 전력용 스위칭 소자와, 이 전력용 스위칭 소자를 구동하는 구동회로, 및 전력용 스위칭 소자를 보호하는 보호회로 등을 하나의 패키지 안에 내장하고 있다.

이 인텔리전트 파워 모듈은 각종 회로소자들과 이를 실장하고 있는 인쇄회로보드 및 이를 지지하기 위한 케이스 등으로 구성된다. 인쇄회로보드는 표면실장소자(surface mount devices: SMD)의 형태로 결합되어 있는 에폭시 수지판과 회로소자에서 발생하는 열을 히트 싱크로 전달하기 위한 금속판(주로 알루미늄 임)으로 구성된다.

이 인텔리전트 파워 모듈은 발열량이 많은 전력용 스위칭 소자들을 하나의 패키지에 내장하고 있으므로 구동시 많은 열을 발생시킨다. 이 열을 방열시키기 위하여 인텔리전트 파워 모듈의 금속판에는 히트 싱크가 부착된다. 이 히트 싱크는 인텔리전트 파워 모듈의 방열 면적을 넓혀 줌으로써 내부 회로소자들이 방출하는 열을 외부로 방출시킨다.

그러나, 패널이 대형화되고 고정세화 됨에 따라 유지전극과 주사전극 및 어드레스전극의 개수가 증대되어, 인텔리전트 파워 모듈 내의 스위칭 소자들의 스위칭 작동 횟수가 더욱 증대됨에 따라 히트 싱크는 인텔리전트 파워 모듈 내에서 발생되는 열을 방열시킴에 있어서 한계를 드러내게 된다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 인텔리전트 파워 모듈에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플 레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 샤시 베이스에 장착되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 인쇄회로 보드 어셈블리, 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 구비되는 인텔리전트 파워 모듈, 상기 인텔리전트 파워 모듈에 부착되는 히트 싱크, 및 상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 연결하는 연결부재를 포함한다.

상기 연결부재는 열전도성이 우수한 금속으로 형성될 수 있다.

상기 히트 싱크는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 수평 상태를 유지하는 수평 플레이트와, 상기 수평 플레이트에 이의 수직 방향으로 돌출되어 한 방향으로 길게 형성되는 다수의 핀들과, 상기 핀들이 형성하는 다수의 사이들 중 어느 한 사이에서, 상기 핀의 길이 방향으로 삽입 홈을 형성하도록, 상기 수평 플레이트와 이격되어 상기 수평 플레이트에 평행하도록 상기 핀에서 돌출되고, 상기 핀의 길이 방향으로 길게 형성되는 리브를 포함할 수 있다.

상기 리브는 인접하는 2개의 상기 핀에 각각 형성되는 제1 리브와 제2 리브를 포함할 수 있다.

상기 연결부재는 상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 이의 수직 방향으로 연결하도록 형성되는 수직 플레이트와, 상기 수직 플레이트에서 직각으로 절곡되어 상기 히트 싱크의 삽입 홈에 결합되는 제1 돌기와, 상기 수직 플레이트의 신장 방향으로 형성되어 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 형성되는 삽입 홀에 결합되는 제2 돌기를 포함할 수 있다.

상기 제1 돌기는 상기 삽입 홈에 결합되어 상기 수평 플레이트와 상기 리브 에 면 접촉될 수 있다.

상기 제2 돌기는 상기 삽입 홀을 구비하는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리의 기판의 두께보다 더 길게 형성될 수 있다.

상기 연결부재는 상기 히트 싱크에서 상기 핀의 길이 방향 양쪽 끝에 각각 구비될 수 있다.

상기 수평 플레이트의 면적은 상기 인텔리전트 파워 모듈의 면적보다 넓게 형성될 수 있다.

또한, 상기 히트 싱크는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 수평 상태를 유지하고 나사 홀을 구비하는 수평 플레이트와, 상기 수평 플레이트에 이의 수직 방향으로 돌출되어 한 방향으로 길게 형성되는 다수의 핀들을 포함할 수 있다.

상기 연결부재는 상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에서 수직 방향으로 형성되는 수직 플레이트와, 상기 수직 플레이트에서 직각으로 절곡되어 상기 히트 싱크의 상기 핀들 사이에 배치되고 상기 나사 홀에 대응하여 관통 홀을 형성하는 제1 돌기와, 상기 수직 플레이트의 신장 방향으로 형성되어 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 형성되는 삽입 홀에 결합되는 제2 돌기를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널은 상기 관통 홀을 통하여 상기 나사 홀에 체결되는 세트 스크류를 포함한다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 분해하여 개략적으로 도시한 사시도이다.

이 도면을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(11), 이 패널(11)의 배면에 구비되어 기체 방전으로 인하여 패널(11)에서 발생되는 열을 평면 방향으로 전도하여 확산시키는 방열시트들(13), 이 방열시트들(13)을 개재하여 패널(11)의 배면에 부착되어 패널(11)을 지지하는 샤시 베이스(15), 및 이 샤시 베이스(15)의 배면에 장착되어 패널(11)을 구동시키도록 패널(11)에 전기적으로 연결(미도시)되는 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 포함한다.

상기에서 패널(11)은 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 것으로서, 본 실시예는 이러한 패널(11)과 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 패널(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 이 패널(11)은 기체 방전 시 열을 발생시킨다.

방열시트(13)는 상기 열을 패널(11)의 평면 방향으로 전도하여 확산시킨다. 이 방열시트(13)는 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재와 같이 다양한 재질로 이루어질 수 있다.

샤시 베이스(15)는 방열시트(13)를 개재하여 패널(11)의 배면에 부착되어 패널(11)을 지지하고, 이 패널(11)의 반대측에 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 장착하여 이들을 또한 지지한다. 샤시 베이스(15)는 이와 같이 패널(11) 및 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)을 지지할 수 있는 기계적 강성을 가진다.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 샤시 베이스(15)에 다수로 구비되는 보스(도4 참조)(18)에 놓여지고, 이 보스들(18)에 체결되는 세트 스크류들(19)에 의 하여 고정된다. 또한 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 패널(11)을 구동하는 각 기능들을 수행하기 위하여 다수로 구비된다.

즉, 인쇄회로 보드 어셈블리들(17)은 유지전극(미도시)을 제어하는 유지 보드 어셈블리(17a), 주사전극(미도시)을 제어하는 주사 보드 어셈블리(17b), 어드레스전극(미도시)을 제어하는 어드레스 버퍼 보드 어셈블리(17c), 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극 구동에 필요한 제어 신호와 유지전극 및 주사전극 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여 해당 보드 어셈블리들에 인가하는 영상처리/제어 보드 어셈블리(17d), 및 이 보드 어셈블리들의 구동에 필요한 전원을 공급하는 전원 보드 어셈블리(17e)를 포함한다.

이 인쇄회로 보드 어셈블리들(17) 중, 유지 보드 어셈블리(17a)와 주사 보드 어셈블리(17b)는 유지방전에 관여한다. 유지방전 시, 유지 보드 어셈블리(17a)는 유지전극에 유지 펄스를 인가하고, 주사 보드 어셈블리(17b)는 주사전극에 유지 펄스를 인가하며, 이를 위하여 각각 인텔리전트 파워 모듈(21)을 구비한다. 이 인텔리전트 파워 모듈(21)은 각종 회로소자들과 이를 실장하고 있는 인쇄회로보드 및 이를 지지하기 위한 케이스를 포함하지만, 여기에서는 구동시 열을 발생시키는 하나의 구성 요소를 취급하여 설명한다.

도2는 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크 및 연결부재를 분해하여 도시한 사시도이다. 도2의 구조는 유지 보드 어셈블리(17a)와 주사 보드 어셈블리(17b)에 동일하게 적용될 수 있으며, 이하에서는 편의상 유지 보드 어셈블리(17a)를 예로 들어 설명한다.

이 인텔리전트 파워 모듈(21)은 다수로 구비되는 단자들(21a)을 구비하여 유지 보드 어셈블리(17a)의 회로 패턴에 구비되는 단자 홀(17aa)에 연결된다. 이 단자들(21a)은 유지 보드 어셈블리(17a)의 반대 면에서 단자 홀(17aa)에 납땜으로 연결된다.

이와 같이 유지 보드 어셈블리(17a)에 장착되는 인텔리전트 파워 모듈(21)은 패널(11) 구동시 발생되는 열을 방열시키기 위하여, 히트 싱크(23)를 부착하고 있다. 히트 싱크(23)는 인텔리전트 파워 모듈(21)에서 발생되는 열을 방사시켜 인텔리전트 파워 모듈(21)을 열 부하로부터 보호하고, 인텔리전트 파워 모듈(21)의 지속적인 구동을 가능하게 한다.

또한, 인텔리전트 파워 모듈(21)의 방열 효과를 더욱 증대시키기 위하여, 연결부재(25)는 히트 싱크(23)와 유지 보드 어셈블리(17a)를 서로 연결한다. 이 연결부재(25)는 히트 싱크(23)의 방열 성능을 보조하는 것으로서, 열전도성이 우수한 금속, 일례로써 알루미늄을 포함하는 금속으로 형성되며, 히트 싱크(23)와 통일한 재료로 형성될 수 있다.

한편, 히트 싱크(23)는 인텔리전트 파워 모듈(21)로부터 열을 흡수하기 용이하도록 인텔리전트 파워 모듈(21)에 면 접촉 상태로 부착된다. 이 히트 싱크(23)와 인텔리전트 파워 모듈(21) 사이에는 열전도를 위하여 열전도 시트(미도시)를 구비할 수 있다. 또한 히트 싱크(23)는 흡수한 열의 신속한 방사를 위하여 방열 면적을 넓이는 구조로 형성된다. 이 히트 싱크(23)는 수평 플레이트(23a), 핀들(23b), 및 리브(23c)를 포함하는 구조로 형성된다.

이 수평 플레이트(23a)는 판 형상으로 형성되어 유지 보드 어셈블리(17a)와 수평 상태를 유지하며, 인텔리전트 파워 모듈(21)로부터 열을 흡수한다. 이 수평 플레이트(23a)의 면적(a)은 인텔리전트 파워 모듈(21)의 면적(b)보다 넓게 형성된다(도3 참조). 따라서 인텔리전트 파워 모듈(21)에서 발생되는 열은 짧은 시간 내에 수평 플레이트(23)a)로 전도될 수 있다. 이때 면적은 인텔리전트 파워 모듈(21)에 히트 싱크(23)가 부착된 상태에서 서로 평행하게 대응하는 평면의 면적을 의미한다.

이 핀들(23b)은 수평 플레이트(23a)에 이의 수직 방향으로 돌출되어 한 방향으로 길게 형성된다. 또한, 이 핀들(23b)은 수평 플레이트(23a)에서 동일한 간격으로 배치되어, 수평 플레이트(23a)에서의 균일한 방열을 가능하게 한다.

또한, 리브(23c)는 핀들(23b) 사이에서 핀(23b)의 길이 방향으로 삽입 홈(23d)을 형성한다. 이를 위하여, 리브(23c)는 수평 플레이트(23a)에서 핀(23b)의 돌출 방향으로 이격되고, 수평 플레이트(23a)와 평행하면서 핀(23b)의 길이 방향으로 길게 형성된다. 즉 삽입 홈(23d)은 수평 플레이트(23a)와 핀(23b) 그리고 리브(23c)에 의하여 둘러싸지는 공간으로 형성된다.

이 리브(23c)는 인접하는 핀들(23b) 중에서 한 쪽 핀(23b)에만 형성될 수 있고(미도시), 또한 인접하는 양쪽 핀들(23b)에 형성되는 제1 리브(123c)와 제2 리브(223c)를 포함할 수 있다.

이 리브(23c)는 삽입 홈(23d)을 형성하여 연결부재(25)의 삽입을 가능하게 하는 것이다. 따라서 이 리브(23c)는 양쪽 핀들(23b)에 각각 제1 리브(123c)와 제2 리브(223c)로 형성되는 경우, 연결부재(25)의 삽입을 보다 안정적인 구조로 형성하게 된다.

또한, 리브(23c)는 핀들(23b) 사이 중 한 곳에만 형성될 수도 있지만, 모든 핀들(23b) 사이에 형성될 수도 있다. 이 경우, 모든 핀들(23b) 사이에 삽입 홈(23d)을 형성하므로 연결부재(25)는 히트 싱크(23)의 여러 핀들(23b) 사이에 중에서 적절한 위치에 선택적으로 삽입될 수 있다.

이 연결부재(25)는 히트 싱크(23)와 유지 보드 어셈블리(17a)를 열전도 가능하게 연결하는 구조로 형성된다. 즉 연결부재(25)는 수직 플레이트(25a), 제1 돌기(25b), 및 제2 돌기(25c)를 포함하여 형성된다.

이 수직 플레이트(25a)는 히트 싱크(23)의 측면에 수직 방향으로 형성되어 히트 싱크(23)와 상기 유지 보드 어셈블리(17a)를 연결한다. 이 수직 플레이트(25a)는 히트 싱크(23)의 폭 범위 전체에 걸쳐 형성될 수도 있으나, 폭 범위 중 일부에 걸쳐 형성될 수도 있다(도3, 도4 참조). 이 수직 플레이트(25a) 폭이 크게 형성되는 경우 히트 싱크(23)에서 유지 보드 어셈블리(17a)로의 열전도성이 향상되고, 폭이 작게 형성되는 경우 파워 인텔리전트 모듈(31) 주위의 대류 작용을 양호하게 한다. 따라서 이 수직 플레이트(25a) 폭 크기는 열전도성과 대류 작용을 감안하여 적절한 크기로 설정된다.

제1 돌기(25b)는 수직 플레이트(25a)에서 절곡 형성된다. 이 제1 돌기(25b)는 히트 싱크(23)에 인접하는 수직 플레이트(25a) 끝에 형성되어 히트 싱크(23)의 삽입 홈(23d)에 삽입된다(도5 참조). 이 제1 돌기(25b)는 삽입 홈(23d)을 형성하는 수평 플레이트(23a)와 리브(23c)에 면 접촉된다. 이를 위하여 제1 돌기(25b)는 삽입 홈(23d)에 억지 끼움으로 결합된다. 이 면 접촉 구조는 히트 싱크(23)에서 유지 보드 어셈블리(17a)로의 열전도 성능을 향상시킨다.

제2 돌기(25c)는 수직 플레이트(25a)에서 이의 신장 방향으로 형성되어 유지 보드 어셈블리(17a)에 결합된다. 이를 위하여 유지 보드 어셈블리(17a)는 제2 돌기(15c)에 대응하여 삽입 홀(17ab)을 구비한다. 또한 이 삽입 홀(17ab)은 회로 패턴이 형성되지 않는 부분에 히트 싱크(23)의 폭에 대응하여 다수로 형성될 수 있다(미도시).

이 제2 돌기(25c)는 수직 플레이트(25a)로 전달되는 열을 주사 보드 어셈블리(17a)에 직접 전달하는 부분으로써, 가능한 넓은 면적으로 주사 보드 어셈블리(17a)에 결합되는 것이 좋다. 따라서 제2 돌기(25c)는 삽입 홀(17ab)을 구비하는 유지 보드 어셈블리(17a)의 기판 두께보다 더 길게 형성되고, 삽입 홀(17ab)에 억지 끼움으로 결합된다. 이 경우, 제2 돌기(25c)는 적어도 기판의 두께만큼 유지 보드 어셈블리(17a)와 면 접촉된다. 또한 제2 돌기(25c)는 유지 보드 어셈블리(17a)의 그라운드 패턴(미도시)에 연결되어 회로의 접지 성능을 향상시킬 수 있다.

이와 같은 연결부재(25)는 히트 싱크(23)에서 핀(23b)의 길이 방향 양쪽 끝에 각각 구비될 수 있다. 이 경우, 2개의 연결부재들(25)은 1개의 열전도부재(25)가 구비되는 경우에 비하여, 히트 싱크(23)에서 유지 보드 어셈블리(17a)로의 열전도를 보다 효과적으로 구현하며, 또한 히트 싱크(23)에서의 열 평형을 유지시킬 수 있다.

이 인텔리전트 파워 모듈(21)의 온도가 최고가 되는 동일 조건에서, 종래기술을 적용한 히트 싱크의 온도는 75.8도씨였으나, 제1 실시예는 68.6도씨로 약 7.2도씨의 온도 스트레스 절감 효과를 얻을 수 있다.

도6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크 및 연결부재를 분해하여 도시한 사시도이고, 도7은 도6의 Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 자른 단면도이다.

이 도면들을 참조하면, 제2 실시예는 제1 실시예와 비교하여 전체적으로 유사한 구성을 가지므로, 여기서는 서로 다른 부분에 대해서만 설명한다.

제2 실시예의 히트 싱크(323)는 수평 플레이트(323a)와 다수의 핀들(323b)로 구성된다. 이 수평 플레이트(323a)는 나사 홀(323aa)을 구비한다.

또한, 연결부재(325)는 수직 플레이트(325a)와 제1 돌기(325b) 및 제2 돌기(325c)로 구성된다. 제1 돌기(325b)는 상기 나사 홀(323aa)에 대응하여 관통 홀(325ba)을 구비한다.

그리고 제2 실시예는 제1 실시예와 달리 세트 스크류(326)를 구비한다. 이 세트 스크류(326)는 관통 홀(325ba)을 통하여 나사 홀(323aa)에 체결됨으로써, 연결부재(325)와 히트 싱크(323)를 상호 연결하게 된다. 이 세트 스크류(326)의 체결력에 의하여 연결부재(325)의 제1 돌기(325b)는 히트 싱크(323)의 수평 플레이트(323a)에 면 접촉된다. 세트 스크류(326)는 그 자체로 수평 플레이트(323a)의 열을 제1 돌기(325b)로 전도하기도 한다.

연결부재(325)의 제2 돌기(325c)를 유지 보드 어셈블리(17a)의 삽입 홀 (17aa)에 삽입하고, 제1 돌기(325b)를 수직 플레이트(325a)에 위치시킨 후, 세트 스크류(326)를 관통 홀(325ba)로 삽입하여 나사 홀(323aa)에 체결함으로써, 연결 부재(325)와 히트 싱크(323)는 상호 연결된다. 이 세트 스크류(326)와 관통 홀(325ba) 및 나사 홀(323aa)은 연결부재(325)를 히트 싱크(323)와 유지 보드 어셈블리(17a)에 결합할 때, 연결부재(325)의 변형을 방지할 수 있다.

도8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 인텔리전트 파워 모듈과 히트 싱크과 연결부재 및 방열 패드를 분해하여 도시한 사시도이고, 도9는 도8의 Ⅸ-Ⅸ 선을 따라 자른 단면도이다.

이 도면들을 참조하면, 제3 실시예는 제1 실시예와 비교할 때 전체적으로 유사한 구성을 가지며, 제1 실시예의 구성과 방열 패드(27)를 포함한다. 이 방열 패드(27)는 인텔리전트 파워 모듈(21)에 대응하는 위치의 유지 보드 어셈블리(17a)와 샤시 베이스(15) 사이에 개재된다.

샤시 베이스(15)의 보스(18)에 유지 보드 어셈블리(17a)를 세트 스크류(19)로 장착함에 따라, 방열 패드(27)는 유지 보드 어셈블리(17a)와 샤시 베이스(15)의 압축 작용력에 의하여 사이에 개재된 상태를 유지할 수 있다. 또한 방열 패드(27)는 그 양면에 접착제(미도시)를 개재하여 부착될 수 있다.

따라서 인텔리전트 파워 모듈(21)에서 발생되는 열은 히트 싱크(23)에서 방사되고, 연결부재(25)를 통하여 유지 보드 어셈블리(17a)로 전달되어 유지 보드 어셈블리(17a)에서 방사되며, 또한 방열 패드(27)를 통하여 샤시 베이스(15)로 전달되어 샤시 베이스(15)에서 방사된다. 즉 방열 패드(27)는 제1 실시예의 방열 성능 과 샤시 베이스(15)로의 방열 성능을 같이 가지게 된다.

이 방열 패드(27)는 인텔리전트 파워 모듈(21)의 단자들(21a) 끝 부분이 닿게 되므로 단자들(21a)의 쇼트(short)를 방지하기 위하여 전기에 대하여 절연성을 가지는 물질로 형성된다.

도10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 인텔리전트 파워 모듈과 판형 히트 싱크를 분해하여 도시한 사시도이고, 도11은 도10의 ⅩⅠ-ⅩⅠ 선을 따라 자른 단면도이다.

이 도면들을 참조하면, 제4 실시예는 제1 실시예와 비교하여 약간의 차이가 있다. 제1 실시예에서 히트 싱크(23)와 연결부재(25)는 분리 형성되고, 히트 싱크(23)는 다수의 핀들(23b)을 가진다.

이에 비하여, 제4 실시예는 상기한 핀들(23b)을 구비하지 않은 판형 히트 싱크(523)를 구비하며, 이 히트 싱크(523)와 연결부재(525)는 일체로 이루어져 있다.

이 판형 히트 싱크(523)는 인텔리전트 파워 모듈(21)에 부착되며, 서멀 그리스(22)를 개재하여 부착될 수 있다. 이 연결부재(525)는 수직 플레이트(525a)와 이를 판형 히트 싱크(523)에 연결되는 연결부(525b)와 수직 플레이트(525a)를 유지 보드 어셈블리(17a)에 연결하는 돌기(252c)를 구비한다.

이 제4 실시예는 상기의 다른 실시예들에 비하여 방열 성능에서는 다소 떨어질 수 있지만, 핀들을 구비하지 않으므로 이 핀의 높이에 해당하는 만큼의 설치 높이를 요구하지 않기 때문에 유지 보드 어셈블리(17a) 후방 높이가 제한되는 경우에 효과적으로 적용될 수 있다.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 인텔리전트 파워 모듈에 구비되는 히트 싱크와 인쇄회로 보드 어셈블리를 연결부재로 서로 연결함으로써, 히트 싱크로 전달되는 인텔리전트 파워 모듈에 발생되는 열을 인쇄회로보드 어셈블리로 전달하여, 히트 싱크와 인쇄회로 보드 어셈블리에서 동시에 방열이 진행됨으로써 인텔리전트 파워 모듈의 방열 성능을 향상시키는 효과가 있다.

Claims (15)

1. 플라즈마 디스플레이 패널;

   상기 플라즈마 디스플레이 패널을 부착하여 지지하는 샤시 베이스;

   상기 샤시 베이스에 장착되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 전기적으로 연결되는 인쇄회로 보드 어셈블리;

   상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 구비되는 인텔리전트 파워 모듈;

   상기 인텔리전트 파워 모듈에 부착되는 히트 싱크; 및

   상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 연결하는 연결부재를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 연결부재는 열전도성이 우수한 금속으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
3. 제1 항에 있어서,

   상기 히트 싱크는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 수평 상태를 유지하는 수평 플레이트와,

   상기 수평 플레이트에 이의 수직 방향으로 돌출되어 한 방향으로 길게 형성되는 다수의 핀들과,

   상기 핀들이 형성하는 다수의 사이들 중 어느 한 사이에서, 상기 핀의 길이 방향으로 삽입 홈을 형성하도록, 상기 수평 플레이트와 이격되어 상기 수평 플레이트에 평행하도록 상기 핀에서 돌출되고, 상기 핀의 길이 방향으로 길게 형성되는 리브를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
4. 제1 항에 있어서,

   상기 리브는 인접하는 2개의 상기 핀에 각각 형성되는 제1 리브와 제2 리브를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
5. 제3 항에 있어서,

   상기 연결부재는 상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에서 수직 방향으로 형성되는 수직 플레이트와,

   상기 수직 플레이트에서 직각으로 절곡되어 상기 히트 싱크의 삽입 홈에 결합되는 제1 돌기와,

   상기 수직 플레이트의 신장 방향으로 형성되어 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 형성되는 삽입 홀에 결합되는 제2 돌기를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
6. 제5 항에 있어서,

   상기 제1 돌기는 상기 삽입 홈에 결합되어 상기 수평 플레이트와 상기 리브에 면 접촉되는 플라즈마 디스플레이 장치.
7. 제5 항에 있어서,

   상기 제2 돌기는 상기 삽입 홀을 구비하는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리의 기판의 두께보다 더 길게 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
8. 제5 항에 있어서,

   상기 연결부재는 상기 히트 싱크에서 상기 핀의 길이 방향 양쪽 끝에 각각 구비되는 플라즈마 디스플레이 장치.
9. 제3 항에 있어서,

   상기 수평 플레이트의 면적은 상기 인텔리전트 파워 모듈의 면적보다 넓게 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
10. 제1 항에 있어서,

    상기 히트 싱크는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 수평 상태를 유지하고 나사 홀을 구비하는 수평 플레이트와,

    상기 수평 플레이트에 이의 수직 방향으로 돌출되어 한 방향으로 길게 형성되는 다수의 핀들을 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
11. 제10 항에 있어서,

    상기 연결부재는 상기 히트 싱크와 상기 인쇄회로 보드 어셈블리를 이의 수직 방향으로 연결하도록 형성되는 수직 플레이트와,

    상기 수직 플레이트에서 직각으로 절곡되어 상기 히트 싱크의 상기 핀들 사이에 배치되고 상기 나사 홀에 대응하여 관통 홀을 형성하는 제1 돌기와,

    상기 수직 플레이트의 신장 방향으로 형성되어 상기 인쇄회로 보드 어셈블리에 형성되는 삽입 홀에 결합되는 제2 돌기를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
12. 제11 항에 있어서,

    상기 관통 홀을 통하여 상기 나사 홀에 체결되는 세트 스크류를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
13. 제1 항에 있어서,

    상기 인텔리전트 파워 모듈에 대응하는 상기 인쇄회로 보드 어셈블리와 샤시 베이스 사이에 구비되는 방열 패드를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.
14. 제1 항에 있어서,

    상기 히트 싱크는 판 상으로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장치.
15. 제1 항 또는 제14 항에 있어서,

    상기 연결부재는 상기 히트 싱크와 일체로 형성되는 플라즈마 디스플레이 장 치.

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