JP6828968B1 - 放熱部品及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品等で発生した熱を効率的に放熱する。【解決手段】電子部品1の上面には、熱伝導性率高い材料により構成されて、電子部品1の表面で変形して容易に密着することができる、ヒートスプレッダ2が設けられ、ヒートスプレッダ2は、前記電子部品1の熱が伝達される受熱部3と、該受熱部3から突出して設けられて前記受熱部3から熱が伝達される複数の突出部4A、4Bとを有する。ヒートスプレッダ2の上には、複数の熱伝導シート5A、5Bが積層され、第1の突出部4Aは、第1の熱伝導シート5Aに熱伝導可能に接続され、第2の突出部4Bは、第2の熱伝導シート5Bに熱伝導可能に接続され、前記第2の突出部4Bは、前記第1の熱伝導シート5Aとの間に間隙を有する。【選択図】図1
Description
本発明は、放熱部品及び電子部品に関する。
電子部品等の発熱体で発生した熱の放熱に利用される熱伝導性の材料として、銅やアルミニウム等の金属材料がある。この金属材料は、効率的に熱を拡散できず、さらに変形し難いという特性がある。また、これを解決する代替材料としてグラファイトがあるが、グラファイトは、炭素をシート状に加工したもので、熱伝導率が高く、熱伝導率は、ダイヤモンドに次ぎ、銅を上回る。このグラファイトシートは、大きな面積のものを容易に作ることができ、きわめて高い熱伝導率を持ち、柔軟性に富んでいる。
本発明に関連して、前記グラファイトシートを利用した技術として、特許文献1に記載の、グラファイト製のシートに保護フィルム等を重ね合わせた構造を持つグラファイトシートが知られている。このグラファイトシートは、高分子を熱処理してグラファイト化した層状構造とした高熱伝導層と、緩衝層とを粘着剤によって一体に接合して構成されている。
また、特許文献1の冷却効率を改善すべく提案された特許文献2に記載の、グラファイトシートと金属からなる複数のピンを備え、前記複数のピンは、グラファイト部に突き立って、前期発熱部に近接または接触するように配置される構造を持つグラファイトシートが知られている。
また、特許文献1の冷却効率を改善すべく提案された特許文献2に記載の、グラファイトシートと金属からなる複数のピンを備え、前記複数のピンは、グラファイト部に突き立って、前期発熱部に近接または接触するように配置される構造を持つグラファイトシートが知られている。
前記特許文献1、2で採用される熱伝導性の材料として、銅やアルミニウム等の金属材料が主に使われているが、金属材料は、効率的に熱を拡散することができず、さらに、変形し難いという弱点がある。また、これを解決する代替材料としてグラファイトがあり、このグラファイトは、炭素をシート状に加工したもので、熱伝導率が高く、熱伝導率は、ダイヤモンドに次ぎ、銅を上回る。このグラファイトシートは、大きな面積のものを容易に作ることができ、きわめて高い熱伝導率を持ち、柔軟性に富んでいる。
しかしながら、特許文献1、およびこれを改善した特許文献2のいずれにおいても、グラファイトシートを金属のピンが貫通する場合、金属のピンが貫通する箇所では、グラファイトシートの面方向の熱伝導率が金属の熱伝導に置き換わること、換言すれば、熱伝導率の高い金属のピンを経由して、本来は熱伝導効率が低いグラファイトシートの厚さ方向へ伝導される熱が多くなるため、放熱対象となる発熱体である電子部品の各部から複数のグラファイトシートの各々へ熱を分散して効率良く拡散させることが難しいという課題があった。
この発明は、上記課題に鑑み、グラファイトシートを用いた電子部品等の放熱において、グラファイトシートを経由する熱伝導を良好にすることを目的とする。
上記課題を解決するため、本願の放熱部品は、発熱する電子部品の所定箇所に設けられて前記電子部品から熱が伝達される受熱部と、該受熱部から突出して設けられて前記受熱部から熱が伝達される複数の突出部とを有するヒートスプレッダと、このヒートスプレッダ上に積層される複数の熱伝導シートとを有する放熱部品であって、複数の前記突出部のうち第1の突出部は、複数の前記熱伝導シートのうち第1の熱伝導シートに熱伝導可能に接続され、複数の前記突出部のうち第2の突出部は、複数の前記熱伝導シートのうち第2の熱伝導シートに熱伝導可能に接続され、前記第2の突出部は、前記第1の熱伝導シートとの間に間隙を有することを特徴とする。
本発明によれば、電子部品で発生した熱を複数の突出部からそれぞれ熱伝導シートへ熱伝導することができる。
本発明に係る放熱部品の最小構成例を図1により説明する。
符号1は、放熱部品が取り付けられる放熱対象、例えば、発熱体としての電子部品である。この電子部品1の上面には、熱伝導性率の高い材料により構成されて、電子部品1の表面に密着することができるヒートスプレッダ2が設けられている。このヒートスプレッダ2は、前記電子部品1から熱が伝達される受熱部3と、この受熱部3から突出して設けられて前記受熱部3から熱が伝達される複数の突出部4A、4Bとを有する。
符号1は、放熱部品が取り付けられる放熱対象、例えば、発熱体としての電子部品である。この電子部品1の上面には、熱伝導性率の高い材料により構成されて、電子部品1の表面に密着することができるヒートスプレッダ2が設けられている。このヒートスプレッダ2は、前記電子部品1から熱が伝達される受熱部3と、この受熱部3から突出して設けられて前記受熱部3から熱が伝達される複数の突出部4A、4Bとを有する。
、
前記ヒートスプレッダ2の上には、例えばグラファイトシートにより構成された複数の熱伝導シート5A、5Bが積層されている。
複数の前記突出部4A、4Bのうち第1の突出部4Aは、複数の前記熱伝導シート5A、5Bのうち第1の熱伝導シート5Aに熱伝導可能に接続され、複数の前記突出部4A、4Bのうち第2の突出部4Bは、複数の前記熱伝導シート5A、5Bのうち第2の熱伝導シート5Bに熱伝導可能に接続され、前記第2の突出部4Bは、前記第1の熱伝導シート5Aとの間に間隙を有する。
前記ヒートスプレッダ2の上には、例えばグラファイトシートにより構成された複数の熱伝導シート5A、5Bが積層されている。
複数の前記突出部4A、4Bのうち第1の突出部4Aは、複数の前記熱伝導シート5A、5Bのうち第1の熱伝導シート5Aに熱伝導可能に接続され、複数の前記突出部4A、4Bのうち第2の突出部4Bは、複数の前記熱伝導シート5A、5Bのうち第2の熱伝導シート5Bに熱伝導可能に接続され、前記第2の突出部4Bは、前記第1の熱伝導シート5Aとの間に間隙を有する。
上記構成の放熱部品にあっては、放熱対象である電子部品1で発生した熱が第1の突出部4Aから第1の熱伝導シート5Aに熱伝導され、該第1の熱伝導シート5Aの面方向へ拡散することができる。また電子部品1で発生した熱は、第2の突出部4Bから第2の熱伝導シート5Bに熱伝導され、該第2の熱伝導シート5Bの面方向へ拡散することができる。
前記第2の熱伝導シート5Bは、第1の突出部4Aとの間に間隙を有するため、第1の突出部4Aから第2の熱伝導シート5Bへ伝導する熱が少なく、第2の突出部4Bから第2の熱伝導シート5Bへの熱伝導への影響を最小限にすることができる。
すなわち、電子部品1から第1の突出部4Aに伝導された熱は第1の熱伝導シート5Aを経由し、また、第2の突出部4Bに伝導された熱は第2の熱伝導シート5Bを経由して、それぞれ面方向へ拡散することができる。
前記第2の熱伝導シート5Bは、第1の突出部4Aとの間に間隙を有するため、第1の突出部4Aから第2の熱伝導シート5Bへ伝導する熱が少なく、第2の突出部4Bから第2の熱伝導シート5Bへの熱伝導への影響を最小限にすることができる。
すなわち、電子部品1から第1の突出部4Aに伝導された熱は第1の熱伝導シート5Aを経由し、また、第2の突出部4Bに伝導された熱は第2の熱伝導シート5Bを経由して、それぞれ面方向へ拡散することができる。
次いで、図2、図3を参照して本発明の第1実施形態を説明する。なお、図中図1と共通の構成要素には同一符号を付し、説明を簡略化する。
図2の電子部品1は、回路基板、ヒートシンク、放熱フィン等の基板10の上に設けられている。
前記電子部品1の上面には、ヒートスプレッダ2が設けられている。このヒートスプレッダ2は、熱伝導性が良好で、かつ、変形が容易で電子部品1の上面に密着することが可能な、例えば軟質の金属等により構成されている。またヒートスプレッダ2と電子部品1との間には、さらに、密着により熱伝導性を向上させるべく、サーマルグリース等の介在物(TIM:Thermal Interface Material)を設けて接触させても良い。
前記ヒートスプレッダ2は、前記電子部品1の上面に密着して設けられる受熱部3と、この受熱部3から上方へ突出する複数のピン状の突出部(第1、第2、第3の突出部)4A、4B、4Cとを有する。
図2の電子部品1は、回路基板、ヒートシンク、放熱フィン等の基板10の上に設けられている。
前記電子部品1の上面には、ヒートスプレッダ2が設けられている。このヒートスプレッダ2は、熱伝導性が良好で、かつ、変形が容易で電子部品1の上面に密着することが可能な、例えば軟質の金属等により構成されている。またヒートスプレッダ2と電子部品1との間には、さらに、密着により熱伝導性を向上させるべく、サーマルグリース等の介在物(TIM:Thermal Interface Material)を設けて接触させても良い。
前記ヒートスプレッダ2は、前記電子部品1の上面に密着して設けられる受熱部3と、この受熱部3から上方へ突出する複数のピン状の突出部(第1、第2、第3の突出部)4A、4B、4Cとを有する。
前記突出部4A、4B、4Cは、前記受熱部3の面方向に並べて、例えば、放熱の対象となる電子部品1の発熱箇所に対応して配置されている。図示例では、図2の左側に位置する第1の突出部4Aが最も短く、第2、第3の突出部4B、4Cの順に長く(突出量が大きく)されている。
より具体的には、熱を逃がす方向に最も近い第1の突出部4Aが一番短く、熱を逃がす方向から最も遠い第3の突出部4Cを長くしている。
前記ヒートスプレッダ2の上には、例えばグラファイトシートにより構成された複数の熱伝導シート(第1、第2、第3の熱伝導シート)5A、5B、5Cが重ねて設けられている。
これらの熱伝導シート5A、5B、5Cは、これらの厚さ方向に、前記受熱部3との間、および、相互間が熱的に遮断された状態で、ヒートスプレッダ2の上に積層されている。なお、グラファイトシートを採用した場合、その熱伝導特性は、図3に矢印で示すように、グラファイトを構成する繊維に沿う面方向の熱伝導率が厚さ方向への熱伝導率より大きいため、上下に重ねられた熱伝導シート5A〜5Cの相互間の熱伝導は小さい。したがって、熱伝導シート5A〜5Cが直接重ねられていても良い。
図2にあっては、重ね合わせた第1〜第3の熱伝導シートの一番下のもの(5A)に熱を伝えるように接触した状態で第1の突出部4Aを貫通させ、その上の第2の熱伝導シート5Bには到達させない。一方、最も長い突出部4Cは、重ね合わせた熱伝導シートの一番上のもの(5C)まで貫通させてこの層へ接触した状態とされている。
より具体的には、熱を逃がす方向に最も近い第1の突出部4Aが一番短く、熱を逃がす方向から最も遠い第3の突出部4Cを長くしている。
前記ヒートスプレッダ2の上には、例えばグラファイトシートにより構成された複数の熱伝導シート(第1、第2、第3の熱伝導シート)5A、5B、5Cが重ねて設けられている。
これらの熱伝導シート5A、5B、5Cは、これらの厚さ方向に、前記受熱部3との間、および、相互間が熱的に遮断された状態で、ヒートスプレッダ2の上に積層されている。なお、グラファイトシートを採用した場合、その熱伝導特性は、図3に矢印で示すように、グラファイトを構成する繊維に沿う面方向の熱伝導率が厚さ方向への熱伝導率より大きいため、上下に重ねられた熱伝導シート5A〜5Cの相互間の熱伝導は小さい。したがって、熱伝導シート5A〜5Cが直接重ねられていても良い。
図2にあっては、重ね合わせた第1〜第3の熱伝導シートの一番下のもの(5A)に熱を伝えるように接触した状態で第1の突出部4Aを貫通させ、その上の第2の熱伝導シート5Bには到達させない。一方、最も長い突出部4Cは、重ね合わせた熱伝導シートの一番上のもの(5C)まで貫通させてこの層へ接触した状態とされている。
前記突出部4Bは、前記熱伝導シート5Bを貫通して結合されることにより、該熱伝導シート5Bに熱的に結合されている。また前記熱伝導シート5Aには、突出部4Bより大径の貫通孔11Aが厚さ方向に貫通して形成されていて、この貫通孔11Aを前記突出部4Bが通っている。なお図示例では、前記貫通孔11A内に熱伝導率の低い樹脂等を充填することにより、断熱性の断熱層が設けられていて、貫通孔11Aと突出部4Bとの半径方向への隙間を埋めているが、断熱層を省略して、貫通孔11Aと突出部4Bとの間が隙間となっていても良く、要は、突出部4Bから熱伝導シート5Aへの熱伝導を抑制することができる態様であれば良い。
前記突出部4Cは、前記熱伝導シート5Aに形成された貫通孔11Bと、前記熱伝導シート5Bの前記貫通孔11Bに対応する位置に形成された貫通孔11Cとを通って、最も上の層の熱伝導シート5Cを貫通して結合されることにより、該熱伝導シート5Cに熱的に結合されている。なお図示例では、前記貫通孔11B、11C内に断熱性を有する断熱層が設けられていて、貫通孔11B、11Cと、突出部4Cとの間の半径方向への隙間を埋めているが、断熱層を省略して、貫通孔11B、11Cと突出部4Cとの間が隙間となっていても良く、要は、突出部4Cから熱伝導シート5A、5Bへの熱伝導を最小限に抑制することができる態様であれば良い。
以上のように構成された放熱部品にあって、電子部品1から発生した熱は、図2に矢印dで示すように、第1の突出部4Aから第1の熱伝導シート5Aへ矢印Aのように熱伝導されて、図2、3に示すように、第1の熱伝導シート5Aの面方向へ拡散して放熱される。
また電子部品1から第2の突出部4Bへ熱伝導された熱は、第1の熱伝導シート5Aに貫通孔11Aが形成されて第2の突出部4Bとの間に隙間が存在することから、第1の熱伝導シート5Aへ熱伝導が無視できる程度に小さくなり、第2の熱伝導シート5Bへ矢印Bのように熱伝導されて面方向へ拡散する。
また電子部品1から第2の突出部4Bへ熱伝導された熱は、第1の熱伝導シート5Aに貫通孔11Aが形成されて第2の突出部4Bとの間に隙間が存在することから、第1の熱伝導シート5Aへ熱伝導が無視できる程度に小さくなり、第2の熱伝導シート5Bへ矢印Bのように熱伝導されて面方向へ拡散する。
また電子部品1から第3の突出部4Cへ熱伝導された熱は、第1の熱伝導シート5Aに貫通孔11Bが形成され、第2の熱伝導シート5Bに貫通孔11Cが形成されていることから、第1の熱伝導シート5A、第2の熱伝導シート5Bには熱伝導さは極めて小さく、第3の熱伝導シート5Cに矢印Cのように熱伝導されて面方向へ拡散する。
このように、第1実施形態にあっては、電子部品1の各部で発生した熱をヒートスプレッダ2によって各熱伝導シート5A、5B、5Cへ分散して各々拡散、放熱することができる。すなわち、グラファイトにより構成された熱伝導シート5A〜5Cの面方向の熱伝導率を悪化させることなく熱を効率的に逃がすことができる。また、熱を逃がす方向に別の熱源(電子部品1の発熱部位)に結合すべき突出部4A〜4Cが接触していないことから、熱を逃がす方向にある突出部4A〜4Cの熱の影響を小さくすることができ、熱を逃がす方向の温度勾配(ΔT)を大きい状態に保つことができるため、熱伝導シートそのものの熱伝導率を生かして効率よく熱を伝えることが出来る。
図4は本発明の第2実施形態を示すものである。
この第2実施形態にあっては、第2の突出部4Bが第2の熱伝導シート5Bを貫通して熱的に結合された状態で、さらに上方の第3の熱伝導シート5Cを貫通して熱的に結合されている。なお第2の突出部4Bは、第1の熱伝導シート5Aの貫通孔11Aを通ることから、第1の熱伝導シート5Aへの熱伝導が遮断される。
この第2実施形態にあっては、第2の突出部4Bが第2の熱伝導シート5Bを貫通して熱的に結合された状態で、さらに上方の第3の熱伝導シート5Cを貫通して熱的に結合されている。なお第2の突出部4Bは、第1の熱伝導シート5Aの貫通孔11Aを通ることから、第1の熱伝導シート5Aへの熱伝導が遮断される。
また第3の突出部4Cは、第1の熱伝導シート5Aの貫通孔11B、第2の熱伝導シート5Bの貫通孔11Cを通って第3の熱伝導シート5Cを貫通して熱的に結合される。
上記第2実施形態にあっては、前記電子部品1から第2の突出部4Bに熱伝導された熱が第2の熱伝導シート5B、第3の熱伝導シート5Cの両方へ熱伝導される。一方、第3の突出部4Cの熱は、第3の熱伝導シート5Cのみへ熱伝導される。
このように、第2実施形態にあっては、第2の突出部4Bが第2の熱伝導シート5Bと第3の熱伝導シート5Cとの両方に熱的に結合されているから、例えば、前記電子部品1における、前記第2の突出部4Bの直下の領域の発熱量が大きい場合に、この熱を第2の熱伝導シート5Bと第3の熱伝導シート5Cとの二つの経路を経由して拡散することができる。
このように、第2実施形態にあっては、第2の突出部4Bが第2の熱伝導シート5Bと第3の熱伝導シート5Cとの両方に熱的に結合されているから、例えば、前記電子部品1における、前記第2の突出部4Bの直下の領域の発熱量が大きい場合に、この熱を第2の熱伝導シート5Bと第3の熱伝導シート5Cとの二つの経路を経由して拡散することができる。
図5は、熱伝導シート5A、5B、5Cの間に断熱層12A、12Bを設けた第3実施形態を示すものである。すなわち、これらの熱伝導シート5A、5B、5Cは、これらの厚さ方向に、前記受熱部3との間、および、相互間に間隔をおいて(空気層を介在させること)、あるいは、熱伝導率が低い材料で構成されたスペーサ等の断熱層12A、12Bを挟んだ構成となっている。
ヒートスプレッダに設けられる突出部の数、配置、長さ、熱伝導シートの積層数、若しくは、いずれの突出部をいずれの層の熱伝導シートに接続するかは、上記第1、第2に実施形態に限定されるものではなく、電子部品の寸法、電子部品の各領域の発熱量の分布、およびこれに伴う温度分布の状況等に応じて変更して実施しても良いのはもちろんである。
また電子部品は、単一の電子部品に限られるものではなく、基板上に配置された複数の電子部品にまたがってヒートスプレッダを設けて、複数の電子部品から各々熱伝導を受ける構成としても良い。この場合、ヒートスプレッダの受熱部が柔軟に変形することにより、電子部品の高さや表面の凹凸にかかわらず密着することができる。
また電子部品は、単一の電子部品に限られるものではなく、基板上に配置された複数の電子部品にまたがってヒートスプレッダを設けて、複数の電子部品から各々熱伝導を受ける構成としても良い。この場合、ヒートスプレッダの受熱部が柔軟に変形することにより、電子部品の高さや表面の凹凸にかかわらず密着することができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
本発明は電子部品等の放熱に利用することができる。
1 電子部品
2 ヒートスプレッダ
3 受熱部
4A、4B、4C 突出部(第1、第2、第3の突出部)
5A、5B、5C 熱伝導シート(第1、第2、第3の熱伝導シート)
11A、11B、11C 貫通孔
12A、12B 断熱層
2 ヒートスプレッダ
3 受熱部
4A、4B、4C 突出部(第1、第2、第3の突出部)
5A、5B、5C 熱伝導シート(第1、第2、第3の熱伝導シート)
11A、11B、11C 貫通孔
12A、12B 断熱層
Claims (8)
- 発熱する電子部品の所定箇所に設けられて前記電子部品から熱が伝達される受熱部と、この受熱部から突出して設けられて前記受熱部から熱が伝達される複数の突出部を有するヒートスプレッダと、
このヒートスプレッダ上に積層される複数の熱伝導シートと、
を有する電子部品の放熱部品であって、
複数の前記突出部のうち第1の突出部は、複数の前記熱伝導シートのうち第1の熱伝導シートに熱伝導可能に接続され、
複数の前記突出部のうち第2の突出部は、複数の前記熱伝導シートのうち第2の熱伝導シートに熱伝導可能に接続され、
前記第2の突出部は、前記第1の熱伝導シートとの間に間隙を有する、
放熱部品。 - 前記第1の熱伝導シートは、前記受熱部の上に配置され、
前記第2の熱伝導シートは、前記第1の熱伝導シートの上に配置され、
前記第1の突出部は、前記第1の熱伝導シートに接続され、
前記第2の突出部は、前記第1の熱伝導シートに設けられた貫通孔を貫通して前記第2の熱伝導シートに接続された、
請求項1に記載の放熱部品。 - 前記第2の突出部と前記貫通孔との間には、前記第1の熱伝導シートの面方向に沿う間隙が設けられた、
請求項2に記載の放熱部品。 - 前記第2の突出部と前記貫通孔との間に、前記第2の突出部より熱伝導率が低い断熱媒体を設けた、
請求項2または3のいずれか1項に記載の放熱部品。 - 前記第1、第2の熱伝導シートに加えて第3の熱伝導シートを有し、
前記第2の突出部は、前記第2、第3の熱伝導シートの両方に接続された、
請求項2〜4のいずれか1項に記載の放熱部品。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の放熱部品と、
前記受熱部に接触する発熱部品と、
を有する電子部品。 - 請求項6に記載の電子部品と、前記発熱部品が取り付けられる基板とを有する電子部品。
- 前記基板は、回路基板、ヒートシンク、または放熱フィンの少なくともいずれかである、請求項7に記載の電子部品。
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