JP6827595B1 - 半導体装置および電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
Description
<半導体装置の構成>
図1に示されるように、半導体装置100は、半導体素子1と、積層基板2と、第1端子3と、第2端子4と、複数のワイヤ5(配線部材)とを主に備える。
絶縁体8は、板状に設けられている。すなわち、第2方向Bにおける絶縁体8の幅、および第3方向Cにおける絶縁体8の幅は、第1方向Aにおける絶縁体8の幅(厚み)よりも広い。
半導体装置100では、半導体素子1の第1電極11と第2電極12との間が導通している状態において、図3に示される直列LC共振回路が第1端子3と第2端子4との間に形成される。直列LC共振回路の共振周波数は、以下のように測定される。
次に、半導体装置100の直列LC共振回路の共振周波数と、第2電極12と各ワイヤ5との接合部の劣化との関係性について、説明する。
次に、半導体装置の接合部の劣化を評価する方法について説明する。図5に示されるように、半導体装置の接合部の劣化を評価する方法は、例えば以下のように行われる。
半導体装置100は、半導体素子1、積層基板2、第1端子3、第2端子4、および複数のワイヤ5を備える。半導体素子1は、第1電極11と第2電極12とを有している。半導体素子1では、第1電極11と第2電極12との間が導通した状態が実現される。積層基板2は、第1方向Aに積層された第1導電体7、絶縁体8、および第2導電体9を有している。第1導電体7は、第1電極11と電気的に接続されている。第1端子3は、第2導電体9上に配置されかつ第2導電体9と電気的に接続されている。第2端子4は、第2導電体9上に配置されている。複数のワイヤ5は、第2電極12と第2端子4とを電気的に接続している。
図6に示されるように、実施の形態2に係る半導体装置101は、実施の形態1に係る半導体装置100と基本的に同様の構成を備え、同様の効果を得ることができるが、積層基板2、第1端子3、および第2端子4の各々の相対的な位置関係が、半導体装置100とは異なる。
図7に示されるように、実施の形態3に係る半導体装置102は、実施の形態1に係る半導体装置100と基本的に同様の構成を備え、同様の効果を得ることができるが、第3導電体13をさらに備える点で、半導体装置100とは異なる。
<変形例>
半導体装置102は、上記構成以外について、実施の形態2に係る半導体装置101と同様の構成を備えていてもよい。
図8に示されるように、実施の形態4に係る半導体装置103は、実施の形態1に係る半導体装置100と基本的に同様の構成を備え、同様の効果を得ることができるが、第4導電体14をさらに備え、かつ複数の配線部材として複数のワイヤ5に代えて複数の第1ワイヤ5aおよび複数の第2ワイヤ5bを備える点で、半導体装置100とは異なる。
半導体装置103は、上記構成以外について、実施の形態2に係る半導体装置101と同様の構成を備えていてもよい。つまり、半導体装置103は、第4導電体14をさらに備え、かつ複数の配線部材として複数のワイヤ5に代えて複数の第1ワイヤ5aおよび複数の第2ワイヤ5bを備える点で、半導体装置101と異なっていてもよい。この場合、第1端子3は、第2方向Bにおいて半導体素子1と並んで配置されていてもよいが、好ましくは第3方向Cにおいて第4導電体14と並んで配置されている。
図11に示されるように、実施の形態5に係る半導体装置104は、実施の形態1に係る半導体装置100と基本的に同様の構成を備え、同様の効果を得ることができるが、第2端子4が第2導電体9と電気的に接続されている点で、半導体装置100とは異なる。
半導体装置104は、上記構成以外について、実施の形態2に係る半導体装置101、実施の形態3に係る半導体装置102、および実施の形態4に係る半導体装置103の少なくともいずれかと同様の構成を備えていてもよい。
図12に示されるように、実施の形態6に係る半導体装置105は、実施の形態1に係る半導体装置100と基本的に同様の構成を備え、同様の効果を得ることができるが、測定部21をさらに備える点で、半導体装置100とは異なる。
<変形例>
実施の形態1〜6に係る半導体装置100〜105は、第2電極12と第2端子4とを電気的に接続する配線部材として複数のワイヤ5を備えているが、これに限られるものではない。半導体装置100〜105は、複数のワイヤ5に替えて、複数のリボン状導電体を備えていてもよいし、複数の板状導電体を備えていてもよい。複数の板状導電体は、第2電極12および第2端子4の各々とはんだ等の接合部材を介して接合されていてもよい。
本実施の形態は、上述した実施の形態1〜6に係る半導体装置100〜105の少なくともいずれかを電力変換装置に適用したものである。本開示は特定の電力変換装置に限定されるものではないが、以下、実施の形態7として、三相のインバータに本開示を適用した場合について説明する。
Claims (10)
- 第1電極と第2電極とを有する半導体素子と、
第1方向に積層された第1導電体、絶縁体、および第2導電体を有し、前記第1導電体が前記第1電極と電気的に接続されている積層基板と、
前記第2導電体上に配置されかつ前記第2導電体と電気的に接続されている第1端子と、
前記第2導電体上に配置されている第2端子と、
前記第2電極と前記第2端子とを電気的に接続する少なくとも1つの配線部材とを備え、
前記第1導電体側から視て、前記絶縁体は、前記第1導電体よりも外側に配置されている第2部分を有し、前記第2導電体は、前記第1導電体および前記絶縁体よりも外側に配置されている第5部分を有し、
前記積層基板において前記第1方向の一方の側には、前記第1導電体、前記絶縁体の前記第2部分、および前記第2導電体の前記第5部分が表出しており、
前記第1端子と前記第2端子との間に高周波電圧が印加されたときに共振周波数が測定される、半導体装置。 - 前記第1端子は、前記第2導電体の前記第5部分と電気的に接続されており、
前記第2端子は、前記絶縁体の前記第2部分上に配置されている、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1端子は、前記第1方向と直交する第2方向において、前記第2端子と並んで配置されており、
前記第1端子および前記第2端子は、前記第1方向および前記第2方向と直交する第3方向において、前記半導体素子と並んで配置されている、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記第1端子は、前記第1方向と直交する第2方向において、前記半導体素子と並んで配置されており、
前記第2端子は、前記第1方向および前記第2方向と直交する第3方向において、前記半導体素子と並んで配置されている、請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記絶縁体上に前記第1導電体と間隔を隔てて配置されている第3導電体をさらに備え、
前記少なくとも1つの配線部材は、前記第3導電体を介して前記第2端子と電気的に接続されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記絶縁体上に前記第1導電体と間隔を隔てて配置されている第4導電体をさらに備え、
前記少なくとも1つの配線部材は、前記第2電極と前記第4導電体とを電気的に接続する第1配線部材と、前記第4導電体と前記第2端子とを電気的に接続する第2配線部材とを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記少なくとも1つの配線部材のインダクタンスは、100nH以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体装置が初期状態にあるとき、および前記半導体装置の動作開始後であって前記半導体装置が動作していない非動作状態にあってかつ前記第1端子と前記第2端子との間に前記高周波電圧が印加されかつ前記高周波電圧の周波数がスイープされたときに、前記共振周波数を測定する測定部をさらに備える、請求項1〜7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記測定部は、前記非動作状態において測定した共振周波数が前記初期状態において測定された共振周波数よりも低下したことを検出する、請求項8に記載の半導体装置。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置を含み、入力される電力を変換して出力する主変換回路と、
前記主変換回路を制御する制御信号を前記主変換回路に出力する制御回路とを備える、電力変換装置。
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