JP6819842B2 - ポリアリーレンエーテルケトン樹脂及びその製造方法、並びに成形体 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 206
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 206
- -1 ether ketone Chemical class 0.000 title claims description 85
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 81
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 title claims description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 48
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 94
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 73
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 66
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus decaoxide Chemical compound O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 125000004390 alkyl sulfonyl group Chemical group 0.000 claims description 41
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 35
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 35
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 15
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 13
- 239000011968 lewis acid catalyst Substances 0.000 claims description 12
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 117
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 90
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 71
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 28
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 28
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 26
- WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 WVDRSXGPQWNUBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 21
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 21
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 20
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 19
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 19
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 19
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 19
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 18
- 229940098779 methanesulfonic acid Drugs 0.000 description 17
- UVGPELGZPWDPFP-UHFFFAOYSA-N 1,4-diphenoxybenzene Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC=CC=2)C=CC=1OC1=CC=CC=C1 UVGPELGZPWDPFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 12
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 9
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 5
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 5
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 4
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000468 ketone group Chemical group 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LSQARZALBDFYQZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-difluorobenzophenone Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LSQARZALBDFYQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000004170 methylsulfonyl group Chemical group [H]C([H])([H])S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- 238000010534 nucleophilic substitution reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- QVLMBWTVLGOLHI-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-carboxyphenoxy)phenoxy]benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QVLMBWTVLGOLHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007336 electrophilic substitution reaction Methods 0.000 description 2
- CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M ethanesulfonate Chemical compound CCS([O-])(=O)=O CCIVGXIOQKPBKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQGTXJRZSBTHOB-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxy-4-(4-phenoxyphenoxy)benzene Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(OC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1OC1=CC=CC=C1 GQGTXJRZSBTHOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBVFRINUJXHFCH-UHFFFAOYSA-N 2-butylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCCCC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O XBVFRINUJXHFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVDFOPLANFYOJD-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O FVDFOPLANFYOJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O AIDLAEPHWROGFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEQJJGTWQJNJOS-UHFFFAOYSA-N 2-propylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCCC1=C(C(O)=O)C=CC=C1C(O)=O YEQJJGTWQJNJOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZFCPIORWAANEC-UHFFFAOYSA-N 4-butylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCCCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O YZFCPIORWAANEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWUNSVKWRPVSEE-UHFFFAOYSA-N 4-ethylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O KWUNSVKWRPVSEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNWSHHILERSSLF-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O PNWSHHILERSSLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYAQFHLUEMJOMF-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxybenzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 RYAQFHLUEMJOMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOOZVQGGMFGGEE-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxybenzoyl chloride Chemical compound C1=CC(C(=O)Cl)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 AOOZVQGGMFGGEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOFRAUYBQHKZRQ-UHFFFAOYSA-N 4-propylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O AOFRAUYBQHKZRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJNCAEOLQWXBKY-UHFFFAOYSA-N 5-butylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCCCC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 BJNCAEOLQWXBKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDSDAFHSGOSAOS-UHFFFAOYSA-N 5-ethylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CCC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 YDSDAFHSGOSAOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNRMRAOUVYWVAG-UHFFFAOYSA-N 6-(2-carboxyphenyl)-2,3-dimethylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C)C(C)=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O LNRMRAOUVYWVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000783 alginic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000615 alginic acid Polymers 0.000 description 1
- 229960001126 alginic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000010443 alginic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004781 alginic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N diphenic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C(O)=O GWZCCUDJHOGOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000002354 inductively-coupled plasma atomic emission spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920001652 poly(etherketoneketone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001184 polypeptide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 102000004196 processed proteins & peptides Human genes 0.000 description 1
- 108090000765 processed proteins & peptides Proteins 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000004169 proteins and genes Human genes 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEMQFBIYMVUIIG-UHFFFAOYSA-N trifluoroborane;hydrofluoride Chemical compound F.FB(F)F LEMQFBIYMVUIIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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Description
本発明は、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂及びその製造方法、並びにそのポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含む成形体に関する。
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（以下「ＰＡＥＫ樹脂」と略すことがある。）は、耐熱性、耐薬品性、強靭性等に優れ、高温で連続使用可能な結晶性スーパーエンプラとして、電気電子部品、自動車部品、医療用部品、繊維、フィルム用途等に幅広く利用されている。
従来、ＰＡＥＫ樹脂としては、４，４’−ジフルオロベンゾフェノンとハイドロキノンの２つのモノマーを、ジフェニルスルホン中で炭酸カリウムを用いた芳香族求核置換型溶液重縮合反応（例えば、特許文献１参照）により製造される、１つの繰り返し単位中に２つのエーテル基と１つのケトン基を持つポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下「ＰＥＥＫ樹脂」と略すことがある。）がよく知られている。
また、ハイドロキノンの代わりに、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンを使用することで製造される、１つの繰り返し単位中にエーテル基、ケトン基を１つずつ持つポリエーテルケトン樹脂（以下「ＰＥＫ樹脂」と略すことがある。）もある。
また、ハイドロキノンの代わりに、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノンを使用することで製造される、１つの繰り返し単位中にエーテル基、ケトン基を１つずつ持つポリエーテルケトン樹脂（以下「ＰＥＫ樹脂」と略すことがある。）もある。
しかしながら、芳香族求核置換型溶液重縮合反応は、モノマーに高価な４，４’−ジフルオロベンゾフェノンを使用するため原料費が高く、かつ、反応温度が３００℃以上で製造工程費も高いという欠点があり、樹脂の価格が高くなる傾向にある。
そこで、モノマーに４，４’−ジフルオロベンゾフェノンを用いることなく、かつ、温和な重合条件で、ＰＡＥＫ樹脂を製造する芳香族求電子置換型溶液重縮合反応が知られている。
芳香族求電子置換型溶液重縮合反応を用いた例として、４−フェノキシ安息香酸クロリドをフッ化水素−三フッ化ホウ素の存在下で反応させる方法によるポリエーテルケトン樹脂（例えば、特許文献２参照）、テレフタル酸クロリドとジフェニルエーテルをルイス酸の存在下で反応させる方法によるポリエーテルケトンケトン樹脂（例えば、特許文献３参照）、４−フェノキシ安息香酸をメタンスルホン酸と五酸化二リンの混合物存在下で反応させる方法によるポリエーテルケトン樹脂（例えば、特許文献４参照）等がある。
芳香族求電子置換型溶液重縮合反応を用いた例として、４−フェノキシ安息香酸クロリドをフッ化水素−三フッ化ホウ素の存在下で反応させる方法によるポリエーテルケトン樹脂（例えば、特許文献２参照）、テレフタル酸クロリドとジフェニルエーテルをルイス酸の存在下で反応させる方法によるポリエーテルケトンケトン樹脂（例えば、特許文献３参照）、４−フェノキシ安息香酸をメタンスルホン酸と五酸化二リンの混合物存在下で反応させる方法によるポリエーテルケトン樹脂（例えば、特許文献４参照）等がある。
また、カルボキシ基のような反応性末端基を排除し溶融成形可能なポリエーテルエーテルケトン樹脂を得るため、新規な末端基構造を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂の提案がなされている（例えば、特許文献５参照）。
上述した従来のＰＥＥＫ樹脂、ＰＥＫ樹脂等は、部分結晶性のポリマーであり、そのガラス転移温度は１４０℃以上と高く、耐熱性に優れるものの、結晶融点も３４０℃以上と高く、成形加工温度としては、３９０℃以上の温度が必要となる。
従来の樹脂では、そのような高温の溶融状態において、反応活性のある末端基などが化学反応をおこし、分子量伸長や架橋が起き、ひいてはゲル化を引き起こし、溶融粘度が変化する。そのため、従来の樹脂では、成形加工が難しいという欠点があった。
また、上記特許文献５は、反応性末端基の排除を目的にしているが、特許文献５に記載のポリエーテルエーテルケトン樹脂は、高温での溶融状態においても溶融粘度の安定性に優れた成形加工性のよい樹脂を提供するという観点からは、充分満足のいくものとはいえず、改善の余地があった。
また、上記特許文献５は、反応性末端基の排除を目的にしているが、特許文献５に記載のポリエーテルエーテルケトン樹脂は、高温での溶融状態においても溶融粘度の安定性に優れた成形加工性のよい樹脂を提供するという観点からは、充分満足のいくものとはいえず、改善の余地があった。
そこで、本発明は、高温での溶融状態においても、分子量伸長や架橋等の反応を抑制し、溶融粘度の安定性、及び成形加工性に優れたポリアリーレンエーテルケトン樹脂を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、アルキルスルホニル基が結合されたポリアリーレンエーテルケトン樹脂が上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の態様を包含するものである。
[１]下記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基を有するポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
[１]下記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基を有するポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
[２]前記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基が、前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の末端部位に結合しており、下記一般式（１Ａ）で表される末端構造を有する、前記[１]に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
[３]前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中の前記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度が、０．３〜２０００ｍｍｏｌ／ｋｇである、前記[１]又は[２]に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
[４]前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が下記一般式（２）で表される主鎖構造を有する、前記[１]に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
[５]下記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基を有するポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法であって、
（ｉ）下記一般式（３−２）及び下記一般式（４−２）で表されるモノマーを、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程、又は
（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程、のいずれかの反応工程を含むことを特徴とする、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法。
（ｉ）下記一般式（３−２）及び下記一般式（４−２）で表されるモノマーを、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程、又は
（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程、のいずれかの反応工程を含むことを特徴とする、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法。
[６]前記（ｉｉ）の反応工程が、前記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリド及びテレフタロイルクロリドとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることにより、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程である、前記[５]に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法。
[７]前記[１]〜[４]のいずれか一項に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含有する樹脂組成物。
[８]前記樹脂組成物が、さらに繊維を含有する、前記[７]に記載の樹脂組成物。
[９]前記[７]又は[８]に記載の樹脂組成物を成形してなる成形体。
本発明によれば、高温での溶融状態においても、分子量伸長や架橋等の反応を抑制し、溶融粘度の安定性、及び成形加工性に優れたポリアリーレンエーテルケトン樹脂を提供することができる。
（ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（ＰＡＥＫ樹脂））
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、下記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基を有する。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、下記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基を有する。
本発明者らは、高温での溶融状態においても、溶融粘度の安定性に優れる、ＰＡＥＫ樹脂について研究した。その結果、以下のことがわかった。
ＰＡＥＫ樹脂は、高温での溶融状態が長時間つづくと、末端構造のフェニル基と主鎖構造のケトン基が反応して、架橋が進む。
特に、ポリマー重合の際の反応触媒であるナトリウム、カリウム、アルミニウム等の金属成分や、メタンスルホン酸等の強酸成分が残留する場合、それらが触媒作用をもたらして、架橋反応が顕著に進み、最終的にゲル化を引き起こす場合がある。
そこで、高温下におけるＰＡＥＫ樹脂のゲル化を防止するため、ＰＡＥＫ樹脂についてさらに研究をすすめた。
その結果、ＰＡＥＫ樹脂の末端構造のフェニル基に、下記一般式（ａ）で表される置換基Ｒ’が付いている場合、Ｒ’の種類によって架橋反応のおこりやすさが変わることがわかった。
ＰＡＥＫ樹脂は、高温での溶融状態が長時間つづくと、末端構造のフェニル基と主鎖構造のケトン基が反応して、架橋が進む。
特に、ポリマー重合の際の反応触媒であるナトリウム、カリウム、アルミニウム等の金属成分や、メタンスルホン酸等の強酸成分が残留する場合、それらが触媒作用をもたらして、架橋反応が顕著に進み、最終的にゲル化を引き起こす場合がある。
そこで、高温下におけるＰＡＥＫ樹脂のゲル化を防止するため、ＰＡＥＫ樹脂についてさらに研究をすすめた。
その結果、ＰＡＥＫ樹脂の末端構造のフェニル基に、下記一般式（ａ）で表される置換基Ｒ’が付いている場合、Ｒ’の種類によって架橋反応のおこりやすさが変わることがわかった。
Ｒ’がメチル基（ＣＨ３）、メトキシ基（ＣＨ３Ｏ）のような電子供与性基の場合、芳香環の電子密度があがり、反応活性が高まって架橋反応がおこりやすかった。
Ｒ’がフッ素や塩素のようなハロゲンの場合、芳香環はある程度不活性化されるが、架橋反応を防ぐには不十分であった。
Ｒ’がフッ素や塩素のようなハロゲンの場合、芳香環はある程度不活性化されるが、架橋反応を防ぐには不十分であった。
一方、Ｒ’が上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基、特にメタンスルホニル基（ＣＨ３ＳＯ２）のような電子求引性基の場合、芳香環が不活性化されて、架橋反応は生じなくなった。
本発明者らは、メタンスルホニル基等のアルキルスルホニル基を有するＰＡＥＫ樹脂が、高温での溶融状態においても、樹脂内における架橋等の反応を抑制することができ、溶融粘度の安定性に優れた樹脂になることを確認した。
上記一般式（１）中のＲは、炭素数１〜４のアルキル基であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、炭素数１、２、又は４のアルキル基が好ましく、炭素数１又は２のアルキル基がより好ましく、炭素数１のアルキル基がさらに好ましい。
上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基は、末端のベンゼン環の反応を抑制する観点から、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の末端部位に結合していることが好ましい。つまり、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、下記一般式（１Ａ）で表される末端構造を有していることが好ましい。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、下記一般式（２）で表される主鎖構造を有していると好ましい。
上記一般式（４−１）中、ｍは、０又は１であることがより好ましい。
本発明のＰＡＥＫ樹脂は、ＰＡＥＫ樹脂の一部がアルキルスルホニル化されたものとなっている。これにより、本発明のＰＡＥＫ樹脂は、高温での溶融状態においても、樹脂内における架橋等の反応を抑制することができ、溶融粘度の安定性に優れた樹脂となる。
より好ましい本発明のＰＡＥＫ樹脂の態様としては、上述したように、アルキルスルホニル基がＰＡＥＫ樹脂の末端部位に結合している樹脂が挙げられる。
より好ましい本発明のＰＡＥＫ樹脂の態様としては、上述したように、アルキルスルホニル基がＰＡＥＫ樹脂の末端部位に結合している樹脂が挙げられる。
本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度が、０．３ｍｍｏｌ／ｋｇ以上であれば、末端のベンゼン環にアルキルスルホニル基を結合させることができ、末端のベンゼン環の反応を有効に防止することができる。また、溶融粘度の安定性により優れた樹脂とするという観点からは、該濃度が、０．５ｍｍｏｌ／ｋｇ以上であると好ましい。したがって、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度は、０．３ｍｍｏｌ／ｋｇ以上であると好ましく、０．５ｍｍｏｌ／ｋｇ以上であるとより好ましく、０．８ｍｍｏｌ／ｋｇであるとさらに好ましく、１ｍｍｏｌ／ｋｇであると特に好ましい。
一方、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度が、２０００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であれば、該一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基が、ＰＡＥＫ樹脂の末端部分に多く結合されたり、あるいは末端部分以外の主鎖構造に多く結合されることにより、成形材料としての力学物性を担保する分子量や分子の均一性がなくなるという問題を有効に防止することができる。また、溶融粘度が低すぎることにより成形強度が低くなることを防止する観点からは、該濃度が、１２００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であると好ましい。したがって、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度は、２０００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であると好ましく、１２００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であるとより好ましく、８００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であるとさらに好ましい。
以上より、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度は、０．３〜２０００ｍｍｏｌ／ｋｇであると好ましく、０．５〜１２００ｍｍｏｌ／ｋｇであるとより好ましく、０．８〜８００ｍｍｏｌ／ｋｇであるとさらに好ましく、１〜８００ｍｍｏｌ／ｋｇであると特に好ましい。
樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度をコントロールすることで、樹脂の溶融状態での安定性を改良でき、成形加工性を向上させることができる。
一方、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度が、２０００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であれば、該一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基が、ＰＡＥＫ樹脂の末端部分に多く結合されたり、あるいは末端部分以外の主鎖構造に多く結合されることにより、成形材料としての力学物性を担保する分子量や分子の均一性がなくなるという問題を有効に防止することができる。また、溶融粘度が低すぎることにより成形強度が低くなることを防止する観点からは、該濃度が、１２００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であると好ましい。したがって、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度は、２０００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であると好ましく、１２００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であるとより好ましく、８００ｍｍｏｌ／ｋｇ以下であるとさらに好ましい。
以上より、本発明のＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度は、０．３〜２０００ｍｍｏｌ／ｋｇであると好ましく、０．５〜１２００ｍｍｏｌ／ｋｇであるとより好ましく、０．８〜８００ｍｍｏｌ／ｋｇであるとさらに好ましく、１〜８００ｍｍｏｌ／ｋｇであると特に好ましい。
樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度をコントロールすることで、樹脂の溶融状態での安定性を改良でき、成形加工性を向上させることができる。
本発明のＰＡＥＫ樹脂は、耐熱性や成形加工性の観点から、以下の物性を示すものであることが好ましい。
本発明のＰＡＥＫ樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、１２０〜１７０℃を示すものであることが好ましく、１３０〜１６０℃を示すものであることがより好ましい。
また、本発明のＰＡＥＫ樹脂の結晶融点（Ｔｍ）は、例えば、２６０〜４００℃を示すものであることが好ましく、２７０〜３９０℃を示すものであることがより好ましい。
また、下記実施例で記載するように、耐熱性の指標の一つである５％重量減少温度（Ｔｄ５）が、本発明のＰＡＥＫ樹脂においては、例えば、５００〜５６０℃を示すものであることが好ましく、５３０〜５５０℃を示すものであることがより好ましく、５４０〜５５０℃を示すものであることがさらに好ましい。
本発明のＰＡＥＫ樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、例えば、１２０〜１７０℃を示すものであることが好ましく、１３０〜１６０℃を示すものであることがより好ましい。
また、本発明のＰＡＥＫ樹脂の結晶融点（Ｔｍ）は、例えば、２６０〜４００℃を示すものであることが好ましく、２７０〜３９０℃を示すものであることがより好ましい。
また、下記実施例で記載するように、耐熱性の指標の一つである５％重量減少温度（Ｔｄ５）が、本発明のＰＡＥＫ樹脂においては、例えば、５００〜５６０℃を示すものであることが好ましく、５３０〜５５０℃を示すものであることがより好ましく、５４０〜５５０℃を示すものであることがさらに好ましい。
また、下記実施例で記載するように、成形物の強度の指標の一つである溶融粘度が、本発明のＰＡＥＫ樹脂においては、例えば、１０〜２０００Ｐａ・ｓを示すものであることが好ましく、１００〜１５００Ｐａ・ｓを示すものであることがより好ましく、１５０〜１０００Ｐａ・ｓを示すものであることがさらに好ましい。
さらにまた、下記実施例で記載するように、溶融粘度の安定性の指標の一つである増粘比が、本発明のＰＡＥＫ樹脂においては、例えば、２以下であることが好ましく、１．２以下であることがより好ましく、１．１以下であることがさらに好ましい。増粘比が、２以下であれば、成形加工性の優れた実用上有効な樹脂とすることができる。
ポリアリーレンエーテルケトン樹脂に上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基が結合した、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法について、以下詳しく説明する。
（ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（ＰＡＥＫ樹脂）の製造方法）
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、下記（ｉ）又は（ｉｉ）に示す反応工程を含む製造方法により、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造することができる。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法の第１の実施態様としては、（ｉ）下記一般式（３−２）及び下記一般式（４−２）で表されるモノマーを、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
また、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法の第２の実施態様としては、（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、下記（ｉ）又は（ｉｉ）に示す反応工程を含む製造方法により、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造することができる。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法の第１の実施態様としては、（ｉ）下記一般式（３−２）及び下記一般式（４−２）で表されるモノマーを、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
また、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法の第２の実施態様としては、（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
上記（ｉｉ）のアルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、通常用いられるポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられるが、例えば、芳香族求核置換反応によりポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法や、ルイス酸触媒を用いてポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法等が挙げられる。
上記（ｉｉ）の製造方法のより好ましい実施態様として、例えば、（ｉｉ−１）ルイス酸触媒下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーを反応させてポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、該ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
上記（ｉｉ）の製造方法のより好ましい実施態様として、例えば、（ｉｉ−１）ルイス酸触媒下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーを反応させてポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、該ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法は、芳香族求電子置換型溶液重縮合反応であるので、温和な重合条件で反応させることができる。
上記一般式（３−２）で表されるモノマーとしては、ジフェニルエーテル（ｎ＝０）、１、４−ジフェノキシベンゼン（ｎ＝１）、４，４’−オキシビス（フェノキシベンゼン）（ｎ＝２）が挙げられる。
上記一般式（４−２）で表されるモノマーとしては、テレフタル酸（ｍ＝０）、４、４’−オキシビス安息香酸（ｍ＝１）、１，４−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ベンゼン（ｍ＝２）、４，４’−ビス（ｐ−カルボキシフェノキシ）ジフェニルエーテル（ｍ＝３）が挙げられる。
本発明のＰＡＥＫ樹脂の製造方法においては、本発明のＰＡＥＫ樹脂の効果を維持する範囲で、上記一般式（３−２）で表されるエーテル基を有する芳香族モノマーや、上記一般式（４−２）で表されるカルボン酸モノマー以外にも、他のエーテル基を有する芳香族モノマーや他のカルボン酸モノマー等のその他のモノマーを併用することができる。その他のモノマーとしては、例えば、イソフタル酸、５−メチルイソフタル酸、２−メチルイソフタル酸、４−メチルイソフタル酸、５−エチルイソフタル酸、２−エチルイソフタル酸、４−エチルイソフタル酸、５−プロピルイソフタル酸、２−プロピルイソフタル酸、４−プロピルイソフタル酸、５−ブチルイソフタル酸、２−ブチルイソフタル酸、４−ブチルイソフタル酸、ジフェン酸、２、２’−ビフェニルジカルボン酸、６，６’−ジメチルビフェニル−２，２’−ジカルボン酸等が挙げられる。
有機スルホン酸としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、脂肪族スルホン酸、芳香族スルホン酸等が挙げられる。中でも、脂肪族スルホン酸が好ましい。より具体的には、有機スルホン酸として、例えば、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ-トルエンスルホン酸（トシル酸）等が挙げられる。
有機スルホン酸の添加量と、五酸化二リンの添加量との割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、質量比で、１００：２５〜１００：１の範囲であることが好ましく、１００：２０〜１００：２の範囲であることがより好ましく、１００：１５〜１００：５の範囲であることがさらに好ましい。
上記第１の実施態様の製造方法について、以下詳しく説明する。
上記第１の実施態様の製造方法において、上記一般式（３−２）で表されるモノマーの添加量と、上記一般式（４−２）で表されるモノマーの添加量との割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、以下の割合であることが好ましい。尚、反応成分中、エーテル基を有する芳香族モノマーが、上記一般式（３−２）のモノマー以外の他のエーテル基を有する芳香族モノマーも含む場合には、下記割合は、上記一般式（３−２）のモノマーを含む芳香族モノマー全体の合計量を基準としている。また、反応成分中、カルボン酸モノマーが、上記一般式（４−２）のモノマー以外の他のカルボン酸モノマーも含む場合には、下記割合は、上記一般式（４−２）のモノマーを含むカルボン酸モノマー全体の合計量を基準としている。つまり、エーテル基を有する芳香族モノマー（上記一般式（３−２）のモノマーを含む）／カルボン酸モノマー（上記一般式（４−２）のモノマーを含む）は、モル比で、０．８〜１．２が好ましく、０．９〜１．１がより好ましく、１．０〜１．１がさらに好ましい。
芳香族モノマー／カルボン酸モノマーが０．８以上であれば、カルボン酸モノマーの割合が高くなることにより生じる問題、つまりポリマー末端構造にカルボキシ基が存在し、そのカルボキシ基により成形加工時に脱炭酸反応が起こりガスが発生し、成形物にボイドが生じるという問題を有効に防止することができる。一方、芳香族モノマー／カルボン酸モノマーが１．２以下であれば、実用上十分な分子量のＰＡＥＫ樹脂を得ることができる。
上記第１の実施態様の製造方法において、上記一般式（３−２）で表されるモノマーの添加量と、上記一般式（４−２）で表されるモノマーの添加量との割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、以下の割合であることが好ましい。尚、反応成分中、エーテル基を有する芳香族モノマーが、上記一般式（３−２）のモノマー以外の他のエーテル基を有する芳香族モノマーも含む場合には、下記割合は、上記一般式（３−２）のモノマーを含む芳香族モノマー全体の合計量を基準としている。また、反応成分中、カルボン酸モノマーが、上記一般式（４−２）のモノマー以外の他のカルボン酸モノマーも含む場合には、下記割合は、上記一般式（４−２）のモノマーを含むカルボン酸モノマー全体の合計量を基準としている。つまり、エーテル基を有する芳香族モノマー（上記一般式（３−２）のモノマーを含む）／カルボン酸モノマー（上記一般式（４−２）のモノマーを含む）は、モル比で、０．８〜１．２が好ましく、０．９〜１．１がより好ましく、１．０〜１．１がさらに好ましい。
芳香族モノマー／カルボン酸モノマーが０．８以上であれば、カルボン酸モノマーの割合が高くなることにより生じる問題、つまりポリマー末端構造にカルボキシ基が存在し、そのカルボキシ基により成形加工時に脱炭酸反応が起こりガスが発生し、成形物にボイドが生じるという問題を有効に防止することができる。一方、芳香族モノマー／カルボン酸モノマーが１．２以下であれば、実用上十分な分子量のＰＡＥＫ樹脂を得ることができる。
上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーの合計の添加量と、有機スルホン酸及び五酸化二リンの合計の添加量との割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、質量比で、１：１００〜４０：１００の範囲であることが好ましく、２：１００〜３０：１００の範囲であることがより好ましく、５：１００〜２０：１００の範囲であることがさらに好ましい。
有機スルホン酸及び五酸化二リンの各成分量やこれらの割合、上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーの各モノマー量やこれらの割合、上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーの合計の添加量と有機スルホン酸及び五酸化二リンの合計の添加量との割合、あるいはポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する際の反応条件（反応温度、反応時間等）などは、特に制限はないが、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中のアルキルスルホニル基の濃度が好ましい範囲になるよう、適宜条件を設定するとよい。
例えば、上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーの合計の添加量に比べ、有機スルホン酸及び五酸化二リンの合計の添加量の割合を高くしたり、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下でＰＡＥＫ樹脂を製造する際の反応温度及び反応時間を十分確保することで、ＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度を好ましい範囲に調整することができる。
例えば、上記第１の実施態様の製造方法において、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーを反応させる際の条件を、５０〜１２０℃で１〜１２０時間反応させることにより、ＰＡＥＫ樹脂にアルキルスルホニル基を導入することが可能である。
また、例えば、上記第１の実施態様の製造方法において、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーを反応させる際、反応温度及び／又は反応時間の条件を変えて、反応工程を２段階に分けてＰＡＥＫ樹脂を製造してもよい。
具体的には、上記第１の実施態様の製造方法のより好ましい実施態様として、以下の（ｉ−１）で示される製造方法と、（ｉ−２）で示される製造方法を挙げることができる。
また、例えば、上記第１の実施態様の製造方法において、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマー及び上記一般式（４−２）で表されるモノマーを反応させる際、反応温度及び／又は反応時間の条件を変えて、反応工程を２段階に分けてＰＡＥＫ樹脂を製造してもよい。
具体的には、上記第１の実施態様の製造方法のより好ましい実施態様として、以下の（ｉ−１）で示される製造方法と、（ｉ−２）で示される製造方法を挙げることができる。
（ｉ−１）有機スルホン酸と五酸化二リンとの混合物の存在下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーと上記一般式（４−２）で表されるモノマーを添加し、５０℃〜７０℃の温度条件で３０〜１００時間反応させることにより本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法。
（ｉ−２）有機スルホン酸と五酸化二リンとの混合物の存在下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーと上記一般式（４−２）で表されるモノマーを添加し、５０〜７０℃の温度条件で１〜３０時間反応させ（１段階目の反応工程）、次に７０〜１２０℃の温度条件で１〜１０時間反応させる（２段階目の反応工程）ことにより本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法。
（ｉ−２）有機スルホン酸と五酸化二リンとの混合物の存在下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーと上記一般式（４−２）で表されるモノマーを添加し、５０〜７０℃の温度条件で１〜３０時間反応させ（１段階目の反応工程）、次に７０〜１２０℃の温度条件で１〜１０時間反応させる（２段階目の反応工程）ことにより本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法。
上記（ｉ−１）と（ｉ−２）の製造方法によると、上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基のＰＡＥＫ樹脂に対する導入量を好ましい範囲にすることができる。
特に上記（ｉ−２）の製造方法は、アルキルスルホニル基のＰＡＥＫ樹脂に対する導入率を制御しやすく、低コストでＰＡＥＫ樹脂を製造できるため、好ましい。
特に上記（ｉ−２）の製造方法は、アルキルスルホニル基のＰＡＥＫ樹脂に対する導入率を制御しやすく、低コストでＰＡＥＫ樹脂を製造できるため、好ましい。
次に、上記第２の実施態様の製造方法について、以下詳しく説明する。
上述したように、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法の第２の実施態様としては、（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
上記アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、上述したように、通常のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法を使用することができるが、中でも好ましくは、ルイス酸触媒を用いてポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法が挙げられる。
上記（ｉｉ）の製造方法のより好ましい実施態様として、上述したように、例えば、（ｉｉ−１）ルイス酸触媒下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーを反応させてポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、該ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
上述したように、本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法の第２の実施態様としては、（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
上記アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法としては、特に制限はなく、上述したように、通常のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法を使用することができるが、中でも好ましくは、ルイス酸触媒を用いてポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法が挙げられる。
上記（ｉｉ）の製造方法のより好ましい実施態様として、上述したように、例えば、（ｉｉ−１）ルイス酸触媒下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーを反応させてポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、該ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
上記（ｉｉ−１）の実施態様において、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）は、例えば、上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリド及びテレフタロイルクロリドとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることにより得ることができる。
上記（ｉｉ−１）の製造方法のさらに好ましい実施態様として、（ｉｉ−２）上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリド及びテレフタロイルクロリドとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることによりポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、該ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
ここで、ルイス酸触媒としては、例えば、無水塩化アルミニウム等が挙げられる。
また、例えば、溶剤として１、２−ジクロロベンゼンを用いて、１、２−ジクロロベンゼンと、イソフタロイルクロリドと、テレフタロイルクロリドと、上記一般式（３−２）で表されるモノマーとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることによりＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を得てもよい。
上記（ｉｉ−１）の製造方法のさらに好ましい実施態様として、（ｉｉ−２）上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリド及びテレフタロイルクロリドとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることによりポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、該ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程を含むポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法が挙げられる。
ここで、ルイス酸触媒としては、例えば、無水塩化アルミニウム等が挙げられる。
また、例えば、溶剤として１、２−ジクロロベンゼンを用いて、１、２−ジクロロベンゼンと、イソフタロイルクロリドと、テレフタロイルクロリドと、上記一般式（３−２）で表されるモノマーとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることによりＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を得てもよい。
上記（ｉｉ−２）の実施態様において、上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリドと、テレフタロイルクロリドとの混合割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、モル比で、１００：１０：９０〜１００：５０：５０であることが好ましい。
１、２−ジクロロベンゼンの溶剤を用いる場合、１、２−ジクロロベンゼンの添加量と、上記一般式（３−２）で表されるモノマー、イソフタロイルクロリド、及びテレフタロイルクロリドの合計の添加量との割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、質量比で、１００：１〜１００：２０の範囲であることが好ましい。
ＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）の添加量と、有機スルホン酸及び五酸化二リンの合計の添加量との割合は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、質量比で、２５：１００〜１：１００の範囲であることが好ましい。
上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリドと、テレフタロイルクロリドとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させる際の反応条件としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できる。例えば、上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリドと、テレフタロイルクロリドとを、窒素雰囲気下、例えば、−１０〜０℃に冷却してから、ルイス酸触媒を添加し、均一に溶解したら徐々に昇温し、２０〜４０℃の温度で１〜１００時間反応させることで、ＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を製造することができる。
有機スルホン酸及び五酸化二リンの各成分量やこれらの割合、ＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）の添加量、ＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）と有機スルホン酸及び五酸化二リンとの割合、あるいはＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下で反応させる際の反応条件（反応温度、反応時間等）などは、特に制限はないが、ＰＡＥＫ樹脂中のアルキルスルホニル基の濃度が好ましい範囲になるよう、適宜条件を設定するとよい。
例えば、ＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）の添加量に比べ、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の添加量の割合を高くしたり、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下でＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を反応させる際の反応温度及び反応時間を十分確保することで、ＰＡＥＫ樹脂中の上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度を好ましい範囲に調整することができる。
例えば、上記（ｉｉ−２）の実施態様の製造方法において、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物下で、上記一般式（３−２）で表されるモノマーから得られたＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を反応させる際の条件を、７０〜１２０℃で１〜１０時間反応させることにより、ＰＡＥＫ樹脂にアルキルスルホニル基を導入することが可能である。
具体的には、上記（ｉｉ−２）の実施態様の製造方法のより好ましい実施態様として、以下の（ｉｉ−３）で示される製造方法を挙げることができる。
具体的には、上記（ｉｉ−２）の実施態様の製造方法のより好ましい実施態様として、以下の（ｉｉ−３）で示される製造方法を挙げることができる。
（ｉｉ−３）上記一般式（３−２）で表されるモノマーと、１、２−ジクロロベンゼンと、イソフタロイルクロリドと、テレフタロイルクロリドとを、無水塩化アルミニウム等のルイス酸触媒の存在下で反応させることによってＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を得た上で、有機スルホン酸と五酸化二リンとの混合物の存在下で、得られたＰＡＥＫ樹脂（Ｂ）を、７０〜１２０℃の温度条件で１〜１０時間反応させることにより本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を製造する方法。
上記（ｉｉ−３）の製造方法によると、上記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基のＰＡＥＫ樹脂に対する導入量を好ましい範囲にすることができる。
(ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（ＰＡＥＫ樹脂）を含有する樹脂組成物)
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は他の配合物と合わせて樹脂組成物を作製することができる。
他の配合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、無機フィラー、有機フィラー等が挙げられる。
フィラーの形状としては、特に限定はなく、例えば、粒子状、板状、繊維状等のフィラーが挙げられる。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は他の配合物と合わせて樹脂組成物を作製することができる。
他の配合物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択できるが、例えば、無機フィラー、有機フィラー等が挙げられる。
フィラーの形状としては、特に限定はなく、例えば、粒子状、板状、繊維状等のフィラーが挙げられる。
本発明のＰＡＥＫ樹脂を含有する樹脂組成物は、フィラーとしては繊維状フィラーを含有することがより好ましい。
繊維状フィラーとしては、例えば、無機繊維と有機繊維が挙げられる。
無機繊維としては、例えば、カーボン繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維等の無機繊維のほか、炭素繊維、活性炭繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、タングステンカーバイド繊維、シリコンカーバイド繊維（炭化ケイ素繊維）、セラミックス繊維、アルミナ繊維、天然繊維、玄武岩等の鉱物繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ホウ素繊維、及び金属繊維等を挙げることができる。上記金属繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維等を挙げることができる。
繊維状フィラーとしては、例えば、無機繊維と有機繊維が挙げられる。
無機繊維としては、例えば、カーボン繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維等の無機繊維のほか、炭素繊維、活性炭繊維、黒鉛繊維、ガラス繊維、タングステンカーバイド繊維、シリコンカーバイド繊維（炭化ケイ素繊維）、セラミックス繊維、アルミナ繊維、天然繊維、玄武岩等の鉱物繊維、ボロン繊維、窒化ホウ素繊維、炭化ホウ素繊維、及び金属繊維等を挙げることができる。上記金属繊維としては、例えば、アルミニウム繊維、銅繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維等を挙げることができる。
有機繊維としては、例えば、ポリベンザゾール、アラミド、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンズオキサゾール）、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、アクリル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、ポリアリレート等の樹脂材料からなる合成繊維のほか、セルロース、羊毛、絹といった天然繊維、タンパク質、ポリペプチド、アルギン酸等の再生繊維が挙げられる。
繊維状フィラーの中でも、カーボン繊維とガラス繊維は、産業上利用範囲が広いため、好ましい。また、上記繊維状フィラーは、一種類で用いてもよく、又は複数種を併用してもよい。
繊維の形態としては、繊維の集合体であっても、繊維が連続していても、不連続状であっても、織布状であっても、不織布状であっても構わない。また、繊維を一方方向に整列した繊維束でもよく、繊維束を並べたシート状であってもよい。また、繊維の集合体に厚みを持たせた立体形状であっても構わない。
本発明のＰＡＥＫ樹脂とフィラーとの複合化方法としては、特に限定はなく、公知慣用の方法を用いることができる。例えば、ＰＡＥＫ樹脂とフィラーとを、混練、塗布、含浸、注入、圧着等の方法で複合化させることができる。
また、本発明のＰＡＥＫ樹脂を含有する樹脂組成物は、使用用途に応じて溶剤を配合しても構わない。
溶剤としては、例えば、有機溶剤が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。溶剤の種類や適正な使用量は用途によって適宜選択することができる。
溶剤としては、例えば、有機溶剤が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエン、ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エチルジグリコールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。溶剤の種類や適正な使用量は用途によって適宜選択することができる。
また、本発明のＰＡＥＫ樹脂を含有する樹脂組成物は、本発明のＰＡＥＫ樹脂以外の各種樹脂、反応性化合物、触媒、重合開始剤、無機顔料、有機顔料、体質顔料、粘土鉱物、ワックス、界面活性剤、安定剤、流動調整剤、カップリング剤、染料、レベリング剤、レオロジーコントロール剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤等を配合してもよい。
（ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（ＰＡＥＫ樹脂）を含む成形体）
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、耐熱性に優れ高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するとともに、高い結晶性を保持したまま結晶融点（Ｔｍ）を制御することが可能で、良好な成形加工性を有する。そのため、ニートレジンとしての使用や、ガラス繊維、炭素繊維、フッ素樹脂等のコンパウンドとしての使用が可能である。そして、本発明のＰＡＥＫ樹脂を成形することで、ロッド、ボード、フィルム、フィラメント等の一次加工品や、各種射出加工品、各種切削加工品、ギア、軸受、コンポジット、インプラント、３Ｄ成形品等の二次加工品を製造することができ、これらの本発明のＰＡＥＫ樹脂を成形してなる成形品は、自動車、航空機、電気電子、医療用部材等の利用が可能である。
特に本発明のＰＡＥＫ樹脂は、３９０℃以上の高温下においても、フェニル基と主鎖構造のケトン基の架橋等の反応を抑止し、樹脂のゲル化を防止でき、溶融安定性に優れているため、良好な成形体を得ることができる。
本発明のポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、耐熱性に優れ高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有するとともに、高い結晶性を保持したまま結晶融点（Ｔｍ）を制御することが可能で、良好な成形加工性を有する。そのため、ニートレジンとしての使用や、ガラス繊維、炭素繊維、フッ素樹脂等のコンパウンドとしての使用が可能である。そして、本発明のＰＡＥＫ樹脂を成形することで、ロッド、ボード、フィルム、フィラメント等の一次加工品や、各種射出加工品、各種切削加工品、ギア、軸受、コンポジット、インプラント、３Ｄ成形品等の二次加工品を製造することができ、これらの本発明のＰＡＥＫ樹脂を成形してなる成形品は、自動車、航空機、電気電子、医療用部材等の利用が可能である。
特に本発明のＰＡＥＫ樹脂は、３９０℃以上の高温下においても、フェニル基と主鎖構造のケトン基の架橋等の反応を抑止し、樹脂のゲル化を防止でき、溶融安定性に優れているため、良好な成形体を得ることができる。
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳述するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
（ガラス転移点（Ｔｇ（℃））及び結晶融点（Ｔｍ（℃）））
パーキンエルマー製ＤＳＣ装置 Ｐｙｒｉｓ Ｄｉａｍｏｎｄを用いて、５０ｍＬ／ｍｉｎの窒素流下、２０℃／ｍｉｎの昇温条件で４０〜４００℃まで測定を行い、ガラス転移点（Ｔｇ）及び融点（Ｔｍ）を求めた。
パーキンエルマー製ＤＳＣ装置 Ｐｙｒｉｓ Ｄｉａｍｏｎｄを用いて、５０ｍＬ／ｍｉｎの窒素流下、２０℃／ｍｉｎの昇温条件で４０〜４００℃まで測定を行い、ガラス転移点（Ｔｇ）及び融点（Ｔｍ）を求めた。
（５％重量減少温度（Ｔｄ５（℃）））
リガク製ＴＧ−ＤＴＡ装置 ＴＧ−８１２０を用いて、２０ｍＬ／ｍｉｎの窒素流下、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定を行い、５％重量減少温度を測定した。
リガク製ＴＧ−ＤＴＡ装置 ＴＧ−８１２０を用いて、２０ｍＬ／ｍｉｎの窒素流下、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で測定を行い、５％重量減少温度を測定した。
（溶融粘度（Ｐａ・ｓ））
島津製作所製フローテスター装置 ＣＦＴ−５００Ｃを用いて、溶融温度を融点の４０℃上に設定し、荷重：１．９６×１０６ Ｐａ、Ｌ／Ｄ＝１０／１にて、６分間保持した後に溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
島津製作所製フローテスター装置 ＣＦＴ−５００Ｃを用いて、溶融温度を融点の４０℃上に設定し、荷重：１．９６×１０６ Ｐａ、Ｌ／Ｄ＝１０／１にて、６分間保持した後に溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
（増粘比）
島津製作所製フローテスター装置 ＣＦＴ−５００Ｃを用いて、溶融温度を融点の４０℃上に設定し、荷重：１．９６×１０６ Ｐａ、Ｌ／Ｄ＝１０／１にて、６分間保持した後と、３０分間保持した後に溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定し、次式で増粘比を算出した。
増粘比 ＝ Ｖ３０／Ｖ６
ここで、Ｖ３０は３０分間保持した後に測定した溶融粘度、Ｖ６は６分間保持した後に測定した溶融粘度を示す。
島津製作所製フローテスター装置 ＣＦＴ−５００Ｃを用いて、溶融温度を融点の４０℃上に設定し、荷重：１．９６×１０６ Ｐａ、Ｌ／Ｄ＝１０／１にて、６分間保持した後と、３０分間保持した後に溶融粘度（Ｐａ・ｓ）を測定し、次式で増粘比を算出した。
増粘比 ＝ Ｖ３０／Ｖ６
ここで、Ｖ３０は３０分間保持した後に測定した溶融粘度、Ｖ６は６分間保持した後に測定した溶融粘度を示す。
（アルキルスルホニル基濃度）
樹脂０．２５部を硝酸５容量部と混合しマイクロウェーブを照射して分解し、イオン交換水で２５部に定容した。化学分析用硫酸イオン標準液に樹脂分解時と同程度の硝酸を添加し、０ｐｐｍ，５０ｐｐｍ，１００ｐｐｍ，５００ｐｐｍ、１０００ｐｐｍ，３０００ｐｐｍの６種類の濃度の検量線作製用試料を調製した。これをパーキンエルマー製ＩＣＰ−ＯＥＳ装置 Ｏｐｔｉｍａ８３００を用いて測定を実施し、検量線を作成した。その後、前記の樹脂分解物からなる試料溶液の測定を実施し、硫黄原子濃度からアルキルスルホニル基濃度を算出した。
樹脂０．２５部を硝酸５容量部と混合しマイクロウェーブを照射して分解し、イオン交換水で２５部に定容した。化学分析用硫酸イオン標準液に樹脂分解時と同程度の硝酸を添加し、０ｐｐｍ，５０ｐｐｍ，１００ｐｐｍ，５００ｐｐｍ、１０００ｐｐｍ，３０００ｐｐｍの６種類の濃度の検量線作製用試料を調製した。これをパーキンエルマー製ＩＣＰ−ＯＥＳ装置 Ｏｐｔｉｍａ８３００を用いて測定を実施し、検量線を作成した。その後、前記の樹脂分解物からなる試料溶液の測定を実施し、硫黄原子濃度からアルキルスルホニル基濃度を算出した。
（末端構造分析）
日本電子製ＮＭＲ装置 ＪＮＭ−ＥＣＺ４００Ｓを用いて、重溶媒：重水素化トリフルオロ酢酸と重水素化クロロホルムの当重量混合液、試料濃度：６０ｍｇ／ｍｌ、積算回数：１６回、で１Ｈ−ＮＭＲを測定した。
日本電子製ＮＭＲ装置 ＪＮＭ−ＥＣＺ４００Ｓを用いて、重溶媒：重水素化トリフルオロ酢酸と重水素化クロロホルムの当重量混合液、試料濃度：６０ｍｇ／ｍｌ、積算回数：１６回、で１Ｈ−ＮＭＲを測定した。
（実施例１）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１のポリマーを得た。
得られたポリマーの１Ｈ−ＮＭＲ測定を実施したところ、下記末端構造にメタンスルホニル基が結合されていることが確認できた。（δ＝３．２７、ｓ、３Ｈ）。
また、実施例１に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表１に示した。
（実施例２）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、ジフェニルエーテル４０．２ｇと４，４’−オキシビス安息香酸５９．８ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例２のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、ジフェニルエーテル４０．２ｇと４，４’−オキシビス安息香酸５９．８ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例２のポリマーを得た。
また、実施例２に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表１に示した。
（実施例３）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン４３．３ｇと１，４−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ベンゼン５６．７ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例３のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン４３．３ｇと１，４−ビス（４−カルボキシフェノキシ）ベンゼン５６．７ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例３のポリマーを得た。
また、実施例３に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表１に示した。
（実施例４）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例４のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例４のポリマーを得た。
また、実施例４に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表１に示した。
（実施例５）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で６０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例５のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で６０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例５のポリマーを得た。
また、実施例５に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表１に示した。
（実施例６）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に８０℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例６のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に８０℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例６のポリマーを得た。
また、実施例６に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表２に示した。
（実施例７）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で１０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で４時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例７のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で１０時間反応させた。更に１００℃に昇温して、同温度で４時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例７のポリマーを得た。
また、実施例７に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表２に示した。
（実施例８）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１２０℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例８のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。更に１２０℃に昇温して、同温度で２時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例８のポリマーを得た。
また、実施例８に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表２に示した。
（実施例９）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例９のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例９のポリマーを得た。
また、実施例９に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表２に示した。
（実施例１０）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、１２０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１０のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、１、４−ジフェノキシベンゼン５０．９ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．１ｇを添加し、１２０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１０のポリマーを得た。
また、実施例１０に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表２に示した。
（実施例１１）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド５．４ｇとテレフタロイルクロリド２１．６ｇとジフェニルエーテル２３．０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
更に析出したポリマーをメタノールで２回洗浄した。次にイオン交換水で２回洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、ポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸３２７ｇと五酸化二リン３３ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、上記の得られたポリマー４０ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で５時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１１のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド５．４ｇとテレフタロイルクロリド２１．６ｇとジフェニルエーテル２３．０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
更に析出したポリマーをメタノールで２回洗浄した。次にイオン交換水で２回洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、ポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸３２７ｇと五酸化二リン３３ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、上記の得られたポリマー４０ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で５時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１１のポリマーを得た。
また、実施例１１に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表３に示した。
（実施例１２）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド４．３ｇとテレフタロイルクロリド１７．３ｇと１、４−ジフェノキシベンゼン２８．４ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
更に析出したポリマーをメタノールで２回洗浄した。次にイオン交換水で２回洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、ポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸３２７ｇと五酸化二リン３３ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、上記の得られたポリマー４０ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で５時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１２のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド４．３ｇとテレフタロイルクロリド１７．３ｇと１、４−ジフェノキシベンゼン２８．４ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
更に析出したポリマーをメタノールで２回洗浄した。次にイオン交換水で２回洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、ポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸３２７ｇと五酸化二リン３３ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、上記の得られたポリマー４０ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で５時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１２のポリマーを得た。
また、実施例１２に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表３に示した。
（実施例１３）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド４．３ｇとテレフタロイルクロリド１７．３ｇと１、４−ジフェノキシベンゼン２８．４ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
更に析出したポリマーをメタノールで２回洗浄した。次にイオン交換水で２回洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、ポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、エタンスルホン酸３２７ｇと五酸化二リン３３ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、上記の得られたポリマー４０ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で５時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１３のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド４．３ｇとテレフタロイルクロリド１７．３ｇと１、４−ジフェノキシベンゼン２８．４ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
更に析出したポリマーをメタノールで２回洗浄した。次にイオン交換水で２回洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、ポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、エタンスルホン酸３２７ｇと五酸化二リン３３ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、上記の得られたポリマー４０ｇを添加し、１００℃に昇温し、同温度で５時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、実施例１３のポリマーを得た。
得られたポリマーの１Ｈ−ＮＭＲ測定を実施したところ、下記末端構造にエタンスルホニル基が結合されていることが確認された。（δ＝３．１７、ｍ、２Ｈ、δ＝１．４２、ｍ、３Ｈ）。
また、実施例１３に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表３に示した。
（比較例１）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド５．４ｇとテレフタロイルクロリド２１．６ｇとジフェニルエーテル２３．０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で、５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌下にメタノール中に注ぎ込み、反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、比較例１のポリマーを得た
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、１、２−ジクロロベンゼン８６４ｇとイソフタロイルクロリド５．４ｇとテレフタロイルクロリド２１．６ｇとジフェニルエーテル２３．０ｇを仕込み、窒素雰囲気下で−５℃まで冷却した。その後、無水塩化アルミニウム８６ｇを添加して均一になったら、２時間かけて３０℃に昇温し、同温度で、５０時間反応させた。反応溶液を強撹拌下にメタノール中に注ぎ込み、反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、比較例１のポリマーを得た
また、比較例１に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表４に示した。
（比較例２）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、メトキシベンゼン１．６６ｇ、１，４−ジフェノキシベンゼン５０．３ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．５ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、比較例２のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、メトキシベンゼン１．６６ｇ、１，４−ジフェノキシベンゼン５０．３ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．５ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、比較例２のポリマーを得た。
得られたポリマーの１Ｈ−ＮＭＲ測定を実施したところ、下記末端構造にメトキシ基が結合されていることが確認された。（δ＝３．７４、ｓ、３Ｈ）。
また、比較例２に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表４に示した。
（比較例３）
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、メチルベンゼン１．４１ｇ、１，４−ジフェノキシベンゼン５０．３ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．５ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、比較例３のポリマーを得た。
窒素導入管、温度計、還流冷却器、及び撹拌装置を備えた４つ口のセパラブルフラスコに、メタンスルホン酸８１８ｇと五酸化二リン８２ｇを仕込み、窒素雰囲気下の室温で２０時間撹拌した。その後、メチルベンゼン１．４１ｇ、１，４−ジフェノキシベンゼン５０．３ｇと４，４’−オキシビス安息香酸４９．５ｇを添加し、６０℃に昇温し、同温度で２０時間反応させた。その後、室温まで冷却し、次に反応溶液を強撹拌しているところに、メタノールを少量ずつ添加して、微粒子状のポリマーを析出させた。そして、析出したポリマーを濾過した。
濾過残渣をソックスレー抽出装置にかけ、熱メタノールを還流して４０時間抽出洗浄した。更に熱水を還流して４０時間抽出洗浄した。その後、固液分離し、濾過した洗浄ケーキを真空下の１８０℃で１０時間乾燥させることにより、比較例３のポリマーを得た。
得られたポリマーの１Ｈ−ＮＭＲ測定を実施したところ、下記末端構造にメチル基が結合されていることが確認された。（δ＝２．３４、ｓ、３Ｈ）。
また、比較例３に係るＰＡＥＫ樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）、結晶融点（Ｔｍ）、５％重量減少温度（Ｔｄ５）、溶融粘度及び増粘比を測定し、結果を表４に示した。
尚、下記表１〜３において、各実施例におけるＰＡＥＫ樹脂の末端部位に結合しているアルキルスルホニル基の種類を記載する。また、下記表４において、各比較例におけるＰＡＥＫ樹脂の末端部位に結合している基の種類を記載する。
下記表１〜４において、各実施例、及び各比較例におけるＰＡＥＫ樹脂中のアルキルスルホニル基の濃度（ｍｍｏｌ／ｋｇ）の測定結果を記載する。
下記表１〜４において、各実施例、及び各比較例におけるＰＡＥＫ樹脂の主鎖構造について、上記一般式（２）で表した時の、上記一般式（３−１）中のｎの値と上記一般式（４−１）中のｍの値を記載する。
下記表１〜４において、各実施例、及び各比較例におけるＰＡＥＫ樹脂中のアルキルスルホニル基の濃度（ｍｍｏｌ／ｋｇ）の測定結果を記載する。
下記表１〜４において、各実施例、及び各比較例におけるＰＡＥＫ樹脂の主鎖構造について、上記一般式（２）で表した時の、上記一般式（３−１）中のｎの値と上記一般式（４−１）中のｍの値を記載する。
実施例１〜１３のＰＡＥＫ樹脂は、融点の４０℃上における高温下での溶融粘度の６分後と３０分後の比である増粘比を２以下、より好ましくは１．２以下にすることができる。
つまり、比較例においては、融点の４０℃上における高温下での溶融樹脂を３０分保持した際の溶融粘度が６分後に比べて２．５倍〜３．４倍と大きく上昇する。それに対して、実施例では、３０分後の溶融粘度は６分後に比べて殆ど上昇せず、高くても１．８倍と低く、本発明のＰＡＥＫ樹脂は、溶融粘度の安定性に優れていることがわかった。
このように、本発明のＰＡＥＫ樹脂は、高温での溶融状態においても、溶融粘度の安定性に優れた樹脂となるため、良好な成形加工性を有する。
つまり、比較例においては、融点の４０℃上における高温下での溶融樹脂を３０分保持した際の溶融粘度が６分後に比べて２．５倍〜３．４倍と大きく上昇する。それに対して、実施例では、３０分後の溶融粘度は６分後に比べて殆ど上昇せず、高くても１．８倍と低く、本発明のＰＡＥＫ樹脂は、溶融粘度の安定性に優れていることがわかった。
このように、本発明のＰＡＥＫ樹脂は、高温での溶融状態においても、溶融粘度の安定性に優れた樹脂となるため、良好な成形加工性を有する。
Claims (7)
- 下記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基を有するポリアリーレンエーテルケトン樹脂であって、
前記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基が、前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の末端部位に結合しており、前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂は、下記一般式（１Ａ）で表される末端構造を有し、
前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂中の前記一般式（１）で表されるアルキルスルホニル基の濃度が、０．３〜８００ｍｍｏｌ／ｋｇであり、
前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂が、下記一般式（２）で表される主鎖構造を有する、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
- 前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の溶融粘度が、１５０〜１０００Ｐａ・ｓである、請求項１に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂。
- 請求項１又は２に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法であって、
（ｉ−１）下記一般式（３−２）及び下記一般式（４−２）で表されるモノマーを、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で、５０〜７０℃の温度条件で３０〜１００時間反応させる反応工程、
（ｉ−２）下記一般式（３−２）及び下記一般式（４−２）で表されるモノマーを、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で、５０〜７０℃の温度条件で１〜３０時間反応させ（１段階目の反応工程）、次に７０〜１２０℃の温度条件で１〜１０時間反応させる（２段階目の反応工程）反応工程、又は
（ｉｉ）アルキルスルホニル基を有さないポリアリーレンエーテルケトン樹脂を、有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程、のいずれかの反応工程を含むことを特徴とする、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法。
- 前記（ｉｉ）の反応工程が、前記一般式（３−２）で表されるモノマーと、イソフタロイルクロリド及びテレフタロイルクロリドとを、ルイス酸触媒の存在下で反応させることにより、ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を得て、前記ポリアリーレンエーテルケトン樹脂（Ｂ）を有機スルホン酸及び五酸化二リンの混合物の存在下で反応させる反応工程である、請求項３に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂の製造方法。
- 請求項１又は２に記載のポリアリーレンエーテルケトン樹脂を含有する樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物が、さらに繊維を含有する、請求項５に記載の樹脂組成物。
- 請求項５又は６に記載の樹脂組成物を成形してなる成形体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018241642 | 2018-12-25 | ||
| JP2018241642 | 2018-12-25 | ||
| PCT/JP2019/047632 WO2020137420A1 (ja) | 2018-12-25 | 2019-12-05 | ポリアリーレンエーテルケトン樹脂及びその製造方法、並びに成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP6819842B2 true JP6819842B2 (ja) | 2021-01-27 |
| JPWO2020137420A1 JPWO2020137420A1 (ja) | 2021-02-18 |
Family
ID=71129013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020558548A Active JP6819842B2 (ja) | 2018-12-25 | 2019-12-05 | ポリアリーレンエーテルケトン樹脂及びその製造方法、並びに成形体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220056210A1 (ja) |
| EP (1) | EP3904424A4 (ja) |
| JP (1) | JP6819842B2 (ja) |
| KR (1) | KR20210106980A (ja) |
| CN (1) | CN113166398B (ja) |
| WO (1) | WO2020137420A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210171710A1 (en) * | 2018-01-22 | 2021-06-10 | Dic Corporation | Polyarylene ether ketone resin and production method therefor, and molded article |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3065205A (en) | 1959-10-27 | 1962-11-20 | Du Pont | Aromatic polyketones and preparation thereof |
| US3953400A (en) | 1972-01-17 | 1976-04-27 | Raychem Corporation | Polyketones and methods therefor |
| DE2861696D1 (en) | 1977-09-07 | 1982-04-29 | Ici Plc | Thermoplastic aromatic polyetherketones, a method for their preparation and their application as electrical insulants |
| JPS61247731A (ja) | 1985-04-26 | 1986-11-05 | Idemitsu Kosan Co Ltd | ポリエ−テルケトンの製造方法 |
| US5155203A (en) * | 1989-09-27 | 1992-10-13 | Eastman Kodak Company | Poly (ether-ketone) |
| GB2364319B (en) * | 2000-07-06 | 2003-01-15 | Gharda Chemicals Ltd | Melt processible polyether ether ketone polymer |
| CN103709379B (zh) * | 2013-10-25 | 2015-12-02 | 武汉工程大学 | 芳香磺化聚酮及其制备方法 |
| KR20170012238A (ko) * | 2014-05-28 | 2017-02-02 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 폴리에테르케톤 화합물 |
| US20210171710A1 (en) * | 2018-01-22 | 2021-06-10 | Dic Corporation | Polyarylene ether ketone resin and production method therefor, and molded article |
-
2019
- 2019-12-05 WO PCT/JP2019/047632 patent/WO2020137420A1/ja unknown
- 2019-12-05 CN CN201980076692.9A patent/CN113166398B/zh active Active
- 2019-12-05 EP EP19904509.7A patent/EP3904424A4/en active Pending
- 2019-12-05 US US17/414,591 patent/US20220056210A1/en active Pending
- 2019-12-05 JP JP2020558548A patent/JP6819842B2/ja active Active
- 2019-12-05 KR KR1020217011847A patent/KR20210106980A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113166398A (zh) | 2021-07-23 |
| TW202028288A (zh) | 2020-08-01 |
| EP3904424A4 (en) | 2022-09-21 |
| WO2020137420A1 (ja) | 2020-07-02 |
| CN113166398B (zh) | 2023-06-30 |
| EP3904424A1 (en) | 2021-11-03 |
| KR20210106980A (ko) | 2021-08-31 |
| US20220056210A1 (en) | 2022-02-24 |
| JPWO2020137420A1 (ja) | 2021-02-18 |
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