JP6806315B2 - プリント回路基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板を示す図である。
図3から図9は、本発明の第1実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
110 金属層
111 第1金属層
112 第2金属層
120 絶縁層
130 第1回路パターン
140 絶縁物質
150 第1ビア
160 第2回路パターン
170 第2ビア
180 放熱ビア
190 ソルダーレジスト
Claims (14)
- 一面及び前記一面に対向する他面を備えた金属層と、
前記金属層の前記他面を除いた前記一面に積層される一つ以上の絶縁層と、
前記金属層の前記他面に埋め込まれ、一面が前記金属層の前記他面に露出した第1回路パターンと、
前記第1回路パターンと前記金属層との間に介在される絶縁物質と、
前記金属層の前記他面に配置されて前記金属層に接触されるソルダーレジスト層と、
を含むプリント回路基板。 - 前記第1回路パターンに電気的に接続され、前記金属層を貫通する第1ビアを含み、前記絶縁物質は、前記第1ビアと前記金属層とを絶縁させる請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層に形成され、前記第1ビアに電気的に接続する第2回路パターンと、
前記第2回路パターンに接続する第2ビアと、をさらに含む請求項2に記載のプリント回路基板。 - 前記絶縁層は、前記金属層に接続する放熱ビアをさらに含む請求項1から請求項3のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁物質は、感光性である請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記ソルダーレジスト層は、前記絶縁層上にも積層される請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記金属層は、第1金属層と、前記第1金属層上に積層された第2金属層と、を含む請求項1から請求項6のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 一面及び前記一面に対向する他面を備えた金属層と、
前記金属層の両面に形成された絶縁物質と、
前記金属層の前記他面を除いた前記一面上に積層された一つ以上の絶縁層と、
前記金属層の前記他面に積層された絶縁物質に埋め込まれている第1回路パターンと、
前記金属層の前記他面に積層された絶縁物質に積層されたソルダーレジスト層と、
を含み、
前記絶縁物質は、前記金属層の一面に形成された第1絶縁物質と、前記金属層の他面に形成された第2絶縁物質と、を有し、前記第1回路パターンと前記金属層とを絶縁させ、
前記第2絶縁物質は、前記金属層の他面に接する一面と、前記第2絶縁物質の一面に対向する他面と、を有し、
前記第1回路パターンは、前記第2絶縁物質の他面に埋め込まれて一面が前記第2絶縁物質の他面に露出し、
前記ソルダーレジスト層は、前記第2絶縁物質の他面に配置されて前記第2絶縁物質に接触されるプリント回路基板。 - 前記第1回路パターンに電気的に接続し、前記金属層と前記第1絶縁物質及び第2絶縁物質とを貫通する第1ビアを含む請求項8に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層に形成され、前記第1ビアに電気的に接続する第2回路パターンと、
前記第2回路パターンに接続する第2ビアと、をさらに含む請求項9に記載のプリント回路基板。 - 前記第2ビアは、ソルダーを含む物質で形成される請求項10に記載のプリント回路基板。
- 前記第2ビアの断面積の上下差は、前記第1ビアの断面積の上下差より小さい請求項10または請求項11に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層は、感光性である請求項8から請求項12のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
- 前記ソルダーレジスト層は、前記絶縁層上にも積層される請求項8から請求項13のいずれか1項に記載のプリント回路基板。
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