JP6800485B2 - 有機電子装置 - Google Patents

Description

関連出願との相互引用
本出願は２０１５年０６月０９日付韓国特許出願第１０−２０１５−００８１４７５号、２０１５年８月２０日付韓国特許出願第１０−２０１５−０１１７３７９号および２０１５年１２月１１日付韓国特許出願第１０−２０１５−０１７７０３０号に基づいた優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として含まれる。

技術分野
本出願は有機電子装置、その製造方法およびこれを含む照明装置およびディスプレイ装置に関するものである。

有機電子装置（ＯＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）は正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む装置を意味する。有機電子装置の例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッター（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）および有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ；ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）などが挙げられる。

一つの具体例において、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｄｏｅ）は既存光源に比べて、電力消費量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。ＯＬＥＤはまた、空間活用性が優秀であり、各種携帯用機器、モニター、ノートパソコンおよびＴＶにわたる多様な分野で適用されると期待されている。

最近ディスプレイ分野で製品の軽量化、小型化およびフレキシブル化が重要視されているが、現在使用されているガラス基板の場合、重くてよく壊れ、連続工程が難しいという短所があるため、ガラス基板に代わって軽くて柔軟であり、連続工程が可能な長所を有するプラスチック基板を携帯電話、ノートパソコン、ＰＤＡなどに適用するための研究が活発に進行されている。

本出願は優秀な水分遮断特性を具現するだけでなく、フレキシブルな特性を有しながら高温高湿条件で耐久信頼性が優秀なフレキシブル有機電子装置を提供する。

以下、添付する図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明の説明において、関連した公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付される図面は本発明の理解を助けるための概略的なものであり、本発明をより明確に説明するために説明と関連のない部分は省略した。図面で複数の層および領域を明確に表現するために厚さまたは大きさを拡大して示した。図面に表示された厚さ、大きさ、比率などによって本発明の範囲は制限されない。

本出願は有機電子装置に関するものである。前記有機電子装置はフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な特性を有することができる。一つの例示において、前記有機電子装置は、図１または２に図示された通り、一面に有機電子素子２が存在する基板１および前記基板１の他の一面に形成されており、ブチレンから誘導された高分子および硬化性オリゴマーを含む接着剤層３を含むことができる。本出願に係る接着剤層はフレキシブル有機電子装置に適用されることを考慮すると、前記フレキシブル有機電子装置が複数回の折曲げ工程にもかかわらず、有機電子装置に発生し得るクラックを効果的に抑制することができ、折曲げることによって発生する応力を緩和しながら、折曲げ後にも輝度を優秀に維持できる物性が、前記接着剤層を構成する接着剤に要求される。

また、本出願の有機電子装置がフレキシブルな特性を有することを考慮する時、前記素子が形成される基板はフレキシブルな高分子基材であり得る。したがって、前記基板を通じて浸透する水分または酸素を遮断するために、前記素子が形成される基板の一面の反対面に前記接着剤層が位置され得る。本出願に係る有機電子装置は基板の他の一面に前述した接着剤層を形成することによって、優秀な水分遮断性とともに高温高湿における耐久信頼性、フレキシブル有機電子装置におけるクラック防止と輝度維持を具現することができる。

本明細書で、用語「有機電子装置」は互いに対向する一対の電極の間に正孔および電子を利用して電荷の交流を発生する有機材料層を含む素子を有する物品または装置を意味し、その例としては、光電池装置、整流器、トランスミッターおよび有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などが挙げられるが、これに制限されるものではない。本発明の一つの例示で前記有機電子装置はＯＬＥＤであり得る。

本明細書で用語「接着剤」は、通常的に接着剤と呼称されている物質はもちろん、いわゆる粘着剤と呼称される素材または粘接着剤と呼称される素材などを使って形成された層も包括する用語である。本明細書で用語「接着剤層」は、フィルムまたはシート形態であり得、これに伴い、前記接着剤層は接着フィルムまたは接着剤と同じ意味で使われ得る。

本出願で用語「ブチレンから誘導された高分子」とは、前記高分子の重合単位のうち一つ以上がブチレンからなることを意味し得る。前記ブチレンから誘導された高分子は極性が非常に低く、透明で、腐食の影響が殆どないため、封止材または密封材として使われる場合、優秀な水分遮断特性、および耐久信頼性を具現することができる。

また、本出願で前記ブチレンから誘導された高分子は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物であり得る。本出願で、誘導された高分子は単量体が重合された単位で重合体を形成しているということを意味し得る。前記ブチレン単量体は例えば、１−ブテン、２−ブテンまたはイソブチレンを含むことができる。

前記ブチレン単量体あるいは誘導体と重合可能な他の単量体は、例えば、イソプレン、スチレンまたはブタジエンなどのオレフィン系化合物を含むことができる。前記共重合体を使うことによって、工程性および架橋度のような物性を維持することができ、有機電子装置に適用時に接着剤そのものの耐熱性を確保することができる。

また、ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは反応性官能基を有するブチレン重合体を含むことができる。前記ブチレン重合体は反応性官能基を有する他の重合体と結合されている可能性がある。前記他の重合体はアルキル（メタ）アクリレートであり得るがこれに限定されるものではない。前記反応性官能基はヒドロキシ基、カルボキシル基、イソシアネート基または窒素含有基であり得る。また、前記反応性オリゴマーと前記他の重合体は多官能性架橋剤によって架橋されていることもあり、前記多官能性架橋剤はイソシアネート架橋剤、エポキシ架橋剤、アジリジン架橋剤および金属キレート架橋剤からなるグループの中から選択された一つ以上であり得る。

一つの例示において、前記高分子は、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレンの共重合体、イソプレンとスチレンの共重合体、イソブチレンとスチレンの共重合体、ブタジエンとスチレンの共重合体、イソプレン、ブタジエンおよびスチレンの共重合体、ポリイソプレン、ポリブタジエンまたはイソプレンとスチレンの共重合体、ブタジエンとスチレンの共重合体またはイソプレン、ブタジエンおよびスチレンの共重合体が例示され得る。

本出願で前記高分子は、接着剤組成物がフィルム状に成形が可能な程度の重量平均分子量（ＭＷ．Ｗｅｉｇｈｔ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ）を有することができる。例えば、前記高分子は約１万〜２００万、５万〜１００万、８万〜５０万または１０万〜３０万程度の重量平均分子量を有することができる。本出願で用語「重量平均分子量」は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。ただし、前記言及された重量平均分子量を前記高分子が必ずしも有さなくてもよく、例えば、高分子の分子量がフィルムを形成する程度の水準にならない場合にも別途のバインダー樹脂が接着剤組成物に配合され得る。

前述した通り、本出願の接着剤層は硬化性オリゴマーを含むことができる。本出願に係る接着剤組成物は、場合によって、後述する粘着付与剤の代わりに前記硬化性オリゴマーを使うことができる。すなわち、本出願に係る接着剤層は粘着付与剤を含まないこともある。

一つの例示において、硬化性オリゴマーは少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含むことができる。前記硬化性官能基は例えば、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタ−ル基およびラクトン基から選択される一つ以上であり得る。

一つの例示において、前記硬化性オリゴマーは重量平均分子量が４００〜１０，０００、５００〜１０，０００、８００〜１０，０００、１，０００〜１０，０００、２，０００〜９，０００または３，０００〜８，０００の範囲内にあり得る。前記分子量範囲内で、本出願の接着剤層は硬化されて優秀な水分遮断性を有することができ、フレキシブル有機電子装置に適用されて耐熱性および接着性を優秀に具現することができる。フレキシブル有機電子装置は折曲げ過程で応力が発生する可能性があり、これに伴い、一部で剥離が発生され得、高温に脆弱となり得る。しかし、本出願に係る接着剤層が形成された有機電子装置は前記応力を緩和することができ、厳しい条件においても優秀な接着力を維持して高温高湿で耐熱耐久性を具現することができる。

本出願の一具現例では硬化性オリゴマーは水素化された化合物であり得る。本明細書で用語「水素化された化合物」とは、有機化合物のうち不飽和結合例えば、炭素−炭素二重結合や三重結合またはカルボニル基のような多重結合に水素を添加させた化合物を意味し得る。本出願の具体例において、水素化された化合物は接着剤の高温で黄変現象を抑制させることができる。

一つの例示において、前記硬化性オリゴマーは２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１００ｇ／ｅｑ〜１，５００ｇ／ｅｑ、１５０ｇ／ｅｑ〜１，４００ｇ／ｅｑ、２００ｇ／ｅｑ〜１，２００ｇ／ｅｑ、または３００ｇ／ｅｑ〜１，０００ｇ／ｅｑであるエポキシオリゴマーであり得る。本出願は前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシオリゴマーを使って、硬化物の接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。

一つの例示において、前記硬化性オリゴマーは分子構造内に環形構造を有することができる。前記環形構造は例えば、芳香族基（例えば、フェニル基）を含むことができる。例えば、本出願の硬化性オリゴマーは水素化された芳香族エポキシ化合物であり得る。本出願で使用できる芳香族基含有硬化性オリゴマーの具体的な例としては、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成フェノール型エポキシ樹脂、クレゾール系エポキシ樹脂、ビスフェノール系エポキシ樹脂、Ｘｙｌｏｋ系エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変成トリフェノールメタンエポキシ樹脂などのオリゴマー形態であり得るが、これに制限されるものではない。

一つの例示において、硬化性オリゴマーは３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、３−エチル−３−オキセタンメタノールおよび誘導体、ジグリシジルテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ジグリシジルヘキサヒドロフタレートおよび誘導体、１，２−エタンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，３−プロパンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテルおよび誘導体、高級１，ｎ−アルカンジグリシジルエーテルおよび誘導体、ビス［（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体、ピニルシクロヘキシルジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体、ジグリシジル４，５−エポキシテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）メチル］エーテルおよび誘導体、ペンタエリトリチルテトラグリシジルエーテルおよび誘導体、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、水素化エポキシフェノールノボラック、エポキシクレゾールノボラック、水素化エポキシクレゾールノボラック、２−（７−オキサビシクロスピロ（１，３−ジオキサン−５，３’−（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン））、または１，４−ビス（（２，３−エポキシプロポキシ）−メチル）シクロヘキサンのオリゴマー形態であり得る。前記硬化性オリゴマーの例示は、市販されている製品として、国道化学のＳＴ−３０００およびＳＴ−５０００、および三菱社のＹＸ−８０００およびＹＸ−８０３４が挙げられる。

前記硬化性オリゴマーはブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して１５〜１００重量部、２０〜８０重量部または２０〜７０重量部で含まれ得る。本出願は前記重量範囲内で、接着剤層が有機電子素子に適用され、優秀な水分遮断性とともに高温高湿における耐久信頼性、フレキシブル有機電子装置におけるクラック防止と輝度維持を具現することができる。

一つの例示において、接着剤層は硬化性モノマーをさらに含むことができる。前記硬化性モノマーはオリゴマー形態ではない点で硬化性オリゴマーと区別され得る。前記硬化性モノマーは陽イオン開始モノマーであり得る。例示的な、硬化性モノマーは重量平均分子量が４００未満、５０〜３９０または１００〜３５０の範囲内にあり得る。

一つの例示において、前記硬化性モノマーは少なくとも一つ以上の硬化性官能基を含むことができる。前記硬化性官能基は例えば、グリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミド基、エポキシド基、環状エーテル基、スルフィド基、アセタール基およびラクトン基から選択される一つ以上であり得る。

本出願の一実施例では硬化性モノマーとして２個以上の官能基を含有するものであって、エポキシ当量が１０ｇ／ｅｑ〜２００ｇ／ｅｑ、５０ｇ／ｅｑ〜１８０ｇ／ｅｑ、または１００ｇ／ｅｑ〜１５０ｇ／ｅｑであるエポキシ化合物を使うことができる。前記範囲のエポキシ当量を有するエポキシ化合物を使って、硬化物の接着性能およびガラス転移温度などの特性を効果的に維持することができる。

一つの例示において、硬化性モノマーとして分子構造内に環構成原子が３〜１０、４〜９または５〜８範囲内にある環形構造を有する化合物を使うことができるが、これに限定されるものではない。一つの例示において、前記硬化性モノマーは前記環形構造を有する脂環族エポキシ化合物であり得る。

硬化性モノマーの例示として、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ＥＥＣ）および誘導体、ジシクロペンタジエンジオキシドおよび誘導体、３−エチル−３−オキセタンメタノールおよび誘導体、ジグリシジルテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ジグリシジルヘキサヒドロフタレートおよび誘導体、１，２−エタンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，３−プロパンジグリシジルエーテルおよび誘導体、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテルおよび誘導体、高級１，ｎ−アルカンジグリシジルエーテルおよび誘導体、ビス［（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル］アジペートおよび誘導体、ピニルシクロヘキシルジオキシドおよび誘導体、１，４−シクロヘキサンジメタノールビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）および誘導体、ジグリシジル４，５−エポキシテトラヒドロフタレートおよび誘導体、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）メチル］エーテルおよび誘導体、ペンタエリトリチルテトラグリシジルエーテルおよび誘導体、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、水素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、水素化ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エポキシフェノールノボラック、水素化エポキシフェノールノボラック、エポキシクレゾールノボラック、水素化エポキシクレゾールノボラック、２−（７−オキサビシクロスピロ（１，３−ジオキサン−５，３’−（７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン））、１，４−ビス（（２，３−エポキシプロポキシ）−メチル）シクロヘキサンがある。

硬化性モノマーはブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して２０〜８０重量部、３０〜７０重量部または３５〜６０重量部で含まれ得る。前記重量範囲内で、優秀な水分遮断性および接着性を具現することができる。

一つの例示において、接着剤層が前記硬化性モノマーと硬化性オリゴマーを共に含む場合、硬化性モノマーおよび硬化性オリゴマーはそれぞれ１０〜５０重量部および２０〜７０重量部の比率または２０〜４５重量部および２５〜６０重量部の比率で、前述した接着剤層に含まれ得る。さらに他の具体例において、前記接着剤層はブチレンから誘導された高分子、硬化性モノマーおよび硬化性オリゴマーをそれぞれ４０〜１００重量部、１０〜５０重量部および２０〜７０重量部の比率で含むことができる。本出願は前記重量範囲内で、接着剤層が有機電子装置に適用され、優秀な水分遮断性とともに高温高湿における耐久信頼性、フレキシブル有機電子装置に適用されて優秀な耐熱維持力、接着力およびクラック防止と輝度維持を具現することができる。

一つの例示において、必要な場合、前記接着剤層は粘着付与剤をさらに含むことができ、前記粘着付与剤は水素化された環形オレフィン系重合体であり得る。粘着付与剤として、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使うことができる。水素化された石油樹脂は部分的にまたは完全に水素化され得、そのような樹脂の混合物であり得る。このような粘着付与剤は接着剤組成物と相溶性がよく水分遮断性が優秀であり、有機揮発成分が低いものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例としては、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などが挙げられる。前記粘着付与剤の重量平均分子量は約２００〜５，０００であり得る。前記粘着付与剤の含量は必要に応じて適切に調節することができる。例えば、粘着付与剤の含量は接着剤組成物の固形分１００重量部対比５重量部〜１００重量部または２０〜４０重量部の比率で含まれ得る。

本出願の具体例において、接着剤層は前記高分子、硬化性オリゴマーまたは硬化性モノマーの種類によって、硬化剤または開始剤をさらに含むことができる。例えば、前述した高分子、硬化性オリゴマーまたは硬化性モノマーと反応して、架橋構造などを形成できる硬化剤または硬化反応を開始させることができる陽イオン開始剤またはラジカル開始剤をさらに含むことができる。陽イオン開始剤としては陽イオン光重合開始剤または陽イオン熱開始剤を使うことができる。

例示的な硬化剤としては、この分野で公知されているエポキシ硬化剤として、例えば、アミン硬化剤、イミダゾール硬化剤、フェノール硬化剤、リン硬化剤または酸無水物硬化剤などの一種または二種以上を使うことができるが、これに制限されるものではない。

一つの例示において前記硬化剤としては、常温で固相であり、融点または分解温度が８０℃以上であるイミダゾール化合物を使うことができる。このような化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールまたは１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールなどが例示されるが、これに制限されるものではない。

硬化剤の含量は、組成物の組成、例えば、前記高分子、硬化性オリゴマーまたは硬化性モノマーの種類や比率によって選択され得る。例えば、硬化剤は、接着剤組成物の固形分１００重量部に対して、０．０１重量部〜２０重量部、０．１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含むことができる。ところが、前記重量比率は、硬化性オリゴマーまたは硬化性モノマー、またはその化合物の官能基の種類および比率、または具現しようとする架橋密度などにより変更され得る。

一つの例示において、陽イオン光重合開始剤としては、オニウム塩（ｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）または有機金属塩（ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃ ｓａｌｔ）系列のイオン化陽イオン開始剤または有機シランまたは潜在性硫酸（ｌａｔｅｎｔ ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）系列や非イオン化陽イオン光重合開始剤を使うことができる。オニウム塩系列の開始剤としては、ジアリールヨードニウム塩（ｄｉａｒｙｌｉｏｄｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）、トリアリールスルホニウム塩（ｔｒｉａｒｙｌｓｕｌｆｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）またはアリールジアゾニウム塩（ａｒｙｌｄｉａｚｏｎｉｕｍ ｓａｌｔ）などが例示され得、有機金属塩系列の開始剤としては鉄アレーン（ｉｒｏｎ ａｒｅｎｅ）などが例示され得、有機シラン系列の開始剤としては、ｏ−ニトリルベンジルトリアリールシリルエーテル（ｏ−ｎｉｔｒｏｂｅｎｚｙｌ ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｅｔｈｅｒ）、トリアリールシリルパーオキサイド（ｔｒｉａｒｙｌ ｓｉｌｙｌ ｐｅｒｏｘｉｄｅ）またはアシルシラン（ａｃｙｌ ｓｉｌａｎｅ）などが例示され得、潜在性硫酸系列の開始剤としてはα−スルホニルオキシケトンまたはα−ヒドロキシメチルベンゾインスルホネートなどが例示されるが、これに制限されるものではない。

一つの例示において、開始剤は、前記接着剤組成物の固形分１００重量部に対して、０．０１重量部〜２０重量部、０．１重量部〜１０重量部または１重量部〜５重量部で含まれ得る。

本出願の接着剤層は高分子量樹脂をさらに含むことができる。前記高分子量樹脂は本出願の接着剤層をフィルムまたはシート状に成形する場合などに、成形性を改善する役割をすることができる。また、流れ性を調節する高温粘度調節剤としての役割をすることができる。

本出願で使用できる高分子量樹脂の種類は前記高分子などの他の成分と相溶性を有するものであれば、特に制限されない。使用できる高分子量樹脂の具体的な例としては、重量平均分子量が２万以上である樹脂であって、フェノキシ樹脂、アクリレート樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹脂、高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有ゴムおよび高極性（ｈｉｇｈ ｐｏｌａｒｉｔｙ）官能基含有反応性ゴムなどの一種または二種以上の混合が挙げられるが、これに制限されるものではない。

本出願の接着剤層に高分子量樹脂が含まれる場合、その含量は目的とする物性により調節されるものであって特に限定されない。例えば、本出願で、高分子量樹脂は、ブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して、約２００重量部以下、好ましく１５０重量部以下、より好ましくは約１００重量部以下の量で含まれ得、下限は特に限定されないが、３０重量部以上または５０重量部以上であり得る。本出願で高分子量樹脂の含量を２００重量部以下で制御して、樹脂組成物の各成分との相溶性を効果的に維持することができる。

本出願の接着剤層は必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は物理的または化学的反応などを通して、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去できる成分を総称する意味で使われ得る。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。

前記水分反応性吸着剤は接着剤内部に流入した湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、接着樹脂のマトリックス構造および水分反応性吸着剤などとの相互作用を通じて水分および湿気に対する遮断性を最大化することができる。

本出願で使用できる水分吸着剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化燐（Ｐ_２Ｏ_５）などの一種または二種以上の混合物が挙げられ、物理的吸着剤の場合、シリカ、ゼオライト、チタニア、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどが挙げられる。

前記で金属酸化物の具体的な例としては、アルミナ、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などが挙げられ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ_４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）、硫酸ガリウム（Ｇａ_２（ＳＯ_４）_３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ_４）_２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ_４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ_３）、塩化銅（ＣｕＣｌ_２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタリウム（ＴａＦ_５）、フッ化ニオビウム（ＮｂＦ_５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ_２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ_３）、臭化セレン（ＳｅＢｒ_４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ_３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ_２）またはヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ_２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ_４）_２）などのような金属塩素酸塩などが挙げられるが、これに制限されるものではない。

本出願では前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、前述した接着剤組成物をフィルム形態で製造した接着剤を、適用しようとする有機電子装置の種類によって厚さが３０μｍ以下の薄膜で形成することができ、この場合水分吸着剤の粉砕工程が必要の場合もある。水分吸着剤の粉砕には、３本ロールミル、ビーズミルまたはボールミルなどの工程が利用され得る。

本出願の接着剤層は水分吸着剤を、ブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して、０重量部〜１００重量部、１〜９０重量部、５重量部〜８０重量部または１０〜６０重量部の量で含むことができる。水分吸着剤は任意的成分であって含まれなくてもよいが、好ましくは水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することによって、硬化物が優秀な水分および湿気遮断性を示すようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御して、薄膜の封止構造を形成しながらも、優秀な水分遮断特性を示すようにすることができる。

本明細書では、特に規定しない限り、単位「重量部」とは各成分間の重量比率を意味する。

本出願の接着剤層は必要に応じて、フィラー、好ましくは無機フィラーを含むことができる。フィラーは封止構造に浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑制することができ、樹脂成分のマトリックス構造および水分吸着剤などとの相互作用を通じて水分および湿気に対する遮断性を最大化することができる。本出願で使用できるフィラーの具体的な種類は特に制限されず、例えば、クレー、またはタルクなどの一種または二種以上の混合を使うことができる。

本出願ではまた、フィラーおよび有機バインダーとの結合効率を高めるために、前記フィラーとして有機物質で表面処理された製品を使用するか、追加的にカップリング剤を添加して使うことができる。

本出願の接着剤層は、ブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して０重量部〜５０重量部、１重量部〜４０重量部、または１重量部〜２０重量部のフィラーを含むことができる。本出願で、フィラーは任意的成分であって接着剤に含まれなくてもよいが、好ましくは１重量部以上に制御して、優秀な水分または湿気遮断性および機械的物性を有する封止構造を提供することができる。また、本出願でフィラー含量を５０重量部以下に制御することによって、フィルム形態の製造が可能であり、薄膜で形成された場合にも優秀な水分遮断特性を示す硬化物を提供することができる。

また、一つの例示において接着剤層は水分吸着剤などが均一に分散できるように分散剤をさらに含むことができる。ここで使われ得る分散剤としては、例えば、水分吸着剤の表面と親和力があって、接着樹脂と相溶性のよい非イオン性界面活性剤などを使うことができる。

本出願に係る接着剤層には前述した構成の他にも前述した発明の効果に影響を及ぼさない範囲で、用途、樹脂成分の種類および後述する接着剤層の製造工程によって多様な添加剤が含まれ得る。例えば、接着剤層はカップリング剤、架橋剤、硬化性物質、紫外線安定剤または酸化防止剤などを目的とする物性により適正範囲の含量で含むことができる。

一つの例示において、前記接着剤層はＸ軸が温度であり、Ｙ軸が貯蔵弾性率である温度による貯蔵弾性率のグラフ（Ｘ軸：温度、Ｙ軸：貯蔵弾性率）で、硬化前の温度に対する貯蔵弾性率の傾きの絶対値が硬化後の温度に対する貯蔵弾性率の傾きの絶対値より大きくてもよい。前記で貯蔵弾性率は２５℃〜６５℃の温度範囲で、５％のストレインおよび１Ｈｚの振動数条件で測定されたものであり得る。または硬化前の温度に対する貯蔵弾性率の傾きの絶対値（Ｂ）に対する硬化後の温度に対する貯蔵弾性率の傾きの絶対値（Ａ）の比率（Ａ／Ｂ）が０．００１〜０．９または０．００１〜０．８の範囲内であり得る。通常的に高分子は温度が増加すると貯蔵弾性率が低くなるが、本出願の接着剤層は、硬化前は前記傾きの絶対値を大きく維持して高温で低い貯蔵弾性率を有することによって、基板に適用される真空熱合着条件で段差埋立性を優秀に具現することができる。本出願は、また、硬化後には前記傾きを小さく維持して、高温でも高い貯蔵弾性率を維持し、これによってフレキシブル有機電子装置に適用されて高温高湿で耐熱耐久性を具現することができる。

一つの例示において、前記接着剤層は硬化前５０℃〜７０℃のうちいずれか一つの地点での温度、５％ストレインおよび１Ｈｚの振動数条件でせん断応力に応じて測定した粘度が１００Ｐａ・ｓ〜１０^４Ｐａ・ｓ、または５００Ｐａ・ｓ〜８，０００Ｐａ・ｓの範囲内にあり得る。前記粘度範囲を満足する接着剤は有機電子装置の適用において、真空熱合着条件で段差埋立性を優秀に具現することができる。

一つの例示において、接着剤層は多層構造であり得る。例えば、前記接着剤層は２層以上の構造であり得、前記２個の接着剤層の組成は同一であるか異なり得る。

本出願の具体例において、接着剤層は硬化後２５℃の温度、５％のストレインおよび１Ｈｚの振動数条件で測定された貯蔵弾性率が１０^５〜１０^９Ｐａ、０．５ＭＰａ〜８００ＭＰａまたは０．８ＭＰａ〜５００ＭＰａの範囲内にあり得る。本出願は、前記弾性率範囲内に接着剤層の物性を制御することによって、フレキシブル有機電子装置を構成する各層でのストレスを効果的に抑制することができ、後述する数式１による輝度変化率を抑制することができ、信頼性ある有機電子装置を提供することができる。

一つの例示において、本出願の有機電子装置は、図１または２に図示された通り、有機電子素子２の全面を覆う封止層４をさらに含むことができる。前記封止層を接着剤、粘着剤または粘接着剤であり得、前述した接着剤層と組成が同一であるか異なり得る。例えば、前記封止層は前述した、ブチレンから誘導された高分子、硬化性オリゴマーおよび硬化性モノマーのうち一つ以上を含むことができる。

本出願の具体例において、前記有機電子装置は封止層４上に形成されたカバー基板５をさらに含むことができる。前記封止層は前記基板の有機電子素子が存在する面と前記カバー基板を付着させていてもよい。

基板またはカバー基板の具体的な種類は特に限定されない。本出願では前記基板またはカバー基板として、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使うことができる。本出願では、例えば、前記基板またはカバー基板として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使うことができる。

本出願で前記のような基板またはカバー基板の厚さは特に限定されず、適用される用途にしたがって、適切に選択され得る。例えば、本出願で前記基板またはカバー基板の厚さは１０μｍ〜５００μｍ、好ましくは２０μｍ〜２００μｍ程度であり得る。前記厚さが１０μｍ未満であると製造過程で基板の変形が容易に発生する恐れがあり、５００μｍを超過すると、経済性が低下する。

本出願の接着剤層の厚さは特に制限されず、前記接着剤層が適用される用途を考慮して下記の条件により適切に選択することができる。本出願の接着フィルムに含まれる接着剤層の厚さは５μｍ〜２００μｍ、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍ程度であり得る。

また、一つの例示において、前記有機電子装置は一つ以上の折れ曲がり部を含むことができる。例えば、図２は前記有機電子装置が一つの折れ曲がり部を有し、前記折れ曲がり部が１Ｒの曲率半径で折り返された有機電子装置を図示した図面である。また、前記折れ曲がり部は下記の数式１を満足することができる。

［数式１］
Ｘ≦１０％

数式１で、Ｘは１５℃〜３５℃のうちいずれか一つの地点での温度として例えば、２５℃の温度および３０％〜８０％のうちいずれか一つの地点での湿度として例えば、５０％の相対湿度で、前記有機電子装置の折れ曲がり部を曲率半径が１Ｒ（１ｍｍ）となるように折曲げる工程を１０万回繰り返す折曲げテスト前後の輝度変化率である。前記折曲げテストは、前記に限定されず、０．１Ｒ〜３Ｒのうちいずれか一つの曲率半径で１万〜２０万回折曲げることによって、進行され得る。前記で輝度の変化率は、輝度測定機であるＤＩＳＰＬＡＹ ＣＯＬＯＲ ＡＮＡＬＹＺＥＲ（ＣＡ−２１０、ＫＯＮＩＣＡ ＭＩＮＯＬＴＡ）装備を利用して、前記折曲げテスト前の折れ曲がり部の輝度Ａと前記折曲げテスト後の輝度Ｂを測定し、その変化率｜（Ａ−Ｂ）／Ａ｜×１００を計算して測定することができる。前記数式１で、Ｘは８％以下または５％以下であり得、下限は特に限定されないが０％であり得る。本出願に係る有機電子装置は、フレキシブルな特性を有しており、前記の通りに１０万回以上の折曲げ工程にもかかわらず、有機電子装置に発生し得るクラックを効果的に抑制することができ、輝度を優秀に維持することができる。

本明細書で用語「折れ曲がり部」とは、有機電子装置が曲率半径が０．１Ｒ〜３Ｒとなるように折り返され得る有機電子装置のいずれか一つの部分を意味し得る。前記折れ曲がり部は、前記有機電子装置を平面図で観察した時、直線に見える可能性があるが、これに限定されるものではない。本明細書で単位Ｒとは、長さ単位であるｍｍと同一に使われ得、１Ｒは折れ曲がり部を折り曲げたときの曲率半径が１ｍｍであることを意味し得る。一方、前記折曲げる工程は前記折れ曲がり部を折り曲げる工程を意味し得る。前述した通り本出願の有機電子装置は一つの折れ曲がり部を有し得るがこれに限定されず、例えば、２以上の折れ曲がり部を有することができる。また、本出願のフレキシブル有機電子装置は装置全面がすべて折れ曲がり部を有するため、領域に制限されず折り曲げられ得る。

一つの例示において、本明細書で測定される接着フィルムの物性が温度によって変化する物性であれば、特に記載しない限り、常温で測定した物性であり得る。本明細書で常温とは、加温または減温されない自然のままの温度を意味し、例えば、約１５℃〜３５℃のうちいずれか一つの地点での温度、２０℃〜２５℃のうちいずれか一つの地点での温度または約２５℃の温度を意味し得る。

一つの例示において、本出願の接着剤層は前記基板に対する剥離力（剥離速度：０．３ｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°）が１０００ｇｆ／ｉｎ以上であり得る。本出願の有機電子装置は折れ曲がり部を有しているので、複数回折り曲げされることによって有機電子装置を構成する各層間に界面剥離が発生する可能性があるが、前記の通りに接着剤層の剥離力を制御することによって、前記界面剥離による不良を抑制することができる。

また、一つの例示において、接着剤層の熱膨張係数は８０μｍ／ｍ℃未満であり得る。前記熱膨張係数は３０℃〜１００℃のうちいずれか一つの地点での温度、０．１Ｎおよび１０℃／ｍｉｎの条件で測定され得る。本出願は、前記範囲内に熱膨張係数を制御することによって、フレキシブルな有機電子装置が折り曲げられることによって発生する界面剥離またはクラックを防止することができ、その結果輝度変化率を制御することができる。

また、一つの例示において、前記接着剤は透湿度が５０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、３０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、２０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ以下、または１５ｇ／ｍ^２・ｄａｙ未満であり得る。本出願で、前記透湿度は後述する接着剤を架橋または硬化させて、その架橋物または硬化物を厚さ１００μｍのフィルム状にした後、１００゜Ｆおよび１００％の相対湿度下で前記架橋物または硬化物の厚さ方向に対して測定した透湿度である。また、前記透湿度はＡＳＴＭ Ｆ１２４９にしたがって、測定する。本出願で、接着剤の透湿度はその数値が低いほど封止構造が優秀な性能を示し、その下限は特に制限されず、例えば、０ｇ／ｍ^２・ｄａｙ、１ｇ／ｍ^２・ｄａｙまたは３ｇ／ｍ^２・ｄａｙであり得る。また、一つの例示において、接着剤はカール・フィッシャー滴定（Ｋａｌ−Ｆｉｓｃｈｅｒ ｔｉｔｒａｔｉｏｎ）により測定した含湿率が接着剤質量対比０．０５％以下であり得る。前記含湿率はＭｉｔｓｕｂｉｓｈｉ社のＶＡ−２３６Ｓ装備を使って、前記装備と容器保管チャンバー内に窒素パージングを約１時間の間進行した後、接着剤サンプル約１ｇに対して測定した含湿率（測定条件は窒素ガス温度が２４０℃で、流速（ｆｌｏｗ）が２５０ｍｌ／ｍｉｎであり、測定時間は水分測定量が０．１７μｇ／ｓとなるまで測定する）であり得るが、これに限定されるものではない。透湿度を前記範囲に制御するか含湿率を前記範囲に制御することによって、有機電子装置での水分、湿気または酸素などの浸透を効果的に抑制することができる。

また、一つの例示において、接着剤は誘電率が４Ｆ／ｍ以下または３Ｆ／ｍ以下であり得る。前記誘電率は当業界の公知の方法で測定され得、例えば、接着剤サンプルを１００μｍの厚さで製作した後２ｃｍ×２ｃｍの大きさで銅ホイールの間にラミネートした後常温でＡｇｉｌｅｎｔ ４２９４Ａ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｉｍｐｅｄａｎｃｅ Ａｎａｌｙｚｅｒを利用して１ＭＨｚで測定することができるが、これに限定されるものではない。前記誘電率は前述した有機電子装置がディスプレイ装置などに適用される点から考慮する時、タッチセンサ応答速度と関連して４Ｆ／ｍを超過しないことが好ましい。

また、一つの例示において、前記接着剤層は可視光線領域に対して優秀な光透過度を有することができる。例えば、前記光透過度はＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを利用して５５０ｎｍで測定されたものであり得る。一つの例示において、本出願の接着剤層は可視光線領域に対して９０％以上の光透過度を示すことができる。また、本出願の接着剤層は優秀な光透過度とともに低いヘイズを現わすことができる。一つの例示において、前記接着剤層は３％以下、２％以下、１％以下、０．８％以下、０．５％以下または０．３％以下のヘイズを現わすことができる。本出願の接着剤層は有機電子装置に適用され、光学特性も優秀に具現することができる。本出願での光透過度またはヘイズはＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験方法により測定されたものであり得る。

一つの例示において、本出願の有機電子装置は下記の数式２を満足することができる。

［数式２］
Ｙ≦１０％

数式２でＹは１５℃〜３５℃のうちいずれか一つの地点での温度として例えば、２５℃の温度および３０％〜８０％のうちいずれか一つの地点での湿度として例えば、５０％の相対湿度で、前記有機電子装置の折れ曲がり部を曲率半径が１Ｒ（１ｍｍ）となるように折曲げる工程を１０万回繰り返す折曲げテスト前後の光透過度変化率である。前記折曲げテストは、前記に限定されず、０．１Ｒ〜３Ｒのうちいずれか一つの曲率半径で１万〜２０万回折曲げることによって、進行され得る。前記光透過度はＵＶ−Ｖｉｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒを利用して５５０ｎｍの波長で測定され得る。

また、一つの例示において、本出願の有機電子装置は下記の数式３を満足することができる。

［数式３］
Ｚ≦１０％

数式３でＺは１５℃〜３５℃のうちいずれか一つの地点での温度として例えば、２５℃の温度および３０％〜８０％のうちいずれか一つの地点での湿度として例えば、５０％の相対湿度で、前記有機電子装置の折れ曲がり部を曲率半径が１Ｒ（１ｍｍ）となるように折曲げる工程を１０万回繰り返す折曲げテスト前後のヘイズ変化率である。前記折曲げテストは、前記に限定されず、０．１Ｒ〜３Ｒのうちいずれか一つの曲率半径で１万〜２０万回折曲げることによって、進行され得る。前記ヘイズはＪＩＳ Ｋ７１０５標準試験方法により測定され得る。前記数式３で、Ｚは８％以下または５％以下であり得る。

前記接着剤組成物が硬化して接着剤層を形成し、接着剤層がフレキシブル有機電子装置に適用され、前述した物性を具現するために、接着剤組成物を構成する成分、各成分の含量を制御することができ、これは前述の通りである。

本出願に係る有機電子装置は前述した通り有機電子素子を含むことができる。
基板領域の上部に存在する有機電子素子は第１電極層と第２電極層を含み、第１および第２電極層の間に存在する有機層をさらに含むことができる。第１および第２電極層は、有機電子装置で通常使われる正孔注入性または電子注入性電極層であり得る。第１および第２電極層のうちいずれか一つは正孔注入性電極層で形成され、他の一つは電子注入性電極層で形成され得る。第１および第２電極層のうちいずれか一つは透明電極層で形成され、他の一つは反射電極層で形成され得る。正孔注入性である電極層は、例えば、相対的に高い仕事関数（ｗｏｒｋ ｆｕｎｃｔｉｏｎ）を有する材料を使って形成することができ、必要な場合に透明または反射材料を使って形成することができる。例えば、正孔注入性電極層は、仕事関数が約４．０ｅＶ以上の金属、合金、電気伝導性化合物または前記のうち２種以上の混合物を含むことができる。このような材料としては、金などの金属、ＣｕＩ、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺＴＯ（Ｚｉｎｃ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウムまたはインジウムがドープされた亜鉛オキシド、マグネシウムインジウムオキシド、ニッケルタングステンオキシド、ＺｎＯ、ＳｎＯ_２またはＩｎ_２Ｏ_３などの酸化物材料や、ガリウムナイトライドのような金属ニトライド、亜鉛セレニドなどのような金属セレニド、亜鉛スルフィドのような金属スルフィドなどが例示され得る。透明な正孔注入性電極層は、また、Ａｕ、ＡｇまたはＣｕなどの金属薄膜とＺｎＳ、ＴｉＯ_２またはＩＴＯなどのような高屈折の透明物質の積層体などを使っても形成することができる。

正孔注入性電極層は、蒸着、スパッタリング、化学蒸着または電気化学的手段などの任意の手段で形成され得る。また、必要に応じて形成された電極層は公知されたフォトリソグラフィやシャドーマスクなどを使った工程を通じてパターン化されることもある。

電子注入性電極層は、例えば、相対的に小さい仕事関数を有する材料を使って形成することができ、例えば、前記正孔注入性電極層の形成のために使われる素材のうち適切な透明または反射素材を使って形成することができるが、これに制限されるものではない。電子注入性電極層も、例えば、蒸着法またはスパッタリング法などを使って形成することができ、必要な場合に適切にパターニングされ得る。

電極層の厚さは、例えば、約９０ｎｍ〜２００ｎｍ、９０ｎｍ〜１８０ｎｍまたは約９０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度の厚さを有するように形成され得る。

第１および第２電極層の間には有機層が存在する。前記有機層は少なくとも２個の発光ユニットを含むことができる。このような構造で発光ユニットで発生した光は反射電極層によって反射する過程などを経て透明電極層側に放出され得る。

発光ユニットを構成する材料は特に制限されない。業界では多様な発光中心波長を有する蛍光または燐光有機材料が公知されており、このような公知材料の中から適切な種類を選択して前記発光ユニットを形成することができる。発光ユニットの材料としては、トリス（４−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム（ＩＩＩ）（ｔｒｉｓ（４−ｍｅｔｈｙｌ−８−ｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｅ）ａｌｕｍｉｎｕｍ（ＩＩＩ））（Ａｌｇ３）、４−ＭＡｌｑ３またはＧａｑ３などのＡｌｑ系列の材料、Ｃ−５４５Ｔ（Ｃ_２６Ｈ_２６Ｎ_２Ｏ_２Ｓ）、ＤＳＡ−アミン、ＴＢＳＡ、ＢＴＰ、ＰＡＰ−ＮＰＡ、スピロ−ＦＰＡ、Ｐｈ_３Ｓｉ（ＰｈＴＤＡＯＸＤ）、ＰＰＣＰ（１，２，３，４，５−ｐｅｎｔａｐｈｅｎｙｌ−１，３−ｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ）などのようなシクロペナジエン（ｃｙｃｌｏｐｅｎａｄｉｅｎｅ）誘導体、ＤＰＶＢｉ（４，４’−ｂｉｓ（２，２’−ｄｉｐｈｅｎｙｌｙｉｎｙｌ）−１，１’−ｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ジスチリルベンゼンまたはその誘導体またはＤＣＪＴＢ（４−（Ｄｉｃｙａｎｏｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）−２−ｔｅｒｔ−ｂｕｔｙｌ−６−（１，１，７，７，−ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌｊｕｌｏｌｉｄｙｌ−９−ｅｎｙｌ）−４Ｈ−ｐｙｒａｎ）、ＤＤＰ、ＡＡＡＰ、ＮＰＡＭＬＩ、；またはＦｉｒｐｉｃ、ｍ−Ｆｉｒｐｉｃ、Ｎ−Ｆｉｒｐｉｃ、ｂｏｎ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、（Ｃ_６）_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｂｔ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｄｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｂｚｑ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｂｏ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｆ_２Ｉｒ（ｂｐｙ）、Ｆ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｏｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｐｐｙ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ｔｐｙ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ＦＩｒｐｐｙ（ｆａｃ−ｔｒｉｓ［２−（４，５’−ｄｉｆｌｕｏｒｏｐｈｅｎｙｌ）ｐｙｒｉｄｉｎｅ−Ｃ’２、Ｎ］ｉｒｉｄｉｕｍ（ＩＩＩ））またはＢｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）（ｂｉｓ（２−（２’−ｂｅｎｚｏ［４，５−ａ］ｔｈｉｅｎｙｌ）ｐｙｒｉｄｉｎａｔｏ−Ｎ、Ｃ３’）ｉｒｉｄｉｕｍ（ａｃｅｔｙｌａｃｔｏｎａｔｅ））などのような燐光材料などが例示され得るが、これに制限されるものではない。発光ユニットは、前記材料をホスト（ｈｏｓｔ）で含み、またペリレン（ｐｅｒｙｌｅｎｅ）、ジスチリルビフェニル（ｄｉｓｔｙｒｙｌｂｉｐｈｅｎｙｌ）、ＤＰＴ、キナクリドン（ｑｕｉｎａｃｒｉｄｏｎｅ）、ルブレン（ｒｕｂｒｅｎｅ）、ＢＴＸ、ＡＢＴＸまたはＤＣＪＴＢなどをドーパントで含むホスト−ドーパントシステム（Ｈｏｓｔ−Ｄｏｐａｎｔ ｓｙｓｔｅｍ）を有することもある。

発光ユニットはまた後述する電子受容性有機化合物または電子供与性有機化合物の中から発光特性を示す種類を適切に採用して形成することもできる。

有機層は、発光ユニットを含む限り、この分野に公知された他の多様な機能性層をさらに含む多様な構造で形成され得る。有機層に含まれ得る層としては、電子注入層、正孔阻止層、電子輸送層、正孔輸送層および正孔注入層などが例示され得る。

電子注入層または電子輸送層は、例えば、電子受容性有機化合物（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ａｃｃｅｐｔｉｎｇ ｏｒｇａｎｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を使って形成することができる。前記で電子受容性有機化合物としては、特に制限なく公知された任意の化合物が使われ得る。このような有機化合物としては、ｐ−ターフェニル（ｐ−ｔｅｒｐｈｅｎｙｌ）またはクオターフェニル（ｑｕａｔｅｒｐｈｅｎｙｌ）などのような多環化合物またはその誘導体、ナフタレン（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ）、テトラセン（ｔｅｔｒａｃｅｎｅ）、ピレン（ｐｙｒｅｎｅ）、コロネン（ｃｏｒｏｎｅｎｅ）、クリセン（ｃｈｒｙｓｅｎｅ）、アントラセン（ａｎｔｈｒａｃｅｎｅ）、ジフェニルアントラセン（ｄｉｐｈｅｎｙｌａｎｔｈｒａｃｅｎｅ）、ナフタセン（ｎａｐｈｔｈａｃｅｎｅ）またはフェナントレン（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｅｎｅ）などのような多環炭化水素化合物またはその誘導体、フェナントロリン（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｏｌｉｎｅ）、バソフェナントロリン（ｂａｔｈｏｐｈｅｎａｎｔｈｒｏｌｉｎｅ）、フェナントリジン（ｐｈｅｎａｎｔｈｒｉｄｉｎｅ）、アクリジン（ａｃｒｉｄｉｎｅ）、キノリン（ｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）、キノキサリン（ｑｕｉｎｏｘａｌｉｎｅ）またはフェナジン（ｐｈｅｎａｚｉｎｅ）などの複素還化合物またはその誘導体などが例示され得る。また、フルオレセイン（ｆｌｕｏｒｏｃｅｉｎｅ）、ペリレン（ｐｅｒｙｌｅｎｅ）、フタロペリレン（ｐｈｔｈａｌｏｐｅｒｙｌｅｎｅ）、ナフタロペリレン（ｎａｐｈｔｈａｌｏｐｅｒｙｌｅｎｅ）、ペリノン（ｐｅｒｙｎｏｎｅ）、フタロペリノン、ナフタロペリノン、ジフェニルブタジエン（ｄｉｐｈｅｎｙｌｂｕｔａｄｉｅｎｅ）、テトラフェニルブタジエン（ｔｅｔｒａｐｈｅｎｙｌｂｕｔａｄｉｅｎｅ）、オキサジアゾール（ｏｘａｄｉａｚｏｌｅ）、アルダジン（ａｌｄａｚｉｎｅ）、ビスベンゾオキサゾリン（ｂｉｓｂｅｎｚｏｘａｚｏｌｉｎｅ）、ビススチリル（ｂｉｓｓｔｙｒｙｌ）、ピラジン（ｐｙｒａｚｉｎｅ）、シクロペンタジエン（ｃｙｃｌｏｐｅｎｔａｄｉｅｎｅ）、オキシン（ｏｘｉｎｅ）、アミノキノリン（ａｍｉｎｏｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）、イミン（ｉｍｉｎｅ）、ジフェニルエチレン、ビニルアントラセン、ジアミノカルバゾール（ｄｉａｍｉｎｏｃａｒｂａｚｏｌｅ）、ピラン（ｐｙｒａｎｅ）、チオピラン（ｔｈｉｏｐｙｒａｎｅ）、ポリメチン（ｐｏｌｙｍｅｔｈｉｎｅ）、メロシアニン（ｍｅｒｏｃｙａｎｉｎｅ）、キナクリドン（ｑｕｉｎａｃｒｉｄｏｎｅ）またはルブレン（ｒｕｂｒｅｎｅ）などやその誘導体、日本特許公開第１９８８−２９５６９５号、日本特許公開第１９９６−２２５５７号、日本特許公開第１９９６−８１４７２号、日本特許公開第１９９３−００９４７０号または日本特許公開第１９９３−０１７７６４号などの公報で開示する金属キレート錯体化合物、例えば、金属キレート化オキサノイド化合物であるトリス（８−キノリノラト）アルミニウム［ｔｒｉｓ（８−ｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｏ）ａｌｕｍｉｎｉｕｍ］、ビス（８−キノリノラト）マグネシウム、ビス［ベンゾ（エフ）−８−キノリノラト］亜鉛｛ｂｉｓ［ｂｅｎｚｏ（ｆ）−８−ｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｏ］ｚｉｎｃ｝、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム、トリス（８−キノリノラト）インジウム［ｔｒｉｓ（８−ｑｕｉｎｏｌｉｎｏｌａｔｏ）ｉｎｄｉｕｍ］、トリス（５−メチル−８−キノリノラト）アルミニウム、８−キノリノラトリチウム、トリス（５−クロロ−８−キノリノラト）ガリウム、ビス（５−クロロ−８−キノリノラト）カルシウムなどの８−キノリノラトまたはその誘導体を配立子で一つ以上有する金属錯体、日本特許公開第１９９３−２０２０１１号、日本特許公開第１９９５−１７９３９４号、日本特許公開第１９９５−２７８１２４号または日本特許公開第１９９５−２２８５７９号などの公報に開示されたオキサジアゾール（ｏｘａｄｉａｚｏｌｅ）化合物、日本特許公開第１９９５−１５７４７３号公報などに開示されたトリアジン（ｔｒｉａｚｉｎｅ）化合物、日本特許公開第１９９４−２０３９６３号公報などに開示されたスチルベン（ｓｔｉｌｂｅｎｅ）誘導体や、ジスチリルアリーレン（ｄｉｓｔｙｒｙｌａｒｙｌｅｎｅ）誘導体、日本特許公開第１９９４−１３２０８０号または日本特許公開第１９９４−８８０７２号公報などに開示されたスチリル誘導体、日本特許公開第１９９４−１００８５７号や日本特許公開第１９９４−２０７１７０号公報などに開示されたジオレフィン誘導体；ベンゾオキサソール（ｂｅｎｚｏｏｘａｚｏｌｅ）化合物、ベンゾチアゾール（ｂｅｎｚｏｔｈｉａｚｏｌｅ）化合物またはベンゾイミダゾール（ｂｅｎｚｏｉｍｉｄａｚｏｌｅ）化合物などの蛍光増白剤；１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）ベンゼン、ジスチリルベンゼン、１，４−ビス（２−エチルスチリル）ベンジル、１，４−ビス（３−エチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−メチルベンゼンまたは１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−エチルベンゼンなどのようなジスチリルベンゼン（ｄｉｓｔｙｒｙｌｂｅｎｚｅｎｅ）化合物；２，５−ビス（４−メチルスチリル）ピラジン、２，５−ビス（４−エチルスチリル）ピラジン、２，５−ビス［２−（１−ナフチル）ビニル］ピラジン、２，５−ビス（４−メトキシスチリル）ピラジン、２，５−ビス［２−（４−ビフェニル）ビニル］ピラジンまたは２，５−ビス［２−（１−ピレニル）ビニル］ピラジンなどのジスチリルピラジン（ｄｉｓｔｙｒｙｌｐｙｒａｚｉｎｅ）化合物、１，４−フェニレンジメチリジン、４，４’−フェニレンジメチリジン、２，５−キシレンジメチリジン、２，６−ナフチレンジメチリジン、１，４−ビフェニレンジメチリジン、１，４−パラ−テレフェニレンジメチリジン、９，１０−アントラセンジイルジメチリジン（９，１０−ａｎｔｈｒａｃｅｎｅｄｉｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｉｄｉｎｅ）または４，４’−（２，２−ジ−チ−ブチルフェニルビニル）ビフェニル、４，４’−（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニルなどのようなジメチリジン（ｄｉｍｅｔｈｙｌｉｄｉｎｅ）化合物またはその誘導体、日本特許公開第１９９４−４９０７９号または日本特許公開第１９９４−２９３７７８号公報などに開示されたシラナミン（ｓｉｌａｎａｍｉｎｅ）誘導体、日本特許公開第１９９４−２７９３２２号または日本特許公開第１９９４−２７９３２３号公報などに開示された多官能スチリル化合物、日本特許公開第１９９４−１０７６４８号または日本特許公開第１９９４−０９２９４７号公報などに開示されているオキサジアゾール誘導体、日本特許公開第１９９４−２０６８６５号公報などに開示されたアントラセン化合物、日本特許公開第１９９４−１４５１４６号公報などに開示されたオキシネート（ｏｘｙｎａｔｅ）誘導体、日本特許公開第１９９２−９６９９０号公報などに開示されたテトラフェニルブタジエン化合物、日本特許公開第１９９１−２９６５９５号公報などに開示された有機三官能化合物、日本特許公開第１９９０−１９１６９４号公報などに開示されたクマリン（ｃｏｕｍａｒｉｎ）誘導体、日本特許公開第１９９０−１９６８８５号公報などに開示されたペリレン（ｐｅｒｙｌｅｎｅ）誘導体、日本特許公開第１９９０−２５５７８９号公報などに開示されたナフタレン誘導体、日本特許公開第１９９０−２８９６７６号や日本特許公開第１９９０−８８６８９号公報などに開示されたフタロペリノン（ｐｈｔｈａｌｏｐｅｒｙｎｏｎｅ）誘導体または日本特許公開第１９９０−２５０２９２号公報などに開示されたスチリルアミン誘導体なども低屈折層に含まれる電子受容性有機化合物として使われ得る。また、前記で電子注入層は、例えば、ＬｉＦまたはＣｓＦなどのような材料を使って形成することもできる。

正孔阻止層は、注入された正孔が発光ユニットを通って電子注入性電極層に進入することを防止して素子の寿命と効率を向上させることができる層であり、必要な場合に公知の材料を使って発光ユニットと電子注入性電極層の間に適切な部分に形成され得る。

正孔注入層または正孔輸送層は、例えば、電子供与性有機化合物（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｄｏｎａｔｉｎｇ ｏｒｇａｎｉｃ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を含むことができる。電子供与性有機化合物としては、Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−４，４’−ジアミノフェニル、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）−４，４’−ジアミノビフェニル、２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ−ｐ−トリル−４，４’−ジアミノビフェニル、ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４’−ジアミノビフェニル、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−４，４’−ジフェニルエーテル、４，４’−ビス（ジフェニルアミノ）クアドリフェニル［４，４’−ｂｉｓ（ｄｉｐｈｅｎｙｌａｍｉｎｏ）ｑｕａｄｒｉｐｈｅｎｙｌ］、４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン、３−メトキシ−４’−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン、Ｎ−フェニルカルバゾール、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリアミノフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン、ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン、４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４’−［４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル］スチルベン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−４，４’−ジアミノビフェニルＮ−フェニルカルバゾール、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル、４、４”−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ｐ−ターフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（３−アセナフテニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、１、５−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ナフタレン、４，４’−ビス［Ｎ−（９−アントリル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニルフェニルアミノ］ビフェニル、４、４”−ビス［Ｎ−（１−アントリル）−Ｎ−フェニルアミノ］−ｐ−ターフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（２−フェナントリル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（８−フルオランテニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（２−ピレニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（２−ペリレニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−（１−コロネニル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（４，４’−ｂｉｓ［Ｎ−（１−ｃｏｒｏｎｅｎｙｌ）−Ｎ−ｐｈｅｎｙｌａｍｉｎｏ］ｂｉｐｈｅｎｙｌ）、２，６−ビス（ジ−ｐ−トリルアミノ）ナフタレン、２，６−ビス［ジ−（１−ナフチル）アミノ］ナフタレン、２，６−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−（２−ナフチル）アミノ］ナフタレン、４、４”−ビス［Ｎ，Ｎ−ジ（２−ナフチル）アミノ］ターフェニル、４，４’−ビス｛Ｎ−フェニル−Ｎ−［４−（１−ナフチル）フェニル］アミノ｝ビフェニル、４，４’−ビス［Ｎ−フェニル−Ｎ−（２−ピレニル）アミノ］ビフェニル、２，６−ビス［Ｎ，Ｎ−ジ−（２−ナフチル）アミノ］フルオレンまたは４、４”−ビス（Ｎ，Ｎ−ジ−ｐ−トリルアミノ）ターフェニル、およびビス（Ｎ−１−ナフチル）（Ｎ−２−ナフチル）アミンなどのようなアリールアミン化合物が代表的に例示されるが、これに制限されるものではない。

正孔注入層や正孔輸送層は、有機化合物を高分子中に分散させるか、前記有機化合物から由来した高分子を使って形成することもできる。また、ポリパラフェニレンビニレンおよびその誘導体などのようにいわゆるπ−共役高分子（π−ｃｏｎｊｕｇａｔｅｄ ｐｏｌｙｍｅｒｓ）、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）などの正孔輸送性非共役高分子またはポリシランのσ−共役高分子なども使われ得る。

正孔注入層は、銅フタロシアニンのような金属フタロシアニンや非金属フタロシアニン、カーボン膜およびポリアニリンなどの電気的に伝導性である高分子を使って形成するか、前記アリールアミン化合物を酸化剤にしてルイス酸（Ｌｅｗｉｓ ａｃｉｄ）と反応させて形成することもできる。

有機層の具体的な構造は特に制限されない。この分野では正孔または電子注入電極層と有機層、例えば、発光ユニット、電子注入または輸送層、正孔注入または輸送層を形成するための多様な素材およびその形成方法が公知されており、前記有機電子装置の製造には前記のような方式をすべて適用することができる。

また、本出願の有機電子素子は保護層を含むことができる。前記保護層は電極の損傷を防止できるものであって、本技術分野の通常の素材で構成され得、例えば、無機物としてＳｉＮｘまたはＡｌ_２Ｏ_３などを含むことができる。

本出願はまた、前記有機電子装置の製造方法に関するものである。

前記製造方法は一面に有機電子素子が存在する基板の他の一面に、ブチレンから誘導された高分子および硬化性オリゴマーを含む接着剤層を形成する段階および前記接着剤層を硬化する段階を含むことができる。

本明細書で用語「硬化」とは、加熱またはＵＶ照射工程などを経て本発明の接着剤組成物が架橋構造を形成して接着剤の形態で製造することを意味し得る。

具体的には、基板で使われる高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で電極を形成し、前記電極上に例えば、正孔輸送層、発光層および電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後にその上部に電極層を追加で形成して有機電子素子を形成することができる。引き続き、前記工程を経た基板で素子が形成された面の反対面に前述した接着剤層を位置させる。引き続きラミネート機などを使って前記接着剤層を加熱して流動性を付与した状態で圧着し、接着剤層内の樹脂を架橋させて接着剤層を形成することができる。

本出願に係る有機電子装置の製造方法はまた、有機電子素子の全面を覆うように封止層を位置させることを含むことができる。引き続きラミネート機などを使って前記封止層を加熱して流動性を付与した状態で有機電子素子上に圧着し、封止層内の樹脂を架橋させて形成することができる。

一つの例示において前記有機電子素子の全面を覆うように位置される封止層は、カバー基板にあらかじめ転写された状態であり得る。カバー基板での封止層の転写は、例えば、前記封止層を剥離した後、封止層を前記カバー基板と接触させた状態で真空プレスまたは真空ラミネーターなどを使って熱を加えながら遂行することもできる。接着剤が熱硬化性の硬化性高分子を含むと、前記過程で硬化反応が過度になされると、封止層の密着力ないし粘着力が減少する恐れがあるため、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内に制御することができる。

封止層が転写されたカバー基板を有機電子素子上に位置させて、前記加熱圧着工程を進行して封止層を形成することができる。

前記で有機電子装置の製造方式の一つの例示を言及したが、前記有機電子装置は他の方式でも製造され得る。例えば、前記のような方式で装置の製造を進行するものの、工程の順序ないしは条件などが変更され得る。

本出願はまた前記有機電子装置、例えば、有機発光装置の用途に関するものである。前記有機発光装置は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）のバックライト、照明、各種センサ、プリンタ、コピー機などの光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾または各種ライトなどに効果的に適用され得る。一つの例示において本出願は、前記フレキシブル有機電子装置を含む照明装置に関するものである。また、本出願は前記フレキシブル有機電子装置を光源として含むディスプレイ装置に関するものである。前記照明装置またはその他の用途に前記有機電子素子が適用される場合に、前記装置などを構成する他の部品やその装置の構成方法は特に制限されず、前記有機電子素子が使われる限り、該当分野に公知されている任意の材料や方式をすべて採用することができる。

本出願は優秀な水分遮断特性を具現するだけでなく、フレキシブルな特性を有しながら高温高湿条件で耐久信頼性が優秀なフレキシブル有機電子装置を提供する。

例示的な有機電子装置を示す断面図。 例示的な有機電子装置を示す断面図。

以下、本発明に従う実施例および本発明に従わない比較例を通じて本発明をより詳細に説明するが、本発明の範囲は下記提示された実施例によって制限されるものではない。

実施例１
ブチレンから誘導された高分子としてスチレン−イソブチレン共重合体（ＳＩＢＳ １０２Ｔ、Ｍｗ：１０万、Ｋａｎｅｋａ）、硬化性オリゴマーとして水添ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＹＸ８０００、エポキシ当量：２０１ｇ／ｅｑ、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）および硬化性モノマーとしてシラン変成エポキシ樹脂（ＫＳＲ−１７７、国道化学）をそれぞれ６０：１５：２５（ＳＩＢＳ１０２Ｔ：ＹＸ８０００：ＫＳＲ−１７７）の重量比率で反応容器に投入し、陽イオン光開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ２９０（Ｃｉｂａ）を高分子１００重量部対比０．１重量部で投入した後、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈して接着剤組成物コート溶液を製造した。

前記準備された溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの接着剤層を形成して接着フィルムを製造した。

実施例２
ブチレンから誘導された高分子としてスチレン−イソブチレン共重合体（ＳＩＢＳ １０２Ｔ、Ｍｗ：１０万、Ｋａｎｅｋａ）、硬化性オリゴマーとして水添ビスフェノールＡエポキシ樹脂（ＹＸ８０００、エポキシ当量：２０１ｇ／ｅｑ、Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ Ｃｈｅｍｉｃａｌ）および硬化性モノマーとして脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）をそれぞれ６０：１５：２５（ＳＩＢＳ１０２Ｔ：ＹＸ８０００：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）の重量比率で反応容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物および接着フィルムを製造した。

比較例１
ブチレンから誘導された高分子としてポリイソブチレン（Ｂ５０、ＢＡＳＦ）、水添石油樹脂（ＳＵ９０、コーロン）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ｍ２００、味元商社）をそれぞれ６０：３０：１０（Ｂ５０：ＳＵ９０：Ｍ２００）の重量比率で反応容器に投入し、ラジカル開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ６５１（Ｃｉｂａ）を高分子１００重量部対比０．１重量部で投入した後、トルエンで固形分が１５重量％程度となるように希釈して接着剤組成物コート溶液を製造した。

前記準備された溶液を離型ＰＥＴの離型面に塗布し、１００℃オーブンで１５分間乾燥して厚さ５０μｍの接着剤層を形成して接着フィルムを製造した。

比較例２
ブチレンから誘導された高分子としてポリイソブチレン（Ｂ５０、ＢＡＳＦ）、水添石油樹脂（ＳＵ９０、コーロン）および１、６−ヘキサンジオールジアクリレート（Ｍ２００、味元商社）をそれぞれ５０：４０：１０（Ｂ５０：ＳＵ９０：Ｍ２００）の重量比率で反応容器に投入したことを除いては、比較例１と同じ方法で接着剤組成物および接着フィルムを製造した。

比較例３
ブチレンから誘導された高分子としてスチレン−イソブチレン共重合体（ＳＩＢＳ ０６２Ｍ、Ｋａｎｅｋａ）、水添石油樹脂（ＳＵ９０、コーロン）および脂環族エポキシ化合物（Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ、Ｍｗ：２５０、Ｄａｉｃｅｌ ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）をそれぞれ５０：３０：２０（ＳＩＢＳ ０６２Ｍ：ＳＵ９０：Ｃｅｌｌｏｘｉｄｅ ２０２１Ｐ）の重量比率で反応容器に投入したことを除いては、実施例１と同じ方法で接着剤組成物および接着フィルムを製造した。

実験例１−硬化後貯蔵弾性率
実施例および比較例で製造した接着フィルムを、ＵＶ ｄｏｓｅ １０００ｍＪ／ｃｍ^２で硬化するか１１０℃で１時間の間硬化した後、６００μｍの厚さとなるように前記フィルムをラミネートしてＡＲＥＳ装備を利用して下記のように物性を測定した。

貯蔵弾性率は２５℃の温度、５％のストレインおよび１Ｈｚの振動数条件で測定した。

実験例２−硬化前粘度
実施例および比較例で製造した接着フィルムを、硬化する前に６００μｍの厚さとなるように前記フィルムをラミネートしてＡＲＥＳ装備を利用して下記のように物性を測定した。前記粘度は６５℃の温度、５％ストレインおよび１Ｈｚの振動数条件でせん断応力に応じて測定した。

実験例３−段差埋立特性
１０μｍの段差が形成された簡易基板に実施例および比較例で製造した接着フィルムをロールラミネート機を利用して中央部に付着させる。真空合着機器を利用して６５℃の温度条件下で１００Ｐａの真空度と０．５ＭＰａの圧力を加えて前記準備された試片と同じ大きさのグラスを垂直方向に押して合着する。接着剤の前面部に段差形成領域の浮きの程度により合着性を判別して、段差形成領域浮き部分が全体面積の１０％以下である場合Ｏ、３０％以下である場合△、５０％以上である場合、Ｘで分類した。

実験例４−耐熱維持力
実施例および比較例で製造した粘着剤層を厚さ５０μｍでポリイミド基板の一面に形成したサンプルを接着面積１ｃｍ×１ｃｍにしてグラスに付着し、８０℃で２４時間の間重力方向に前記基板に１ｋｇの荷重を印加した時、前記粘着剤層の維持力を測定した。

１２時間以上粘着剤層が前記グラスに付着している場合Ｏ、剥がれる場合、Ｘで分類した。

１：基板
２：有機電子素子
３：接着剤層または接着フィルム
４：封止層
５：カバー基板

Claims (15)

1. 有機電子素子を搭載するための面を有するフレキシブル基板材料であって、
   前記基板の他の一面に形成されており、ブチレンから誘導された高分子、硬化性オリゴマー、および硬化性モノマーを含み、前記有機電子素子を封止する封止層ではない接着剤層を含み、
   前記硬化性オリゴマーは、水素化された化合物または芳香族化合物であり、前記ブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して１５〜１００重量部で含まれ、前記硬化性モノマーはブチレンから誘導された高分子１００重量部に対して２０〜８０重量部で含まれる、フレキシブル基板材料。
2. ブチレンから誘導された高分子は、ブチレン単量体の単独重合体；ブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体；ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマー；またはこれらの混合物である、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
3. ブチレン単量体と重合可能な他の単量体はイソプレン、スチレンまたはブタジエンである、請求項２に記載のフレキシブル基板材料。
4. ブチレン単量体を利用した反応性オリゴマーは反応性官能基を有するブチレン重合体を含み、前記ブチレン重合体は反応性官能基を有する他の重合体と結合されている、請求項２に記載のフレキシブル基板材料。
5. ブチレンから誘導された高分子は重量平均分子量が１０，０００〜２，０００，０００の範囲内にある、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
6. 硬化性オリゴマーは重量平均分子量が４００〜１０，０００範囲内にある、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
7. 硬化性オリゴマーは水素化された芳香族エポキシ化合物である、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
8. 硬化性オリゴマーはエポキシ当量が１００〜１５００ｇ／ｅｑの範囲内にある、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
9. 硬化性モノマーは重量平均分子量が４００未満である、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
10. 硬化性モノマーは分子構造内に環構成原子が３〜１０範囲内にある環形構造を有する、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
11. 硬化性モノマーおよび硬化性オリゴマーはそれぞれ１０〜５０重量部および２０〜７０重量部の比率で含まれる、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
12. 接着剤層は粘着付与剤を含まない、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
13. 接着剤層は硬化後２５℃の温度、５％のストレインおよび１Ｈｚの振動数条件で測定された貯蔵弾性率が１０^５Ｐａ〜１０^９Ｐａの範囲内にある、請求項１に記載のフレキシブル基板材料。
14. 請求項１に記載のフレキシブル基板材料と、該フレキシブル基板材料に搭載した有機電子素子と、該有機電子素子を全面で覆う封止層を含む、有機電子装置。
15. 有機電子素子を搭載するための面とは異なる他の一面に、ブチレンから誘導された高分子および硬化性オリゴマーを含む接着剤層を形成する段階および前記接着剤層を硬化する段階を含む、請求項１に記載されたフレキシブル基板材料の製造方法。

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