JP6775102B2 - テープフィーダ及び部品実装装置 - Google Patents
テープフィーダ及び部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6775102B2 JP6775102B2 JP2016012588A JP2016012588A JP6775102B2 JP 6775102 B2 JP6775102 B2 JP 6775102B2 JP 2016012588 A JP2016012588 A JP 2016012588A JP 2016012588 A JP2016012588 A JP 2016012588A JP 6775102 B2 JP6775102 B2 JP 6775102B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- sprocket
- passage
- carrier
- carrier tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
2 基板
3 部品
13b 移載ヘッド
16 テープフィーダ
17 キャリアテープ
22 カバーテープ
31 本体部
32 テープガイド
33 剥離部材
35 テープ通路
43 主スプロケット(スプロケット)
51 天井部
53 溝部
54 突起
55 凹部
Claims (3)
- キャリアテープの通路であるテープ通路が形成された本体部と、
前記本体部に設けられ、前記キャリアテープをピッチ送りするスプロケットと、
前記本体部に前記スプロケットを覆って設けられ、前記テープ通路の上方を延びる天井部に前記スプロケットとの干渉を回避する溝部及び前記天井部の下面から下方に突出して延びた突起を有したテープガイドと、
前記テープガイドに保持され、前記テープ通路を前記スプロケットに向かって走行する前記キャリアテープからカバーテープを剥離する剥離部材とを備え、
前記テープガイドの天井部は前記剥離部材により剥離されたカバーテープを下方に押さえ、前記突起は前記天井部が下方に押さえた前記カバーテープを更に下方に押さえ、
前記突起は、前記キャリアテープが前記溝部に向かう進行路中において、前記剥離部材の先鋭部と前記溝部との間に位置することを特徴とするテープフィーダ。 - 前記突起と対面する前記天井部の上面に凹部を有することを特徴とする請求項1に記載のテープフィーダ。
- 請求項1又は2に記載のテープフィーダと、前記テープフィーダが供給する部品をピックアップして基板に移載する移載ヘッドとを備えたことを特徴とする部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016012588A JP6775102B2 (ja) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | テープフィーダ及び部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016012588A JP6775102B2 (ja) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | テープフィーダ及び部品実装装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020155992A Division JP7129618B2 (ja) | 2020-09-17 | 2020-09-17 | テープフィーダ及び部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017135206A JP2017135206A (ja) | 2017-08-03 |
JP6775102B2 true JP6775102B2 (ja) | 2020-10-28 |
Family
ID=59505055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016012588A Active JP6775102B2 (ja) | 2016-01-26 | 2016-01-26 | テープフィーダ及び部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6775102B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011204961A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置及び装着装置 |
JP6008203B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2016-10-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
-
2016
- 2016-01-26 JP JP2016012588A patent/JP6775102B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017135206A (ja) | 2017-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4820728B2 (ja) | 部品供給装置、並びに表面実装機 | |
US9743570B2 (en) | Component supplying apparatus and component supplying method | |
JP6094835B2 (ja) | 部品供給装置および部品供給方法 | |
JP5487022B2 (ja) | 部品装着装置、及び部品供給装置 | |
JP2020198460A (ja) | テープフィーダ及び部品実装装置 | |
EP3154325B1 (en) | Component supply device and surface mounter | |
JP7261962B2 (ja) | テープフィーダ及び実装基板の製造方法 | |
JP6741910B2 (ja) | テープフィーダ及び部品実装装置 | |
JP6775102B2 (ja) | テープフィーダ及び部品実装装置 | |
JP6785403B2 (ja) | テープフィーダ及び部品実装装置 | |
US10342169B2 (en) | Tape feeder | |
JP2021002685A (ja) | テープフィーダ及び部品実装方法 | |
JP6726841B2 (ja) | テープフィーダ | |
JP5544058B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
JP7369913B2 (ja) | 部品実装システムおよびテープフィーダ並びに部品実装装置 | |
JP7149468B2 (ja) | テープフィーダ及び実装基板の製造方法 | |
JP7225448B2 (ja) | テープ供給装置 | |
JP6803521B2 (ja) | 剥離補助ツール、テープフィーダ、カバーテープ剥離方法及び実装基板の製造方法 | |
JP7420970B2 (ja) | テープフィーダ | |
JP6788776B2 (ja) | テープフィーダ及び実装基板の製造方法 | |
JP6861338B2 (ja) | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 | |
JP6861339B2 (ja) | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 | |
JP6427762B2 (ja) | テープフィーダ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160525 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181107 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20190116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190716 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200218 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200818 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200831 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6775102 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |