JP6769424B2 - レーザ加工方法、コントローラおよびロボットシステム - Google Patents
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Description
また、動作制御部21aおよび出力部21bの少なくともいずれか一つまたは全部をASIC(Application Specific Integrated Circuit)やFPGA(Field Programmable Gate Array)等のハードウェアで構成することもできる。
10 ロボット
20 ロボットコントローラ
21 制御部
21a 動作制御部
21b 出力部
22 記憶部
22a 教示情報
30 端末装置
100 ヘッド部
110 ヘッド部コントローラ
111 制御部
111a 取得部
111b 分割部
111c 調整部
112 記憶部
112a 属性情報
112b 設定情報
120 レーザ発振器
200 加工線
DA 分割領域
LV 軌跡速度
P 照射軌跡
PV 代表向き
V 移動向き
W ワーク
Claims (7)
- レーザによる照射軌跡の形状を変更可能なヘッド部と、
前記ヘッド部を移動させるロボットと
を用い、
ワークの被加工領域における前記ワークの厚みの分布、前記ワークの材質の分布、前記ワークの温度の分布、前記ワークの表面状態の分布および前記ワークの加工状態の分布のいずれか、または、複数の組み合わせを示す属性情報を取得する取得工程と、
前記形状を複数の分割領域に分割する分割工程と、
前記ヘッド部による前記レーザの軌跡速度および出力の少なくとも1つを、前記属性情報に基づいて前記分割領域ごとに調整する調整工程と
を含むことを特徴とするレーザ加工方法。 - 前記調整工程は、
予め設定された前記レーザの強度、周波数およびデューティ比に基づいて前記出力を調整すること
を特徴とする請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 前記ワークを投影した平面における各軸について前記形状をそれぞれ分割した前記分割領域を表示するとともに、該分割領域ごとに前記調整工程による調整結果を表示する端末装置をさらに用いること
を特徴とする請求項1または2に記載のレーザ加工方法。 - 前記端末装置は、
前記ロボットによる前記ヘッド部の移動向きが前記各軸のうちの1つと平行になるように表示すること
を特徴とする請求項3に記載のレーザ加工方法。 - 前記取得工程は、
前記ロボットによって移動する前記ヘッド部の移動向きをさらに取得し、
前記調整工程は、
前記取得工程において取得された前記移動向きに基づき、該移動向きと前記形状の代表向きとの相対角度が一定となるように、前記ヘッド部による前記照射軌跡を調整すること
を特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載のレーザ加工方法。 - レーザによる照射軌跡の形状を変更可能なヘッド部の動作を制御するコントローラであって、
ワークの被加工領域における前記ワークの厚みの分布、前記ワークの材質の分布、前記ワークの温度の分布、前記ワークの表面状態の分布および前記ワークの加工状態の分布のいずれか、または、複数の組み合わせを示す属性情報を取得する取得部と、
前記形状を複数の分割領域に分割する分割部と、
前記ヘッド部による前記レーザの軌跡速度および出力の少なくとも1つを、前記属性情報に基づいて前記分割領域ごとに調整する調整部と
を備えることを特徴とするコントローラ。 - レーザによる照射軌跡の形状を変更可能なヘッド部と、
前記ヘッド部を移動させるロボットと、
前記ヘッド部の動作を制御するコントローラと
を備え、
前記コントローラは、
ワークの被加工領域における前記ワークの厚みの分布、前記ワークの材質の分布、前記ワークの温度の分布、前記ワークの表面状態の分布および前記ワークの加工状態の分布のいずれか、または、複数の組み合わせを示す属性情報を取得する取得部と、
前記形状を複数の分割領域に分割する分割部と、
前記ヘッド部による前記レーザの軌跡速度および出力の少なくとも1つを、前記属性情報に基づいて前記分割領域ごとに調整する調整部と
を備えることを特徴とするロボットシステム。
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