JP6766868B2 - 樹脂成形品 - Google Patents
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Description
本発明者らは上記事情に鑑み、ヒケの発生が抑制される樹脂成形品を提供することを課題とする。
<1>本体と、前記本体の表面の少なくとも一部に位置するリブと、を有し、前記リブの底面の幅Aが、前記リブが位置する部分における前記本体の厚みBの40%以下である、樹脂成形品。
<2>前記リブの底面の幅Aが0.8mm以上である、<1>に記載の樹脂成形品。
<3>前記本体の厚みBが2.5mm以上である、<1>又は<2>に記載の樹脂成形品。
<4>前記リブの底面の幅Aが1.6mm以下である、<1>〜<3>のいずれか1項に記載の樹脂成形品。
<5>前記本体の厚みBが4.0mm以下である、<1>〜<4>のいずれか1項に記載の樹脂成形品。
<6>前記樹脂成形品は、少なくとも一部が発泡した樹脂で形成されている、<1>〜<5>のいずれか1項に記載の樹脂成形品。
本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
樹脂としてポリプロピレン系樹脂100質量部と、発泡剤としてアゾジカルボンアミド(ADCA)2質量部を混合して、試験用樹脂成形品を作製するための樹脂材料を調製した。この樹脂材料を用いて、射出発泡成形により試験用樹脂成形品1を作製した。
樹脂材料の射出後に可動側金型を固定側金型から離れる方向に移動(コアバック)させ、樹脂材料を発泡させた以外は試験用樹脂成形品1と同様にして、試験用樹脂成形品2を作製した。コアバック後の金型間の距離(樹脂材料の本体の厚み)は3.2mmとした。
樹脂材料の射出後に可動側金型を固定側金型から離れる方向に移動(コアバック)させ、樹脂材料を発泡させた以外は試験用樹脂成形品1と同様にして、試験用樹脂成形品3を作製した。コアバック後の金型間の距離(樹脂材料の本体の厚み)は2.8mmとした。
作製した試験用樹脂成形品1〜3について、リブ1〜30が設けられた面とは逆側の面を観察し、リブ1〜30が位置する場所に相当する場所にヒケが発生しているか否かを調べ、下記の基準に従って評価した。結果を表1に示す。
視認可能なヒケが発生しているが、成形条件等により改善可能と認められる場合…B
視認可能なヒケが発生しており、成形条件等により改善困難と認められる場合…C
Claims (6)
- 本体と、前記本体の表面の少なくとも一部に位置するリブと、を有し、前記リブの底面の幅Aが、前記リブが位置する部分における前記本体の厚みBの22%以上35%以下である樹脂成形品の製造方法であり、
可動側金型と、固定側金型とからなる一対の金型の間の空隙(キャビティ)に発泡剤を含む樹脂材料を充填した後に、可動側金型を固定側金型から離れる方向に移動(コアバック)させて樹脂材料を充填した空隙の容積を増大させることで樹脂材料を発泡させ、この状態で冷却することにより、発泡した樹脂の成形体を得ることを含む、樹脂成形品の製造方法。 - 前記リブの底面の幅Aが0.8mm以上である、請求項1に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記本体の厚みBが2.5mm以上である、請求項1又は請求項2に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記リブの底面の幅Aが1.6mm以下である、請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記本体の厚みBが4.0mm以下である、請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
- 前記樹脂成形品は、少なくとも一部が発泡した樹脂で形成されている、請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の樹脂成形品の製造方法。
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