JP6763565B2 - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6763565B2 JP6763565B2 JP2016128324A JP2016128324A JP6763565B2 JP 6763565 B2 JP6763565 B2 JP 6763565B2 JP 2016128324 A JP2016128324 A JP 2016128324A JP 2016128324 A JP2016128324 A JP 2016128324A JP 6763565 B2 JP6763565 B2 JP 6763565B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- pressure
- main tank
- time
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/0075—Nozzle arrangements in gas streams
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/206—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B7/00—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas
- B05B7/24—Spraying apparatus for discharge of liquids or other fluent materials from two or more sources, e.g. of liquid and air, of powder and gas with means, e.g. a container, for supplying liquid or other fluent material to a discharge device
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
るといった問題や、ポンプのインペラが固着するといった問題があった。
フラックスを噴出させて対象物に塗布するフラックス塗布装置であって、
前記フラックスを収容するメインタンクと、
前記メインタンクを正圧とした場合の気体圧で圧送される前記フラックスを通す送り管と、
前記送り管を介して送られた前記フラックスを噴出させるノズルと、
前記ノズルから噴出したフラックスを捕集するサブタンクと、
前記サブタンクと前記メインタンクとを連通し、前記メインタンクを負圧とした場合の気体圧で前記フラックスを前記メインタンクへ戻す戻り管と
を備えた。
〈実施形態1〉
〈装置構成〉
図1は、本実施形態に係るフラックス塗布装置100の構成を示す図である。図1のように、フラックス塗布装置100は、ノズル10、メインタンク20、送り配管31、戻り配管32、開閉弁33、配管35、サブタンク40、加減圧装置50、制御装置60、基台70を備えている。
である。
捕集量推定部64は、例えば負圧発生時間を式1から求める。
負圧発生時間T=k×噴出時間t+α ・・・(式1)
従って、噴出時間tが60秒であれば、負圧発生時間Tは9.59秒となる。
Processor(DSP)、Graphics Processing Unit(GPU)、数値演算プロセッサ、ベクトルプロセッサ、画像処理プロセッサ等の専用プロセッサで行われても良い。また、上記各部の少なくとも一部の処理は、集積回路(IC)、その他のデジタル回路であっても良い。また、上記各部の少なくとも一部にアナログ回路が含まれても良い。集積回路は、LSI,Application Specific Integrated Circuit(ASIC),プログラマブルロジックデバイス
(PLD)を含む。PLDは、例えば、Field-Programmable Gate Array(FPGA)を含む。
上記各部は、プロセッサと集積回路との組み合わせであっても良い。組み合わせは、例えば、MCU(Micro Controller Unit),SoC(System-on-a-chip),システムLSI
,チップセットなどと呼ばれる。
次に本実施形態のフラックス塗布装置100によるフラックスの塗布及び回収の方法について説明する。
場合に、図4の処理を実行し、メインタンク20を加圧する際の圧力の設定をメモリ602から読み出し(ステップS10)、この圧力で加圧を行うように加減圧装置50に制御信号を送信して加圧を開始させる(ステップS20)。
上記のように、本実施形態のフラックス塗布装置によれば、メインタンクを加圧又は減圧することで、フラックスの圧送又は回収を行うので、フラックスの流路にポンプを設ける必要がないため、フラックスの脈動やインペラの固着といった問題が防止される。
ル10からフラックスを噴出させていた時間(噴出時間)に基づいて、サブタンク40内に捕集されたフラックス量を推定し、該推定したフラックス量に基づいて負圧の作用時間を制御する。例えば、余剰フラックを回収する場合に、メインタンク20内をいつまでも負圧にしていると回収タンク内からエアーを吸い込み、最終的には負圧発生器へフラックスが逆流してしまう。そこで、本実施形態では、サブタンク40のフラックス残量に基づいて最適な負圧の作用時間を設定でき、サブタンク40のフラックス量を最小限としつつ、メインタンク20への空気の巻き込みを防止することができる。なお、メインタンク20への空気の巻き込みを防止する場合、センサ等を設けて空気を巻き込む前に負圧を停止させる方法も考えられるが、この場合、フラックスの泡等で誤動作する懸念がある。これに対し、本実施形態のフラックス塗布装置では、メインタンク20を負圧にする時間を噴出時間に基づいて設定するので、センサを設ける必要がなく、簡易な構成で、精度良く必要量だけフラックスを回収することができる。
前述のフラックス塗布装置100は、メインタンク20内を加圧することによって、フラックスを圧送するので、メインタンク20内に収容されているフラックスの量が多く、空き容量が少ない場合と、フラックスの量が少なく、空き容量が多い場合とでは、圧送するフラックスが所定の流量に達するまでの時間が異なることになる。これは、メインタンク内の空き容量が多いと、この空間を圧縮するまでに時間がかかるために、圧送するフラックスが所定の流量に達するまでの時間が長くなるのに対し、メインタンク内の空き容量が少ないと、この空間を圧縮するまでの時間が短いために、圧送するフラックスが所定の流量に達するまでの時間も短いためである。そこで、本実施形態2のフラックス塗布装置200は、メインタンク20内のフラックスの液面高さに基づいてフラックスの圧送開始時の圧力を調整する構成としている。
初期圧Ps=係数h÷液圧Pe×係数w ・・・(式2)
具体的には、メインタンクの内容量が、内径φ70mm×高さ200mmであり、メイ
ンタンク内を加圧も減圧もしていない(大気圧)時の液面高さLが140mmのときの配管35内の液圧Peが、1.51kpa、液面高さLが110mmのときの配管35内の液圧Peが、1.28kpaとなる場合に、係数hを2.7、係数wを2.8とし、以下のように初期圧Psを求める。
2.7÷1.51×2.8=5.0kPa(液圧1.15kPa時)
2.7÷1.28×2.8=5.9kPa(液圧1.28kPa時)
このように、液圧が低いほど初期圧Psは高くなる。
メインタンク内を加圧も減圧もしていない(大気圧)時の液圧は、液面高さLにほぼ比例する。つまり液圧が低いということはメインタンクの液面高さLが低く、空き容量が大きいということであるので、初期圧Psを高く設定して、メインタンク内の空間を早く圧縮することで、圧送するフラックスが所定の流量に達するまでの時間を、液面高さLが高く、空き容量が小さいときと同等にすることができる。このようにして、メインタンク20内に貯留されている液面高さLに関係なく、フラックスが所定の流量に達するまでの時間を一定にすることができる。
次に、制御装置60は、この初期圧Psで加圧を行うように加減圧装置50に制御信号を送信して加圧を開始させる(ステップS16)。この初期圧によって、メインタンク20内の空気が圧縮された後、制御装置60は、加圧開始から所定時間tsが経過したかを計測し、経過していなければ初期圧Psでの加圧を続け、経過していれば次のステップに進む(ステップS18)。なお、所定時間tsは加圧を開始してから所定の噴出量に達するまでの時間を実際に計測した結果から、たとえばTs=1秒などの値を予め設定しておくことができる。次のステップでは、ステップS14で読み出した通常の圧力Pnで加圧を行うように加減圧装置50を制御する(ステップS20A)。ひとたびメインタンク内が加圧され、フラックスの噴出が始まると、以降は初期圧Psより低い圧力でも十分に、所定の流量のフラックスを噴出させ続けることができる。そこで、フラックスの噴出が所定の流量に達した後は、加圧力を初期圧より低いPnに制御して、所定量の噴出量を維持するようにする。なお、Pnは実際のフラックスの噴出量を観測し、噴出量が所定の値となるように、たとえばPn=4kPaなどの値を予め設定しておくことができる。
以上の制御により、液面高さLが低い時には初期圧Psを高め、液面高さLが高い時には初期圧Psを低くして、液面高さLが変化した場合でも加圧を開始してから噴出量が所定値に達するまでの時間が一定となるように補正する。なお、図8のように加圧を開始した後の処理は、前述の図5、図6と同じである。
以上の説明ではPnは一定の値としていたが、たとえばメインタンク20の液面高さLに応じてPnを可変するようにしてもよい。液面高さLが変化すると、液面からノズルまでの落差(水頭)が変化するため、同じ圧力Pnで加圧していても噴出量が変化することがある。そこで、液面高さLに応じてPnを調整し、噴出量を一定に保つようにする。具体的には初期圧Psと同じように、Pnもメインタンク内を加圧も減圧もしていない(大気圧)時の液圧に応じて、テーブルもしくは式に基づいて可変するようにすればよい。この場合テーブルに保存しておく値や式の係数も、初期圧Psと同様に、複数の液圧値に対する実際の噴出量の観測結果から、あらかじめ求めて設定しておくことができる。制御装置60は、図8のステップS14でPnを読み出す際、ステップS10で求めた液圧Peに基づくPnをテーブルや式に基づいて読み出せばよい。
前述の実施形態2では、液圧Peに応じて初期圧Psを調整する構成としたが、本実施形態3は、液圧Peが目標の圧力値になるまで所定の初期圧Psで加圧を行う構成とした。なお、その他の構成は、前述の実施形態2と同じであるため、同一の要素に同符号を付す等して再度の説明を省略する。
期圧Psでの加圧を継続し、液圧Peが目標値(閾値)に達したと判定した場合には(ステップS18A、Yes)、次のステップに進む(ステップS18)。
上記実施形態3のステップS20Aでは、圧力Pnを一定の値としていたが、例えば、液圧Peが、定常時の目標値(例えば、5kPa)となるように加減圧装置50による圧力Pnを調整しても良い。これにより、メインタンク20内の液面高さLが変化した場合でも加圧を開始してから噴出量が所定値に達するまでの時間が一定となるように制御できる。
20 メインタンク
31 送り配管
32 戻り配管
33 開閉弁
35 配管
36 チェック弁
36 加減圧配管
37 圧力センサ
40 サブタンク
50 加減圧装置
60 制御装置
61 加圧制御部
62 減圧制御部
63 塗布時間検出部
64 捕集量推定部
70 基台
90 プリント基板
100,200 フラックス塗布装置
121 蓋部
122 開口
Claims (2)
- フラックスを噴出させて対象物に塗布するフラックス塗布装置であって、
前記フラックスを収容するメインタンクと、
前記メインタンクを正圧とした場合の気体圧で圧送される前記フラックスを通す送り管と、
前記送り管を介して送られた前記フラックスを噴出させるノズルと、
前記ノズルから噴出したフラックスを捕集するサブタンクと、
前記サブタンクと前記メインタンクとを連通し、前記メインタンクを負圧とした場合の気体圧で前記フラックスを前記メインタンクへ戻す戻り管と
を備えたフラックス塗布装置。 - 前記サブタンクに捕集された前記フラックスをメインタンクに回収する際、前記ノズルから前記フラックスを噴出させた時間に基づいて、前記サブタンク内に捕集されたフラックス量を推定し、該推定したフラックス量に基づいて前記メインタンク内を負圧とする時間を設定する制御部を備えた請求項1に記載のフラックス塗布装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016128324A JP6763565B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | フラックス塗布装置 |
US15/620,031 US10434592B2 (en) | 2016-06-29 | 2017-06-12 | Flux applying apparatus |
CN201710498762.2A CN107537732B (zh) | 2016-06-29 | 2017-06-27 | 助焊剂涂布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016128324A JP6763565B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | フラックス塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018001187A JP2018001187A (ja) | 2018-01-11 |
JP6763565B2 true JP6763565B2 (ja) | 2020-09-30 |
Family
ID=60806397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016128324A Active JP6763565B2 (ja) | 2016-06-29 | 2016-06-29 | フラックス塗布装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10434592B2 (ja) |
JP (1) | JP6763565B2 (ja) |
CN (1) | CN107537732B (ja) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01118861U (ja) * | 1988-02-02 | 1989-08-11 | ||
US5145531A (en) * | 1990-10-31 | 1992-09-08 | Hughes Aircraft Company | Fluxing apparatus and method |
JP3387806B2 (ja) | 1997-12-29 | 2003-03-17 | キヤノン株式会社 | インク供給装置のインク循環方法 |
JP4406105B2 (ja) * | 1999-01-18 | 2010-01-27 | 株式会社タムラ製作所 | 給液方法および給液装置 |
JP3441066B2 (ja) * | 2000-07-10 | 2003-08-25 | 株式会社大進工業研究所 | フラックス供給装置 |
JP2005262247A (ja) | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Toyota Motor Corp | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
CN103157569A (zh) * | 2011-12-19 | 2013-06-19 | 陕西子竹电子有限公司 | 一种pcb无气助焊剂喷涂控制系统 |
CN203765132U (zh) | 2013-11-26 | 2014-08-13 | 汕头高新区松田实业有限公司 | 一种助焊剂供给装置 |
JP6438235B2 (ja) * | 2014-08-27 | 2018-12-12 | 株式会社デンソーテン | 塗布装置及び塗布方法 |
JP6322101B2 (ja) * | 2014-09-16 | 2018-05-09 | 理想科学工業株式会社 | インクジェット印刷装置 |
CN204365505U (zh) * | 2014-12-29 | 2015-06-03 | 上海正泰太阳能科技有限公司 | 太阳能电池片焊接机助焊剂喷涂装置 |
CN204842087U (zh) | 2015-07-31 | 2015-12-09 | 深圳光远智能装备股份有限公司 | 用于为焊带涂覆助焊剂的装置 |
US10610943B2 (en) * | 2016-06-29 | 2020-04-07 | Fujitsu Ten Limited | Flux applying method and flux applying apparatus |
-
2016
- 2016-06-29 JP JP2016128324A patent/JP6763565B2/ja active Active
-
2017
- 2017-06-12 US US15/620,031 patent/US10434592B2/en active Active
- 2017-06-27 CN CN201710498762.2A patent/CN107537732B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107537732A (zh) | 2018-01-05 |
JP2018001187A (ja) | 2018-01-11 |
US10434592B2 (en) | 2019-10-08 |
CN107537732B (zh) | 2020-03-20 |
US20180001408A1 (en) | 2018-01-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10610943B2 (en) | Flux applying method and flux applying apparatus | |
CN107427857B (zh) | 流体排出装置、流体排出方法及流体涂覆装置 | |
US20160031031A1 (en) | Coating apparatus and cleaning method | |
JP7008338B2 (ja) | 塗布装置および気泡除去方法 | |
JP6763565B2 (ja) | フラックス塗布装置 | |
TW200637737A (en) | Method of controlling liquid droplet ejection apparatus, liquid droplet ejection apparatus, method of manufacturing electro-optical device, electro-optical device, and electronic device | |
JP2006192371A (ja) | 液体定量吐出装置及びその制御方法 | |
TWI675423B (zh) | 異物除去裝置 | |
JP5195577B2 (ja) | 塗装装置の噴射量制御方法及び装置 | |
JP6763566B2 (ja) | フラックス塗布装置 | |
JP2009006217A (ja) | 液体の噴霧システム及び噴霧方法 | |
JP6856232B2 (ja) | フラックス塗布方法、および、フラックス塗布装置 | |
CN110913998A (zh) | 具有能量输出装置的喷射装置及其控制方法 | |
JP6438235B2 (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
JP5368783B2 (ja) | 塗布方法および塗布装置 | |
JPH09126136A (ja) | 液体吐出方法及びその装置 | |
JP2019209262A (ja) | クリーニング装置 | |
CN114502288B (zh) | 涂敷装置以及涂敷方法 | |
TWI511800B (zh) | 流體重量測定裝置及流體重量測定方法 | |
JP5975848B2 (ja) | 清掃装置 | |
KR102580650B1 (ko) | 디스펜서용 언더필 용액 공급 장치, 이를 갖는 디스펜서 및 이를 이용한 반도체 모듈의 제조 방법 | |
TW201718107A (zh) | 塗布裝置 | |
JP2003342783A (ja) | メッキ方法及び装置 | |
JP3182336U (ja) | 携帯通信機器のデータ復帰装置 | |
Bao et al. | Micro-droplet of Particulate Suspension Generated by a Pneumatic Ejection System |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190529 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200811 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6763565 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |