JP2003342783A - メッキ方法及び装置 - Google Patents
メッキ方法及び装置Info
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- JP2003342783A JP2003342783A JP2002153808A JP2002153808A JP2003342783A JP 2003342783 A JP2003342783 A JP 2003342783A JP 2002153808 A JP2002153808 A JP 2002153808A JP 2002153808 A JP2002153808 A JP 2002153808A JP 2003342783 A JP2003342783 A JP 2003342783A
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- liquid
- plated
- nozzle
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッキ層を微小凹所の奥底まで均一にか
つ確実に形成することにある。 【解決手段】 メッキ方法は、液体を噴射可能の噴射ノ
ズルを有するノズルハウジングであってメッキ材が収容
されたノズルハウジングを被メッキ材が収容されたメッ
キ槽内に噴射ノズルから噴出される液体が被メッキ材に
衝突するように配置し、メッキ材及び被メッキ材を電源
に接続しつつ、ノズルハウジングにメッキ液を加圧して
供給することを特徴とする。
つ確実に形成することにある。 【解決手段】 メッキ方法は、液体を噴射可能の噴射ノ
ズルを有するノズルハウジングであってメッキ材が収容
されたノズルハウジングを被メッキ材が収容されたメッ
キ槽内に噴射ノズルから噴出される液体が被メッキ材に
衝突するように配置し、メッキ材及び被メッキ材を電源
に接続しつつ、ノズルハウジングにメッキ液を加圧して
供給することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気メッキ方法及
び装置に関し、特に開口面積の小さい微小凹所の内面へ
のメッキ技術として好適なメッキ方法及び装置に関す
る。
び装置に関し、特に開口面積の小さい微小凹所の内面へ
のメッキ技術として好適なメッキ方法及び装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】複数のプローブ要素を備えたプローブシ
ート（フィルム状プローブ）、プローブカード用基板、
フレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）、複数の配線を電気
絶縁板に形成した配線基板、複数の被接続体を電気的に
接続する接続基板等、シート状又は板状の基板の製造過
程においては、スルーホールのように開口面積の小さい
微小凹所の内面にメッキをすることが行われている。
ート（フィルム状プローブ）、プローブカード用基板、
フレキシブル印刷配線板（ＦＰＣ）、複数の配線を電気
絶縁板に形成した配線基板、複数の被接続体を電気的に
接続する接続基板等、シート状又は板状の基板の製造過
程においては、スルーホールのように開口面積の小さい
微小凹所の内面にメッキをすることが行われている。
【０００３】従来のこの種のメッキ技術の１つとして、
メッキ材及び被メッキ材をメッキ槽のメッキ液内に配置
し、メッキ材及び被メッキ材を電源に接続すると共に、
メッキ槽内のメッキ液に撹拌作用を与え、さらには被メ
ッキ材を揺動させるものがある。
メッキ材及び被メッキ材をメッキ槽のメッキ液内に配置
し、メッキ材及び被メッキ材を電源に接続すると共に、
メッキ槽内のメッキ液に撹拌作用を与え、さらには被メ
ッキ材を揺動させるものがある。
【０００４】メッキ技術の他の１つとして、メッキ材及
び被メッキ材が収容されたメッキ槽のメッキ液内に流体
噴射ノズルを配置し、メッキ材及び被メッキ材を電源に
接続しつつ、液体噴射ノズルから加圧されたメッキ液を
被メッキ材に向けて噴出させ、それにより被メッキ材の
微小凹所の内面にメッキをする技術がある（特開２００
１−１８１８９２号公報）。
び被メッキ材が収容されたメッキ槽のメッキ液内に流体
噴射ノズルを配置し、メッキ材及び被メッキ材を電源に
接続しつつ、液体噴射ノズルから加圧されたメッキ液を
被メッキ材に向けて噴出させ、それにより被メッキ材の
微小凹所の内面にメッキをする技術がある（特開２００
１−１８１８９２号公報）。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかし、前者では、メッキ液
が微小凹所の奥底まで到達せず、メッキ層が安定して形
成されない。
が微小凹所の奥底まで到達せず、メッキ層が安定して形
成されない。
【０００６】後者によれば、加圧メッキ液を被メッキ材
に強制的に衝突させるから、均一なメッキ層を微小凹所
の内面に安定して形成することができる、とされている
が、実際には、均一なメッキ層を微小凹所の内面に安定
して形成することができない。これは、液体噴射ノズル
から噴出するメッキ液がメッキ材の成分をほとんど含ん
でいないから、メッキに用いる電流力線が微小凹所の奥
底に十分に到達しないため、と考えられる。
に強制的に衝突させるから、均一なメッキ層を微小凹所
の内面に安定して形成することができる、とされている
が、実際には、均一なメッキ層を微小凹所の内面に安定
して形成することができない。これは、液体噴射ノズル
から噴出するメッキ液がメッキ材の成分をほとんど含ん
でいないから、メッキに用いる電流力線が微小凹所の奥
底に十分に到達しないため、と考えられる。
【０００７】本発明の目的は、メッキ層を微小凹所の奥
底まで均一にかつ確実に形成することにある。
底まで均一にかつ確実に形成することにある。
【０００８】
【解決手段、作用、効果】本発明に係るメッキ方法は、
液体を噴射可能の噴射ノズルを有するノズルハウジング
であってメッキ材が収容されたノズルハウジングを被メ
ッキ材が収容されたメッキ槽内に前記噴射ノズルから噴
出される液体が被メッキ材に衝突するように配置し、前
記メッキ材及び前記被メッキ材を電源に接続しつつ、前
記ノズルハウジングにメッキ液を加圧して供給すること
を含む。
液体を噴射可能の噴射ノズルを有するノズルハウジング
であってメッキ材が収容されたノズルハウジングを被メ
ッキ材が収容されたメッキ槽内に前記噴射ノズルから噴
出される液体が被メッキ材に衝突するように配置し、前
記メッキ材及び前記被メッキ材を電源に接続しつつ、前
記ノズルハウジングにメッキ液を加圧して供給すること
を含む。
【０００９】本発明に係るメッキ装置は、被メッキ材を
収容するためのメッキ槽と、メッキ材を収容するための
ノズルハウジングであって液体を噴射可能の噴射ノズル
を有し、前記メッキ槽内に前記噴射ノズルから噴出され
る液体が被メッキ材に衝突するように配置されたノズル
ハウジングと、前記メッキ材及び前記被メッキ材を電源
に接続するための接続手段と、加圧されたメッキ液を前
記ハウジング内に供給する液体加圧供給手段とを含む。
収容するためのメッキ槽と、メッキ材を収容するための
ノズルハウジングであって液体を噴射可能の噴射ノズル
を有し、前記メッキ槽内に前記噴射ノズルから噴出され
る液体が被メッキ材に衝突するように配置されたノズル
ハウジングと、前記メッキ材及び前記被メッキ材を電源
に接続するための接続手段と、加圧されたメッキ液を前
記ハウジング内に供給する液体加圧供給手段とを含む。
【００１０】加圧されたメッキ液がハウジング内に供給
されると、ハウジング内の圧力が高くなるから、ハウジ
ング内のメッキ液は液体噴射ノズルから被メッキ材に向
けて噴出されて被メッキ材に衝突する。
されると、ハウジング内の圧力が高くなるから、ハウジ
ング内のメッキ液は液体噴射ノズルから被メッキ材に向
けて噴出されて被メッキ材に衝突する。
【００１１】一方、ノズルハウジング内には、メッキ材
が配置されているから、ノズルハウジングから噴出され
て被メッキ材に衝突するメッキ材はメッキ材の成分を多
量に含んでおり、被メッキ材の微小凹所内に深く進入す
る。これは、メッキ材の成分を多量に含んでいるから、
電流力線が微小凹所の奥部まで達し、その結果メッキ液
が被メッキ材の微小凹所の奥部まで達するため、と考え
られる。
が配置されているから、ノズルハウジングから噴出され
て被メッキ材に衝突するメッキ材はメッキ材の成分を多
量に含んでおり、被メッキ材の微小凹所内に深く進入す
る。これは、メッキ材の成分を多量に含んでいるから、
電流力線が微小凹所の奥部まで達し、その結果メッキ液
が被メッキ材の微小凹所の奥部まで達するため、と考え
られる。
【００１２】上記の結果、本発明によれば、メッキ槽内
のメッキ液にジェット流を作用させてメッキ槽内のメッ
キ液を被メッキ材に衝突させる場合に比べ、メッキ層を
微小凹所の奥底まで均一にかつ確実に形成することがで
きる。
のメッキ液にジェット流を作用させてメッキ槽内のメッ
キ液を被メッキ材に衝突させる場合に比べ、メッキ層を
微小凹所の奥底まで均一にかつ確実に形成することがで
きる。
【００１３】前記液体加圧供給手段は、前記メッキ槽内
のメッキ液を吸引し加圧して前記ノズルはウジングに供
給する液体ポンプを含むことができる。そのようにすれ
ば、メッキ槽内のメッキ液を有効に利用することができ
る。
のメッキ液を吸引し加圧して前記ノズルはウジングに供
給する液体ポンプを含むことができる。そのようにすれ
ば、メッキ槽内のメッキ液を有効に利用することができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１及び図２を参照するに、メッ
キ装置１０は、メッキ液１２を収容したメッキ槽１４
と、メッキ槽１２内に配置されたノズルハウジング１６
と、ノズルハウジング１６内に配置されたメッキ材１８
と、メッキ槽１４内のメッキ液１２を加圧してノズルハ
ウジング１６に供給するポンプ２０とを含む。
キ装置１０は、メッキ液１２を収容したメッキ槽１４
と、メッキ槽１２内に配置されたノズルハウジング１６
と、ノズルハウジング１６内に配置されたメッキ材１８
と、メッキ槽１４内のメッキ液１２を加圧してノズルハ
ウジング１６に供給するポンプ２０とを含む。
【００１５】ノズルハウジング１６は、内部のメッキ液
２２を噴出させる噴射ノズル２４を有しており、非導電
性材料により噴射ノズル２４を除いて液密的に製作され
ている。ポンプ２０は、メッキ槽１４内のメッキ液１２
を、パイプ２６を介して吸引すると共に、吸引したメッ
キ液を加圧した後パイプ２８を介してノズルハウジング
１６に供給する。
２２を噴出させる噴射ノズル２４を有しており、非導電
性材料により噴射ノズル２４を除いて液密的に製作され
ている。ポンプ２０は、メッキ槽１４内のメッキ液１２
を、パイプ２６を介して吸引すると共に、吸引したメッ
キ液を加圧した後パイプ２８を介してノズルハウジング
１６に供給する。
【００１６】プローブシートのような被メッキ材３０
は、メッキすべき微小凹所３２が噴射ノズル２４と対向
するように、メッキ槽１４内に配置される。微小凹所３
２は、図示の例では、円錐形の形状を有する微小な穴で
あるが、バイアホールやスルーホール等の他の形状を有
していてもよい。
は、メッキすべき微小凹所３２が噴射ノズル２４と対向
するように、メッキ槽１４内に配置される。微小凹所３
２は、図示の例では、円錐形の形状を有する微小な穴で
あるが、バイアホールやスルーホール等の他の形状を有
していてもよい。
【００１７】メッキの目的に応じた固形の金属材料がメ
ッキ材１８として用いられる。メッキ材１８は、直流電
源の正側端子に接続される端子３４に接続されて、陽極
として作用する。これに対し、被メッキ材３０は、直流
電源の負側端子に接続される端子３６に接続されて、陰
極として作用する。
ッキ材１８として用いられる。メッキ材１８は、直流電
源の正側端子に接続される端子３４に接続されて、陽極
として作用する。これに対し、被メッキ材３０は、直流
電源の負側端子に接続される端子３６に接続されて、陰
極として作用する。
【００１８】ポンプ２０を作動させてメッキ液１２を加
圧してノズルハウジング１６に供給すると共に、端子３
４及び３６をそれぞれ電源の正側端子及び負側端子に接
続すると、ノズルハウジング１６内のメッキ液２２が噴
射ノズル２４から噴出されて、被メッキ材３０の凹所３
２に衝突する。
圧してノズルハウジング１６に供給すると共に、端子３
４及び３６をそれぞれ電源の正側端子及び負側端子に接
続すると、ノズルハウジング１６内のメッキ液２２が噴
射ノズル２４から噴出されて、被メッキ材３０の凹所３
２に衝突する。
【００１９】電源の正側端子に接続されたメッキ材１８
がハウジング１６内に配置されているから、ハウジング
１６内のメッキ液２２、ひいては噴射ノズル２４から噴
出されるメッキ液はメッキ材１８の成分を多量に含んで
おり、被メッキ材３０の微小凹所３２内に深く進入す
る。
がハウジング１６内に配置されているから、ハウジング
１６内のメッキ液２２、ひいては噴射ノズル２４から噴
出されるメッキ液はメッキ材１８の成分を多量に含んで
おり、被メッキ材３０の微小凹所３２内に深く進入す
る。
【００２０】これは、既に述べたように、メッキ材１８
の成分を多量に含んでいるメッキ液が電流力線を微小凹
所３２の奥部まで形成し、それによりそのようなメッキ
液が被メッキ材３０の微小凹所３２の奥部にまで達する
ため、と考えられる。その結果、メッキ槽内のメッキ液
にジェット流を作用させてメッキ槽内のメッキ液を被メ
ッキ材に衝突させる場合に比べ、均一なメッキ層が微小
凹所３２の奥底まで確実に形成される。
の成分を多量に含んでいるメッキ液が電流力線を微小凹
所３２の奥部まで形成し、それによりそのようなメッキ
液が被メッキ材３０の微小凹所３２の奥部にまで達する
ため、と考えられる。その結果、メッキ槽内のメッキ液
にジェット流を作用させてメッキ槽内のメッキ液を被メ
ッキ材に衝突させる場合に比べ、均一なメッキ層が微小
凹所３２の奥底まで確実に形成される。
【００２１】本発明は、プローブシート、配線基板、接
続基板等に形成された微小凹所のみならず、集積回路の
製造工程における半導体ウエハのレジスト膜に形成され
た窪みや隙間等の微小凹所に電極ランドや配線をメッキ
により形成する場合等にも適用することができる。
続基板等に形成された微小凹所のみならず、集積回路の
製造工程における半導体ウエハのレジスト膜に形成され
た窪みや隙間等の微小凹所に電極ランドや配線をメッキ
により形成する場合等にも適用することができる。
【００２２】本発明は、上記実施例に限定されず、その
趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図１】本発明に係るメッキ装置の一実施例を示す図で
ある。
ある。
【図２】被メッキ材の微小凹所の一実施例を示す断面図
である。
である。
１０ メッキ装置
１２，２２ メッキ液
１４ メッキ槽
１６ ノズルハウジング
１８ メッキ材
２０ 加圧用のポンプ
２４ 噴射ノズル
２６，２８ パイプ
３０ 被メッキ材
３２ 微小凹所
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 平川 秀樹
東京都武蔵野市吉祥寺本町２丁目６番８号
株式会社日本マイクロニクス内
Ｆターム(参考） 4K024 AB08 BB10 BB11 CA10 CB13
FA05 GA16
4M104 DD52
Claims (4)
- 【請求項１】 液体を噴射可能の噴射ノズルを有するノ
ズルハウジングであってメッキ材が収容されたノズルハ
ウジングを被メッキ材が収容されたメッキ槽内に前記噴
射ノズルから噴出される液体が被メッキ材に衝突するよ
うに配置し、前記メッキ材及び前記被メッキ材を電源に
接続しつつ、前記ノズルハウジングにメッキ液を加圧し
て供給することを含む、メッキ方法。 - 【請求項２】 前記メッキ槽内のメッキ液を液体加圧供
給手段により吸引し加圧して前記ノズルハウジングに供
給する、請求項１に記載のメッキ方法。 - 【請求項３】 被メッキ材を収容するためのメッキ槽
と、メッキ材を収容するためのノズルハウジングであっ
て液体を噴射可能の噴射ノズルを有し、前記メッキ槽内
に前記噴射ノズルから噴出される液体が被メッキ材に衝
突するように配置されたノズルハウジングと、前記メッ
キ材及び前記被メッキ材を電源に接続するための接続手
段と、加圧されたメッキ液を前記ハウジング内に供給す
る液体加圧供給手段とを含む、メッキ装置。 - 【請求項４】 前記液体加圧供給手段は、前記メッキ槽
内のメッキ液を吸引し加圧して前記ノズルはウジングに
供給する液体ポンプを含む、請求項３に記載のメッキ装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153808A JP2003342783A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | メッキ方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002153808A JP2003342783A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | メッキ方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003342783A true JP2003342783A (ja) | 2003-12-03 |
Family
ID=29770755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002153808A Pending JP2003342783A (ja) | 2002-05-28 | 2002-05-28 | メッキ方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003342783A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100115294A (ko) * | 2009-04-17 | 2010-10-27 | 주식회사 케이엠더블유 | 전기도금 장치 |
| KR101577702B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2015-12-16 | 주식회사 티케이씨 | 홀이 형성된 기판용 도금장치 |
| KR101789080B1 (ko) | 2014-05-12 | 2017-10-23 | 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 | 도금 장치 및 수용조 |
-
2002
- 2002-05-28 JP JP2002153808A patent/JP2003342783A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20100115294A (ko) * | 2009-04-17 | 2010-10-27 | 주식회사 케이엠더블유 | 전기도금 장치 |
| KR101693223B1 (ko) | 2009-04-17 | 2017-01-05 | 주식회사 케이엠더블유 | 전기도금 장치 |
| KR101789080B1 (ko) | 2014-05-12 | 2017-10-23 | 가부시키가이샤 야마모토메키시켄키 | 도금 장치 및 수용조 |
| KR101577702B1 (ko) * | 2014-09-16 | 2015-12-16 | 주식회사 티케이씨 | 홀이 형성된 기판용 도금장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050401 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060912 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070123 |