JP6740108B2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6740108B2 JP6740108B2 JP2016233427A JP2016233427A JP6740108B2 JP 6740108 B2 JP6740108 B2 JP 6740108B2 JP 2016233427 A JP2016233427 A JP 2016233427A JP 2016233427 A JP2016233427 A JP 2016233427A JP 6740108 B2 JP6740108 B2 JP 6740108B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- scan line
- scanning line
- line
- display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 191
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 185
- 239000010408 film Substances 0.000 description 59
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 33
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 25
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 25
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 25
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 16
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 16
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 14
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 101000608734 Helianthus annuus 11 kDa late embryogenesis abundant protein Proteins 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 101100366707 Arabidopsis thaliana SSL11 gene Proteins 0.000 description 4
- 101100366562 Panax ginseng SS12 gene Proteins 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 101100366711 Arabidopsis thaliana SSL13 gene Proteins 0.000 description 3
- 101100366561 Panax ginseng SS11 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136204—Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
- H01L29/78675—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with normal-type structure, e.g. with top gate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133388—Constructional arrangements; Manufacturing methods with constructional differences between the display region and the peripheral region
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133512—Light shielding layers, e.g. black matrix
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks
- G02F1/133514—Colour filters
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1343—Electrodes
- G02F1/134309—Electrodes characterised by their geometrical arrangement
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136227—Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
- G02F1/13685—Top gates
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/121—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/122—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode having a particular pattern
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/123—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode pixel
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/10—Materials and properties semiconductor
- G02F2202/104—Materials and properties semiconductor poly-Si
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/22—Antistatic materials or arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
- H01L29/78633—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78645—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with multiple gate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78696—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the structure of the channel, e.g. multichannel, transverse or longitudinal shape, length or width, doping structure, or the overlap or alignment between the channel and the gate, the source or the drain, or the contacting structure of the channel
Description
一方、近年では、表示領域の形状がラウンド部を有する表示装置が提案されている。このようなラウンド部では、表示領域から走査線駆動回路までの走査線の配線長が長くなり、ESDに対する耐性が低下することがある。
表示領域及び非表示領域に亘って延出した、第1走査線及び第2走査線と、前記非表示領域において前記第1走査線と交差するa個の第1半導体層と、前記非表示領域において前記第2走査線と交差するb個の第2半導体層と、前記第1半導体層及び前記第2半導体層と、前記第1走査線及び前記第2走査線との間に配置される絶縁膜と、を備え、前記第1走査線は前記非表示領域において第1配線長を有し、前記第2走査線は前記非表示領域において前記第1配線長とは異なる第2配線長を有し、a及びbは、2以上の整数であり、aはbとは異なり、前記第1半導体層及び前記第2半導体層は、いずれも前記絶縁膜で全体が覆われている、表示装置が提供される。
表示領域及び非表示領域に亘って延出した第1走査線及び第2走査線と、前記非表示領域において前記第1走査線と交差するa個の第1半導体層と、前記非表示領域において前記第2走査線と交差するb個の第2半導体層と、前記第1半導体層及び前記第2半導体層と、前記第1走査線及び前記第2走査線との間の絶縁膜と、を備え、前記表示領域は、第1ラウンド部と、第2ラウンド部と、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に繋がった直線部と、を備え、前記第1走査線及び前記第2走査線は、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に交差し、前記第2走査線は、前記第1走査線と前記直線部との間に位置し、a及びbは2以上の整数であり、bはaより大きく、前記第1半導体層及び前記第2半導体層は、いずれも前記絶縁膜で全体が覆われている、表示装置が提供される。
一実施形態によれば、
表示領域及び非表示領域に亘って延出した、第1走査線及び第2走査線と、前記非表示領域において前記第1走査線と交差するa個の第1半導体層と、前記非表示領域において前記第2走査線と交差するb個の第2半導体層と、前記第1半導体層及び前記第2半導体層を覆う絶縁膜と、を備え、前記第1走査線と前記第2走査線は前記絶縁膜上に形成され、aはbとは異なり、前記第1半導体層及び前記第2半導体層は、いずれも前記絶縁膜で全体が覆われている、表示装置が提供される。
表示領域DAは、第1方向Xに沿って延出した一対の短辺SS1及びSS2と、第2方向Yに沿って延出した一対の長辺LS1及びLS2と、4つのラウンド部R1乃至R4と、を有している。短辺SS1及びSS2、及び、長辺LS1及びLS2は、隣り合うラウンド部を繋ぐ直線部に相当する。より詳細には、表示領域DAの境界を示すラウンド部Rと、第1基板SUB1及び第2基板SUB2のラウンド部Rを、それぞれ定義する曲率半径は対応するラウンド部Rでそれぞれ一致しても良いし、それぞれ異なった曲率半径であってもよい。
また、実装領域MAの幅、すなわち短辺SS12と短辺SS22との第2方向Yに沿った間隔は、非表示領域NDAの長辺側の幅、すなわち長辺LS1と長辺LS11との第1方向Xに沿った間隔(あるいは長辺LS2と長辺LS12との間隔)と比較して同程度もしくはそれ以下の幅となっている。また、非表示領域NDAの短辺側の幅、ここでは、短辺SS1と短辺SS11との第2方向Yに沿った間隔は、非表示領域NDAの長辺側の幅と同等である。
図示した例では、表示装置DSPは、表示パネルPNLの実装領域MAに実装されたフレキシブルプリント回路基板Fと、フレキシブルプリント回路基板Fに実装されたICチップCPと、を備えている。ICチップCPは、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバDDを内蔵している。図中において、ICチップCPは一点鎖線で示し、ディスプレイドライバDDは点線で示し、いわゆるCOF(Chip on Film)の構造となっている。ここでのディスプレイドライバDDは、後述する信号線駆動回路SD、走査線駆動回路GD、及び、共通電極駆動回路CDの少なくとも一部を含むものである。なお、図示した例に限らず、ICチップCPは、実装領域MAに実装されている、いわゆるCOG(Chip on Glass)の構造であっても良い。
走査線G1及びG2は、第2方向Yに沿って間隔をおいて配置され、それぞれ第1方向Xに沿って延出している。信号線S1及びS2は、第1方向Xに沿って間隔をおいて配置され、それぞれ第2方向Yに沿って延出している。図示した例では、信号線S1及びS2の一部が屈曲しているが、第2方向Yに沿って直線状に延出していても良い。画素PXは、走査線G1及びG2と信号線S1及びS2とが成すマス目の領域に相当する。なお、画素PXの形状は、図示した例に限らず、第2方向Yに延出した長方形状などであっても良く、適宜に変更することが可能である。
スイッチング素子SWは、走査線G1及び信号線S1と電気的に接続されている。図示した例のスイッチング素子SWは、ダブルゲート構造を有している。スイッチング素子SWは、半導体層SC及び中継電極REを備えている。半導体層SCは、その一部分が信号線S1と重なるように配置され、他の部分が信号線S1及びS2の間に延出し、略U字状に形成されている。半導体層SCは、信号線S1と重なる領域、及び、信号線S1及びS2の間において走査線G1と交差している。走査線G1において、半導体層SCと重畳する領域がそれぞれゲート電極GE1及びGE2として機能する。半導体層SCは、その一端部SCAにおいてコンタクトホールCH1を通じて信号線S1と電気的に接続され、また、その他端部SCBにおいてコンタクトホールCH2を通じて中継電極REと電気的に接続されている。中継電極REは、島状に形成され、信号線S1及びS2の間に配置されている。
画素電極PEは、信号線S1及びS2の間に配置されている。画素電極PEは、コンタクト部PA及び主電極部PBを備えている。コンタクト部PA及び主電極部PBは、一体的あるいは連続的に形成され、互いに電気的に接続されている。コンタクト部PAは、中継電極REと重畳する位置に配置され、コンタクトホールCH3を通じて中継電極REと電気的に接続されている。主電極部PBは、信号線S1及びS2に沿った形状を有しており、図示した例では、信号線S1と同様に屈曲した2本のスリットPSLを有している。2本のスリットPSLは、間隔をおいて第1方向Xに並び、それぞれ第1方向Xに沿って略同一の幅を有している。なお、画素電極PEの形状は、図示した例に限定されるものではなく、画素PXの形状などに合わせて適宜変更することができる。また、スリットPSLの形状や本数などについても図示した例に限定されない。
共通電極CEは、信号線S1及びS2、及び、図示しない走査線G1に重なっている。画素電極PEは、共通電極CEの上に重なっている。共通電極CEは、中継電極REと重畳する位置に開口部OPを有している。
第1絶縁基板10は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。下側遮光層USは、第1絶縁基板10の上に位置し、第1絶縁膜11によって覆われている。下側遮光層USは、バックライトユニットBLから半導体層SCに向かう光を遮光する。半導体層SCは、第1絶縁膜11の上に位置し、第2絶縁膜12によって覆われている。半導体層SCは、例えば、多結晶シリコンによって形成されているが、アモルファスシリコンや酸化物半導体によって形成されていても良い。
走査線G1の一部であるゲート電極GE1及びGE2は、第2絶縁膜12の上に位置し、第3絶縁膜13によって覆われている。なお、図示しない走査線G2も、走査線G1と同一層に配置される。走査線G1は、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、銀(Ag)、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、銅(Cu)、クロム(Cr)などの金属材料や、これらの金属材料を組み合わせた合金などによって形成され、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良い。なお、下側遮光層USは、ゲート電極GE1及びGE2と対向する位置の半導体層SCの直下に位置していることが望ましい。
信号線S1及び中継電極REは、第3絶縁膜13の上に位置し、第4絶縁膜14によって覆われている。なお、図示しない信号線S2も、信号線S1と同一層に配置される。信号線S1及び中継電極REは、同一材料によって形成され、上記の金属材料等が適用可能である。信号線S1は、第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13を貫通するコンタクトホールCH1を通じて半導体層SCにコンタクトしている。中継電極REは、第2絶縁膜12及び第3絶縁膜13を貫通するコンタクトホールCH2を通じて半導体層SCにコンタクトしている。
共通電極CEは、第4絶縁膜14の上に位置し、第5絶縁膜15によって覆われている。画素電極PEは、第5絶縁膜15の上に位置し、第1配向膜AL1によって覆われている。画素電極PEの一部は、第5絶縁膜15を介して共通電極CEと対向している。共通電極CE及び画素電極PEは、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成された透明電極である。画素電極PEは、共通電極CEの開口部OPと重畳する位置において、第4絶縁膜14及び第5絶縁膜15を貫通するコンタクトホールCH3を通じて中継電極REにコンタクトしている。
第1絶縁膜11、第2絶縁膜12、第3絶縁膜13、及び、第5絶縁膜15は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物などの無機絶縁膜であり、単層構造であっても良いし、多層構造であっても良い。第4絶縁膜14は、アクリル樹脂などの有機絶縁膜である。
第2絶縁基板20は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する基板である。遮光層BM及びカラーフィルタCFは、第2絶縁基板20の第1基板SUB1と対向する側に位置している。遮光層BMは、一例では、図4に示した信号線S1及びS2や走査線G1及びG2やスイッチング素子SWなどの配線部とそれぞれ対向する位置に配置されている。カラーフィルタCFは、画素電極PEと対向する位置に配置され、その一部が遮光層BMに重なっている。カラーフィルタCFは、例えば、赤色に着色された赤色カラーフィルタ、緑色に着色された緑色カラーフィルタ、青色に着色された青色カラーフィルタなどを含み、他の色あるいは透明あるいは白色のカラーフィルタを更に含んでいても良い。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCFを覆っている。オーバーコート層OCは、透明な樹脂によって形成されている。第2配向膜AL2は、オーバーコート層OCを覆っている。第1配向膜AL1及び第2配向膜AL2は、例えば、水平配向性を呈する材料によって形成されている。一例では、図5に示したように、第1配向膜AL1の配向処理方向AD1は第2方向Yと平行であり、第2配向膜AL2の配向処理方向AD2は配向処理方向AD1と平行であり且つ配向処理方向AD1とは逆向きである。
なお、カラーフィルタCFは、第1基板SUB1に配置されても良い。遮光層BMは、カラーフィルタCFとオーバーコート層OCとの間、あるいは、オーバーコート層OCと第2配向膜AL2との間に配置されても良い。また、遮光層BMを配置する代わりに、異なる色のカラーフィルタを2層以上重ね合せることで透過率を低下させ、遮光層として機能させても良い。また、白色を表示する画素が追加されても良く、白色画素には白色のカラーフィルタを配置しても良いし、無着色の樹脂材料を配置しても良いし、カラーフィルタを配置せずにオーバーコート層OCを配置しても良い。また、モノクロ表示タイプの表示装置においては、カラーフィルタが省略される。
非表示領域NDAに位置する半導体層DSは、走査線GAと交差するa個の半導体層DSAと、走査線GBと交差するb個の半導体層DSBとを含む。一例では、半導体層DSAは第1半導体層に相当し、半導体層DSBは第2半導体層に相当する。半導体層DSAの個数aは、半導体層DSBの個数bとは異なる。なお、一例では、a及びbは2以上の整数である。図示した例では、bはaより大きく、ラウンド部R3側(図の左側)の非表示領域NDAにおいて、aが5であるのに対して、bが7である。ラウンド部R4側(図の右側)の非表示領域NDAにおいても同様である。また、他の走査線についても、配線長が長いほど、その走査線に交差する半導体層DSの個数が多くなる。但し、必ずしも半導体層DSAが配置されなくても良い。この場合、aは0となり、bは1以上の整数である。つまり、半導体層DSAが配置されない場合を含めると、aはbとは異なり、aは0以上の整数であれば良く、また、bは1以上の整数であれば良い。
表示領域DAに位置する半導体層SCは、走査線GAと交差するc個の半導体層SCAと、走査線GBと交差するd個の半導体層SCBとを含む。一例では、半導体層SCAは第3半導体層に相当し、半導体層SCBは第4半導体層に相当する。半導体層SCAの個数cは、半導体層SCBの個数dとは異なる。なお、c及びdは2以上の整数である。図示した例では、cはdより大きく、図の左側の表示領域DAにおいて、cが7であるのに対して、dが5である。図の右側の表示領域DAにおいても同様である。また、他の走査線についても、表示領域DAにおける配線長が長いほど、その走査線に交差する半導体層DSの個数が多くなる。
また、本実施形態においては、ラウンド部と交差するように非表示領域NDAに延出された各走査線Gは、それぞれの配線長が異なっている。このような場合であっても、配線長の長短に応じて、各走査線Gと交差する半導体層DSの個数が異なっている。これにより、いずれの走査線Gについても、外部から侵入した電荷をバランスよく分配することができ、ESDによる破壊を防止することができる。
したがって、ラウンド部を有する表示領域DAにおいてESD耐性を向上することができ、製造歩留りの低下を抑制することが可能となる。
図9に示した構成例は、図8に示した構成例と比較して、半導体層DSの少なくとも1個が他の半導体層DSとは異なる向きに配置された点で相違している。図示した例では、非表示領域NDAにおいて、走査線G2及びG3の間に導電部材CMが配置されている。導電部材CMは、各種回路、各種金属パターン、各種電極などである。
走査線G1には、半導体層SC1及び半導体層DS1が交差している。走査線G3には、半導体層SC3及び半導体層DS3が交差している。半導体層SC1及び半導体層DS1や、半導体層SC3及び半導体層DS3は、いずれも同一形状であり、同一の向きに配置されている。
走査線G2には、半導体層SC2、及び、半導体層DS21乃至DS23が交差している。半導体層SC2、及び、半導体層DS21乃至DS23は、いずれも同一形状である。半導体層DS21及びDS23は、半導体層SC2と同一の向きに配置されている。一方で、導電部材CMは、半導体層DS22と半導体層DS3との間に配置されており、半導体層DS22は、半導体層SC2とは異なる向きに配置されている。より具体的には、半導体層DS21及びDS23は、いずれも走査線G2より走査線G3に近接する側でターンするU字状に形成されているのに対して、半導体層DS22は、走査線G2より走査線G1に近接する側でターンするU字状に形成されている。
このような構成例によれば、上記の構成例と同様の効果が得られるのに加えて、非表示領域NDAにおける走査線間に導電部材CMが配置されていても、必要な個数の半導体層DSを配置することができ、各走査線におけるESD耐性の低下を抑制することができる。
図10の(A)及び(B)に示した構成例は、いずれも、図8に示した構成例と比較して、半導体層DSの少なくとも1個が他の半導体層DSとは異なる形状である点で相違している。走査線G1には、半導体層SC1、半導体層DS11及びDS12が交差している。半導体層SC1及び半導体層DS11は、いずれも同一形状である。半導体層DS12は、半導体層DS11とは異なる形状である。
図10の(A)に示した構成例では、半導体層DS12は、半導体層DS11と比較して小さい。半導体層DS11は第1方向Xに沿って幅WX1を有し、半導体層DS12は第1方向Xに沿って幅WX2を有している。幅WX2は、幅WX1より小さい。
図10の(B)に示した構成例では、半導体層DS12は、半導体層DS11と比較して小さい。半導体層DS11は第2方向Yに沿って幅WY1を有し、半導体層DS12は第2方向Yに沿って幅WY2を有している。幅WY2は、幅WY1より小さい。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
非表示領域NDAは、第1領域A1と、第2領域A2とを有している。第1領域A1及び第2領域A2は、隣り合っている。第1領域A1及び表示領域DAは、隣り合っている。第2領域A2は、第1領域A1よりも表示領域DAから離間している。
ここでは、走査線G1が第1走査線に相当し、走査線G2が第2走査線に相当する。走査線G1及びG2は、表示領域DA及び第1領域A1においては間隔D1をおいて配置され、第2領域A2においては間隔D1より小さい間隔D2をおいて配置されている。図示した例では、走査線G1は、表示領域DA及び非表示領域NDAにわたり、第1方向Xに沿って直線状に延出している。走査線G2は、表示領域DA及び第1領域A1にわたり、第1方向Xに沿って直線状に延出し、第1領域A1と第2領域A2との間において走査線G1に近接する側に折れ曲がり、第2領域A2において第1方向Xに沿って直線状に延出している。
走査線G1は、表示領域DAにおいて半導体層SC1と交差し、第1領域A1において半導体層DS1と交差し、第2領域A2においてはいずれの半導体層も配置されていない。走査線G2についても同様であり、表示領域DAにおいて半導体層SC2と交差し、第1領域A1において半導体層DS2と交差し、第2領域A2においてはいずれの半導体層も配置されていない。
半導体層DS1の走査線G1から走査線G2に向かって第2方向Yに突出した長さWY11が間隔D2よりも大きい場合には、第2領域A2において走査線G1と交差する半導体層DS1を配置した場合に、この半導体層DS1が走査線G2にも跨ってしまう。単一の半導体層が複数の走査線と容量結合した場合、各走査線に供給される信号に悪影響を及ぼすおそれがある。このため、図11に示した構成例のように、隣り合う走査線G1及びG2の間隔が小さい領域では、これらの走査線に交差する半導体層を配置しないことで、上記の悪影響を防止できる。
図12に示した構成例は、図11に示した構成例と比較して、第2領域A2において、走査線G1と交差する半導体層DS13と、走査線G2と交差する半導体層DS23と、備えた点で相違している。半導体層DS13は、半導体層DS1より小さい。また、半導体層DS13は、半導体層DS1より小さい。ここでは、半導体層DS13が第5半導体層に相当し、半導体層DS23が第6半導体層に相当する。半導体層DS13及びDS23は、図10の(B)に示した半導体層DS12と同様に、第2方向Yに沿った幅が他の半導体層とは小さい。
このような構成例においても、上記の構成例と同様の効果が得られる。
図13に示した構成例は、図4に示した構成例と比較して、半導体層SCが略J字状に形成された点で相違している。半導体層SCの一端部SCA及び他端部SCBは、走査線G1及びG2の間に位置している。一端部SCAは、信号線S1と重なり、コンタクトホールCH1を通じて信号線S1と電気的に接続されている。中継電極REは、島状に形成され、走査線G1及びG2の間且つ信号線S1及びS2の間に配置され、コンタクトホールCH2を通じて他端部SCBと電気的に接続されている。
このような形状の半導体層SCも、上記構成例と同様に、非表示領域NDAの半導体層DSとして適用することができる。
図14に示した構成例は、図5に示した構成例と比較して、共通電極CEが画素電極PEの上に重なっている点で相違している。画素電極PEは、スリットは有していない平板状に形成され、信号線S1及びS2の間に配置されている。共通電極CEは、信号線S1及びS2、及び、画素電極PEの上に重なっている。共通電極CEは、画素電極PEの直上にスリットCSLを有している。図示した例では、共通電極CEは、1つの画素電極PEと対向する位置に、信号線S1と同様に屈曲した2本のスリットCSLを有している。2本のスリットCSLは、間隔をおいて第1方向Xに並び、それぞれ第1方向Xに沿って略同一の幅を有している。なお、画素電極PEの形状は、図示した例に限定されるものではなく、画素PXの形状などに合わせて適宜変更することができる。また、スリットCSLの形状や本数などについても図示した例に限定されない。
このような構成例において、スイッチング素子SWの半導体層SCの形状は、図4に示した略U字状であっても良いし、図13に示した略J字状であっても良い。また、非表示領域NDAに配置される半導体層の形状については、上記のいずれの構成例を適用しても良い。
PNL…表示パネル
DA…表示領域 R1乃至R4…ラウンド部 SC…半導体層
NDA…非表示領域 R11乃至R14…ラウンド部 DS…半導体層
G…走査線 S…信号線 SW…スイッチング素子 CE…共通電極 PE…画素電極
Claims (15)
- 第1長辺を有する第1基板と、
表示領域及び非表示領域に亘って延出した、第1走査線及び第2走査線と、
前記非表示領域において前記第1走査線と交差するa個の第1半導体層と、
前記非表示領域において前記第2走査線と交差するb個の第2半導体層と、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層と、前記第1走査線及び前記第2走査線との間に配置される絶縁膜と、
前記第1走査線と接続された第1シフトレジスタ及び前記第2走査線と接続された第2シフトレジスタを備えた走査線駆動回路と、を備え、
前記表示領域は、前記第1長辺と平行な第1直線部と、前記第1直線部に繋がった第1ラウンド部と、第2ラウンド部と、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に繋がった第2直線部と、を備え、
前記第1走査線及び前記第2走査線は、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に交差し、
前記第1シフトレジスタ及び前記第2シフトレジスタは、前記第1長辺と前記第1ラウンド部との間の前記非表示領域に位置し、前記第1長辺と平行な直線上に並び、
前記第1走査線は前記非表示領域において第1配線長を有し、
前記第2走査線は前記非表示領域において前記第1配線長とは異なる第2配線長を有し、
a及びbは、2以上の整数であり、aはbとは異なり、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層は、いずれも前記絶縁膜で全体が覆われている、表示装置。 - 前記第2配線長は前記第1配線長より長く、
bはaより大きい、請求項1に記載の表示装置。 - さらに、前記表示領域において前記第1走査線と交差するc個の第3半導体層と、
前記表示領域において前記第2走査線と交差するd個の第4半導体層と、を備え、
前記第1走査線は前記表示領域において第3配線長を有し、
前記第2走査線は前記表示領域において前記第3配線長とは異なる第4配線長を有し、
c及びdは、2以上の整数であり、cはdとは異なる、請求項1または2に記載の表示装置。 - 前記第3配線長は前記第4配線長より長く、
cはdより大きい、請求項3に記載の表示装置。 - 前記第1乃至第4半導体層は、いずれの多結晶シリコンによって形成されている、請求項3または4に記載の表示装置。
- 前記第1半導体層は、前記第3半導体層と同一形状である、請求項3乃至5のいずれか1項に記載の表示装置。
- a個の前記第1半導体層の少なくとも1個は、前記第3半導体層とは異なる向きに配置されている、請求項6に記載の表示装置。
- a個の前記第1半導体層の少なくとも1個は、前記第3半導体層とは異なる形状である、請求項3乃至5のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記非表示領域は、第1領域と、前記第1領域と隣り合う第2領域とを有し、
前記第1領域及び前記表示領域は隣り合い、前記第2領域は前記第1領域よりも前記表示領域から離間し、
前記第1走査線及び前記第2走査線は、前記第1領域において第1間隔をおいて配置され、前記第2領域において前記第1間隔より小さい第2間隔をおいて配置され、
前記第2領域においては、前記第1半導体層及び前記第2半導体層のいずれも配置されていない、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記第1走査線及び前記第2走査線は、それぞれ第1方向に延出し、前記第1方向と交差する第2方向に並び、
さらに、前記第2領域において前記第1走査線と交差し、前記第2方向において前記第1半導体層より小さい幅を有する第5半導体層と、
前記第2領域において前記第2走査線と交差し、前記第2方向において前記第2半導体層より小さい幅を有する第6半導体層と、を備える請求項9に記載の表示装置。 - さらに、前記第1直線部に交差する第3走査線を備え、
前記走査線駆動回路は、前記第3走査線と接続された第3シフトレジスタを備え、
前記第3シフトレジスタは、前記第1長辺と前記第1直線部との間の前記非表示領域に位置し、
前記第1乃至第3シフトレジスタは、前記第1長辺と平行な直線上に並んでいる、請求項1乃至10のいずれか1項に記載の表示装置。 - 第1長辺を有する第1基板と、
表示領域及び非表示領域に亘って延出した第1走査線及び第2走査線と、
前記非表示領域において前記第1走査線と交差するa個の第1半導体層と、
前記非表示領域において前記第2走査線と交差するb個の第2半導体層と、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層と、前記第1走査線及び前記第2走査線との間の絶縁膜と、
前記第1走査線と接続された第1シフトレジスタ及び前記第2走査線と接続された第2シフトレジスタを備えた走査線駆動回路と、を備え、
前記表示領域は、前記第1長辺と平行な第1直線部と、前記第1直線部に繋がった第1ラウンド部と、第2ラウンド部と、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に繋がった第2直線部と、を備え、
前記第1走査線及び前記第2走査線は、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に交差し、
前記第2走査線は、前記第1走査線と前記第2直線部との間に位置し、
前記第1シフトレジスタ及び前記第2シフトレジスタは、前記第1長辺と前記第1ラウンド部との間の前記非表示領域に位置し、前記第1長辺と平行な直線上に並び、
a及びbは2以上の整数であり、bはaより大きく、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層は、いずれも前記絶縁膜で全体が覆われている、表示装置。 - さらに、前記表示領域において前記第1走査線と交差するc個の第3半導体層と、
前記表示領域において前記第2走査線と交差するd個の第4半導体層と、を備え、
c及びdは2以上の整数であり、cはdより大きい、請求項12に記載の表示装置。 - 第1長辺を有する第1基板と、
表示領域及び非表示領域に亘って延出した、第1走査線及び第2走査線と、
前記非表示領域において前記第1走査線と交差するa個の第1半導体層と、
前記非表示領域において前記第2走査線と交差するb個の第2半導体層と、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層を覆う絶縁膜と、
前記第1走査線と接続された第1シフトレジスタ及び前記第2走査線と接続された第2シフトレジスタを備えた走査線駆動回路と、を備え、
前記表示領域は、前記第1長辺と平行な第1直線部と、前記第1直線部に繋がった第1ラウンド部と、第2ラウンド部と、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に繋がった第2直線部と、を備え、
前記第1走査線及び前記第2走査線は、前記第1ラウンド部及び前記第2ラウンド部に交差し、
前記第1シフトレジスタ及び前記第2シフトレジスタは、前記第1長辺と前記第1ラウンド部との間の前記非表示領域に位置し、前記第1長辺と平行な直線上に並び、
前記第1走査線と前記第2走査線は前記絶縁膜上に形成され、
aはbとは異なり、
前記第1半導体層及び前記第2半導体層は、いずれも前記絶縁膜で全体が覆われている、表示装置。 - aは0以上の整数であり、bは1以上の整数である、請求項14に記載の表示装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016233427A JP6740108B2 (ja) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 表示装置 |
US15/786,950 US10396102B2 (en) | 2016-11-30 | 2017-10-18 | Display device |
CN201721467997.7U CN207516703U (zh) | 2016-11-30 | 2017-11-07 | 显示装置 |
US16/504,895 US10734417B2 (en) | 2016-11-30 | 2019-07-08 | Display device |
US16/887,288 US10998349B2 (en) | 2016-11-30 | 2020-05-29 | Display device |
JP2020122702A JP6965412B2 (ja) | 2016-11-30 | 2020-07-17 | 表示装置 |
US17/221,248 US11552110B2 (en) | 2016-11-30 | 2021-04-02 | Display device |
US18/075,677 US11784193B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-12-06 | Display device |
US18/459,773 US20230411408A1 (en) | 2016-11-30 | 2023-09-01 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016233427A JP6740108B2 (ja) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 表示装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020122702A Division JP6965412B2 (ja) | 2016-11-30 | 2020-07-17 | 表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018091936A JP2018091936A (ja) | 2018-06-14 |
JP6740108B2 true JP6740108B2 (ja) | 2020-08-12 |
Family
ID=62190474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016233427A Active JP6740108B2 (ja) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 表示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US10396102B2 (ja) |
JP (1) | JP6740108B2 (ja) |
CN (1) | CN207516703U (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6740108B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2020-08-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US20190245022A1 (en) * | 2018-02-08 | 2019-08-08 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Oled display panel |
JP7237633B2 (ja) * | 2019-02-14 | 2023-03-13 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
US11784182B2 (en) | 2021-01-22 | 2023-10-10 | Innolux Corporation | Electronic device |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7812914B2 (en) * | 2005-09-26 | 2010-10-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN101401143A (zh) | 2006-03-15 | 2009-04-01 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板及使用其的显示装置 |
US8363191B2 (en) * | 2006-11-21 | 2013-01-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate, display panel and display device |
JP5278729B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2013-09-04 | Nltテクノロジー株式会社 | 非矩形表示装置 |
JP5191286B2 (ja) * | 2007-11-09 | 2013-05-08 | 株式会社ジャパンディスプレイウェスト | 電気光学装置 |
US9626900B2 (en) | 2007-10-23 | 2017-04-18 | Japan Display Inc. | Electro-optical device |
JP4518199B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2010-08-04 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置 |
JP5239368B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2013-07-17 | 三菱電機株式会社 | アレイ基板および表示装置 |
JP6004560B2 (ja) * | 2011-10-06 | 2016-10-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JPWO2014010463A1 (ja) | 2012-07-09 | 2016-06-23 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
JP6320782B2 (ja) * | 2014-02-06 | 2018-05-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | アレイ基板 |
KR102162257B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2020-10-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2016057344A (ja) * | 2014-09-05 | 2016-04-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2016085400A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置 |
KR102282616B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2021-07-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP6621284B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2019-12-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6740108B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2020-08-12 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2016
- 2016-11-30 JP JP2016233427A patent/JP6740108B2/ja active Active
-
2017
- 2017-10-18 US US15/786,950 patent/US10396102B2/en active Active
- 2017-11-07 CN CN201721467997.7U patent/CN207516703U/zh active Active
-
2019
- 2019-07-08 US US16/504,895 patent/US10734417B2/en active Active
-
2020
- 2020-05-29 US US16/887,288 patent/US10998349B2/en active Active
-
2021
- 2021-04-02 US US17/221,248 patent/US11552110B2/en active Active
-
2022
- 2022-12-06 US US18/075,677 patent/US11784193B2/en active Active
-
2023
- 2023-09-01 US US18/459,773 patent/US20230411408A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11552110B2 (en) | 2023-01-10 |
US10998349B2 (en) | 2021-05-04 |
US20230099714A1 (en) | 2023-03-30 |
US20200295055A1 (en) | 2020-09-17 |
US10734417B2 (en) | 2020-08-04 |
US20230411408A1 (en) | 2023-12-21 |
US20180151598A1 (en) | 2018-05-31 |
US10396102B2 (en) | 2019-08-27 |
US20210225897A1 (en) | 2021-07-22 |
JP2018091936A (ja) | 2018-06-14 |
US11784193B2 (en) | 2023-10-10 |
US20190333941A1 (en) | 2019-10-31 |
CN207516703U (zh) | 2018-06-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11784193B2 (en) | Display device | |
JP6980498B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6999272B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2018031977A (ja) | 表示装置 | |
US11740521B2 (en) | Display device having common electrodes | |
US11698561B2 (en) | Display device | |
US20220206326A1 (en) | Display device including a strip oxide semiconductor overlapping an opening | |
JP2017191183A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP7043297B2 (ja) | 表示装置 | |
JP7062490B2 (ja) | 表示装置 | |
JP7123637B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6965412B2 (ja) | 表示装置 | |
JP7391736B2 (ja) | 表示装置及び半導体基板 | |
US11640090B2 (en) | Display device | |
JP6917917B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2019152719A (ja) | 表示装置 | |
JP2018106056A (ja) | カラーフィルタ基板及び表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200331 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200331 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6740108 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |