本明細書で論じられる実施形態は、第1の電気構成要素と第2の電気構成要素との間で電気接続を確立及び遮断することを可能にする、電気コネクタを伴う。一部の実施形態では、この電気コネクタは、試験ユニットの構成要素と電気構成要素(例えば、PCB)との電気接続を確立及び遮断するために使用することができる。本明細書で説明される電気コネクタ(及び、その使用)は、例示的なものであることを理解されたい。それゆえ、それらの電気コネクタは、具体的には図示又は説明されない、様々な置換を有し得るものであり、電気構成要素の試験に加えて、様々な用途に関して使用することができる。
本明細書で開示される電気コネクタ設計は、より効率的かつより費用効果的に、第1の電気構成要素と第2の電気構成要素との間で電気接続を確立及び遮断することを可能にする、様々な特徴を有する。例えば、これらの電気コネクタは、両面嵌合能力を可能にする(すなわち、構成要素の両面上にコンタクトパッドを配置することが可能となる)と共に、多列能力を可能にする(すなわち、コンタクトパッドを、構成要素の片面又は両面に沿って複数の列で配置構成することが可能となる)。それゆえ、これらの電気コネクタは、必要な場合には、2倍、3倍などの密度を達成することができる。更には、これらの電気コネクタのモジュール設計は、追加的工具を使用することなく、用途の必要性を満たすために、それらの電気コネクタの所望に応じた拡張及び縮小を可能にする。このモジュール設計はまた、修理が所望される場合には、分解の容易性も可能する。これらの電気コネクタはまた、ゼロ挿入力(「ZIF」)及びコンタクトとコンタクトパッドとのワイピングを含めた、耐久性並びに信頼性のために望ましい、様々な態様も有する。
図1は、PCB 102との嵌合の過程での、電気コネクタ100の例示的実施形態を示す。電気コネクタ100は、その第1の側に沿って、スプリングプローブアセンブリ104などの電気デバイスに接続することができる。本明細書で論じられるスプリングプローブアセンブリ104に関する更なる情報は、参照により本明細書に組み込まれる、同一所有者の米国特許公開第2012/0182034号で説明されている。図1に示されるように、電気コネクタ100は、1つ以上のモジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hを備え得る。モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hは、図1に示されるように、電気コネクタ100の長手方向軸に沿って、互いに隣接して様々に配置構成することができる。モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hの数は、例えば、PCB102上のコンタクトパッドと電気接続するために十分なコンタクトを有するように、所望に応じて増大又は低減させることができる。
モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hは、スナップ嵌め又は他の接続配置構成によって、電気コネクタ100の基部108に接続するように適合させることができる。この基部は、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hの諸部分を内部に受け入れるように適合させることができ、更には、スプリングプローブアセンブリ104の複数の導電ピンを受け入れるように適合させることもできる。モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hは、その頂部に沿って開口部を含む。各モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106hの開口部は、概して、電気コネクタ100の長手方向軸に沿って位置合わせされて延在する。これらの開口部は、PCB 102の縁部部分を内部に受け入れるように適合させることができる。
図1に示される実施形態によれば、電気コネクタ100の第1の端部に、又は第1の端部に隣接して、レバー110を配設することができる。一部の場合には、レバー110は、基部108に枢動可能に取り付けることができ、装着中のPCB 102の一部分を受け入れるように適合させることができる。それゆえ、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び106hのうちの1つ以上の中にPCB 102を装着している間は、レバー110は、図示の開放下側位置に存在し得る。レバー110は、図1に示す矢印によって示されるように、長手方向軸に沿って、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106h内にPCB 102を誘導する、溝を含み得る。
図2は、内部にPCB 102が挿入された状態の、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106h、並びに基部108を備える、電気コネクタ100を示す。図1の実施形態と同様に、電気コネクタ100は、スプリングプローブアセンブリ104などの電気デバイスに接続することができる。図2は、電気コネクタ100が、長手方向軸に沿った挿入のためにレバー110を利用することなく、PCB 102の縁部部分を内部に受け入れることが可能であることを示す。長手方向の挿入の代わりに、図2の矢印によって示されるように、PCB 102の一部分を、概して、長手方向軸を横断する軸に沿って、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106h内に挿入することができる。それゆえ、PCB 102は、図1に示されるように、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106h内に、それらの端部から装填することができ、あるいは、モジュール106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g、及び/又は106h内に、それらの頂部から装填することもできる。
図3A〜図3Cは、それぞれ、例示的実施形態による電気コネクタ100を示す。図3A〜図3Cは、電気コネクタ100が、PCB 102に対してZIFが加えられる状態で、PCB 102を受け入れることができることを示す。更には、電気コネクタ100は、図3Bの位置から図3Cの位置に移動する際に、PCB 102のコンタクトパッドのワイピングを実行する。
図3A〜図3Cは、電気コネクタ100の断面を示し、電気コネクタ100の単一のモジュール106hの、様々な特徴部を示す。前述の基部108に加えて、電気コネクタ100は、複数の細長コンタクト112、コンタクトブロック114、コンタクトオーガナイザ116、カバー118、ピン120(図1及び図2で説明されたスプリングプローブアセンブリ104の一部)、及びレール122を含み得る。第1の複数のコンタクト112a(例えば、外側コンタクト)は、第1のコンタクト124aのセット、及び第2のコンタクト124cのセットを含み得る。第2の複数のコンタクト112b(例えば、内側コンタクト)は、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットを含み得る。図3A〜図3Cでは、説明の簡略化のために、モジュール106h内部の、コンタクト124a、124c、124b、及び124dの各セットのうちの、1つのコンタクトのみが示されている。一部の代表的実施形態では、各モジュール106hは、コンタクト124a、124c、124b、及び124dの8つのセットを含み得る。第1のコンタクト124aのセットのそれぞれは、コンタクト表面126a及び尾部表面127aを含み得る。同様に、第2のコンタクト124cのセットのそれぞれは、コンタクト表面126c及び尾部表面127cを含む。同様に、第3のコンタクト124bのセットのそれぞれは、コンタクト表面126b及び尾部表面127bを含み、第4のコンタクト124dのセットのそれぞれは、コンタクト表面126d及び尾部表面127dを含む。コンタクトオーガナイザ116は、第1の係合表面128a、第2の係合表面128b、第3の係合表面128c、及び第4の係合表面128dを含む。PCBは、図3B及び図3Cに示されるように、第1のコンタクトパッド129aのセット、第2のコンタクトパッド129bのセット、第3のコンタクトパッド129cのセット、及び第4のコンタクトパッド129dのセットを含む。
カバー118、コンタクトオーガナイザ116、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、第4のコンタクト124dのセット、及びコンタクトブロック114は、基部108に沿って配設される、分離可能なモジュール(例えば、モジュール106h)内に配置構成することができる。図3A〜図3Cの実施形態で示されるように、複数のコンタクト112を、コンタクトブロック114内に受け入れることができ、そのコンタクトブロック114によって移動させることができる。複数のコンタクト112は、コンタクトブロック114から、カバー118の下の、コンタクトオーガナイザ116の一部分の内部まで延出し得る。それゆえ、コンタクトオーガナイザ116は、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットに隣接して配置することができる。複数のコンタクト112は、更に、別の電気構成要素から基部108を貫通して延出するピン120と、電気的に接触することができる。カバー118、並びにコンタクトオーガナイザ116は、PCB 102の一部分を受け入れるように構成することができる(図3B及び図3C)。更には、カバー118は、コンタクトオーガナイザ116を基部108に結合することができる。
第1の複数のコンタクト112a(例えば、外側コンタクト)は、第1のコンタクト124aのセット、及び第2のコンタクト124cのセットを備える。第1のコンタクト124aのセットは、第2のコンタクト124cのセットから、対向して離間配置された関係で配置構成することができる。第2の複数のコンタクト112b(例えば、内側コンタクト)は、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットを備える。第3のコンタクト124bのセットは、第4のコンタクト124dのセットから、対向して離間配置された関係で配置構成することができる。第2の複数のコンタクト112bは、第1の複数のコンタクト112aと比べて、更にコンタクトオーガナイザ116内へと延在することを見ることができる。第1のコンタクト124aのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック114に垂直な第1の平面に沿って位置合わせされる。第2のコンタクト124cのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック114に垂直な第2の平面に沿って位置合わせされる。図3A〜図3Cの実施形態で示されるように、第1の平面は、第2の平面に概して平行とすることができる。同様に、第3のコンタクト124bのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック114に垂直な第1の平面に沿って位置合わせされる。第4のコンタクト124dのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック114に垂直な第2の平面に沿って位置合わせされる。図3A〜図3Cの実施形態で示されるように、第1の平面は、第2の平面に概して平行とすることができる。
図3Aは、第1のコンタクト124aのセットのコンタクト表面126a、第2のコンタクト124cのセットのコンタクト表面126c、第3のコンタクト124bのセットのコンタクト表面126b、及び第4のコンタクト124dのセットのコンタクト表面126dを、電気コネクタ100内の開口部に対して後退させることが可能な、実施形態を示す。この開口部は、コンタクトオーガナイザ116及びカバー118によって形成され、PCB 102(図3B及び図3C)の縁部部分を内部に受け入れるようにサイズ決めされる。コンタクト表面126a、126c、126b、及び126dは、第1の係合表面128a、第2の係合表面128c、第3の係合表面128b、及び第4の係合表面128dとの、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットの係合によって、この開口部から離間させることができる。それゆえ、第1の係合表面128a、第2の係合表面128c、第3の係合表面128b、及び第4の係合表面128dは、図3Bに示されるようなPCB 102の挿入時に、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットとPCB 102との間の、ゼロ挿入力(すなわち、接触しないか、又は無視し得る程度の接触)を可能にするように適合される。
図3B及び図3Cに示されるように、コンタクト表面126aは、PCB 102の第1のコンタクトパッド129aのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第1のコンタクト表面の列を形成し得る。同様に、コンタクト表面126bは、PCB 102の第2のコンタクトパッド129bのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第2のコンタクト表面の列を形成する。図示のように、第1の列は、PCB 102の同じ表面上で、第2の列の上方に配置することができる。同様に、第3の列を、PCB 102の第2に対向した表面上で、第4の列の上方に配置することができる。コンタクトブロック114は、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットを支持して、PCB 102との電気接続を確立及び遮断する際に、コンタクト表面126a、126c、126b、及び126dを、第1のコンタクトパッド129aのセット、第2のコンタクトパッド129cのセット、第3のコンタクトパッド129bのセット、及び第4のコンタクトパッド129dのセットに対してワイピングさせる。
図3Cに示されるように、コンタクトオーガナイザ116及びPCB 102に対する、コンタクトブロック114の移動は、PCB 102との電気接続を確立及び遮断する際に、コンタクト表面126a及び126c(並びに、コンタクト表面126b及び126d)を、コンタクトパッド129a及び129c(並びに、コンタクトパッド129b及び129d)に対してワイピングさせる。係合表面128a、128c、128b、及び128dもまた、一部の場合には、PCB 102との電気接続を確立及び遮断する際に、コンタクト表面126a、126c、126b、及び126dを、第1のコンタクトパッド129aのセット及び第2のコンタクトパッド129bのセットに対してワイピングするように方向付けることによって、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットを支援するように構成することができる。それゆえ、一部の実施形態によれば、コンタクトオーガナイザ116は、コンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクト表面126aの列及び第2のコンタクト表面126bの列を、第1のコンタクトパッド129aのセット及び第2のコンタクトパッド129bのセットとの係合及び係合解除へと方向付けるように構成された、係合表面128a及び128bをそれぞれが有する、第1面及び第2面を備える。
コンタクトオーガナイザ116は、第1の複数のコンタクト112aと第2の複数のコンタクト112bとの間に位置付けられ、係合表面128a、128b、128c、及び128dをそれぞれが有する、対向する第1面及び第2面を備える。係合表面128a、128c、128b、及び128dは、コンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124cのセット、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットと摺動可能に係合するように構成された、上側傾斜表面及び下側傾斜表面を備え得る。図3B及び図3Cは、更に、係合表面128a、128bが、コンタクトオーガナイザ116に対するコンタクトブロック114の移動と共に、第1のコンタクト表面126aのセット及び第2のコンタクト表面126bのセットを、第1のコンタクトパッド129aのセット及び第2のコンタクトパッド129bのセットから、可変距離で離間配置するように構成されることを示す。同様に、係合表面128c、128dは、コンタクトオーガナイザ116に対するコンタクトブロック114の移動と共に、第3のコンタクト表面126cのセット及び第4のコンタクト表面126dのセットを、第3のコンタクトパッド129cのセット及び第2のコンタクトパッド129dのセットから、可変距離で離間配置するように構成される。それゆえ、係合表面128a、128c、128b、及び128dは、コンタクトブロック114が第1の位置(例えば、図3A及び図3Bに示される開放位置)に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第1のコンタクト表面126aのセット、第2のコンタクト表面126cのセット、第3のコンタクト表面126bのセット、及び第4のコンタクト表面126dのセットを、第1のコンタクトパッド129aのセット、第2のコンタクトパッド129cのセット、第3のコンタクトパッド129bのセット、及び第4のコンタクトパッド129dのセットから離間させるように構成される。係合表面128a、128c、128b、及び128dは、コンタクトブロック114が第2の位置(例えば、図3Cに示される閉鎖位置)に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第1のコンタクト表面126aのセット、第2のコンタクト表面126cのセット、第3のコンタクト表面126bのセット、及び第4のコンタクト表面126dのセットが、第1のコンタクトパッド129aのセット、第2のコンタクトパッド129cのセット、第3のコンタクトパッド129bのセット、及び第4のコンタクトパッド129dのセットに係合することを可能にするように構成される。
別の方式で説明すると、係合表面128a、128c、128b、及び128dは、コンタクトブロック114とコンタクトオーガナイザ116との相対移動に応じて、コンタクト表面126aと126c、及びコンタクト表面126bと126dとが、相対的に互いにより近接する嵌合位置と、コンタクト表面126aと126c、及びコンタクト表面126bと126dとが、相対的に互いからより離れる非嵌合位置との間で、第1の複数のコンタクト112a並びに第2の複数のコンタクト112bの、コンタクト表面126a、126c、126b、及び126dを、保持して方向付けるように構成される。係合表面128a、128c、128b、及び128dは、コンタクトブロック114が非嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第1及び第2のコンタクト表面のセット126a、126c、126b、及び126dを、コンタクトパッド129a、129c、129b、及び129dのセットから離間させるように構成される。係合表面128a、128c、128b、及び128dは、コンタクトブロック114が嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第1及び第2のコンタクト表面のセット126a、126c、126b、及び126dが、コンタクトパッド129a、129c、129b、及び129dのセットに係合することを可能にするように構成される。
複数のコンタクト112のそれぞれは、コンタクト表面(すなわち、コンタクト表面126a、126b、126c、及び126d)から離間した尾部表面(すなわち、尾部表面127a、127b、127c、及び127d)を有し得る。コンタクトブロック114は、導電ピン120を受け入れるように構成することができ、各ピン120は、係合表面を有する。更には、コンタクトブロック114は、複数のコンタクト112の尾部表面127a、127b、127c、及び127dを、ピン120の係合表面に対してワイピングさせるように構成することができる。基部108は、尾部表面127a、127b、127c、及び127dに接触するピン120を、内部に受け入れるように構成することができる。
図4及び図5は、カバーが取り外された状態のモジュール106hの一部分を備える、電気コネクタ100の一部分を示す。明瞭性を高め、より良好に機能性を示すために、図4及び図5では、更なるモジュールは取り外されている。図4は、直立閉鎖位置のレバー110を示す。この位置はまた、本明細書では、試験位置、試験構成、又は嵌合位置として、様々に称される。図5は、PCB又は他の電子デバイスを受け入れることが可能であり、複数のコンタクトのコンタクト表面とPCBのコンタクトパッドとの接触及びワイピングを支援することが可能な、下側開放位置(装填位置、装填構成、又は非嵌合位置と称される場合もある)のレバー110を示す。図4及び図5は、複数のコンタクト112、コンタクトブロック114、コンタクトオーガナイザ116などに加えて、スロット130、突起部132、及び溝133を含めた、様々な特徴部を示す。前述のように、溝133は、レバー110の長手方向軸に沿って配設されることにより、モジュール106h内にPCBを装填するための、ガイドとしての役割を果たし得る。
開放位置と閉鎖位置との間でのレバー110の作動は、装填構成と試験構成との間での、モジュール106hの相対移動を引き起こす。図4及び図5は、レバー110が閉鎖位置から開放位置に作動されると、レール122が、基部108及びコンタクトオーガナイザ116に対して、長手方向で並進移動することを示す。それゆえ、レール122は、レバー110に結合され、かつ複数のコンタクト112とPCBのコンタクトパッドとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータとしての役割を果たし得る。
レール122は、レール122の長手方向長さに沿って、互いに離間した対向するスロット130を含む。突起部132は、コンタクトブロック114の一部を構成し、その両側から延出する。スロット130は、突起部132を内部に受け入れるように適合される。レール122は、長手方向軸に沿って(すなわち、長手方向で)移動可能であり、図4及び図5に示されるように、複数のコンタクト112を、実質的に長手方向軸を横断する、第2の方向で移動させる。
具体的には、レール122の並進移動は、スロット130内部の突起部132を、そのスロット130の実質的に第1の端部から実質的に第2の端部へと運ぶ。閉鎖位置では、突起部132は、スロット130の第1の端部に、又は第1の端部付近に配置され、コンタクトブロック114は、コンタクトオーガナイザ116に隣接又は当接して配置される。コンタクトブロック114及びコンタクトオーガナイザ116の、この配置及び構成により、複数のコンタクト112を、(図3Cに示されるように)存在する場合にはPCBのコンタクトパッドに係合するように、位置決めすることが可能となる。それゆえ、図4の閉鎖位置では、モジュール106hは、複数のコンタクト112がコンタクトパッド129a、129b、129c、及び129dとの電気接続性を確立するような、試験構成にある(例えば、図3Cを参照)。同様に、図5の開放位置では、突起部132は、スロット130の第2の端部に、又は第2の端部付近に配置され、コンタクトブロック114は、コンタクトオーガナイザ116から離間される。コンタクトブロック114及びコンタクトオーガナイザ116の、この配置及び構成は、図3Bに示されるように、対向する複数のコンタクト112を、互いに更に離間配置させることにより、殆ど、又は全く挿入力を伴うことなく(例えば、ZIFで)、PCBを受け入れることができる。更には、図5の開放位置では、モジュール106hは、複数のコンタクト112がコンタクトパッド129a、129b、129c、及び129dとの電気接続性を切断するような、試験構成にある(例えば、図3Cを参照)。
図6〜図8は、レバー110に結合されている電気コネクタ100の部分の、側面図を示す。図6は、閉鎖位置のレバー110を示す。図7は、閉鎖位置と開放位置との間の位置に作動された、レバー110を示す。図8は、開放位置のレバー110を示す。図6〜図8は、モジュール106h、レール122、及び基部108に加えて、枢動ピン134、突起部136、スロット138、及びカム表面140を含めた、様々な特徴部を示す。カム表面140は、上側縁部表面142を含む。上記の特徴部及び構成要素は、単数で説明されているが、レバー110の反対側では、同一の配置構成の特徴部及び構成要素が利用されているが、図6〜図8には示されていないことを理解されたい。
基部108は、枢動ピン134でレバー110に結合される。枢動ピン134は、基部108及びレバー110を、それらの端部部分で貫通して延在する。枢動ピン134により、レバー110は、図6〜図8に示されるように、基部108に対して枢動することが可能となる。突起部136は、レバー110の両側から延出して、スロット138内に受け入れられる。スロット138は、レール122の一部を構成する。上記の特徴部及び構成要素は、単数で説明されているが、対向する配置構成の特徴部及び構成要素を利用することができる点を理解されたい。
基部108は、その基部に沿って配設されたカム表面140を有する。カム表面140は、レバー110の突起部136を受けるように適合される。スロット138により、レール122(アクチュエータと称される場合もある)は、レバー110に結合することが可能となる。具体的には、スロット138が、突起部136を受け入れることにより、レバー110とレール122との相対移動が可能となる。更には、スロット138は、カム表面140に沿った、レバー110と基部108との相対移動を可能にする。
図6に示されるように、閉鎖位置では、レバー110及びレール122は、突起部136が、第1のカム位置で基部108の第1の下側縁部表面上に配置されるように、位置決めされる。第1の下側表面は、レバー110に作動が適用されない限りは、レバー110を閉鎖位置に維持するように、適合させることができる。図7は、突起部136が上側縁部表面142上に配置されるように、レバー110及びレール122が位置決めされ、突起部136が、スロット138に対して、そのスロットの第2の端部に隣接して、又は第2の端部に移動していることを示す。それゆえ、一部の実施形態によれば、スロット138は、突起部136の移動を制限することができる。
図8に示される開放位置では、レバー110及びレール122は、突起部136が、第2のカム位置で基部108の第2の縁部下側表面上に配置されるように、位置決めされる。第2の下側表面は、レバー110に十分な作動力が適用されない限りは、レバー110を開放位置に維持するように、適合させることができる。それゆえ、カム表面140は、レバー110が閉鎖位置にある場合の第1のカム位置と、レバー110が開放位置にある場合の第2のカム位置との間で、突起部136が移動するように適合させることができる。同様に、突起部136は、スロット138内部で、第1のカム位置にある場合の、図6に示されるような第1のスロット位置から、図7に示されるような、カム表面140の上側縁部表面142に沿って配置される場合の、第2のスロット位置に移動することができる。更には、突起部136は、図8に示される第2のカム位置に配置された場合に、第1のスロット位置に戻ることができる。
図9は、電気コネクタ100のモジュール106hの斜視図を提供するものであり、コンタクトブロック114及び複数のコンタクト112の移動を駆動する、レール122の移動を示す。図9は、実質的に試験構成に配置された、モジュール106hを示し、第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124bのセット、第3のコンタクト124cのセット、及び第4のコンタクト124dのセットは、PCB(図示せず)と接触するように、コンタクトオーガナイザ116を貫通して、装填凹部内へと延出している。第1のコンタクト124aのセット、第2のコンタクト124bのセット、第3のコンタクト124cのセット、及び第4のコンタクト124dのセットは、コンタクトオーガナイザ116の係合表面128a、128b、128c、及び128dによって、方向付け及び離間配置することができる。
図9は、タブ144及び舌部146を含み得る、カバー118の特徴部を更に示す。コンタクトオーガナイザ116は、舌部146と嵌合する溝を介して、カバー118にラッチするように適合させることができる。カバー118は、1つ以上のタブ144を基部108のリップ部と係合させる、スナップ嵌め配置構成を介して、基部108に接続することができる。カバー118は、コンタクトオーガナイザ116に所望の量の剛性をもたらすように、適合させることができる。
図9Aは、様々な実施形態による、カバー118の多部品態様を示す斜視図である。図9Aに示される実施形態では、カバー118は、第1のカバー部分118a及び第2のカバー部分118bを有する、2部品構造である。このカバー118の2部品構造により、コンタクト(図9Aに示されるコンタクト124a及びコンタクト124b)及びコンタクトオーガナイザ116を装着した後の、カバー118の装着が可能となる。第1のカバー部分118a及び第2のカバー部分118bは、コンタクトオーガナイザ116の上の位置へと、個別に枢動させることができ、タブ144と基部108のリップ部とのスナップ嵌め係合が可能となる。図9Aに示される2部品カバー構造はまた、カバー118、コンタクト、及びコンタクトオーガナイザ116の分解も容易にする。
図10及び図10Aは、一実施形態による、複数のコンタクト112、コンタクトブロック114、及びコンタクトオーガナイザ116を示す。複数のコンタクト112、コンタクトブロック114、及びコンタクトオーガナイザ116は、コネクタの長手方向軸に沿って配設される、分離可能なモジュール(例えば、モジュール106h)を構成し得る。前述のように、複数のコンタクト112は、対向して離間配置されたコンタクトのセット(112a−1及び112a−2として示される)を備える、第1の複数のコンタクト112aと、対向して離間配置されたコンタクトのセット(112b−1及び112b−2として示される)を備える、第2の複数のコンタクト112bとを含み得る。図10Aに示されるように、第1の複数のコンタクト112aは、第1のコンタクト124aのセット、及び第2のコンタクト124cのセットを含み得る。第2の複数のコンタクト112bは、第3のコンタクト124bのセット、及び第4のコンタクト124dのセットを含み得る。図10及び図10Aの実施形態では、第1のコンタクト124aのセット、及び第2のコンタクト124bのセットは、縦列を成して配置構成され、第3のコンタクト124cのセット、及び第4のコンタクト124dのセットは、縦列を成して配置構成される。しかしながら、他の実施形態では、コンタクト112は、縦列(及び/又は、その点に関しては、横列)を成すようには編成されない場合があり、その代わりに、互い違いにずらして、又は他の方式で配置構成することができる。
図10及び図10Aは、コンタクトブロック114が、第1の区画114a及び第2の区画114bを備え得ることを示す。第1の複数のコンタクト112a−1及び112b−1は、第1の区画114aによって支持することができ、第2の複数のコンタクト112a−2及び112b−2は、前述の対向して離間配置された関係で、第2の区画114bによって支持することができる。後に図示され論じられるように、第1の区画114a及び第2の区画114bは、このコネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成することができる。
図10Aは、突出部148、受け部150、キャッチ部152、及びラッチ部154を含めた、第1の区画114a及び第2の区画114bの更なる構成要素を示す。ラッチ部154及びキャッチ部152は、第1の区画114aを第2の区画114bに接続するように適合された、結合機構を構成する。突出部148は、第1の区画114a及び第2の区画114bの対向する雌型部分(すなわち、受け部150)内に受け入れることが可能な、第1の区画114a及び第2の区画114bの雄型部分を構成する。それゆえ、この雌型部分は、雄型部分を受け入れるように適合される。突出部148は、第1の区画114a及び第2の区画114bが互いに対して枢動することを容易にするために、その底縁部に沿って湾曲表面を有するように適合させることができる。この特徴部は、例えば、組み立て及び/又は分解のために利用することができる。それゆえ、突出部148は、図11及び図12で最良に示されるように、受け部150に出入りするように枢動することができる。
図11及び図12は、カバーなどの更なる特徴部が取り外された状態の、モジュール106hを示す。図11では、コンタクトオーガナイザ116が示される。しかしながら、図12では、コンタクトオーガナイザは示されない。コンタクトオーガナイザ116の上側部分は、複数のコンタクト112を間に受け入れるように適合される。図11及び図12は、第1の区画114aに対する第2の区画114bの枢動を示す。この枢動は、第2の複数のコンタクト112bを、第1の複数のコンタクト112aに対して、対向する関係に配置構成する。図12は、突出部148のそれぞれが、その底縁部に沿った湾曲表面156を利用して、受け部150に出入りするように枢動し得ることを、詳細に示す。前述のように、ラッチ部154及びキャッチ部152が、第1の区画114aを第2の区画114bに結合するために使用される。第1の区画114aと第2の区画114bとの、回転式若しくは枢動式の係合及び係合解除により、コンタクトオーガナイザ116の全体又は少なくとも一部分を、コネクタの組み立て(及び、分解の間の、同じ部分の取り外し)中に、対向するコンタクトのセット(112a−1及び112a−2、112a−1及び112a−2)の間に捕捉することが可能となる。
図13は、長手方向端部からのモジュール106hを示す。この図は、試験構成でのモジュール106hを示すものであるが、複数のコンタクト112の間には、PCBが挿入されていない。図13に示されるように、第1の複数のコンタクト112は、互いに整合する対向関係で配置構成されることにより、対向するコンタクト表面の列(例えば、126aと126C、及び126bと126d)を作り出すことができる。図13に示されるように、コンタクト表面126a、126b、126c、及び126dは、トロイド形状を有し得る。
図14は、一部の実施形態では、電気コネクタ100を使用して、2つのPCB 102及び102aなどの2つの電子デバイスを、一体に結合することができることを示す。それゆえ、図1及び図2のスプリングプローブアセンブリ104は、一部の実施形態では利用されない場合がある。基部108は、一部の場合には、電気コネクタ100とPCB 102aとの電気接続性を容易にする、ピン(例えば、ピン120)を組み込むことができる。他の場合には、それらのピンをPCB 102a内に実装して、基部108内に受け入れられるように、PCB 102aから延出させることもできる。双方の実施形態で、基部108は、それらのピンを受け入れるように適合され、電気コネクタ100の細長コンタクトとの電気接続性を作り出すことができるように、それらのピンを配設するように構成される。
図15は、一実施形態による方法を示す。この方法は、プリント回路基板との電気接続を確立する工程を伴い、このプリント回路基板は、そのPCBの第1表面上に、列を成して配置構成された、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットを備える。この方法は、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1の細長コンタクトのセットを、PCBの第1表面上の第1のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程202を伴う。この方法はまた、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2の細長コンタクトのセットを、PCBの第1表面上の第2のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程204も伴う。更には、この方法は、第1のコンタクト表面の列とPCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第1のコンタクト表面の列を、PCBの第1のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程206を伴う。この方法は、第2のコンタクト表面の列とPCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第2のコンタクト表面の列を、PCBの第2のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程208を更に伴う。
更なる実施形態は、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列とPCBの第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第1の細長コンタクトのセット及び第2の細長コンタクトのセットの尾部表面を、複数の導電ピンの係合表面に対してワイピングさせる工程を伴い得る。この方法はまた、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、複数の固定係合表面を有する第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットとの係合並びに係合解除へと方向付ける工程も含み得る。この方法の他の態様は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第1の細長コンタクトのセット、第2の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックのうちの1つ以上を、複数の別個のモジュールとして、基部の内部に配置構成する工程を伴い得る。
更なる実施形態によれば、プリント回路基板は、そのPCBの同じ表面上に、列を成して配置構成された、第3のコンタクトパッドのセット及び第4のコンタクトパッドのセットを備え得るものであり、この第2表面は、第1表面に対向する。この方法は、第3のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第3の細長コンタクトのセットを、PCBの第2表面上の第3のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程を伴い得る。この方法はまた、第4のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第4の細長コンタクトのセットを、PCBの同じ表面上の第4のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程も伴い得る。この方法は、第3のコンタクト表面の列とPCBの第3のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第3のコンタクト表面の列を、PCBの第3のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程2を更に伴い得る。更には、この方法は、第4のコンタクト表面の列とPCBの第4のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第4のコンタクト表面の列を、PCBの第4のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程を伴い得る。
更には、この方法は、第1のコンタクト表面の列とPCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第1のコンタクト表面の列を、PCBの第1のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程を伴い得る。同様に、この方法は、第2のコンタクト表面の列とPCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第2のコンタクト表面の列を、PCBの第2のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程を伴い得る。更なる実施形態では、この方法は、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列が、PCBの第1表面上の第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係に配置される場合に、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列に隣接する場所に、PCBを受け入れる工程を伴い得る。
図16は、別の実施形態による方法を示す。この方法は、第1の細長コンタクトの列及び第2の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第1の区画内に配設する工程302と、第3の細長コンタクトの列及び第4の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第2の区画内に配設する工程304とを伴い、第1の区画は、第2の区画にヒンジ結合するように構成される。この方法はまた、第1の区画と第2の区画との間に、コンタクトオーガナイザを位置付ける工程306と、第1の区画を第2の区画に対して回転させることにより、第1の細長コンタクトの列及び第2の細長コンタクトの列を、第3の細長コンタクトの列及び第4の細長コンタクトの列との対向して離間配置された関係へと導くと共に、それらの間に、コンタクトオーガナイザの一部分を捕捉する工程308とを伴う。更なる実施形態によれば、この回転は、第2の区画の雌型部分内に捕捉される雄型部分を中心とする、第1の区画の枢動を引き起こし得る。第1の区域は、第2の区域にラッチすることができる。更には、それぞれが別個のモジュールを画定する複数のコネクタを、着脱可能なプリント回路基板と電気的にインタフェース接続するように構成された基部アセンブリ内部に、そのPCBの試験のために配置構成することができる。
前述の説明では、本明細書の説明の一部を構成し、幾つかの具体的な実施形態が例示として示される、添付の一連の図面が参照される。本開示の範囲から逸脱することなく、他の実施形態が想到され、実施することができる点を理解されたい。それゆえ、「発明を実施するための形態」は、限定的な意味で理解されるべきではない。例えば、一部の実施形態によれば、基部108は、一体に枢動させることが可能な、モジュールに分割することができる。更なる実施形態では、カバー118は、スナップ嵌めではなく、枢動可能に基部108に結合することができる。また更なる実施形態では、カバー118は、コンタクトオーガナイザ116に対して枢動することができる。他の実施形態では、コンタクトオーガナイザ116を、移動するように作動させることができ、複数のコンタクト112及び他の構成要素(例えば、コンタクトブロック)を、固定式にすることができる。更に他の実施形態では、コンタクトブロック114又はレール122などの様々な構成要素は、単一構成要素の一部とすることができ、又は、この電気コネクタから排除することもできる。
本明細書で説明される実施形態及び実装のそれぞれでは、電気コネクタ及びその要素の様々な構成要素は、任意の好適な材料で形成される。それらの材料は、目的とする用途に応じて選択され、金属及び非金属(例えば、限定するものではないが、ポリマー、ガラス、及びセラミックを含めた非導電性材料のうちのいずれか1つ又は組み合わせ)の双方を含み得る。少なくとも一実施形態では、例えばレバー110及びレール122などの一部の構成要素、並びに、例えばモジュール106、基部108、コンタクトオーガナイザ116、コンタクトブロック114、及びカバー118などの、電気絶縁性の構成要素は、射出成形、押出成形、鋳造、機械加工などの方法によって、ポリマー材料で形成され、その一方で、例えば枢動ピン134などの他の構成要素、並びに、例えばコンタクト112及びピン120などの導電性の構成要素は、成形、鋳造、スタンピング、機械加工などの方法によって、金属で形成される。材料の選択は、幾つか例を挙げると、限定するものではないが、化学暴露条件、温度条件及び湿度条件を含む環境暴露条件、難燃性要件、材料強度、並びに剛性を含めた、因子に応じて決定される。
使用することが可能な例示的ポリマー材料としては、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、又はこれらのブレンドが挙げられる。
一部の実施形態では、レール122、カバー118、及びコンタクトオーガナイザ116は、例えばポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレートなどの半結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される。一部の実施形態では、レール122、カバー118、及びコンタクトオーガナイザ116は、SABIC Innovative Plastics(Pittsfield,MA,U.S.A.)より商品名XENOYで入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される。このXENOY樹脂ファミリは、良好な耐化学性、低温においても優れた耐衝撃性、耐熱性、並びに、傑出した審美的特性及び流動特性を提供する。XENOYアロイは、過酷な条件に晒される用途、又は高度な強靭性が必要とされる用途で、傑出した性能を提供する。一部の実施形態では、レール122は、30%ガラス繊維強化の耐衝撃性改良熱可塑性アロイである、XENOY 6370で形成される。一部の実施形態では、カバー118及びコンタクトオーガナイザ116は、11%ガラス繊維強化のポリブチレンテレフタレートとポリカーボネートとのアロイである、XENOY 1760で形成される。
一部の実施形態では、コンタクトブロック114は、ポリカーボネートで形成される。一部の実施形態では、コンタクトブロック114は、SABIC Innovative Plastics(Pittsfield,MA,U.S.A.)より商品名LEXANで入手可能な、ポリカーボネートで形成される。LEXANポリカーボネート樹脂は、傑出した機械的特性、光学的特性、電気的特性、及び熱的特性によって特徴付けられる、非晶性のエンジニアリング熱可塑性樹脂である。このLEXAN製品ラインは、その広範囲の粘度及び製品の選択肢を通じて、環境に配慮した難燃性、耐擦傷性、強靭性、耐熱性、耐候性、生体適合性、光学的品質、並びに厳格なFDA要件及びUSP要件への準拠性などの、多大な設計自由度を提供する。一部の実施形態では、コンタクトブロック114は、容易な加工処理を確実にするための離型剤を含有し、その湿気に伴う電気的表面トラッキング性能、及びラッチ能力の実績により選択することが可能な、中粘度の多目的グレードのポリカーボネートである、LEXAN 141Rで形成される。
一部の実施形態では、基部108は、熱硬化性プラスチック工業用積層板、例えば、NEMA(National Electrical Manufacturers Association)グレードG10又はFR4の、ガラス布強化ガラスエポキシで形成される。NEMA G10及びFR4は、エポキシ樹脂で含浸及び硬化されたガラス布積層板の、電気的/機械的グレードである。NEMA G10及びFR4は、双方とも、室温での高い屈曲強度、衝撃強度、及び結合強度を有し、乾燥条件及び多湿条件下で良好な電気的特性を維持し、電気産業において、及び、多湿条件若しくは乾燥条件で高強度の電気絶縁体が必要とされるいずれかの場所で、使用することができる。NEMA FR4は、UL規格認定取得済みである。
特に指定のない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用される、特徴サイズ、量、及び物理的特性を表現する全ての数値は、全ての場合に、用語「約」によって修飾されているものとして理解されたい。したがって、そうではないことが示されない限り、上記の明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される数値パラメータは、本明細書で開示された教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る、近似値である。端点による数値範囲の使用は、その範囲内の全ての数字(例えば、1〜5は、1、1.5、2、2.75、3、3.80、4、及び5を含む)、及びその範囲内の任意の範囲を含む。
開示された実施例で列挙される特定の材料及びその寸法、並びに他の条件及び詳細は、本開示を過度に制限するものとして解釈されるべきではない。本主題は、構造的特徴及び/又は方法論的行為に特有の言語で説明されているが、添付の特許請求の範囲で定義される主題は、必ずしも上述の具体的な特徴又は行為に制限されるものではないことを理解されたい。むしろ、上述の具体的な特徴及び行為は、特許請求の範囲を実施する代表的な形態として開示されるものである。
様々な装置及び方法が提供される。
実施形態1は、プリント回路基板(PCB)との電気接続を確立するためのコネクタであり、このPCBは、そのPCBの同じ表面上に、第1の列及び第2の列を成して配置構成された、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットを備え、このコネクタは、PCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1の細長コンタクトのセットと、PCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2の細長コンタクトのセットと、これらの第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットを支持し、コンタクト表面を、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、コンタクトブロックとを備える。
実施形態2は、これらのコンタクトのそれぞれが、コンタクト表面から離間配置された尾部表面を備え、コンタクトブロックが、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れて、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットの尾部表面を、それらの係合表面に対してワイピングさせるように構成される、実施形態1のコネクタである。
実施形態3は、第1のコンタクトのセットのコンタクトが、互いに離間配置され、コンタクトブロックに垂直な第1の平面に沿って位置合わせされ、第2のコンタクトのセットのコンタクトが、互いに離間配置され、コンタクトブロックに垂直な第2の平面に沿って位置合わせされ、第1の平面が、第2の平面に平行である、実施形態1のコネクタである。
実施形態4は、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットに隣接して配設された、コンタクトオーガナイザを更に備え、このコンタクトオーガナイザが、コンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列を、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットとの係合及び係合解除へと方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、第1面及び第2面を備える、実施形態1のコネクタである。
実施形態5は、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットの尾部表面に接触する複数の導電ピンを受け入れるように構成された、基部と、PCBの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーとを更に備える、実施形態4のコネクタである。
実施形態6は、コンタクトオーガナイザが、カバーにラッチし、カバーが、スナップ嵌めによって基部に接続される、実施形態5のコネクタである。
実施形態7は、カバーが、対向する第1のカバー部分及び第2のカバー部分を備え、各カバー部分が、コンタクトオーガナイザの上に枢動することによって、コンタクトオーガナイザを基部に結合する、実施形態5のコネクタである。
実施形態8は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第1の細長コンタクトのセット、第2の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックのうちの1つ以上が、基部に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態5のコネクタである。
実施形態9は、コンタクトオーガナイザが、PCBの一部分を受け入れるように適合され、係合表面が、コンタクトオーガナイザに対するコンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットから、可変距離で離間配置するように構成される、実施形態4のコネクタである。
実施形態10は、係合表面が、コンタクトブロックが第1の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットから離間させるように構成される、実施形態9のコネクタである。
実施形態11は、係合表面が、コンタクトブロックが第2の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットが、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに係合することを可能にするように構成される、実施形態9のコネクタである。
実施形態12は、係合表面が、コンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットと摺動可能に係合するように構成された、第1の傾斜表面及び第2の傾斜表面を備える、実施形態9のコネクタである。
実施形態13は、PCBが、そのPCBの第2表面上に、第3の列及び第4の列で配置構成された、第3のコンタクトパッドのセット及び第4のコンタクトパッドのセットを備え、この第2表面が、第1表面に対向し、このコネクタは、
PCBの第3のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第3のコンタクト表面の列を形成する第1のコンタクト表面を有する、第3の細長コンタクトのセットと、PCBの第4のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第4のコンタクト表面の列を形成する第1のコンタクト表面を有する、第4の細長コンタクトのセットと、これらの第3のコンタクトのセット及び第4のコンタクトのセットを支持し、コンタクト表面を、第3のコンタクトパッドのセット及び第4のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、第2の区画を有するコンタクトブロックとを更に備える、実施形態1のコネクタである。
実施形態14は、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットが、縦列を成して配置構成され、第3のコンタクトのセット及び第4のコンタクトのセットが、縦列を成して配置構成される、実施形態13のコネクタである。
実施形態15は、コンタクト表面がトロイド形状を有する、実施形態1のコネクタである。
実施形態16は、第1の区画及び第2の区画を備え、それらの第1の区画及び第2の区画が、コネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成される、コンタクトブロックと、第1の区画によって支持される、第1の複数の細長コンタクトと、第1の複数のコンタクトから、対向して離間配置された関係で、第2の区画によって支持される、第2の複数の細長コンタクトとを備える、コネクタである。
実施形態17は、第1の区画が、雄型部分を備え、第2の区画が、その雄型部分を受け入れるように適合された雌型部分を備える、実施形態16のコネクタである。
実施形態18は、雄型部分が、雌型部分に出入りして枢動するように適合される、実施形態17のコネクタである。
実施形態19は、第1の区画が、1つ以上の結合機構を含み、第2の区画が、1つ以上の結合機構を含み、それらの結合機構が、第1の区画を第2の区画に接続するように適合される、実施形態16のコネクタである。
実施形態20は、1つ以上の結合機構が、ラッチ部及びキャッチ部を備える、実施形態19のコネクタである。
実施形態21は、コンタクトのそれぞれが、コンタクト表面から離間配置された尾部表面を備え、コンタクトブロックの第1の区画及び第2の区画が、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れて、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットの尾部表面を、それらの係合表面に対してワイピングさせるように構成される、実施形態16のコネクタ、請求項1のコネクタである。
実施形態22は、複数のコンタクトが、PCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1のコンタクトのセットと、PCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2のコンタクトのセットと、PCBの第3のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第3のコンタクト表面の列を形成する第1のコンタクト表面を有する、第3の細長コンタクトのセットと、PCBの第4のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第3のコンタクト表面の列を形成する第1のコンタクト表面を有する、第4の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態16のコネクタである。
実施形態23は、コンタクト表面がトロイド形状を有する、実施形態1のコネクタである。
実施形態24は、複数のコンタクト、及びコンタクトブロックが、コネクタの長手方向軸に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態16のコネクタである。
実施形態25は、コンタクトパッドを備えるプリント回路基板(PCB)との電気接続を確立するためのコネクタであり、このコネクタは、PCBのコンタクトパッドとの電気接続を確立及び遮断し、かつPCBのコンタクトパッドにワイピングを提供するように構成された、コンタクト表面を有する、複数の細長コンタクトを備える、コンタクトモジュールと、そのコンタクトモジュールに結合されており、コンタクトモジュールの長手方向軸と位置合わせして方向付けられ、かつPCBの縁部を受け入れるように寸法決めされた、長手方向溝を備える、レバーとを備え、このレバーは、PCBの装填を容易にするための開放位置と、複数のコンタクトのコンタクト表面とPCBのコンタクトパッドとの接触及びワイピングを容易にするための閉鎖位置との間で作動するように構成される。
実施形態26は、開放位置と閉鎖位置との間でのレバーの作動が、装填構成と試験構成との間での、コンタクトモジュールの相対移動を引き起こす、実施形態25のコネクタである。
実施形態27は、複数のコンタクトが、コンタクトモジュールが試験構成にある場合に、コンタクトパッドとの電気接続性を確立し、複数のコンタクトが、コンタクトモジュールが装填構成にある場合に、コンタクトパッドとの電気接続性を切断する、実施形態25のコネクタである。
実施形態28は、コンタクトモジュールが、レバーに結合され、かつ複数の細長コンタクトとPCBのコンタクトパッドとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータを更に備える、実施形態25のコネクタである。
実施形態29は、アクチュエータが、長手方向軸に沿って移動可能であり、かつ複数のコンタクトを、長手方向軸を実質的に横断する第2の方向で移動させる、細長レールを備える、実施形態28のコネクタである。
実施形態30は、細長レールが、複数のコンタクトを移動させる突起部を運ぶように適合された、複数のスロットを内部に有する、実施形態29のコネクタである。
実施形態31は、コンタクトモジュールが、複数のコンタクトを支持して、それらに沿って配設された突起部を有する、コンタクトブロックと、複数のコンタクトに隣接して配設された、コンタクトオーガナイザとを更に備え、このコンタクトオーガナイザが、開放位置と閉鎖位置との間でのレバーの作動と共に、複数のコンタクトを、コンタクトパッドとの係合及び係合解除へと方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、1つ以上の面を備える、実施形態28のコネクタである。
実施形態32は、コンタクトモジュールが、複数のコンタクトの尾部表面に接触する複数の導電ピンを受け入れるように構成された、基部と、PCBの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーとを更に備える、実施形態31のコネクタである。
実施形態33は、カバーが、対向する第1のカバー部分及び第2のカバー部分を備え、各カバー部分が、コンタクトオーガナイザの上に枢動することによって、コンタクトオーガナイザを基部に結合する、実施形態32のコネクタである。
実施形態34は、PCBが、そのPCBの同じ表面上に、第1の列及び第2の列を成して配置構成された、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットを備え、複数のコンタクトが、PCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1の細長コンタクトのセットと、PCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態25のコネクタである。
実施形態35は、長手方向溝が、コンタクトモジュール内にPCBを装填するための、ガイドとしての役割を果たす、実施形態25のコネクタである。
実施形態36は、コンタクトモジュールが、基部であって、その端部部分に沿ってレバーに結合され、その基部に沿って、レバーの突起部を受けるカム表面を有する、基部と、レバー及びアクチュエータの双方と基部との相対移動を可能にするように、突起部を受け入れるスロットによってレバーに結合された、アクチュエータとを更に備える、実施形態25のコネクタである。
実施形態37は、カム表面が、レバーが閉鎖位置にある場合の第1のカム位置と、レバーが開放位置にある場合の第2のカム位置との間での、突起部の移動を可能にするように適合される、実施形態36のコネクタである。
実施形態38は、突起部が、スロット内部で、第1のカム位置にある場合の第1のスロット位置から、カム表面の上側縁部に沿って配置される場合の第2のスロット位置に移動し、第2のカム位置に配置された場合に、第1のスロット位置に戻る、実施形態37のコネクタである。
実施形態39は、第1のコンタクト表面を備える、第1の複数の細長コンタクトと、第2のコンタクト表面を備える、第2の複数の細長コンタクトと、第1の区画及び第2の区画を備え、それらの第1の区画及び第2の区画が、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持する、コンタクトブロックと、第1の複数のコンタクトと第2の複数のコンタクトとの間に位置付けられた、コンタクトオーガナイザとを備え、このコンタクトオーガナイザが、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、第1のコンタクト表面及び第2のコンタクト表面が、相対的に互いにより近接する嵌合位置と、第1のコンタクト表面及び第2のコンタクト表面が、相対的に互いからより離れる非嵌合位置との間で、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトのコンタクト表面を方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、対向する第1面及び第2面を備える、コネクタである。
実施形態40は、第1表面上及び第2表面上に配置構成されたコンタクトパッドを備える、プリント回路基板(PCB)を更に備え、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとが嵌合位置にある場合に、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトが、コンタクトパッドとの電気接続性を確立し、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとが非嵌合位置にある場合に、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトが、コンタクトパッドとの電気接続性を切断する、実施形態39のコネクタである。
実施形態41は、第1の複数の細長コンタクトが、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1の細長コンタクトのセットと、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態39のコネクタである。
実施形態42は、係合表面が、第1のコンタクトのセットの上側コンタクト及び下側コンタクトと摺動可能に係合するように構成された、上側傾斜表面及び下側傾斜表面を備える、実施形態41のコネクタである。
実施形態43は、プリント回路基板(PCB)であって、そのPCBの同じ表面上に、第1の列及び第2の列を成して配置構成された、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットを備える、PCBと、PCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように配置構成された、第1のコンタクトのセットのコンタクト表面と、PCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように配置構成された、第2のコンタクトのセットのコンタクト表面と、これらのコンタクト表面を、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに対して、それらのとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、コンタクトブロックとを更に備える、実施形態41のコネクタである。
実施形態44は、係合表面が、コンタクトブロックが非嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットから離間させるように構成される、実施形態43のコネクタである。
実施形態45は、係合表面が、コンタクトブロックが嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットが、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに係合することを可能にするように構成される、実施形態43のコネクタである。
実施形態46は、PCBが、そのPCBの第2表面上に、第3の列及び第4の列を成して配置構成された、第3のコンタクトパッドのセット及び第4のコンタクトパッドのセットを備え、この第2表面が、第1表面に対向し、第2の複数の細長コンタクトが、PCBの第3のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第3のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第3の細長コンタクトのセットと、PCBの第4のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第4のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第4の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態43のコネクタである。
実施形態47は、複数のコンタクトのそれぞれが、そのコンタクト表面から離間配置された尾部表面を備え、コンタクトブロックが、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れて、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットの尾部表面を、それらの係合表面に対してワイピングさせるように構成される、実施形態39のコネクタである。
実施形態48は、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットの尾部表面に接触する複数の導電ピンを受け入れるように構成された、基部と、PCBの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーとを更に備える、実施形態39のコネクタである。
実施形態49は、コンタクトオーガナイザが、カバーにラッチし、カバーが、スナップ嵌めによって基部に接続される、実施形態48のコネクタである。
実施形態50は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第1の複数のコンタクト、第2の複数のコンタクト、及びコンタクトブロックのうちの1つ以上が、基部に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態48のコネクタである。
実施形態51は、係合表面が、コンタクトブロックの移動と共に、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトと摺動可能に係合するように構成された、傾斜表面を備える、実施形態39のコネクタである。
実施形態52は、傾斜表面と第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトとの摺動可能な係合が、対向する第1の複数のコンタクトと第2の複数のコンタクトとの間の間隔の変化を引き起こす、実施形態51のコネクタである。
実施形態53は、プリント回路基板(PCB)との電気接続を確立するためのコネクタであり、このPCBは、そのPCBの第1表面及び第2表面上に、それぞれ、列を成して配置構成されたコンタクトパッドのセットを備え、このコネクタは、基部であって、その基部を貫通して延出する複数の導電ピンを受け入れるように構成され、それらの導電ピンのそれぞれが係合表面を備える、基部と、PCBの第1表面上のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、コンタクト表面を有する、第1の複数の細長コンタクトと、PCBの第2表面上のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、コンタクト表面を有する、第2の複数の細長コンタクトとであって、これらのコンタクトのそれぞれが、そのコンタクト表面から離間配置された、尾部表面を備える、複数の細長コンタクトと、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持し、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトのコンタクト表面を、コンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせ、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットの尾部表面を、導電ピンの係合表面に対してワイピングさせるように構成された、コンタクトブロックと、第1の複数のコンタクトと第2の複数のコンタクトとの間に位置付けられた、コンタクトオーガナイザであって、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、試験位置と装填位置との間で、第1の複数のコンタクト及び第2の複数のコンタクトを移動させるように構成された、対向する第1の係合特徴部及び第2の係合特徴部を備える、コンタクトオーガナイザと、コンタクトブロックに結合され、そのコンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータとを備える。
実施形態54は、アクチュエータが、長手方向軸に沿って移動可能であり、かつコンタクトブロックを、長手方向軸を実質的に横断する第2の方向で移動させる、細長レールを備える、実施形態53のコネクタである。
実施形態55は、細長レールが、複数のコンタクトを移動させる突起部を運ぶように適合された、複数のスロットを内部に有する、実施形態54のコネクタである。
実施形態56は、実施形態53のコネクタであり、このコネクタは、
基部に結合されたレバーであって、コンタクトモジュールの長手方向軸と位置合わせして方向付けられ、かつPCBの縁部を受け入れように寸法決めされた、長手方向溝を備える、レバーを更に備え、このレバーは、PCBの装填を容易にするための開放位置と、複数のコンタクトのコンタクト表面とPCBのコンタクトパッドとの接触を容易にするための閉鎖位置との間で作動するように構成される。
実施形態57は、長手方向溝が、コンタクトモジュール内にPCBを装填するための、ガイドとしての役割を果たす、実施形態56のコネクタである。
実施形態58は、基部が、その端部部分に沿ってレバーに結合され、その基部に沿って、レバーの突起部を受けるカム表面を有し、アクチュエータが、レバー及びアクチュエータの双方と補剛部との相対移動を可能にするように、突起部を受け入れるスロットによってレバーに結合される、実施形態56のコネクタである。
実施形態59は、カム表面が、レバーが開放位置にある場合の第1のカム位置と、レバーが閉鎖位置にある場合の第2のカム位置との間での、突起部の移動を可能にする、実施形態58のコネクタである。
実施形態60は、突起部が、スロット内部で、第1のカム位置にある場合の第1のスロット位置から、カム表面の上側縁部に沿って配置される場合の第2のスロット位置に移動し、第2のカム位置に配置された場合に、第1のスロット位置に戻る、実施形態58のコネクタである。
実施形態61は、PCBが、そのPCBの同じ表面上に、第1の列及び第2の列を成して配置構成された、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットを備え、第1の複数のコンタクトが、PCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1の細長コンタクトのセットと、PCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態53のコネクタである。
実施形態62は、PCBが、そのPCBの第2表面上に、第3の列及び第4の列を成して配置構成された、第3のコンタクトパッドのセット及び第4のコンタクトパッドのセットを備え、この第2表面が、第1表面に対向し、このコネクタは、PCBの第3のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第3のコンタクト表面の列を形成する第1のコンタクト表面を有する、第3の細長コンタクトのセットと、PCBの第4のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第4のコンタクト表面の列を形成する第1のコンタクト表面を有する、第4の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態61のコネクタである。
実施形態63は、コンタクトブロックが、第1の区画及び第2の区画を備え、それらの第1の区画及び第2の区画が、コネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成され、第1の複数の細長コンタクトが、第1の区画によって支持され、第2の複数の細長コンタクトが、第1の複数のコンタクトから、対向して離間配置された関係で、第2の区画によって支持される、実施形態53のコネクタである。
実施形態64は、第1の区画が、雄型部分を備え、第2の区画が、その雄型部分を受け入れるように適合された雌型部分を備える、実施形態63のコネクタである。
実施形態65は、雄型部分が、雌型部分に出入りして枢動するように適合される、実施形態64のコネクタである。
実施形態66は、第1の区画が、1つ以上の結合機構を含み、第2の区画が、1つ以上の結合機構を含み、それらの結合機構が、第1の区画を第2の区画に接続するように適合される、実施形態65のコネクタである。
実施形態67は、1つ以上の結合機構が、ラッチ部及びキャッチ部を備える、実施形態66のコネクタである。
実施形態68は、コンタクト表面がトロイド形状を有する、実施形態53のコネクタである。
実施形態69は、実施形態53のコネクタであり、このコネクタは、PCBの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーを更に備える。
実施形態70は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第1の複数の細長コンタクト、第2の複数の細長コンタクト、及びコンタクトブロックのうちの1つ以上が、基部に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態69のコネクタである。
実施形態71は、コンタクトオーガナイザが、カバーにラッチし、カバーが、スナップ嵌めによって基部に接続される、実施形態69のコネクタである。
実施形態72は、カバーが、対向する第1のカバー部分及び第2のカバー部分を備え、各カバー部分が、コンタクトオーガナイザの上に枢動することによって、コンタクトオーガナイザを基部に結合する、実施形態69のコネクタである。
実施形態73は、コンタクトオーガナイザが、PCBの一部分を受け入れるように適合され、係合表面が、コンタクトオーガナイザに対するコンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、可変距離で離間配置するように構成される、実施形態69のコネクタである。
実施形態74は、係合表面が、コンタクトブロックが第1の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットから離間させるように構成される、実施形態73のコネクタである。
実施形態75は、係合表面が、コンタクトブロックが第2の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットが、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに係合することを可能にするように構成される、実施形態73のコネクタである。
実施形態76は、係合表面が、コンタクトブロックの移動と共に、第1のコンタクトのセット及び第2のコンタクトのセットと摺動可能に係合するように構成された、第1の傾斜表面及び第2の傾斜表面を備える、実施形態73のコネクタである。
実施形態77は、プリント回路基板(PCB)との電気接続を確立する方法であり、このPCBは、そのPCBの第1表面上に列を成して配置構成された、第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットを備え、この方法は、第1のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第1の細長コンタクトのセットを、PCBの第1表面上の第1のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第2のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第2の細長コンタクトのセットを、PCBの第1表面上の第2のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第1のコンタクト表面の列とPCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第1のコンタクト表面の列を、PCBの第1のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第2のコンタクト表面の列とPCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第2のコンタクト表面の列を、PCBの第2のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを含む。
実施形態78は、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列とPCBの第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第1の細長コンタクトのセット及び第2の細長コンタクトのセットの尾部表面を、複数の導電ピンの係合表面に対してワイピングさせる工程を更に含む、実施形態77の方法である。
実施形態79は、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列をワイピングさせる工程が、第1のコンタクト表面のセット及び第2のコンタクト表面のセットを、複数の固定係合表面を有する第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットとの係合並びに係合解除へと方向付ける工程を含む、実施形態77の方法である。
実施形態80は、係合表面を基部に接続する工程を更に含む、実施形態79の方法である。
実施形態81は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第1の細長コンタクトのセット、第2の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックのうちの1つ以上を、複数の別個のモジュールとして、基部の内部に配置構成する工程を更に含む、実施形態80の方法である。
実施形態82は、プリント回路基板(PCB)が、そのPCBの同じ表面上に列を成して配置構成された、第3のコンタクトパッドのセット及び第4のコンタクトパッドのセットを備え、この第2表面が、第1表面に対向する、実施形態77の方法であり、この方法は、第3のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第3の細長コンタクトのセットを、PCBの第2表面上の第3のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第4のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第4の細長コンタクトのセットを、PCBの同じ表面上の第4のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第3のコンタクト表面の列とPCBの第3のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第3のコンタクト表面の列を、PCBの第3のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第4のコンタクト表面の列とPCBの第4のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第4のコンタクト表面の列を、PCBの第4のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを含む。
実施形態83は、第1のコンタクト表面の列とPCBの第1のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第1のコンタクト表面の列を、PCBの第1のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第2のコンタクト表面の列とPCBの第2のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第2のコンタクト表面の列を、PCBの第2のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを更に含む、実施形態77の方法である。
実施形態84は、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列が、PCBの第1表面上の第1のコンタクトパッドのセット及び第2のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係に配置される場合に、第1のコンタクト表面の列及び第2のコンタクト表面の列に隣接する場所に、PCBを受け入れる工程を更に含む、実施形態77の方法である。
実施形態85は、第1の細長コンタクトの列及び第2の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第1の区画内に配設する工程と、第3の細長コンタクトの列及び第4の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第2の区画内に配設する工程であって、第1の区画が、第2の区画にヒンジ結合するように構成されている工程と、第1の区画と第2の区画との間に、コンタクトオーガナイザを位置付ける工程と、第1の区画を第2の区画に対して回転させることにより、第1の細長コンタクトの列及び第2の細長コンタクトの列を、第3の細長コンタクトの列及び第4の細長コンタクトの列との対向して離間配置された関係へと導くと共に、それらの間に、コンタクトオーガナイザの少なくとも一部分を捕捉する工程とを含む、コネクタを組み立てる方法である。
実施形態86は、回転させる工程が、第2の区画の雌型部分内に捕捉される雄型部分を中心とする、第1の区画の枢動を引き起こす、実施形態85の方法である。
実施形態87は、第1の区画を第2の区画にラッチする工程を更に含む、実施形態85の方法である。
実施形態88は、それぞれが別個のモジュールを画定する複数のコネクタを、着脱可能なプリント回路基板(PCB)と電気的にインタフェース接続するように構成された基部アセンブリ内部に、そのPCBの試験のために配置構成する工程を更に含む、実施形態85の方法である。
実施形態89は、コンタクトオーガナイザの第1の部分に対して、第1のカバー部分を枢動させ、第1のカバー部分の1つ以上の係合機構を使用して、基部の第1の部分に、第1のコンタクトオーガナイザ部分を固定する工程と、コンタクトオーガナイザの第2の部分に対して、第2のカバー部分を枢動させ、第2のカバー部分の1つ以上の係合機構を使用して、基部の第2の部分に、第2のコンタクトオーガナイザ部分を固定する工程とを更に含む、実施形態85の方法である。
実施形態90は、レール、カバー、及びコンタクトオーガナイザのうちの1つ以上が、半結晶性ポリエステルのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態91は、レール、カバー、及びコンタクトオーガナイザのうちの1つ以上が、ポリブチレンテレフタレート若しくはポリエチレンテレフタレート、及びポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態92は、レール、カバー、及びコンタクトオーガナイザのうちの1つ以上が、商品名XENOYで入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態93は、レールが、商品名XENOY 6370で入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態94は、カバー及びコンタクトオーガナイザの一方若しくは双方が、商品名XENOY 1760で入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態95は、コンタクトブロックがポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態96は、コンタクトブロックが、商品名LEXANで入手可能なポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態97は、コンタクトブロックが、商品名LEXAN 141Rで入手可能なポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態98は、基部が熱硬化性プラスチックで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態99は、基部が熱硬化性プラスチック工業用積層板で形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。
実施形態100は、基部が、NEMA(National Electrical Manufacturers Association)グレードG10又はFR4の、ガラス布強化ガラスエポキシで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。