JP2017526122A - ゼロ挿入力を伴う多列コネクタ - Google Patents

Abstract

ＰＣＢとの電気接続を確立するためのコネクタであって、このＰＣＢは、そのＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備える。このコネクタは、第１の細長コンタクトのセット、第２の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックを含む。第１のコンタクトのセットは、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成する、コンタクト表面を有する。第２のコンタクトのセットは、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成する、コンタクト表面を有する。コンタクトブロックは、これらの第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットを支持し、コンタクト表面を、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる。【選択図】図３Ｂ

Description

本出願は、全般的に、電気コネクタ及びそれに関連する方法に関する。

電気コネクタは、様々な用途に関して開発されてきた。例えば、従来の試験機器は、電気コネクタ及び試験プローブの配列を利用して、回路基板電子装置と被試験電子デバイスとを接合する。この試験機器は、コンピューティング、自動車、及び遠距離通信などの多様な産業からの電子デバイスを試験するために使用されてきた。この試験機器は、概ね有効であり、長年にわたり産業によって使用されてきたが、この試験機器によって利用される電気コネクタの密度は、限定されたものである。それゆえ、一部の状況では、この試験機器は、より多くの数のコンタクトパッドを有するデバイス、又は特定のタイプの配列を有するコンタクトパッドを試験するためには、使用することができない。更には、この試験機器で使用される電気コネクタは、そのコネクタをプローブピンのマトリクスにはんだ付けする、大掛かりな自動組み立てプロセスを有する。この組み立てプロセスは複雑であり、ロボット組み立て工具を広範囲に使用する。

本明細書で論じられる一部の実施形態は、プリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立するためのコネクタを伴うものであり、このＰＣＢは、そのＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備える。コネクタは、第１の細長コンタクトのセット、第２の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックを含む。第１の細長コンタクトのセットは、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成する、コンタクト表面を有する。第２の細長コンタクトのセットは、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成する、コンタクト表面を有する。コンタクトブロックは、これらの第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットを支持し、コンタクト表面を、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる。

一部の実施形態は、コンタクトブロック、第１の複数のコンタクト、及び第２の複数のコンタクトを含む、コネクタを目的とする。コンタクトブロックは、第１の区画及び第２の区画を備える。それらの第１の区画及び第２の区画は、コネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成される。第１の複数の細長コンタクトは、第１の区画によって支持され、第２の複数の細長コンタクトは、第１の複数のコンタクトから、対向して離間配置された関係で、第２の区画によって支持される。

一部の実施形態は、コンタクトパッドを備えるプリント回路基板との電気接続を確立するための、コネクタを伴う。このコネクタは、レバーと、複数の細長コンタクトを有するコンタクトモジュールとを含む。それらの複数のコンタクトは、ＰＣＢのコンタクトパッドとの電気接続を確立及び遮断し、かつＰＣＢのコンタクトパッドにワイピングを提供するように構成された、コンタクト表面を有する。レバーは、コンタクトモジュールに結合されており、コンタクトモジュールの長手方向軸と位置合わせして方向付けられ、かつＰＣＢの縁部を受け入れるように寸法決めされた、長手方向溝を備える。このレバーは、ＰＣＢの装填を容易にするための開放位置と、複数のコンタクトのコンタクト表面とＰＣＢのコンタクトパッドとの接触及びワイピングを容易にするための閉鎖位置との間で作動するように構成される。

一部の実施形態は、第１の複数の細長コンタクト、第２の複数の細長コンタクト、コンタクトブロック、及びコンタクトオーガナイザを備える、コネクタを目的とする。第１の複数のコンタクトは、第１のコンタクト表面を備え、第２の複数のコンタクトは、第２のコンタクト表面を備える。コンタクトブロックは、第１の区画及び第２の区画を備え、それらの第１の区画及び第２の区画は、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持する。コンタクトオーガナイザは、第１の複数のコンタクトと第２の複数のコンタクトとの間に位置付けられ、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、第１のコンタクト表面及び第２のコンタクト表面が、相対的に互いにより近接する嵌合位置と、第１のコンタクト表面及び第２のコンタクト表面が、相対的に互いからより離れる非嵌合位置との間で、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトのコンタクト表面を方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、対向する第１面及び第２面を含む。

更なる実施形態は、プリント回路基板との電気接続を確立するためのコネクタを含み、このプリント回路基板は、そのＰＣＢの第１表面及び第２表面上に、それぞれ、列を成して配置構成されたコンタクトパッドのセットを備える。コネクタは、基部、第１の複数の細長コンタクト、第２の複数の細長コンタクト、コンタクトブロック、コンタクトオーガナイザ、及びアクチュエータを備える。基部は、その基部を貫通して延出する複数の導電ピンを受け入れるように構成され、それらの導電ピンのそれぞれは、係合表面を備える。第１の複数の細長コンタクトは、ＰＣＢの第１表面上のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、コンタクト表面を有する。第２の複数の細長コンタクトは、ＰＣＢの第２表面上のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、コンタクト表面を有する。これらのコンタクトのそれぞれは、そのコンタクト表面から離間配置された、尾部表面を備える。コンタクトブロックは、（１）第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持し、（２）第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトのコンタクト表面を、コンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせ、（３）第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面を、導電ピンの係合表面に対してワイピングさせるように構成される。コンタクトオーガナイザは、第１の複数のコンタクトと第２の複数のコンタクトとの間に位置付けられ、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、試験位置と装填位置との間で、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトを移動させるように構成された、対向する第１の係合特徴部及び第２の係合特徴部を備え、アクチュエータが、コンタクトブロックに結合され、そのコンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動を実現するように構成される。

更なる実施形態は、プリント回路基板との電気接続を確立する方法を目的とし、このプリント回路基板は、そのＰＣＢの第１表面上に、列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備える。この方法は、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第１表面上の第１のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第１表面上の第２のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第１のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第１のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第２のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを含む。

一部の実施形態は、コネクタを組み立てる方法を目的とする。この方法は、第１の細長コンタクトの列及び第２の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第１の区画内に配設する工程と、第３の細長コンタクトの列及び第４の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第２の区画内に配設する工程であって、第１の区画が、第２の区画にヒンジ結合するように構成されている工程と、第１の区画と第２の区画との間に、コンタクトオーガナイザを位置付ける工程と、第１の区画を第２の区画に対して回転させることにより、第１の細長コンタクトの列及び第２の細長コンタクトの列を、第３の細長コンタクトの列及び第４の細長コンタクトの列に対向して離間配置された関係へと導くと共に、それらの間に、コンタクトオーガナイザの少なくとも一部分を捕捉する工程とを含む。

上記の「発明の概要」は、開示される各実施形態、又は本開示の全ての実装を説明することを意図するものではない。以下の図及び「発明を実施するための形態」は、例示的実施形態をより詳細に例示するものである。

例示的実施形態による、長手方向で電気コネクタ内に装填されている、プリント回路基板の斜視図である。 長手方向を横断する方向で図１の電気コネクタ内に装填されている、ＰＣＢの斜視図である。 複数の細長コンタクトが第１の位置に配置された状態の、例示的一実施形態による電気コネクタの断面図である。 内部にＰＣＢが挿入された状態の、図３Ａの電気コネクタの断面図である。 第２の位置に配置された複数のコンタクトが、ＰＣＢのコンタクトパッドに当接することにより、それらとの電気接続性が確立された状態の、図３Ａ及び図３Ｂの電気コネクタの断面図である。 例示的実施形態による、カバーが取り外され、レバーが閉鎖位置に枢動された状態の、電気コネクタのモジュールの斜視図である。 ＰＣＢを受け入れて装填を容易にすることが可能な開放位置にレバーが枢動された状態の、図４のモジュールの斜視図である。 例示的実施形態による、閉鎖位置及び開放位置を含めた様々な位置にレバーが配置されている状態の、電気コネクタの一部分の側面図である。 例示的実施形態による、閉鎖位置及び開放位置を含めた様々な位置にレバーが配置されている状態の、電気コネクタの一部分の側面図である。 例示的実施形態による、閉鎖位置及び開放位置を含めた様々な位置にレバーが配置されている状態の、電気コネクタの一部分の側面図である。 例示的実施形態による、コンタクトブロック、複数のコンタクト、及びレールが移動している状態の、電気コネクタの斜視断面図である。 様々な実施形態による、カバーの多部品態様を示す斜視図である。 一実施形態による、コンタクトオーガナイザ、コンタクトブロック、及び複数の細長コンタクトを含めた、１つのモジュールの構成要素の斜視図である。 図１０の実施形態による、コンタクトオーガナイザ、コンタクトブロック、及び複数の細長コンタクトの分解図である。 一実施形態による、コンタクトブロックの一区画が第２の区画に対して回転された状態の、コンタクトオーガナイザ、複数の細長コンタクト、及びコンタクトブロックの斜視図である。 一実施形態による、コンタクトブロックの一区画が第２の区画に対して回転された状態の、コンタクトオーガナイザ、複数の細長コンタクト、及びコンタクトブロックの斜視図である。 一実施形態による、コンタクトオーガナイザ、コンタクトブロック、及び複数の細長コンタクトの端面図である。 第１のＰＣＢを受け入れて、第２のＰＣＢ上に実装された、電気コネクタの別の実施形態の斜視図である。 例示的実施形態による方法の流れ図である。 別の例示的実施形態による別の方法の流れ図である。

これらの図は、必ずしも一定の比率の縮尺ではない。これらの図で使用される同様の数字は、同様の構成要素を指すものである。しかしながら、所定の図中の構成要素を指す数字の使用は、同じ数字で標識された、別の図中の構成要素を限定することを意図するものではないことが、理解されるであろう。

本明細書で論じられる実施形態は、第１の電気構成要素と第２の電気構成要素との間で電気接続を確立及び遮断することを可能にする、電気コネクタを伴う。一部の実施形態では、この電気コネクタは、試験ユニットの構成要素と電気構成要素（例えば、ＰＣＢ）との電気接続を確立及び遮断するために使用することができる。本明細書で説明される電気コネクタ（及び、その使用）は、例示的なものであることを理解されたい。それゆえ、それらの電気コネクタは、具体的には図示又は説明されない、様々な置換を有し得るものであり、電気構成要素の試験に加えて、様々な用途に関して使用することができる。

本明細書で開示される電気コネクタ設計は、より効率的かつより費用効果的に、第１の電気構成要素と第２の電気構成要素との間で電気接続を確立及び遮断することを可能にする、様々な特徴を有する。例えば、これらの電気コネクタは、両面嵌合能力を可能にする（すなわち、構成要素の両面上にコンタクトパッドを配置することが可能となる）と共に、多列能力を可能にする（すなわち、コンタクトパッドを、構成要素の片面又は両面に沿って複数の列で配置構成することが可能となる）。それゆえ、これらの電気コネクタは、必要な場合には、２倍、３倍などの密度を達成することができる。更には、これらの電気コネクタのモジュール設計は、追加的工具を使用することなく、用途の必要性を満たすために、それらの電気コネクタの所望に応じた拡張及び縮小を可能にする。このモジュール設計はまた、修理が所望される場合には、分解の容易性も可能する。これらの電気コネクタはまた、ゼロ挿入力（「ＺＩＦ」）及びコンタクトとコンタクトパッドとのワイピングを含めた、耐久性並びに信頼性のために望ましい、様々な態様も有する。

図１は、ＰＣＢ １０２との嵌合の過程での、電気コネクタ１００の例示的実施形態を示す。電気コネクタ１００は、その第１の側に沿って、スプリングプローブアセンブリ１０４などの電気デバイスに接続することができる。本明細書で論じられるスプリングプローブアセンブリ１０４に関する更なる情報は、参照により本明細書に組み込まれる、同一所有者の米国特許公開第２０１２／０１８２０３４号で説明されている。図１に示されるように、電気コネクタ１００は、１つ以上のモジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈを備え得る。モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈは、図１に示されるように、電気コネクタ１００の長手方向軸に沿って、互いに隣接して様々に配置構成することができる。モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈの数は、例えば、ＰＣＢ１０２上のコンタクトパッドと電気接続するために十分なコンタクトを有するように、所望に応じて増大又は低減させることができる。

モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈは、スナップ嵌め又は他の接続配置構成によって、電気コネクタ１００の基部１０８に接続するように適合させることができる。この基部は、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈの諸部分を内部に受け入れるように適合させることができ、更には、スプリングプローブアセンブリ１０４の複数の導電ピンを受け入れるように適合させることもできる。モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈは、その頂部に沿って開口部を含む。各モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈの開口部は、概して、電気コネクタ１００の長手方向軸に沿って位置合わせされて延在する。これらの開口部は、ＰＣＢ １０２の縁部部分を内部に受け入れるように適合させることができる。

図１に示される実施形態によれば、電気コネクタ１００の第１の端部に、又は第１の端部に隣接して、レバー１１０を配設することができる。一部の場合には、レバー１１０は、基部１０８に枢動可能に取り付けることができ、装着中のＰＣＢ １０２の一部分を受け入れるように適合させることができる。それゆえ、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び１０６ｈのうちの１つ以上の中にＰＣＢ １０２を装着している間は、レバー１１０は、図示の開放下側位置に存在し得る。レバー１１０は、図１に示す矢印によって示されるように、長手方向軸に沿って、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈ内にＰＣＢ １０２を誘導する、溝を含み得る。

図２は、内部にＰＣＢ １０２が挿入された状態の、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈ、並びに基部１０８を備える、電気コネクタ１００を示す。図１の実施形態と同様に、電気コネクタ１００は、スプリングプローブアセンブリ１０４などの電気デバイスに接続することができる。図２は、電気コネクタ１００が、長手方向軸に沿った挿入のためにレバー１１０を利用することなく、ＰＣＢ １０２の縁部部分を内部に受け入れることが可能であることを示す。長手方向の挿入の代わりに、図２の矢印によって示されるように、ＰＣＢ １０２の一部分を、概して、長手方向軸を横断する軸に沿って、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈ内に挿入することができる。それゆえ、ＰＣＢ １０２は、図１に示されるように、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈ内に、それらの端部から装填することができ、あるいは、モジュール１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｃ、１０６ｄ、１０６ｅ、１０６ｆ、１０６ｇ、及び／又は１０６ｈ内に、それらの頂部から装填することもできる。

図３Ａ〜図３Ｃは、それぞれ、例示的実施形態による電気コネクタ１００を示す。図３Ａ〜図３Ｃは、電気コネクタ１００が、ＰＣＢ １０２に対してＺＩＦが加えられる状態で、ＰＣＢ １０２を受け入れることができることを示す。更には、電気コネクタ１００は、図３Ｂの位置から図３Ｃの位置に移動する際に、ＰＣＢ １０２のコンタクトパッドのワイピングを実行する。

図３Ａ〜図３Ｃは、電気コネクタ１００の断面を示し、電気コネクタ１００の単一のモジュール１０６ｈの、様々な特徴部を示す。前述の基部１０８に加えて、電気コネクタ１００は、複数の細長コンタクト１１２、コンタクトブロック１１４、コンタクトオーガナイザ１１６、カバー１１８、ピン１２０（図１及び図２で説明されたスプリングプローブアセンブリ１０４の一部）、及びレール１２２を含み得る。第１の複数のコンタクト１１２ａ（例えば、外側コンタクト）は、第１のコンタクト１２４ａのセット、及び第２のコンタクト１２４ｃのセットを含み得る。第２の複数のコンタクト１１２ｂ（例えば、内側コンタクト）は、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットを含み得る。図３Ａ〜図３Ｃでは、説明の簡略化のために、モジュール１０６ｈ内部の、コンタクト１２４ａ、１２４ｃ、１２４ｂ、及び１２４ｄの各セットのうちの、１つのコンタクトのみが示されている。一部の代表的実施形態では、各モジュール１０６ｈは、コンタクト１２４ａ、１２４ｃ、１２４ｂ、及び１２４ｄの８つのセットを含み得る。第１のコンタクト１２４ａのセットのそれぞれは、コンタクト表面１２６ａ及び尾部表面１２７ａを含み得る。同様に、第２のコンタクト１２４ｃのセットのそれぞれは、コンタクト表面１２６ｃ及び尾部表面１２７ｃを含む。同様に、第３のコンタクト１２４ｂのセットのそれぞれは、コンタクト表面１２６ｂ及び尾部表面１２７ｂを含み、第４のコンタクト１２４ｄのセットのそれぞれは、コンタクト表面１２６ｄ及び尾部表面１２７ｄを含む。コンタクトオーガナイザ１１６は、第１の係合表面１２８ａ、第２の係合表面１２８ｂ、第３の係合表面１２８ｃ、及び第４の係合表面１２８ｄを含む。ＰＣＢは、図３Ｂ及び図３Ｃに示されるように、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット、第２のコンタクトパッド１２９ｂのセット、第３のコンタクトパッド１２９ｃのセット、及び第４のコンタクトパッド１２９ｄのセットを含む。

カバー１１８、コンタクトオーガナイザ１１６、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、第４のコンタクト１２４ｄのセット、及びコンタクトブロック１１４は、基部１０８に沿って配設される、分離可能なモジュール（例えば、モジュール１０６ｈ）内に配置構成することができる。図３Ａ〜図３Ｃの実施形態で示されるように、複数のコンタクト１１２を、コンタクトブロック１１４内に受け入れることができ、そのコンタクトブロック１１４によって移動させることができる。複数のコンタクト１１２は、コンタクトブロック１１４から、カバー１１８の下の、コンタクトオーガナイザ１１６の一部分の内部まで延出し得る。それゆえ、コンタクトオーガナイザ１１６は、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットに隣接して配置することができる。複数のコンタクト１１２は、更に、別の電気構成要素から基部１０８を貫通して延出するピン１２０と、電気的に接触することができる。カバー１１８、並びにコンタクトオーガナイザ１１６は、ＰＣＢ １０２の一部分を受け入れるように構成することができる（図３Ｂ及び図３Ｃ）。更には、カバー１１８は、コンタクトオーガナイザ１１６を基部１０８に結合することができる。

第１の複数のコンタクト１１２ａ（例えば、外側コンタクト）は、第１のコンタクト１２４ａのセット、及び第２のコンタクト１２４ｃのセットを備える。第１のコンタクト１２４ａのセットは、第２のコンタクト１２４ｃのセットから、対向して離間配置された関係で配置構成することができる。第２の複数のコンタクト１１２ｂ（例えば、内側コンタクト）は、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットを備える。第３のコンタクト１２４ｂのセットは、第４のコンタクト１２４ｄのセットから、対向して離間配置された関係で配置構成することができる。第２の複数のコンタクト１１２ｂは、第１の複数のコンタクト１１２ａと比べて、更にコンタクトオーガナイザ１１６内へと延在することを見ることができる。第１のコンタクト１２４ａのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック１１４に垂直な第１の平面に沿って位置合わせされる。第２のコンタクト１２４ｃのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック１１４に垂直な第２の平面に沿って位置合わせされる。図３Ａ〜図３Ｃの実施形態で示されるように、第１の平面は、第２の平面に概して平行とすることができる。同様に、第３のコンタクト１２４ｂのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック１１４に垂直な第１の平面に沿って位置合わせされる。第４のコンタクト１２４ｄのセットのコンタクトは、互いに離間配置され、コンタクトブロック１１４に垂直な第２の平面に沿って位置合わせされる。図３Ａ〜図３Ｃの実施形態で示されるように、第１の平面は、第２の平面に概して平行とすることができる。

図３Ａは、第１のコンタクト１２４ａのセットのコンタクト表面１２６ａ、第２のコンタクト１２４ｃのセットのコンタクト表面１２６ｃ、第３のコンタクト１２４ｂのセットのコンタクト表面１２６ｂ、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットのコンタクト表面１２６ｄを、電気コネクタ１００内の開口部に対して後退させることが可能な、実施形態を示す。この開口部は、コンタクトオーガナイザ１１６及びカバー１１８によって形成され、ＰＣＢ １０２（図３Ｂ及び図３Ｃ）の縁部部分を内部に受け入れるようにサイズ決めされる。コンタクト表面１２６ａ、１２６ｃ、１２６ｂ、及び１２６ｄは、第１の係合表面１２８ａ、第２の係合表面１２８ｃ、第３の係合表面１２８ｂ、及び第４の係合表面１２８ｄとの、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットの係合によって、この開口部から離間させることができる。それゆえ、第１の係合表面１２８ａ、第２の係合表面１２８ｃ、第３の係合表面１２８ｂ、及び第４の係合表面１２８ｄは、図３Ｂに示されるようなＰＣＢ １０２の挿入時に、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットとＰＣＢ １０２との間の、ゼロ挿入力（すなわち、接触しないか、又は無視し得る程度の接触）を可能にするように適合される。

図３Ｂ及び図３Ｃに示されるように、コンタクト表面１２６ａは、ＰＣＢ １０２の第１のコンタクトパッド１２９ａのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成し得る。同様に、コンタクト表面１２６ｂは、ＰＣＢ １０２の第２のコンタクトパッド１２９ｂのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成する。図示のように、第１の列は、ＰＣＢ １０２の同じ表面上で、第２の列の上方に配置することができる。同様に、第３の列を、ＰＣＢ １０２の第２に対向した表面上で、第４の列の上方に配置することができる。コンタクトブロック１１４は、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットを支持して、ＰＣＢ １０２との電気接続を確立及び遮断する際に、コンタクト表面１２６ａ、１２６ｃ、１２６ｂ、及び１２６ｄを、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット、第２のコンタクトパッド１２９ｃのセット、第３のコンタクトパッド１２９ｂのセット、及び第４のコンタクトパッド１２９ｄのセットに対してワイピングさせる。

図３Ｃに示されるように、コンタクトオーガナイザ１１６及びＰＣＢ １０２に対する、コンタクトブロック１１４の移動は、ＰＣＢ １０２との電気接続を確立及び遮断する際に、コンタクト表面１２６ａ及び１２６ｃ（並びに、コンタクト表面１２６ｂ及び１２６ｄ）を、コンタクトパッド１２９ａ及び１２９ｃ（並びに、コンタクトパッド１２９ｂ及び１２９ｄ）に対してワイピングさせる。係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄもまた、一部の場合には、ＰＣＢ １０２との電気接続を確立及び遮断する際に、コンタクト表面１２６ａ、１２６ｃ、１２６ｂ、及び１２６ｄを、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット及び第２のコンタクトパッド１２９ｂのセットに対してワイピングするように方向付けることによって、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットを支援するように構成することができる。それゆえ、一部の実施形態によれば、コンタクトオーガナイザ１１６は、コンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクト表面１２６ａの列及び第２のコンタクト表面１２６ｂの列を、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット及び第２のコンタクトパッド１２９ｂのセットとの係合及び係合解除へと方向付けるように構成された、係合表面１２８ａ及び１２８ｂをそれぞれが有する、第１面及び第２面を備える。

コンタクトオーガナイザ１１６は、第１の複数のコンタクト１１２ａと第２の複数のコンタクト１１２ｂとの間に位置付けられ、係合表面１２８ａ、１２８ｂ、１２８ｃ、及び１２８ｄをそれぞれが有する、対向する第１面及び第２面を備える。係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄは、コンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｃのセット、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットと摺動可能に係合するように構成された、上側傾斜表面及び下側傾斜表面を備え得る。図３Ｂ及び図３Ｃは、更に、係合表面１２８ａ、１２８ｂが、コンタクトオーガナイザ１１６に対するコンタクトブロック１１４の移動と共に、第１のコンタクト表面１２６ａのセット及び第２のコンタクト表面１２６ｂのセットを、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット及び第２のコンタクトパッド１２９ｂのセットから、可変距離で離間配置するように構成されることを示す。同様に、係合表面１２８ｃ、１２８ｄは、コンタクトオーガナイザ１１６に対するコンタクトブロック１１４の移動と共に、第３のコンタクト表面１２６ｃのセット及び第４のコンタクト表面１２６ｄのセットを、第３のコンタクトパッド１２９ｃのセット及び第２のコンタクトパッド１２９ｄのセットから、可変距離で離間配置するように構成される。それゆえ、係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄは、コンタクトブロック１１４が第１の位置（例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示される開放位置）に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第１のコンタクト表面１２６ａのセット、第２のコンタクト表面１２６ｃのセット、第３のコンタクト表面１２６ｂのセット、及び第４のコンタクト表面１２６ｄのセットを、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット、第２のコンタクトパッド１２９ｃのセット、第３のコンタクトパッド１２９ｂのセット、及び第４のコンタクトパッド１２９ｄのセットから離間させるように構成される。係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄは、コンタクトブロック１１４が第２の位置（例えば、図３Ｃに示される閉鎖位置）に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第１のコンタクト表面１２６ａのセット、第２のコンタクト表面１２６ｃのセット、第３のコンタクト表面１２６ｂのセット、及び第４のコンタクト表面１２６ｄのセットが、第１のコンタクトパッド１２９ａのセット、第２のコンタクトパッド１２９ｃのセット、第３のコンタクトパッド１２９ｂのセット、及び第４のコンタクトパッド１２９ｄのセットに係合することを可能にするように構成される。

別の方式で説明すると、係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄは、コンタクトブロック１１４とコンタクトオーガナイザ１１６との相対移動に応じて、コンタクト表面１２６ａと１２６ｃ、及びコンタクト表面１２６ｂと１２６ｄとが、相対的に互いにより近接する嵌合位置と、コンタクト表面１２６ａと１２６ｃ、及びコンタクト表面１２６ｂと１２６ｄとが、相対的に互いからより離れる非嵌合位置との間で、第１の複数のコンタクト１１２ａ並びに第２の複数のコンタクト１１２ｂの、コンタクト表面１２６ａ、１２６ｃ、１２６ｂ、及び１２６ｄを、保持して方向付けるように構成される。係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄは、コンタクトブロック１１４が非嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第１及び第２のコンタクト表面のセット１２６ａ、１２６ｃ、１２６ｂ、及び１２６ｄを、コンタクトパッド１２９ａ、１２９ｃ、１２９ｂ、及び１２９ｄのセットから離間させるように構成される。係合表面１２８ａ、１２８ｃ、１２８ｂ、及び１２８ｄは、コンタクトブロック１１４が嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第１及び第２のコンタクト表面のセット１２６ａ、１２６ｃ、１２６ｂ、及び１２６ｄが、コンタクトパッド１２９ａ、１２９ｃ、１２９ｂ、及び１２９ｄのセットに係合することを可能にするように構成される。

複数のコンタクト１１２のそれぞれは、コンタクト表面（すなわち、コンタクト表面１２６ａ、１２６ｂ、１２６ｃ、及び１２６ｄ）から離間した尾部表面（すなわち、尾部表面１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃ、及び１２７ｄ）を有し得る。コンタクトブロック１１４は、導電ピン１２０を受け入れるように構成することができ、各ピン１２０は、係合表面を有する。更には、コンタクトブロック１１４は、複数のコンタクト１１２の尾部表面１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃ、及び１２７ｄを、ピン１２０の係合表面に対してワイピングさせるように構成することができる。基部１０８は、尾部表面１２７ａ、１２７ｂ、１２７ｃ、及び１２７ｄに接触するピン１２０を、内部に受け入れるように構成することができる。

図４及び図５は、カバーが取り外された状態のモジュール１０６ｈの一部分を備える、電気コネクタ１００の一部分を示す。明瞭性を高め、より良好に機能性を示すために、図４及び図５では、更なるモジュールは取り外されている。図４は、直立閉鎖位置のレバー１１０を示す。この位置はまた、本明細書では、試験位置、試験構成、又は嵌合位置として、様々に称される。図５は、ＰＣＢ又は他の電子デバイスを受け入れることが可能であり、複数のコンタクトのコンタクト表面とＰＣＢのコンタクトパッドとの接触及びワイピングを支援することが可能な、下側開放位置（装填位置、装填構成、又は非嵌合位置と称される場合もある）のレバー１１０を示す。図４及び図５は、複数のコンタクト１１２、コンタクトブロック１１４、コンタクトオーガナイザ１１６などに加えて、スロット１３０、突起部１３２、及び溝１３３を含めた、様々な特徴部を示す。前述のように、溝１３３は、レバー１１０の長手方向軸に沿って配設されることにより、モジュール１０６ｈ内にＰＣＢを装填するための、ガイドとしての役割を果たし得る。

開放位置と閉鎖位置との間でのレバー１１０の作動は、装填構成と試験構成との間での、モジュール１０６ｈの相対移動を引き起こす。図４及び図５は、レバー１１０が閉鎖位置から開放位置に作動されると、レール１２２が、基部１０８及びコンタクトオーガナイザ１１６に対して、長手方向で並進移動することを示す。それゆえ、レール１２２は、レバー１１０に結合され、かつ複数のコンタクト１１２とＰＣＢのコンタクトパッドとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータとしての役割を果たし得る。

レール１２２は、レール１２２の長手方向長さに沿って、互いに離間した対向するスロット１３０を含む。突起部１３２は、コンタクトブロック１１４の一部を構成し、その両側から延出する。スロット１３０は、突起部１３２を内部に受け入れるように適合される。レール１２２は、長手方向軸に沿って（すなわち、長手方向で）移動可能であり、図４及び図５に示されるように、複数のコンタクト１１２を、実質的に長手方向軸を横断する、第２の方向で移動させる。

具体的には、レール１２２の並進移動は、スロット１３０内部の突起部１３２を、そのスロット１３０の実質的に第１の端部から実質的に第２の端部へと運ぶ。閉鎖位置では、突起部１３２は、スロット１３０の第１の端部に、又は第１の端部付近に配置され、コンタクトブロック１１４は、コンタクトオーガナイザ１１６に隣接又は当接して配置される。コンタクトブロック１１４及びコンタクトオーガナイザ１１６の、この配置及び構成により、複数のコンタクト１１２を、（図３Ｃに示されるように）存在する場合にはＰＣＢのコンタクトパッドに係合するように、位置決めすることが可能となる。それゆえ、図４の閉鎖位置では、モジュール１０６ｈは、複数のコンタクト１１２がコンタクトパッド１２９ａ、１２９ｂ、１２９ｃ、及び１２９ｄとの電気接続性を確立するような、試験構成にある（例えば、図３Ｃを参照）。同様に、図５の開放位置では、突起部１３２は、スロット１３０の第２の端部に、又は第２の端部付近に配置され、コンタクトブロック１１４は、コンタクトオーガナイザ１１６から離間される。コンタクトブロック１１４及びコンタクトオーガナイザ１１６の、この配置及び構成は、図３Ｂに示されるように、対向する複数のコンタクト１１２を、互いに更に離間配置させることにより、殆ど、又は全く挿入力を伴うことなく（例えば、ＺＩＦで）、ＰＣＢを受け入れることができる。更には、図５の開放位置では、モジュール１０６ｈは、複数のコンタクト１１２がコンタクトパッド１２９ａ、１２９ｂ、１２９ｃ、及び１２９ｄとの電気接続性を切断するような、試験構成にある（例えば、図３Ｃを参照）。

図６〜図８は、レバー１１０に結合されている電気コネクタ１００の部分の、側面図を示す。図６は、閉鎖位置のレバー１１０を示す。図７は、閉鎖位置と開放位置との間の位置に作動された、レバー１１０を示す。図８は、開放位置のレバー１１０を示す。図６〜図８は、モジュール１０６ｈ、レール１２２、及び基部１０８に加えて、枢動ピン１３４、突起部１３６、スロット１３８、及びカム表面１４０を含めた、様々な特徴部を示す。カム表面１４０は、上側縁部表面１４２を含む。上記の特徴部及び構成要素は、単数で説明されているが、レバー１１０の反対側では、同一の配置構成の特徴部及び構成要素が利用されているが、図６〜図８には示されていないことを理解されたい。

基部１０８は、枢動ピン１３４でレバー１１０に結合される。枢動ピン１３４は、基部１０８及びレバー１１０を、それらの端部部分で貫通して延在する。枢動ピン１３４により、レバー１１０は、図６〜図８に示されるように、基部１０８に対して枢動することが可能となる。突起部１３６は、レバー１１０の両側から延出して、スロット１３８内に受け入れられる。スロット１３８は、レール１２２の一部を構成する。上記の特徴部及び構成要素は、単数で説明されているが、対向する配置構成の特徴部及び構成要素を利用することができる点を理解されたい。

基部１０８は、その基部に沿って配設されたカム表面１４０を有する。カム表面１４０は、レバー１１０の突起部１３６を受けるように適合される。スロット１３８により、レール１２２（アクチュエータと称される場合もある）は、レバー１１０に結合することが可能となる。具体的には、スロット１３８が、突起部１３６を受け入れることにより、レバー１１０とレール１２２との相対移動が可能となる。更には、スロット１３８は、カム表面１４０に沿った、レバー１１０と基部１０８との相対移動を可能にする。

図６に示されるように、閉鎖位置では、レバー１１０及びレール１２２は、突起部１３６が、第１のカム位置で基部１０８の第１の下側縁部表面上に配置されるように、位置決めされる。第１の下側表面は、レバー１１０に作動が適用されない限りは、レバー１１０を閉鎖位置に維持するように、適合させることができる。図７は、突起部１３６が上側縁部表面１４２上に配置されるように、レバー１１０及びレール１２２が位置決めされ、突起部１３６が、スロット１３８に対して、そのスロットの第２の端部に隣接して、又は第２の端部に移動していることを示す。それゆえ、一部の実施形態によれば、スロット１３８は、突起部１３６の移動を制限することができる。

図８に示される開放位置では、レバー１１０及びレール１２２は、突起部１３６が、第２のカム位置で基部１０８の第２の縁部下側表面上に配置されるように、位置決めされる。第２の下側表面は、レバー１１０に十分な作動力が適用されない限りは、レバー１１０を開放位置に維持するように、適合させることができる。それゆえ、カム表面１４０は、レバー１１０が閉鎖位置にある場合の第１のカム位置と、レバー１１０が開放位置にある場合の第２のカム位置との間で、突起部１３６が移動するように適合させることができる。同様に、突起部１３６は、スロット１３８内部で、第１のカム位置にある場合の、図６に示されるような第１のスロット位置から、図７に示されるような、カム表面１４０の上側縁部表面１４２に沿って配置される場合の、第２のスロット位置に移動することができる。更には、突起部１３６は、図８に示される第２のカム位置に配置された場合に、第１のスロット位置に戻ることができる。

図９は、電気コネクタ１００のモジュール１０６ｈの斜視図を提供するものであり、コンタクトブロック１１４及び複数のコンタクト１１２の移動を駆動する、レール１２２の移動を示す。図９は、実質的に試験構成に配置された、モジュール１０６ｈを示し、第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｂのセット、第３のコンタクト１２４ｃのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットは、ＰＣＢ（図示せず）と接触するように、コンタクトオーガナイザ１１６を貫通して、装填凹部内へと延出している。第１のコンタクト１２４ａのセット、第２のコンタクト１２４ｂのセット、第３のコンタクト１２４ｃのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットは、コンタクトオーガナイザ１１６の係合表面１２８ａ、１２８ｂ、１２８ｃ、及び１２８ｄによって、方向付け及び離間配置することができる。

図９は、タブ１４４及び舌部１４６を含み得る、カバー１１８の特徴部を更に示す。コンタクトオーガナイザ１１６は、舌部１４６と嵌合する溝を介して、カバー１１８にラッチするように適合させることができる。カバー１１８は、１つ以上のタブ１４４を基部１０８のリップ部と係合させる、スナップ嵌め配置構成を介して、基部１０８に接続することができる。カバー１１８は、コンタクトオーガナイザ１１６に所望の量の剛性をもたらすように、適合させることができる。

図９Ａは、様々な実施形態による、カバー１１８の多部品態様を示す斜視図である。図９Ａに示される実施形態では、カバー１１８は、第１のカバー部分１１８ａ及び第２のカバー部分１１８ｂを有する、２部品構造である。このカバー１１８の２部品構造により、コンタクト（図９Ａに示されるコンタクト１２４ａ及びコンタクト１２４ｂ）及びコンタクトオーガナイザ１１６を装着した後の、カバー１１８の装着が可能となる。第１のカバー部分１１８ａ及び第２のカバー部分１１８ｂは、コンタクトオーガナイザ１１６の上の位置へと、個別に枢動させることができ、タブ１４４と基部１０８のリップ部とのスナップ嵌め係合が可能となる。図９Ａに示される２部品カバー構造はまた、カバー１１８、コンタクト、及びコンタクトオーガナイザ１１６の分解も容易にする。

図１０及び図１０Ａは、一実施形態による、複数のコンタクト１１２、コンタクトブロック１１４、及びコンタクトオーガナイザ１１６を示す。複数のコンタクト１１２、コンタクトブロック１１４、及びコンタクトオーガナイザ１１６は、コネクタの長手方向軸に沿って配設される、分離可能なモジュール（例えば、モジュール１０６ｈ）を構成し得る。前述のように、複数のコンタクト１１２は、対向して離間配置されたコンタクトのセット（１１２ａ−１及び１１２ａ−２として示される）を備える、第１の複数のコンタクト１１２ａと、対向して離間配置されたコンタクトのセット（１１２ｂ−１及び１１２ｂ−２として示される）を備える、第２の複数のコンタクト１１２ｂとを含み得る。図１０Ａに示されるように、第１の複数のコンタクト１１２ａは、第１のコンタクト１２４ａのセット、及び第２のコンタクト１２４ｃのセットを含み得る。第２の複数のコンタクト１１２ｂは、第３のコンタクト１２４ｂのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットを含み得る。図１０及び図１０Ａの実施形態では、第１のコンタクト１２４ａのセット、及び第２のコンタクト１２４ｂのセットは、縦列を成して配置構成され、第３のコンタクト１２４ｃのセット、及び第４のコンタクト１２４ｄのセットは、縦列を成して配置構成される。しかしながら、他の実施形態では、コンタクト１１２は、縦列（及び／又は、その点に関しては、横列）を成すようには編成されない場合があり、その代わりに、互い違いにずらして、又は他の方式で配置構成することができる。

図１０及び図１０Ａは、コンタクトブロック１１４が、第１の区画１１４ａ及び第２の区画１１４ｂを備え得ることを示す。第１の複数のコンタクト１１２ａ−１及び１１２ｂ−１は、第１の区画１１４ａによって支持することができ、第２の複数のコンタクト１１２ａ−２及び１１２ｂ−２は、前述の対向して離間配置された関係で、第２の区画１１４ｂによって支持することができる。後に図示され論じられるように、第１の区画１１４ａ及び第２の区画１１４ｂは、このコネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成することができる。

図１０Ａは、突出部１４８、受け部１５０、キャッチ部１５２、及びラッチ部１５４を含めた、第１の区画１１４ａ及び第２の区画１１４ｂの更なる構成要素を示す。ラッチ部１５４及びキャッチ部１５２は、第１の区画１１４ａを第２の区画１１４ｂに接続するように適合された、結合機構を構成する。突出部１４８は、第１の区画１１４ａ及び第２の区画１１４ｂの対向する雌型部分（すなわち、受け部１５０）内に受け入れることが可能な、第１の区画１１４ａ及び第２の区画１１４ｂの雄型部分を構成する。それゆえ、この雌型部分は、雄型部分を受け入れるように適合される。突出部１４８は、第１の区画１１４ａ及び第２の区画１１４ｂが互いに対して枢動することを容易にするために、その底縁部に沿って湾曲表面を有するように適合させることができる。この特徴部は、例えば、組み立て及び／又は分解のために利用することができる。それゆえ、突出部１４８は、図１１及び図１２で最良に示されるように、受け部１５０に出入りするように枢動することができる。

図１１及び図１２は、カバーなどの更なる特徴部が取り外された状態の、モジュール１０６ｈを示す。図１１では、コンタクトオーガナイザ１１６が示される。しかしながら、図１２では、コンタクトオーガナイザは示されない。コンタクトオーガナイザ１１６の上側部分は、複数のコンタクト１１２を間に受け入れるように適合される。図１１及び図１２は、第１の区画１１４ａに対する第２の区画１１４ｂの枢動を示す。この枢動は、第２の複数のコンタクト１１２ｂを、第１の複数のコンタクト１１２ａに対して、対向する関係に配置構成する。図１２は、突出部１４８のそれぞれが、その底縁部に沿った湾曲表面１５６を利用して、受け部１５０に出入りするように枢動し得ることを、詳細に示す。前述のように、ラッチ部１５４及びキャッチ部１５２が、第１の区画１１４ａを第２の区画１１４ｂに結合するために使用される。第１の区画１１４ａと第２の区画１１４ｂとの、回転式若しくは枢動式の係合及び係合解除により、コンタクトオーガナイザ１１６の全体又は少なくとも一部分を、コネクタの組み立て（及び、分解の間の、同じ部分の取り外し）中に、対向するコンタクトのセット（１１２ａ−１及び１１２ａ−２、１１２ａ−１及び１１２ａ−２）の間に捕捉することが可能となる。

図１３は、長手方向端部からのモジュール１０６ｈを示す。この図は、試験構成でのモジュール１０６ｈを示すものであるが、複数のコンタクト１１２の間には、ＰＣＢが挿入されていない。図１３に示されるように、第１の複数のコンタクト１１２は、互いに整合する対向関係で配置構成されることにより、対向するコンタクト表面の列（例えば、１２６ａと１２６Ｃ、及び１２６ｂと１２６ｄ）を作り出すことができる。図１３に示されるように、コンタクト表面１２６ａ、１２６ｂ、１２６ｃ、及び１２６ｄは、トロイド形状を有し得る。

図１４は、一部の実施形態では、電気コネクタ１００を使用して、２つのＰＣＢ １０２及び１０２ａなどの２つの電子デバイスを、一体に結合することができることを示す。それゆえ、図１及び図２のスプリングプローブアセンブリ１０４は、一部の実施形態では利用されない場合がある。基部１０８は、一部の場合には、電気コネクタ１００とＰＣＢ １０２ａとの電気接続性を容易にする、ピン（例えば、ピン１２０）を組み込むことができる。他の場合には、それらのピンをＰＣＢ １０２ａ内に実装して、基部１０８内に受け入れられるように、ＰＣＢ １０２ａから延出させることもできる。双方の実施形態で、基部１０８は、それらのピンを受け入れるように適合され、電気コネクタ１００の細長コンタクトとの電気接続性を作り出すことができるように、それらのピンを配設するように構成される。

図１５は、一実施形態による方法を示す。この方法は、プリント回路基板との電気接続を確立する工程を伴い、このプリント回路基板は、そのＰＣＢの第１表面上に、列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備える。この方法は、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第１表面上の第１のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程２０２を伴う。この方法はまた、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第１表面上の第２のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程２０４も伴う。更には、この方法は、第１のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第１のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程２０６を伴う。この方法は、第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第２のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程２０８を更に伴う。

更なる実施形態は、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第１の細長コンタクトのセット及び第２の細長コンタクトのセットの尾部表面を、複数の導電ピンの係合表面に対してワイピングさせる工程を伴い得る。この方法はまた、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、複数の固定係合表面を有する第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットとの係合並びに係合解除へと方向付ける工程も含み得る。この方法の他の態様は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第１の細長コンタクトのセット、第２の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックのうちの１つ以上を、複数の別個のモジュールとして、基部の内部に配置構成する工程を伴い得る。

更なる実施形態によれば、プリント回路基板は、そのＰＣＢの同じ表面上に、列を成して配置構成された、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットを備え得るものであり、この第２表面は、第１表面に対向する。この方法は、第３のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第２表面上の第３のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程を伴い得る。この方法はまた、第４のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの同じ表面上の第４のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程も伴い得る。この方法は、第３のコンタクト表面の列とＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第３のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程２を更に伴い得る。更には、この方法は、第４のコンタクト表面の列とＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第４のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程を伴い得る。

更には、この方法は、第１のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第１のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程を伴い得る。同様に、この方法は、第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第２のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程を伴い得る。更なる実施形態では、この方法は、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列が、ＰＣＢの第１表面上の第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係に配置される場合に、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列に隣接する場所に、ＰＣＢを受け入れる工程を伴い得る。

図１６は、別の実施形態による方法を示す。この方法は、第１の細長コンタクトの列及び第２の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第１の区画内に配設する工程３０２と、第３の細長コンタクトの列及び第４の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第２の区画内に配設する工程３０４とを伴い、第１の区画は、第２の区画にヒンジ結合するように構成される。この方法はまた、第１の区画と第２の区画との間に、コンタクトオーガナイザを位置付ける工程３０６と、第１の区画を第２の区画に対して回転させることにより、第１の細長コンタクトの列及び第２の細長コンタクトの列を、第３の細長コンタクトの列及び第４の細長コンタクトの列との対向して離間配置された関係へと導くと共に、それらの間に、コンタクトオーガナイザの一部分を捕捉する工程３０８とを伴う。更なる実施形態によれば、この回転は、第２の区画の雌型部分内に捕捉される雄型部分を中心とする、第１の区画の枢動を引き起こし得る。第１の区域は、第２の区域にラッチすることができる。更には、それぞれが別個のモジュールを画定する複数のコネクタを、着脱可能なプリント回路基板と電気的にインタフェース接続するように構成された基部アセンブリ内部に、そのＰＣＢの試験のために配置構成することができる。

前述の説明では、本明細書の説明の一部を構成し、幾つかの具体的な実施形態が例示として示される、添付の一連の図面が参照される。本開示の範囲から逸脱することなく、他の実施形態が想到され、実施することができる点を理解されたい。それゆえ、「発明を実施するための形態」は、限定的な意味で理解されるべきではない。例えば、一部の実施形態によれば、基部１０８は、一体に枢動させることが可能な、モジュールに分割することができる。更なる実施形態では、カバー１１８は、スナップ嵌めではなく、枢動可能に基部１０８に結合することができる。また更なる実施形態では、カバー１１８は、コンタクトオーガナイザ１１６に対して枢動することができる。他の実施形態では、コンタクトオーガナイザ１１６を、移動するように作動させることができ、複数のコンタクト１１２及び他の構成要素（例えば、コンタクトブロック）を、固定式にすることができる。更に他の実施形態では、コンタクトブロック１１４又はレール１２２などの様々な構成要素は、単一構成要素の一部とすることができ、又は、この電気コネクタから排除することもできる。

本明細書で説明される実施形態及び実装のそれぞれでは、電気コネクタ及びその要素の様々な構成要素は、任意の好適な材料で形成される。それらの材料は、目的とする用途に応じて選択され、金属及び非金属（例えば、限定するものではないが、ポリマー、ガラス、及びセラミックを含めた非導電性材料のうちのいずれか１つ又は組み合わせ）の双方を含み得る。少なくとも一実施形態では、例えばレバー１１０及びレール１２２などの一部の構成要素、並びに、例えばモジュール１０６、基部１０８、コンタクトオーガナイザ１１６、コンタクトブロック１１４、及びカバー１１８などの、電気絶縁性の構成要素は、射出成形、押出成形、鋳造、機械加工などの方法によって、ポリマー材料で形成され、その一方で、例えば枢動ピン１３４などの他の構成要素、並びに、例えばコンタクト１１２及びピン１２０などの導電性の構成要素は、成形、鋳造、スタンピング、機械加工などの方法によって、金属で形成される。材料の選択は、幾つか例を挙げると、限定するものではないが、化学暴露条件、温度条件及び湿度条件を含む環境暴露条件、難燃性要件、材料強度、並びに剛性を含めた、因子に応じて決定される。

使用することが可能な例示的ポリマー材料としては、ポリエステル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、又はこれらのブレンドが挙げられる。

一部の実施形態では、レール１２２、カバー１１８、及びコンタクトオーガナイザ１１６は、例えばポリブチレンテレフタレート又はポリエチレンテレフタレートなどの半結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される。一部の実施形態では、レール１２２、カバー１１８、及びコンタクトオーガナイザ１１６は、ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）より商品名ＸＥＮＯＹで入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される。このＸＥＮＯＹ樹脂ファミリは、良好な耐化学性、低温においても優れた耐衝撃性、耐熱性、並びに、傑出した審美的特性及び流動特性を提供する。ＸＥＮＯＹアロイは、過酷な条件に晒される用途、又は高度な強靭性が必要とされる用途で、傑出した性能を提供する。一部の実施形態では、レール１２２は、３０％ガラス繊維強化の耐衝撃性改良熱可塑性アロイである、ＸＥＮＯＹ ６３７０で形成される。一部の実施形態では、カバー１１８及びコンタクトオーガナイザ１１６は、１１％ガラス繊維強化のポリブチレンテレフタレートとポリカーボネートとのアロイである、ＸＥＮＯＹ １７６０で形成される。

一部の実施形態では、コンタクトブロック１１４は、ポリカーボネートで形成される。一部の実施形態では、コンタクトブロック１１４は、ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ（Ｐｉｔｔｓｆｉｅｌｄ，ＭＡ，Ｕ．Ｓ．Ａ．）より商品名ＬＥＸＡＮで入手可能な、ポリカーボネートで形成される。ＬＥＸＡＮポリカーボネート樹脂は、傑出した機械的特性、光学的特性、電気的特性、及び熱的特性によって特徴付けられる、非晶性のエンジニアリング熱可塑性樹脂である。このＬＥＸＡＮ製品ラインは、その広範囲の粘度及び製品の選択肢を通じて、環境に配慮した難燃性、耐擦傷性、強靭性、耐熱性、耐候性、生体適合性、光学的品質、並びに厳格なＦＤＡ要件及びＵＳＰ要件への準拠性などの、多大な設計自由度を提供する。一部の実施形態では、コンタクトブロック１１４は、容易な加工処理を確実にするための離型剤を含有し、その湿気に伴う電気的表面トラッキング性能、及びラッチ能力の実績により選択することが可能な、中粘度の多目的グレードのポリカーボネートである、ＬＥＸＡＮ １４１Ｒで形成される。

一部の実施形態では、基部１０８は、熱硬化性プラスチック工業用積層板、例えば、ＮＥＭＡ（Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）グレードＧ１０又はＦＲ４の、ガラス布強化ガラスエポキシで形成される。ＮＥＭＡ Ｇ１０及びＦＲ４は、エポキシ樹脂で含浸及び硬化されたガラス布積層板の、電気的／機械的グレードである。ＮＥＭＡ Ｇ１０及びＦＲ４は、双方とも、室温での高い屈曲強度、衝撃強度、及び結合強度を有し、乾燥条件及び多湿条件下で良好な電気的特性を維持し、電気産業において、及び、多湿条件若しくは乾燥条件で高強度の電気絶縁体が必要とされるいずれかの場所で、使用することができる。ＮＥＭＡ ＦＲ４は、ＵＬ規格認定取得済みである。

特に指定のない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用される、特徴サイズ、量、及び物理的特性を表現する全ての数値は、全ての場合に、用語「約」によって修飾されているものとして理解されたい。したがって、そうではないことが示されない限り、上記の明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される数値パラメータは、本明細書で開示された教示を利用して当業者が得ようとする所望の特性に応じて変動し得る、近似値である。端点による数値範囲の使用は、その範囲内の全ての数字（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５を含む）、及びその範囲内の任意の範囲を含む。

開示された実施例で列挙される特定の材料及びその寸法、並びに他の条件及び詳細は、本開示を過度に制限するものとして解釈されるべきではない。本主題は、構造的特徴及び／又は方法論的行為に特有の言語で説明されているが、添付の特許請求の範囲で定義される主題は、必ずしも上述の具体的な特徴又は行為に制限されるものではないことを理解されたい。むしろ、上述の具体的な特徴及び行為は、特許請求の範囲を実施する代表的な形態として開示されるものである。

様々な装置及び方法が提供される。

実施形態１は、プリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立するためのコネクタであり、このＰＣＢは、そのＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備え、このコネクタは、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットと、これらの第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットを支持し、コンタクト表面を、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、コンタクトブロックとを備える。

実施形態２は、これらのコンタクトのそれぞれが、コンタクト表面から離間配置された尾部表面を備え、コンタクトブロックが、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れて、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面を、それらの係合表面に対してワイピングさせるように構成される、実施形態１のコネクタである。

実施形態３は、第１のコンタクトのセットのコンタクトが、互いに離間配置され、コンタクトブロックに垂直な第１の平面に沿って位置合わせされ、第２のコンタクトのセットのコンタクトが、互いに離間配置され、コンタクトブロックに垂直な第２の平面に沿って位置合わせされ、第１の平面が、第２の平面に平行である、実施形態１のコネクタである。

実施形態４は、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットに隣接して配設された、コンタクトオーガナイザを更に備え、このコンタクトオーガナイザが、コンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列を、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットとの係合及び係合解除へと方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、第１面及び第２面を備える、実施形態１のコネクタである。

実施形態５は、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面に接触する複数の導電ピンを受け入れるように構成された、基部と、ＰＣＢの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーとを更に備える、実施形態４のコネクタである。

実施形態６は、コンタクトオーガナイザが、カバーにラッチし、カバーが、スナップ嵌めによって基部に接続される、実施形態５のコネクタである。

実施形態７は、カバーが、対向する第１のカバー部分及び第２のカバー部分を備え、各カバー部分が、コンタクトオーガナイザの上に枢動することによって、コンタクトオーガナイザを基部に結合する、実施形態５のコネクタである。

実施形態８は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第１の細長コンタクトのセット、第２の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックのうちの１つ以上が、基部に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態５のコネクタである。

実施形態９は、コンタクトオーガナイザが、ＰＣＢの一部分を受け入れるように適合され、係合表面が、コンタクトオーガナイザに対するコンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットから、可変距離で離間配置するように構成される、実施形態４のコネクタである。

実施形態１０は、係合表面が、コンタクトブロックが第１の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットから離間させるように構成される、実施形態９のコネクタである。

実施形態１１は、係合表面が、コンタクトブロックが第２の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットが、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに係合することを可能にするように構成される、実施形態９のコネクタである。

実施形態１２は、係合表面が、コンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットと摺動可能に係合するように構成された、第１の傾斜表面及び第２の傾斜表面を備える、実施形態９のコネクタである。

実施形態１３は、ＰＣＢが、そのＰＣＢの第２表面上に、第３の列及び第４の列で配置構成された、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットを備え、この第２表面が、第１表面に対向し、このコネクタは、
ＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第３のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第４のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットと、これらの第３のコンタクトのセット及び第４のコンタクトのセットを支持し、コンタクト表面を、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、第２の区画を有するコンタクトブロックとを更に備える、実施形態１のコネクタである。

実施形態１４は、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットが、縦列を成して配置構成され、第３のコンタクトのセット及び第４のコンタクトのセットが、縦列を成して配置構成される、実施形態１３のコネクタである。

実施形態１５は、コンタクト表面がトロイド形状を有する、実施形態１のコネクタである。

実施形態１６は、第１の区画及び第２の区画を備え、それらの第１の区画及び第２の区画が、コネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成される、コンタクトブロックと、第１の区画によって支持される、第１の複数の細長コンタクトと、第１の複数のコンタクトから、対向して離間配置された関係で、第２の区画によって支持される、第２の複数の細長コンタクトとを備える、コネクタである。

実施形態１７は、第１の区画が、雄型部分を備え、第２の区画が、その雄型部分を受け入れるように適合された雌型部分を備える、実施形態１６のコネクタである。

実施形態１８は、雄型部分が、雌型部分に出入りして枢動するように適合される、実施形態１７のコネクタである。

実施形態１９は、第１の区画が、１つ以上の結合機構を含み、第２の区画が、１つ以上の結合機構を含み、それらの結合機構が、第１の区画を第２の区画に接続するように適合される、実施形態１６のコネクタである。

実施形態２０は、１つ以上の結合機構が、ラッチ部及びキャッチ部を備える、実施形態１９のコネクタである。

実施形態２１は、コンタクトのそれぞれが、コンタクト表面から離間配置された尾部表面を備え、コンタクトブロックの第１の区画及び第２の区画が、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れて、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面を、それらの係合表面に対してワイピングさせるように構成される、実施形態１６のコネクタ、請求項１のコネクタである。

実施形態２２は、複数のコンタクトが、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１のコンタクトのセットと、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２のコンタクトのセットと、ＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第３のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第３のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態１６のコネクタである。

実施形態２３は、コンタクト表面がトロイド形状を有する、実施形態１のコネクタである。

実施形態２４は、複数のコンタクト、及びコンタクトブロックが、コネクタの長手方向軸に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態１６のコネクタである。

実施形態２５は、コンタクトパッドを備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立するためのコネクタであり、このコネクタは、ＰＣＢのコンタクトパッドとの電気接続を確立及び遮断し、かつＰＣＢのコンタクトパッドにワイピングを提供するように構成された、コンタクト表面を有する、複数の細長コンタクトを備える、コンタクトモジュールと、そのコンタクトモジュールに結合されており、コンタクトモジュールの長手方向軸と位置合わせして方向付けられ、かつＰＣＢの縁部を受け入れるように寸法決めされた、長手方向溝を備える、レバーとを備え、このレバーは、ＰＣＢの装填を容易にするための開放位置と、複数のコンタクトのコンタクト表面とＰＣＢのコンタクトパッドとの接触及びワイピングを容易にするための閉鎖位置との間で作動するように構成される。

実施形態２６は、開放位置と閉鎖位置との間でのレバーの作動が、装填構成と試験構成との間での、コンタクトモジュールの相対移動を引き起こす、実施形態２５のコネクタである。

実施形態２７は、複数のコンタクトが、コンタクトモジュールが試験構成にある場合に、コンタクトパッドとの電気接続性を確立し、複数のコンタクトが、コンタクトモジュールが装填構成にある場合に、コンタクトパッドとの電気接続性を切断する、実施形態２５のコネクタである。

実施形態２８は、コンタクトモジュールが、レバーに結合され、かつ複数の細長コンタクトとＰＣＢのコンタクトパッドとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータを更に備える、実施形態２５のコネクタである。

実施形態２９は、アクチュエータが、長手方向軸に沿って移動可能であり、かつ複数のコンタクトを、長手方向軸を実質的に横断する第２の方向で移動させる、細長レールを備える、実施形態２８のコネクタである。

実施形態３０は、細長レールが、複数のコンタクトを移動させる突起部を運ぶように適合された、複数のスロットを内部に有する、実施形態２９のコネクタである。

実施形態３１は、コンタクトモジュールが、複数のコンタクトを支持して、それらに沿って配設された突起部を有する、コンタクトブロックと、複数のコンタクトに隣接して配設された、コンタクトオーガナイザとを更に備え、このコンタクトオーガナイザが、開放位置と閉鎖位置との間でのレバーの作動と共に、複数のコンタクトを、コンタクトパッドとの係合及び係合解除へと方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、１つ以上の面を備える、実施形態２８のコネクタである。

実施形態３２は、コンタクトモジュールが、複数のコンタクトの尾部表面に接触する複数の導電ピンを受け入れるように構成された、基部と、ＰＣＢの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーとを更に備える、実施形態３１のコネクタである。

実施形態３３は、カバーが、対向する第１のカバー部分及び第２のカバー部分を備え、各カバー部分が、コンタクトオーガナイザの上に枢動することによって、コンタクトオーガナイザを基部に結合する、実施形態３２のコネクタである。

実施形態３４は、ＰＣＢが、そのＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備え、複数のコンタクトが、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態２５のコネクタである。

実施形態３５は、長手方向溝が、コンタクトモジュール内にＰＣＢを装填するための、ガイドとしての役割を果たす、実施形態２５のコネクタである。

実施形態３６は、コンタクトモジュールが、基部であって、その端部部分に沿ってレバーに結合され、その基部に沿って、レバーの突起部を受けるカム表面を有する、基部と、レバー及びアクチュエータの双方と基部との相対移動を可能にするように、突起部を受け入れるスロットによってレバーに結合された、アクチュエータとを更に備える、実施形態２５のコネクタである。

実施形態３７は、カム表面が、レバーが閉鎖位置にある場合の第１のカム位置と、レバーが開放位置にある場合の第２のカム位置との間での、突起部の移動を可能にするように適合される、実施形態３６のコネクタである。

実施形態３８は、突起部が、スロット内部で、第１のカム位置にある場合の第１のスロット位置から、カム表面の上側縁部に沿って配置される場合の第２のスロット位置に移動し、第２のカム位置に配置された場合に、第１のスロット位置に戻る、実施形態３７のコネクタである。

実施形態３９は、第１のコンタクト表面を備える、第１の複数の細長コンタクトと、第２のコンタクト表面を備える、第２の複数の細長コンタクトと、第１の区画及び第２の区画を備え、それらの第１の区画及び第２の区画が、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持する、コンタクトブロックと、第１の複数のコンタクトと第２の複数のコンタクトとの間に位置付けられた、コンタクトオーガナイザとを備え、このコンタクトオーガナイザが、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、第１のコンタクト表面及び第２のコンタクト表面が、相対的に互いにより近接する嵌合位置と、第１のコンタクト表面及び第２のコンタクト表面が、相対的に互いからより離れる非嵌合位置との間で、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトのコンタクト表面を方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、対向する第１面及び第２面を備える、コネクタである。

実施形態４０は、第１表面上及び第２表面上に配置構成されたコンタクトパッドを備える、プリント回路基板（ＰＣＢ）を更に備え、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとが嵌合位置にある場合に、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトが、コンタクトパッドとの電気接続性を確立し、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとが非嵌合位置にある場合に、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトが、コンタクトパッドとの電気接続性を切断する、実施形態３９のコネクタである。

実施形態４１は、第１の複数の細長コンタクトが、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットと、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態３９のコネクタである。

実施形態４２は、係合表面が、第１のコンタクトのセットの上側コンタクト及び下側コンタクトと摺動可能に係合するように構成された、上側傾斜表面及び下側傾斜表面を備える、実施形態４１のコネクタである。

実施形態４３は、プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、そのＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備える、ＰＣＢと、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように配置構成された、第１のコンタクトのセットのコンタクト表面と、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように配置構成された、第２のコンタクトのセットのコンタクト表面と、これらのコンタクト表面を、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに対して、それらのとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、コンタクトブロックとを更に備える、実施形態４１のコネクタである。

実施形態４４は、係合表面が、コンタクトブロックが非嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットから離間させるように構成される、実施形態４３のコネクタである。

実施形態４５は、係合表面が、コンタクトブロックが嵌合位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットが、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに係合することを可能にするように構成される、実施形態４３のコネクタである。

実施形態４６は、ＰＣＢが、そのＰＣＢの第２表面上に、第３の列及び第４の列を成して配置構成された、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットを備え、この第２表面が、第１表面に対向し、第２の複数の細長コンタクトが、ＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第３のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第４のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態４３のコネクタである。

実施形態４７は、複数のコンタクトのそれぞれが、そのコンタクト表面から離間配置された尾部表面を備え、コンタクトブロックが、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れて、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面を、それらの係合表面に対してワイピングさせるように構成される、実施形態３９のコネクタである。

実施形態４８は、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面に接触する複数の導電ピンを受け入れるように構成された、基部と、ＰＣＢの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーとを更に備える、実施形態３９のコネクタである。

実施形態４９は、コンタクトオーガナイザが、カバーにラッチし、カバーが、スナップ嵌めによって基部に接続される、実施形態４８のコネクタである。

実施形態５０は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第１の複数のコンタクト、第２の複数のコンタクト、及びコンタクトブロックのうちの１つ以上が、基部に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態４８のコネクタである。

実施形態５１は、係合表面が、コンタクトブロックの移動と共に、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトと摺動可能に係合するように構成された、傾斜表面を備える、実施形態３９のコネクタである。

実施形態５２は、傾斜表面と第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトとの摺動可能な係合が、対向する第１の複数のコンタクトと第２の複数のコンタクトとの間の間隔の変化を引き起こす、実施形態５１のコネクタである。

実施形態５３は、プリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立するためのコネクタであり、このＰＣＢは、そのＰＣＢの第１表面及び第２表面上に、それぞれ、列を成して配置構成されたコンタクトパッドのセットを備え、このコネクタは、基部であって、その基部を貫通して延出する複数の導電ピンを受け入れるように構成され、それらの導電ピンのそれぞれが係合表面を備える、基部と、ＰＣＢの第１表面上のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、コンタクト表面を有する、第１の複数の細長コンタクトと、ＰＣＢの第２表面上のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、コンタクト表面を有する、第２の複数の細長コンタクトとであって、これらのコンタクトのそれぞれが、そのコンタクト表面から離間配置された、尾部表面を備える、複数の細長コンタクトと、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持し、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトのコンタクト表面を、コンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせ、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットの尾部表面を、導電ピンの係合表面に対してワイピングさせるように構成された、コンタクトブロックと、第１の複数のコンタクトと第２の複数のコンタクトとの間に位置付けられた、コンタクトオーガナイザであって、コンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、試験位置と装填位置との間で、第１の複数のコンタクト及び第２の複数のコンタクトを移動させるように構成された、対向する第１の係合特徴部及び第２の係合特徴部を備える、コンタクトオーガナイザと、コンタクトブロックに結合され、そのコンタクトブロックとコンタクトオーガナイザとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータとを備える。

実施形態５４は、アクチュエータが、長手方向軸に沿って移動可能であり、かつコンタクトブロックを、長手方向軸を実質的に横断する第２の方向で移動させる、細長レールを備える、実施形態５３のコネクタである。

実施形態５５は、細長レールが、複数のコンタクトを移動させる突起部を運ぶように適合された、複数のスロットを内部に有する、実施形態５４のコネクタである。

実施形態５６は、実施形態５３のコネクタであり、このコネクタは、
基部に結合されたレバーであって、コンタクトモジュールの長手方向軸と位置合わせして方向付けられ、かつＰＣＢの縁部を受け入れように寸法決めされた、長手方向溝を備える、レバーを更に備え、このレバーは、ＰＣＢの装填を容易にするための開放位置と、複数のコンタクトのコンタクト表面とＰＣＢのコンタクトパッドとの接触を容易にするための閉鎖位置との間で作動するように構成される。

実施形態５７は、長手方向溝が、コンタクトモジュール内にＰＣＢを装填するための、ガイドとしての役割を果たす、実施形態５６のコネクタである。

実施形態５８は、基部が、その端部部分に沿ってレバーに結合され、その基部に沿って、レバーの突起部を受けるカム表面を有し、アクチュエータが、レバー及びアクチュエータの双方と補剛部との相対移動を可能にするように、突起部を受け入れるスロットによってレバーに結合される、実施形態５６のコネクタである。

実施形態５９は、カム表面が、レバーが開放位置にある場合の第１のカム位置と、レバーが閉鎖位置にある場合の第２のカム位置との間での、突起部の移動を可能にする、実施形態５８のコネクタである。

実施形態６０は、突起部が、スロット内部で、第１のカム位置にある場合の第１のスロット位置から、カム表面の上側縁部に沿って配置される場合の第２のスロット位置に移動し、第２のカム位置に配置された場合に、第１のスロット位置に戻る、実施形態５８のコネクタである。

実施形態６１は、ＰＣＢが、そのＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備え、第１の複数のコンタクトが、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態５３のコネクタである。

実施形態６２は、ＰＣＢが、そのＰＣＢの第２表面上に、第３の列及び第４の列を成して配置構成された、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットを備え、この第２表面が、第１表面に対向し、このコネクタは、ＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第３のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットと、ＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第４のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットとを備える、実施形態６１のコネクタである。

実施形態６３は、コンタクトブロックが、第１の区画及び第２の区画を備え、それらの第１の区画及び第２の区画が、コネクタの組み立て及び分解中に、互いに対して回転するように構成され、第１の複数の細長コンタクトが、第１の区画によって支持され、第２の複数の細長コンタクトが、第１の複数のコンタクトから、対向して離間配置された関係で、第２の区画によって支持される、実施形態５３のコネクタである。

実施形態６４は、第１の区画が、雄型部分を備え、第２の区画が、その雄型部分を受け入れるように適合された雌型部分を備える、実施形態６３のコネクタである。

実施形態６５は、雄型部分が、雌型部分に出入りして枢動するように適合される、実施形態６４のコネクタである。

実施形態６６は、第１の区画が、１つ以上の結合機構を含み、第２の区画が、１つ以上の結合機構を含み、それらの結合機構が、第１の区画を第２の区画に接続するように適合される、実施形態６５のコネクタである。

実施形態６７は、１つ以上の結合機構が、ラッチ部及びキャッチ部を備える、実施形態６６のコネクタである。

実施形態６８は、コンタクト表面がトロイド形状を有する、実施形態５３のコネクタである。

実施形態６９は、実施形態５３のコネクタであり、このコネクタは、ＰＣＢの一部分を受け入れ、コンタクトオーガナイザを基部に結合するように構成された、カバーを更に備える。

実施形態７０は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第１の複数の細長コンタクト、第２の複数の細長コンタクト、及びコンタクトブロックのうちの１つ以上が、基部に沿って配設される分離可能なモジュールを構成する、実施形態６９のコネクタである。

実施形態７１は、コンタクトオーガナイザが、カバーにラッチし、カバーが、スナップ嵌めによって基部に接続される、実施形態６９のコネクタである。

実施形態７２は、カバーが、対向する第１のカバー部分及び第２のカバー部分を備え、各カバー部分が、コンタクトオーガナイザの上に枢動することによって、コンタクトオーガナイザを基部に結合する、実施形態６９のコネクタである。

実施形態７３は、コンタクトオーガナイザが、ＰＣＢの一部分を受け入れるように適合され、係合表面が、コンタクトオーガナイザに対するコンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、可変距離で離間配置するように構成される、実施形態６９のコネクタである。

実施形態７４は、係合表面が、コンタクトブロックが第１の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されないように、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットから離間させるように構成される、実施形態７３のコネクタである。

実施形態７５は、係合表面が、コンタクトブロックが第２の位置に配置される場合に、電気接続性が確立されるように、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットが、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに係合することを可能にするように構成される、実施形態７３のコネクタである。

実施形態７６は、係合表面が、コンタクトブロックの移動と共に、第１のコンタクトのセット及び第２のコンタクトのセットと摺動可能に係合するように構成された、第１の傾斜表面及び第２の傾斜表面を備える、実施形態７３のコネクタである。

実施形態７７は、プリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立する方法であり、このＰＣＢは、そのＰＣＢの第１表面上に列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備え、この方法は、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第１表面上の第１のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第１表面上の第２のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第１のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第１のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第２のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを含む。

実施形態７８は、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第１の細長コンタクトのセット及び第２の細長コンタクトのセットの尾部表面を、複数の導電ピンの係合表面に対してワイピングさせる工程を更に含む、実施形態７７の方法である。

実施形態７９は、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列をワイピングさせる工程が、第１のコンタクト表面のセット及び第２のコンタクト表面のセットを、複数の固定係合表面を有する第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットとの係合並びに係合解除へと方向付ける工程を含む、実施形態７７の方法である。

実施形態８０は、係合表面を基部に接続する工程を更に含む、実施形態７９の方法である。

実施形態８１は、カバー、コンタクトオーガナイザ、第１の細長コンタクトのセット、第２の細長コンタクトのセット、及びコンタクトブロックのうちの１つ以上を、複数の別個のモジュールとして、基部の内部に配置構成する工程を更に含む、実施形態８０の方法である。

実施形態８２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）が、そのＰＣＢの同じ表面上に列を成して配置構成された、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットを備え、この第２表面が、第１表面に対向する、実施形態７７の方法であり、この方法は、第３のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの第２表面上の第３のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第４のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットを、ＰＣＢの同じ表面上の第４のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係と接触関係との間で移動させる工程と、第３のコンタクト表面の列とＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第３のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第３のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第４のコンタクト表面の列とＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、第４のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第４のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを含む。

実施形態８３は、第１のコンタクト表面の列とＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第１のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第１のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程と、第２のコンタクト表面の列とＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断する間に、同時に、第２のコンタクト表面の列を、ＰＣＢの第２のコンタクトパッドのセットに対してワイピングさせる工程とを更に含む、実施形態７７の方法である。

実施形態８４は、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列が、ＰＣＢの第１表面上の第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットに対して、非接触関係に配置される場合に、第１のコンタクト表面の列及び第２のコンタクト表面の列に隣接する場所に、ＰＣＢを受け入れる工程を更に含む、実施形態７７の方法である。

実施形態８５は、第１の細長コンタクトの列及び第２の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第１の区画内に配設する工程と、第３の細長コンタクトの列及び第４の細長コンタクトの列を、コンタクトブロックの第２の区画内に配設する工程であって、第１の区画が、第２の区画にヒンジ結合するように構成されている工程と、第１の区画と第２の区画との間に、コンタクトオーガナイザを位置付ける工程と、第１の区画を第２の区画に対して回転させることにより、第１の細長コンタクトの列及び第２の細長コンタクトの列を、第３の細長コンタクトの列及び第４の細長コンタクトの列との対向して離間配置された関係へと導くと共に、それらの間に、コンタクトオーガナイザの少なくとも一部分を捕捉する工程とを含む、コネクタを組み立てる方法である。

実施形態８６は、回転させる工程が、第２の区画の雌型部分内に捕捉される雄型部分を中心とする、第１の区画の枢動を引き起こす、実施形態８５の方法である。

実施形態８７は、第１の区画を第２の区画にラッチする工程を更に含む、実施形態８５の方法である。

実施形態８８は、それぞれが別個のモジュールを画定する複数のコネクタを、着脱可能なプリント回路基板（ＰＣＢ）と電気的にインタフェース接続するように構成された基部アセンブリ内部に、そのＰＣＢの試験のために配置構成する工程を更に含む、実施形態８５の方法である。

実施形態８９は、コンタクトオーガナイザの第１の部分に対して、第１のカバー部分を枢動させ、第１のカバー部分の１つ以上の係合機構を使用して、基部の第１の部分に、第１のコンタクトオーガナイザ部分を固定する工程と、コンタクトオーガナイザの第２の部分に対して、第２のカバー部分を枢動させ、第２のカバー部分の１つ以上の係合機構を使用して、基部の第２の部分に、第２のコンタクトオーガナイザ部分を固定する工程とを更に含む、実施形態８５の方法である。

実施形態９０は、レール、カバー、及びコンタクトオーガナイザのうちの１つ以上が、半結晶性ポリエステルのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９１は、レール、カバー、及びコンタクトオーガナイザのうちの１つ以上が、ポリブチレンテレフタレート若しくはポリエチレンテレフタレート、及びポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９２は、レール、カバー、及びコンタクトオーガナイザのうちの１つ以上が、商品名ＸＥＮＯＹで入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９３は、レールが、商品名ＸＥＮＯＹ ６３７０で入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９４は、カバー及びコンタクトオーガナイザの一方若しくは双方が、商品名ＸＥＮＯＹ １７６０で入手可能な、結晶性ポリエステルとポリカーボネートとのブレンドで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９５は、コンタクトブロックがポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９６は、コンタクトブロックが、商品名ＬＥＸＡＮで入手可能なポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９７は、コンタクトブロックが、商品名ＬＥＸＡＮ １４１Ｒで入手可能なポリカーボネートで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９８は、基部が熱硬化性プラスチックで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態９９は、基部が熱硬化性プラスチック工業用積層板で形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

実施形態１００は、基部が、ＮＥＭＡ（Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）グレードＧ１０又はＦＲ４の、ガラス布強化ガラスエポキシで形成される、前述の実施形態のいずれかによるコネクタである。

Claims (9)

1. プリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立するためのコネクタであって、前記ＰＣＢが、前記ＰＣＢの同じ表面上に、第１の列及び第２の列を成して配置構成された、第１のコンタクトパッドのセット及び第２のコンタクトパッドのセットを備え、前記コネクタは、
   前記ＰＣＢの前記第１のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第１のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第１の細長コンタクトのセットと、
   前記ＰＣＢの前記第２のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第２のコンタクト表面の列を形成するコンタクト表面を有する、第２の細長コンタクトのセットと、
   前記第１のコンタクトのセット及び前記第２のコンタクトのセットを支持し、前記コンタクト表面を、前記第１のコンタクトパッドのセット及び前記第２のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、コンタクトブロックと、
   を備える、コネクタ。
2. 前記第１のコンタクトのセットのコンタクトが、互いに離間配置されて、前記コンタクトブロックに垂直な第１の平面に沿って位置合わせされ、
   前記第２のコンタクトのセットのコンタクトが、互いに離間配置されて、前記コンタクトブロックに垂直な第２の平面に沿って位置合わせされ、
   前記第１の平面が、前記第２の平面に平行である、
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記ＰＣＢが、前記ＰＣＢの第２表面上に第３の列及び第４の列で配置構成された、第３のコンタクトパッドのセット及び第４のコンタクトパッドのセットを備え、前記第２表面が、前記第１表面に対向し、前記コネクタは、
   前記ＰＣＢの前記第３のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第３のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第３の細長コンタクトのセットと、
   前記ＰＣＢの前記第４のコンタクトパッドのセットとの電気接続を確立及び遮断するように構成された、第４のコンタクト表面の列を形成する第１のコンタクト表面を有する、第４の細長コンタクトのセットと、
   前記第３のコンタクトのセット及び前記第４のコンタクトのセットを支持し、前記コンタクト表面を、前記第３のコンタクトパッドのセット及び前記第４のコンタクトパッドのセットに対して、それらとの電気接続を確立及び遮断する際にワイピングさせる、第２の区画を有する、コンタクトブロックと、
   を更に備える、請求項１に記載のコネクタ。
4. コネクタであって、
   第１の区画及び第２の区画を備え、前記第１の区画及び前記第２の区画が、前記コネクタの組み立て中及び分解中に、互いに対して回転するように構成される、コンタクトブロックと、
   前記第１の区画によって支持される、第１の複数の細長コンタクトと、
   前記第１の複数のコンタクトから、対向して離間配置された関係で、前記第２の区画によって支持される、第２の複数の細長コンタクトと、
   を備える、コネクタ。
5. 前記コンタクトのそれぞれが、前記コンタクト表面から離間配置された、尾部表面を備え、
   前記コンタクトブロックの前記第１の区画及び前記第２の区画が、係合表面をそれぞれが有する複数の導電ピンを受け入れ、前記第１のコンタクトのセット及び前記第２のコンタクトのセットの前記尾部表面を、前記係合表面に対してワイピングさせるように構成される、
   請求項４に記載のコネクタ。
6. 前記複数のコンタクト、及び前記コンタクトブロックが、前記コネクタの長手方向軸に沿って配設される分離可能なモジュールを備える、請求項４に記載のコネクタ。
7. コンタクトパッドを備えるプリント回路基板（ＰＣＢ）との電気接続を確立するためのコネクタであって、
   前記ＰＣＢの前記コンタクトパッドとの電気接続を確立及び遮断し、かつ前記ＰＣＢの前記コンタクトパッドにワイピングを提供するように構成された、コンタクト表面を有する、複数の細長コンタクトを備える、コンタクトモジュールと、
   前記コンタクトモジュールに結合されており、前記コンタクトモジュールの長手方向軸と位置合わせして方向付けられ、かつ前記ＰＣＢの縁部を受け入れるように寸法決めされた長手方向溝を備える、レバーであって、前記ＰＣＢの装填を容易にするための開放位置と、前記複数のコンタクトの前記コンタクト表面と前記ＰＣＢの前記コンタクトパッドとの接触及びワイピングを容易にするための閉鎖位置との間で作動するように構成される、レバーと、
   を備える、コネクタ。
8. 前記コンタクトモジュールが、
   前記レバーに結合され、前記複数の細長コンタクトと前記ＰＣＢの前記コンタクトパッドとの相対移動を実現するように構成された、アクチュエータを更に備える、
   請求項７に記載のコネクタ。
9. 第１のコンタクト表面を備える、第１の複数の細長コンタクトと、
   第２のコンタクト表面を備える、第２の複数の細長コンタクトと、
   第１の区画及び第２の区画を備え、前記第１の区画及び前記第２の区画が、前記第１の複数のコンタクト及び前記第２の複数のコンタクトを、対向して離間配置された関係で支持する、コンタクトブロックと、
   前記第１の複数のコンタクトと前記第２の複数のコンタクトとの間に位置付けられたコンタクトオーガナイザであって、前記コンタクトブロックと前記コンタクトオーガナイザとの相対移動に応じて、前記第１のコンタクト表面及び前記第２のコンタクト表面が、相対的に互いにより近接する嵌合位置と、前記第１のコンタクト表面及び前記第２のコンタクト表面が、相対的に互いからより離れる非嵌合位置との間で、前記第１の複数のコンタクト及び前記第２の複数のコンタクトの前記コンタクト表面を方向付けるように構成された、係合表面をそれぞれが有する、対向する第１面及び第２面を備える、コンタクトオーガナイザと、
   を備える、コネクタ。

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