TW201626646A - 零插入力之多重列連接器 - Google Patents

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瑞查德 約翰 史查爾
傑西 艾倫 曼恩
喬瑟夫 努吉歐 凱斯特吉萊恩
里昂 道格拉斯 舒密特
丹尼爾 法蘭克林 克朗奇
史蒂芬 艾爾伯特 紐
瑞查德 丁 崔葛
詹姆士 艾爾法德 衛斯曼
葛瑞格 理查德 柯圖爾
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３Ｍ新設資產公司
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊。該連接器包括一第一組伸長觸點、一第二組伸長觸點及一觸點區塊。該第一組觸點具有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接。該第二組觸點具有接觸表面，該等接觸表面形成一第二列接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接。該觸點區塊支撐該第一組觸點及該第二組觸點，並且當建立及切斷該等接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊之電連接時，引起該等接觸表面抵靠該第一組觸點墊及該第二組觸點墊摩擦接觸(wipe)。

Description

零插入力之多重列連接器
本申請案大致上係關於電連接器及其相關方法。
已開發用於各種應用之電連接器。舉例而言，習用測試裝備利用電連接器及測試探針陣列，以接合電路板電子器件與受測試之一電子裝置。已使用此測試裝備以測試來自電腦、汽車及電信等各式各樣產業的電子裝置。雖然此測試裝備大致上有效率且已在產業使用數年，但是此測試裝備所利用之電連接器具有一有限的密度。因此，在一些情況中，無法使用此測試裝備來測試具有較高數目個觸點墊或具有特定類型陣列之觸點墊的裝置。另外，搭配此測試裝備使用的電連接器具有將連接器焊接至探針接針矩陣的大量自動化組裝程序。此組裝程序複雜且使用大量組裝工具。
本文論述之一些實施例涉及一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊。該連接器包括一第一組伸長觸點、一第二組伸長觸點、及一觸點區塊。該第一組 伸長觸點具有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接。該第二組伸長觸點具有形成一第二列接觸表面之接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接。該觸點區塊支撐該第一組觸點及該第二組觸點，並且當建立及切斷該等接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊之電連接時，引起該等接觸表面抵靠該第一組觸點墊及該第二組觸點墊摩擦接觸(wipe)。
一些實施例係關於一種連接器，其包括一觸點區塊、第一複數個觸點及第二複數個觸點。該觸點區塊包含一第一區段及一第二區段。該第一區段及該第二區段經組態成在組裝及拆卸該連接器期間相對於彼此旋轉。該第一複數個伸長觸點由該第一區段支撐，而該第二複數個伸長觸點依與該第一複數個觸點呈一對置相隔開關係由該第二區段支撐。
一些實施例涉及一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含觸點墊。該連接器包括一桿及一觸點模組，該觸點模組含有複數個伸長觸點。該複數個觸點具有接觸表面，該等接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該等觸點墊之電連接且提供至該PCB之該等觸點墊的摩擦接觸。該桿耦合至該觸點模組且包含一縱向凹槽，該縱向凹槽經定向成與該觸點模組之一縱向軸對齊且經定尺寸以接收該PCB之一邊緣。該桿經組態成用於在一開放位置與一閉合位置之間致動，該開放位置有助於裝載該PCB，該閉合位 置有助於該複數個觸點之該等接觸表面與該PCB之該等觸點墊之間之接觸及摩擦接觸。
一些實施例係關於一種連接器，其包含第一複數個伸長觸點、第二複數個伸長觸點、一觸點區塊及一觸點組織器。該第一複數個觸點包含第一接觸表面且該第二複數個觸點包含第二接觸表面。該觸點區塊包含一第一區段及一第二區段，其中該第一區段及該第二區段支撐呈一對置相隔開關係之該第一複數個觸點及該第二複數個觸點。該觸點組織器定位於該第一複數個觸點與該第二複數個觸點之間且包括各具有嚙合表面的對置之第一面部及第二面部，該等嚙合表面經組態成用以回應於該觸點區塊與該觸點組織器之間之一相對移動，而在一嵌合位置與一解除嵌合位置之間引導該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面，在該嵌合位置，該等第一及第二接觸表面彼此相對地較接近，在該解除嵌合位置，該等第一及第二接觸表面彼此相對地較遠離。
進一步之實施例包括一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含分別在該PCB之一第一表面及一第二表面上經配置成多列之多組觸點墊。該連接器包含一基座、第一複數個伸長觸點、第二複數個伸長觸點、一觸點區塊、一觸點組織器及一致動器。該基座經組態成用以接收延伸穿過該基座之複數個電傳導接針，該等傳導接針之各者包含一嚙合表面。該第一複數個伸長觸點具有經組態成用以建立及切斷與在該PCB之該第一表面上的一組觸點墊之電連接的接觸表面。該第二複數個伸長觸點具有經組態成用 以建立及切斷與在該PCB之該第二表面上的一組觸點墊之電連接的接觸表面。該等觸點之各者包含與該接觸表面相隔開之一尾表面。該觸點區塊經組態成用以：(1)支撐呈一對置相隔關關係之該第一複數個觸點及該第二複數個觸點；(2)當建立及切斷該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面與該等組觸點墊之電連接時，引起該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面抵靠與該等組觸點墊摩擦接觸；及(3)引起該等第一及第二組觸點之該等尾表面抵靠該等傳導接針之該等嚙合表面摩擦接觸。該觸點組織器定位於該第一複數個觸點與該第二複數個觸點之間且包含：對置之第一及第二嚙合特徵，該等第一及第二嚙合特徵經組態成用以回應於該觸點區塊與該觸點組織器之間之相對移動，而使該第一複數個觸點及該第二複數個觸點在一測試位置與一裝載位置之間移動；及一致動器，其耦合至該觸點區塊且經組態成用以提供該觸點區塊與該觸點組織器之間之相對移動。
額外實施例係關於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接之方法，該PCB包含在該PCB之一第一表面上經配置成多列之第一組觸點墊及第二組觸點墊。該方法包含：使一第一組伸長觸點在對該PCB之該第一表面上的該第一組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第一組伸長觸點具有形成一第一列接觸表面之接觸表面；使一第二組伸長觸點在對該PCB之該第一表面上的該第二組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第二組伸長觸點具有形成一第二列接觸表面之接觸表面；當建立及切斷該第一列接觸表面與該PCB之該第一組觸點墊之間之電連接時，引起該第一列接觸表面抵 靠該PCB之該第一組觸點墊摩擦接觸；及當建立及切斷該第二列接觸表面與該PCB之該第二組觸點墊之間之電連接時，引起該第二列接觸表面抵靠該PCB之該第二組觸點墊摩擦接觸。
一些實施例係關於一種組裝一連接器之方法。該方法包括：設置第一及第二列伸長觸點於一觸點區塊之一第一區段中；設置第三及第四列伸長觸點於該觸點區塊之一第二區段中，該第一區段經組態成用以鉸接地(hingedly)耦合至該第二區段；將一觸點組織器定位在該第一區段與該第二區段之間；及使該第一區段相對於該第二區段旋轉以使該等第一及第二列伸長觸點與該等第三及第四列伸長觸點呈一對置相隔開關係，同時在其等之間抓住該觸點組織器之至少一部分。
上述發明內容並非意欲說明各個所揭示實施例或本揭露的每一個具體實施例。以下的圖式及實施方式更具體地舉例說明各實施例。
100‧‧‧電連接器
102‧‧‧印刷電路板(PCB)
102a‧‧‧印刷電路板(PCB)
104‧‧‧彈簧探針總成
106a‧‧‧模組
106b‧‧‧模組
106c‧‧‧模組
106d‧‧‧模組
106e‧‧‧模組
106f‧‧‧模組
106g‧‧‧模組
106h‧‧‧模組
108‧‧‧基座
110‧‧‧桿
112‧‧‧複數個伸長觸點；複數個觸點
112a‧‧‧第一複數個觸點
112a-1‧‧‧第一複數個觸點
112a-2‧‧‧第一複數個觸點
112b‧‧‧第二複數個觸點
112b-1‧‧‧第二複數個觸點
112b-2‧‧‧第二複數個觸點
114‧‧‧觸點區塊
114a‧‧‧第一區段
114b‧‧‧第二區段
116‧‧‧觸點組織器
118‧‧‧蓋套
118a‧‧‧第一蓋套部分
118b‧‧‧第二蓋套部分
120‧‧‧接針
122‧‧‧軌；致動器
124a‧‧‧第一組觸點
124b‧‧‧第三組觸點；第二組觸點
124c‧‧‧第二組觸點；第三組觸點
124d‧‧‧第四組觸點
126a‧‧‧接觸表面；第一列接觸表面；第一組接觸表面
126b‧‧‧接觸表面；第二列接觸表面；第二組接觸表面
126c‧‧‧接觸表面；第三組接觸表面
126d‧‧‧接觸表面；第四組接觸表面
127a‧‧‧尾表面
127b‧‧‧尾表面
127c‧‧‧尾表面
127d‧‧‧尾表面
128a‧‧‧第一嚙合表面；第一面部
128b‧‧‧第二嚙合表面；第二面部
128c‧‧‧第三嚙合表面
128d‧‧‧第四嚙合表面
129a‧‧‧第一組觸點墊
129b‧‧‧第二組觸點墊；第三組觸點墊
129c‧‧‧第三組觸點墊；第二組觸點墊
129d‧‧‧第四組觸點墊
130‧‧‧狹縫
132‧‧‧轂
133‧‧‧凹槽
134‧‧‧樞轉銷
136‧‧‧轂
138‧‧‧狹縫
140‧‧‧凸輪表面
142‧‧‧上邊緣表面
144‧‧‧凸片
146‧‧‧舌片
148‧‧‧突出物
150‧‧‧插口
152‧‧‧掣子
154‧‧‧閂鎖
156‧‧‧彎曲表面
202‧‧‧方法步驟
204‧‧‧方法步驟
206‧‧‧方法步驟
208‧‧‧方法步驟
302‧‧‧方法步驟
304‧‧‧方法步驟
306‧‧‧方法步驟
308‧‧‧方法步驟
圖1繪示根據一實例實施例之在一縱向方向裝載至一電連接器中之一印刷電路板之透視圖；圖2繪示在橫向於縱向方向之一方向裝載至圖1之電連接器中的PCB之透視圖；圖3A繪示根據一個實例實施例之電連接器之剖面圖，該電連接器具有設置在第一位置中的複數個伸長觸點； 圖3B繪示圖3A之電連接器之剖面圖，其中PCB插入至該電連接器中；圖3C繪示圖3A及圖3B之電連接器之剖面圖，其中該電連接器具有設置在第二位置中的複數個觸點，該複數個觸點毗連PCB之觸點墊以與PCB之觸點墊建立電連接；圖4繪示根據一實例實施例之電連接器之模組之透視圖，其中已移除蓋套且桿已樞轉至閉合位置；圖5繪示圖4之模組之透視圖，其中桿已樞轉至能夠接收且有助於裝載PCB之開放位置；圖6至圖8繪示根據一實例實施例之電連接器之一部分之側視圖，其中桿設置在各種位置中，包括閉合位置及開放位置；圖9繪示根據一實例實施例之電連接器之透視剖面圖，該電連接器含有一觸點區塊、複數個觸點及被移動之軌；圖9A係繪示根據各種實施例之蓋套之多部件式態樣之透視圖；圖10繪示根據一個實施例之一個模組之組件之透視圖，該模組包括一觸點組織器、觸點區塊及複數個伸長觸點；圖10A係根據圖10之實施例之觸點組織器、觸點區塊及複數個伸長觸點的分解圖；圖11及圖12繪示根據一個實施例之觸點組織器、複數個伸長觸點及觸點區塊之透視圖，其中該觸點區塊之一區段相對於一第二區段旋轉； 圖13繪示根據一個實施例之觸點組織器、觸點區塊及複數個伸長觸點之端視圖；圖14繪示電連接器之另一實施例之透視圖，該電連接器接收一第一PCB且安裝在一第二PCB上；圖15繪示根據一實例實施例之一方法之流程圖；及圖16繪示根據另一實例實施例之另一方法之流程圖。
圖式非必然按比例繪製。在圖式中所使用的相似元件符號指稱相似的組件。但是，將明白在給定圖式中使用元件符號指稱組件，並非意圖限制在另一圖式中具有相同元件符號之組件。
本文論述之實施例涉及一種電連接器，其實現一第一電組件與一第二電組件之間的電連接之建立及切斷。在一些實施例中，可使用電連接器來建立及切斷一測試單元之組件與一電組件(例如，一PCB)之間之電連接。應理解，本文中所述之電連接器(及其用途)係例示性。因此，電連接器可具有未具體繪示或描述的各種排列，並且可用於電組件測試外亦可用於各種應用。
本文中揭示之電連接器設計具有允許以更有效率且更具成本效益的方式建立及切斷一第一電組件與一第二電組件之間之電連接的各種特徵。舉例而言，電連接器允許雙側嵌合能力(即，允許觸點墊定位在一組件之兩側)以及多列能力(即，允許觸點墊沿一組件之一側或兩側配置成多個列)。因此，如果需要，電連接器可達雙重密度、三重密度等。另外，電連接器之模組化設計允許按所欲擴展及 收縮電連接器以符合應用需要，而無需額外工具。如果要修復，模組化設計亦允許易於拆卸。電連接器亦具有針對耐久性及可靠性之所欲的各種態様，包括零插入力(「ZIF」)及觸點對觸點墊摩擦接觸。
圖1繪示處於與一PCB 102嵌合之程序之一電連接器100之一實例實施例。電連接器100可沿其之一第一側連接至一電裝置，諸如一彈簧探針總成104。關於本文論述之彈簧探針總成104之額外資訊描述於共同擁有之美國專利公開案第2012/0182034號中，該案以引用方式將其併入本文中。如圖1中所繪示，電連接器100可包含一或多個模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h。模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h可依各種方式經配置成沿電連接器100之一縱向軸彼此相鄰，如圖1中所繪示。可按所欲增加或減小模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h之數目，例如具有足夠與PCB 102上之觸點墊電連接之觸點。
模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h可經調適以藉由一扣合件或其他連接配置連接至電連接器100之一基座108。該基座可經調適以在其中接收模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h之部分且另外可經調適以接收彈簧探針總成104之複數個電傳導接針。模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h包括沿其一頂部之開口。各模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h之 開口大致上沿電連接器100之縱向軸對齊且延伸。該等開口可經調適以在其中接收PCB 102之一邊緣部分。
根據在圖1中繪示之實施例，一桿110可設置在電連接器100之一第一末端處或相鄰於電連接器100之第一末端。在一些例項中，桿110可樞轉地安裝至基座108且可經調適以在安裝期間接收PCB 102之一部分。因此，在PCB 102安裝至模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及106h中之一或多者期間，桿110可處於所繪示之向下開放位置。桿110可包括一凹槽，該凹槽沿如藉由在圖1中繪示之箭頭所指示的縱向軸將PCB 102導引至模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h中。
圖2繪示電連接器100，其包含模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h，以及PCB 102插入至其中的基座108。如同圖1之實施例，電連接器100可連接至一電裝置，諸如彈簧探針總成104。圖2繪示電連接器100能夠在其中接收PCB 102之一邊緣部分，而無需利用桿110來沿縱向軸插入。取代縱向插入，PCB 102之一部分可大致上沿如藉由在圖2中繪示之箭頭所指示的橫向於該縱向軸之一軸插入至模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h中。因此，PCB 102可如圖1中所繪示自其之一末端裝載至模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h中，或可自其一頂部裝載至模組106a、106b、106c、106d、106e、106f、106g及/或106h中。
圖3A至圖3C各繪示根據一實例實施例之電連接器100。圖3A至圖3C繪示電連接器100可在ZIF施加於PCB 102上之情況中接收PCB 102。另外，在自圖3B之位置移動至圖3C之位置過程中，電連接器100執行PCB 102之觸點墊之摩擦接觸。
圖3A至圖3C展示穿過電連接器100之剖面圖，並且繪示電連接器100之一單一模組106h之各種特徵。除包括前文所論述之基座108外，電連接器100亦可包括複數個伸長觸點112、一觸點區塊114、一觸點組織器116、一蓋套118、接針120(在圖1及圖2中描述之彈簧探針總成104之部件)及軌122。第一複數個觸點112a(例如，外觸點)可包括一第一組觸點124a及一第二組觸點124c。第二複數個觸點112b(例如，內觸點)可包括一第三組觸點124b及第四組觸點124d。為簡化解說，在圖3A至圖3C中僅繪示在模組106h內之各組觸點124a、124c、124b及124d之一個觸點。在一些代表性實施例中，各模組106h可包括八組觸點124a、124c、124b及124d。第一組觸點124a之各者可包括一接觸表面126a及一尾表面127a。同樣地，第二組觸點124c之各者包括一接觸表面126c及一尾表面127c。一樣地，第三組觸點124b之各者包括一接觸表面126b及一尾表面127b，而第四組觸點124d之各者包括一接觸表面126d及一尾表面127d。觸點組織器116包括第一嚙合表面128a、第二嚙合表面128b、第三嚙合表面128c及第四嚙合表面128d。該PCB包括第一組觸點墊129a、第二組觸點墊129b、第三組觸點墊129c及第四組觸點墊129d，如圖3B及圖3C中所繪示。
蓋套118、觸點組織器116、第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b、第四組觸點124d及觸點區塊114可經配置成沿基座108設置的可分開之模組(例如，模組106h)。如圖3A至圖3C之實施例中所繪示，複數個觸點112可接收在觸點區塊114中且可藉此移動。複數個觸點112可自觸點區塊114延伸至在蓋套118下方之觸點組織器116之一部分內。因此，觸點組織器116可設置成相鄰於第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b及第四組觸點124d。複數個觸點112可與自另一電組件延伸穿過基座108之接針120另外建立電接觸。蓋套118以及觸點組織器116可經組態成用以接收PCB 102之一部分(圖3B及圖3C)。另外，蓋套118可耦合觸點組織器116至基座108。
第一複數個觸點112a(例如，外觸點)包含第一組觸點124a及第二組觸點124c。第一組觸點124a可經配置成與第二組觸點124c呈一對置相隔開關係。第二複數個觸點112b(例如，內觸點)包含第三組觸點124b及第四組觸點124d。第三組觸點124b可經配置成與第四組觸點124d呈一對置相隔開關係。可看見的，第二複數個觸點112b相對於第一複數個觸點112a進一步延伸至觸點組織器116中。第一組觸點124a之觸點彼此相隔開且沿法向於觸點區塊114之一第一平面對齊。第二組觸點124c之觸點彼此相隔開且沿法向於觸點區塊114之一第二平面對齊。如圖3A至圖3C之實施例中所繪示，該第一平面可大致上平行於該第二平面。同樣地，第三組觸點124b之觸點彼此相隔開且沿法向於觸點區塊114之一第一平面對齊。第四組 觸點124d之觸點彼此相隔開且沿法向於觸點區塊114之一第二平面對齊。如圖3A至圖3C之實施例中所繪示，該第一平面可大致上平行於該第二平面。
圖3A繪示其中第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b及第四組觸點124d之接觸表面126a、126c、126b及126d可相對於電連接器100中之一開口凹陷之一實施例。該開口係藉由觸點組織器116及蓋套118所形成且經定大小以在其中接收PCB 102之一邊緣部分(圖3B及圖3C)。藉由第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b及第四組觸點124d與第一、第二、第三及第四嚙合表面128a、128c、128b及128d嚙合，而可使接觸表面126a、126c、126b及126d與該開口相隔開。因此，第一、第二、第三及第四嚙合表面128a、128c、128b及128d經調適以在插入PCB 102時，允許第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b及第四組觸點124d與PCB 102之間之零插入力(即，無接觸或可忽略之接觸)，如圖3B中所繪示。
如圖3B及圖3C中所繪示，接觸表面126a可形成一第一列接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與PCB 102之第一組觸點墊129a之電連接。同樣地，接觸表面126b形成一第二列接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與PCB 102之第二組觸點墊129b之電連接。如所繪示，可在PCB 102之一相同表面上將第一列設置在第二列上方。同樣地，可在PCB 102之一第二對置表面上將第三列設置在第四列上方。觸點區塊114支撐第一組 觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b及第四組觸點124d，且當建立及切斷與PCB 102之電連接時，引起接觸表面126a、126c、126b及126d抵靠第一、第二、第三及第四組觸點墊129a、129c、129b及129d摩擦接觸。
如圖3C中所繪示，當建立及切斷與PCB 102之電連接時，觸點區塊114相對於觸點組織器116及PCB 102之移動引起接觸表面126a及126c(及接觸表面126b及126d)抵靠第一組觸點墊及第二組觸點墊129a及129c(及觸點墊129b及129d)摩擦接觸。在一些例項中，嚙合表面128a、128c、128b及128d亦可經組態成用以當建立及切斷與PCB 102之電連接時，藉由引導接觸表面126a、126c、126b及126d抵靠第一組觸點墊129a及第二組觸點墊129b摩擦接觸，來輔助第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸點124b及第四組觸點124d。因此，根據一些實施例，觸點組織器116包含各具有嚙合表面128a及128b之第一面部與第二面部，嚙合表面128a及128b經組態成用以隨著該觸點區塊之移動而引導第一列接觸表面126a及第二列接觸表面126b與第一組觸點墊129a及第二組觸點墊129b嚙合及解除嚙合。
觸點組織器116定位於第一複數個觸點112a與第二複數個觸點112b之間且包含各具有嚙合表面128a、128b、128c及128d的對置之第一面部及第二面部。嚙合表面128a、128c、128b及128d可包含上斜坡表面及下斜坡表面，其等經組態成用以隨著該觸點區塊之移動而可滑動地嚙合第一組觸點124a、第二組觸點124c、第三組觸 點124b及第四組觸點124d。圖3B及圖3C另外繪示，嚙合表面128a、128b經組態成用以隨著觸點區塊114相對於觸點組織器116之移動而使第一組接觸表面126a及第二組接觸表面126b與第一組觸點墊129a及第二組觸點墊129b相隔開一可變距離。同樣地，嚙合表面128c、128d經組態成用以隨著觸點區塊114相對於觸點組織器116之移動而使第三組接觸表面126c及第四組接觸表面126d與第三組觸點墊129c及第四組觸點墊129d相隔開一可變距離。因此，嚙合表面128a、128c、128b及128d經組態成用以當觸點區塊114設置在一第一位置(例如，在圖3A及圖3B中繪示之開放位置)中時，使第一、第二、第三及第四組接觸表面126a、126c、126b及126d與第一、第二、第三及第四組觸點墊129a、129c、129b及129d相隔開，使得未建置電連接。嚙合表面128a、128c、128b及128d經組態成用以當觸點區塊114設置在一第二位置(例如，在圖3C中繪示之閉合位置)中時，允許第一、第二、第三及第四組接觸表面126a、126c、126b及126d嚙合第一、第二、第三及第四組觸點墊129a、129c、129b及129d，使得建立電連接。
依另一方式描述，嚙合表面128a、128c、128b及128d經組態成用以回應於觸點區塊114與觸點組織器116之間之一相對移動，而在嵌合位置與解除嵌合位置之間保持及引導第一複數個觸點112a及第二複數個觸點112b之接觸表面126a、126c、126b及126d，在該嵌合位置，接觸表面126a與126c以及126b與126d彼此相對地較接近，在該解除嵌合位置，接觸表面126a與126c以及126b 與126d彼此相對地較遠離。嚙合表面128a、128c、128b及128d經組態成用以當觸點區塊114設置在該解除嵌合位置時，使第一及第二組接觸表面126a、126c、126b及126d與多組觸點墊129a、129c、129b及129d相隔開，使得未建置電連接。嚙合表面128a、128c、128b及128d經組態成用以當觸點區塊114設置在該嵌合位置中時，允許第一及第二組接觸表面126a、126c、126b及126d嚙合該多組觸點墊129a、129c、129b及129d，使得建立電連接。
複數個觸點112之各者可具有與接觸表面(即，接觸表面126a、126b、126c及126d)相隔開的尾表面(即，尾表面127a、127b、127c及127d)。觸點區塊114可經組態成用以接收電傳導接針120，各接針120具有一嚙合表面。另外，觸點區塊114可經組態成用以引起複數個觸點112之尾表面127a、127b、127c及127d抵靠接針120之嚙合表面摩擦接觸。基座108可經組態成用以在其中接收接觸尾表面127a、127b、127c及127d的接針120。
圖4及圖5繪示包含模組106h之一部分的電連接器100之一部分，其中已移除其蓋套。為了增加清晰度並且更佳繪示功能，在圖4及圖5中已移除額外模組。圖4繪示處於一直立閉合位置之桿110。本文中，此位置亦個別地被稱為一測試位置、測試組態或一嵌合位置。圖5繪示處於一向下開放位置(有時稱為一裝載位置、裝載組態或解除嵌合位置)之桿110，其能夠接收一PCB或其他電子裝置且能夠輔助複數個觸點之接觸表面與PCB之觸點墊之間之接觸及摩擦接觸。圖4及圖5除繪示複數個觸點112、觸點區塊114、觸點組 織器116等外，亦繪示各種特徵，包括狹縫130、轂132及凹槽133。如前文所論述，可沿桿110之一縱向軸設置凹槽133以作為用於裝載PCB至模組106h中之一導引件。
桿110在開放位置與閉合位置之間之致動引起模組106h在裝載組態與測試組態之間之相對移動。圖4及圖5繪示：當將桿110自閉合位置致動至開放位置時，軌122相對於基座108及觸點組織器116在縱向方向平移。因此，軌122可作為一致動器，其耦合至桿110且經組態成用以提供複數個觸點112與PCB之觸點墊之間之相對移動。
軌122包括沿軌122之縱向長度彼此相隔開的對置之狹縫130。轂132包含觸點區塊114之部件且自其對置側延伸。狹縫130經調適以在其中接收轂132。軌122可沿縱向軸(即，在縱向方向)移動，且引起複數個觸點112在實質上橫向於該縱向軸之一第二方向上移動，如圖4及圖5中所繪示。
具體而言，軌122之平移將狹縫130內之轂132自狹縫130之實質上一第一末端攜載至實質上狹縫130之一第二末端。在閉合位置中，轂132經設置在狹縫130之第一末端處或附近，並且觸點區塊114經設置成相鄰於或毗連觸點組織器116。觸點區塊114及觸點組織器116之此設置及組態允許複數個觸點112被定位成使得觸點112將嚙合PCB之觸點墊(如果存在)(如圖3C中所繪示)。因此，在圖4之閉合位置中，模組106h處於測試組態，使得複數個觸點112建立與觸點墊129a、129b、129c及129d(請參閱，例如，圖 3C)之電連接。同樣地，在圖5之開放位置中，轂132經設置在狹縫130之第二末端處或附近，並且觸點區塊114與觸點組織器116相隔開。觸點區塊114及觸點組織器116之此設置及組態使對置之複數個觸點112彼此相隔更開，使得可在很少或無插入力(例如，ZIF)情況中接收PCB，如圖3B中所繪示。另外，在圖5之開放位置中，模組106h處於測試組態，使得複數個觸點112切斷與觸點墊129a、129b、129c及129d(請參閱例如圖3C)之電連接。
圖6至圖8展示耦合至桿110的電連接器100之部分之側視圖。圖6展示處於閉合位置之桿110。圖7展示桿110被致動至閉合位置與開放位置之間之一位置。圖8展示處於開放位置之桿110。圖6至圖8除繪示模組106h、軌122及基座108外亦繪示各種特徵，包括：一樞轉銷134、轂136、狹縫138及一凸輪表面140。凸輪表面140包括一上邊緣表面142。應理解，雖然以單數描述上文之特徵及組件，但是在桿110之一對置側上利用特徵及組件之一相同配置，但未繪示在圖6至圖8中。
在樞轉銷134處，基座108耦合至桿110。樞轉銷134在其末端部分處延伸穿過基座108及桿110。樞轉銷134允許桿110相對於基座108樞轉，如圖6至圖8中所繪示。轂136自桿110之對置側延伸且被接收在狹縫138中。狹縫138包含軌122之部件。應理解，雖然以單數描述上文之特徵及組件，但是可利用特徵及組件之對置配置。
基座108具有沿其設置之凸輪表面140。凸輪表面140經調適以接收桿110之轂136。狹縫138允許軌122(有時稱為致動器)耦合至桿110。具體而言，狹縫138接收轂136，以允許桿110與軌122之間之相對移動。另外，狹縫138允許桿110與基座108之間沿凸輪表面140之相對移動。
如圖6中所繪示，在閉合位置中，桿110及軌122被定位成使得轂136經設置在基座108之一第一下邊緣表面上而處於一第一凸輪位置。該第一下表面可經調適以維持桿110處於閉合位置，擋住施加至桿110之致動。圖7展示桿110及軌122被定位成使得轂136經設置在上邊緣表面142上，並且轂136已相對於狹縫138移動至相鄰於狹縫138之一第二末端或在狹縫138之第二末端處。因此，根據一些實施例，狹縫138可限制轂136之行進。
在圖8展示之開放位置中，桿110及軌122被定位成使得轂136經設置在基座108之一第二邊緣下表面上而處於一第二凸輪位置。該第二下表面可經調適以維持桿110處於開放位置，擋住施加至桿110之充分致動力。因此，凸輪表面140可經調適以使轂136在當桿110處於閉合位置時之第一凸輪位置與當桿110處於開放位置時之第二凸輪位置之間行進。同樣地，轂136可在狹縫138內自當處於第一凸輪位置時之一第一狹縫位置(如圖6中展示)至當經設置成沿凸輪表面140之上邊緣表面142時之第二狹縫位置(如圖7中展示)行進。另外，當設置在圖8中繪示之第二凸輪位置中時，轂136可返回至該第一狹縫位置。
圖9提供電連接器100之模組106h之透視圖並且繪示軌122之移動，其驅動觸點區塊114及複數個觸點112之移動。圖9繪示經設置成處於實質上測試組態之模組106h，其中第一、第二、第三及第四組觸點124a、124b、124c及124d延伸穿過觸點組織器116至裝載凹部中，以建立與PCB之接觸(圖中未展示)。第一、第二、第三及第四組觸點124a、124b、124c及124d可藉由觸點組織器116之嚙合表面128a、128b、128c及128d予以引導且相間隔。
圖9另外繪示蓋套118之特徵，其可包括一凸片144及舌片146。觸點組織器116可經調適以經由與舌片146嵌合之一凹槽而閂鎖至蓋套118。可經由嚙合一或多個凸片144與基座108之一唇緣的一扣合件配置將蓋套118連接至基座108。蓋套118可經調適以提供所欲勁度量給觸點組織器116。
圖9A係繪示根據各種實施例之蓋套118之一多部件式態様之透視圖。在圖9A展示之實施例中，蓋套118係具有一第一蓋套部分118a及一第二蓋套部分118b之一兩部件式結構。蓋套118之兩部件式結構允許在安裝觸點(在圖9A中展示之觸點124a及124b)及觸點組織器116後安裝蓋套118。第一蓋套部分118a及第二蓋套部分118b可個別樞轉至觸點組織器116上方之位置，允許扣合件嚙合凸片144及基座108之唇緣。在圖9A中展示之兩部件式蓋套結構亦有助於拆卸蓋套118、觸點及觸點組織器116。
圖10及圖10A繪示根據一實施例之複數個觸點112、觸點區塊114及觸點組織器116。複數個觸點112、觸點區塊114及觸 點組織器116可包含沿連接器之一縱向軸設置的可分開之模組(例如，模組106h)。如前文所論述，複數個觸點112可包括第一複數個觸點112a(其包含對置之多組相隔開之觸點(展示為112a-1及112a-2))及第二複數個觸點112b(其包含對置之多組相隔開之觸點(展示為112b-1及112b-2))。如圖10A中展示，第一複數個觸點112a可包括第一組觸點124a及第二組觸點124c。第二複數個觸點112b可包括第三組觸點124b及第四組觸點124d。在圖10及圖10A之實施例中，第一組觸點124a及第二組觸點124b經配置成行，且第三組觸點124c及第四組觸點124d經配置成行。然而，在其他實施例中，觸點112可未經組織成行(及/或列，就此而言)，而是可交錯或以其他方式配置。
圖10及圖10A繪示：觸點區塊114可包含一第一區段114a及一第二區段114b。依前文所論述之對置相隔開關係，第一複數個觸點112a-1及112b-1可由第一區段114a支撐，及第二複數個觸點112a-2及112b-2可由第二區段114b支撐。如將於後續繪示及論述，第一區段114a及第二區段114b可經組態成用以在組裝及拆卸連接器期間相對於彼此旋轉。
圖10A繪示第一區段114a及第二區段114b之額外組件，包括突出物148、插口150、掣子152及閂鎖154。閂鎖154及掣子152包含經調適以連接第一區段114a至第二區段114b之耦合特徵。突出物148包含第一區段114a及第二區段114b之一公部分，該公部分可被接收進第一區段114a及第二區段114b之一對置母部分 (即，插口150)。因此，母部分經調適以接收公部分。突出物148可經調適以含有沿其一底部邊緣之彎曲表面，以有助於第一區段114a及第二區段114b相對於彼此樞轉。此特徵可被利用，例如用於組裝及/或拆卸。因此，突出物148可樞轉進出插口150，如圖11及圖12中最佳所見。
圖11及圖12繪示含有額外特徵之模組106h，諸如蓋套被移除。在圖11中，繪示觸點組織器116。然而，在圖12中未繪示觸點組織器。觸點組織器116之上部分經調適以在其之間接收複數個觸點112。圖11及圖12展示第二區段114b相對於第一區段114a樞轉。此樞轉將第二複數個觸點112b配置成相對於第一複數個觸點112a呈一對置關係。圖12具體展示：突出物148之各者可利用沿其一底部邊緣之彎曲表面156而樞轉進出插口150。如前文所論述，使用閂鎖154及掣子152以耦合第一區段114a至第二區段114b。第一區段114a與第二區段114b之間之旋轉或樞轉嚙合及解除嚙合允許在連接器組裝(及拆卸期間移除連接器)期間觸點組織器116之全部或至少一部分被抓住在對置之多組觸點(112a-1及112a-2；112b-1及112b-2)之間。
圖13自一縱向末端繪示模組106h。視圖展示處於測試組態之模組106h，雖然無PCB插入在複數個觸點112之間。如圖13中所繪示，第一複數個觸點112可依一對置關係配置成彼此介接，從而建立對置之多列接觸表面(例如，126a與126c對置及126b與 126d對置)。如圖13中所繪示，接觸表面126a、126b、126c及126d可具有一環形形狀。
圖14展示：在一些實施例中，可使用電連接器100以將兩個電子裝置(諸如兩個PCB 102及102a)耦合在一起。因此，在一些實施例中，可不利用圖1及圖2之彈簧探針總成104。在一些例項中，基座108可併入接針(例如，接針120)，該等接針有助於電連接器100與PCB 102a之間的電連接。在其他例項中，接針可安裝在PCB 102a中且自其延伸以接收在基座108中。在這兩項實施例中，基座108經調適以接收接針且經組態成用以設置接針使得可建立與電連接器100之伸長觸點的電連接。
圖15繪示根據一實施例之一方法。該方法涉及建置與一印刷電路板(PCB)之電連接，該PCB包含在該PCB之一第一表面上經配置成多列之第一組觸點墊及第二組觸點墊。該方法涉及使一第一組伸長觸點在對該PCB之該第一表面上的該第一組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動(202)，該第一組伸長觸點具有形成一第一列接觸表面之接觸表面。該方法亦涉及使一第二組伸長觸點在對該PCB之該第一表面上的該第二組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動(204)，該第二組伸長觸點具有形成一第二列接觸表面之接觸表面。另外，該方法涉及當建立及切斷該第一列接觸表面與該PCB之該第一組觸點墊之間之電連接時，引起(206)該第一列接觸表面抵靠該PCB之該第一組觸點墊摩擦接觸。該方法進一步涉及當建立及切斷該 第二列接觸表面與該PCB之該第二組觸點墊之間之電連接時，引起(208)該第二列接觸表面抵靠該PCB之該第二組觸點墊摩擦接觸。
進一步之實施例可涉及當建立及切斷該等第一及第二列接觸表面與該PCB之該等第一及第二組觸點墊之間之電連接時，引起該等第一及第二組伸長觸點之一尾表面抵靠複數個電傳導接針之一嚙合表面摩擦接觸。該方法亦可涉及運用複數個靜置的嚙合表面來引導該第一組接觸表面及該第二組接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊嚙合及解除嚙合。該方法之其他態様可涉及在該基座內配置該蓋套、該觸點組織器、該第一組伸長觸點、該第二組伸長觸點及該觸點區塊之一或多者作為複數個可分開之模組。
根據額外實施例，該印刷電路板可包含在該PCB之一相同表面上經配置成多列之第三組觸點墊及第四組觸點墊，該第二表面對置於該第一表面。該方法可涉及使一第三組伸長觸點在關於該PCB之該第二表面上之該第三組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第三組伸長觸點具有形成一第三列接觸表面之接觸表面。該方法亦可涉及使一第四組伸長觸點在關於該PCB之相同表面上之該第四組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第四組伸長觸點具有形成一第四列接觸表面之接觸表面。該方法可進一步涉及當建立及切斷該第三列接觸表面與該PCB之該第三組觸點墊之間之電連接時，引起該第三列接觸表面抵靠該PCB之該第三組觸點墊摩擦接觸。另外，該方法可涉及當建立及切斷該第四列接觸表面與該PCB 之該第四組觸點墊之間之電連接時，引起該第四列接觸表面抵靠該PCB之該第四組觸點墊摩擦接觸。
另外，該方法可涉及建立及切斷該第一列接觸表面與該PCB之該第一組觸點墊之間之電連接，同時引起該第一列接觸表面抵靠該PCB之該第一組觸點墊摩擦接觸。同樣地，該方法可涉及建立及切斷該第二列接觸表面與該PCB之該第二組觸點墊之間之電連接，同時引起該第二列接觸表面抵靠該PCB之該第二組觸點墊摩擦接觸。在一進一步實施例中，該方法可涉及當該第一列接觸表面及該第二列接觸表面經設置成對該PCB之該第一表面上的該第一組觸點墊及該第二組觸點墊呈一非接觸關係時，接收該PCB至相鄰於該第一列接觸表面及該第二列接觸表面之一部位。
圖16繪示根據另一實施例之一方法。該方法涉及：設置(302)第一列伸長觸點及第二列伸長觸點於一觸點區塊之一第一區段中；及設置(304)第三列伸長觸點及第四列伸長觸點於該觸點區塊之一第二區段中，該第一區段經組態成用以鉸接地耦合至該第二區段。該方法亦涉及：將一觸點組織器定位(306)在該第一區段與該第二區段之間；及使該第一區段相對於該第二區段旋轉(308)以使該等第一及第二列伸長觸點與該等第三及第四列伸長觸點呈一對置相隔開關係，同時在其等之間抓住該觸點組織器之一部分。根據額外實施例，該旋轉可引起該第一區段繞被抓住在該第二區段之一母部分中的一公部分樞轉。該第一區段可閂鎖至該第二區段。另外，各界定一分開之模組的 複數個連接器可配置在一基座總成內，該基座總成經組態成用以電介接一可拆離之印刷電路板(PCB)，以用於測試該PCB。
在上文說明中，參考了一組構成本文說明一部分的附圖，並且其中藉由許多特定實施例之圖解闡釋之方法予以展示。要理解的是，在不背離本揭示內容的範圍下，也可設想出其他實施例並加以實現。因此，詳細敘述並非作為限定之用。舉例而言，根據一些實施例，基座108可被分成可樞轉在一起的模組。在其他實施例中，蓋套118可樞轉地耦合至基座108，而非經扣合。在再進一步實施例中，蓋套118可相對於觸點組織器116樞轉。在其他實施例中，觸點組織器116可被致動以移動，及複數個觸點112及其他組件(例如，觸點區塊)可為靜置的。在又其他實施例中，各種組件(諸如觸點區塊114或軌122)可為一單一組件之部件或可自電連接器予以排除。
在本文描述之實施例及實施方案之各者中，電連接器之各種組件及其元件係由任何適合材料形成。材料係取決於應用目的而選擇並且可包括金屬及非金屬兩個(例如，非傳導材料之任意者或組合，包括但不限於聚合物、玻璃及陶瓷)。在至少一實施例中，一些組件(例如，諸如桿110及軌122)及電絕緣組件(例如，諸如模組106、基座108、觸點組織器116、觸點區塊114及蓋套118)係藉由諸如射出成形、擠製、澆鑄、機械加工及類似者等方法由一聚合材料形成，而其他組件(例如，諸如樞轉銷134)及電傳導組件(例如，諸如觸點112及接針120)係藉由諸如模製、澆鑄、衝壓、機械加工及類似者等方法由金屬形成。舉一些實例而言，材料選擇將取決於多 個因素，包括但不限於化學暴露條件、環境暴露條件(包括溫度及溼度條件)、阻燃性要求、材料強度及剛度。
可使用的例示性聚合材料包括聚酯、聚對苯二甲酸丁二酯(polybutylene terephthalate)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚醯亞胺(polyimide)或其等之摻合物。
在一些實施例中，軌122、蓋套118及觸點組織器116係由半結晶聚酯之一摻合物形成，諸如，例如，聚對苯二甲酸丁二酯，或聚對苯二甲酸乙二酯及聚碳酸酯。在一些實施例中，軌122、蓋套118及觸點組織器116係由可以商標名稱XENOY購自SABIC Innovative Plastics(Pittsfield,MA,U.S.A)的結晶聚酯及聚碳酸酯之一摻合物所形成。XENOY樹脂系列提供良好耐化學性、極佳衝擊抗性(即使在低溫下)、耐熱性及優異的美學與流動特性。在暴露於嚴苛條件或需要高程度韌度的應用中，XENOY合金提供優異的效能。在一些實施例中，軌122係由XENOY 6370形成，XENOY 6370係30%玻璃強化、衝擊改質熱可塑性合金。在一些實施例中，蓋套118及觸點組織器116係由XENOY 1760形成，XENOY 1760係11%玻璃強化之聚對苯二甲酸丁二酯及聚碳酸酯合金。
在一些實施例中，觸點區塊114係由聚碳酸酯形成。在一些實施例中，觸點區塊114係由可以商標名稱LEXAN購自SABIC Innovative Plastics(Pittsfield,MA,U.S.A)的聚碳酸酯所形成。LEXAN聚碳酸酯樹脂係一非晶系工程熱可塑性塑膠，其特徵為優異 的機械性質、光學性質、電性質及熱性質。LEXAN產品組合透過其各式各樣黏度及產品選項提供廣泛設計多功能性，諸如：環境合格之阻燃性、抗刮性、韌度、耐熱性、耐候性、生物可相容性、光學品質及嚴格FDA及USP要求的合規性。在一些實施例中，觸點區塊114係由LEXAN 141R所形成，LEXAN 141R係一中黏度多用途級聚碳酸酯，其含有釋離劑以確保易於處理，並且因為其與溼度的電表面追蹤效能及閂鎖能力歷史而可被選擇。
在一些實施例中，基座108係由一熱固性塑膠工業用層壓體形成，例如，NEMA(國家電氣製造商協會)級G10或FR4玻璃布強化玻璃環氧樹脂。NEMA G10及FR4係以環氧樹脂浸漬且固化的電氣/機械級玻璃布層壓體。NEMA G10及FR4兩者在室溫下具有高抗彎強度、高耐衝擊強度及高接合強度，在乾及濕度條件下保持良好電性質，並且可使用在電氣產業及在乾及濕度條件中需要高強度電絕緣體的任何應用中。NEMA FR4通過UL認證。
除非另有指明，否則說明書及申請專利範圍中用以表達特徵之尺寸、數量以及物理特性的所有數字，皆應理解為在所有情況下以「約(about)」一詞修飾之。因此，除非另有相反指示，否則在前述說明書以及隨附申請專利範圍中所提出的數值參數係近似值，其可依據所屬技術領域中具有通常知識者運用本文所揭示之教導所欲獲得的所欲特性而有所不同。使用端點來敘述之數字範圍包括所有歸於該範圍內的數字(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.80、4及5)以及該範圍內的任何範圍。
所揭示之實例中所列舉的特定材料及其尺寸，以及其他條件與細節，不應解讀為過度限制本揭露。雖然申請標的已就結構特徵及/或方法動作予以描述，但是將理解的是，隨附申請專利範圍中定義之申請標的非必然地限於上文描述之特定特徵或動作。而是，揭示上文描述之特定特徵或動作作為實施申請專利範圍之表示形式。
提供各種設備及方法。
實施例1係一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊，該連接器包含：一第一組伸長觸點，其等具有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接；一第二組伸長觸點，其等具有形成一第二列接觸表面之接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接；及一觸點區塊，其支撐該第一組觸點及該第二組觸點，並且當建立及切斷該等接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊之電連接時，引起該等接觸表面抵靠該第一組觸點墊及該第二組觸點墊摩擦接觸。
實施例2係實施例1之連接器，其中：該等觸點之各者包含與該接觸表面相隔開之一尾表面；且該觸點區塊經組態成用以接收各具有一嚙合表面之複數個電傳導接針，並且引起該等第一及第二組觸點之該等尾表面抵靠該等嚙合表面摩擦接觸。
實施例3係實施例1之連接器，其中：該第一組觸點之觸點彼此相隔開且沿法向於該觸點區塊之一第一平面對齊；該第二組觸點之觸點彼此相隔開且沿法向於該觸點區塊之一第二平面對齊；且該第一平面平行於該第二平面。
實施例4係實施例1之連接器，其進一步包含：一觸點組織器，其經設置成相鄰於該第一組觸點及該第二組觸點，該觸點組織器包含各具有嚙合表面之第一面部及第二面部，該等嚙合表面經組態成用以隨著該觸點區塊之移動而引導該第一列接觸表面及該第二列接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊嚙合及解除嚙合。
實施例5係實施例4之連接器，其進一步包含：一基座，其經組態成用以接收複數個電傳導接針，該複數個電傳導接針接觸該等第一及第二組觸點之尾表面；及一蓋套，其經組態成用以接收該PCB之一部分並耦合該觸點組織器至該基座。
實施例6係實施例5之連接器，其中該觸點組織器閂鎖至該蓋套，且該蓋套藉由一扣合件連接至該基座。
實施例7係實施例5之連接器，其中該蓋套包含對置之第一蓋套部分及第二蓋套部分，各蓋套部分藉由於該觸點組織器上方樞轉而將該觸點組織器耦合至該基座。
實施例8係實施例5之連接器，其中該蓋套、該觸點組織器、該第一組伸長觸點、該第二組伸長觸點及該觸點區塊之一或多者包含沿該基座設置的可分開之模組。
實施例9係實施例4之連接器，其中該觸點組織器經調適以接收該PCB之一部分，且該等嚙合表面經組態成用以隨著該觸點區塊相對於該觸點組織器之移動，而使該第一組接觸表面及該第二組接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊相隔開一可變距離。
實施例10係實施例9之連接器，其中該等嚙合表面經組態成用以當該觸點區塊設置在一第一位置中時，使該第一組接觸表面及該第二組接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊相隔開，使得未建置電連接。
實施例11係實施例9之連接器，其中該等嚙合表面經組態成用以當該觸點區塊設置在一第二位置中時，允許該第一組接觸表面及該第二組接觸表面嚙合該第一組觸點墊及該第二組觸點墊，使得建立電連接。
實施例12係實施例9之連接器，其中該等嚙合表面包含第一斜坡表面及第二斜坡表面，其等經組態成用以隨著該觸點區塊之移動而可滑動地嚙合該第一組觸點及該第二組觸點。
實施例13係實施例1之連接器，其中該PCB包含在該PCB之一第二表面上經配置成第三列及第四列之第三組觸點墊及第四組觸點墊，該第二表面對置於該第一表面，該連接器進一步包含：一第三組伸長觸點，其等具有形成一第三列接觸表面之第一接觸表面，該第三列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第三組觸點墊之電連接；一第四組伸長觸點，其等具有形成一第四列接觸表面之第一接觸表面，該第四列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該 PCB之該第四組觸點墊之電連接；及該觸點區塊，其具有一第二區段，該第二區段支撐該第三組觸點及該第四組觸點，並且當建立及切斷該等接觸表面與該第三組觸點墊及該第四組觸點墊之電連接時，引起該等接觸表面抵靠該第三組觸點墊及該第四組觸點墊摩擦接觸。
實施例14係實施例13之連接器，其中該第一組觸點及該第二組觸點經配置成行，且該第三組觸點及該第四組觸點經配置成行。
實施例15係實施例1之連接器，其中該等接觸表面具有一環形形狀。
實施例16係一種連接器，其包含：一觸點區塊，其包含一第一區段及一第二區段，該第一區段及該第二區段經組態成在組裝及拆卸該連接器期間相對於彼此旋轉；由該第一區段支撐的第一複數個伸長觸點；及由該第二區段支撐的第二複數個伸長觸點，其等與該第一複數個觸點呈一對置相隔開關係。
實施例17係實施例16之連接器，其中該第一區段包含一公部分，且該第二區段包含一母部分，該母部分經調適以接收該公部分。
實施例18係實施例17之連接器，其中該公部分經調適以樞轉進出該母部分。
實施例19係實施例16之連接器，其中該第一區段包括一或多個耦合特徵且該第二區段包括一或多個耦合特徵，且該等耦合特徵經調適以連接該第一區段至該第二區段。
實施例20係實施例19之連接器，該一或多個耦合特徵包含閂鎖及掣子。
實施例21係實施例16之連接器，如請求項1之連接器，其中：該等觸點之各者包含與該接觸表面相隔開之一尾表面；且觸點區塊之該第一區段及該第二區段經組態成用以接收各具有一嚙合表面之複數個電傳導接針，並且引起該等第一及第二組觸點之該等尾表面抵靠該等嚙合表面摩擦接觸。
實施例22係實施例16之連接器，其中該複數個觸點包含：一第一組觸點，其等具有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與一PCB之該第一組觸點墊之電連接；一第二組觸點，其等具有形成一第二列接觸表面之接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接；一第三組伸長觸點，其等具有形成一第三列接觸表面之第一接觸表面，該第三列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第三組觸點墊之電連接；及一第四組伸長觸點，其具有形成一第三列接觸表面之第一接觸表面，該第四列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第四組觸點墊之電連接；
實施例23係實施例1之連接器，其中該等接觸表面具有一環形形狀。
實施例24係實施例16之連接器，其中該複數個觸點及該觸點區塊包含沿該連接器之一縱向軸設置的可分開之模組。
實施例25係一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含觸點墊，該連接器包含一觸點模組，該觸點模組包含：複數個伸長觸點，其等具有接觸表面，該等接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該等觸點墊之電連接，且提供至該PCB之該等觸點墊的摩擦接觸；及一桿，其耦合至該觸點模組且包含一縱向凹槽，該縱向凹槽經定向成與該觸點模組之一縱向軸對齊且經定尺寸以接收該PCB之一邊緣，該桿經組態成用於在一開放位置與一閉合位置之間致動，該開放位置有助於裝載該PCB，該閉合位置有助於該複數個觸點之該等接觸表面與該PCB之該等觸點墊之間之接觸及摩擦接觸。
實施例26係實施例25之連接器，其中該桿在該開放位置與該閉合位置之間之致動引起該觸點模組在一裝載組態與一測試組態之間之相對移動。
實施例27係實施例25之連接器，其中：當該觸點模組處於該測試組態時，該複數個觸點建立與該等觸點墊之電連接；且當該觸點模組處於該裝載組態時，該複數個觸點切斷與該等觸點墊之電連接。
實施例28係實施例25之連接器，該觸點模組進一步包含：一致動器，其耦合至該桿且經組態成用以提供該複數個伸長觸點與該PCB之該等觸點墊之間之相對移動。
實施例29係實施例28之連接器，其中該致動器包含一伸長軌，該伸長軌可沿該縱向軸移動且引起該複數個觸點在實質上橫向於該縱向軸之一第二方向上移動。
實施例30係實施例29之連接器，其中該伸長軌具有在其中之複數個狹縫，該複數個狹縫經調適以攜載使該複數個觸點移動之轂。
實施例31係實施例28之連接器，該觸點模組進一步包含：一觸點區塊，其支撐該複數個觸點且具有沿其設置之轂；及一觸點組織器，其經設置成相鄰於該複數個觸點，該觸點組織器包含各具有嚙合表面之一或多個面部，該等嚙合表面經組態成用以隨著該桿在該開放位置與該閉合位置之間之致動而引導該複數個觸點與該等觸點墊嚙合及解除嚙合。
實施例32係實施例31之連接器，該觸點模組進一步包含：一基座，其經組態成用以接收複數個電傳導接針，該複數個電傳導接針接觸該複數個觸點之尾表面；及一蓋套，其經組態成用以接收該PCB之一部分並耦合該觸點組織器至該基座。
實施例33係實施例32之連接器，其中該蓋套包含對置之第一蓋套部分及第二蓋套部分，各蓋套部分藉由於該觸點組織器上方樞轉而將該觸點組織器耦合至該基座。
實施例34係實施例25之連接器，其中該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊，且其中該複數個觸點包含：一第一組伸長觸點，其等具 有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接；及一第二組伸長觸點，其等具有形成一第二列接觸表面之接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接。
實施例35係實施例25之連接器，其中該縱向凹槽作為用於裝載該PCB至該觸點模組中之一導引件。
實施例36係實施例25之連接器，其中該觸點模組進一步包含：一基座，其沿其一末端部分耦合至該桿且具有沿其之一凸輪表面，該凸輪表面接收該桿之一轂；及一致動器，其藉由接收該轂之一狹縫而耦合至該桿，以允許該桿及該致動器兩者與該基座之間之相對移動。
實施例37係實施例36之連接器，其中該凸輪表面經調適以允許該轂在當該桿處於該閉合位置時之一第一凸輪位置與當該桿處於該開放位置時之一第二凸輪位置之間行進。
實施例38係實施例37之連接器，其中該轂在該狹縫內自當處於該第一凸輪位置時的一第一狹縫位置至當設置成沿該凸輪表面之上邊緣時的一第二狹縫位置行進，且當經設置成處於該第二凸輪位置時返回至該第一狹縫位置。
實施例39係一種連接器，其包含：第一複數個伸長觸點，其等包含第一接觸表面；第二複數個伸長觸點，其等包含第二接觸表面；一觸點區塊，其包含一第一區段及一第二區段，該第一區段及該第二區段支撐呈一對置相隔開關係之該第一複數個觸點及該第二 複數個觸點；及一觸點組織器，其位於該第一複數個觸點與該第二複數個觸點之間，該觸點組織器包含各具有嚙合表面的對置之第一面部及第二面部，該等嚙合表面經組態成用以回應於該觸點區塊與該觸點組織器之間之一相對移動而在一嵌合位置與一解除嵌合位置之間引導該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面，在該嵌合位置，該等第一及第二接觸表面彼此相對地較接近，在該解除嵌合位置，該等第一及第二接觸表面彼此相對地較遠離。
實施例40係實施例39之連接器，其進一步包含：一印刷電路板(PCB)，該PCB包含經配置在一第一表面上及在一第二表面上的觸點墊；當該觸點區塊及該觸點組織器處於該嵌合位置時，該第一複數個觸點及該第二複數個觸點建立與該等觸點墊之電連接；以及當該觸點區塊及該觸點組織器處於該解除嵌合位置時，該第一複數個觸點及該第二複數個觸點切斷與該等觸點墊之電連接。
實施例41係實施例39之連接器，其中該第一複數個伸長觸點包含：一第一組伸長觸點，其等具有形成一第一列接觸表面之接觸表面；及一第二組伸長觸點，其等具有形成一第二列接觸表面之接觸表面。
實施例42係實施例41之連接器，其中該等嚙合表面包含上斜坡表面及下斜坡表面，其等經組態成用以可滑動地嚙合該第一組觸點之上觸點及下觸點。
實施例43係實施例41之連接器，其進一步包含：一印刷電路板(PCB)，該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一 列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊；該第一組觸點之該等接觸表面經配置成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接；該第二組觸點之該等接觸表面經配置成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接；並且當建立及切斷該等接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊之電連接時，該觸點區塊引起該等接觸表面抵靠該第一組觸點墊及該第二組觸點墊摩擦接觸。
實施例44係實施例43之連接器，其中該等嚙合表面經組態成用以當該觸點區塊設置在該解除嵌合位置中時，使該第一組接觸表面及該第二組接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊相隔開，使得未建置電連接。
實施例45係實施例43之連接器，其中該等嚙合表面經組態成用以當該觸點區塊設置在該嵌合位置中時，允許該第一組接觸表面及該第二組接觸表面嚙合該第一組觸點墊及該第二組觸點墊，使得建立電連接。
實施例46係實施例43之連接器，其中該PCB包含在該PCB之一第二表面上經配置成第三列及第四列之第三組觸點墊及第四組觸點墊，該第二表面對置於該第一表面，該第二複數個伸長觸點包含一第三組伸長觸點，該第三組伸長觸點具有形成一第三列接觸表面之接觸表面，該第三列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第三組觸點墊之電連接；及一第四組伸長觸點，其等具有形成一第四列接觸表面之接觸表面，該第四列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第四組觸點墊之電連接。
實施例47係實施例39之連接器，其中：該複數個觸點之各者包含與該接觸表面相隔開之一尾表面；且該觸點區塊經組態成用以接收各具有一嚙合表面之複數個電傳導接針，並且引起該等第一及第二組觸點之該等尾表面抵靠該等嚙合表面摩擦接觸。
實施例48係實施例39之連接器，其進一步包含：一基座，其經組態成用以接收複數個電傳導接針，該複數個電傳導接針接觸該等第一及第二組觸點之尾表面；及一蓋套，其經組態成用以接收一PCB之一部分並耦合該觸點組織器至該基座。
實施例49係實施例48之連接器，其中該觸點組織器閂鎖至該蓋套，且該蓋套藉由一扣合件連接至該基座。
實施例50係實施例48之連接器，其中該蓋套、該觸點組織器、該第一複數個觸點、該第二複數個觸點及該觸點區塊之一或多者包含沿該基座設置的可分開之模組。
實施例51係實施例39之連接器，其中該等嚙合表面包含斜坡表面，其等經組態成用以隨著該觸點區塊之移動可滑動地嚙合該第一複數個觸點及該第二複數個觸點。
實施例52係實施例51之連接器，其中該等斜坡表面與該等第一及第二複數個觸點之間之可滑動嚙合引起對置之第一複數個觸點與第二複數個觸點之間之間距之一變化。
實施例53係一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，其包含分別在該PCB之一第一表面及一第二表面上經配置成多列之多組觸點墊，該連接器包含：一基座，其經組態成用以 接收延伸穿過該基座之複數個電傳導接針，該等傳導接針之各者包含一嚙合表面；第一複數個伸長觸點，其等具有經組態成用以建立及切斷與在該PCB之該第一表面上的一組觸點墊之電連接的接觸表面；第二複數個伸長觸點，其等具有經組態成用以建立及切斷與在該PCB之該第二表面上的一組觸點墊之電連接的接觸表面；該等觸點之各者包含與該接觸表面相隔開之一尾表面；一觸點區塊，其經組態成用以：支撐呈一對置相隔開關係之該第一複數個觸點及該第二複數個觸點；當建立及切斷該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面與該等組觸點墊之電連接時，引起該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面抵靠該等組觸點墊摩擦接觸；以及引起該等第一及第二組觸點之該等尾表面抵靠該等傳導接針之該等嚙合表面摩擦接觸；一觸點組織器，其位於該第一複數個觸點與該第二複數個觸點之間，該觸點組織器包含對置之第一及第二嚙合特徵，該等特徵經組態成用以回應於該觸點區塊與該觸點組織器之間之相對移動，而使該第一複數個觸點及該第二複數個觸點在一測試位置與一裝載位置之間移動；及一致動器，其耦合至該觸點區塊且經組態成用以提供該觸點區塊與該觸點組織器之間之相對移動。
實施例54係實施例53之連接器，其中該致動器包含一伸長軌，該伸長軌可沿該縱向軸移動且引起該觸點區塊在實質上橫向於該縱向軸之一第二方向上移動。
實施例55係實施例54之連接器，其中該伸長軌具有在其中之複數個狹縫，該複數個狹縫經調適以攜載使該複數個觸點移動之轂。
實施例56係實施例53之連接器，該連接器進一步包含：一桿，其耦合至該基座且包含一縱向凹槽，該縱向凹槽經定向成與該觸點模組之一縱向軸對齊且經定尺寸以接收該PCB之一邊緣，該桿經組態成用於在一開放位置與一閉合位置之間致動，該開放位置有助於裝載該PCB，該閉合位置有助於該複數個觸點之該等接觸表面與該PCB之該等觸點墊之間之接觸。
實施例57係實施例56之連接器，其中該縱向凹槽作為用於裝載該PCB至該觸點模組中之一導引件。
實施例58係實施例56之連接器，其中：該基座沿其一末端部分耦合至該桿且具有沿其之一凸輪表面，該凸輪表面接收該桿之一轂；且該致動器藉由接收該轂之一狹縫而耦合至該桿，以允許該桿及該致動器兩者與加強件之間之相對移動。
實施例59係實施例58之連接器，其中該凸輪表面允許該轂在當該桿處於該開放位置時之一第一凸輪位置與當該桿處於該閉合位置時之一第二凸輪位置之間行進。
實施例60係實施例58之連接器，其中該轂在該狹縫內自當處於該第一凸輪位置時的一第一狹縫位置至當設置成沿該凸輪表面之上邊緣時的一第二狹縫位置行進，且當經設置成處於該第二凸輪位置時返回至該第一狹縫位置。
實施例61係實施例53之連接器，其中該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊，且其中該第一複數個觸點包含：一第一組伸長觸點，其等具有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接；及一第二組伸長觸點，其等具有形成一第二列接觸表面之接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接。
實施例62係實施例61之連接器，其中該PCB包含在該PCB之一第二表面上經配置成第三列及第四列之第三組觸點墊及第四組觸點墊，該第二表面對置於該第一表面，該連接器進一步包含：一第三組伸長觸點，其等具有形成一第三列接觸表面之第一接觸表面，該第三列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第三組觸點墊之電連接；及一第四組伸長觸點，其等具有形成一第四列接觸表面之第一接觸表面，該第四列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第四組觸點墊之電連接。
實施例63係實施例53之連接器，其中該觸點區塊包含一第一區段及一第二區段，該第一區段及該第二區段經組態成在組裝及拆卸該連接器期間相對於彼此旋轉；由該第一區段支撐的該第一複數個伸長觸點；及由該第二區段支撐的該第二複數個伸長觸點，其等與該第一複數個觸點呈一對置相隔開關係。
實施例64係實施例63之連接器，其中該第一區段包含一公部分，且該第二區段包含一母部分，該母部分經調適以接收該公部分。
實施例65係實施例64之連接器，其中該公部分經調適以樞轉進出該母部分。
實施例66係實施例65之連接器，其中該第一區段包括一或多個耦合特徵且該第二區段包括一或多個耦合特徵，且該等耦合特徵經調適以連接該第一區段至該第二區段。
實施例67係實施例66之連接器，該一或多個耦合特徵包含閂鎖及掣子。
實施例68係實施例53之連接器，其中該等接觸表面具有一環形形狀。
實施例69係實施例53之連接器，該連接器進一步包含：一蓋套，其經組態成用以接收該PCB之一部分並耦合該觸點組織器至該基座。
實施例70係實施例69之連接器，其中該蓋套、該觸點組織器、該第一複數個伸長觸點、該第二複數個伸長觸點及該觸點區塊之一或多者包含沿該基座設置的可分開之模組。
實施例71係實施例69之連接器，其中該觸點組織器閂鎖至該蓋套，且該蓋套藉由一扣合件連接至該基座。
實施例72係實施例69之連接器，其中該蓋套包含對置之第一蓋套部分及第二蓋套部分，各蓋套部分藉由於該觸點組織器上方樞轉而將該觸點組織器耦合至該基座。
實施例73係實施例69之連接器，其中該觸點組織器經調適以接收該PCB之一部分，且該等嚙合表面經組態成用以隨著該觸點區塊相對於該觸點組織器之移動，而使該第一組接觸表面及該第二組接觸表面相隔開一可變距離。
實施例74係實施例73之連接器，其中該等嚙合表面經組態成用以當該觸點區塊設置在一第一位置中時，使該第一組接觸表面及該第二組接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊相隔開，使得未建置電連接。
實施例75係實施例73之連接器，其中該等嚙合表面經組態成用以當該觸點區塊設置在一第二位置中時，允許該第一組接觸表面及該第二組接觸表面嚙合該第一組觸點墊及該第二組觸點墊，使得建立電連接。
實施例76係實施例73之連接器，其中該等嚙合表面包含第一斜坡表面及第二斜坡表面，其等經組態成用以隨著該觸點區塊之移動而可滑動地嚙合該第一組觸點及該第二組觸點。
實施例77係一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的方法，該PCB包含在該PCB之一第一表面上經配置成多列之第一組觸點墊及第二組觸點墊，該方法包含：使一第一組伸長觸點在對該PCB之該第一表面上的該第一組觸點墊的一非接觸關係與一接觸 關係之間移動，該第一組伸長觸點具有形成一第一列接觸表面之接觸表面；使一第二組伸長觸點在對該PCB之該第一表面上的該第二組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第二組伸長觸點具有形成一第二列接觸表面之接觸表面；當建立及切斷該第一列接觸表面與該PCB之該第一組觸點墊之間之電連接時，引起該第一列接觸表面抵靠該PCB之該第一組觸點墊摩擦接觸；及當建立及切斷該第二列接觸表面與該PCB之該第二組觸點墊之間之電連接，引起該第二列接觸表面抵靠該PCB之該第二組觸點墊摩擦接觸。
實施例78係實施例77之方法，其進一步包含：當建立及切斷該等第一及第二列接觸表面與該PCB之該等第一及第二組觸點墊之間之電連接時，引起該等第一及第二組伸長觸點之一尾表面抵靠複數個電傳導接針之一嚙合表面摩擦接觸。
實施例79係實施例77之方法，其中引起該第一列接觸表面及該第二列接觸表面摩擦接觸包含：以複數個靜置的嚙合表面來引導該第一組接觸表面及該第二組接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊嚙合及解除嚙合。
實施例80係實施例79之方法，其進一步包含連接該等嚙合表面至一基座。
實施例81係實施例80之方法，其進一步包含：在該基座內配置該蓋套、該觸點組織器、該第一組伸長觸點、該第二組伸長觸點及該觸點區塊之一或多者作為複數個可分開之模組。
實施例82係實施例77之方法，其中該印刷電路板(PCB)包含在該PCB之一相同表面上經配置成多列之第三組觸點墊及第四組觸點墊，該第二表面對置於該第一表面，該方法包含：使一第三組伸長觸點在關於該PCB之該第二表面上之該第三組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第三組伸長觸點具有形成一第三列接觸表面之接觸表面；使一第四組伸長觸點在關於該PCB之相同表面上之該第四組觸點墊的一非接觸關係與一接觸關係之間移動，該第四組伸長觸點具有形成一第四列接觸表面之接觸表面；當建立及切斷該第三列接觸表面與該PCB之該第三組觸點墊之間之電連接時，引起該第三列接觸表面抵靠該PCB之該第三組觸點墊摩擦接觸；及當建立及切斷該第四列接觸表面與該PCB之該第四組觸點墊之間之電連接時，引起該第四列接觸表面抵靠該PCB之該第四組觸點墊摩擦接觸。
實施例83係實施例77之方法，其進一步包含：建立及切斷該第一列接觸表面與該PCB之該第一組觸點墊之間之電連接，同時引起該第一列接觸表面抵靠該PCB之該第一組觸點墊摩擦接觸；以及建立及切斷該第二列接觸表面與該PCB之該第二組觸點墊之間之電連接，同時引起該第二列接觸表面抵靠該PCB之該第二組觸點墊摩擦接觸。
實施例84係實施例77之方法，其進一步包含：當該第一列接觸表面及該第二列接觸表面經設置成對該PCB之該第一表面上的該第一組觸點墊及該第二組觸點墊呈一非接觸關係時，接收該PCB至相鄰於該第一列接觸表面及該第二列接觸表面之一部位。
實施例85係一種組裝一連接器之方法，其包含：設置第一列伸長觸點及第二列伸長觸點於一觸點區塊之一第一區段中；設置第三列伸長觸點及第四列伸長觸點於該觸點區塊之一第二區段中，該第一區段經組態成用以鉸接地耦合至該第二區段；將一觸點組織器定位在該第一區段與該第二區段之間；及使該第一區段相對於該第二區段旋轉以使該等第一及第二列伸長觸點與該等第三及第四列伸長觸點呈一對置相隔開關係，同時在其等之間抓住該觸點組織器之至少一部分。
實施例86係實施例85之方法，其中旋轉步驟引起該第一區段繞被抓住在該第二區段之一母部分中的一公部分樞轉。
實施例87係實施例85之方法，其進一步包含閂鎖該第一區段至該第二區段。
實施例88係實施例85之方法，其進一步包含將各界定一分開之模組的複數個連接器配置在一基座總成內，該基座總成經組態成用以電介接一可拆離之印刷電路板(PCB)，以用於測試該PCB。
實施例89係實施例85之方法，其進一步包含：使一第一蓋套部分相對於該觸點組織器之一第一部分樞轉，及使用該第一蓋套部分之一或多個嚙合特徵來緊固該第一觸點組織器部分至一基座之一第一部分；及使一第二蓋套部分相對於該觸點組織器之一第二部分樞轉，及使用該第二蓋套部分之一或多個嚙合特徵緊固該第二觸點組織器部分至該基座之一第二部分。
實施例90係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該等軌、蓋套及觸點組織器之一或多者係由半結晶聚酯之一摻合物形成。
實施例91係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該等軌、蓋套及觸點組織器之一或多者係由聚對苯二甲酸丁二酯或聚對苯二甲酸乙二酯及聚碳酸酯形成。
實施例92係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該等軌、蓋套及觸點組織器之一或多者係由可以商標名稱XENOY購得的結晶聚酯及聚碳酸酯之一摻合物所形成。
實施例93係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該等軌係由可以商標名稱XENOY 6370購得的結晶聚酯及聚碳酸酯之一摻合物所形成。
實施例94係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該蓋套及觸點組織器之一者或兩者係由可以商標名稱XENOY 1760購得的結晶聚酯及聚碳酸酯之一摻合物所形成。
實施例95係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該觸點區塊係由聚碳酸酯所形成。
實施例96係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該觸點區塊係由可以商標名稱LEXAN購得的聚碳酸酯所形成。
實施例97係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該觸點區塊係由可以商標名稱LEXAN 141R購得的聚碳酸酯所形成。
實施例98係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該基座係由一熱固性塑膠所形成。
實施例99係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該基座係由一熱固性塑膠工業用層壓體所形成。
實施例100係一種根據前述實施例之任意者之連接器，其中該基座係由一NEMA(國家電氣製造商協會)級G10或FR4玻璃布強化玻璃環氧樹脂所形成。
100‧‧‧電連接器
102‧‧‧印刷電路板(PCB)
104‧‧‧彈簧探針總成
106a‧‧‧模組
106b‧‧‧模組
106c‧‧‧模組
106d‧‧‧模組
106e‧‧‧模組
106f‧‧‧模組
106g‧‧‧模組
106h‧‧‧模組
108‧‧‧基座

Claims (9)

  1. 一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含在該PCB之一相同表面上經配置成第一列及第二列之第一組觸點墊及第二組觸點墊，該連接器包含：一第一組伸長觸點，其等具有形成一第一列接觸表面之接觸表面，該第一列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第一組觸點墊之電連接；一第二組伸長觸點，其等具有形成一第二列接觸表面之接觸表面，該第二列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第二組觸點墊之電連接；及一觸點區塊，其支撐該第一組觸點及該第二組觸點，並且當建立及切斷該等接觸表面與該第一組觸點墊及該第二組觸點墊之電連接時，引起該等接觸表面抵靠該第一組觸點墊及該第二組觸點墊摩擦接觸(wipe)。
  2. 如請求項1之連接器，其中：該第一組觸點之觸點彼此相隔開且沿法向於(normal to)該觸點區塊之一第一平面對齊；該第二組觸點之觸點彼此相隔開且沿法向於該觸點區塊之一第二平面對齊；且該第一平面平行於該第二平面。
  3. 如請求項1之連接器，其中該PCB包含在該PCB之一第二表面上經配置成第三列及第四列之第三組觸點墊及第四組觸點墊，該第二表面對置於第一表面，該連接器進一步包含：一第三組伸長觸點，其等具有形成一第三列接觸表面之第一接觸表面，該第三列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第三組 觸點墊之電連接；一第四組伸長觸點，其等具有形成一第四列接觸表面之第一接觸表面，該第四列接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該第四組觸點墊之電連接；及該觸點區塊，其具有一第二區段，該第二區段支撐該第三組觸點及該第四組觸點，並且當建立及切斷該等接觸表面與該第三組觸點墊及該第四組觸點墊之電連接時，引起該等接觸表面抵靠該第三組觸點墊及該第四組觸點墊摩擦接觸。
  4. 一種連接器，其包含：一觸點區塊，其包含一第一區段及一第二區段，該第一區段及該第二區段經組態成在組裝及拆卸該連接器期間相對於彼此旋轉；由該第一區段支撐的第一複數個伸長觸點；及由該第二區段支撐的第二複數個伸長觸點，該第二複數個伸長觸點與該第一複數個觸點呈一對置相隔開關係。
  5. 如請求項4之連接器，其中：該等觸點之各者包含與接觸表面相隔開之一尾表面；且該觸點區塊之該第一區段及該第二區段經組態成用以接收各具有一嚙合表面之複數個電傳導接針，並且引起該等第一及第二組觸點之該等尾表面抵靠該等嚙合表面摩擦接觸。
  6. 如請求項4之連接器，其中該複數個觸點及該觸點區塊包含沿該連接器之一縱向軸設置的可分開之模組。
  7. 一種用於建置與一印刷電路板(PCB)之電連接的連接器，該PCB包含觸點墊，該連接器包含：一觸點模組，其包含：複數個伸長觸點，其等具有接觸表面，該等接觸表面經組態成用以建立及切斷與該PCB之該等觸點墊之電連接，且提供至該PCB之該等 觸點墊的摩擦接觸；及一桿，其耦合至該觸點模組且包含一縱向凹槽，該縱向凹槽經定向成與該觸點模組之一縱向軸對齊且經定尺寸以接收該PCB之一邊緣，該桿經組態成用於在一開放位置與一閉合位置之間致動，該開放位置有助於裝載該PCB，該閉合位置有助於該複數個觸點之該等接觸表面與該PCB之該等觸點墊之間之接觸及摩擦接觸。
  8. 如請求項7之連接器，該觸點模組進一步包含：一致動器，其耦合至該桿且經組態成用以提供該複數個伸長觸點與該PCB之該等觸點墊之間之相對移動。
  9. 一種連接器，其包含：第一複數個伸長觸點，其等包含第一接觸表面；第二複數個伸長觸點，其等包含第二接觸表面；一觸點區塊，其包含一第一區段及一第二區段，該第一區段及該第二區段支撐呈一對置相隔開關係之該第一複數個觸點及該第二複數個觸點；及一觸點組織器，其位於該第一複數個觸點與該第二複數個觸點之間，該觸點組織器包含各具有嚙合表面的對置之第一面部及第二面部，該等嚙合表面經組態成用以回應於該觸點區塊與該觸點組織器之間之一相對移動而在一嵌合位置與一解除嵌合位置之間引導該等第一及第二複數個觸點之該等接觸表面，在該嵌合位置，該等第一及第二接觸表面彼此相對地較接近，在該解除嵌合位置，該等第一及第二接觸表面彼此相對地較遠離。
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