JP6736969B2 - 透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、透視性電極に関する。また本発明は、透視性電極を備えたタッチパネルに関する。また本発明は、タッチパネルと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。

今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネル、タッチパネル上への接触位置を検出する制御回路、配線、およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を備えている。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた様々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力、特に表示画像の位置座標及び該位置座標と対応付けられた情報の入力が可能になっている。タッチパネルのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルのこの領域が、接触位置（或いは接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。

タッチパネルとして、投影型容量結合方式のタッチパネルが知られている。容量結合方式のタッチパネルにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルに接触（或いは接近）する際、新たに寄生容量が発生する。この寄生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネル上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルは例えば、ＰＥＴなどの透明基材と、透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、を備えた透視性電極を含んでいる。導電パターンは、例えば、透光性および導電性を有するＩＴＯ（酸化インジウム錫）からなる透明導電材料から構成される。

また、導電パターンの電気抵抗値を低くし、これによってタッチ位置の検出精度を向上させるため、導電パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀や銅などの金属材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。但し、これら金属材料は不透明の為、導電パターンが金属材料から構成される場合、導電パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば導電パターンは、網目状に配置された導線によって構成されている。

ところで、銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が導線として用いられると、表示装置からの映像光の視認性が、導線の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置からの映像光の視認性がより妨げられることになる。このような銅特有の金属光沢を和らげるため、例えば上述の特許文献１においては、金属層の面上に、窒化銅からなる低反射層を設けることにより、導線の金属光沢を軽減することが提案されている。

特開２０１３−１６９７１２号公報

フレキシブル基板などの可撓性を有する配線基板を製造する方法として、ロール・トゥー・ロール方式で供給され搬送されている長尺状の樹脂基材上に上述の低反射層や金属層を形成して長尺状の配線基板を作製し、そして配線基板をロール状に巻き取る、という方法が考えられる。尚、此処で、「ロール・トゥー・ロール方式」とは、長尺帯状の可撓性基板を巻取（ロール）から巻き出し搬送して供給し、所定の加工を施した後、巻取（ロール）形態に巻き取る加工方式を言う。

このようなロール・トゥー・ロール方式では、ガイドローラと基材との間の滑り性を向上させ、又配線基板の擦り傷を防止するために、表面にハードコート層としてアクリル系樹脂層が形成された基材フィルムが用いられる。該アクリル系樹脂としては、紫外線硬化型アクリル樹脂の硬化物が代表的なものである。該アクリル樹脂中にフィラー（充填剤）として微粒子を添加して、フィルム表面に微小な凹凸を形成することで、基材フィルムとガイドローラとの間の摩擦を低減させる。

ところで、本件発明者らは、平均線幅が２μｍとなる細線化された導線を作製することを課題として鋭意研究を重ねたところ、以下の知見を得るに至った。すなわち、フィルム表面の表面粗さが大きいと、表面の凸部上に位置するレジストパターンがガイドローラとの摩擦により傷つきやすくなり、金属層のエッチング時にその傷からエッチング液が染み込むことで導線のパターンが浸食され、著しい場合には導線が断線してしまう可能性がある。そのため、導線の十分な細線化を実現するためには、フィルム表面の表面粗さを小さくする必要がある。

一方、フィルム表面の表面粗さを小さくするために、アクリル樹脂中に添加する微粒子の粒径を小さくすると、アクリル系樹脂層の厚み（すなわち、アクリル系樹脂層のうち微粒子を含まない領域の厚み）が薄くなるため、アクリル系樹脂層の物理的強度が低下し、擦り傷や打痕による外観不良が発生しやすくなってしまう。

本発明は、このような点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、耐擦傷性・打痕高耐性化と導線の十分な細線化とを両立可能な透視性電極、タッチパネル、およびタッチ位置検出機能付き表示装置を提供することにある。

本発明による透視性電極は、
透明基材と、前記透明基材の表面に設けられたアクリル系樹脂層と、を含む基材フィルムと、
前記基材フィルム上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線を含み、
前記アクリル系樹脂層は、第１アクリル系樹脂層と、前記第１アクリル系樹脂層と前記透明基材との間に設けられた第２アクリル系樹脂層と、を含み、
前記第１アクリル系樹脂層には、当該第１アクリル系樹脂層の厚みよりも大きな粒径を有する第１の微粒子が添加されている。

本発明による透視性電極において、前記アクリル系樹脂層の表面の５４３μｍ□の領域に含まれる隆起部の体積の総和は、６．０×１０^１１ｎｍ^３以上４．０×１０^１２ｎｍ^３以下であってもよい。

本発明による透視性電極において、前記アクリル系樹脂層の表面の算術平均粗さＲａが３ｎｍ以上２５ｎｍ以下であってもよい。

本発明による透視性電極において、前記アクリル系樹脂層の表面の鉛筆硬度がＨ以上であってもよい。

本発明による透視性電極において、前記第２アクリル系樹脂層には、第２の微粒子が添加されていてもよい。

本発明による透視性電極において、前記第２の微粒子は、前記第２アクリル系樹脂層の厚みよりも小さな粒径を有してもよい。

本発明による透視性電極において、前記第２の微粒子は、前記第１アクリル系樹脂層の厚みの５０％以下の粒径を有してもよい。

本発明によるタッチパネルは、上述した本発明による透視性電極のいずれかを備える。

本発明による表示装置は、
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置された、上述した本発明によるタッチパネルと、
を備える。

本発明によれば、耐擦傷性・打痕高耐性化と導線の十分な細線化とを両立することができる。

図１は、本発明の第１の実施の形態において、透視性電極を示す平面図である。 図２Ａは、図１において符号ＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターンを拡大して示す平面図である。 図２Ｂは、導電パターンの一変形例を拡大して示す平面図である。 図３は、透視性電極を図２ＡのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。 図４は、図３に示す透明基材および導線を拡大して示す断面図である。 図５Ａは、透視性電極の製造方法を説明するための図である。 図５Ｂは、透視性電極の製造方法を説明するための図である。 図５Ｃは、透視性電極の製造方法を説明するための図である。 図５Ｄは、透視性電極の製造方法を説明するための図である。 図５Ｅは、透視性電極の製造方法を説明するための図である。 図６は、本発明の第３の実施の形態において、タッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図である。 図７は、図６のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネルを示す平面図である。 図８は、図７において符号ＶＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターンを拡大して示す平面図である。 図９は、タッチパネルを図８のＩＸ−ＩＸ線に沿って切断した場合を示す断面図である。 図１０は、図１０に示すタッチパネルの一部を拡大して示す断面図である。 図１１は、本発明の第２の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。 図１２は、本発明の第２の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。 図１３は、表示装置側に配置される導線の断面形状の一変形例を示す図である。 図１４は、本発明の第３の実施の形態における透視性電極を示す断面図である。 図１５は、図１４に示す透視性電極の一部を拡大して示す断面図である。 図１６は、「アクリル系樹脂層の厚み」および「隆起部の体積」を説明するための図である。

以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示の理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。

＜第１の実施の形態＞
以下、図１〜図５Ｅを参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。

まず、図１を参照して、本実施の形態における透視性電極３１について説明する。図１は、観察者側から見た場合の透視性電極３１を示す平面図である。

ここでは、透視性電極３１が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネル用に構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本明細書では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接近することにより、外部の導体とタッチパネルの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。

図１に示すように、透視性電極３１は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた複数の導電パターン４１と、を備えている。図１に示すように、各導電パターン４１は長方形の輪郭線形状をなし、該長方形の長辺は図１の上下方向にそれぞれ帯状に延びている。また、複数の導電パターン４１は、各導電パターン４１が延びる方向に直交する方向において、一定の配列ピッチで並べられている。導電パターン４１の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍである。

図１に示すように、透視性電極３１の基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２は、それぞれ、後述するタッチ位置検出機能付き表示装置１０の表示装置のアクティブエリアおよび非アクティブエリアに対応して区画されたものである。尚、本発明に於いて、タッチパネルの「タッチ」とは、人の指、鉛筆等の筆記具の先端がタッチパネル或いは透視性電極に直接接触する場合以外に、数ｍｍ以下の距離を空けて非接触的に接近する場合も包含する。

上述の導電パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置されている。また非アクティブエリアＡａ２には、各導電パターン４１に電気的に接続された複数の額縁配線４３と、基材フィルム３２の外縁近傍に配置され、各額縁配線４３に電気的に接続された複数の端子部４４と、が設けられている。

導電パターン４１に接続されている額縁配線４３および端子部４４は、導電パターン４１からの信号を透視性電極３１の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、額縁配線４３および端子部４４の具体的な構成が特に限られることはない。例えば額縁配線４３および端子部４４は、後述する導線５１と同一の層構成で導線５１と同時に形成されるものであってもよい。

次に、図２Ａを参照して、導電パターン４１のパターン形状について説明する。図２Ａは、図１において符号ＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターン４１を示す平面図である。図２Ａに示すように、導電パターン４１は、遮光性および導電性を有する導線５１であって、各導線５１の間に開口部５１ａが形成されるように網目状に配置された導線５１から構成されている。

導電パターン４１全体の面積のうち開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置からの映像光が適切な透過率で透視性電極３１のアクティブエリアＡａ１を透過することができる限りにおいて、導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図２Ａに示す例において、導電パターン４１は、矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている。開口率は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。

導線５１の線幅は、求められる開口率、導電パターンの不可視性などに応じて設定されるが、例えば導線５１の線幅は１μｍ〜５μｍの範囲内、より好ましくは１μｍ〜３μｍの範囲内、さらに好ましくは平均２μｍに設定されている。また、互いに平行に延びる各導線５１の配列ピッチＰ１も、求められる開口率などに応じて設定される。これによって、観察者が視認する映像に対して導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすること、即ち十分な不可視性を得ることができる。

なお図２Ａにおいては、導電パターン４１が、開口部形状が矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている例を示したが、これに限られることはない。例えば図２Ｂに示すように、導電パターン４１は、開口部形状が菱形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されていてもよい。又、本実施形態に於いては、図２Ａ及び図２Ｂに示す如く導電パターン４１の開口部５１ａは導電パターン４１の延びる方向と直交方向（同図の左右方向）の配列個数が２個となっているが、本発明に於ける該配列個数は２個にのみ限定されるわけでは無く、タッチパネルの位置検知の分解能、感度、導電パターン不可視性等に応じて適宜個数に設計される。

次に、図３および図４を参照して、透視性電極３１の層構成について説明する。図３は、透視性電極３１を図２ＡのＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図であり、図４は、図３に示す基材フィルム３２および導線５１を拡大して示す断面図である。

図３に示すように、透視性電極３１は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の面上に設けられた導線５１から成る導電パターン４１と、を含んでいる。なお、本明細書において「透明」とは、光透過率が十分に高く、その向こう側が透けて見える性質を意味する。具体的には、例えば可視光透過率が５０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上である。また、基材フィルム３２は、ヘーズが小さいことが好ましい。具体的には、例えばヘーズが１％以下、より好ましくは０．５％以下である。なお、全光線透過率はＪＩＳ Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠して測定され、ヘーズはＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定される。

基材フィルム３２は、上述の導電パターン４１や額縁配線４３などのパターンや配線を支持するためのものである。この基材フィルム３２は、図４の如く表示装置からの映像光を透過させることができる透明基材３３と、透明基材３３と導電パターン４１の導線５１との間に設けられたアクリル系樹脂層３４ａと、を含んでいる。また基材フィルム３２は、透明基材３３のうち導線５１に向かい合う側とは反対の側に設けられたアクリル系樹脂層３４ｂをさらに含んでいてもよい。

透明基材３３を構成する材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂（プラスチック）が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、またはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのセルロース系樹脂等の可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。基材フィルムの厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度とする。

アクリル系樹脂層３４ａ，３４ｂは、ロール・トゥー・ロール方式で透視性電極３１を製造する際のガイドローラとの摩擦により生じ得る擦り傷などに対する耐擦傷性を高めるという機能や、透視性電極３１の透過率や反射率などの光学特性を調整するという機能を実現するために設けられる層である。

一方のアクリル系樹脂層３４ａは、第１アクリル系樹脂層３４ａ１と、第１アクリル系樹脂層３４ａと透明基材３３との間に設けられた第２アクリル系樹脂層３４ａ２と、を含んでいる。同様に、他方のアクリル系樹脂層３４ｂも、第１アクリル系樹脂層３４ｂ１と、第１アクリル系樹脂層３４ｂと透明基材３３との間に設けられた第２アクリル系樹脂層３４ｂ２と、を含んでいる。

アクリル系樹脂層３４ａ，３４ｂを構成する材料としては、アクリル樹脂が用いられる。該アクリル樹脂としては、十分な耐擦傷性と透明性を有する物が好ましく、これら条件を満たす代表的なものとして、電離放射線照射による架橋反応乃至は重合反応で硬化する電離放射線型アクリル樹脂が挙げられる。斯かる電離放射線硬化型アクリル樹脂としては、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性官能基を有する（メタ）アクリレートプレポリマー又は（メタ）アクリレート単量体が用いられる。該（メタ）アクリレートプレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等のプレポリマーが挙げられる。又、該（メタ）アクリレート単量体としてはエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）メタクリレート単量体等が挙げられる。（此処で、「（メタ）アクリロイル基」、「（メタ）アクリレート」等の表記は、各々「アクリロイル基又はメタクリロイル基」、「アクリレート又はメタクリレート」を意味する。）これらプレポリマー及び単量体は、耐擦傷性、可撓性、塗工適性等の要求性能に応じて、適宜、上記プレポリマーを１種類単独又は２種類以上混合して、上記単量体を１種類単独又は２種類以上混合して、或いは上記プレポリマー１種類以上と上記単量体１種類以上とを混合して用いられる。電離放射線としては、紫外線、可視光線、Ｘ線等の電磁波、電子線、アルファ線等の荷電粒子線が用いられ得る。電離放射線として紫外線又は可視光線を使用する場合には、これらプレポリマー及び単量体１００質量部に対して、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物等の光開始剤を０．１質量部〜５質量部程度添加する。尚、本実施形態に於いては、アクリレートプレポリマー、アクリレート単量体、及びベンゾトリアゾール系光開始剤からなる紫外線硬化型アクリル樹脂組成物の硬化物を用いた。

第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１のアクリル樹脂中には、フィラー（充填剤）として第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１（図１６参照）よりも大きな粒径を有する第１の微粒子Ｐが添加される。第１の微粒子Ｐとしては、例えば、シリカ（酸化珪素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等からなる無機物粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂、弗素樹脂、メラミン樹脂等の有機物粒子からなるものが使用できる。スチレンアクリル系樹脂の有機物粒子からなるものを使用すれば、第１の微粒子Ｐとアクリル樹脂との屈折率を合わせることでヘーズを低減させることができるため、より好ましい。

ロール・トゥー・ロール方式で基材フィルムを送る場合、基材フィルムとガイドローラとの間に十分な滑り性がないと基材フィルムがガイドローラに張り付き、これにより基材フィルムにシワが発生することがある。本実施の形態では、基材フィルム３２の第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１に、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１よりも大きな粒径を有する第１の微粒子Ｐが添加されている。この第１の微粒子Ｐは、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１よりも大きな粒径を有するので、図１６に示されているように、その頂部が第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の表面よりも突出するようになる。これにより、基材フィルム３２の表面に微小な凹凸を形成して、基材フィルム３２とガイドローラとの間に十分な滑り性を付与することができる。したがって、基材フィルム３２がガイドローラに張り付いて基材フィルム３２にシワが発生することを、効果的に抑制することができる。

アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面の算術平均粗さＲａは３ｎｍ以上２５ｎｍ以下であることが好ましい。また、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面の５４３μｍ□の領域に含まれる隆起部の体積の総和は、６．０×１０^１１ｎｍ^３以上４．０×１０^１２ｎｍ^３以下であることが好ましい。この場合、基材フィルム３２とガイドローラとの間に十分な滑り性を確保することができ、基材フィルムの形状に熱によるシワが発生することを抑制することができる。尚、本明細書において「隆起部の体積」とは、図１６において斜線で強調して示された領域のように、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面のうちアクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの厚みＴ（すなわち、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂのうち微粒子Ｐを含まない領域の厚み）により規定される高さより上に隆起している部分の体積を言う。

ところで、発明が解決しようとする課題の欄でも言及したように、基材フィルム３２の表面粗さが大きいと、表面の凸部上に位置するレジストパターンがガイドローラとの摩擦により傷つきやすくなり、エッチング時にその傷からエッチング液が染み込むことで導線５１のパターンが浸食され、著しい場合には導線５１が断線してしまう可能性がある。

本件発明者らは、このような課題を考慮して鋭意検討を重ねた結果、基材フィルム３２の表面の算術平均粗さＲａが３ｎｍ以上２５ｎｍ以下である場合に、例えば平均線幅が２μｍに細線化された導線を安定して作製できることを確認した。また、基材フィルム３２の表面の５４３μｍ□の領域に含まれる隆起部の体積の総和が６．０×１０^１１ｎｍ^３以上４．０×１０^１２ｎｍ^３以下である場合にも、細線化された導線を安定して作製できることを確認した。なお、算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３の規定に準拠している。算術平均粗さＲａおよび５４３μｍ□の領域に含まれる隆起部の体積の総和は、例えばザイゴ株式会社製の走査型白色干渉計を用いて測定することができる。

上記したアクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面性状は、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１のアクリル樹脂中にフィラーとして添加する微粒子Ｐの粒径および添加量を調整することにより実現され得る。例えば、該微粒子Ｐの粒径は０．５μｍ〜１．３μｍ程度とすることが出来る。この場合、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１は、乾燥硬化状態で０．３μｍ〜１μｍ程度とすることができる。又、該微粒子Ｐの添加量は、該アクリル系樹脂層組成物中に０．１質量％〜３０質量％程度とすることが出来る。

ここで、比較例として、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１と透明基材３３との間に第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２が設けられていない場合を考える。この場合、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの厚みは、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１＝０．３μｍ〜１μｍ程度しかなく非常に薄いため、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの物理的強度が十分ではなく、ガイドローラとの摩擦による擦り傷や打痕による外観不良が発生しやすくなる。ここで、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１に含まれる微粒子Ｐの粒径を大きくすることで、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの厚みＴを増やすという方法も考えられるが、この方法では、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面粗さも大きくなるため、導線５１の十分な細線化が実現できなくなる。

一方、本実施の形態では、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１と透明基材３３との間に第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２が設けられているため、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２の厚みを調整することで、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面の微小な凹凸を維持しながら、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの厚みＴを、十分な物理的強度を実現するような所望の厚みに設定することができる。これにより、擦り傷や打痕による外観不良の発生を効果的に抑制することができる。

なお、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２には、第２の微粒子が添加されていてもよい。この第２の微粒子としては、例えば、シリカ（酸化珪素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等からなる無機物粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂、弗素樹脂、メラミン樹脂等の有機物粒子からなるものが使用できる。スチレンアクリル系樹脂の有機物粒子からなるものを使用すれば、第２の微粒子Ｐとアクリル樹脂との屈折率を合わせることでヘーズを低減させることができるため、より好ましい。また、第１の微粒子Ｐと第２の微粒子とは、同じ材質の微粒子としてもよいし、異なる材質の微粒子としてもよい。

このように、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２に、第２の微粒子が添加されていると、この第２の微粒子の存在により、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２の表面に微小な凹凸を形成することができる。これにより、透明基材３３上に第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２を形成した後、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１を形成する前に、透明基材３３及び第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２をロール状に巻き取る工程を有する場合にも、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２の表面の微小な凹凸により、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２とガイドローラとの間の摩擦を低減させることができる。したがって、透明基材３３及び第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２とガイドローラとの間の摩擦により透明基材３３及び第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２にシワが発生することを、効果的に抑制することができる。

この第２の微粒子は、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２の厚みＴ２（図１６参照）よりも小さな粒径を有することが好ましい。さらに、第２の微粒子は、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１の５０％以下の粒径を有することが好ましい。このような粒径を有する第２の微粒子が添加された第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２によれば、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２の表面の凹凸の存在によって当該第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２上に形成される第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の表面の凹凸（表面粗さ）が大きくなりすぎることを防止することができる。したがって、導線５１を効果的に細線化することができる。

また、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面の鉛筆硬度は、Ｈ以上であることが好ましい。ここで、鉛筆硬度は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４−１：１９９９に準拠して測定される（荷重１０００ｇ、速度１ｍｍ／ｓ）。

また、例えば、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面にビッカース圧子を押し込むことにより測定されるマルテンス硬さが、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合に１７５Ｎ／ｍｍ^２以上であることが好ましい。なお、マルテンス硬さは、例えば、株式会社フィッシャー・インストルメンツ製の微小硬さ試験機（ＰＩＣＯＤＥＮＴＯＲ（登録商標） ＨＭ５００、ＩＳＯ１４５７７−１）を用いて測定することができる。

アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂがこのような硬さを有していると、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面に擦り傷や打痕が生じることを抑制することができる。とりわけ、ロール・トゥー・ロール方式で透視性電極３１を製造する際に、搬送途中に設けられたガイドローラ等との接触により、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面に擦り傷や打痕が生じることを抑制することができる。これにより、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面に生じ得る擦り傷や打痕に起因する外観不良の発生を効果的に防止することができる。したがって、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂを有する透視性電極３１を介した良好な透視性を確保することが可能になる。

なお、アクリル系樹脂層３４ａ，３４ｂのうち透明基材３３の観察者側に位置するアクリル系樹脂層のことを「観察者側アクリル系樹脂層」と称し、反対側に位置するアクリル系樹脂層のことを「表示装置側アクリル系樹脂層」と称することもある。なお後述するように、導線５１は、基材フィルム３２の観察者側に位置することもあれば、基材フィルム３２の表示装置側に位置することもある。従って、アクリル系樹脂層３４ａが「観察者側アクリル系樹脂層」になりアクリル系樹脂層３４ｂが「表示装置側アクリル系樹脂層」になることもあれば、アクリル系樹脂層３４ｂが「観察者側アクリル系樹脂層」になりアクリル系樹脂層３４ａが「表示装置側アクリル系樹脂層」になることもある。

次に、導線５１の層構成について説明する。図４に示すように、導線５１は、基材フィルム３２側から順に配置された低反射層５４、本体層５３および低反射層５５を有する導線形成層５２を含んでいる。

本体層５３は、導線５１における導電性を主に実現するための層である。本発明に於けるこの本体層５３は、その厚みが例えば０．２μｍ以下になるよう、より具体的には０．０２μｍ〜０．２μｍの範囲内になるよう構成されている。これによって、導線５１全体の厚みが大きくなることを抑制することができ、このことにより、導線５１の側面において外光や映像光が反射されてしまうことを抑制することができる。このため、透視性電極３１が取り付けられる表示装置における視認性を十分に確保することができる。

一方、本体層５３の厚みを小さくすることは、導線５１の電気抵抗値が大きくなってしまうことを導き得る。ここで本実施の形態においては、本体層５３を構成する材料として、その比抵抗が所望の値以下である金属材料を用いており、例えばその比抵抗が４．０×１０^−６（Ωｍ）以下である金属材料を用いている。これによって、導線５１の電気抵抗値を十分に低くすることができる。例えば、本体層５３のシート抵抗値を０．３Ω／□以下にすることができる。本体層５３を構成するための、その比抵抗が４．０×１０^−６（Ωｍ）以下である金属材料としては、本発明に於いては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、錫等の金属を９０重量％以上含む材料（金属単体、金属合金等）を用いることが出来る。本実施形態に於いては、９９．９重量％の銅を含む材料を用いることができる。

ところで、銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が導線５１として用いられると、表示装置からの映像光の視認性が、導線の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置からの映像光の視認性がより妨げられることになる。

このような銅特有の金属光沢を和らげるため、本体層５３に比べて金属光沢が抑制された薄い低反射層５４、５５が、本体層５３の両面に設けられている。以下、低反射層５４、５５について説明する。

低反射層５４、５５は、窒化銅からなる層である。窒化銅は、酸素原子をさらに含んでいてもよい。窒化銅としては、例えば、５〜２５アトミック％の窒素と、５〜２５アトミック％の酸素と、５０〜９０アトミック％の銅を含む銅化合物が用いられ得る。このような窒化銅を用いて構成される低反射層５４においては、その金属光沢が、本体層５３における金属光沢に比べて軽減されており、特に、銅に特有の赤味を帯びた色が軽減されており、特に銅に特有の赤味を帯びた色が低減されている。このため、導線５１からの反射光によって映像の視認性が低下することを抑制することができる。

また、低反射層５４、５５は、本体層５３に比べて小さな厚みを有しており、具体的には、低反射層５４、５５の厚みは、１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内になっているため、導線５１全体の厚みが大きくなることを抑制することができ、このことにより、導線５１の側面において外光や映像光が反射されてしまうことを抑制することができる。

また、低反射層５４、５５の厚みを１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内に設定することによっても、導線５１における光の反射率を低くすることができる。この理由としては、限定はされないが例えば、低反射層５４、５５において生じる薄膜干渉を挙げることができる。薄膜干渉とは、低反射層５４、５５の一方の面で反射された光と、低反射層５４、５５の他方の面で反射された光とが干渉するという現象である。低反射層５４、５５の厚みを上述の１０〜６０ｎｍの範囲内に設定することにより、反射光を弱めるように薄膜干渉が生じ、これによって、導線５１における光の反射率が低減されることが考えられ得る。

上述のような薄い低反射層５４、５５を形成するための方法が特に限られることはなく、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、電子ビーム法などの公知の薄膜形成法を用いることができる。例えばスパッタリング法が用いられる場合、真空雰囲気中に所定の流量に制御された窒素ガスまたは窒素ガスおよび酸素ガスの両方を供給しながら、銅からなるターゲットに放電電力を印加することによって、所望の組成を有する上述の窒化銅からなる層を得ることができる。

次に、以上のような構成からなる透視性電極３１を製造する方法について、図５Ａ〜図５Ｅを参照して説明する。

はじめに、図５Ａに示すように、基材フィルム３２を準備する。基材フィルム３２は、上述のように、透明基材３３と、透明基材３３の両側の面にそれぞれ設けられたアクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂと、を含んでいる。また、一方のアクリル系樹脂層３４ａは、第１アクリル系樹脂層３４ａ１と、第１アクリル系樹脂層３４ａと透明基材３３との間に設けられた第２アクリル系樹脂層３４ａ２と、を含んでいる。同様に、他方のアクリル系樹脂層３４ｂも、第１アクリル系樹脂層３４ｂ１と、第１アクリル系樹脂層３４ｂと透明基材３３との間に設けられた第２アクリル系樹脂層３４ｂ２と、を含んでいる。また、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１には、フィラー（充填剤）として第１の微粒子Ｐが添加されている。

基材フィルム３２を作製する方法の一例について説明すると、まず、長尺状の透明基材３３を準備し、透明基材３３の両側の面に第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２と、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１とを順に形成する。

例えば、アクリル樹脂を含む塗工液を、透明基材３３上にコーターを用いてコーティングすることにより、第２アクリル系樹脂層３４ａ２，３４ｂ２を形成することができる。なお、第２アクリル系樹脂層３４ａ２，３４ｂ２には、第２の微粒子が添加されていてもよい。次に、フィラーとして第１の微粒子Ｐが添加されたアクリル樹脂を含む塗工液を、硬化した第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２上にコーターを用いてコーティングすることにより、第１アクリル系樹脂層３４ａ１，３４ｂ１を形成することができる。ここで、第１アクリル系樹脂層３４ａ１，３４ｂ１に添加された第１の微粒子Ｐの粒径は、第１アクリル系樹脂層３４ａ１，３４ｂ１の乾燥硬化状態における厚みＴ１よりも大きくなっている。第２アクリル系樹脂層３４ａ２，３４ｂ２及び第１アクリル系樹脂層３４ａ１，３４ｂ１を形成するためのコーターとしては、好ましくは、アクリル系樹脂層３４ａ，３４ｂの平坦性を十分に確保することができるものが用いられ、例えばグラビアコーターが用いられる。なお、第２アクリル系樹脂層３４ａ２，３４ｂ２を形成するための塗工液および第１アクリル系樹脂層３４ａ１，３４ｂ１を形成するための塗工液には、アクリル系樹脂層３４ａ，３４ｂの平坦性を高めるためのレベリング剤が含まれていてもよい。これによって、例えば、アクリル系樹脂層３４ａ上に導線５１の層を形成する際にピンホールなどの欠陥が生じてしまうことを抑制することができる。

ロール・トゥー・ロール方式で基材フィルムを送る場合、基材フィルムとガイドローラとの間に十分な滑り性がないと基材フィルムがガイドローラに張り付き、これにより基材フィルムにシワが発生することがある。本実施の形態では、基材フィルム３２の第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１に、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１よりも大きな粒径を有する第１の微粒子Ｐが添加されている。この第１の微粒子Ｐは、第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の厚みＴ１よりも大きな粒径を有するので、図１６に示されているように、その頂部が第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１の表面よりも突出するようになる。これにより、基材フィルム３２の表面に微小な凹凸を形成して、基材フィルム３２とガイドローラとの間に十分な滑り性を付与することができる。したがって、基材フィルム３２がガイドローラに張り付いて基材フィルム３２にシワが発生することを、効果的に抑制することができる。

さらに、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂが薄くて物理的強度が十分でないと、ガイドローラとの摩擦による擦り傷や打痕による外観不良が発生する可能性がある。一方、本実施の形態では、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂが第１アクリル系樹脂層３４ａ１、３４ｂ１と第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２とを含んでいるため、第２アクリル系樹脂層３４ａ２、３４ｂ２の厚みを調整することで、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面粗さを維持しながら、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの厚みを、十分な物理的強度を実現するような所望の厚みに制御することができる。これにより、基材フィルム３２の搬送中に擦り傷や打痕による外観不良が発生することを、効果的に抑制することができる。

また、基材フィルム３２の表面粗さが小さいと、真空雰囲気中において基材フィルム３２がガイドローラに貼り付きやすくなり、基材フィルム３２とガイドローラとの間に十分な滑り性が得られないため、基材フィルム３２の形状に熱によるシワが発生する可能性がある。一方、本実施の形態では、基材フィルム３２の表面の算術平均粗さＲａが３ｎｍ以上２５ｎｍ以下であるため、基材フィルム３２とガイドローラとの間に十分な滑り性を実現することができ、基材フィルム３２の形状に熱によるシワが発生することを抑制することができる。

基材フィルム３２を準備した後、図５Ｂに示すように、アクリル系樹脂層３４ａ上に、低反射層５４を形成する。低反射層５４は、たとえば、窒素ガスを含む雰囲気中で周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流放電（以下、特定周波数の交流放電、或いは交流放電とも略稱する）を用いて銅のターゲットをスパッタリングすることで、形成することができる。周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流放電と直流放電（以下、ＤＣ放電とも略称する）とを併用して銅のターゲットをスパッタリングしてもよい。また、窒素ガスに加えて酸素ガスをさらに導入してもよい。

次に、図５Ｂに示すように、低反射層５４上に、本体層５３を形成する。そして、本体層５３上に、低反射層５５を形成する。本体層５３および低反射層５４を形成するための方法としては、上述のように、スパッタリング法などの薄膜形成法を用いることができる。

このようにして、透視性電極３１を作製するための元材としての積層体６０（ブランクとも呼ばれる）が得られる。積層体６０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた導線形成層５２と、を備えている。導線形成層５２は、基材フィルム３２側から順に配置された低反射層５４、本体層５３および低反射層５５を含んでいる。

積層体６０を準備した後、図５Ｃに示すように、導線形成層５２上に感光性レジスト層７１を所定のパターンで形成する。感光性レジスト層７１は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光性レジスト層７１のタイプが特に限られることはない。例えば光溶解型の感光性レジスト層が用いられてもよく、若しくは光硬化型の感光性レジスト層が用いられてもよい。ここでは、光溶解型の感光性レジスト層が用いられる例について説明する。

感光性レジスト層７１は、導線５１のパターンに対応したパターンで形成されている。感光性レジスト層７１は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性レジスト材料をコーティングし、次に、感光性レジスト材料を所定のパターンで露光して現像することによって、所定のパターン形状の感光性レジスト層７１が形成される。

次に、図５Ｄに示すように、感光性レジスト層７１をマスクとして低反射層５５、本体層５３および低反射層５４をエッチングする。なお上述のように、低反射層５５、本体層５３および低反射層５４のいずれも、銅を含むよう構成されている。このため、銅を溶解させることができるエッチング液を用いて、低反射層５５、本体層５３および低反射層５４を同時にエッチングすることができる。エッチング液としては、例えばリン硝酢酸が用いられる。

ここで、基材フィルム３２の表面粗さが大きいと、表面の凸部上に位置するレジストパターンがガイドローラとの摩擦により傷つきやすくなり、エッチング時にその傷からエッチング液が染み込むことで導線５１のパターンが浸食され、著しい場合には導線５１が断線してしまう可能性がある。一方、本実施の形態では、基材フィルム３２の表面の算術平均粗さＲａが３ｎｍ以上２５ｎｍ以下であるため、ガイドローラとの摩擦によりレジストパターンに傷が付くことが低減され、傷から染み込むエッチング液により導線５１のパターンが侵食されることが抑制され得る。その結果、例えば平均線幅が２μｍに細線化された導線５１を安定して作製することが可能となる。

次に、本体層５５上に残っている感光性レジスト層７１に対して、これを溶解除去する薬液によって洗浄して脱膜処理する。これによって、図５Ｅに示すように、感光性レジスト層７１を除去することができる。このようにして、低反射層５５、本体層５３、および低反射層５４を有する導線形成層５２をパターン形成し、これから構成された導線５１を備える透視性電極３１を得ることができる。

ここで本実施の形態によれば、上述のように、導線５１は、９０重量％以上の銅を含む本体層５３と、本体層５３の面上に設けられた窒化銅からなる低反射層５４と、を含んでいる。このため、銅の金属光沢に起因して、赤味を帯びた光が観察者に到達してしまうことを、低反射層５４によって抑制することができる。また、本体層５３、および低反射層５４、５５のいずれもが銅を含むため、積層体６０から透視性電極３１を作製する際、銅を選択的に溶かすことができるエッチング液を用いることにより、積層体６０の本体層５３、低反射層５４、５５を同時にエッチングして導線５１を形成することができる。このため、透視性電極３１を作製するために必要になる工数を小さくすることができる。

＜第２の実施の形態＞
次に、図６〜図１０を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、上述の透視性電極３１を備えるタッチパネルと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置について説明する。本実施の形態において、上述の各実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、各実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図６は、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を示す展開図である。図６に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネル３０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。

図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。

なお、図６に示すように、タッチパネル３０の観察者側、すなわち表示装置１５とは反対の側に、透光性を有する保護板１２がさらに設けられていてもよい。保護板１２は例えば、タッチパネル３０の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板１２は、指などの外部導体との接触によってタッチパネル３０のパターンや表示装置１５が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。

図６に示すように、タッチパネル３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。このタッチパネル３０は、２枚の透視性電極３１を組み合わせることによって構成されている。図６においては、観察者側に配置された透視性電極が符号３１Ａで表されており、透視性電極３１Ａよりも表示装置側に配置された透視性電極が符号３１Ｂで表されている。以下の説明において、符号３１Ａが付された透視性電極を第１透視性電極３１Ａ、符号３１Ｂが付された透視性電極を第２透視性電極３１Ｂとも称する。

図７は、観察者側から見た場合のタッチパネル３０を示す平面図である。図７においては、第１透視性電極３１Ａの構成要素が実線で表され、第２透視性電極３１Ｂの構成要素が点線で表されている。

図７に示すように、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂはそれぞれ、所定の方向に延びる複数の導電パターン４１を備えている。ここで、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂは、各々の導電パターン４１が互いに交差する方向に延びるよう、配置されている。例えば、第１透視性電極３１Ａは、その導電パターン４１が第１方向Ｄ１に沿って延びるよう、配置されている。一方、第２透視性電極３１Ｂは、その導電パターン４１が、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って延びるよう、配置されている。

図８は、図７において符号ＶＩＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターン４１を拡大して示す平面図である。図８に示すように、第１透視性電極３１Ａの導電パターン４１および第２透視性電極３１Ｂの導電パターン４１はそれぞれ、網目状に配置された導線５１から構成されている。

図９は、タッチパネル３０を図８のＩＸ−ＩＸ線に沿って切断した場合を示す断面図である。図９に示すように、タッチパネル３０は、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが基材フィルム３２の表示装置側に位置するよう、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂを組み合わせることによって構成されている。なお、第１透視性電極３１Ａと第２透視性電極３１Ｂとの間には接着層３８などが介在されていてもよい。

図１０は、図９に示すタッチパネル３０の一部を拡大して示す断面図である。図１０に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１はいずれも、上述の導線形成層５２を含んでいる。ここで図１０に示すように、導線形成層５２は、本体層５３と、本体層５３の観察者側に設けられた低反射層５４と、本体層５３の表示装置側に設けられた低反射層５５と、を含んでいる。

本体層５３の観察者側に低反射層５４が設けられているため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。これによって、導線５１が観察者から視認されてしまうことを抑制することができ、このことにより、表示装置１５からの映像の視認性が導線５１によって妨げられることを抑制することができる。また、本体層５３の表示装置側に低反射層５５が設けられているため、タッチパネル３０に入射した表示装置１５からの映像光が導線５１によって反射されて表示装置１５側に戻り、その後、表示装置１５の構成要素によって再び反射されてノイズ光として観察者に到達してしまうことを抑制することができる。

また、上述のように、導線形成層５２の本体層５３は、その厚みが０．２μｍ以下になるよう構成されている。本実施の形態においては０．１μｍとされている。このため、基材フィルム３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネル３０に入射した光が導線形成層５２の側面によって反射してしまうことを抑制することができる。このことにより、導線５１の側面が観察者から視認されてしまうことや、導線５１の側面によって表示装置からの映像光が妨げられてしまうことを抑制することができる。従って、映像の視認性を向上させることができる。

なお、上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した本実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図９においては、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが基材フィルム３２の表示装置側に位置する例を示したが、これに限られることはない。例えば図１１に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、基材フィルム３２の観察者側に位置し、一方、第２透視性電極３１Ｂの導線５１は、基材フィルム３２の表示装置側に位置していてもよい。

また図１２に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、基材フィルム３２の表示装置側に位置し、一方、第２透視性電極３１Ｂの導線５１は、基材フィルム３２の観察者側に位置していてもよい。

次に、導線５１が基材フィルム３２の表示装置側に設けられている場合における、導線５１の断面形状の好ましい一例について、図１３を参照して説明する。

図１３に示すように、導線５１の導線形成層５２は、表示装置１５に向かうにつれて先細になるテーパ形状を有している。この場合、基材フィルム３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネル３０に入射した外光Ｌは、導線形成層５２のテーパ形状のため、導線５１の側面に入射することなく表示装置１５側へ抜けていくことができる。このため、外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことをさらに抑制することができる。

導線形成層５２の具体的なテーパ形状は、想定される外光の傾斜の程度などに応じて適切に設定されるが、例えば、基材フィルム３２の法線方向と導線５１の側面とが成す角は１０°〜３０°の範囲内となっている。

＜第３の実施の形態＞
次に図１４および図１５を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、基材フィルム３２の両側に導線５１が設けられる例について説明する。本実施の形態において、上述の各実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、各実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

図１４に示すように、透視性電極３１は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の観察者側の面（第１面）３２ａ上に設けられた導線５１と、基材フィルム３２の表示装置側の面（第２面）３２ｂ上に設けられた導線５１と、を備えている。第１面３２ａ側の導線５１からなる導電パターン４１および第２面３２ｂ側の導線５１からなる導電パターン４１は、互いに交差するように設けられている。例えば、同図に於いては、第１面３２ａ上の導電パターン４１は紙面と直交方向に、又第２面３２ｂ上の導電パターン４１は紙面と平行方向に延びている。このため本実施の形態によれば、１枚の透視性電極３１によってタッチパネル３０を構成することができる。

図１５は、図１４に示す透視性電極３１の一部を拡大して示す断面図である。図１５に示すように、基材フィルム３２の第１面３２ａおよび第２面３２ｂ上に設けられた導線５１は、それぞれ、上述の導線形成層５２を含んでいる。このため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。これによって、導線５１が観察者から視認されてしまうことを抑制することができ、このことにより、表示装置１５からの映像の視認性が導線５１によって妨げられることを抑制することができる。

以上の各実施の形態に於いては、透視性電極３１の用途をタッチパネルのタッチ位置検知電極を例に説明してきた。但し、本発明の透視性電極３１の用途はこれに限定されるわけでは無い。タッチ位置検知電極の他、ＥＬ（電場発光）画像表示装置の透視性電極、各種画像表示装置の画面、建築物の窓、車両の窓等に装着する透視性電磁波遮蔽材、建築物の窓、車両の窓等に霜取りや曇り除去の為に装着する透視性加熱電極等の用途に使用する事も可能である。

なお、上述した本実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。

図４に示すように、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた導線形成層５２と、を含む積層体のサンプル（サンプル１及び２）を準備した。導線形成層５２は、基材フィルム３２側から順に配置された低反射層５４、本体層５３および低反射層５５を含んでいる。導線形成層５２は、平均線幅が２μｍとなるようにエッチングされて導線５１のパターンが作製された。基材フィルム３２の透明基材３３を構成する材料としては、厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを用いた。基材フィルム３２のアクリル系樹脂層３４ａ，３４ｂを構成する材料としては、アクリロイル基を分子中に有する単量体、アクリロイル基を分子中に有するプレポリマー、及びベンゾトリアゾール系光反応開始剤から紫外線硬化型アクリル樹脂を紫外線照射によって架橋硬化せしめたものを用いた。本体層５３を構成する材料としては、純度（銅含有量）９９．９質量％の銅を用いた。低反射層５４、５５を構成する材料としては、窒化銅からなる銅化合物を用いた。

また、比較のため、第２アクリル系樹脂層を有しない比較サンプル１〜４を用意した。尚、各サンプルは、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂのアクリル樹脂中にフィラーとして添加する第１の微粒子Ｐおよびその粒径、アクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの厚みを変えた他は同一条件で作成された。

次に、各サンプルにおけるアクリル系樹脂層３４ａ、３４ｂの表面特性を、走査型白色干渉計ＮｅｗＶｉｅｗ（登録商標）７３００（ザイゴ株式会社製）を用いて測定した。具体的な測定条件は、次の通りである。
・×１０倍レンズ
・５４３μｍ□エリア視野指定
・「Ｒｅｍｏｖｅｄ」設定：Ｃｙｌｉｎｄｅｒ
・「Ｔｒｉｍｍｅｄ」設定：ゼロ

各サンプルにおけるマルテンス硬さを、株式会社フィッシャー・インストルメンツ製微小硬さ試験機（ＰＩＣＯＤＥＮＴＯＲ（登録商標） ＨＭ５００、ＩＳＯ１４５７７−１）を用いて測定した。表１には、ビッカース圧子の最大押し込み量が１μｍである場合のマルテンス硬さが示されている。さらに、各サンプルにおける鉛筆硬度を、安田精機製作所製 手押し鉛筆引掻き硬度試験機 ＮＯ５５３．９−Ｓを用い、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４−１：１９９９に準拠して、荷重７５０ｇ、速度０．５ｍｍ／ｓ、測定長１０ｍｍ、引掻き角度４５度の条件で測定した。また、各サンプルのフィルム形状が良好か否かを目視で判断した。ここで、各サンプルにシワが存在しない場合を良好（○）であるとし、シワが存在している場合を不良（×）であるとした。

また、各サンプルの光学特性として、全光線透過率およびヘーズ値を測定した。測定光Ｌは、導線形成層５２側から各サンプルに入射させた。測定器としては、ヘーズ・透過率計ＨＲ−１００（株式会社村上色彩技術研究所製）を用いた。

各サンプルにおける作製条件、表面特性、硬さ、フィルム形状及び光学特性を表１にまとめて示す。

表１において、Ｒａは算術平均粗さ、Ｖｏｌ Ｕｐは基材フィルム３２の表面の５４３μｍ□の領域に含まれる隆起部の体積の総和、を示している。

表１に示すように、第２アクリル系樹脂層を有するサンプル１およびサンプル２は、シワが目視されず、良好なフィルム形状を有していた。表面特性を表すＲａおよびＶｏｌ Ｕｐ、並びに、硬さを表すマルテンス硬さおよび鉛筆硬度は、いずれも良好な値を有しており、基材フィルムとガイドローラとの間に十分な滑り性を付与しつつ、アクリル系樹脂層の表面に擦り傷や打痕が生じることを抑制できることが確認された。また、光学特性を表す全光線透過率およびヘーズ値も良好な値を有していた。すなわち、第２アクリル系樹脂層を設けても光学特性が損なわれず、透視性電極として十分な光学特性を有することが確認された。さらに、サンプル１およびサンプル２においては、導線の断線も生じておらず、透視性電極としての良品率は良好であった。

第２アクリル系樹脂層を有しない比較サンプル１では、シワが目視され、透視性電極としては適さないことが確認された。また、Ｒａが３ｎｍより小さく、Ｖｏｌ Ｕｐが６．０×１０^１１ｎｍ^３より小さいことが確認された。これにより、比較サンプル１では、サンプル１およびサンプル２との比較において、基材フィルムとガイドローラとの間の滑り性が劣る可能性がある。

第２アクリル系樹脂層を有しない比較サンプル２では、シワは目視されなかったものの、Ｒａが２５ｎｍより大きく、Ｖｏｌ Ｕｐが４．０×１０^１２ｎｍ^３より大きいことが確認された。これにより、比較サンプル２では、サンプル１およびサンプル２との比較において、製造中に表面の凸部上に位置したレジストパターンがガイドローラとの摩擦により傷つきやすくなる可能性がある。レジストパターンに傷が生じると、金属層のエッチング時にその傷からエッチング液が染み込むことで導線のパターンが浸食され、著しい場合には導線が断線してしまう可能性がある。また、比較サンプル２では、マルテンス硬さが１７５Ｎ／ｍｍ^２より小さく、鉛筆硬度がＨより小さいことが確認された。これにより、比較サンプル２では、サンプル１およびサンプル２との比較において、搬送途中に設けられたガイドローラ等との接触により、アクリル系樹脂層の表面に擦り傷や打痕が生じやすくなる可能性がある。アクリル系樹脂層の表面に擦り傷や打痕が生じると、透視性電極に外観不良が発生し、透視性電極を介した透視性が低下する虞がある。

第２アクリル系樹脂層を有しない比較サンプル３およびサンプル４では、シワは目視されなかったものの、マルテンス硬さが１７５Ｎ／ｍｍ^２より小さく、鉛筆硬度がＨより小さいことが確認された。これにより、比較サンプル２では、サンプル１およびサンプル２との比較において、搬送途中に設けられたガイドローラ等との接触により、アクリル系樹脂層の表面に擦り傷や打痕が生じやすくなる可能性がある。アクリル系樹脂層の表面に擦り傷や打痕が生じると、透視性電極に外観不良が発生し、透視性電極を介した透視性が低下する虞がある。

１０ タッチ位置検出機能付き表示装置
１２ 保護板
１５ 表示装置
１６ 表示パネル
３０ タッチパネル
３１ 透視性電極
３２ 基材フィルム
３３ 透明基材
３４ａ，３４ｂ アクリル系樹脂層
３４ａ１，３４ｂ１ 第１アクリル系樹脂層
３４ａ２，３４ｂ２ 第２アクリル系樹脂層
３８ 接着層
４１ 導電パターン
４３ 額縁配線
４４ 端子部
５１ 導線
５２ 導線形成層
５３ 本体層
５４ 低反射層
５５ 低反射層
６０ 積層体
７１ 感光性レジスト層
Ｐ 第１の微粒子

Claims (8)

1. 透明基材と、前記透明基材の表面に設けられたアクリル系樹脂層と、を含む基材フィルムと、
   前記基材フィルム上に設けられた複数の導電パターンと、
   を備え、
   前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線を含み、
   前記アクリル系樹脂層は、第１アクリル系樹脂層と、前記第１アクリル系樹脂層と前記透明基材との間に設けられた第２アクリル系樹脂層と、を含み、
   前記第１アクリル系樹脂層には、当該第１アクリル系樹脂層の厚みよりも大きな粒径を有する第１の微粒子が添加されており、
   前記アクリル系樹脂層の表面の５４３μｍ□の領域に含まれる隆起部の体積の総和は、６．０×１０ ^１１ ｎｍ ^３ 以上４．０×１０ ^１２ ｎｍ ^３ 以下である、透視性電極。
2. 前記アクリル系樹脂層の表面の算術平均粗さＲａが３ｎｍ以上２５ｎｍ以下である、請求項１に記載の透視性電極。
3. 前記アクリル系樹脂層の表面の鉛筆硬度がＨ以上である、請求項１又は２に記載の透視性電極。
4. 前記第２アクリル系樹脂層には、第２の微粒子が添加されている、請求項１〜３のいずれかに記載の透視性電極。
5. 前記第２の微粒子は、前記第２アクリル系樹脂層の厚みよりも小さな粒径を有する、請求項４に記載の透視性電極。
6. 前記第２の微粒子は、前記第１アクリル系樹脂層の厚みの５０％以下の粒径を有する、請求項４又は５に記載の透視性電極。
7. 請求項１〜６のいずれかに記載の透視性電極を備えたタッチパネル。
8. 表示装置と、
   前記表示装置の表示面上に配置された、請求項７に記載のタッチパネルと、
   を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置。

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