JP6734821B2 - 燃焼ノズル、燃焼筒、及び燃焼除害装置 - Google Patents
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半導体製造装置107は、1または複数のチャンバー108を備えている。チャンバー108では、成膜、及びクリニーング等の様々なプロセスが行われる。これらのプロセスに応じて、チャンバー108では、必要な材料ガスの供給、及び種々の反応が行われる。
したがって、燃焼除害装置109には、燃焼ノズル101の先端に付着する粉体による燃焼効率の低下、及び火炎の消失等を防ぐことが求められていた。
このように特許文献1の燃焼ノズルは、対象ガスの流路に自由回転羽根等の構造物を設置しているために、堆積物の成長、当該構造物の劣化、及び対象ガス流路内の圧力の損失等の不具合が生じていた。
[1] 対象ガスを燃焼して除害する燃焼筒に用いる、燃焼ノズルであって、対象ガス供給用ノズルと、前記対象ガス供給用ノズルの外側に設けられた窒素ガス供給用ノズルと、前記窒素ガス供給用ノズルの外側に設けられた燃料ガス供給用ノズルと、が同心円状に配置された三重管構造を有する、燃焼ノズル。
[2] 前記対象ガス供給用ノズルのノズル径r1と、前記窒素ガス供給用ノズルのノズル径r2との比(r2/r1)が下記式(1)を満たす[1]に記載の燃焼ノズル。
1.03≦r2/r1≦1.25 ・・・(1)。
[3] [1]又は[2]に記載の燃焼ノズルを備える、燃焼筒。
[4] [3]に記載の燃焼筒を1以上備える、燃焼除害装置。
「対象ガス」とは、安定化、及び無害化等の処理対象となるガスを意味する。対象ガスの一例として、半導体製造装置の排気ガス等が挙げられる。半導体製造装置の排気ガスには、燃焼反応、又は酸化反応によって粉体が生じるSiH4等のガス成分、又は半導体製造装置で生じる粉体等が含まれ得る。半導体製造装置の排気ガスは、対象ガスの一例として示したものであり、特に限定されない。
「燃焼筒」とは、対象ガスの燃焼反応が行われる筒状の燃焼室を意味する。
「燃焼除害装置」とは、対象ガスを燃焼反応により熱分解し、安定化、及び無害化等の処理をする装置を意味する。
「一次側」とは、対象ガスの流れの上流側を意味する。これに対して、「二次側」とは、対象ガスの流れの下流側を意味する。
図1は、燃焼ノズル1の構成の一例を説明するための断面図である。図1に示すように、燃焼ノズル1は、対象ガス供給用ノズル2と、窒素ガス供給用ノズル3と、燃料ガス供給用ノズル4と、燃料ガス供給口5とを備えて概略構成されている。また、図1に示すように、燃焼ノズル1の先端(二次側の端部)は、燃焼筒6の内部に位置している。
以下、燃焼ノズル1の各構成要素に関して詳しく説明を行う。
燃料ガス供給口5は、燃料ガス供給用ノズル4の先端4aに複数設けられている。燃料ガス供給口5は、窒素ガス供給用ノズル3の先端の開口部分の周囲を囲んで設けられている。かかる燃料ガス供給口5は、燃料ガス供給用ノズル4の先端4aで開口している。これにより、燃料ガス供給用ノズル4は、先端4aから燃料ガスを燃焼筒6の内部に噴出して火炎を形成することができる。
燃焼ノズル1においては、対象ガス供給用ノズル2と、燃料ガス供給用ノズル4との間に、窒素ガス供給用ノズル3が設けられている。よって、燃焼ノズル1は、形成された火炎と、対象ガスの流れとの間に窒素ガス供給用ノズル3の先端から窒素ガスを噴出することができる。これにより、燃焼ノズル1の先端の付近から離れた二次側の空間で、対象ガスの流れの周囲に窒素ガスの流れによるリング状の窒素ガスからなる保護層を形成することができる。
また、燃焼ノズル1の先端の温度を下げることによって、燃焼ノズル1の先端が加熱により劣化することを低減できる。
前記窒素ガスの流量が、3L/min以上であれば、燃焼ノズル1の先端付近における燃焼反応の発生を抑制することができるため好ましい。燃焼ノズル1の先端付近における燃焼反応の発生を低減しやすい。また、前記窒素ガスの流量が、3L/min以上であれば、燃料ガス供給用ノズル4の先端4aを含む燃焼ノズル1の先端部分を窒素ガスの流れで冷却することができる。これにより、燃焼ノズル1の先端部分が過度に高温とならず、粉体が付着しにくくなり、かつ、加熱による劣化を抑制することができるため好ましい。
前記窒素ガスの流量が、10L/min以下であれば、導入された窒素ガスによる燃焼効率の低下等の影響を受けにくくなるため好ましい。
図2中、r1は、対象ガス供給用ノズル2のノズル径を示し、r2は、窒素ガス供給用ノズル3のノズル径を示し、r3は、燃料ガス供給用ノズル4のノズル径を示している。本実施形態の燃焼ノズル1においては、対象ガス供給用ノズル2のノズル径r1と、窒素ガス供給用ノズル3のノズル径r2との比(以下、「r2/r1」とも記す。)が下記式(1)を満たすことが好ましい。
1.03≦r2/r1≦1.25 ・・・(1)。
以上説明した本実施形態の燃焼ノズルは、上記構成を有するため、燃料ガス供給用ノズルの先端から燃料ガスを噴出して円錐状の火炎を形成することができる。さらに、本実施形態の燃焼ノズルは、対象ガス供給用ノズルの先端から対象ガスを噴出して、前記火炎の内側から対象ガスを燃焼筒に供給するとともに、窒素ガス供給用ノズルの先端から前記火炎と、前記対象ガスとの間に窒素ガスを噴出することができる。よって、対象ガスが火炎によって燃焼される位置を、当該燃焼ノズルの先端から遠ざけることができる。したがって、本実施形態の燃焼ノズルによれば、対象ガスの燃焼によって生じる粉体が燃焼ノズルに付着することを抑制することができる。
以下、本発明を適用した一実施形態に係る燃焼筒について説明する。本実施形態の燃焼筒6は、本実施形態の燃焼ノズル1を備える。燃焼筒6は、対象ガスの燃焼反応が行われる筒状の燃焼室である。燃焼筒6は、燃焼ノズル1によって、燃焼筒6の内部に対象ガスが導入されるとともに、燃焼筒6の内部で火炎が形成される。よって、燃焼筒6は、燃焼ノズル1から導入された対象ガスを、燃焼反応、又は酸化反応によって無害化することができる。
以下、本発明を適用した一実施形態に係る燃焼除害装置について説明する。本実施形態の燃焼除害装置は、本実施形態の燃焼筒を1以上備える。図3は、本実施形態の燃焼除害装置9の構成の一例を示す模式図である。図3に示すように、燃焼除害装置9は、複数の燃焼筒6,6,6を備えている。燃焼除害装置9は、各燃焼筒6,6,6の内部で起きる燃焼反応によって、半導体製造装置7の排気ガス(対象ガス)を処理することができる。なお、半導体製造装置7は、複数のチャンバー8,8,8を備えている。
燃焼除害装置9は、燃焼筒6を備えるので、燃焼効率が低下しにくく、メンテナンスの頻度も少なくて済む。また燃焼筒6は、圧力損失等の不具合が起きにくいので、燃焼除害装置9は、安定して対象ガスを処理することができる。
Claims (4)
- 対象ガスを燃焼して除害する燃焼筒に用いる、燃焼ノズルであって、
対象ガス供給用ノズルと、前記対象ガス供給用ノズルの外側に設けられた窒素ガス供給用ノズルと、前記窒素ガス供給用ノズルの外側に設けられた燃料ガス供給用ノズルと、が同心円状に配置された三重管構造を有し、
前記燃料ガス供給用ノズルが、可燃性の燃料ガスを前記燃焼筒に供給し、
前記燃料ガス供給用ノズルの先端が、前記対象ガス供給用ノズルの中心に向かって傾斜し、
前記先端に設けられた燃料ガス供給口が、前記対象ガス供給用ノズルの中心に向かって開口している、燃焼ノズル。 - 前記対象ガス供給用ノズルのノズル径r1と、前記窒素ガス供給用ノズルのノズル径r2との比(r2/r1)が下記式(1)を満たす請求項1に記載の燃焼ノズル。
1.03≦r2/r1≦1.25・・・(1)。 - 請求項1又は2に記載の燃焼ノズルを備える、燃焼筒。
- 請求項3に記載の燃焼筒を1以上備える、燃焼除害装置。
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