JP6724844B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6724844B2 JP6724844B2 JP2017067846A JP2017067846A JP6724844B2 JP 6724844 B2 JP6724844 B2 JP 6724844B2 JP 2017067846 A JP2017067846 A JP 2017067846A JP 2017067846 A JP2017067846 A JP 2017067846A JP 6724844 B2 JP6724844 B2 JP 6724844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- groove
- semiconductor device
- layer
- trench
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
また本発明は、ボディ層を有した半導体層に、そのボディ層を貫通する溝が設けられ、溝の側面の一部にボディ層が露出する半導体装置において、溝の角部に接して設けられ、溝のボディ層には接しない第1絶縁膜と、溝の側面に露出するボディ層、および第1絶縁膜上を連続して覆うように設けられた第2絶縁膜と、を有し、第1絶縁膜の絶縁破壊強度は、第2絶縁膜の絶縁破壊強度よりも高く、第2絶縁膜の比誘電率は、第1絶縁膜の比誘電率よりも高く、第1絶縁膜の幅に対する第1絶縁膜の高さの比は、0.2〜0.5である、ことを特徴とする半導体装置である。
なお、本発明は、トレンチゲート構造だけでなく、側面の一部にボディ層が露出する溝であれば適用することができ、メサ溝にも適用できる。たとえば、素子外周にメサ溝が設けられた終端構造に対しても適用することができる。終端構造に適用する場合、第2絶縁膜はパッシベーション膜や保護膜として機能するものである。図11は、実施例1の半導体装置において、終端構造としてメサ溝30を有した構成を例示したものである。メサ溝30は、第1のn層11、p層12、第2のn層13が台地状となるように、素子領域の外周を第1のn層11に達するまでエッチングした溝である。このメサ溝30の角部30cに、実施例1の第1絶縁膜14Aと同様に、第1絶縁膜34Aが設けられている。また、メサ溝30の底面30a、第1絶縁膜34A、メサ溝30の側面30b、第2のn層13表面に連続して膜状に、第2絶縁膜14Bと同様な第2絶縁膜34Bが設けられている。このような終端構造とすることで、素子性能を向上させつつ、耐圧性能を向上させることができる。
11:第1のn層
12:p層
13:第2のn層
14A:第1絶縁膜
14B:第2絶縁膜
15:ゲート電極
16:パッシベーション膜
17:ソース電極
18:ドレイン電極
19:トレンチ
20:半導体層
21:pボディ電極
Claims (7)
- ボディ層を有した半導体層に、そのボディ層を貫通する溝が設けられ、前記溝の側面の一部にボディ層が露出する半導体装置において、
前記溝の角部に接して設けられ、前記溝の側面に露出する前記ボディ層には接しない第1絶縁膜と、
前記溝の側面に露出する前記ボディ層、および前記第1絶縁膜上を連続して覆うように設けられた第2絶縁膜と、
を有し、
前記第1絶縁膜の絶縁破壊強度は、前記第2絶縁膜の絶縁破壊強度よりも高く、
前記第2絶縁膜の比誘電率は、前記第1絶縁膜の比誘電率よりも高く、
前記溝は、前記半導体装置の終端部に設けられたメサ溝である、
ことを特徴とする半導体装置。 - ボディ層を有した半導体層に、そのボディ層を貫通する溝が設けられ、前記溝の側面の一部にボディ層が露出する半導体装置において、
前記溝の角部に接して設けられ、前記溝の側面に露出する前記ボディ層には接しない第1絶縁膜と、
前記溝の側面に露出する前記ボディ層、および前記第1絶縁膜上を連続して覆うように設けられた第2絶縁膜と、
を有し、
前記第1絶縁膜の絶縁破壊強度は、前記第2絶縁膜の絶縁破壊強度よりも高く、
前記第2絶縁膜の比誘電率は、前記第1絶縁膜の比誘電率よりも高く、
前記第1絶縁膜の幅に対する前記第1絶縁膜の高さの比は、0.2〜0.5である、
ことを特徴とする半導体装置。 - 前記溝は、前記半導体装置の終端部に設けられたメサ溝である、ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記溝は、トレンチ溝であり、
前記第2絶縁膜上に、前記溝の底面および側面に沿ってゲート電極が設けられている、
ことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 第1絶縁膜は、SiO2からなり、第2絶縁膜は、Al2O3、ZrON、AlON、ZrO2、HfO2またはHfONである、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体層の主面に垂直方向に導通を取る縦型構造である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、III族窒化物半導体からなることを特徴とする請求項1ない請求項6のいずれか1項に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017067846A JP6724844B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017067846A JP6724844B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018170441A JP2018170441A (ja) | 2018-11-01 |
JP6724844B2 true JP6724844B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=64018826
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017067846A Active JP6724844B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6724844B2 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6291298B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-09-18 | Advanced Analogic Technologies, Inc. | Process of manufacturing Trench gate semiconductor device having gate oxide layer with multiple thicknesses |
JP4228594B2 (ja) * | 2001-05-30 | 2009-02-25 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4379511B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2009-12-09 | セイコーエプソン株式会社 | 静電アクチュエータの製造方法 |
JP2014192493A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Toyoda Gosei Co Ltd | 半導体装置 |
WO2014174911A1 (ja) * | 2013-04-23 | 2014-10-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
WO2015029175A1 (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6194516B2 (ja) * | 2014-08-29 | 2017-09-13 | 豊田合成株式会社 | Mis型半導体装置 |
JP6462367B2 (ja) * | 2015-01-13 | 2019-01-30 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
JP2016164906A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法ならびに電力変換装置 |
JP6301882B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2018-03-28 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法と半導体装置 |
-
2017
- 2017-03-30 JP JP2017067846A patent/JP6724844B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018170441A (ja) | 2018-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI466292B (zh) | 半導體裝置 | |
US11757005B2 (en) | HEMT-compatible lateral rectifier structure | |
KR101773259B1 (ko) | 질화갈륨(GaN) 고 전자이동도 트랜지스터용 구조체 | |
US20150270356A1 (en) | Vertical nitride semiconductor device | |
TWI512972B (zh) | 化合物半導體裝置及其製造方法 | |
JP4550163B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN107634098B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
JP5367429B2 (ja) | GaN系電界効果トランジスタ | |
KR101878931B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
KR20140042470A (ko) | 노멀리 오프 고전자이동도 트랜지스터 | |
JP4474292B2 (ja) | 半導体装置 | |
US10541321B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
US9806158B2 (en) | HEMT-compatible lateral rectifier structure | |
TW201838178A (zh) | 半導體元件 | |
CN107068748B (zh) | 半导体功率元件 | |
EP3539159B1 (en) | Semiconductor devices with multiple channels and three-dimensional electrodes | |
JP6524950B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP6724844B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP5648307B2 (ja) | 縦型AlGaN/GaN−HEMTおよびその製造方法 | |
JP7231826B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置 | |
US11935947B2 (en) | Enhancement mode high electron mobility transistor | |
US20230326981A1 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
TW202205668A (zh) | 高電子遷移率電晶體 | |
JP2014017291A (ja) | 縦型半導体装置およびその製造方法 | |
KR20140114646A (ko) | 트렌치 게이트 질화물 전력 소자 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200303 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200409 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200526 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200608 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6724844 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |