JP5648307B2 - 縦型AlGaN/GaN−HEMTおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMTおよびその製造方法について図1乃至図4を参照して説明する。各図において同じ構成要素には同一の符号を付してある。以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150は、図2に示すように、背景技術で説明したようなMg等のp型ドーパントがドープされたp−GaN層を構成要素とはせずに、ゲートリセス構造によりノーマリオフ動作する縦型AlGaN/GaN−HEMTをn−GaNアパーチャ20を介して縦型構成としたものである。そして、さらに、熱CVDSiN膜により構成された2つのゲート絶縁膜および表面保護膜を設けたMIS構成のHEMTとすることで、確実にノーマリオフ動作する縦型AlGaN/GaN−HEMTとする。
図1(a)乃至図2(c)を参照して、本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150の構成および製造工程を説明する。
まず、熱CVDSiN膜の成膜方法は、常圧CVD法で、チャンバ(反応装置)内を、水素(H2)および窒素(N2)雰囲気中で、成膜される基板を700℃乃至800℃の温度で加熱パージした後、反応ガスとして、窒素(N2)ベース0.7重量%のシラン(SiH4)ガスを100sccm、および、100%のアンモニア(NH3)ガスを6slmの流量で反応させることで成膜する。
以上の製造工程により、本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150を作製することができる。
本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150においては、ノーマリオフ動作を確実にさせるために、熱CVD法により成膜した熱CVDSiN表面保護膜16、熱CVDSiN第1ゲート絶縁膜18、および、熱CVD第2ゲート絶縁膜21の何れか1層またはこれらを組み合わせた構成とすることで、UID−AlGaN層14に2DEG層15のキャリアピーク密度よりも高いキャリア密度のキャリアを発生させる。
一方、SiN/AlGaN層界面に界面電荷が無い場合には、三角ポテンシャルの底V2がポテンシャル値0Vのフェルミエネルギよりも低くなりノーマリオン状態となることがわかる。
本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150のゲートリセス深さ制御は、ノーマリオフ動作の場合について説明したが、ゲートリセス深さを浅く制御することで、ノーマリオン動作の縦型AlGaN/GaN−HEMTとすることも可能である。
また、本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150の構造は、GaAs等の他の化合物半導体の縦型HEMT構造とすることも可能である。
本実施形態の縦型AlGaN/GaN−HEMT150におけるソース電極23およびドレイン電極24の配置として、ウエハの表面側にドレイン電極を配置し、裏面側にソース電極を配置してもよい。
12 n−GaNバッファ層
13、47 UID−GaN層
14、48 UID−AlGaN層
15、49 2DEG層
16 熱CVDSiN表面保護膜
17 第1ゲートリセス
18 熱CVDSiN第1ゲート絶縁膜
19、45 アパーチャ形成用リセス
20、46 n−GaNアパーチャ
21 熱CVDSiN第2ゲート絶縁膜
22、54 ゲート電極
23、53 ソース電極
24、55 ドレイン電極
42 Siドープn−GaNバッファ層
43 Mgドープp−GaN層
44 SiO2マスク絶縁膜
50 SiO2ゲート絶縁膜
51 Siイオン注入領域
52 ソースリセス
100、400 エピタキシャル基板
150 縦型AlGaN/GaN−HEMT
450 縦型AlGaN/GaN−HFET
Claims (4)
- 導電性基板(n+−GaN基板)表面にn−GaNバッファ層とUID−GaN電子走行層とUID−AlGaN電子供給層とが順次積層され、前記UID−GaN電子走行層と前記UID−AlGaN電子供給層との界面近傍に2次元電子ガス層が発生するエピタキシャル基板と、
前記UID−AlGaN電子供給層の表面に形成されたSiN表面保護膜と、
前記SiN表面保護膜の開口部と、前記UID−AlGaN電子供給層に形成された第1ゲートリセスとを覆うSiN第1ゲート絶縁膜と、
前記SiN第1ゲート絶縁膜の表面の前記第1ゲートリセス内から前記n−GaNバッファ層の表面まで形成されたアパーチャ形成用リセス内に埋め込まれたn−GaNアパーチャと、
前記n−GaNアパーチャの前記導電性基板とは反対側表面と前記SiN第1ゲート絶縁膜とを覆うSiN第2ゲート絶縁膜と、
前記第1ゲートリセス内の前記SiN第2ゲート絶縁膜の表面に形成されたゲート電極と、
前記第1ゲートリセスを挟み、前記UID−AlGaN電子供給層の表面に離間して形成されたソース電極と、
前記導電性基板の前記UID−AlGaN電子供給層とは反対側の表面に形成されたドレイン電極とを備え、
前記SiN第1ゲート絶縁膜と前記SiN第2ゲート絶縁膜との何れか1層、又はこれらの2層の膜は、熱CVD法により成膜されたものであり、
前記UID−GaN電子走行層と前記UID−AlGaN電子供給層との双方でキャリアが発生する
ことを特徴とする縦型AlGaN/GaN−HEMT。 - 前記双方で発生するキャリアは、前記SiN表面保護膜、前記SiN第1ゲート絶縁膜、および、前記SiN第2ゲート絶縁膜の何れか1層またはこれらの組み合わせの膜が発生させることを特徴とする請求項1に記載の縦型AlGaN/GaN−HEMT。
- 前記SiN表面保護膜は、熱CVD法により成膜されたSiN膜であることを特徴とする請求項1に記載の縦型AlGaN/GaN−HEMT。
- 導電性基板上にn−GaNバッファ層とUID−GaN電子走行層とAlGaN電子供給層とが順次エピタキシャル成長されたエピタキシャル基板の前記AlGaN電子供給層の表面に形成された熱CVDSiN表面保護膜と前記熱CVDSiN表面保護膜を開口して前記AlGaN電子供給層の表面に第1ゲートリセスがドライエッチングにより形成される第1ゲートリセス形成工程と、
前記第1ゲートリセスを覆う熱CVDSiN第1ゲート絶縁膜が成膜されるSiN第1ゲート絶縁膜成膜工程と、
前記熱CVDSiN第1ゲート絶縁膜の表面の前記第1ゲートリセス内にアパーチャ形成用リセスが前記n−GaNバッファ層の表面まで形成され、前記アパーチャ形成用リセスがn−GaNアパーチャにより埋め込み成長される埋め込み成長工程と、
前記n−GaNアパーチャを覆う熱CVDSiN第2ゲート絶縁膜が成膜されるSiN第2ゲート絶縁膜成膜工程と、
前記熱CVDSiN第2ゲート絶縁膜の表面の前記第1ゲートリセス内にゲート電極が形成されるゲート電極形成工程と、
前記ゲート電極を挟み、前記AlGaN電子供給層の表面にソース電極が形成されるソース電極形成工程と、
前記導電性基板の前記AlGaN電子供給層とは反対側の表面にドレイン電極が形成されるドレイン電極形成工程と
を少なくとも備え、
前記UID−GaN電子走行層と前記UID−AlGaN電子供給層との双方でキャリアが発生する
ことを特徴とする縦型AlGaN/GaN−HEMTの製造方法。
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