JP6717685B2 - 超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体 - Google Patents
超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6717685B2 JP6717685B2 JP2016126670A JP2016126670A JP6717685B2 JP 6717685 B2 JP6717685 B2 JP 6717685B2 JP 2016126670 A JP2016126670 A JP 2016126670A JP 2016126670 A JP2016126670 A JP 2016126670A JP 6717685 B2 JP6717685 B2 JP 6717685B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat flow
- flow sensor
- ultrasonic
- joining
- target portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 91
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004023 plastic welding Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
熱流センサ53の外部からの加圧による損傷を防ぐことができ、また、第1の高熱伝導率材料体51側からの熱流を高精度で検知することができる。
20…超音波発振機
21…超音波振動子
22…コーン
23…ホーン
23a…ヘッド部
30…ワーク
40…アンビル
50…熱流センサ固定構造体
51…第1の高熱伝導率材料体
52…第2の高熱伝導率材料体
53…断熱材料体
60…台座
100…超音波接合装置
200…超音波接合装置
Claims (6)
- 接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置であって、前記アンビルの前記接合対象部位に近接する箇所に、板薄の第1の高熱伝導率材料体と板厚の第2の高熱伝導率材料体とで熱流センサを挟んで固定した熱流センサ固定構造体を埋設し、前記接合対象部位の接合に際して前記熱流センサにより前記接合対象部位からの熱流をモニタした超音波接合装置において、
前記熱流センサの検知温度が第1の温度まで上昇すると、一定時間その温度を維持した後前記超音波ホーンからの超音波振動の印加を停止し、一定の冷却期間を経過後前記接合対象部位に対する加重を解除する制御手段、
を具備することを特徴とする超音波接合装置。 - 前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して垂直な縦方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項1に記載の超音波接合装置。 - 前記超音波ホーンは、
前記接合対象部位に対して平行な横方向の超音波振動を印加することを特徴とする請求項1に記載の超音波接合装置。 - 前記熱流センサ固定構造体は、
前記接合対象部位の直下の位置に前記熱流センサを固定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の超音波接合装置。 - 前記熱流センサ固定構造体は、
前記接合対象部位の直下から偏奇した位置に前記熱流センサを固定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の超音波接合装置。 - 接合対象部位を含むワークをアンビル上に載置し、前記ワークの接合対象部位に加重を与えるとともに超音波ホーンから超音波振動を印加し、前記接合対象部位を接合する超音波接合装置の前記アンビルに埋め込まれ、前記接合対象部位の接合に際して前記接合対象部位からの熱流をモニタする熱流センサ固定構造体であって、
前記アンビル内の前記接合対象部位に近接する箇所に配設され、周縁に第1の段差部を有する板薄の第1の高熱伝導率材料体と、
熱流センサと、
前記熱流センサを前記第1の高熱伝導率材料体の第1の段差部を除く部位との間に挟み、前記第1の段差部より周縁に延びる第2の段差部を有する板厚の第2の高熱伝導率材料体と、
前記第2の高熱伝導率材料体の前記第2の段差部上で前記第1の高熱伝導率材料体の周縁に設けられた断熱材料体と、
を具備し、前記熱流センサを前記第1の高熱伝導率材料体と前記第2の高熱伝導率材料体との間に固定したことを特徴とする熱流センサ固定構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016126670A JP6717685B2 (ja) | 2016-06-27 | 2016-06-27 | 超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016126670A JP6717685B2 (ja) | 2016-06-27 | 2016-06-27 | 超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018001176A JP2018001176A (ja) | 2018-01-11 |
JP6717685B2 true JP6717685B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=60944711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016126670A Active JP6717685B2 (ja) | 2016-06-27 | 2016-06-27 | 超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6717685B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111250859A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-09 | 机械科学研究总院江苏分院有限公司 | 一种具有双向定位金属超声焊接装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6278051B1 (en) * | 1997-10-09 | 2001-08-21 | Vatell Corporation | Differential thermopile heat flux transducer |
GB2367891B (en) * | 2000-10-09 | 2004-07-07 | United Biscuits Ltd | Improvements in and relating to the measurement of heat flux in a heated chamber |
US8672211B2 (en) * | 2012-05-18 | 2014-03-18 | GM Global Technology Operations LLC | Vibration welding system with thin film sensor |
-
2016
- 2016-06-27 JP JP2016126670A patent/JP6717685B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018001176A (ja) | 2018-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6824056B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
US8858742B2 (en) | Automatic monitoring of vibration welding equipment | |
US7819013B2 (en) | Method and apparatus for measuring oscillation amplitude of an ultrasonic device | |
TW201249581A (en) | Laser processing apparatus | |
KR101706491B1 (ko) | 접합 상태 검사 방법 | |
JP6398807B2 (ja) | 温度差測定装置 | |
JP2017189791A (ja) | 金属部材の接合方法、及び接合装置 | |
JP6717685B2 (ja) | 超音波接合装置及び熱流センサ固定構造体 | |
JP2022508117A (ja) | 物理的に違いのある構成要素を溶接するための自動超音波プレスシステムおよび方法 | |
JP6805012B2 (ja) | 超音波接合装置及びそのホーン交換報知装置 | |
JP5078703B2 (ja) | 熱的接合材の熱伝導率測定装置および測定方法 | |
JP7053357B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
CN102365725B (zh) | 焊接装置,焊接工具振幅测定方法及焊接工具振幅校准方法 | |
JP6890051B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
JP6805011B2 (ja) | 超音波接合装置及び熱流センサ取付構造 | |
JP5420461B2 (ja) | 温度センサ接合部検査装置、及び、温度センサ接合部検査方法 | |
JP6601748B2 (ja) | 熱拡散率測定装置、熱拡散率測定方法およびプログラム | |
US11292211B1 (en) | Ultrasonic bonding apparatus | |
JP2018200847A (ja) | 誘導加熱溶着装置 | |
JP6885804B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
KR101991786B1 (ko) | 초음파 접합 모니터링 장치 및 그 방법 | |
JP6428398B2 (ja) | 内部温度測定装置及び熱抵抗測定装置 | |
JP2019138869A (ja) | 熱物性測定方法 | |
JP5335450B2 (ja) | 超音波金属接合機 | |
JP2017045412A (ja) | 熱感知器、及び熱感知器の制御方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190513 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200324 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200604 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6717685 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |