JP6714582B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本発明の一態様は、送受信回路と、制御回路と、アナログデジタル変換回路と、記憶装置と、指紋センサと、を有する半導体装置であって、送受信回路は、アンテナを有し、制御回路は、第1トランジスタを有し、記憶装置は、第2トランジスタを有し、アナログデジタル変換回路は、第3トランジスタを有し、第1乃至第3トランジスタの少なくともいずれか一は、ソース又はドレインの一方に保持ノードと、チャネル形成領域に酸化物半導体と、を有し、記憶装置は、照合用の指紋データである第1デジタルデータと、機密データである第2デジタルデータと、が記憶され、送受信回路は、制御回路と電気的に接続され、制御回路は、指紋センサと、アナログデジタル変換回路と、記憶装置と、電気的に接続され、指紋センサは、アナログデジタル変換回路と電気的に接続され、送受信回路は、アンテナによって生成される入力交流信号から、制御回路に入力する第1電気信号を生成する機能を有し、第1電気信号は、制御回路を駆動する命令を有し、制御回路は、第1電気信号の解読後に、記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ指紋センサに駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第2電気信号を受けることで、第1デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、指紋センサは、第3電気信号を受けることで、指紋のアナログデータを取得して、アナログデジタル変換回路に入力する機能を有し、アナログデジタル変換回路は、指紋のアナログデータを第3デジタルデータに変換して、記憶装置及び制御回路に送る機能を有し、記憶装置は、第3デジタルデータを記憶する機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータを比較する機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータが一致した場合に、記憶装置に読み出し動作命令を含む第4電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第4電気信号を受けることで、第2デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、制御回路は、第2デジタルデータを送受信回路に送る機能を有し、送受信回路は、第2デジタルデータを変調し、アンテナから、変調された第2デジタルデータを送信する機能を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、入出力端子と、制御回路と、アナログデジタル変換回路と、記憶装置と、指紋センサと、を有する半導体装置であって、制御回路は、第1トランジスタを有し、記憶装置は、第2トランジスタを有し、アナログデジタル変換回路は、第3トランジスタを有し、第1乃至第3トランジスタの少なくともいずれか一は、ソース又はドレインの一方に保持ノードと、チャネル形成領域に酸化物半導体と、を有し、記憶装置は、照合用の指紋データである第1デジタルデータと、機密データである第2デジタルデータと、が記憶され、入出力端子は、制御回路と電気的に接続され、制御回路は、指紋センサと、アナログデジタル変換回路と、記憶装置と、電気的に接続され、指紋センサは、アナログデジタル変換回路と電気的に接続され、入出力端子は、制御回路に入力する第1電気信号を半導体装置の内部に供給する機能を有し、第1電気信号は、制御回路を駆動する命令を有し、制御回路は、第1電気信号の解読後に、記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ指紋センサに駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第2電気信号を受けることで、第1デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、指紋センサは、第3電気信号を受けることで、指紋のアナログデータを取得して、アナログデジタル変換回路に入力する機能を有し、アナログデジタル変換回路は、指紋のアナログデータを第3デジタルデータに変換して、記憶装置及び制御回路に送る機能を有し、記憶装置は、第3デジタルデータを記憶する機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータを比較する機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータが一致した場合に、記憶装置に読み出し動作命令を含む第4電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第4電気信号を受けることで、第2デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、制御回路は、入出力端子を介して、第2デジタルデータを外部に送信する機能を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、前記(1)において、更に入出力端子を有する半導体装置であって、入出力端子は、制御回路と電気的に接続され、入出力端子は、半導体装置の外部からの第5電気信号を制御回路に入力する機能を有し、第5電気信号は、制御回路を駆動する命令を有し、制御回路は、第5電気信号の解読後に、記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ指紋センサに駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、制御回路は、第2デジタルデータを受けることで、入出力端子を介して、第2デジタルデータを外部に送信する機能を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、前記(3)において、更に表示部と、操作キーと、筐体と、を有する半導体装置であって、表示部は、制御回路と電気的に接続され、操作キーは、制御回路と電気的に接続されることを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、前記(4)において、表示部にタッチセンサ機能を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、前記(4)、又は前記(5)において、筐体は、生物の表面、又は無生物の表面に装着可能な構造体を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、前記(1)乃至(6)いずれかにおいて、容量素子を有し、容量素子は、少なくとも一の保持ノードの電圧を保持する機能を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、前記(1)乃至(7)いずれかにおいて、記憶装置は、第1記憶領域と、第2記憶領域と、を有し、第1記憶領域は、データの書き込み動作及び読み出し動作が行える領域であり、第2記憶領域は、データの読み出し動作のみ行える領域であり、記憶装置は、第1記憶領域に第3デジタルデータを記憶する機能と、第2記憶領域に第1デジタルデータと、第2デジタルデータと、を保持する機能を有することを特徴とする半導体装置である。
本発明の一態様は、半導体装置と、第1外部機器と、第2外部機器と、を有するシステムであって、半導体装置は、送受信回路と、制御回路と、記憶装置と、を有し、送受信回路は、第1アンテナを有し、第1外部機器は、第2アンテナを有し、第2外部機器は、生体センサを有し、制御回路は、第1トランジスタを有し、記憶装置は、第2トランジスタを有し、第1トランジスタ、及び第2トランジスタの少なくとも一は、ソース又はドレインの一方に保持ノードと、チャネル形成領域に酸化物半導体と、を有し、記憶装置は、照合用の生体データである第1デジタルデータと、機密データである第2デジタルデータと、が記憶され、送受信回路は、制御回路と電気的に接続され、制御回路は、記憶装置と電気的に接続され、第1外部機器は、第2外部機器と電気的に接続され、送受信回路は、第1アンテナによって生成される入力交流信号から、制御回路に入力する第1電気信号を生成する機能を有し、第1電気信号は、制御回路を駆動する命令を有し、制御回路は、第1電気信号の解読後に、記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ送受信回路に第2外部機器への駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第2電気信号を受けることで、第1デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、送受信回路は、第3電気信号を受けることで、第1アンテナから第2アンテナに、変調された第3電気信号を送信する機能を有し、第1外部機器は、第2外部機器に第3電気信号を送信する機能を有し、第2外部機器は、第3電気信号を受けることで、生体センサを起動して、生体データである第3デジタルデータを取得する機能と、第3デジタルデータを第1外部機器に送信する機能を有し、第1外部機器は、第2アンテナから第1アンテナに、第3デジタルデータを送信する機能を有し、送受信回路は、第1アンテナが受信した第3デジタルデータを復調して、制御回路に送る機能を有し、制御回路は、第3デジタルデータを記憶装置に送り、第3デジタルデータを記憶装置に記憶させる機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータを比較する機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータが一致した場合に、記憶装置に読み出し動作命令を含む第4電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第4電気信号を受けることで、第2デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、制御回路は、第2デジタルデータを送受信回路に送る機能を有し、送受信回路は、第2デジタルデータを変調し、第1アンテナから第2アンテナへ、変調された第2デジタルデータを送信する機能を有することを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、半導体装置と、第1外部機器と、第2外部機器と、を有するシステムであって、半導体装置は、入出力端子と、制御回路と、記憶装置と、を有し、第1外部機器は、接続口を有し、第2外部機器は、生体センサを有し、制御回路は、第1トランジスタを有し、記憶装置は、第2トランジスタを有し、第1トランジスタ、及び第2トランジスタの少なくとも一は、ソース又はドレインの一方に保持ノードと、チャネル形成領域に酸化物半導体と、を有し、記憶装置は、照合用の生体データである第1デジタルデータと、機密データである第2デジタルデータと、が記憶され、入出力端子は、制御回路と電気的に接続され、制御回路は、記憶装置と電気的に接続され、第1外部機器は、第2外部機器と電気的に接続され、半導体装置を接続口に取り付けることで、第1外部機器と、入出力端子と、を電気的に接続する機能を有し、入出力端子は、制御回路に入力する第1電気信号を、第1外部機器から半導体装置の内部に供給する機能を有し、第1電気信号は、制御回路を駆動する命令を有し、制御回路は、第1電気信号の解読後に、記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ入出力端子を介して第1外部機器に第2外部機器への駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第2電気信号を受けることで、第1デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、第1外部機器は、第2外部機器に第3電気信号を送信する機能を有し、第2外部機器は、第3電気信号を受けることで、生体センサを起動して、生体データである第3デジタルデータを取得する機能と、第3デジタルデータを第1外部機器に送信する機能を有し、第1外部機器は、入出力端子を介して、第3デジタルデータを制御回路に送る機能を有し、制御回路は、第3デジタルデータを記憶装置に送り、第3デジタルデータを記憶装置に記憶させる機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータを比較する機能を有し、制御回路は、第1デジタルデータと第3デジタルデータが一致した場合に、記憶装置に読み出し動作命令を含む第4電気信号を送る機能を有し、記憶装置は、第4電気信号を受けることで、第2デジタルデータを読み出して、制御回路に送る機能を有し、制御回路は、入出力端子を介して、第2デジタルデータを第1外部機器に送信する機能を有することを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(9)、又は前記(10)において、第1外部機器と第2外部機器は、同一の筐体に収納された1つの装置であることを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(9)において、第1外部機器と第2外部機器は、同一の第1筐体に収納された1つの装置であり、半導体装置は、更に、表示部と、操作キーと、第2筐体と、を有することを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(12)において、半導体装置は、表示部にタッチセンサ機能を有することを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(12)、又は前記(13)において、第2筐体は、生物の表面、又は無生物の表面に装着可能な構造体を有することを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(9)、前記(10)、前記(12)又は前記(13)のいずれかにおいて、生体データは、指紋、掌線、手形、指又は手のひら又は手首の静脈、声紋、虹彩、顔の形、遺伝子の少なくともいずれか一に関するデータであることを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(9)、前記(10)、前記(12)又は前記(13)のいずれかにおいて、前記半導体装置は、容量素子を有し、容量素子は、少なくとも一の保持ノードの電圧を保持する機能を有することを特徴とするシステムである。
本発明の一態様は、前記(9)、前記(10)、前記(12)又は前記(13)のいずれかにおいて、記憶装置は、第1記憶領域と、第2記憶領域と、を有し、第1記憶領域は、データの書き込み動作及び読み出し動作が行える領域であり、第2記憶領域は、データの読み出し動作のみ行える領域であり、記憶装置は、第1記憶領域に第3デジタルデータを記憶する機能と、第2記憶領域に第1デジタルデータと、第2デジタルデータと、を保持する機能を有することを特徴とするシステムである。
<構成例1>
図2(A)、及び図2(B)に、開示する発明の半導体装置の一例をブロック図で示す。半導体装置100は、非接触型の通信で認証を行うカードである。
次に構成例1で述べた半導体装置100の動作例について、説明する。
<構成例2>
図4(A)、及び図4(B)に、開示する発明の半導体装置の一例をブロック図で示す。半導体装置110は、接触型の通信で認証を行うカードである。
次に構成例2で述べた半導体装置110の動作例について、説明する。
(実施の形態3)
本実施の形態では、実施の形態1、及び実施の形態2とは異なる構成例について、説明する。
図7(A)、及び図7(B)に、開示する発明の半導体装置の一例をブロック図で示す。半導体装置130は、接触型及び非接触型の両方の通信が可能なカードである。
半導体装置130の動作例については、非接触型の通信は<動作例1>に、接触型の通信は<動作例2>に説明する。
図8(A)、図8(B)に、実施の形態1、及び実施の形態2とは異なる認証方法を用いたカードリーダを示す。
クレジットカードで決済を行うとき、店員の操作によって、接触型カードリーダ420を起動させる。具体的には、店側のキャッシュレジスタなどからの操作で、配線413を経由して、接触型カードリーダ420を駆動させる。接触型カードリーダ420が駆動状態のとき、半導体装置310を接触型カードリーダ420に挿入することで、配線413と、内部端子414と、を経由して、半導体装置310に電力が供給される。そして、制御装置415から半導体装置310に駆動信号が送信される。
本構成例では、指紋以外の認証を用いた一例について説明する。
クレジットカードで決済を行うとき、店員の操作によって、接触型カードリーダ410を起動させる。具体的には、店側のキャッシュレジスタなどからの操作で、配線413を経由して、接触型カードリーダ410を駆動させる。また、同じタイミングで、配線431を経由して、静脈読み取り装置430を駆動させる。なお、静脈読み取り装置430は、接触型カードリーダ410の応答があるまで、スタンバイ状態となる。接触型カードリーダ410が駆動状態のとき、半導体装置330を接触型カードリーダ410に挿入することで、配線413と、接触型カードリーダ410と、を経由して、半導体装置330に電力が供給される。そして、接触型カードリーダ410から内部端子414を介して半導体装置330に駆動信号が送信される。
本実施の形態では、上述のクレジットカードとは別の形態を有する半導体装置について説明する。
図15に、開示する発明の半導体装置の一例を示す。半導体装置500は、腕時計型のウェアラブルコンピュータである。
次に、半導体装置500を用いた動作例について説明する。
本発明の一態様に係るCPUの構成の一例について、図19を用いながら説明する。
本発明の一態様に係る記憶装置の構成の一例について、図22を用いながら説明する。
本発明の一態様に係るメモリセルの構成の一例について、図23(A)乃至図23(D)、図24(A)、図24(B)を用いて説明する。
本発明の一態様に係るアナログデジタル変換回路の構成の一例について、説明する。
本実施の形態では、開示する発明の一態様に係るトランジスタについて説明する。
図32(A)乃至図32(C)は、トランジスタ1400aの上面図及び断面図である。図32(A)は上面図である。図32(B)は、図32(A)に示す一点鎖線A1−A2に対応する断面図であり、図32(C)は、図32(A)に示す一点鎖線A3−A4に対応する断面図である。なお、図32(A)の上面図では、図の明瞭化のために一部の要素を省いて図示している。なお、一点鎖線A1−A2をトランジスタ1400aのチャネル長方向、一点鎖線A3−A4をトランジスタ1400aのチャネル幅方向と呼ぶ場合がある。
まず、金属酸化物1431乃至金属酸化物1433に適用可能な金属酸化物について説明を行う。
Spectrometry)で測定される水素濃度は、1×1016atoms/cm 3以上、2×1020atoms/cm3以下、好ましくは1×1016atoms/cm3以上、5×1019atoms/cm3以下、より好ましくは1×1016atoms/cm3以上、1×1019atoms/cm3以下、さらに好ましくは1×1016atoms/cm3以上、5×1018atoms/cm3以下とする。
Beam Epitaxy)法又はPLD(Pulsed Laser Deposition)法、ALD(Atomic Layer Deposition)法などを用いて行えばよい。
基板1450としては、例えば、絶縁体基板、半導体基板又は導電体基板を用いればよい。絶縁体基板としては、例えば、ガラス基板、石英基板、サファイア基板、安定化ジルコニア基板(イットリア安定化ジルコニア基板など)、樹脂基板などがある。また、半導体基板としては、例えば、シリコン、ゲルマニウムなどの単体半導体基板、又は炭化シリコン、シリコンゲルマニウム、ヒ化ガリウム、リン化インジウム、酸化亜鉛、酸化ガリウムからなる化合物半導体基板などがある。さらには、前述の半導体基板内部に絶縁体領域を有する半導体基板、例えばSOI(Silicon On Insulator)基板などがある。導電体基板としては、黒鉛基板、金属基板、合金基板、導電性樹脂基板などがある。又は、金属の窒化物を有する基板、金属の酸化物を有する基板などがある。さらには、絶縁体基板に導電体又は半導体が設けられた基板、半導体基板に導電体又は絶縁体が設けられた基板、導電体基板に半導体又は絶縁体が設けられた基板などがある。又は、これらの基板に素子が設けられたものを用いてもよい。基板に設けられる素子としては、容量素子、抵抗素子、スイッチ素子、発光素子、記憶素子などがある。
絶縁膜1401は、基板1450と導電膜1414を電気的に分離させる機能を有する。
導電膜1411乃至導電膜1414して、銅(Cu)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、金(Au)、アルミニウム(Al)、マンガン(Mn)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、鉛(Pb)、錫(Sn)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)、ストロンチウム(Sr)の低抵抗材料からなる単体、合金、又はこれらを主成分とする化合物を含む導電膜の単層又は積層とすることが好ましい。特に、耐熱性と導電性を両立するタングステンやモリブデンなどの高融点材料を用いることが好ましい。また、アルミニウムや銅などの低抵抗導電性材料で形成することが好ましい。さらに、Cu−Mn合金を用いると、酸素を含む絶縁体との界面に酸化マンガンを形成し、酸化マンガンがCuの拡散を抑制する機能を持つので好ましい。
導電膜1421乃至導電膜1424として、銅(Cu)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、金(Au)、アルミニウム(Al)、マンガン(Mn)、チタン(Ti)、タンタル(Ta)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、鉛(Pb)、錫(Sn)、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ルテニウム(Ru)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)、ストロンチウム(Sr)の低抵抗材料からなる単体、合金、又はこれらを主成分とする化合物を含む導電膜の単層又は積層とすることが好ましい。特に、耐熱性と導電性を両立するタングステンやモリブデンなどの高融点材料を用いることが好ましい。また、アルミニウムや銅などの低抵抗導電性材料で形成することが好ましい。さらに、Cu−Mn合金を用いると、酸素を含む絶縁体との界面に酸化マンガンを形成し、酸化マンガンがCuの拡散を抑制する機能を持つので好ましい。
領域1441、領域1442は、例えば、導電膜1421、導電膜1423が、金属酸化物1431、金属酸化物1432の酸素を引き抜くことで形成される。酸素の引き抜きは、高い温度で加熱するほど起こりやすい。トランジスタの作製工程には、いくつかの加熱工程があることから、領域1441、領域1442には酸素欠損が形成される。また、加熱により該酸素欠損のサイトに水素が入りこみ、領域1441、領域1442に含まれるキャリア濃度が増加する。その結果、領域1441、領域1442が低抵抗化する。
絶縁膜1406は、比誘電率の高い絶縁体を有することが好ましい。例えば、絶縁膜1406は、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、アルミニウム及びハフニウムを有する酸化物、アルミニウム及びハフニウムを有する酸化窒化物、シリコン及びハフニウムを有する酸化物、又はシリコン及びハフニウムを有する酸化窒化物などを有することが好ましい。
図32に示すトランジスタ1400aは、導電膜1414及び絶縁膜1402、絶縁膜1403を省略してもよい。その場合の例を図35に示す。
図32に示すトランジスタ1400aにおいて、導電膜1421、導電膜1423は、ゲート電極(導電膜1411乃至導電膜1413)と重なる部分の膜厚を薄くしてもよい。その場合の例を図36に示す。
図36に示すトランジスタ1400cにおいて、A3−A4方向に、金属酸化物1431、1432の幅を広げてもよい。その場合の例を図37に示す。
図36に示すトランジスタ1400cにおいて、A3−A4方向に、金属酸化物1431、金属酸化物1432から成る領域(以下、フィンと呼ぶ)を複数設けてもよい。その場合の例を図38に示す。
図39(A)及び図39(B)は、トランジスタ1680の上面図及び断面図である。図39(A)は上面図であり、図39(A)に示す一点鎖線A−B方向の断面が図39(B)に相当する。なお、図39(A)及び図39(B)では、図の明瞭化のために一部の要素を拡大、縮小、又は省略して図示している。また、一点鎖線A−B方向をチャネル長方向と呼称する場合がある。
本実施の形態では、上記実施の形態に示すメモリセル1201、メモリセル1203乃至メモリセル1208(以下、まとめてメモリセル1200[i,j]と呼称する)に適用可能なデバイスの構成例について、図40乃至図43を用いて説明を行う。
図40(A)、図40(B)に示す断面図はメモリセル1200[i,j]が1つのチップに形成された例を示している。図40(A)は、メモリセル1200[i,j]を構成するトランジスタのチャネル長方向の断面図を表している。また、図40(A)は、メモリセル1200[i,j]を構成するトランジスタのチャネル幅方向の断面図を表している。
メモリセル1200[i,j]は、メモリセル1200[i,j]が有する全てのOSトランジスタを、同一の層に形成してもよい。その場合の例を、図41(A)、図41(B)に示す。図40と同様に、図41(A)はメモリセル1200[i,j]を構成するトランジスタのチャネル長方向の断面図を表し、図41(B)はメモリセル1200[i,j]を構成するトランジスタのチャネル幅方向の断面図を表している。
本実施の形態では、酸化物半導体の構造について説明する。
酸化物半導体は、単結晶酸化物半導体と、それ以外の非単結晶酸化物半導体と、に分けられる。非単結晶酸化物半導体としては、CAAC−OS(c−axis−aligned crystalline oxide semiconductor)、多結晶酸化物半導体、nc−OS(nanocrystalline oxide semiconductor)、擬似非晶質酸化物半導体(a−like OS:amorphous−like oxide semiconductor)及び非晶質酸化物半導体などがある。
まずは、CAAC−OSについて説明する。
次に、nc−OSについて説明する。
a−like OSは、nc−OSと非晶質酸化物半導体との間の構造を有する酸化物半導体である。
次に、酸化物半導体のキャリア密度について、以下に説明を行う。
本実施の形態では、上述の実施の形態で説明した半導体装置(トランジスタ、メモリセルなど)を電子部品(RFIC、記憶装置など)に適用する例、及び該電子部品を具備する電子機器に適用する例について、図49を用いて説明する。
以上の実施の形態、及び実施の形態における各構成の説明について、以下に付記する。
各実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて、本発明の一態様とすることができる。また、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、互いに構成例を適宜組み合わせることが可能である。
本明細書等において、「第1」、「第2」、「第3」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものである。従って、構成要素の数を限定するものではない。また、構成要素の順序を限定するものではない。また例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素が、他の実施の形態、あるいは特許請求の範囲において「第2」に言及された構成要素とすることもありうる。また例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素を、他の実施の形態、あるいは特許請求の範囲において省略することもありうる。
実施の形態について図面を参照しながら説明している。但し、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなく、その形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は、実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態の発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
本明細書等において、トランジスタの接続関係を説明する際、ソースとドレインとの一方を、「ソース又はドレインの一方」(又は第1電極、又は第1端子)と表記し、ソースとドレインとの他方を「ソース又はドレインの他方」(又は第2電極、又は第2端子)と表記している。これは、トランジスタのソースとドレインは、トランジスタの構造又は動作条件等によって変わるためである。なおトランジスタのソースとドレインの呼称については、ソース(ドレイン)端子や、ソース(ドレイン)電極等、状況に応じて適切に言い換えることができる。
以下では、上記実施の形態中で言及した語句の定義について説明する。
本明細書において、「半導体」と表記した場合でも、例えば、導電性が十分低い場合は「絶縁体」としての特性を有する場合がある。また、「半導体」と「絶縁体」は境界が曖昧であり、厳密に区別できない場合がある。したがって、本明細書に記載の「半導体」は、「絶縁体」と言い換えることができる場合がある。同様に、本明細書に記載の「絶縁体」は、「半導体」と言い換えることができる場合がある。
本明細書において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン(ドレイン端子、ドレイン領域又はドレイン電極)とソース(ソース端子、ソース領域又はソース電極)の間にチャネル形成領域を有しており、ドレインとチャネル形成領域とソースとを介して電流を流すことができるものである。なお、本明細書等において、チャネル形成領域とは、電流が主として流れる領域をいう。
本明細書等において、スイッチとは、導通状態(オン状態)、又は、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有するものをいう。又は、スイッチとは、電流を流す経路を選択して切り替える機能を有するものをいう。
本明細書等において、チャネル長とは、例えば、トランジスタの上面図において、半導体(又はトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが重なる領域、又はチャネルが形成される領域における、ソース(ソース領域又はソース電極)とドレイン(ドレイン領域又はドレイン電極)との間の距離をいう。
本明細書等において、チャネル幅とは、例えば、上面図において半導体(又はトランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが重なる領域、又はチャネルが形成される領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さをいう。
なお、本明細書等において、XとYとが接続されている、と記載する場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とを含むものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図又は文章に示された接続関係に限定されず、図又は文章に示された接続関係以外のものも含むものとする。
本明細書において、「平行」とは、二つの直線が−10°以上かつ10°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、−5°以上かつ5°以下の場合も含まれる。また、「略平行」とは、二つの直線が−30°以上かつ30°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」とは、二つの直線が80°以上かつ100°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、85°以上かつ95°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」とは、二つの直線が60°以上かつ120°以下の角度で配置されている状態をいう。
本明細書において、結晶が三方晶又は菱面体晶である場合、六方晶系として表す。
BLB 配線
BRL 配線
BGL 配線
C1 容量素子
C101 容量素子
C102 容量素子
C103 容量素子
C104 容量素子
C105 容量素子
INV101 インバータ
INV102 インバータ
JT1 接続端子
JT2 接続端子
JT3 接続端子
JT4 接続端子
JT5 接続端子
JT6 接続端子
JT7 接続端子
M101 トランジスタ
M102 トランジスタ
M104 トランジスタ
M105 トランジスタ
M106 トランジスタ
M107 トランジスタ
M108 トランジスタ
Mos1 トランジスタ
Mos2 トランジスタ
Mos3 トランジスタ
Mos4 トランジスタ
Mos5 トランジスタ
Mos6 トランジスタ
RBL 配線
RWL 配線
SL 配線
Tr0 トランジスタ
Tr1 トランジスタ
Tr2 トランジスタ
WBL 配線
WL 配線
WLC 配線
WWL 配線
10 第1の回路
20 第2の回路
100 半導体装置
101 アンテナ
102 整流回路
103 検波回路
104 変調回路
105 電源回路
106 制御回路
106a 制御回路
106b 制御回路
106c 制御回路
106d 制御回路
106e 制御回路
106f 制御回路
106g 制御回路
106h 制御回路
106i 制御回路
107 アナログデジタル変換回路
108 指紋センサ
109 記憶装置
109a 揮発性メモリ
109b 不揮発性メモリ
110 半導体装置
111 入出力端子
112 内部回路
113 配線
114 配線
115 送受信回路
130 半導体装置
140 半導体装置
150 半導体装置
157 OSアナログデジタル変換回路
159 OS記憶装置
160 半導体装置
170 半導体装置
180 半導体装置
190 電池
200 CPU
201 パワーマネージメントユニット
202 センサコントローラ
203 メモリコントローラ
204 変調回路コントローラ
205 バス
206 ディスプレイコントローラ
207 操作キーコントローラ
211 OS−CPU
300 半導体装置
301 印字部
302 手
302a 指
303 手
308a 無線信号
308b 無線信号
310 半導体装置
330 半導体装置
400 非接触型カードリーダ
401 読み取り部
402 表示部
403 配線
410 接触型カードリーダ
411 配線
412 表示部
413 配線
414 内部端子
415 制御装置
416 カード差込口
420 接触型カードリーダ
421 入力ボタン部
422 配線
430 静脈読み取り装置
431 配線
432 表示部
433 静脈読み取り部
434 配線
435 配線
436 制御装置
440 電子機器
450 電子機器
470 電子機器
480 電子機器
481 送受信機
500 半導体装置
501 筐体
502 ベルト
503 表示部
504 操作キー
505 指紋センサ
510 半導体装置
800 アナログデジタル変換回路
801 サンプルホールド回路
801A サンプルホールド回路
801B サンプルホールド回路
802 コンパレータ
803 逐次比較レジスタ
804 デジタルアナログ変換回路
805 タイミングコントローラ
806 発振回路
811 バッファ回路
812 トランジスタ
813 容量素子
821 センサ回路
821A センサ回路
821B センサ回路
822 セレクタ
831A サンプルホールド回路
831B サンプルホールド回路
831C サンプルホールド回路
835 トランジスタ
836 トランジスタ
837 トランジスタ
838 トランジスタ
893 容量素子
894 セレクタ
895 セレクタ
896 セレクタ
897 トランジスタ
898 インバータ回路
900 アナログデジタル変換回路
911 トランジスタ
912 容量素子
1200[i、j] メモリセル
1201 メモリセル
1203 メモリセル
1204 メモリセル
1205 メモリセル
1206 メモリセル
1207 メモリセル
1208 メモリセル
1400a トランジスタ
1400b トランジスタ
1400c トランジスタ
1400d トランジスタ
1400e トランジスタ
1401 絶縁膜
1402 絶縁膜
1403 絶縁膜
1404 絶縁膜
1405 絶縁膜
1406 絶縁膜
1407 絶縁膜
1408 絶縁膜
1411 導電膜
1412 導電膜
1413 導電膜
1414 導電膜
1421 導電膜
1422 導電膜
1423 導電膜
1424 導電膜
1430 金属酸化物
1431 金属酸化物
1431a 金属酸化物
1431b 金属酸化物
1431c 金属酸化物
1432 金属酸化物
1432a 金属酸化物
1432b 金属酸化物
1432c 金属酸化物
1433 金属酸化物
1441 領域
1442 領域
1450 基板
1461 領域
1462 領域
1463 領域
1680 トランジスタ
1681 絶縁膜
1682 半導体
1683 導電膜
1684 導電膜
1685 絶縁膜
1686 絶縁膜
1687 絶縁膜
1688 導電膜
1689 導電膜
1700 基板
1701 素子分離層
1702 絶縁体
1703 絶縁体
1704 絶縁体
1705 絶縁体
1706 絶縁体
1710 導電体
1711 導電体
1712 導電体
1713 導電体
1714 導電体
1715 導電体
1716 導電体
1717 導電体
1718 導電体
1719 導電体
1730 配線
1731 配線
1732 配線
1733 配線
1734 配線
1735 配線
1736 配線
1737 配線
1751 電極
1752 電極
1753 絶縁体
1790 ゲート電極
1792 ウェル
1793 チャネル形成領域
1794 低濃度不純物領域
1795 高濃度不純物領域
1796 導電性領域
1797 ゲート絶縁膜
1798 側壁絶縁層
1799 側壁絶縁層
1900 電子部品
1901 リード
1902 プリント基板
1903 回路部
1904 回路基板
2200 半導体装置
2201 第1の記憶回路
2202 第2の記憶回路
2203 第3の記憶回路
2204 読み出し回路
2209 トランジスタ
2210 トランジスタ
2212 トランジスタ
2213 トランジスタ
2215 トランジスタ
2217 トランジスタ
2218 トランジスタ
2219 容量素子
2220 容量素子
2240 配線
2241 配線
2242 配線
2243 配線
2244 配線
2300 半導体装置
2301 CPUコア
2302 パワーコントローラ
2303 パワースイッチ
2304 キャッシュ
2305 バスインターフェース
2306 デバッグインターフェース
2307 制御装置
2308 PC
2309 パイプラインレジスタ
2310 パイプラインレジスタ
2311 ALU
2312 レジスタファイル
2321 パワーマネージメントユニット
2322 周辺回路
2323 データバス
2600 記憶装置
2601 周辺回路
2610 メモリセルアレイ
2621 ローデコーダ
2622 ワード線ドライバ回路
2630 ビット線ドライバ回路
2631 カラムデコーダ
2632 プリチャージ回路
2633 センスアンプ
2634 書き込み回路
2640 出力回路
2660 コントロールロジック回路
Claims (4)
- 制御回路と、アナログデジタル変換回路と、記憶装置と、指紋センサと、を有し、
前記制御回路は、第1トランジスタを有し、
前記記憶装置は、第2トランジスタを有し、
前記アナログデジタル変換回路は、第3トランジスタを有し、
前記第1乃至前記第3トランジスタの少なくともいずれか一は、チャネル形成領域に酸化物半導体と、を有し、
前記記憶装置は、照合用の指紋データである第1デジタルデータと、機密データである第2デジタルデータと、が記憶され、
前記制御回路は、前記指紋センサと、前記アナログデジタル変換回路と、前記記憶装置と、電気的に接続され、
前記指紋センサは、前記アナログデジタル変換回路と電気的に接続され、
前記制御回路には、送受信回路が有するアンテナを介して外部より第1電気信号が入力され、
前記第1電気信号は、前記制御回路を駆動する命令を有し、
前記制御回路は、前記第1電気信号の解読後に、前記記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ前記指紋センサに駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、
前記記憶装置は、前記第2電気信号を受けることで、前記第1デジタルデータを読み出して、前記制御回路に送る機能を有し、
前記指紋センサは、前記第3電気信号を受けることで、指紋のアナログデータを取得して、前記指紋のアナログデータを前記アナログデジタル変換回路に入力する機能を有し、
前記アナログデジタル変換回路は、前記指紋のアナログデータを第3デジタルデータに変換して、前記第3デジタルデータを前記記憶装置及び前記制御回路に送る機能を有し、
前記記憶装置は、前記第3デジタルデータを記憶する機能を有し、
前記制御回路は、前記第1デジタルデータと前記第3デジタルデータを比較する機能を有し、
前記制御回路は、前記第1デジタルデータと前記第3デジタルデータが一致した場合に、前記記憶装置に読み出し動作命令を含む第4電気信号を送る機能を有し、
前記記憶装置は、前記第4電気信号を受けることで、前記第2デジタルデータを読み出して、前記制御回路に送る機能を有し、
前記制御回路は、前記第2デジタルデータを前記送受信回路に送る機能を有し、
前記送受信回路は、前記第2デジタルデータを変調し、前記アンテナから、変調された前記第2デジタルデータを送信する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - 制御回路と、アナログデジタル変換回路と、記憶装置と、指紋センサと、を有し、
前記制御回路は、第1トランジスタを有し、
前記記憶装置は、第2トランジスタを有し、
前記アナログデジタル変換回路は、第3トランジスタを有し、
前記第1乃至前記第3トランジスタの少なくともいずれか一は、チャネル形成領域に酸化物半導体と、を有し、
前記記憶装置は、照合用の指紋データである第1デジタルデータと、機密データである第2デジタルデータと、が記憶され、
前記制御回路は、前記指紋センサと、前記アナログデジタル変換回路と、前記記憶装置と、電気的に接続され、
前記指紋センサは、前記アナログデジタル変換回路と電気的に接続され、
前記制御回路には、入出力端子を介して外部より第1電気信号が入力され、
前記第1電気信号は、前記制御回路を駆動する命令を有し、
前記制御回路は、前記第1電気信号の解読後に、前記記憶装置に読み出し動作の命令を含む第2電気信号を送り、かつ前記指紋センサに駆動命令を含む第3電気信号を送る機能を有し、
前記記憶装置は、前記第2電気信号を受けることで、前記第1デジタルデータを読み出して、前記制御回路に送る機能を有し、
前記指紋センサは、前記第3電気信号を受けることで、指紋のアナログデータを取得して、前記指紋のアナログデータを前記アナログデジタル変換回路に入力する機能を有し、
前記アナログデジタル変換回路は、前記指紋のアナログデータを第3デジタルデータに変換して、前記第3デジタルデータを前記記憶装置及び前記制御回路に送る機能を有し、
前記記憶装置は、前記第3デジタルデータを記憶する機能を有し、
前記制御回路は、前記第1デジタルデータと前記第3デジタルデータを比較する機能を有し、
前記制御回路は、前記第1デジタルデータと前記第3デジタルデータが一致した場合に、前記記憶装置に読み出し動作命令を含む第4電気信号を送る機能を有し、
前記記憶装置は、前記第4電気信号を受けることで、前記第2デジタルデータを読み出して、前記制御回路に送る機能を有し、
前記制御回路は、前記入出力端子を介して、前記第2デジタルデータを外部に送信する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1において、
前記制御回路には、入出力端子を介して外部より第5電気信号が入力され、
前記第5電気信号は、前記制御回路を駆動する命令を有し、
前記制御回路は、前記第5電気信号の解読後に、前記記憶装置に読み出し動作の命令を含む前記第2電気信号を送り、かつ前記指紋センサに駆動命令を含む前記第3電気信号を送る機能を有し、
前記制御回路は、前記第2デジタルデータを受けることで、前記入出力端子を介して、前記第2デジタルデータを外部に送信する機能を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項3において、
表示部と、操作キーと、筐体と、を有し、
前記表示部は、前記制御回路と電気的に接続され、
前記操作キーは、前記制御回路と電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
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