JP6710168B2 - 基板処理装置、装置管理コントローラ及びプログラム並びに半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
基板を処理するレシピを実行中に生成される装置データを記憶部に転送する操作部と、記憶部に格納された複数の装置データをそれぞれ照合するデータ整合制御部とを含み、操作部は、装置に異常が発生した旨を示すデータを前記データ整合制御部に通知し、データ整合制御部は、異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを記憶部から選定する選定部と、異常が発生したレシピと選定部で選定したレシピのそれぞれから装置データを取得する取得部と、取得された装置データの差異を演算する演算部と、を有し、異常が発生した旨を示すデータに基づいて異常が発生した前後のレシピから取得された装置データを照合する構成が提供される。
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。先ず、図1、図2に於いて、本発明が実施される基板処理装置(以後、単に装置ともいう)1について説明する。
次に、図3を参照して、操作部としての主コントローラ201を中心とした制御システム200の機能構成について説明する。図3に示すように、制御システム200は、主コントローラ201と、搬送制御部としての搬送系コントローラ211と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ212と、データ監視部としての装置管理コントローラ215と、を備えている。装置管理コントローラ215は、データ収集コントローラとして機能して、装置1内外の装置データを収集し、装置1内の装置データの健全性を監視する。本実施形態では、制御システム200は、装置1内に収容されている。
次に、主コントローラ201の構成を、図4を参照しながら説明する。
次に、本実施形態に係る装置1を用いて実施する、所定の処理工程を有する基板処理方法について説明する。ここで、所定の処理工程は、半導体デバイスの製造工程の一工程である基板処理工程(ここでは成膜工程)を実施する場合を例に挙げる。
主コントローラ201からは、搬送系コントローラ211に対して、基板移載機構24の駆動指示が発せられる。そして、搬送系コントローラ211からの指示に従いつつ、基板移載機構24は載置台としての授受ステージ21上のポッド9からボート26への基板18の移載処理を開始する。この移載処理は、予定された全ての基板18のボート26への装填(ウエハチャージ)が完了するまで行われる。
所定枚数の基板18がボート26に装填されると、ボート26は、搬送系コントローラ211からの指示に従って動作するボートエレベータ32によって上昇されて、処理炉28内に形成される処理室29に装入(ボートロード)される。ボート26が完全に装入されると、ボートエレベータ32のシールキャップ34は、処理炉28のマニホールドの下端を気密に閉塞する。
次に、処理室29内は、圧力制御部212bからの指示に従いつつ、所定の成膜圧力(真空度)となるように真空排気装置によって真空排気される。また、処理室29内は、温度制御部212aからの指示に従いつつ、所定の温度となるようにヒータによって加熱される。続いて、搬送系コントローラ211からの指示に従いつつ、回転機構によるボート26及び基板18の回転を開始する。そして、所定の圧力、所定の温度に維持された状態で、ボート26に保持された複数枚の基板18に所定のガス(処理ガス)を供給して、基板18に所定の処理(例えば成膜処理)がなされる。尚、次の搬出工程前に、処理温度(所定の温度)から温度を降下させる場合がある。
ボート26に載置された基板18に対する成膜工程が完了すると、搬送系コントローラ211からの指示に従いつつ、その後、回転機構によるボート26及び基板18の回転を停止させ、ボートエレベータ32によりシールキャップ34を下降させてマニホールドの下端を開口させるとともに、処理済の基板18を保持したボート26を処理炉28の外部に搬出(ボートアンロード)する。
そして、処理済の基板18を保持したボート26は、クリーンユニット35から吹出されるクリーンエア36によって極めて効果的に冷却される。そして、例えば150℃以下に冷却されると、ボート26から処理済の基板18を脱装(ウエハディスチャージ)してポッド9に移載した後に、新たな未処理基板18のボート26への移載が行われる。
図5は、本実施形態に用いられる基板処理システムの構成を示す図である。この基板処理システムでは、マスター装置とリピート装置1(1)〜1(6)が、ネットワークで結ばれている。図5の例では、リピート装置1は、装置1(1)〜1(6)の6台であるが、6台に限られるものではない。
図6に示す装置1の健康状態をチェックするヘルスチェックコントローラとしての装置管理コントローラ215は、装置1の色々な健康状態に関連する情報(例えば、マスター装置との整合状態、装置1の出荷時や立ち上げ時からの装置データの経時変化量、装置1を構成する部品の劣化状態、装置1の障害情報発生状況など)の定量化を行いつつ、装置1が正常に稼働できる状態を継続できるか監視する構成を備えたコントローラである。ここで、立ち上げ時とは、装置1が顧客工場内に納入された後、初めて起動(電源投入)される時である。
データ整合制御部215cは、データ整合プログラムを実行することにより、主コントローラ201から受信した当該装置1のファイルと、マスター装置1(0)のファイルとの間のコピーや比較を行う後述するツールマッチング機能を実行する。尚、本実施形態において、データ整合制御部215cは、このツールマッチング機能を利用して異常発生前後のプロセスレシピを比較するように構成されている。これにより、データ整合制御部215cは、異常発生前後で各装置データの波形データを比較して、その波形データの差異が大きい順に操作表示部227に表示するよう構成されている。
装置状態監視制御部215eは、装置状態監視プログラムを有し、装置状態監視機能を実行する。装置状態監視制御部215eは、主コントローラ201から当該装置1の装置データを受信して、記憶部215hに記憶されている装置データを更新して蓄積するとともに、マスター装置から入手した標準データ、つまり、装置1が目標とすべき標準データ(例えば、反応室温度の経時波形、上限値、下限値等)に基づき、装置1の装置データの監視を行う。つまり、装置1の装置データを標準データと比較して監視する。
次に、本実施形態における装置状態監視機能、つまり、装置状態監視制御部215eで実行される装置状態監視プログラムについて、図7(a)を用いて説明する。装置状態監視プログラムは、装置管理コントローラ215のメモリ内(例えば記憶部215h)に格納され、装置状態監視制御部215eを実現する。
次に、データ整合制御部215cが実行するデータ整合機能(ツールマッチング機能)を駆使した解析支援の処理フローを、図10を主に用いて説明する。
まず、データ整合制御部215cは、異常解析情報を、通信部215gを介して、操作部201から受信すると、波形照合プログラムを起動する。そして、データ整合制御部215cは、異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを選定する選定部321と、異常が発生したレシピと選定部で選定したレシピのそれぞれから装置データを取得する取得部322と、取得された装置データの差異を演算する演算部323と、を少なくとも実現するよう構成されている。
そして、データ整合制御部215cは、受信した異常解析情報に基づき、レシピ特定情報を取得する。データ整合制御部215cは、記憶部215h内の装置データのうち、生産履歴情報を参照し、取得したレシピ特定情報と同様の条件のレシピの有無を検索する。データ整合制御部215cによる検索は、例えば、生産履歴情報に記録されている複数のレシピを、異常が発生したレシピから過去のレシピに向けて遡るように行われる。データ整合制御部215cは、生産履歴情報内から条件が一致するレシピを検出したら、レシピ特定情報により特定されるレシピの開始時刻及び終了時刻をそれぞれ取得する。また、レシピを構成するステップの開始時刻から終了時刻までのステップ情報を取得する。このように、データ整合制御部215cは、異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを選定する。
そして、データ整合制御部215cは、取得したステップ情報に基づきステップの開始時刻から終了時刻の間に発生し、レシピ特定情報に関連づけられた装置データを記憶部215hから読み出す。具体的には、データ整合制御部215cは、異常が発生したレシピと検索により検出されたレシピのそれぞれについて、記憶部215hから装置状態監視制御部215eにより格納された図9で定義された装置データを取得するように構成される。ステップ毎のデータ取得は、レシピが終了するまで繰返される。
次に、データ整合制御部215cは、異常が発生したレシピと検索により検出された該レシピと同じ条件のレシピのそれぞれについて、ステップ毎に取得した装置データを比較する。具体的には、データ整合制御部215cは、異常解析情報で関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ、単位時間毎に装置データのデータ差の絶対値を計算し、該絶対値を予め設定された閾値とそれぞれ単位時間毎に比較し、装置データが一致しているか判定し、ステップ内のある期間で装置データが一致した割合(マッチング率)を計算するように構成されている。ここで、マッチング率とは、特定期間毎の差から標準偏差σを求め、ある一定以上(例えば、3σ)の差がある期間の割合のことをいう。尚、本実施形態では、特定期間は装置データを収集する周期となる。但し、ステップ時間は、条件が同じレシピでもステップの開始から終了までの時間がずれることも考えられるため、ステップ内のある期間を設定できることが好ましい。
データ整合制御部215cは、全種別、全アイテムの装置データについて算出されたマッチング率からマッチング率の小さい装置データから順に操作表示部227に表示するように構成されている。例えば、異常発生時に実行されたレシピと、その前に実行されたレシピについて、図13において、ワースト10(マッチング率が低い順に10個のデータ)が表示されている。但し、この形態によらず、例えば、グループ(Group)別、アイテム(Item)別、ステップ(Step)別でマッチング率の小さい装置データから順に操作表示部227に表示するにしてもよい。ここで、グループとは、温度、圧力、ガス流量等のデータ種別のことであり、アイテムとは、例えば、温度データでいうとUゾーンの温度実測値、CUゾーンの温度実測値、Cゾーンの温度実測値、CLゾーンの温度実測値、Lゾーンの温度実測値等のことである。また、ガス流量でいえば、MFCのチャネル番号である。また、マッチング率に応じて色分け表示するようにしてもよい。例えば、80%未満のマッチング率を有する装置データはマッチング率が赤色で表示され、80%以上のマッチング率を有する装置データはマッチング率が青色で表示されるようにしてもよい。尚、本実施の形態において、マッチング率が悪い順に10個の装置データが表示されているがこの個数に限定されない。
次に、データ整合制御部215cによる装置セットアップ時のファイル(データ)整合機能(ツールマッチング機能)について、図14〜図19を用いて説明する。ここでは、ファイル比較の対象がリピート装置とマスター装置にそれぞれ保有されているファイルとなる点が異なっているだけで、図10に示すフローをデータ整合制御部215cが実行する点は同じである。
Claims (13)
- 基板を処理するレシピを実行中に生成される装置データを記憶部に転送する操作部と、
前記記憶部に格納された複数の前記装置データをそれぞれ照合するデータ整合制御部と、
を含む基板処理装置において、
前記操作部は、
装置に異常が発生した旨を示すデータを前記データ整合制御部に通知し、
前記データ整合制御部は、
前記異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを前記記憶部から選定する選定部と、前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピのそれぞれから前記装置データを取得する取得部と、取得された前記装置データの差異を演算する演算部と、を有し、
前記演算部は、単位時間毎に前記レシピ間の前記装置データのデータ差の絶対値を計算し、所定期間内で前記装置データが一致した割合を計算する計算部と、前記絶対値を予め設定された閾値と比較し、前記装置データが一致しているか判定する比較部と、を更に有し、
前記異常が発生した旨を示すデータに基づいて前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピからそれぞれ取得された前記装置データを照合するよう構成されている
基板処理装置。 - 更に、前記照合した結果を表示する表示装置を有し、前記表示装置は、
前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピとの間の前記装置データの差異が大きい順に前記装置データを表示するよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 更に、前記所定期間内の前記装置データのデータ差の絶対値の標準偏差を算出する算出部を有し、
前記算出部は、前記標準偏差を用いて閾値を算出し、
前記演算部は、前記絶対値を算出された前記閾値と比較し、前記装置データが一致しているか判定する請求項1記載の基板処理装置。 - 前記レシピは複数のステップを有し、
前記演算部は、単位時間毎に前記装置データのデータ差の絶対値を計算し、前記ステップ単位で、前記装置データが一致した割合、及び前記装置データのデータ差の絶対値の標準偏差を計算するよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 前記データ整合制御部は、
異常解析情報を前記記憶部から取得し、
前記異常解析情報で関連づけられたデータ時刻情報に基づいて、レシピの開始時刻を揃えつつ、単位時間毎に装置データのデータ差の絶対値を計算し、該絶対値を予め設定された閾値とそれぞれ単位時間毎に比較し、装置データが一致しているか判定し、所定期間内で前記装置データが一致した割合を計算するように構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 前記データ整合制御部は、前記記憶部内を検索し、検索した前記異常が発生したレシピと同じ条件で実行された複数のレシピを読み出し、読み出された各レシピから前記装置データを取得し、前記各レシピから取得された前記装置データと前記異常が発生したレシピとの間の前記装置データの差異からマッチング率を演算するよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。
- 更に、前記演算した結果を表示する表示装置を有し、前記表示装置は、
前記レシピが実行されたバッチ毎に前記異常が発生したレシピとのマッチング率を表示するよう構成されている請求項6記載の基板処理装置。 - 前記データ整合制御部は、
前記装置データのうち特定の装置データについて、前記異常が発生したレシピとのマッチング率を前記表示装置に表示させるよう構成されている請求項7記載の基板処理装置。 - 前記特定の装置データは、温度データ、圧力データ、ガス流量データ、ヒータパワーデータ、濃度データ、バルブデータよりなる群から選択されるよう構成されている請求項8記載の基板処理装置。
- 前記データ整合制御部は、
前記異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを前記記憶部から選定する際、前記記憶部内に前記同じ条件で実行されたレシピが無い場合に、他の装置の記憶部内を検索し、前記異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを取得するよう構成されている請求項1記載の基板処理装置。 - 基板を処理するレシピを実行中に生成される装置データを記憶部に格納する装置状態監視制御部と、
異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを前記記憶部から選定する選定部と、前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピのそれぞれから前記装置データを取得する取得部と、取得された前記装置データの差異を演算する演算部と、を有し、
前記演算部は、単位時間毎に前記レシピ間の前記装置データのデータ差の絶対値を計算し、所定期間内で前記装置データが一致した割合を計算する計算部と、前記絶対値を予め設定された閾値と比較し、前記装置データが一致しているか判定する比較部と、を更に有し、
前記異常が発生した旨を示すデータに基づいて前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピからそれぞれ取得された前記装置データを照合するよう構成されているデータ整合制御部と、
を含む装置管理コントローラ。 - 基板を処理するレシピを実行中に生成される装置データを記憶部に格納する装置状態監視制御部と、
前記記憶部に格納された複数の前記装置データをそれぞれ照合するデータ整合制御部と、
を含む装置管理コントローラに、
装置に異常が発生した旨を示すデータを受信する手順と、
前記異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを前記記憶部から選定する手順と、
前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピのそれぞれから前記装置データを取得し、取得された前記装置データの差異を演算する手順と、
前記異常が発生した旨を示すデータに基づいて前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピからそれぞれ取得された前記装置データを照合する手順と、を実行させ、
前記演算する手順では、
単位時間毎に前記レシピ間の前記装置データのデータ差の絶対値を計算し、所定期間内で前記装置データが一致した割合を計算する手順と、
前記絶対値を予め設定された閾値と比較し、前記装置データが一致しているか判定する手順と、
を更に実行させるプログラム。 - 基板を処理するレシピを実行中に生成される装置データを記憶部に格納する基板処理工程と、
前記記憶部に格納された複数の前記装置データをそれぞれ照合するデータ整合工程と、
を有する半導体装置の製造方法であって、
前記データ整合工程は、
装置に異常が発生した旨を示すデータを受信する工程と、
前記異常が発生したレシピと同じ条件で実行されたレシピを前記記憶部から選定する工程と、
前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピのそれぞれから前記装置データを取得し、取得された前記装置データの差異を演算する工程と、
前記異常が発生した旨を示すデータに基づいて前記異常が発生したレシピと前記選定部で選定したレシピからそれぞれ取得された前記装置データを照合する工程と、を有し、
前記演算する工程では、
単位時間毎に前記レシピ間の前記装置データのデータ差の絶対値を計算し、所定期間内で前記装置データが一致した割合を計算する工程と、
前記絶対値を予め設定された閾値と比較し、前記装置データが一致しているか判定する工程と、
を更に有する半導体装置の製造方法。
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