JP6698970B2 - アンテナ装置及び無線通信装置 - Google Patents

Description

この発明は、第１の放射素子及び第２の放射素子を備えるアンテナ装置と、アンテナ装置を備える無線通信装置とに関するものである。

以下の特許文献１には、右旋円偏波又は左旋円偏波を放射する円偏波切換形アンテナが開示されている。
この円偏波切換形アンテナは、以下の構成要素（１）〜（４）を備えている。
（１）２個の給電点を有し、かつ、互いに直交する２つの直線偏波を放射する放射素子
（２）一端が放射素子における一方の給電点と接続され、信号の位相を０度又は１８０度だけ移相する第１の移相器
（３）一端が放射素子における他方の給電点と接続され、信号の位相を０度又は１８０度だけ移相する第２の移相器
（４）入力信号を位相差が９０度である２つの信号に分配し、分配した一方の信号を第１の移相器に出力し、分配した他方の信号を第２の移相器に出力する９０゜ハイブリッド回路

特開２０００−２２３９４２号公報

従来の円偏波切換形アンテナにおいて、（１）の放射素子と、（２）の第１の移相器とを削除して、第１の放射素子と第２の放射素子とを追加したアンテナ装置を想定する。
想定したアンテナ装置では、第１の放射素子が９０゜ハイブリッド回路の第１の出力端子と接続され、第２の放射素子が第２の移相器を介して９０゜ハイブリッド回路の第２の出力端子と接続されているものとする。
想定したアンテナ装置では、第２の移相器の移相量を切り換えれば、４ブランチのダイバーシチアンテナとして機能することが可能である。
しかし、想定したアンテナ装置では、第１の放射素子と第２の放射素子との間隔が狭く、例えば、間隔が動作周波数の波長の２分の１以下である場合、第１の放射素子と第２の放射素子との間の相互結合が強くなる。第１の放射素子と第２の放射素子との間の相互結合が強くなることで、第１の放射素子から放射された信号の多くが第２の放射素子に入射されるようになる。第１の放射素子から放射された信号の多くが第２の放射素子に入射されることで、信号の反射が大きくなってしまうという課題があった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、２つの放射素子の間隔が狭い場合でも、信号の反射を抑えることができるアンテナ装置を得ることを目的とする。
また、この発明は、信号の反射を抑えることができるアンテナ装置を備える無線通信装置を得ることを目的とする。

この発明に係るアンテナ装置は、第１の端子又は第２の端子から信号が入力されると、信号を分配して、分配した一方の信号を第３の端子に出力するとともに、分配した他方の信号を第４の端子に出力する方向性結合器と、第３の端子と接続されている第１の放射素子と、一端が第４の端子と接続されている第１の移相器と、第１の移相器の他端と接続されている第２の放射素子と、一端が第１の端子と接続されている第２の移相器と、一端が第２の端子と接続されている第３の移相器と、一端が第２の移相器の他端と接続され、他端が第１の入出力端子と接続されている第１の整合回路と、一端が第３の移相器の他端と接続され、他端が第２の入出力端子と接続されている第２の整合回路とを備えるようにしたものである。

この発明によれば、一端が方向性結合器の第４の端子と接続されている第１の移相器と、一端が方向性結合器の第１の端子と接続されている第２の移相器と、一端が方向性結合器の第２の端子と接続されている第３の移相器と、一端が第２の移相器の他端と接続され、他端が第１の入出力端子と接続されている第１の整合回路と、一端が第３の移相器の他端と接続され、他端が第２の入出力端子と接続されている第２の整合回路とを備えるように、アンテナ装置を構成した。したがって、この発明に係るアンテナ装置は、２つの放射素子の間隔が狭い場合でも、信号の反射を抑えることができる。

実施の形態１によるアンテナ装置４を備える無線通信装置を示す構成図である。 実施の形態１によるアンテナ装置４を示す構成図である。 第１の移相器２４、第２の移相器２５及び第３の移相器２６を示す構成図である。 ２つのダイバーシチモードと、４つのブランチと、第１から第３の移相器の移相量と、給電点と、第１の放射素子２１の励振位相と第２の放射素子２２の励振位相との位相差との関係を示す説明図である。 第１の入出力端子１１から第２の入出力端子１２への結合を示す説明図である。 第１の入出力端子１１における送信信号の反射を示す説明図である。 ２素子アンテナアレーを示す説明図である。 図８Ａは、Ｓパラメータを示すスミスチャート、図８Ｂは、振幅の周波数特性を示す説明図である。 図９Ａは、モード（１）である場合のＳパラメータを示すスミスチャート、図９Ｂは、モード（２）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートである。 図１０Ａは、モード（１）である場合のＳパラメータを示すスミスチャート、図１０Ｂは、モード（２）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートである。 図１１Ａは、モード（１）である場合のＳパラメータを示すスミスチャート、図１１Ｂは、モード（２）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートである。 モード（１）のブランチ（１）であり、給電点が第１の入出力端子１１であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示す説明図である。 モード（１）のブランチ（２）であり、給電点が第２の入出力端子１２であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示す説明図である。 モード（２）のブランチ（３）であり、給電点が第１の入出力端子１１であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示す説明図である。 モード（２）のブランチ（４）であり、給電点が第２の入出力端子１２であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示す説明図である。 ブランチ（１）〜（４）の間の相関係数のシミュレーション結果を示す説明図である。 実施の形態１による他のアンテナ装置４を示す構成図である。 実施の形態２によるアンテナ装置４を示す構成図である。 ブランチライン形の９０°ハイブリッド回路を示す構成図である。 キャパシタ及びインダクタを含む方向性結合器６０を示す構成図である。 全部で４個のキャパシタを備えている方向性結合器６０を示す構成図である。

以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１によるアンテナ装置４を備える無線通信装置を示す構成図である。
図１において、送信機１は、送信信号を送受切替スイッチ３に出力する通信機器である。
受信機２は、送受切替スイッチ３から出力された受信信号の受信処理を実施する通信機器である。
送受切替スイッチ３は、送信機１から出力された送信信号をアンテナ装置４の第１の入出力端子１１又は第２の入出力端子１２に出力し、第１の入出力端子１１又は第２の入出力端子１２から出力された受信信号を受信機２に出力する。
アンテナ装置４は、第１の入出力端子１１及び第２の入出力端子１２を有している。
アンテナ装置４は、２つのアンテナを用いて、４ブランチのダイバーシチアンテナとして機能する。

第１の入出力端子１１は、送受切替スイッチ３から出力された送信信号を入力、あるいは、アンテナ装置４の受信信号を送受切替スイッチ３に出力するための端子である。
第２の入出力端子１２は、送受切替スイッチ３から出力された送信信号を入力、あるいは、アンテナ装置４の受信信号を送受切替スイッチ３に出力するための端子である。

図２は、実施の形態１によるアンテナ装置４を示す構成図である。
図２において、第１の放射素子２１は、方向性結合器２３の第３の端子２３ｃと接続されているアンテナである。
第２の放射素子２２は、第１の移相器２４と接続されているアンテナである。
方向性結合器２３は、例えば、ブランチライン形の方向性結合器であり、第１の端子２３ａ、第２の端子２３ｂ、第３の端子２３ｃ及び第４の端子２３ｄを有している。
第１の端子２３ａは、第２の移相器２５の一端と接続されている。
第２の端子２３ｂは、第３の移相器２６の一端と接続されている。
第３の端子２３ｃは、第１の放射素子２１と接続されている。
第４の端子２３ｄは、第１の移相器２４の一端と接続されている。

方向性結合器２３は、ブランチライン形の方向性結合器又はラットレース形の方向性結合器などで実現される。
方向性結合器２３は、例えば、第１の端子２３ａ又は第２の端子２３ｂから送信信号が入力されると、送信信号を２つに分配する。
そして、方向性結合器２３は、分配した一方の送信信号を第３の端子２３ｃに出力するとともに、分配した他方の送信信号を第４の端子２３ｄに出力する。
第１の端子２３ａから送信信号が入力された場合、分配した一方の送信信号に対する他方の送信信号の位相差は、φ度である。
第２の端子２３ｂから送信信号が入力された場合、分配した他方の送信信号に対する一方の送信信号の位相差は、（π−φ）度である。
方向性結合器２３は、例えば、第３の端子２３ｃ又は第４の端子２３ｄから受信信号が入力されると、受信信号を２つに分配する。
そして、方向性結合器２３は、分配した一方の受信信号を第１の端子２３ａに出力するとともに、分配した他方の受信信号を第２の端子２３ｂに出力する。
第３の端子２３ｃから受信信号が入力された場合、分配した一方の受信信号に対する他方の受信信号の位相差は、（π−φ）度である。
第４の端子２３ｄから受信信号が入力された場合、分配した他方の受信信号に対する一方の受信信号の位相差は、φ度である。
実施の形態１では、方向性結合器２３として、例えば、結合度が√０．５（３ｄＢ）の方向性結合器が用いられる。

第１の移相器２４は、一端が第４の端子２３ｄと接続され、他端が第２の放射素子２２と接続されている。
第１の移相器２４は、移相量を０度又はθ度に切り替えが可能な移相器である。
第１の移相器２４は、第４の端子２３ｄから送信信号が出力されると、送信信号の位相を０度又はθ度だけ移相し、位相を移相した送信信号を第２の放射素子２２に出力する。
第１の移相器２４は、第２の放射素子２２から受信信号が出力されると、受信信号の位相を０度又はθ度だけ移相し、位相を移相した受信信号を第４の端子２３ｄに出力する。

第２の移相器２５は、一端が第１の端子２３ａと接続され、他端が第１の整合回路２７と接続されている。
第２の移相器２５は、移相量を０度又は２分のθ（以下、「θ／２」と表記する）度に切り替えが可能な移相器である。
第２の移相器２５は、第１の整合回路２７から送信信号が出力されると、送信信号の位相を０度又はθ／２度だけ移相し、位相を移相した送信信号を第１の端子２３ａに出力する。
第２の移相器２５は、第１の端子２３ａから受信信号が出力されると、受信信号の位相を０度又はθ／２度だけ移相し、位相を移相した受信信号を第１の整合回路２７に出力する。

第３の移相器２６は、一端が第２の端子２３ｂと接続され、他端が第２の整合回路２８と接続されている。
第３の移相器２６は、移相量を０度又はθ／２度に切り替えが可能な移相器である。
第３の移相器２６は、第２の整合回路２８から送信信号が出力されると、送信信号の位相を０度又はθ／２度だけ移相し、位相を移相した送信信号を第２の端子２３ｂに出力する。
第３の移相器２６は、第２の端子２３ｂから受信信号が出力されると、受信信号の位相を０度又はθ／２度だけ移相し、位相を移相した受信信号を第２の整合回路２８に出力する。

第１の整合回路２７は、一端が第２の移相器２５の他端と接続され、他端が第１の入出力端子１１と接続されている。
第１の整合回路２７は、第１の入出力端子１１から第２の移相器２５側を見たインピーダンスと、第１の入出力端子１１から送受切替スイッチ３側を見たインピーダンスとを整合する回路である。
第２の整合回路２８は、一端が第３の移相器２６の他端と接続され、他端が第２の入出力端子１２と接続されている。
第２の整合回路２８は、第２の入出力端子１２から第３の移相器２６側を見たインピーダンスと、第２の入出力端子１２から送受切替スイッチ３側を見たインピーダンスとを整合する回路である。
図２では、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８のそれぞれが、３つの集中定数素子を含むΠ型回路である例を示しているが、これに限るものではなく、２つ以下の集中定数素子を含むΠ型回路であってもよい。
また、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８のそれぞれは、例えば、３つ以下の集中定数素子を含むＴ型回路であってもよい。

図３は、第１の移相器２４、第２の移相器２５及び第３の移相器２６を示す構成図である。
第１の移相器２４、第２の移相器２５及び第３の移相器２６のそれぞれは、図３に示すようなスイッチドライン形移相器を用いることができる。
図３において、スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、ＳＰＤＴ（Ｓｉｎｇｌｅ−Ｐｏｌｅ Ｄｏｕｂｌｅ−Ｔｈｒｏｗ）スイッチなどで実現される。
線路３３は、スイッチ３１とスイッチ３２との間を接続する線路である。線路３３は、線路長を無視できるほどに、線路長が短い線路である。したがって、線路３３は、線路３３を通過する信号の位相に影響を与えないものとする。
迂回線路３４は、移相器の移相量に相当する長さを有する線路である。

図３に示す移相器が、第１の移相器２４であれば、迂回線路３４は、移相量θに相当する長さを有している。
図３に示す移相器が、第１の移相器２４であれば、スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、移相量が０度に設定される場合、線路３３と接続される。スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれが線路３３と接続されることで、第４の端子２３ｄが第２の放射素子２２と接続される。
スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、移相量がθ度に設定される場合、迂回線路３４と接続される。スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれが迂回線路３４と接続されることで、第４の端子２３ｄが迂回線路３４の一端と接続され、かつ、迂回線路３４の他端が第２の放射素子２２と接続される。

また、図３に示す移相器が、第２の移相器２５であれば、迂回線路３４は、移相量θ／２に相当する長さを有している。
図３に示す移相器が、第２の移相器２５であれば、スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、第２の移相器２５の移相量が０度に設定される場合、線路３３と接続される。スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれが線路３３と接続されることで、第１の端子２３ａが第１の整合回路２７の一端と接続される。
スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、移相量が２分のθ度に設定される場合、迂回線路３４と接続される。スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれが迂回線路３４と接続されることで、第１の端子２３ａが迂回線路３４の一端と接続され、かつ、迂回線路３４の他端が第１の整合回路２７の一端と接続される。

また、図３に示す移相器が、第３の移相器２６であれば、迂回線路３４は、移相量θ／２に相当する長さを有している。
図３に示す移相器が、第３の移相器２６であれば、スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、移相量が０度に設定される場合、線路３３と接続される。スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれが線路３３と接続されることで、第２の端子２３ｂが第２の整合回路２８の一端と接続される。
スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、第３の移相器２６の移相量が２分のθ度に設定される場合、迂回線路３４と接続される。スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれが迂回線路３４と接続されることで、第２の端子２３ｂが迂回線路３４の一端と接続され、かつ、迂回線路３４の他端が第２の整合回路２８の一端と接続される。
なお、スイッチ３１及びスイッチ３２のそれぞれは、図示せぬ制御装置によって操作されるものであってもよいし、ユーザの手動によって操作されるものであってもよい。

次に、図１に示す無線通信装置の動作を説明する。
アンテナ装置４は、第１の移相器２４、第２の移相器２５及び第３の移相器２６におけるそれぞれの移相量が切り換えられることで、４ブランチのダイバーシチアンテナとして機能することが可能である。
図４は、２つのダイバーシチモードと、４つのブランチと、第１から第３の移相器の移相量と、給電点と、第１の放射素子２１の励振位相と第２の放射素子２２の励振位相との位相差との関係を示す説明図である。
アンテナ装置４は、給電点として、第１の入出力端子１１と第２の入出力端子１２とを有している。
ダイバーシチモードのモード（１）には、ブランチ（１）とブランチ（２）が含まれ、ダイバーシチモードのモード（２）には、ブランチ（３）とブランチ（４）が含まれる。
ここでは、無線通信装置が、アンテナ装置４を送信アンテナとして用いる例を説明するが、アンテナ装置４の可逆性により、無線通信装置が、アンテナ装置４を受信アンテナとして用いても、同様の効果が得られることは自明である。

送信機１は、送信信号を送受切替スイッチ３に出力する。
送受切替スイッチ３は、送信機１から出力された送信信号を受けると、例えば、アンテナ装置４のダイバーシチモードがモード（１）に設定され、ブランチがブランチ（１）に設定されていれば、送信信号を第１の入出力端子１１に出力する。
送受切替スイッチ３は、アンテナ装置４のダイバーシチモードがモード（１）に設定され、ブランチがブランチ（２）に設定されていれば、送信信号を第２の入出力端子１２に出力する。
送受切替スイッチ３は、アンテナ装置４のダイバーシチモードがモード（２）に設定され、ブランチがブランチ（３）に設定されていれば、送信信号を第１の入出力端子１１に出力する。
送受切替スイッチ３は、アンテナ装置４のダイバーシチモードがモード（２）に設定され、ブランチがブランチ（４）に設定されていれば、送信信号を第２の入出力端子１２に出力する。

アンテナ装置４におけるダイバーシチモード及びブランチのそれぞれは、例えば、図示せぬ制御装置によって設定、あるいは、ユーザによる手動の操作によって設定される。

例えば、制御装置によって、ブランチがブランチ（１）又はブランチ（３）に設定されることで、送受切替スイッチ３から第１の入出力端子１１に出力された送信信号は、第１の整合回路２７を介して、第２の移相器２５に到達する。
第２の移相器２５は、図４に示すように、ブランチ（１）であれば、ダイバーシチモードがモード（１）であるため、移相量がθ／２度に設定される。
第２の移相器２５は、図４に示すように、ブランチ（３）であれば、ダイバーシチモードがモード（２）であるため、移相量が０度に設定される。
したがって、第２の移相器２５は、ブランチ（１）であれば、送信信号の位相をθ／２度だけ移相し、θ／２度だけ移相した送信信号を第１の端子２３ａに出力する。
第２の移相器２５は、ブランチ（３）であれば、送信信号の位相を０度だけ移相し、０度だけ移相した送信信号を第１の端子２３ａに出力する。

例えば、制御装置によって、ブランチがブランチ（２）又はブランチ（４）に設定されることで、送受切替スイッチ３から第２の入出力端子１２に出力された送信信号は、第２の整合回路２８を介して、第３の移相器２６に到達する。
第３の移相器２６は、図４に示すように、ブランチ（２）であれば、ダイバーシチモードがモード（１）であるため、移相量がθ／２度に設定される。
第３の移相器２６は、図４に示すように、ブランチ（４）であれば、ダイバーシチモードがモード（２）であるため、移相量が０度に設定される。
したがって、第３の移相器２６は、ブランチ（２）であれば、送信信号の位相をθ／２度だけ移相し、θ／２度だけ移相した送信信号を第２の端子２３ｂに出力する。
第３の移相器２６は、ブランチ（４）であれば、送信信号の位相を０度だけ移相し、０度だけ移相した送信信号を第２の端子２３ｂに出力する。

方向性結合器２３は、ブランチがブランチ（１）又はブランチ（３）であるとき、第２の移相器２５から送信信号が第１の端子２３ａに出力されると、第１の端子２３ａから送信信号を入力し、送信信号の電力を二等分することで、送信信号を２つに分配する。
このとき、方向性結合器２３は、第３の端子２３ｃに出力する送信信号に対する第４の端子２３ｄに出力する送信信号の位相差がφ度になるように、送信信号を２つに分配する。
方向性結合器２３は、分配した一方の送信信号を第３の端子２３ｃに出力するとともに、分配した他方の送信信号を第４の端子２３ｄに出力する。

方向性結合器２３は、ブランチがブランチ（２）又はブランチ（４）であるとき、第３の移相器２６から送信信号が第２の端子２３ｂに出力されると、第２の端子２３ｂから送信信号を入力し、送信信号の電力を二等分することで、送信信号を２つに分配する。
このとき、方向性結合器２３は、第４の端子２３ｄに出力する送信信号に対する第３の端子２３ｃに出力する送信信号の位相差が（π−φ）度になるように、送信信号を２つに分配する。
方向性結合器２３は、分配した一方の送信信号を第３の端子２３ｃに出力するとともに、分配した他方の送信信号を第４の端子２３ｄに出力する。

第３の端子２３ｃから出力された送信信号は、第１の放射素子２１に到達する。
第４の端子２３ｄから出力された送信信号は、第１の移相器２４に到達する。
第１の移相器２４は、図４に示すように、ダイバーシチモードがモード（１）であれば、移相量が０度に設定され、ダイバーシチモードがモード（２）であれば、移相量がθ度に設定される。
したがって、第１の移相器２４は、ダイバーシチモードがモード（１）であれば、第４の端子２３ｄから出力された送信信号の位相を０度だけ移相し、０度だけ移相した送信信号を第２の放射素子２２に出力する。
第１の移相器２４は、ダイバーシチモードがモード（２）であれば、第４の端子２３ｄから出力された送信信号の位相をθ度だけ移相し、θ度だけ移相した送信信号を第２の放射素子２２に出力する。
第１の放射素子２１は、第３の端子２３ｃから出力された送信信号を空間に放射する。
第２の放射素子２２は、第１の移相器２４から出力された送信信号を空間に放射する。

ブランチがブランチ（１）であるときは、第１の入出力端子１１から入力された送信信号の位相が０度であるとすれば、第１の放射素子２１の励振位相は、θ／２度であり、第２の放射素子２２の励振位相は、（θ／２＋φ）度になる。ここでは、説明の簡単化のため、第１の整合回路２７を通過する際の送信信号の位相の回転と、第１の端子２３ａから第３の端子２３ｃを通過する際の送信信号の位相の回転とを無視している。
したがって、第１の放射素子２１の励振位相に対する第２の放射素子２２の励振位相の差は、φ度になる。
ブランチがブランチ（２）であるときは、第２の入出力端子１２から入力された送信信号の位相が０度であるとすれば、第１の放射素子２１の励振位相は、（θ／２＋（π−φ））度であり、第２の放射素子２２の励振位相は、θ／２度になる。ここでは、説明の簡単化のため、第２の整合回路２８を通過する際の送信信号の位相の回転と、第２の端子２３ｂから第４の端子２３ｄを通過する際の送信信号の位相の回転とを無視している。
したがって、第１の放射素子２１の励振位相に対する第２の放射素子２２の励振位相の差は、−（π−φ）度になる。
ブランチがブランチ（３）であるときは、第１の入出力端子１１から入力された送信信号の位相が０度であるとすれば、第１の放射素子２１の励振位相は、０度であり、第２の放射素子２２の励振位相は、（φ＋θ）度になる。
したがって、第１の放射素子２１の励振位相に対する第２の放射素子２２の励振位相の差は、（φ＋θ）度になる。
ブランチがブランチ（４）であるときは、第２の入出力端子１２から入力された送信信号の位相が０度であるとすれば、第１の放射素子２１の励振位相は、（π−φ）度であり、第２の放射素子２２の励振位相は、θ度になる。
したがって、第１の放射素子２１の励振位相に対する第２の放射素子２２の励振位相の差は、（−（π−φ）＋θ）度になる。
よって、アンテナ装置４は、第１の移相器２４、第２の移相器２５及び第３の移相器２６におけるそれぞれの移相量が図４のように切り換えられることで、４つの異なる放射パターンを形成することが可能である。

ここで、第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との間隔が狭い場合、第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との相互結合が高くなる。
第１の放射素子２１での信号反射が０、第２の放射素子２２での信号反射が０であるとすると、第１の入出力端子１１から第２の入出力端子１２への結合としては、図５に示すように、経路Ｒ_１を通る送信信号と、経路Ｒ_２を通る送信信号との結合が考えられる。
図５は、第１の入出力端子１１から第２の入出力端子１２への結合を示す説明図である。
経路Ｒ_１は、第１の入出力端子１１から入力された送信信号が、第１の整合回路２７、第２の移相器２５、方向性結合器２３、第１の放射素子２１、第２の放射素子２２、第１の移相器２４、方向性結合器２３、第３の移相器２６、第２の整合回路２８を通って、第２の入出力端子１２に到達する経路である。
経路Ｒ_２は、第１の入出力端子１１から入力された送信信号が、第１の整合回路２７、第２の移相器２５、方向性結合器２３、第１の移相器２４、第２の放射素子２２、第１の放射素子２１、方向性結合器２３、第３の移相器２６、第２の整合回路２８を通って、第２の入出力端子１２に到達する経路である。

ブランチ（１）では、第１の移相器２４の移相量が０度、第２の移相器２５の移相量がθ／２度である。
したがって、第１の入出力端子１１から入力された送信信号の位相が０度であるとすれば、方向性結合器２３の第２の端子２３ｂにおいて、経路Ｒ_１を通る送信信号の位相は、θ／２度である。
また、第２の端子２３ｂにおいて、経路Ｒ_２を通る送信信号の位相は、θ／２＋φ＋（π−φ）＝（θ／２＋π）度である。
第２の端子２３ｂにおいては、経路Ｒ_１を通る送信信号の位相と、経路Ｒ_２を通る送信信号の位相との位相差がπになる。
よって、経路Ｒ_１を通る送信信号と、経路Ｒ_２を通る送信信号とは、第２の端子２３ｂにおいて、等振幅かつ逆相となり、相殺されるので、第１の入出力端子１１から第２の入出力端子１２への結合は、低減される。

ブランチがブランチ（２）であるときに、第２の入出力端子１２から第１の入出力端子１１への結合は、図示していないが、ブランチ（１）と同様に、送信信号の経路が２つある。ここでは、２つの経路を経路Ｒ_３と経路Ｒ_４とする。
経路Ｒ_３は、第２の入出力端子１２から入力された送信信号が、第２の整合回路２８、第３の移相器２６、方向性結合器２３、第１の移相器２４、第２の放射素子２２、第１の放射素子２１、方向性結合器２３、第２の移相器２５、第１の整合回路２７を通って、第１の入出力端子１１に到達する経路である。
経路Ｒ_４は、第２の入出力端子１２から入力された送信信号が、第２の整合回路２８、第３の移相器２６、方向性結合器２３、第１の放射素子２１、第２の放射素子２２、第１の移相器２４、方向性結合器２３、第２の移相器２５、第１の整合回路２７を通って、第１の入出力端子１１に到達する経路である。

ブランチ（２）では、第１の移相器２４の移相量が０度、第３の移相器２６の移相量がθ／２度である。
したがって、第２の入出力端子１２から入力された送信信号の位相が０度であるとすれば、方向性結合器２３の第１の端子２３ａにおいて、経路Ｒ_３を通る送信信号の位相は、θ／２度である。
また、第１の端子２３ａにおいて、経路Ｒ_４を通る送信信号の位相は、θ／２＋（π−φ）＋φ＝（θ／２＋π）度である。
第１の端子２３ａにおいては、経路Ｒ_３を通る送信信号の位相と、経路Ｒ_４を通る送信信号の位相との位相差がπになる。
よって、経路Ｒ_３を通る送信信号と、経路Ｒ_４を通る送信信号とは、第１の端子２３ａにおいて、等振幅かつ逆相となり、相殺されるので、第２の入出力端子１２から第１の入出力端子１１への結合は、低減される。

アンテナ装置４では、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８を実装しているため、第１の入出力端子１１及び第２の入出力端子１２での信号反射を抑えることができる。
図２に示すアンテナ装置４において、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８を実装していないアンテナ装置を想定する。
想定するアンテナ装置では、第１の放射素子２１での信号反射が０、第２の放射素子２２での信号反射が０であるとする。
想定するアンテナ装置は、ブランチ（１）又はブランチ（３）のとき、図６に示すように、第１の入出力端子１１において、経路Ｒ_５を通る送信信号の反射と、経路Ｒ_６を通る送信信号の反射とが発生する。
図６は、第１の入出力端子１１における送信信号の反射を示す説明図である。
経路Ｒ_５は、第１の入出力端子１１から入力された送信信号が、第２の移相器２５、方向性結合器２３、第１の放射素子２１、第２の放射素子２２、第１の移相器２４、方向性結合器２３、第２の移相器２５を通って、第１の入出力端子１１に到達する経路である。
経路Ｒ_６は、第１の入出力端子１１から入力された送信信号が、第２の移相器２５、方向性結合器２３、第１の移相器２４、第２の放射素子２２、第１の放射素子２１、方向性結合器２３、第２の移相器２５を通って、第１の入出力端子１１に到達する経路である。

図２に示すアンテナ装置４は、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８を実装している。
第１の整合回路２７は、第１の入出力端子１１から第２の移相器２５側を見たインピーダンスと、第１の入出力端子１１から送受切替スイッチ３側を見たインピーダンスとの整合をとっている。
したがって、図２に示すアンテナ装置４では、第１の整合回路２７の作用によって、ブランチ（１）又はブランチ（３）のとき、経路Ｒ_５を通る送信信号の反射と、経路Ｒ_６を通る送信信号の反射とが抑えられる。
第２の整合回路２８は、第２の入出力端子１２から第３の移相器２６側を見たインピーダンスと、第２の入出力端子１２から送受切替スイッチ３側を見たインピーダンスとの整合をとっている。
したがって、図２に示すアンテナ装置４では、第２の整合回路２８の作用によって、ブランチ（２）又はブランチ（４）のとき、第２の入出力端子１２での信号反射が抑えられる。

図２に示すアンテナ装置４において、第２の移相器２５及び第３の移相器２６を備えていないアンテナ装置を想定する。
想定するアンテナ装置では、モード（１）であるときの反射位相が、モード（２）であるときの反射位相よりもθだけ小さくなる。想定するアンテナ装置は、第２の移相器２５及び第３の移相器２６を備えていなくても、モード（１）であるときの反射振幅と、モード（２）であるときの反射振幅とは、同じになる。
図２に示すアンテナ装置４は、モード（１）での反射位相とモード（２）での反射位相とを同じにするため、第２の移相器２５及び第３の移相器２６を備えている。
第２の移相器２５及び第３の移相器２６におけるそれぞれの移相量は、モード（１）のときの移相量と、モード（２）のときの移相量とで変えられている。
モード（１）のときの移相量は、θ／２であり、モード（２）のときの移相量は、０である。
図２に示すアンテナ装置４は、モード（１）での反射位相とモード（２）での反射位相とが同じであるため、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８のそれぞれを、モード（１）又はモード（２）のいずれであっても使用することができる。

ここでは、図７に示す２素子アンテナアレーを例にとって、図２に示すアンテナ装置４の有効性を考察する。
一般的には２つの放射素子の間の距離が、送信信号の波長の２分の１以下の距離になると、２つの入出力端子間の相互結合が高くなり、アンテナ装置が有効に動作しなくなることが知られている。ここでは、第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との間の距離が、送信信号の波長の２分の１以下の距離であっても、図２に示すアンテナ装置４が有効に動作することを説明する。
図７に示す２素子アンテナアレーでは、方形の地板４０の上に２つの逆Ｆアンテナ４１，４２がそれぞれ設置されている。
図７において、λｃは、送信信号の周波数（動作周波数）ｆｃにおける自由空間波長である。

図８は、図７に示す２素子アンテナアレーにおけるＳパラメータのシミュレーション結果を示す説明図である。Ｓパラメータのシミュレーションは、例えば、コンピュータによって行われる。
図８Ａは、Ｓパラメータを示すスミスチャートであり、図８Ｂは、振幅の周波数特性を示す説明図である。図８Ｂでは、周波数が動作周波数ｆｃで規格化されている。
図７の例では、逆Ｆアンテナ４１と逆Ｆアンテナ４２との間の距離が０．１５λｃであり、０．５λｃよりも短い。
図８Ｂより、逆Ｆアンテナ４１と逆Ｆアンテナ４２との間の結合｜Ｓ２１｜は、動作周波数ｆｃにおいて、約−３ｄＢであり、非常に高いことが確認される。

次に、図７に示す２素子アンテナアレーをアンテナ装置に適用する場合を考察する。
最初に、図２に示すアンテナ装置４において、第２の移相器２５及び第３の移相器２６と、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８とが実装されていないアンテナ装置を考察する。
考察するアンテナ装置では、第１の放射素子２１として、逆Ｆアンテナ４１が用いられ、第２の放射素子２２として、逆Ｆアンテナ４２が用いられる。
図９は、第１の入出力端子１１及び第２の入出力端子１２のそれぞれから、逆Ｆアンテナ４１，４２側を見たときのＳパラメータのシミュレーション結果を示す説明図である。Ｓパラメータのシミュレーションにおいて、θ＝９０°、φ＝−９０°としている。
図９Ａは、モード（１）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートであり、図９Ｂは、モード（２）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートである。
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、モード（１）とモード（２）のいずれであっても、逆Ｆアンテナ４１と逆Ｆアンテナ４２との間の結合｜Ｓ２１｜が、スミスチャートの中心に位置しており、結合が十分に低いことが分かる。
動作周波数ｆｃにおいて、スミスチャートの中心からの距離は、モード（１）でのＳ１１と、モード（２）でのＳ１１とで同じであるが、位置が異なる。同様に、動作周波数ｆｃにおいて、モード（１）でのＳ２２のスミスチャートの中心からの距離と、モード（２）でのＳ２２のスミスチャートの中心からの距離は同じであるが、位置が異なる。このことは、モード（１）とモード（２）では、振幅が同じであるが、位相が異なることを意味している。つまり、モード（１）で必要な整合回路と、モード（２）で必要な整合回路とが異なり、モード（１）とモード（２）では、別々の整合回路を実装する必要があることを意味している。
したがって、考察するアンテナ装置は、モード（１）用の第１の整合回路２７及びモード（１）用の第２の整合回路２８と、モード（２）用の第１の整合回路２７及びモード（２）用の第２の整合回路２８とが必要になる。

次に、図２に示すアンテナ装置４において、第２の移相器２５及び第３の移相器２６が実装されているが、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８とが実装されていないアンテナ装置を考察する。
考察するアンテナ装置では、第１の放射素子２１として、逆Ｆアンテナ４１が用いられ、第２の放射素子２２として、逆Ｆアンテナ４２が用いられる。
図１０は、第１の入出力端子１１及び第２の入出力端子１２のそれぞれから、逆Ｆアンテナ４１，４２側を見たときのＳパラメータのシミュレーション結果を示す説明図である。Ｓパラメータのシミュレーションにおいて、θ＝９０°、φ＝−９０°としている。
図１０Ａは、モード（１）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートであり、図１０Ｂは、モード（２）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートである。
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、モード（１）とモード（２）のいずれであっても、逆Ｆアンテナ４１と逆Ｆアンテナ４２との間の結合｜Ｓ２１｜が、スミスチャートの中心に位置しており、結合が十分に低いことが分かる。
動作周波数ｆｃにおいて、第２の移相器２５及び第３の移相器２６が実装されたことでモード（１）での位相が９０°回転し、モード（１）でのＳ１１の位置と、モード（２）でのＳ１１の位置とが一致している。また、モード（１）でのＳ２２の位置と、モード（２）でのＳ２２の位置とが一致している。このことは、モード（１）で必要な整合回路と、モード（２）で必要な整合回路とを共通化できることを意味している。

次に、第２の移相器２５及び第３の移相器２６と、第１の整合回路２７及び第２の整合回路２８とが実装されている図２に示すアンテナ装置４を考察する。
図２に示すアンテナ装置４では、第１の放射素子２１として、逆Ｆアンテナ４１が用いられ、第２の放射素子２２として、逆Ｆアンテナ４２が用いられる。
図２に示すアンテナ装置４では、３つの集中定数素子を用いている第１の整合回路２７を示している。しかし、これは一例に過ぎず、２つの集中定数素子を用いている第１の整合回路２７であってもよい。
２つの集中定数素子としては、例えば、第２の移相器２５の他端と第１の入出力端子１１との間に直列に接続されるジャンパー素子と、一端がジャンパー素子の一端又は他端と接続され、他端が接地される並列キャパシタとが考えられる。
また、図２に示すアンテナ装置４では、３つの集中定数素子を用いている第２の整合回路２８を示している。しかし、これは一例に過ぎず、２つの集中定数素子を用いている第２の整合回路２８であってもよい。
２つの集中定数素子としては、例えば、第３の移相器２６の他端と第２の入出力端子１２との間に直列に接続されるジャンパー素子と、一端がジャンパー素子の一端又は他端と接続され、他端が接地される並列キャパシタとが考えられる。
図１１は、第１の入出力端子１１及び第２の入出力端子１２のそれぞれから、逆Ｆアンテナ４１，４２側を見たときのＳパラメータのシミュレーション結果を示す説明図である。Ｓパラメータのシミュレーションにおいて、θ＝９０°、φ＝−９０°としている。
図１１Ａは、モード（１）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートであり、図１１Ｂは、モード（２）である場合のＳパラメータを示すスミスチャートである。
図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、モード（１）とモード（２）のいずれであっても、逆Ｆアンテナ４１と逆Ｆアンテナ４２との間の結合｜Ｓ２１｜が、スミスチャートの中心に位置しており、結合が十分に低いことが分かる。
動作周波数ｆｃにおいて、モード（１）でのＳ１１の位置と、モード（２）でのＳ１１の位置とが一致している。また、モード（１）でのＳ１１の位置と、モード（２）でのＳ１１の位置とが、スミスチャートの略中心に位置しており、反射が十分に低いことが分かる。動作周波数ｆｃにおいて、モード（１）でのＳ２２の位置と、モード（２）でのＳ２２の位置とが一致している。また、モード（１）でのＳ２２の位置と、モード（２）でのＳ２２の位置とが、スミスチャートの略中心に位置しており、反射が十分に低いことが分かる。
図２に示すアンテナ装置４における第１の整合回路２７は、モード（１）とモード（２）の双方に対応しており、第２の整合回路２８は、モード（１）とモード（２）の双方に対応している。

図１２から図１５は、図２に示すアンテナ装置４において、図７に示すｚ−ｘ面におけるモード（１）（２）の放射パターンのシミュレーション結果と、図７に示すｚ−ｙ面におけるモード（１）（２）の放射パターンのシミュレーション結果とを示す説明図である。
図１２は、モード（１）のブランチ（１）であり、給電点が第１の入出力端子１１であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示している。
図１３は、モード（１）のブランチ（２）であり、給電点が第２の入出力端子１２であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示している。
図１４は、モード（２）のブランチ（３）であり、給電点が第１の入出力端子１１であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示している。
図１５は、モード（２）のブランチ（４）であり、給電点が第２の入出力端子１２であるときの放射パターンのシミュレーション結果を示している。
図１２から図１５に示すシミュレーション結果を比べると、ブランチ（１）〜（４）では、放射パターンが互いに異なっていることが分かる。

図１６は、ブランチ（１）〜（４）の間の相関係数のシミュレーション結果を示す説明図である。
第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との相関は、第１の放射素子２１の放射パターンと第２の放射素子２２の放射パターンとから計算される。
図１６では、ブランチ（１）とブランチ（２）の間の相関係数は、０．０であり、ブランチ（１）とブランチ（３）の間の相関係数は、０．５であり、ブランチ（１）とブランチ（４）の間の相関係数は、０．５であることを示している。
また、図１６では、ブランチ（２）とブランチ（３）の間の相関係数は、０．５であり、ブランチ（２）とブランチ（４）の間の相関係数は、０．５であることを示している。
さらに、図１６では、ブランチ（３）とブランチ（４）の間の相関係数は、０．０であることを示している。
第１の放射素子２１の放射パターンと第２の放射素子２２の放射パターンとが似ていれば、相関が高くなり、似ていなければ、相関が低くなる。
アンテナ装置は、第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との相関係数が０．５以下であれば、相関係数が０であるときとほぼ同等のダイバーシチ性能が得られることが知られている。
図１６より、図２に示すアンテナ装置４では、ブランチ（１）〜（４）の間の相関係数が、０．５以下であることが分かる。

以上の実施の形態１は、一端が方向性結合器２３の第４の端子２３ｄと接続されている第１の移相器２４と、一端が方向性結合器２３の第１の端子２３ａと接続されている第２の移相器２５と、一端が方向性結合器２３の第２の端子２３ｂと接続されている第３の移相器２６と、一端が第２の移相器２５の他端と接続され、他端が第１の入出力端子１１と接続されている第１の整合回路２７と、一端が第３の移相器２６の他端と接続され、他端が第２の入出力端子１２と接続されている第２の整合回路２８とを備えるように、アンテナ装置を構成した。したがって、実施の形態１のアンテナ装置は、第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との間隔が狭い場合でも、信号の反射を抑えることができる。

実施の形態１では、第１の放射素子２１及び第２の放射素子２２のそれぞれが、逆Ｆアンテナであるものとして、アンテナ装置の有効性を考察している。
しかし、第１の放射素子２１及び第２の放射素子２２のそれぞれは、逆Ｆアンテナに限るものではなく、反射が大きな放射素子であってもよい。
第１の放射素子２１及び第２の放射素子２２として、例えば、それぞれ反射が大きな放射素子を用いる場合、アンテナ装置は、図１７に示すように、第３の整合回路５１と、第４の整合回路５２とを備えるようにすればよい。

図１７は、実施の形態１による他のアンテナ装置４を示す構成図である。
図１７において、図２と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。
第３の整合回路５１は、一端が第３の端子２３ｃと接続され、他端が第１の放射素子２１と接続されている。
第３の整合回路５１は、第３の端子２３ｃから第１の放射素子２１側を見たインピーダンスと、第３の端子２３ｃから方向性結合器２３側を見たインピーダンスとを整合する回路である。
第４の整合回路５２は、一端が第１の移相器２４の他端と接続され、他端が第２の放射素子２２と接続されている。
第４の整合回路５２は、第１の移相器２４の他端から第２の放射素子２２側を見たインピーダンスと、第１の移相器２４の他端から第１の移相器２４側を見たインピーダンスとを整合する回路である。
第３の整合回路５１及び第４の整合回路５２のそれぞれは、図２に示す第１の整合回路２７と同様に、３つ以下の集中定数素子を含むΠ型回路であってもよいし、３つ以下の集中定数素子を含むＴ型回路であってもよい。

図２に示すアンテナ装置４は、ダイバーシチアンテナとして利用されるものとして説明している。図２に示すアンテナ装置４は、第１の放射素子２１と第２の放射素子２２との間の相関が低いため、ＭＩＭＯ（Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｉｎｐｕｔ Ｍｕｌｔｉｐｌｅ Ｏｕｔｐｕｔ）用アンテナとしても利用することが可能である。

実施の形態２．
実施の形態１のアンテナ装置４は、方向性結合器２３がブランチライン形の方向性結合器である例を示している。
実施の形態２では、方向性結合器６０が、複数の集中定数素子を含む９０゜ハイブリッド回路であるアンテナ装置４について説明する。

図１８は、実施の形態２によるアンテナ装置４を示す構成図である。
図１８において、図２と同一符号は同一又は相当部分を示すので説明を省略する。
方向性結合器６０は、図２に示す方向性結合器２３と同様の機能を有する回路である。
方向性結合器６０は、第１〜第１２の集中定数素子を含む９０゜ハイブリッド回路である。
第１の集中定数素子６１は、一端が第１の端子２３ａと接続され、他端が第２の端子２３ｂと接続されている。
第２の集中定数素子６２は、一端が第１の集中定数素子６１の一端と接続され、他端が接地されている。
第３の集中定数素子６３は、一端が第１の集中定数素子６１の他端と接続され、他端が接地されている。
第１の集中定数素子６１、第２の集中定数素子６２及び第３の集中定数素子６３は、第１のΠ型回路を構成している。
第４の集中定数素子６４は、一端が第１の端子２３ａと接続され、他端が第３の端子２３ｃと接続されている。
第５の集中定数素子６５は、一端が第４の集中定数素子６４の一端と接続され、他端が接地されている。
第６の集中定数素子６６は、一端が第４の集中定数素子６４の他端と接続され、他端が接地されている。
第４の集中定数素子６４、第５の集中定数素子６５及び第６の集中定数素子６６は、第２のΠ型回路を構成している。

第７の集中定数素子６７は、一端が第３の端子２３ｃと接続され、他端が第４の端子２３ｄと接続されている。
第８の集中定数素子６８は、一端が第７の集中定数素子６７の一端と接続され、他端が接地されている。
第９の集中定数素子６９は、一端が第７の集中定数素子６７の他端と接続され、他端が接地されている。
第７の集中定数素子６７、第８の集中定数素子６８及び第９の集中定数素子６９は、第３のΠ型回路を構成している。
第１０の集中定数素子７０は、一端が第２の端子２３ｂと接続され、他端が第４の端子２３ｄと接続されている。
第１１の集中定数素子７１は、一端が第１０の集中定数素子７０の一端と接続され、他端が接地されている。
第１２の集中定数素子７２は、一端が第１０の集中定数素子７０の他端と接続され、他端が接地されている。
第１０の集中定数素子７０、第１１の集中定数素子７１及び第１２の集中定数素子７２は、第４のΠ型回路を構成している。

方向性結合器６０以外は、実施の形態１と同様であるため、ここでは、方向性結合器６０についてのみ説明する。
例えば、方向性結合器が、図１９に示すように、ブランチライン形の９０°ハイブリッド回路で形成されているものとする。
図１９は、ブランチライン形の９０°ハイブリッド回路を示す構成図である。
ブランチライン形の９０°ハイブリッド回路は、略正方形に配列されたリング状の伝送線路で形成される。
リング状の伝送線路を構成する４つの伝送線路のそれぞれは、一辺の長さが約λg／４である。λｇは、動作周波数ｆｃでの管内波長である。
したがって、ブランチライン形の９０°ハイブリッド回路の一辺の長さは、９０°ハイブリッド回路が基板に形成される場合、基板を構成する誘電体による波長短縮によって、自由空間波長λｃよりも短くなる。
４つの伝送線路のそれぞれは、図１８に示すように、３つの集中乗数素子を含むΠ型回路に置き換えることで、さらに回路の小型化を図ることができる。

第１のΠ型回路の特性アドミタンスＹ_１、第２のΠ型回路の特性アドミタンスＹ_２、第３のΠ型回路の特性アドミタンスＹ_３及び第４のΠ型回路の特性アドミタンスＹ_４のそれぞれは、以下の式（１）〜（４）で表される。

式（１）〜（４）において、Ｇ_１は、第１の端子２３ａの負荷コンダクタンス、Ｇ_２は、第２の端子２３ｂの負荷コンダクタンス、Ｇ_３は、第３の端子２３ｃの負荷コンダクタンス、Ｇ_４は、第４の端子２３ｄの負荷コンダクタンスである。
ｋは、方向性結合器６０の結合度である。

第１のΠ型回路のキャパシタンスＣ_１、第２のΠ型回路のキャパシタンスＣ_２、第３のΠ型回路のキャパシタンスＣ_３及び第４のΠ型回路のキャパシタンスＣ_４のそれぞれは、以下の式（５）で表される。

式（５）において、ω_ｃは、動作周波数ｆｃにおける角周波数である。

第１のΠ型回路のインダクタンスＬ_１、第２のΠ型回路のインダクタンスＬ_２、第３のΠ型回路のインダクタンスＬ_３及び第４のΠ型回路のインダクタンスＬ_４のそれぞれは、以下の式（６）で表される。

したがって、図１８に示す方向性結合器６０は、第１のΠ型回路、第２のΠ型回路、第３のΠ型回路及び第４のΠ型回路におけるそれぞれのキャパシタ及びインダクタを図２０のように配置することで、構成することができる。
図２０は、キャパシタ及びインダクタを含む方向性結合器６０を示す構成図である。
ただし、それぞれのΠ型回路は、図２０に示すように、２つのキャパシタとインダクタとが配置されるものに限るものではない。
例えば、図２０に示す方向性結合器６０では、全部で８個のキャパシタを備えているが、隣り合う２つのキャパシタを結合することで、方向性結合器６０が、全部で４個のキャパシタを備えているようにしてもよい。
図２１は、全部で４個のキャパシタを備えている方向性結合器６０を示す構成図である。
図２１に示す方向性結合器６０では、キャパシタンスＣ_１２のキャパシタと、キャパシタンスＣ_２３のキャパシタと、キャパシタンスＣ_３４のキャパシタと、キャパシタンスＣ_４１のキャパシタとを備えている。
キャパシタンスＣ_１２のキャパシタは、図２０に示すキャパシタンスＣ_１のキャパシタ（図中、左側のキャパシタ）と、図２０に示すキャパシタンスＣ_２のキャパシタ（図中、下側のキャパシタ）とが結合されたキャパシタである。
キャパシタンスＣ_２３のキャパシタは、図２０に示すキャパシタンスＣ_２のキャパシタ（図中、上側のキャパシタ）と、図２０に示すキャパシタンスＣ_３のキャパシタ（図中、左側のキャパシタ）とが結合されたキャパシタである。
キャパシタンスＣ_３４のキャパシタは、図２０に示すキャパシタンスＣ_３のキャパシタ（図中、右側のキャパシタ）と、図２０に示すキャパシタンスＣ_４のキャパシタ（図中、上側のキャパシタ）とが結合されたキャパシタである。
キャパシタンスＣ_４１のキャパシタは、図２０に示すキャパシタンスＣ_４のキャパシタ（図中、下側のキャパシタ）と、図２０に示すキャパシタンスＣ_１のキャパシタ（図中、右側のキャパシタ）とが結合されたキャパシタである。

ここでは、方向性結合器６０が、４つのΠ型回路を備えている例を示しているが、それぞれのΠ型回路の代わりに、２つの直列インダクタと１つの並列キャパシタとを含むＴ型回路を用いるようにしてもよい。

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

この発明は、第１の放射素子及び第２の放射素子を備えるアンテナ装置に適している。
また、この発明は、アンテナ装置を備える無線通信装置に適している。

１ 送信機、２ 受信機、３ 送受切替スイッチ、４ アンテナ装置、１１ 第１の入出力端子、１２ 第２の入出力端子、２１ 第１の放射素子、２２ 第２の放射素子、２３ 方向性結合器、２３ａ 第１の端子、２３ｂ 第２の端子、２３ｃ 第３の端子、２３ｄ 第４の端子、２４ 第１の移相器、２５ 第２の移相器、２６ 第３の移相器、２７ 第１の整合回路、２８ 第２の整合回路、３１，３２ スイッチ、３３ 線路、３４ 迂回線路、４０ 地板、４１，４２ 逆Ｆアンテナ、５１ 第３の整合回路、５２ 第４の整合回路、６０ 方向性結合器、６１ 第１の集中定数素子、６２ 第２の集中定数素子、６３ 第３の集中定数素子、６４ 第４の集中定数素子、６５ 第５の集中定数素子、６６ 第６の集中定数素子、６７ 第７の集中定数素子、６８ 第８の集中定数素子、６９ 第９の集中定数素子、７０ 第１０の集中定数素子、７１ 第１１の集中定数素子、７２ 第１２の集中定数素子。

Claims (10)

1. 第１の端子又は第２の端子から信号が入力されると、前記信号を分配して、分配した一方の信号を第３の端子に出力するとともに、分配した他方の信号を第４の端子に出力する方向性結合器と、
   前記第３の端子と接続されている第１の放射素子と、
   一端が前記第４の端子と接続されている第１の移相器と、
   前記第１の移相器の他端と接続されている第２の放射素子と、
   一端が前記第１の端子と接続されている第２の移相器と、
   一端が前記第２の端子と接続されている第３の移相器と、
   一端が前記第２の移相器の他端と接続され、他端が第１の入出力端子と接続されている第１の整合回路と、
   一端が前記第３の移相器の他端と接続され、他端が第２の入出力端子と接続されている第２の整合回路と
   を備えたアンテナ装置。
2. 前記方向性結合器は、前記第１の端子から信号が入力された場合、前記一方の信号に対する前記他方の信号の位相差をφ度とし、前記第２の端子から信号が入力された場合、前記他方の信号に対する前記一方の信号の位相差を（π−φ）度とし、
   前記第１の移相器の移相量が０度であれば、前記第２の移相器及び前記第３の移相器におけるそれぞれの移相量が２分のθ度であり、前記第１の移相器の移相量がθ度であれば、前記第２の移相器及び第３の移相器におけるそれぞれの移相量が０度であることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
3. 前記第１の移相器は、
   θ度の移相量に対応する線路長を有する線路と、
   移相量が０度であれば、前記第４の端子を前記第２の放射素子に接続し、移相量がθ度であれば、前記第４の端子を前記線路の一端に接続し、かつ、前記線路の他端を前記第２の放射素子に接続するスイッチとを備えていることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
4. 前記第２の移相器は、
   ２分のθ度の移相量に対応する線路長を有する線路と、
   移相量が０度であれば、前記第１の端子を前記第１の整合回路の一端に接続し、移相量が２分のθ度であれば、前記第１の端子を前記線路の一端に接続し、かつ、前記線路の他端を前記第１の整合回路の一端に接続するスイッチとを備えていることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
5. 前記第３の移相器は、
   ２分のθ度の移相量に対応する線路長を有する線路と、
   移相量が０度であれば、前記第２の端子を前記第２の整合回路の一端に接続し、移相量が２分のθ度であれば、前記第２の端子を前記線路の一端に接続し、かつ、前記線路の他端を前記第２の整合回路の一端に接続するスイッチとを備えていることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
6. 前記方向性結合器は、ブランチライン形の方向性結合器であることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
7. 前記方向性結合器は、複数の集中定数素子を含む９０゜ハイブリッド回路であることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
8. 前記第１の放射素子と前記第２の放射素子との間の距離が、０よりも大きく、かつ、前記第１の端子又は前記第２の端子から入力される信号の波長の２分の１以下であることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
9. 一端が前記第３の端子と接続され、他端が前記第１の放射素子と接続されている第３の整合回路と、
   一端が前記第１の移相器の他端と接続され、他端が前記第２の放射素子と接続されている第４の整合回路とを備えたことを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
10. アンテナ装置を備える無線通信装置であり、
    前記アンテナ装置は、
    第１の端子又は第２の端子から信号が入力されると、前記信号を分配して、分配した一方の信号を第３の端子に出力するとともに、分配した他方の信号を第４の端子に出力する方向性結合器と、
    前記第３の端子と接続されている第１の放射素子と、
    一端が前記第４の端子と接続されている第１の移相器と、
    前記第１の移相器の他端と接続されている第２の放射素子と、
    一端が前記第１の端子と接続されている第２の移相器と、
    一端が前記第２の端子と接続されている第３の移相器と、
    一端が前記第２の移相器の他端と接続され、他端が第１の入出力端子と接続されている第１の整合回路と、
    一端が前記第３の移相器の他端と接続され、他端が第２の入出力端子と接続されている第２の整合回路とを備えたことを特徴とする無線通信装置。

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