JP6696702B2 - 相変化材料に蓄えられた熱エネルギーを伝達する技術 - Google Patents

Description

本明細書で説明される実施形態は、概して、相変化材料に蓄えられた熱エネルギーを吸収し伝達する技術に関する。

最近、ウェアラブルデバイス及び他のスモールフォームファクタのデバイスが、当初提供しようと設計されたことを超えた機能性を提供し始めている。例えば、時計などのウェアラブルデバイスは、今では、発信者番号通知機能、フィットネストラッキング機能、通知機能性などを提供することができる。したがって、これらのデバイスでは、各構成要素を格納するための限定された内部容積及び不規則な形状を有する一方で、処理能力、蓄電、及び給電の必要性が高まっている。

コンピューティングシステムの例示的な実施形態を示す。

コンピューティングシステムの第２の例示的な実施形態を示す。

相変化材料のエンクロージャに関する例示的な実施形態の断面図を示す。

相変化材料のエンクロージャに関する第２の例示的な実施形態の断面図を示す。

相変化材料及びプリント回路基板のエンクロージャに関する例示的な実施形態の断面図を示す。

相変化材料及びプリント回路基板のエンクロージャに関する例示的な実施形態を、上から見た図を示す。

時計バンド型エンクロージャの例示的な実施形態を断面図で示す。

時計の文字盤に連結された時計バンド型エンクロージャの例示的な実施形態の側面図を示す。

マグ型エンクロージャの例示的な実施形態の断面図を示す。

第１の論理フロー図の例示的な実施形態を示す。

第２の論理フロー図の例示的な実施形態を示す。

コンピューティングデバイスの例示的な実施形態を示す。

コンピューティングアーキテクチャの例示的な実施形態を示す。

様々な実施形態は、相変化材料によって熱エネルギーを吸収し、電気的エネルギーに変換するために当該熱エネルギーを熱電コンポーネントに伝達する、システム、デバイス、方法、及び技術を対象とする。より具体的には、様々な実施形態は、熱い液体、身体部分、電子コンポーネント、周囲大気温度などの熱源から熱エネルギーを受け取って蓄えることが可能な相変化材料を、エンクロージャに格納することを含む。相変化材料は、熱エネルギーを吸収すると、熱エネルギーを蓄えるために第１の相から第２の相に変化することができる。例えば、相変化材料は、固体状態から液体状態に、又は液体状態から気体状態に変化することができる。

いくつかの実施形態において、相変化材料に蓄えられた熱エネルギーは、熱伝導材料を介して、熱電コンポーネントに伝達されてよい。例えば、相変化材料の少なくとも一部は、熱伝導材料と熱的に及び／又は物理的に連結されてよく、熱伝導材料は熱電コンポーネントと連結されてもよい。次に熱エネルギーは、熱伝導材料を介して熱電コンポーネントに伝達される、又は伝導されてよい。

熱電コンポーネントは、熱エネルギーを受け取り、当該熱エネルギーを電気エネルギーに変換することができる。電気エネルギーは、１つ又は複数のコンポーネントに電力を供給して仕事を行うのに用いられてよい。いくつかの実施形態において、熱電コンポーネントは、１つ又は複数の相互接続を介して、電気エネルギーを１つ又は複数のコンポーネントに直接供給することができる。別の例では、熱電コンポーネントは、電気エネルギーを蓄電用のバッテリに供給することができる。第３の例では、電気エネルギーは、１つ又は複数の誘導コイルに供給されてよく、また給電及び／又は蓄電のために別のデバイスに伝達されてよい。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではなく、これら及び他の詳細が、次の説明において以下に論じられている。

様々な実施形態はまた、これらの動作を行うための装置又はシステムに関する。この装置は、必要な目的のために特別に構築されてよく、又は、コンピュータに格納されたコンピュータプログラムによって選択的に起動される又は再構成される汎用コンピュータを含むことができる。本明細書で提示される手順は、特定のコンピュータ又は他の装置に本質的に関連しているわけではない。様々な汎用機械が、本明細書の教示に従って記述されたプログラムと共に用いられてよく、さもなければ、必要な方法を行うためにより特化した装置を構築することが好都合であると分かることがある。様々なこれらの機械に必要な構造は、与えられた説明から明らかとなるであろう。

次に図面を参照するが、ここで、同様の参照数字が全体を通して同様の要素を指すのに用いられている。次の説明では、説明を目的として、その十分な理解を提供するために多数の具体的な詳細が述べられている。しかし、これらの具体的な詳細を用いずに、新規性のある実施形態が実施され得ることは明らかであろう。他の例では、よく知られた構造及びデバイスが、その説明を容易にするために、ブロック図の形態で示されている。その意図は、特許請求される主題に則した全ての修正形態、均等な形態、及び代替形態を対象とすることである。

図１Ａは、コンピューティングシステム１０５の例示的な実施形態を示し、その中で本開示の態様が利用され得る。コンピューティングシステム１０５は、情報及びデータを処理する任意の数のコンポーネントを含むことができる。コンピューティングシステム１０５は、熱源から熱エネルギーを吸収する相変化材料１０２、並びに、相変化材料１０２及び熱電コンポーネント１０６からの熱エネルギーを伝達する熱伝導材料１０４も含むことができる。

いくつかの実施形態において、コンピューティングシステム１０５は、コンピューティングデバイス、モバイルコンピューティングデバイス、ラップトップコンピューティングデバイス、パーソナルコンピューティングデバイス、又はデータ及び情報を処理することができるその他のタイプのコンピューティングデバイスのうち、いずれのタイプであってもよい。いくつかの実施形態において、コンピューティングシステム１０５は、時計、眼鏡、ペンダント、ネックレス、宝飾品類、帽子、スマートバンド、ヘッドホン、イヤホン、又はその他のタイプのウェアラブルデバイスを含むウェアラブルコンピューティングデバイスであってよい。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、コンピューティングシステム１０５は任意のタイプのデバイスであってよい。

コンピューティングシステム１０５は相変化材料１０２を含むことができ、相変化材料１０２は、熱エネルギーを蓄えること及び放出することが可能な任意の材料であってよい。例えば、相変化材料１０２は、パラフィン若しくは脂肪酸などの有機相変化材料、又は塩水和物などの無機相変化材料であってよい。いくつかの実施形態において、相変化材料１０２は、水などの共晶材料又は吸湿材料であってよい。様々な実施形態は、上述の相変化材料に限定されるものではない。

相変化材料１０２は、１つ又は複数の電子コンポーネント、１つ又は複数の人体部分、コーヒー、お茶、若しくはその他のタイプの液体又は物質を含む任意のタイプの物質などの熱源で発生した熱を受け取ることができる。相変化材料１０２は、熱源で発生した熱エネルギーを吸収し、相変化材料が融解温度、すなわち相変化温度に達するまでの間に、熱エネルギーを分子内に蓄えることができる。

例えば、いくつかの実施形態において、相変化材料１０２は、熱エネルギー、例えば熱を吸収すると、物質の第１の状態又は初期状態から、物質の第２の状態又は最終状態に変化することができる。さらに、相変化材料１０２は、熱を吸収すると、固体状態から液体状態に、又は液体状態から気体状態に変化することができる。

さらに、相変化材料１０２は、蓄えられた熱エネルギーを放出することもでき、第２の状態又は最終状態から第１の状態又は初期状態に戻ることができる。例えば、冷却すると、相変化材料１０２は、液体状態から固体状態に、又は気体状態から液体状態に変化することができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

通常、用いられる相変化材料１０２は、熱エネルギー源の温度範囲を含む環境的な動作条件に基づいて選択されてよい。例えば、相変化材料１０２は、室温（例えば約２０°Ｃ、あるいは約６８°Ｆ）における固体から、人の体温（例えば約３７°Ｃ、あるいは約９８°Ｆ）近傍若しくはそれ以下の温度、又は標準的な皮膚温（例えば、約３３．５°Ｃから３６°Ｃの間、あるいは約９２．３°Ｆから９８．４°Ｆの間）においては液体状態に変化するように選択されてよい。この例では、相変化材料１０２は、腕時計バンドなどのウェアラブルデバイスの一部であってよく、人体又は手首で発生した熱エネルギーを吸収して、人の体温よりも低い温度で、固体状態から液体状態に変化することができる。

別の例では、相変化材料１０２は、室温では固体状態にあり、電子コンポーネントの仕様書により規定される電子コンポーネントの正常動作状態近傍の温度又はそれ以下の温度で液体状態に変化するように選択されてよい。この例では、相変化材料１０２はハウジングの中にあってよく、また１つ又は複数の電子コンポーネントを囲んでもよい。さらに、この例では、相変化材料１０２は、１つ又は複数の電子コンポーネントに対して腐食性を示さないように選択されてもよい。

第３の例では、相変化材料１０２は、室温では固体状態にあり、熱い飲み物の標準的な温度（例えば、７０°Ｃから８５°Ｃの間、あるいは１６０°Ｆから１８５°Ｆの間）近傍又はそれ以下の温度では液体状態に変化するように選択されてよい。この例では、相変化材料１０２は、熱い飲み物を飲むためのマグ又はカップの一部であってよい。

様々な実施形態は上述の例に限定されるものではなく、相変化材料１０２を選択する場合に、他の環境因子が用いられてよい。例えば、相変化材料１０２は、熱エネルギーを蓄えるその能力、溶融特性の熱、融点、凝固点、特定の熱特性、密度、熱伝導率、体積熱容量特性、熱浸透率、変化サイクル数、重量、及びコストに基づいて選択されてよい。例えば、低温領域の融解温度を持つ相変化材料（３０〜５０°Ｃ）は、消費者向けモバイルデバイスに適した候補である。

コンピューティングシステム１０５は、相変化材料１０２及び熱電コンポーネント１０６と連結され得る熱伝導材料１０４も含むことができる。熱伝導材料１０４は、熱エネルギーを相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達することが可能ないずれのタイプの材料でもよい。例えば、熱伝導材料１０４は、銀、アルミニウム、金、銅、鉄、モリブデン、鉛、白金、タングステンなどの金属（１５０〜４００Ｗ／［ｍ・Ｋ］（ａ−ｂ面））であってよい。さらに、熱伝導材料１０４は、プリント回路基板上の１つ又は複数の電子コンポーネントを相互接続する１つ又は複数のトレース、例えば、接地面として用いられる銅などの金属であってよい。熱伝導路がコンポーネント基板又はプリント回路基板上にもたらされる場合などの特定の用途において、基板及びパッケージには、高熱伝導率且つ低熱膨張率（０〜６ｐｐｍ／°Ｃ）の特性が必要とされる。したがって、低熱膨張フィラー（例えば、炭素繊維、炭素複合積層材、又はモリブデン粒子）を有する銅マトリックス複合材料が用いられてよい。

さらに別の例では、熱伝導材料１０４は、良好な熱伝導率、例えば約２Ｗ／［ｍ・Ｋ］を有するグラファイトシート又はシリコンゴムなどの曲げられる材料又は柔軟な材料であってよく、また時計バンドの一部として用いられてよい。しかし、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、熱伝導材料１０４は、エネルギーを相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達することが可能なその他のタイプの材料であってよい。

様々な実施形態において、熱伝導材料１０４は、相変化材料１０２に蓄えられた熱エネルギーを吸収できるように、相変化材料１０２に連結されても、接続されてもよい。例えば、熱伝導材料１０４は、熱エネルギーを吸収するために、相変化材料１０２と物理的に及び／又は熱的に接触することができる１つ又は複数の面を含んでよい。いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、一方の端部に相変化材料１０２を連結する又は接触させることができ、他方の端部に熱電コンポーネント１０６を連結する又は接触させることができ、これにより、熱エネルギーは相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達される。いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、相変化材料１０２で囲まれてよく、１つ若しくは複数の端部又は面も、熱電コンポーネント１０６に連結する又は接触させることができ、これにより、熱エネルギーが伝達される。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

同じ又は他の実施形態において、熱伝導材料１０４は、マイクロヒートパイプ又はヒートシンクであってよい。通常、マイクロヒートパイプは、内壁にキャピラリー構造を有する小型の金属パイプであってよい。マイクロヒートパイプは、内部が真空であり、少量の流体を有することができる。実施形態において、マイクロヒートパイプは相変化材料１０２に連結される又は接続されてよく、相変化材料１０２が熱エネルギー（熱）を吸収した場合、マイクロヒートパイプは、連結した熱電コンポーネント１０６に熱エネルギーを伝達することができる。相変化材料は、「スマートグラス」のフレームなど、デバイスの空所内に封入されてよい。マイクロヒートパイプの一端は、この空間で終端されてよく、ヒートパイプの他端は、デバイスの遠端に位置する熱電コンポーネント１０６に熱エネルギーを伝導することができる。他の実装例において、相変化材料は電子回路を内部に封入することができ、これも、熱エネルギーを熱電コンポーネント１０６に伝達する熱伝導材料及び熱伝導路としての役割を果たす。スマートウォッチのストラップ／バンド又はズボンのベルトに見られるなどの別の例において、電子回路は、デバイスの使用モデル及び熱エネルギーの集中熱電力変換回路への伝達をサポートする柔軟な高熱伝導材料上に搭載されてよい。

言及されたように、コンピューティングシステム１０５は熱電コンポーネント１０６も含むことができ、熱電コンポーネント１０６は、熱エネルギーを電気エネルギーに変換することが可能な任意のタイプのデバイス又はコンポーネントであってよい。いくつかの実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、熱エネルギーを電気エネルギーに変換するゼーベック効果と呼ばれる現象を用いる熱電発電器又は熱電変換器であってよい。熱電コンポーネント１０６は、例えば、テルル化ビスマス、テルル化鉛、酸化マンガンカルシウム、又はこれらの組み合わせで作製される半導体デバイスであってよい。

実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、相変化材料１０２に蓄えられた熱エネルギーを受け取るように、熱伝導材料１０４に連結されてよい。例えば、熱電コンポーネント１０６は、熱伝導材料１０４の１つ又は複数の面と物理的に及び／又は熱的に接触している１つ又は複数の面を含むことができる。これらの接触部は、熱伝導材料１０４を介して、相変化材料１０２と熱電コンポーネント１０６との間で熱エネルギーを伝達するのに用いられてよい。いくつかの実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、コンピューティングデバイスの１つ又は複数のコンポーネントから熱エネルギーを直接受け取ることもできる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

熱電コンポーネント１０６は、コンピューティングシステム１０５の１つ又は複数の他のコンポーネントとも連結されてよい。例えば、熱電コンポーネント１０６は、バッテリコンポーネント１３２と連結されてよく、発生した電気エネルギーを蓄電用のバッテリコンポーネント１３２に伝達することができる。別の例では、熱電コンポーネント１０６は、処理コンポーネント１３４及びメモリコンポーネント１３６にも連結されてよく、発生した電気エネルギーをこれらのコンポーネントに伝達して電力を供給することができる。第３の例では、熱電コンポーネント１０６は、インダクタ又は充電コイルに連結されてよい。この例では、熱電コンポーネント１０６は、電気エネルギーを誘導コイルに供給することができ、次に誘導コイルは別のデバイス又はコンポーネントを充電することができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではなく、熱電コンポーネント１０６は、任意の数のコンポーネント又はデバイスに連結されてよい。

コンピューティングシステム１０５は、１つ又は複数のトレース及びバスなどにより連結された任意の数のコンポーネントを含むことができるプリント回路基板１３０も含んでよい。プリント回路基板１３０は、バッテリコンポーネント１３２、処理コンポーネント１３４、及びメモリコンポーネント１３６などの電子コンポーネントを機械的に支え、電気的に接続する任意のタイプの構造であってよい。これらのコンポーネントは、非導電性基板上に積層された銅シートからエッチングされた導電性のトレース、パッド、及び他のフィーチャ（ｆｅａｔｕｒｅ）を介して連結されてよい。実施形態において、プリント回路基板１３０は、片面基板、両面基板、単層基板、及び／又は多層基板であってよい。異なる層上の導体及びトレースは、１つ又は複数のスルーホールを介して共に連結されてよい。

実施形態において、プリント回路基板１３０は、ハウジング又はエンクロージャ内に封入されてよく、また相変化材料１０２により少なくとも部分的に囲まれてよい。これらの実施形態において、相変化材料１０２は、プリント回路基板１３０上の１つ又は複数のコンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収することができる。熱エネルギーは、プリント回路基板１３０上の１つ又は複数のトレースを介して、相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達されてよい。言い換えると、トレースは、熱エネルギーを熱電コンポーネント１０６に伝達する熱伝導材料１０４であってよい。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、いくつかの実施形態において、プリント回路基板１３０は、相変化材料１０２で囲まれていなくてもよく、異なる熱伝導材料１０４が、熱エネルギーを熱電コンポーネント１０６に伝達するのに用いられてよい。

前述したように、プリント回路基板１３０は、バッテリコンポーネント１３２、処理コンポーネント１３４、及びメモリコンポーネント１３６を含むことができる。バッテリコンポーネント１３２は、任意のタイプのエネルギー貯蔵デバイスであってよい。バッテリコンポーネント１３０は、蓄えられた化学エネルギーを電気エネルギーに変換する１つ又は複数の電気化学電池を有するデバイスであってよい。各電池は、正端子（カソード）及び負端子（アノード）を含む。電解質によって、イオンが電極間及び端子間を移動することが可能となり、これにより、電流がバッテリから流れ出て仕事を行うことが可能となる。実施形態において、バッテリコンポーネント１３２は、熱電コンポーネント１０６などの別のコンポーネントから電流を受け取り、蓄電及び後で使用することができるように、再充電可能であってよい。さらに、後のある時点において、蓄えられた電気エネルギーは、仕事及び様々な動作を行うために、他のコンポーネントに提供されてよい。バッテリコンポーネント１３２は、エネルギーを蓄えることが可能な任意のタイプのバッテリであってよい。

様々な実施形態において、処理コンポーネント１３４は、限定されるものではないが、マイクロプロセッサ、プロセッサ、中央処理装置、デジタル信号処理ユニット、デュアルコアプロセッサ、モバイルデバイスプロセッサ、デスクトッププロセッサ、シングルコアプロセッサ、システムオンチップ（ＳｏＣ）デバイス、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セット（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は、その他のタイプのプロセッサ、若しくは単一チップ上の処理回路、若しくは集積回路、若しくは処理回路など、任意のタイプの計算要素のうち１つ又は複数であってよい。処理コンポーネント１３４は、１つ又は複数のバス、制御ライン、トレース、及びデータラインなどの相互接続を介して、コンピューティングシステム１０５の他の要素及びコンポーネントに接続されてよく、それらと通信してもよい。様々な実施形態は、１つより多くの処理コンポーネント１３４も含んでよく、この態様に限定されるものではない。

１つの実施形態において、プリント回路基板１３０は、所与の実装の要求通りに、メモリコンポーネント１３６を含むことができる。メモリコンポーネント１３６は、データを格納することが可能な、揮発性メモリ及び不揮発性メモリの両方を含む、任意の機械可読媒体又はコンピュータ可読媒体を用いて実装されてよい。いくつかの実施形態において、機械可読媒体又はコンピュータ可読媒体は、非一時的媒体を含むことができる。実施形態は、この文脈に限定されるものではない。

メモリコンポーネント１３６は、命令及びデータを、一瞬の間、一時的に、又は恒久的に、格納することができる。さらに、メモリコンポーネント１３６は、処理コンポーネント１３４が命令を実行している間、一時変数又は他の中間情報も格納することができる。メモリコンポーネント１３６は、上述のデータを格納することに限定されるものではなく、任意のタイプのデータを格納することができる。

様々な実施形態は、これらのコンポーネントに限定されるものではなく、プリント回路基板１３０は、より多い又はより少ないコンポーネントを含んでよい。例えば、図１Ｂに示されるように、プリント回路基板は、熱電コンポーネント１０６も含むことができる。

より具体的には、図１Ｂは、コンピューティングシステム１０５の第２の例示的な実施形態を示している。この例示の実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、プリント回路基板１３０のコンポーネントであっても、プリント回路基板１３０上のコンポーネントであってもよい。この実施形態において、相変化材料１０２は、熱伝導材料１０４を介して、プリント回路基板１３０上の熱電コンポーネント１０６に連結されてよい。図１Ｂに示されたコンピューティングシステム１０５は、図１Ａに示されたコンピューティングシステム１０５と同じ態様で動作することができる。

図２Ａ／２Ｂは、相変化材料１０２が中に配置されたエンクロージャ２１０を含むデバイス２００および２５０の例示的な実施形態の断面図を示す。いくつかの実施形態において、エンクロージャ２１０は、キャビティ２２０を形成することが可能な任意の形状を形成できる１つ又は複数の面又は壁を含んでよい。さらに、相変化材料１０２は、エンクロージャ２１０の１つ又は複数の面又は壁により形成されたキャビティ２２０の中に配置されてよい。いくつかの実施形態において、エンクロージャ２１０の１つ又は複数の面は、断熱部分２３０を含んでも、又はポリスチレンなどの断熱材から作られてもよい。より多くの熱エネルギーが熱伝導材料１０４を介して熱電コンポーネント１０６に確実に供給されるように、断熱部分２３０は熱エネルギーの損失を防ぐ、又は熱エネルギーが外部環境に逃げるのを防ぐのに役立つことができる。

さらに、図２Ａは断熱材２３０を含むエンクロージャ２１０の面の全てを示しているが、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではない。例えば、エンクロージャ２１０の１つ又は複数の面は断熱材から作られていなくてよく、１つ又は複数の面は、熱エネルギーを伝導する材料など、異なる材料から作られてよい。より具体的には、実施形態は、熱エネルギーを外部の熱源から相変化材料１０２に伝導する金属など、熱伝導材料からなる１つの面を有するエンクロージャ２１０を含むことができ、残りの面は断熱材から作られてよい。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、これらの面は任意の材料から任意の構成で作られてよい。

図２Ａは、実質的に長方形の形状を有するエンクロージャ２１０を示しているが、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、エンクロージャ２１０は、キャビティ２１０を形成して相変化材料１０２を格納することが可能な任意の形状であってよい。例えば、いくつかの実施形態において、エンクロージャ２１０は、腕時計バンド、コーヒーマグ、コンピューティングコンポーネントを収容するエンクロージャなどの形態であってよい。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

相変化材料１０２に加えて、熱伝導材料１０４もエンクロージャ２１０のキャビティ２２０の中に配置されてよい。熱伝導材料１０４は、相変化材料１０２と接触する表面積を最大化するために、任意の好適な態様でキャビティ２２０の中に配置されてよい。例えば、熱伝導材料１０４は、図２Ａに示されるように、エンクロージャ２１０の１つの面の内側部分に配置されてよい。しかし、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、相変化材料１０２を囲むように配置されてよい。別の例において、熱伝導材料１０４は、相変化材料１０２が熱伝導材料１０４を囲むように、任意の好適な態様でキャビティ２２０の中に配置されてよい。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、熱エネルギーが相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達されるように、相変化材料１０２及び熱電コンポーネント１０６に連結することができる、又は接触することができる。いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は相変化材料１０２によって囲まれてよく、１つ又は複数の端部又は面も、熱エネルギーが伝達されるように、熱電コンポーネント１０６に連結することができる、又は接触することができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

言及されたように、熱電コンポーネント１０６は、熱エネルギーを電気エネルギーに変換することが可能な任意のタイプのデバイス又はコンポーネントであってよい。いくつかの実施形態において、例えば、熱電コンポーネント１０６は、熱電発電器又は熱電変換器であってよく、またテルル化ビスマス、テルル化鉛、酸化マンガンカルシウム、又はこれらの組み合わせで作製される半導体デバイスであってよい。

実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、相変化材料１０２に蓄えられた熱エネルギーを受け取るように、熱伝導材料１０４に連結されてよい。例えば、熱電コンポーネント１０６は、熱伝導材料１０４の１つ又は複数の面と物理的に及び／又は熱的に接触している１つ又は複数の面を含むことができる。これらの接触部は、熱伝導材料１０４を介して、相変化材料１０２と熱電コンポーネント１０６との間で熱エネルギーを伝達するのに用いられてよい。

熱電コンポーネント１０６は、ＰＣＢ１３０上のコンポーネントなど、１つ又は複数の他のコンポーネントとも連結されてよい。例えば、熱電コンポーネント１０６は、バッテリコンポーネント１３２と連結されてよく、発生した電気エネルギーを蓄電用のバッテリコンポーネント１３２に伝達することができる。別の例では、熱電コンポーネント１０６は、処理コンポーネント１３４及びメモリコンポーネント１３６にも連結されてよく、発生した電気エネルギーをこれらのコンポーネントに伝達して電力を供給することができる。第３の例では、熱電コンポーネント１０６は、インダクタ又は充電コイルに連結されてよい。この例では、熱電コンポーネント１０６は、電気エネルギーを誘導コイルに供給することができ、次に誘導コイルは別のデバイス又はコンポーネントを充電することができる。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、熱電コンポーネント１０６は、任意の数のコンポーネント又はデバイスに連結されてよい。いくつかの実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、図２Ｂに示されるように、ＰＣＢ１３０の一部であってよい。

図３Ａは、相変化材料１０２が中に配置されたエンクロージャ２１０を含むデバイス３００に関する例示的な実施形態の別の断面図を示す。この例示的な実施形態では、デバイス３００は、１つ又は複数のコンピュータコンポーネント、例えばＰＣＢ１３０上に通常見られるものなどを収容するエンクロージャ２１０を含むことができる。例えば、デバイス３００はコンピューティングデバイスであってよく、エンクロージャ２１０はコンピュータシャシであってよい。あるいは、図３Ａに示されるエンクロージャ２１０は、シャシの内側のエンクロージャであってよい。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

上述されたのと同様に、エンクロージャ２１０は、１つ又は複数の面又は壁を含むことができ、キャビティ２２０を形成することが可能な任意の形状であってよい。さらに、相変化材料１０２は、エンクロージャ２１０の１つ又は複数の面又は壁により形成されたキャビティ２２０の中に配置されてよい。いくつかの実施形態において、エンクロージャ２１０の１つ又は複数の面は、断熱部分２３０を含んでも、又は断熱材から作られてもよい。

さらに、図３Ａに示されるように、ＰＣＢ１３０が相変化材料１０２によって少なくとも部分的に囲まれるように、ＰＣＢ１３０もエンクロージャ２１０の中に配置されてよい。１つ又は複数のコンポーネントを含むＰＣＢ１３０を少なくとも部分的に囲むことにより、相変化材料１０２は、ＰＣＢ１３０の１つ又は複数のコンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収することができる。例えば、ＰＣＢ１３０は、図１Ａ及び図１Ｂに示されるように、処理コンポーネント１３４を含むことができ、処理コンポーネント１３４は、情報を処理する間、熱又は熱エネルギーを発生させることができる。この発生した熱エネルギーは、相変化材料１０２により吸収され得る。

さらに、デバイス３００は、熱エネルギーを相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達する熱伝導材料１０４を含むことができる。いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、ＰＣＢ１３０上の、熱エネルギーを伝達する１つ又は複数のトレース、例えば、接地面であってよい。しかし、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、熱伝導材料１０４はＰＣＢ１３０から分かれた状態であってもよい。

図３Ｂは、デバイス３００を上から見たコンポーネント図を示す。図３Ｂには示されていないが、熱電コンポーネント１０６、バッテリコンポーネント１３２、処理コンポーネント１３４、及びメモリコンポーネント１３６を含むＰＣＢ１３０のコンポーネントは、熱エネルギーを吸収する相変化材料１０２によって囲まれてよい。この例示的な実施形態では、上述したように、電気エネルギーに変換するために、熱エネルギーを相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達する熱伝導材料１０４として、ＰＣＢ１３０の１つ又は複数のトレースが用いられてよい。例えば、銅（又は、その他の導電性材料）で作られた接地面３５２が、相変化材料１０２に蓄えられた熱エネルギーを熱電コンポーネント１０６に伝達するのに用いられてよい。より具体的には、接地面３５２は、相変化材料１０２及び熱電コンポーネント１０６と物理的に接触、及び／又は熱的に接触してよい。熱電コンポーネント１０６は、トレースを介して、相変化材料１０２から熱エネルギーを受け取ることができる。この例において、相変化材料１０２は、ＰＣＢ１３０上のコンポーネントの物理的フィーチャ及び動作上のフィーチャに害を及ぼさない、又はこれらに対して腐食性を示さないように選択されてよい。

図４Ａは、デバイスの別の実施形態、具体的には、相変化材料１０２が中に配置されたエンクロージャ２１０を含む時計バンド４００の断面図を示す。時計バンド４００は、相変化材料１０２のためのキャビティ２２０を画定するエンクロージャ２１０を含む。様々な実施形態において、図４Ａに示される時計バンド４００は、シリコーンゴムなどの柔軟な材料から作られてよく、断熱部分２３０を含むことができる。しかし、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、時計バンド４００は、相変化材料１０２を格納するキャビティ２２０を有することが可能な任意の材料から作られてよく、そのような材料には、金属、セラミック、ナイロン、革、人工皮革などが含まれる。

いくつかの実施形態において、図４Ａに示されるように、エンクロージャ２１０は、面又は壁のうち１つ又は複数として、断熱部分２３０及び熱伝導材料１０４を含むことができる。さらに、熱伝導材料１０４は、エンクロージャ２１０の一部であってよく、相変化材料１０２を封入する面としての役割を果たすことができる。１つの例において、エンクロージャ２１０の３つの「面」が断熱材２３０から作られてよく、４つ目の「面」が熱伝導材料１０４から作られてよい。より具体的には、時計バンドが人の手首に着用された場合に、熱伝導材料１０４が手首と接触するように、熱伝導材料１０４は、時計バンド４００の内側部分を画定することができる。こうして、人の身体からの熱エネルギーが、熱伝導材料１０４により吸収され、相変化材料１０２に伝達されてよい。さらに、熱伝導材料１０４は、熱電コンポーネント１０６に連結されてよく、又はこれと接触してもよい。相変化材料１０２に蓄えられた熱エネルギー、及び／又は人が発生した熱エネルギーは、熱伝導材料１０４を介して、熱電コンポーネント１０６に伝達されてよく、又は伝導されてよい。

図４Ｂは、時計バンド４００及び時計部分４０２を含む時計４５０の実施形態の断面図を示す。時計部分４０２は、時を正確に刻み、時計として動作することが可能な１つ又は複数のコンポーネントを含むことができる。例えば、時計部分４０２は、１つ又は複数の電子コンポーネント、１つ又は複数の機械コンポーネント、又はこれらの組み合わせを含むことができ、時を正確に刻んで使用者に表示するよう動作することができる。

いくつかの実施形態において、時計部分４０２は、熱エネルギーを時計部分４０２が使用する電気エネルギーに変換するのに用いられ得る熱電コンポーネント１０６を含んでよく、又は熱電コンポーネント１０６に連結されてよい。例えば、時計部分４０２は、電気エネルギーを蓄えて時計部分４０２に電力を供給することができるバッテリを含んでよい。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、熱電コンポーネント１０６は、時計部分４０２に直接電力を供給するのに用いられてよい。

図４Ｂに示されるように、時計バンド４００は、時計部分４０２及び１つ又は複数の端部にある熱電コンポーネント１０６に連結されてよい。例えば、時計バンド４００は、バンドのエンドピースなどの固定留め具により、時計部分４０２に連結されてよい。さらに、熱伝導材料１０４を含む時計バンド４００は、１つ又は複数の物理接続ポイントを介して、熱電コンポーネント１０６に連結されてよい。こうして、相変化材料１０２に格納された、人が発生した熱エネルギーは、熱電コンポーネント１０６に伝達され、電気エネルギーに変換されてよい。様々な実施形態において、時計バンド４００は、最大量の熱エネルギーが熱電コンポーネント１０６に伝達されるように、熱電コンポーネント１０６に連結されてよい。

図４Ａ及び図４Ｂは、エンクロージャ２１０の「面」のうちの１つとして熱伝導材料１０４を示すが、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではない。いくつかの実施形態において、導電性材料又は断熱材などの別の材料層が、キャビティ２２０の中に熱伝導材料１０４を保持しつつも、熱エネルギーが人から相変化材料１０２に流れることを可能にするような側壁であってよい。他の実施形態が企図されてよい。

図５は、相変化材料１０２を格納するエンクロージャ２１０を含んだマグ５００の実施形態の断面図を示す。例示の実施形態において、マグ５００は、マグ部分５０２及び取っ手部分５０４を含むことができる。マグ部分５０２は、コーヒー、お茶、牛乳、ホットチョコレートなどを含む任意のタイプの液体を保持するために、一端が閉じた円筒形状を有してよい。さらに、取っ手部分５０４は一般に、人がマグ５００を手に取ることができるような半円形の形状を有してよい。様々な実施形態は、マグ５００のこれらの形状に限定されるものではなく、マグ部分５０２が流体を保持することが可能であり、取っ手部分が人又は使用者によって保持されることが可能である限りは、他の形状が企図されてよい。

実施形態において、マグ部分５０２は、キャビティ２２０を画定するエンクロージャ２１０を含むことができる。さらに、マグ部分５０２は、断熱材２３０の外面を含むことができる。断熱材２３０は、熱い流体又は液体がマグ部分５０２の中に蓄えられた場合、マグ５００の使用者を火傷させないような、又はマグ５００の使用者に害を及ぼさないような材料から作られてよい。断熱材２３０は、熱エネルギーが外部環境に放出されずに、マグ部分５０２の相変化材料１０２の中に蓄えられるようなバリアを提供することもできる。

上述されたのと同様に、相変化材料１０２は、エンクロージャ２１０及びキャビティ２２０の中に配置されてよい。エンクロージャ２１０及びキャビティ２２０は、相変化材料１０２を格納するために、任意の形状を取ることができる。例えば、相変化材料１０２は、マグ部分５０２の外壁及び内壁の中に配置されてよい。図５は、キャビティ２２０を、マグ部分５０２の中の１つの連続したキャビティであるとして示しているが、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではない。いくつかの実施形態において、マグ部分５０２は複数のキャビティ又はチャンバに分割されてよく、そのそれぞれは相変化材料１０２を格納することが可能である。

さらに、熱伝導材料１０４が、キャビティ２２０及びエンクロージャ２１０の中に配置されてよい。いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、マグ部分５０２の壁及び基部の中に配置されてよい。さらに、熱伝導材料１０４は、マグ部分５０２の中に配置されてよく、相変化材料１０２によって囲まれてよい。さらに、熱伝導材料１０４は、熱伝導材料１０４の最大の表面積が相変化材料１０２と接触するように、マグ部分５０２の内壁及び外壁の中に配置されてよい。

エンクロージャ２１０及びキャビティ２２０を含むマグ部分５０２は、ＰＣＢ１３０も収容することができ、前述したようにＰＣＢ１３０は、１つ又は複数のコンポーネントを含むことができる。いくつかの実施形態において、ＰＣＢ１３０はマグ部分５０２の基部の中に格納されてよい。しかし、様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、ＰＣＢ１３０向けの他の位置が企図され得る。

実施形態において、例えば、マグ部分５０２のエンクロージャ２１０の中の相変化材料１０２は、マグ５００に注がれた熱い液体から熱エネルギーを受け取ることができる。相変化材料１０２は、電気エネルギーに変換するために熱電コンポーネントに伝達され得る熱エネルギーを蓄えることができる。より具体的には、相変化材料１０２は、ＰＣＢ１３０上の、又はＰＣＢ１３０に連結された熱電コンポーネント１０６に熱エネルギーが伝達され得るように、熱伝導材料１０４と熱的に及び／又は物理的に連結されてよい。電気エネルギーは、変換されると、処理コンポーネント、メモリコンポーネント、ディスプレイコンポーネントなど、ＰＣＢ１３０上の他のコンポーネントに電力を供給するのに用いられてよい。

別の例において、ＰＣＢ１３０は、誘導手段を介して電気エネルギーを別のコンポーネントに伝達する誘導コイルコンポーネントを含むことができる。例えば、マグ５００は、電気エネルギーを受け取るために誘導コイルを有するモバイルコンピューティングデバイスなど、別の電子デバイスに近接した範囲内（数インチ、数センチメートルなど）に配置されてよい。電気エネルギーは、モバイルコンピューティングデバイスにより受け取られ、バッテリコンポーネント及び／又は処理コンポーネントを含むモバイルコンピューティングデバイスの１つ又は複数のコンポーネントを充電する、又はこれらに電力を供給するのに用いられてよい。デバイスは、誘導コイルを介して電気エネルギーを受け取ることが可能な場合、マグ５００に近接した範囲内にあるとみなされてよい。

図５に示されてはいないが、いくつかの実施形態において、マグ５００の取っ手部分５０４も、熱エネルギーを蓄え、当該熱エネルギーを変換のために熱電コンポーネントに伝達するよう、相変化材料１０２及び熱伝導材料１０４を含んでよい。さらに、他のフォームファクタ及びエンクロージャが、考慮され企図されてよい。例えば、相変化材料及び熱伝導材料は、ボウル、皿、花瓶、額縁、その他のタイプの家庭用品などの他のエンクロージャに組み込まれてよい。他の例示的なフォームファクタには、ウェアラブルグラス又はフレーム、帽子、宝飾品類、ベルト、靴、衣類などが含まれてよい。相変化材料及び熱伝導材料を保持することができるような、あらゆるフォームファクタが考慮されてよい。

図６は、論理フロー図６００の実施形態を示す。論理フロー６００は、本明細書で説明される１つ又は複数の実施形態により実行される動作のいくつか又は全てを代表することができる。例えば、論理フロー６００は、コンピューティングシステム１０５及び図３Ａ〜図５のデバイスのうち１つ又は複数により実行される動作を示すことができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

様々な実施形態において、ロジック６００は、ブロック６０２で熱エネルギーを吸収する段階を含むことができる。例えば、相変化材料１０２は、コンピューティングコンポーネント、熱い液体又は流体、人体などの熱源で発生した熱エネルギーを吸収することができる。いくつかの実施形態において、相変化材料１０２は、エンクロージャの中、又はエンクロージャのキャビティの中に位置してよく、エンクロージャの１つ又は複数の面又は壁を通して熱エネルギーを吸収することができる。より具体的には、例えば、相変化材料１０２は、時計又は眼鏡などのウェアラブル用品のキャビティの中にあってよく、熱エネルギーは、ウェアラブル用品を着用する人から、エンクロージャの壁又は面を通して相変化材料１０２に伝達されてよい。別の例において、相変化材料は、マグの内壁及び外壁により形成されたキャビティの中にあってよく、マグに注がれた熱い液体で発生した熱エネルギーを吸収することができる。第３の例において、相変化材料は、１つ又は複数のコンピューティングコンポーネントを収容するエンクロージャの壁又は面により画定されたキャビティの中にあってよい。この例において、相変化材料１０２は、１つ又は複数のコンピューティングコンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収することができる。様々な実施形態はこれらの例に限定されるものではなく、任意の数の異なるエンクロージャ内の任意の熱源で発生した熱エネルギーが、相変化材料により吸収されてよい。

いくつかの実施形態において、論理フロー６００は、ブロック６０４で、相変化材料１０２が第１の状態から第２の状態に変化する段階を含むことができる。より具体的には、熱エネルギーを吸収すると、又はエネルギーを吸収する間に、相変化材料１０２は、固体状態から液体状態に、又は液体状態から気体状態に変化することができる。状態変化は、相変化材料１０２の特徴又は特性に基づく特定の温度で発生してよい。例えば、相変化材料１０２は、融解温度（融点）で固体状態から液体状態に変化することができ、沸騰温度（沸点）で液体状態から気体状態に変化することができる。相変化材料のそれぞれは、特定の融点及び特定の沸点を有することができ、これらの特性に基づいて選択されてよい。

実施形態において、ブロック６０６で、熱エネルギーは相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達されてよい。より具体的には、相変化材料１０２は、熱エネルギーを相変化材料１０２から熱電コンポーネント１０６に伝達することができる熱伝導材料１０４と、熱的に及び／又は物理的に連結されてよい。いくつかの実施形態において、熱伝導材料１０４は、例えば、熱エネルギーを吸収する相変化材料１０２で囲まれてよい。別の例において、熱伝導材料１０４は、ＰＣＢ１３０上の１つ又は複数のトレースであってよい。第３の例において、熱伝導材料１０４は、熱エネルギーを吸収するエンクロージャの１つ又は複数の面であってよい。様々な実施形態は、これらの例に限定されるものではない。

論理６００は、ブロック６０８で、熱電コンポーネント１０６が熱エネルギーを電気エネルギーに変換する段階も含むことができる。いくつかの実施形態において、熱電コンポーネント１０６は、熱エネルギーを電気エネルギーに変換するゼーベック効果と呼ばれる現象を用いることができる熱電発電器又は熱電変換器であってよい。熱電コンポーネント１０６は、例えば、テルル化ビスマス、テルル化鉛、酸化マンガンカルシウム、又はこれらの組み合わせで作製される半導体デバイスであってよい。

さらに、ブロック６１０で、蓄電器が電気エネルギーを蓄えるのに利用できるかに関する判定が行われてよい。例えば、システムは、蓄電及び後で使用するための電気エネルギーを送るのに、バッテリコンポーネントが利用できるかを判定することができる。ブロック６１０で蓄電器が利用できない場合、電気エネルギーは、ブロック６１８で、処理コンポーネント及びメモリコンポーネントなどの１つ又は複数のコンポーネントに直接送られてよい。これらのコンポーネントは、例えば、熱エネルギーから電気エネルギーに変換されているときに、電気エネルギーをリアルタイムで用いることができる。いくつかの実施形態において、ブロック６１８で、電気エネルギーは使用するために、１つ又は複数の他のデバイスに送られてよい。例えば、電気エネルギーは、誘導技術又はその他の無線送電技術によって、別のデバイスに送られてよい。

ブロック６１０で蓄電器が利用できる場合、ブロック６１２で、電気エネルギーは蓄電器に伝達されてよい。蓄電器に蓄えられた電気エネルギーは、ブロック６１８で、処理コンポーネント及びメモリコンポーネントなどの１つ又は複数のコンポーネントに伝達されてよい。いくつかの実施形態において、ブロック６１４で、蓄電器が満杯かどうかに関する判定が行われてよい。蓄電器が満杯の場合、様々な実施形態は、蓄電器が利用できるようになるまで、ブロック６１６で、熱エネルギーから電気エネルギーへのエネルギー変換を休止又は停止する段階を含むことができる。いくつかの実施形態において、変換は一定の時間にわたって停止してよく、その後、ブロック６１４で、蓄電器が満杯かどうかに関する別の判定が行われてよい。蓄電器が満杯でない場合、熱エネルギーの電気エネルギーへの変換を続けることができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。例えば、特定の段階又はブロックが、異なる順序で行われてよく、全く行われなくてもよい。さらに、ブロック６０２から６１８までが、任意の回数、連続的に又は非連続的に行われてよい。

図７は、論理フロー図７００の実施形態を示す。論理フロー７００は、本明細書で説明される１つ又は複数の実施形態により実行される動作のいくつか又は全てを代表することができる。例えば、論理フロー７００は、コンピューティングシステム１０５及び図３Ａ〜図５のデバイスにより実行される動作を示すことができる。

図７に示される例示の実施形態において、論理フロー７００は、ブロック７０５で、熱エネルギーを熱源から受け取る段階を含むことができる。例えば、相変化材料を含むデバイスが、熱を発生し得る任意の熱源、例えば、熱い液体、人体、１つ又は複数の電子コンポーネント、周囲大気温度を含むその他の熱源などから熱エネルギーを受け取ることができる。

いくつかの実施形態において、熱エネルギーは、エンクロージャの１つ又は複数の面又は壁を通して、相変化材料により受け取られてよい。面又は壁は、熱伝導材料など、熱エネルギーを伝導することが可能な材料を含む任意の材料から作られてよい。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

いくつかの実施形態において、論理フロー７００は、ブロック７１０で、熱エネルギーの吸収に応答して、初期状態から二次状態に相変化材料が変化する段階を含むことができる。例えば、相変化材料は、固体状態から液体状態に、又は液体状態から気体状態に変化することができる。相変化材料の状態の変化は、相変化材料が熱エネルギーを熱源から吸収して蓄えていることを示す。さらに、熱エネルギーが外部環境に消失する代わりに、熱エネルギーは、後で使用するために相変化材料に蓄えられてよい。例えば、いくつかの実施形態において、熱エネルギーは電気エネルギーに変換され、１つ又は複数のコンポーネントに電力を供給してよく、及び／又はバッテリに蓄えられてよい。

いくつかの実施形態において、ブロック７１５で論理フロー７００は、熱伝導材料が相変化材料から熱電コンポーネントに熱エネルギーを伝達する段階を含むことができる。熱伝導材料は、熱エネルギーを伝導することが可能な任意の材料であってよく、相変化材料に熱的に及び／又は物理的に連結されてよい。例えば、熱伝導材料の一部が相変化材料に連結されてよく、別の部分が熱電コンポーネントに連結されてよい。相変化材料に蓄えられた熱エネルギーは、熱伝導材料を介して熱電コンポーネントに伝導されてよい。

論理フロー７００は、ブロック７２０で、１つ又は複数の電子コンポーネントに電力を供給する際に使用するために、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する段階も含むことができる。例えば、熱エネルギーは、熱エネルギーを電気エネルギーに変換することができる熱電コンポーネントにより、受け取られてよい。電気エネルギーは、仕事を行うための電力として、１つ又は複数のコンポーネントにより用いられてよい。いくつかの実施形態において、電気エネルギーは、バッテリに蓄えられ、後の時点での電力として１つ又は複数のコンポーネントにより用いられてよい。別の例において、電気エネルギーは、１つ又は複数の誘導コイルなどの誘導手段に提供されてよく、これは、電気エネルギーを別のデバイスに伝達するのに用いられてよい。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、電気エネルギーの他の使用法が企図されてよい。

図８は、コンピューティングデバイス８０５の実施形態を示す。様々な実施形態において、コンピューティングデバイス８０５は、コンピューティングシステム１０５、図３Ａ〜図５のデバイス、並びに図６の論理フロー６００及び図７の論理フロー７００など、本明細書で説明される１つ又は複数の実施形態と共に使用するためのコンピューティングデバイス又はシステムを代表することができる。

様々な実施形態において、コンピューティングデバイス８０５は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、ラップトップコンピュータ、ウルトララップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、ウルトラブックコンピュータ、タブレット、タッチパッド、ポータブルコンピュータ、ハンドヘルドコンピュータ、パームトップコンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、携帯電話／ＰＤＡの組み合わせ、テレビ、スマートデバイス（例えば、スマートフォン、スマートタブレット、又はスマートテレビ）、モバイルインターネットデバイス（ＭＩＤ）、メッセージングデバイス、データ通信デバイスなどを含むコンピューティングデバイスを含む任意のタイプのコンピューティングデバイスであってよい。コンピューティングデバイス８０５は、ネットワークサーバ、ブレードサーバ、ＳＭＰサーバなどのサーバも含むことができる。

コンピューティングデバイス８０５の例には、人が着用するよう構成されたコンピュータ、例えば、リストコンピュータ、フィンガーコンピュータ、リングコンピュータ、眼鏡コンピュータ、ベルトクリップコンピュータ、アームバンドコンピュータ、靴コンピュータ、衣類コンピュータ、及び他のウェアラブルコンピュータなども含まれてよい。実施形態において、例えば、コンピューティングデバイス８０５は、音声通信及び／又はデータ通信に加えて、コンピュータアプリケーションも実行することが可能なスマートフォンとして実装されてよい。いくつかの実施形態は、例として、スマートフォンとして実装されるコンピューティングデバイス８０５を用いて説明されてよいが、他の実施形態が他の無線モバイルコンピューティングデバイスを用いて実装されてもよいことが理解されよう。実施形態は、この文脈に限定されるものではない。いくつかの実施形態において、コンピューティングデバイス８０５は、家庭電化製品に埋め込まれたナビゲーションシステム、インフォテイメントシステムなどであってもよい。

図８に示されるように、コンピューティングデバイス８０５は複数の要素を含むことができる。１つ又は複数の要素が、１つ又は複数の回路、コンポーネント、レジスタ、プロセッサ、ソフトウェアサブルーチンモジュール、又はこれらの任意の組み合わせを用いて、設計制約又は性能制約の所与のセットの要求通りに実装されてよい。図８は、例として、限定された数の要素を特定のトポロジーで示しているが、任意の好適なトポロジーのより多い又はより少ない要素が、コンピューティングデバイス８０５に所与の実装の要求通りに用いられてよいことが理解され得る。実施形態は、この文脈に限定されるものではない。

様々な実施形態において、コンピューティングデバイス８０５は、１つ又は複数の処理ユニット８０２を含むことができる。処理ユニット８０２は、限定されるものではないが、マイクロプロセッサ、プロセッサ、中央処理装置、デジタル信号処理ユニット、デュアルコアプロセッサ、モバイルデバイスプロセッサ、デスクトッププロセッサ、シングルコアプロセッサ、システムオンチップ（ＳｏＣ）デバイス、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セット（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は、その他のタイプのプロセッサ、若しくは単一チップ上の処理回路、若しくは集積回路、若しくは処理回路など、任意のタイプの計算要素のうち１つ又は複数であってよい。処理ユニット８０２は、１つ又は複数のバス、制御ライン、及びデータラインなどの相互接続８５３を介して、コンピューティングシステムの他の要素及びコンポーネントに接続されてよく、それらと通信してもよい。

１つの実施形態において、コンピューティングデバイス８０５は、処理ユニット８０２に連結するメモリ８０４を含むことができる。様々な実施形態において、メモリ８０４は、コンピューティングデバイス８０５が使用するデータ及び情報を格納することができる。

メモリ８０４は、所与の実装の要求通りに、相互接続８５３を介して、又は処理ユニット８０２とメモリ８０４との間の専用通信バスにより、処理ユニット８０２に連結されてよい。メモリ８０４は、データを格納することが可能な、揮発性メモリ及び不揮発性メモリの両方を含む、任意の機械可読媒体又はコンピュータ可読媒体を用いて実装されてよい。いくつかの実施形態において、機械可読媒体又はコンピュータ可読媒体は、非一時的媒体を含むことができる。実施形態は、この文脈に限定されるものではない。

メモリ８０４は、命令及びデータを、一瞬の間、一時的に、又は恒久的に、格納することができる。メモリ８０４は、処理ユニット８０２が命令を実行している間、一時変数又は他の中間情報も格納することができる。メモリ８０４は、上述のデータを格納することに限定されるものではなく、任意のタイプのデータを格納することができる。

コンピューティングデバイス８０５は、無線周波数信号を用いて情報を送信及び受信するために、１つ又は複数のコンポーネント及び回路を含む送受信機８０６を含むことができる。より具体的には、送受信機８０６は、送信される無線周波数モバイル無線信号を生成し、受信した無線周波数モバイル無線信号を処理するための回路を含むことができる。このために、送受信機８０６は、１つ又は複数のアンテナ８１６に連結されてよい。送信又は受信されたモバイル無線信号は、１つ又は複数の特定の周波数範囲にあり、これらの周波数範囲は通常、無線周波数の標準化団体によりサポートされたモバイル無線規格によって規定されている。例えば、送受信機８０６は、１つ又は複数のＩＥＥＥ規格、１つ又は複数のピアツーピアプロトコルなどに従って、情報を処理する回路を含むことができる。様々な実施形態はこの態様に限定されるものではなく、前述したように送受信機８０６は、任意の規格によって、任意の周波数範囲で、１つ又は複数のデバイスを用いて、情報を送信又は受信することができる。

様々な実施形態において、送受信機８０６は、１つ又は複数の他のデバイス又はステーションと通信するのに用いられてよい。送受信機８０６は、１つ又は複数のプロトコルに従った１つ又は複数のパケット、フレーム、及びその他の送信構造として、情報を送信することができ、ステーションからの情報を受信することができる。

コンピューティングデバイス８０５は、入出力アダプタ８０８を含むことができる。Ｉ／Ｏアダプタ８０８の例には、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート／アダプタ、ＩＥＥＥ１３９４ファイヤワイヤポート／アダプタなどが含まれてよい。実施形態は、この文脈に限定されるものではない。

例えば、Ｉ／Ｏアダプタ８０８には、１つ又は複数のボタン、キーボード、キーパッド、タッチスクリーンディスプレイ、タッチ感応型デバイス、マイク、生体認証指紋リーダ、生体認証眼球スキャナ、又は情報をコンピューティングデバイス８０５に入力するのに用いられるその他のデバイスなどの入力デバイス又はセンサも含まれてよい。さらに、Ｉ／Ｏアダプタ８０８は、装置のハウジング、タッチスクリーン又はタッチ感応型ディスプレイを含む装置のディスプレイの上又はそれらの近傍で、１つ又は複数のタッチ又は入力を検出する任意のハードウェア又はロジックを含むセンサであってよい。

様々な実施形態において、Ｉ／Ｏアダプタ８０８は、使用者に情報を出力する１つ又は複数のコンポーネントを含むことができる。例えば、Ｉ／Ｏアダプタ８０８は、可聴ノイズを出力するスピーカ、又は振動を出力する触覚フィードバックデバイスを含むことができる。Ｉ／Ｏアダプタ８０８は、コンピューティングデバイス８０５の中、若しくはその上のどこに位置してもよく、又は、コンピューティングデバイス８０５から分かれて、有線接続又は無線接続を介してコンピューティングデバイス８０５に接続されてもよい。

コンピューティングデバイス８０５は、ディスプレイ８１０も含むことができる。ディスプレイ８１０は、プロセッサユニット８０２から受信した情報を表示することが可能な任意のディスプレイデバイス、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ、プロジェクタなどを構成することができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

コンピューティングデバイス８０５は、バッテリコンポーネント８１２も含むことができ、これは、電気エネルギーを蓄える、供給する、及び変換することが可能な、任意のタイプのデバイス、回路、電池などであってよい。例えば、バッテリコンポーネント８１２は、電力を供給するために化学エネルギーを電気エネルギーに変換し、電気エネルギーを蓄えるために逆に変換することが可能な、１つ又は複数の電気化学電池を含むことができる。バッテリコンポーネント８１２には、ＮｉＣｄバッテリ、ＮｉＭＨバッテリ、ＮｉＺｎバッテリ、ＡｇＺｎバッテリ、リチウムイオンバッテリなどが含まれてよい。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

いくつかの実施形態において、コンピューティングデバイス８０５は、電磁誘導を用いて電気エネルギーを伝達することができる誘導コイルなどの送電コンポーネント８１４を含むことができる。様々な実施形態は、この態様に限定されるものではない。

図９は、前述したような様々な実施形態を実装するのに適した、例示的なコンピューティングアーキテクチャ９００の実施形態を示す。１つの実施形態において、コンピューティングアーキテクチャ９００は、システム１０５の一部を含んでよく、又はシステム１０５の一部として実装されてよい。

本願で用いられるとき、「システム」及び「コンポーネント」という用語は、ハードウェア、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせ、ソフトウェア、又は実行中のソフトウェアといったコンピュータ関連のエンティティを指すことが意図されており、それらの例が例示的なコンピューティングアーキテクチャ９００により提供される。例えば、コンポーネントは、限定されるものではないが、プロセッサ上で動作するプロセス、プロセッサ、ハードディスクドライブ、（光学ストレージ媒体及び／又は磁気ストレージ媒体の）複数のストレージドライブ、オブジェクト、実行ファイル、実行スレッド、プログラム、及び／又はコンピュータであってよい。例として、サーバ上で動作するアプリケーション及びサーバは両方とも、コンポーネントであってよい。１つ又は複数のコンポーネントは、実行プロセス及び／又は実行スレッド内に存在してよく、コンポーネントは、１つのコンピュータ上に局在してよく、及び／又は２つ若しくはそれより多くのコンピュータの間に分散されてよい。さらに、これらのコンポーネントは、動作を調整するために、様々なタイプの通信媒体によって互いに通信可能に連結されてよい。この調整には、一方向又は双方向の情報交換が含まれてよい。例えば、これらのコンポーネントは、通信媒体を介して伝達される信号の形態で、情報を伝達することができる。これらの情報は、様々な信号ラインに割り当てられる信号として実装され得る。そのような割り当てにおいて、各メッセージは信号である。しかし、さらなる実施形態が、データメッセージを代替的に利用することができる。そのようなデータメッセージは、様々な接続を通して送信されてよい。例示的な接続には、パラレルインタフェース、シリアルインタフェース、及びバスインタフェースが含まれる。

コンピューティングアーキテクチャ９００は、１つ又は複数のプロセッサ、マルチコアプロセッサ、コプロセッサ、メモリユニット、チップセット、コントローラ、周辺機器、インタフェース、発振器、タイミングデバイス、ビデオカード、オーディオカード、マルチメディア入出力（Ｉ／Ｏ）コンポーネント、電源などの様々な共通コンピューティング要素を含む。しかし、実施形態は、コンピューティングアーキテクチャ９００による実装に限定されるものではない。

図９に示されるように、コンピューティングアーキテクチャ９００には、処理ユニット９０４、システムメモリ９０６、及びシステムバス９０８が含まれる。処理ユニット９０４は、商業的に入手可能な様々なプロセッサのいずれであってもよい。

システムバス９０８は、限定されるものではないが、システムメモリ９０６を含むシステムコンポーネント用のインタフェースを処理ユニット９０４に提供する。システムバス９０８は、商業的に入手可能な様々なバスアーキテクチャのいずれかを用いて、メモリバス（メモリコントローラ搭載又は非搭載）、ペリフェラルバス、及びローカルバスにさらに相互接続することができるいくつかのタイプのバス構造のいずれかであってよい。インタフェースアダプタが、スロットアーキテクチャを介してシステムバス９０８に接続することができる。例示的なスロットアーキテクチャには、限定されることなく、アクセラレーテッドグラフィックポート（ＡＧＰ）、カードバス、（拡張）業界標準アーキテクチャ（（Ｅ）ＩＳＡ）、マイクロチャネルアーキテクチャ（ＭＣＡ）、ＮｕＢｕｓ、ペリフェラルコンポーネントインターコネクト（拡張）（ＰＣＩ（Ｘ））、ＰＣＩエクスプレス、パーソナルコンピュータメモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）などが含まれてよい。

コンピューティングアーキテクチャ９００は、様々な製造品を含んでよく、又はこれらを実装してよい。製造品には、ロジックを格納するコンピュータ可読記憶媒体が含まれてよい。コンピュータ可読記憶媒体の例には、揮発性メモリ又は不揮発性メモリ、取り外し可能なメモリ又は取り外しできないメモリ、消去可能なメモリ又は消去できないメモリ、書き込み可能なメモリ又は再書き込み可能なメモリなどを含む、電子データを格納することが可能な任意の有形の媒体が含まれてよい。ロジックの例には、ソースコード、コンパイラ型コード、インタプリタ型コード、実行可能コード、静的コード、動的コード、オブジェクト指向型コード、視覚コードなど、任意の好適なタイプのコードを用いて実装される実行可能なコンピュータプログラム命令が含まれてよい。実施形態は、非一時的コンピュータ可読媒体の中に又はその上に含まれる命令として、少なくとも部分的に実装されてもよく、これらの命令は、本明細書で説明される動作の実行を可能にするために、１つ又は複数のプロセッサによって読み出されて実行されてよい。

システムメモリ９０６は、１つ又は複数のより高速なメモリユニットの形態で、様々なタイプのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、これらの媒体には、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、ダブルデータレートＤＲＡＭ（ＤＤＲＡＭ）、シンクロナスＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）、プログラマブルＲＯＭ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ、強誘電体ポリマーメモリなどのポリマーメモリ、オボニックメモリ、相変化メモリ又は強誘電体メモリ、シリコン／酸化物／窒化物／酸化物／シリコン（ＳＯＮＯＳ）メモリ、磁気カード又は光学カード、独立ディスク冗長アレイ（Ｒｅｄｕｎｄａｎｔ Ａｒｒａｙ ｏｆ Ｉｎｄｅｐｅｎｄｅｎｔ Ｄｉｓｋｓ：ＲＡＩＤ）ドライブなどのデバイスのアレイ、固体メモリデバイス（例えば、ＵＳＢメモリ、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ））、及び情報を格納するのに好適なその他のタイプのストレージなどがある。図８に示される例示の実施形態において、システムメモリ９０６は、不揮発性メモリ９１０及び／又は揮発性メモリ９１２を含むことができる。基本入出力システム（ＢＩＯＳ）が、不揮発性メモリ９１０に格納されてよい。

コンピュータ９０２は、１つ又は複数のより低速なメモリユニットの形態で、様々なタイプのコンピュータ可読記憶媒体を含んでよく、これらの媒体には、内部（又は外部）ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）９１４、リムーバブル磁気ディスク９１８から読み出す又はそこに書き込む磁気フロッピー（登録商標）ディスクドライブ（ＦＤＤ）９１６、並びに、リムーバブル光学ディスク９２２（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ）から読み出す又はそこに書き込む光ディスクドライブ９２０が含まれる。ＨＤＤ９１４、ＦＤＤ９１６、及び光ディスクドライブ９２０はそれぞれ、ＨＤＤインタフェース９２４、ＦＤＤインタフェース９２６、及び光学ドライブインタフェース９２８により、システムバス９０８に接続されてよい。外部ドライブ実装用のＨＤＤインタフェース９２４は、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）技術及びＩＥＥＥ１３９４インタフェース技術のうち少なくとも１つ又は両方を含むことができる。

ドライブ及び関連コンピュータ可読媒体は、データ、データ構造、コンピュータ実行可能命令などの揮発性ストレージ及び／又は不揮発性ストレージを提供する。例えば、オペレーティングシステム９３０、１つ又は複数のアプリケーションプログラム９３２、他のプログラムモジュール９３４、及びプログラムデータ９３６を含む複数のプログラムモジュールが、ドライブ及びメモリユニット９１０、９１２に格納されてよい。１つの実施形態において、１つ又は複数のアプリケーションプログラム９３２、他のプログラムモジュール９３４、及びプログラムデータ９３６は、例えば、コンピューティングデバイス１０２及び１０４の様々なアプリケーション及び／又はコンポーネントを含むことができる。

使用者は、１つ又は複数の有線／無線入力デバイス、例えば、キーボード９３８及びマウス９４０などのポインティングデバイスによって、コマンド及び情報をコンピュータ９０２に入力することができる。他の入力デバイスには、マイク、赤外線（ＩＲ）リモコン装置、無線周波数（ＲＦ）リモコン装置、ゲームパッド、スタイラスペン、カードリーダ、ドングル、指紋リーダ、グローブ、グラフィックタブレット、ジョイスティック、キーボード、網膜リーダ、タッチスクリーン（例えば、静電容量方式、抵抗膜方式など）、トラックボール、トラックパッド、センサ、スタイラスなどが含まれてよい。これら及び他の入力デバイスは、多くの場合、システムバス９０８に連結されている入力デバイスインタフェース９４２によって処理ユニット９０４に接続されるが、パラレルポート、ＩＥＥＥ１３９４シリアルポート、ゲームポート、ＵＳＢポート、ＩＲインタフェースなどの他のインタフェースによって接続されてもよい。

モニタ９４４又は他のタイプのディスプレイデバイスも、ビデオアダプタ９４６などのインタフェースを介してシステムバス９０８に接続される。モニタ９４４は、コンピュータ９０２の内部又は外部にあってよい。モニタ９４４に加えて、コンピュータは通常、スピーカ、プリンタなどの他の周辺出力デバイスを含む。

コンピュータ９０２は、リモートコンピュータ９４８などの１つ又は複数のリモートコンピュータへの有線通信及び／又は無線通信を介し、論理接続を用いてネットワーク環境で動作することができる。リモートコンピュータ９４８は、ワークステーション、サーバコンピュータ、ルータ、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、マイクロプロセッサベースのエンターテイメント器具、ピアデバイス、又は他の一般的なネットワークノードであってよく、通常、コンピュータ９０２に関して説明された要素の多く又は全てを含むが、簡潔さを目的として、メモリ／ストレージデバイス９５０だけが示されている。示される論理接続は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）９５２、及び／又は、より大規模なネットワーク、例えばワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）９５４への有線／無線接続を含む。そのようなＬＡＮ及びＷＡＮのネットワーキング環境は、オフィスや企業でよく見られ、イントラネットなどの会社全体のコンピュータネットワークを容易にし、これらのネットワークの全ては、世界的規模の通信ネットワーク、例えばインターネットに接続することができる。

ＬＡＮネットワーキング環境で用いられる場合、コンピュータ９０２は、有線通信及び／又は無線通信のネットワークインタフェース又はネットワークアダプタ９５６によって、ＬＡＮ９５２に接続される。アダプタ９５６は、ＬＡＮ９５２への有線通信及び／又は無線通信を容易にすることができ、ＬＡＮ９５２は、アダプタ９５６の無線機能と通信するためにＬＡＮ９５２上に配置された無線アクセスポイントも含んでよい。

ＷＡＮネットワーキング環境で用いられる場合、コンピュータ９０２はモデム９５８を含むことができる、又はＷＡＮ９５４上の通信サーバに接続される、又はインターネットを経由するなど、ＷＡＮ９５４を通じて通信を確立するための他の手段を有する。モデム９５８は、内部又は外部にあってよく、また有線デバイス及び／又は無線デバイスであってよく、入力デバイスインタフェース９４２を介してシステムバス９０８に接続する。ネットワーク環境において、コンピュータ９０２に関して示されるプログラムモジュール、またはそれらの一部は、メモリ／ストレージデバイス９５０に格納されてよい。示されるネットワーク接続は例示的なものであり、コンピュータ間で通信リンクを確立する他の手段が用いられてよいことが理解されよう。

コンピュータ９０２は、無線通信（例えば、ＩＥＥＥ９０２．１１無線変調技術）で動作可能に配置された無線デバイスなど、ＩＥＥＥ９０２ファミリの規格を用いる有線デバイス及び無線デバイス又はエンティティと通信するよう動作可能である。これには、とりわけ、少なくともＷｉ−Ｆｉ（登録商標）（又は、Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）、ＷｉＭＡＸ（登録商標）、及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線技術が含まれる。したがって、通信は、従来のネットワークと同様に予め定義された構造であってよく、又は単に、少なくとも２つのデバイス間のアドホック通信であってよい。Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）ネットワークは、ＩＥＥＥ９０２．１１ｘ（ａ、ｂ、ｇ、ｎなど）と呼ばれる無線技術を用いて、セキュアで信頼性の高い高速無線接続を提供する。Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）ネットワークは、コンピュータを互いにインターネットに、また（ＩＥＥＥ９０２．３関連の媒体及び機能を用いる）有線ネットワークに接続するのに用いられてよい。

図１Ａ〜図９を参照して前述されたシステム及びデバイスの様々な要素は、様々なハードウェア要素、ソフトウェア要素、又は両方の組み合わせを含むことができる。ハードウェア要素の例には、デバイス、論理デバイス、コンポーネント、プロセッサ、マイクロプロセッサ、回路、プロセッサ、回路要素（例えば、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタなど）、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、メモリユニット、論理ゲート、レジスタ、半導体デバイス、チップ、マイクロチップ、チップセットなどが含まれてよい。ソフトウェア要素の例には、ソフトウェアコンポーネント、プログラム、アプリケーション、コンピュータプログラム、アプリケーションプログラム、システムプログラム、ソフトウェア開発プログラム、機械語プログラム、オペレーティングシステムソフトウェア、ミドルウェア、ファームウェア、ソフトウェアモジュール、ルーチン、サブルーチン、関数、方法、手順、ソフトウェアインタフェース、アプリケーションプログラムインタフェース（ＡＰＩ）、命令セット、コンピューティングコード、コンピュータコード、コードセグメント、コンピュータコードセグメント、ワード、値、記号、又はこれらの任意の組み合わせが含まれてよい。しかし、実施形態がハードウェア要素及び／又はソフトウェア要素を用いて実装されるかどうかという判定は、所与の実装の要求通りに、所望の計算速度、電力レベル、耐熱性、処理サイクル量、入力データレート、出力データレート、メモリリソース、データバス速度、及び他の設計制約又は性能制約などの任意の数の要因に基づいて変わることがある。

次に、詳細な開示は、さらなる実施形態に関する実施例を提供することになる。以下に提供される実施例１から２９は、例示的であり非限定的であることが意図されている。

第１の実施例において、システム、デバイス、コントローラ、又は装置が、封入されたキャビティを画定するエンクロージャと、当該キャビティの中に配置されており、熱エネルギーを吸収し、当該熱エネルギーの吸収に応答して物質の初期状態から物質の二次状態に変化するように機能する相変化材料と、当該相変化材料に熱的に連結されており、熱エネルギーを相変化材料から熱電コンポーネントに伝達するように機能する熱伝導材料とを有する。

第２の実施例において、第１の実施例を促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、熱エネルギーを電気エネルギーに変換して、当該電気エネルギーをバッテリコンポーネントに蓄えるか、又は少なくとも１つのコンポーネントに電力を供給するために当該電気エネルギーを供給する熱電コンポーネントを含むことができる。

第３の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、１つ又は複数のトレースにより連結された１つ又は複数のコンポーネントを含むプリント回路基板を含むことができ、１つ又は複数のトレースは熱伝導材料で構成される。

第４の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、処理コンポーネント、メモリコンポーネント、バッテリコンポーネント、及び熱電コンポーネントのうち少なくとも１つを含む、１つ又は複数のコンポーネントを含むことができる。

第５の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、キャビティの中に位置するプリント回路基板を含むことができ、１つ又は複数のコンポーネントのうち少なくとも一部は相変化材料で囲まれ、当該相変化材料は、１つ又は複数のコンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収するように機能する。

第６の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、プリント回路基板、相変化材料、及び熱伝導材料を収容するハウジングを形成するエンクロージャを含むことができる。

第７の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、熱エネルギーを熱源から相変化材料に伝達するように機能する熱伝導材料を含むことができる。

第８の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、断熱部分と、グラファイト材料又はシリコン材料を含む熱伝導材料とを含むエンクロージャを含むことができる。

第９の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、時計バンドの少なくとも一部又は眼鏡のフレームの一部を形成するエンクロージャを含むことができる。

第１０の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、断熱部分を含むエンクロージャを含むことができ、熱伝導材料は相変化材料で囲まれる。

第１１の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、マグの少なくとも一部を形成するエンクロージャを含むことができる。

第１２の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、相変化材料が、熱エネルギーを熱源から受け取る段階と、熱エネルギーの吸収に応答して、相変化材料が、物質の初期状態から物質の二次状態に変化する段階と、相変化材料に連結された熱伝導材料が、熱エネルギーを相変化材料から熱電コンポーネントに伝達する段階と、１つ又は複数の電子コンポーネントに電力を供給する際に使用するために、熱電コンポーネントが、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する段階とを含むことができる。

第１３の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、熱電コンポーネントが電気エネルギーを１つ又は複数の電子コンポーネントに供給して、１つ又は複数の電子コンポーネントのうち少なくとも１つに電力を供給する段階を含むことができる。

第１４の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、熱電コンポーネントが電気エネルギーをバッテリコンポーネントに提供する段階と、当該バッテリコンポーネントが１つ又は複数の他の電子コンポーネントに電力を供給するために電気エネルギーを蓄える段階とを含むことができる。

第１５の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、前記熱電コンポーネントが電気エネルギーを１つ又は複数の誘導コイルに供給する段階と、当該１つ又は複数の誘導コイルが電気エネルギーを連結されたデバイスに伝達する段階とを含むことができる。

第１６の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、熱エネルギーの熱伝導材料への放出に応答して、相変化材料が二次状態から初期状態に変化する段階を含むことができる。

第１７の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、相変化材料が１つ又は複数の電子コンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収するように、１つ又は複数の電子コンポーネントの少なくとも一部を相変化材料で囲む段階を含むことができる。

第１８の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、１つ又は複数の電子コンポーネント、相変化材料、及び熱伝導材料のうち少なくとも１つをエンクロージャの中に配置する段階を含むことができる。

第１９の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、時計バンドの少なくとも一部、眼鏡のフレーム、マグの一部、又は、１つ若しくは複数の電子コンポーネントを格納するハウジングのうち１つを形成するエンクロージャを含むことができる。

第２０の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、１つ又は複数の電子コンポーネントを含むプリント回路基板と、熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電コンポーネントと、熱エネルギーを吸収し、熱エネルギーの吸収に応答して、物質の初期状態から物質の二次状態に変化する相変化材料と、相変化材料及び熱電コンポーネントに熱的に連結されており、熱エネルギーを相変化材料から熱電コンポーネントに伝達する熱伝導材料とを含むことができる。

第２１の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、熱電コンポーネントを含むプリント回路基板を含むことができ、当該熱電コンポーネントは、電気エネルギーをバッテリコンポーネントに蓄える、又は電気エネルギーを供給して、１つ又は複数の電子コンポーネントのうち少なくとも１つに電力を供給する。

第２２の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、処理コンポーネント、メモリコンポーネント、バッテリコンポーネント、及び熱電コンポーネントのうち少なくとも１つを含む、１つ又は複数の電子コンポーネントを含むことができる。

第２３の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、キャビティを画定するエンクロージャを含むことができ、プリント回路基板、相変化材料、熱伝導材料、及び熱電コンポーネントのうち少なくとも１つがキャビティの中に配置される。

第２４の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、プリント回路基板上の１つ又は複数のトレースにより連結された１つ又は複数の電子コンポーネントを含むことができ、１つ又は複数のトレースは、熱エネルギーを熱電コンポーネントに伝達する熱伝導材料として機能する。

第２５の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、時計バンドの少なくとも一部、眼鏡のフレーム、マグの一部、又はコンピュータハウジングのうち１つを形成するエンクロージャを含むことができる。

第２６の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、固体状態を含む物質の初期状態と、液体状態を含む物質の二次状態とを含むことができる。

第２７の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、システム、デバイス、コントローラ、又は装置は、液体状態を含む物質の初期状態と、気体状態を含む物質の二次状態とを含むことができる。

第２８の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、液体状態を含む物質の初期状態と、気体状態を含む物質の二次状態とを含むことができる。

第２９の実施例において、前述の実施例のいずれかを促進するために、方法は、固体状態を含む物質の初期状態と、液体状態を含む物質の二次状態とを含むことができる。

いくつかの実施形態が、「１つの実施形態」又は「ある実施形態」という表現をこれらの派生語と共に用いて説明されることがある。これらの用語は、実施形態に関連して説明される特定の特徴、構造、又は特性が、少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。「１つの実施形態において」という文言が本明細書の様々な箇所に現れるが、必ずしも全て同じ実施形態を指しているわけではない。さらに、いくつかの実施形態は、「連結（ｃｏｕｐｌｅｄ）」及び「接続（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」という表現をこれらの派生語と共に用いて説明されることがある。これらの用語は、必ずしも互いの同義語として意図されてはいない。例えば、いくつかの実施形態は、２つ又はそれより多くの要素が互いに物理的又は電気的に直接接触していることを示すために、「接続」及び／又は「連結」という用語を用いて説明されることがある。しかし、「連結」という用語は、２つ又はそれより多くの要素が互いに直接接触していないが、それでもまだ、互いに協同又はやり取りしていることも意味することがある。

読者が技術的開示の本質を迅速に把握することを可能にするために、本開示の要約書が提供されていることが強調される。要約書は、請求項の範囲又は意味を解釈する又は限定するために用いられることはないという理解で提出されている。さらに、上述の詳細な説明において、本開示の簡略化を目的として、単一の実施形態に様々な特徴が共にグループ化されていることが分かる。この開示方法は、特許請求された実施形態が、各請求項に明確に記載されているよりも多くの特徴を必要とするという意図を表していると解釈されるべきではない。むしろ、以下の特許請求の範囲が表しているように、発明の主題は、開示された単一の実施形態の全ての特徴より少ないところにある。したがって、以下の特許請求の範囲は、本明細書によって詳細な説明に組み込まれ、各請求項は別個の実施形態として独立している。添付された特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「ここで（ｉｎ ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「ここで（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という各々の用語に相当する平易な英語として用いられている。さらに、「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、単に符号として用いられており、これらの対象に数字上の要件を課すことが意図されているわけではない。

上述されたことには、開示された構成の実施例が含まれる。もちろん、構成要素及び／又は方法に関する全ての想定可能な組み合わせを説明することは不可能であるが、当業者であれば、多くのさらなる組み合わせ及び変形が可能であることを認識し得る。したがって、新規の構成は、添付された請求項の主旨及び範囲の中に含まれる、そのような全ての改変、修正、及び変形を包含することが意図されている。

Claims (29)

1. 封入されたキャビティを画定するエンクロージャと、
   前記キャビティの中に配置されており、熱エネルギーを吸収し、前記熱エネルギーの吸収に応答して物質の初期状態から物質の二次状態に変化するように機能する相変化材料と、
   前記相変化材料に熱的に連結されており、前記熱エネルギーを前記相変化材料から、前記熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電コンポーネントに伝達するように機能する熱伝導材料と、
   １つ又は複数のトレースにより前記熱電コンポーネントと連結された前記１つ又は複数のコンポーネントを含むプリント回路基板と
   を備え、
   前記１つ又は複数のトレースは、前記熱伝導材料で構成され、
   前記プリント回路基板は前記キャビティの中に位置し、前記１つ又は複数のコンポーネントのうち少なくとも一部は前記相変化材料で囲まれ、前記相変化材料は、前記１つ又は複数のコンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収するように機能し、
   前記熱伝導材料は、前記エンクロージャに収容され、前記１つ又は複数のコンポーネントから熱エネルギーを前記相変化材料に伝達するように機能し、前記熱電コンポーネントから前記１つ又は複数のコンポーネントに電気エネルギーを伝達するように機能する
   装置。
2. 前記熱電コンポーネントは、前記電気エネルギーをバッテリコンポーネントに蓄えるか、又は少なくとも１つのコンポーネントに電力を供給するために前記電気エネルギーを供給する、
   請求項１に記載の装置。
3. 前記１つ又は複数のコンポーネントは、処理コンポーネント、メモリコンポーネント、バッテリコンポーネント、及び前記熱電コンポーネントのうち少なくとも１つを含む、
   請求項１または２に記載の装置。
4. 前記エンクロージャは、前記プリント回路基板、前記相変化材料、及び前記熱伝導材料を収容するハウジングを形成する、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の装置。
5. 前記エンクロージャは、断熱部分と、グラファイト材料又はシリコン材料を含む前記熱伝導材料とを含む、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の装置。
6. 前記エンクロージャは、時計バンドの少なくとも一部、又は眼鏡のフレームの一部を形成する、
   請求項５に記載の装置。
7. 前記熱伝導材料が、前記相変化材料と接する一の面と、前記エンクロージャの内側部分と接する他の面と、を有する、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
8. 前記熱伝導材料は、前記エンクロージャの一部であり、前記相変化材料を封入する面を構成する、
   請求項１から７のいずれか一項に記載の装置。
9. 前記熱伝導材料は、前記相変化材料を囲むように配置される、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
10. 前記エンクロージャは断熱部分を含み、前記熱伝導材料は前記相変化材料で囲まれる、
    請求項１から６のいずれか一項に記載の装置。
11. 前記エンクロージャは、マグの少なくとも一部を形成する、
    請求項１０に記載の装置。
12. エンクロージャに画定されたキャビティの中に配置された相変化材料が、熱エネルギーを１つ又は複数の電子コンポーネントから吸収する段階と、
    前記熱エネルギーの吸収に応答して、前記相変化材料が、物質の初期状態から物質の二次状態に変化する段階と、
    前記エンクロージャに収容され、前記相変化材料に連結された熱伝導材料が、前記熱エネルギーを前記相変化材料から熱電コンポーネントに伝達する段階と、
    １つ又は複数のトレースにより前記熱電コンポーネントと連結された１つ又は複数の電子コンポーネントに電力を供給する際に使用するために、前記熱電コンポーネントが、前記熱エネルギーを電気エネルギーに変換する段階と、
    前記熱伝導材料が、前記１つ又は複数の電子コンポーネントから前記熱エネルギーを前記相変化材料に伝達する段階と、
    前記熱伝導材料が、前記熱電コンポーネントから前記１つ又は複数の電子コンポーネントに前記電気エネルギーを伝達する段階と
    を備え、
    前記１つ又は複数の電子コンポーネントは、プリント回路基板に含まれ、
    前記１つ又は複数のトレースは、前記熱伝導材料で構成され、
    前記プリント回路基板は前記キャビティの中に位置し、前記１つ又は複数の電子コンポーネントのうち少なくとも一部は前記相変化材料で囲まれる方法。
13. 前記熱電コンポーネントが、前記電気エネルギーを１つ又は複数の電子コンポーネントに供給して、前記１つ又は複数の電子コンポーネントのうち少なくとも１つに電力を供給する段階を備える、
    請求項１２に記載の方法。
14. 前記熱電コンポーネントが、前記電気エネルギーをバッテリコンポーネントに供給する段階と、
    前記バッテリコンポーネントが、１つ又は複数の他の電子コンポーネントに電力を供給するために、前記電気エネルギーを蓄える段階と
    を備える、
    請求項１２又は１３に記載の方法。
15. 前記熱電コンポーネントが、前記電気エネルギーを１つ又は複数の誘導コイルに供給する段階と、
    前記１つ又は複数の誘導コイルが、前記電気エネルギーを連結されたデバイスに伝達する段階と
    を備える、
    請求項１２から１４のいずれか一項に記載の方法。
16. 前記熱エネルギーの前記熱伝導材料への放出に応答して、前記相変化材料が前記二次状態から前記初期状態に変化する段階を備える、
    請求項１２から１５のいずれか一項に記載の方法。
17. 前記１つ又は複数の電子コンポーネント、前記相変化材料、及び前記熱伝導材料のうち少なくとも１つを、エンクロージャの中に配置する段階を備える、
    請求項１２から１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 前記熱伝導材料が、前記相変化材料と接する一の面と、前記エンクロージャの内側部分と接する他の面と、を有する、
    請求項１７に記載の方法。
19. 前記熱伝導材料が、前記エンクロージャの一部であり、前記相変化材料を封入する面を構成する、
    請求項１７に記載の方法。
20. 前記熱伝導材料を、前記相変化材料を囲むように配置する段階を備える、
    請求項１２から１７のいずれか一項に記載の方法。
21. 前記エンクロージャは、時計バンドの少なくとも一部、眼鏡のフレーム、マグの一部、又は前記１つ又は複数の電子コンポーネントを格納するハウジングのうち１つを形成する、
    請求項１７に記載の方法。
22. 封入されたキャビティを画定するエンクロージャと、
    １つ又は複数の電子コンポーネントを含むプリント回路基板と、
    熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電コンポーネントと、
    熱エネルギーを吸収し、前記熱エネルギーの吸収に応答して、物質の初期状態から物質の二次状態に変化する相変化材料と、
    前記エンクロージャに収容され、前記相変化材料及び前記熱電コンポーネントに熱的に連結されており、前記熱エネルギーを前記相変化材料から前記熱電コンポーネントに伝達する熱伝導材料と、を備え、
    前記１つ又は複数の電子コンポーネントは、前記プリント回路基板上の１つ又は複数のトレースにより前記熱電コンポーネントと連結されており、前記１つ又は複数のトレースは、前記熱エネルギーを前記熱電コンポーネントに伝達する前記熱伝導材料として機能し、
    前記プリント回路基板は前記キャビティの中に位置し、前記１つ又は複数の電子コンポーネントのうち少なくとも一部は前記相変化材料で囲まれ、前記相変化材料は、前記１つ又は複数の電子コンポーネントで発生した熱エネルギーを吸収するように機能し、
    前記熱伝導材料は、１つ又は複数の熱源から熱エネルギーを前記相変化材料に伝達するように機能し、前記熱電コンポーネントから前記１つ又は複数の電子コンポーネントに電気エネルギーを伝達するように機能する、
    システム。
23. 前記プリント回路基板は、前記熱電コンポーネントを含み、前記熱電コンポーネントは、前記電気エネルギーをバッテリコンポーネントに蓄える、又は前記電気エネルギーを供給して、前記１つ又は複数の電子コンポーネントのうち少なくとも１つに電力を供給する、
    請求項２２に記載のシステム。
24. 前記１つ又は複数の電子コンポーネントは、処理コンポーネント、メモリコンポーネント、バッテリコンポーネント、及び前記熱電コンポーネントのうち少なくとも１つを含む、
    請求項２２または２３に記載のシステム。
25. 前記相変化材料、前記熱伝導材料、及び前記熱電コンポーネントのうち少なくとも１つが前記キャビティの中に配置される、
    請求項２２から２４のいずれか一項に記載のシステム。
26. 前記熱伝導材料が、前記相変化材料と接する一の面と、前記エンクロージャの内側部分と接する他の面と、を有する、
    請求項２５に記載のシステム。
27. 前記熱伝導材料は、前記エンクロージャの一部であり、前記相変化材料を封入する面を構成する、
    請求項２５に記載のシステム。
28. 前記熱伝導材料は、前記相変化材料を囲むように配置される、
    請求項２２から２５のいずれか一項に記載のシステム。
29. 前記エンクロージャは、時計バンドの少なくとも一部、眼鏡のフレーム、マグの一部、又はコンピュータハウジングのうちの１つを形成する、
    請求項２５に記載のシステム。

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