CN107431120B - 用于传递储存在相变材料中的热能的技术 - Google Patents

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Abstract

各实施例总体上涉及用于从源接收热能、响应于所述热能的吸收而使相变材料(102)从初始状态转换到第二状态并且将所述热能从所述相变材料(102)传递到热电部件(106)的装置、方法和其他技术。此外，各实施例可以包括将所述收集、传导热能并将其转换成电能，用于为一个或多个电子部件供电。

Description

用于传递储存在相变材料中的热能的技术
技术领域
本文描述的实施例总体上涉及吸收和传递储存在相变材料中的热能的技术
背景技术
近来，可穿戴设备和其他小形状因子设备已经开始提供超出它们最初设计提供的功能。例如，可穿戴设备(比如手表)现在可以提供呼叫者ID功能、健身跟踪功能、通知功能等等。因此，这些设备对处理能力、存储和电力的需求增加，同时具有有限的内部体积和不规则形状以存放部件。
附图说明
图1A展示了计算系统的示例性实施例。
图1B展示了计算系统的第二示例性实施例。
图2A展示了用于相变材料的外壳的示例性实施例的横截面图。
图2B展示了用于相变材料的外壳的第二示例性实施例的横截面图。
图3A展示了用于相变材料和印刷电路板的外壳的示例性实施例的横截面图。
图3B展示了用于相变材料和印刷电路板的外壳的示例性实施例的俯视图。
图4A以横截面图展示了表带外壳的示例性实施例。
图4B展示了与手表的面耦合的表带外壳的示例性实施例的侧视图。
图5展示了马克杯外壳的示例性实施例的横截面图。
图6展示了第一逻辑流程图的示例性实施例。
图7展示了第二逻辑流程图的示例性实施例。
图8展示了计算设备的示例性实施例。
图9展示了计算架构的示例性实施例。
具体实施方式
各实施例涉及通过相变材料吸收热能并将热能传递到热电部件以转换成电能的系统、设备、方法和技术。更具体地，各实施例包括将相变材料存放在外壳中，相变材料能够从源(例如热液体、身体部分、电子部件、环境空气温度等)接收和储存热能。在吸收热能时，相变材料可以从第一相变为第二相以储存热能。例如，相变材料可以从固体状态变为液体状态或从液体状态变为气体状态。
在一些实施例中，储存在相变材料中的热能可以经由导热材料传递到热电部件。例如，相变材料的至少一部分可以与导热材料进行热和/或物理耦合，所述导热材料也可以与热电部件耦合。然后可以经由导热材料将热能传递或传导到热电部件。
热电部件可以接收热能并将热能转换成电能。电能可用于为一个或多个部件供电并执行工作。在一些实施例中，热电部件可以经由一个或多个互连将电能直接提供给一个或多个部件。在另一示例中，热电部件可以将电能提供到电池进行储存。在第三示例中，电能可以被提供到一个或多个感应线圈，并且可以被传送到另一个设备用于供电和/或储存。各实施例不限于此方式，并且下面在下面的描述中讨论这些和其他细节。
各实施例还涉及用于执行这些操作的装置或系统。所述装置可以是为了所需目的而特别构造的，或者它可以包括通过存储在计算机中的由计算机程序选择性地激活或重新配置的通用计算机。本文呈现的过程不是固有地与特定计算机或其他装置相关。各种通用机器可以与根据本文的教导编写的程序一起使用，或者可以证明构造更专用的装置来执行所需方法是方便的。各种这些机器的所需结构将从所给出的描述中显现。
现在参考附图，其中，贯穿附图相同的参考号用来指代相同的元件。在以下描述中，为了解释的目的，阐述了许多具体的细节以便提供对其的彻底理解。然而，可能明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践新颖的实施例。在其他情况下，以框图形式示出众所周知的结构和设备，以便有助于其说明。意图是覆盖与所要求保护的主题一致的所有修改、等同物和替代物。
图1A展示了可以采用本公开的方面的计算系统105的示例性实施例。计算系统105可以包括用于处理信息和数据的任何数量的部件。计算系统105还可以包括用于从源吸收热能的相变材料102和用于从相变材料102和热电部件106传送热能的导热材料104。
在一些实施例中，计算系统105可以是可以处理数据和信息的任何类型的计算设备、移动计算设备、膝上型计算设备、个人计算设备或任何其他类型的计算设备。在一些实施例中，计算系统105可以是包括手表、眼镜、吊坠、项链、首饰、帽子、智能带、耳机、耳塞或任何其他类型的可穿戴设备的可穿戴计算设备。各实施例不限于此方式，并且计算系统105可以是任何类型的设备。
计算系统105可以包括相变材料102，所述相变材料可以是能够储存和释放热能的任何材料。例如，相变材料102可以是有机相变材料(比如石蜡或脂肪酸)或无机相变材料(比如盐水合物)。在一些实施例中，相变材料102可以是共晶或吸湿性材料，比如水。各实施例不限于上述相变材料。
相变材料102可以接收源(比如一个或多个电子部件、一个或多个人体部分、任何类型的物质(包括咖啡、茶或任何其他类型的液体或物质))产生的热。相变材料102可以吸收源产生的热能，并且当相变材料达到熔融温度(即相变温度)时，将这些热量储存在分子内。
例如并且在一些实施例中，相变材料102可以在热能(例如，热)的吸收之后从第一或初始物质状态变为第二或最终物质状态。此外，相变材料102可以在热的吸收之后从固体状态变为液体状态或从液体状态变为气体状态。
此外，相变材料102还可以释放储存的热能，并且可以从第二或最终状态返回到第一或初始状态。例如，在冷却时，相变材料102可以从液体状态变为固体状态或从气体状态变为液体状态。各实施例不限于此方式。
通常，所使用的相变材料102可以基于环境操作条件(包括热能源的温度范围)来选择。例如，可以将相变材料102选择为其从室温(例如，～20℃或～68°F)下的固体变为接近或低于人的体温(例如，～37℃或～98°F)或正常皮肤温度(例如，～33.5℃至36℃之间或～92.3°F至98.4°F之间)的温度下的液体状态。在这个示例中，相变材料102可以是可穿戴设备(比如表带)的一部分，并且可以吸收由人体或手腕产生的热能，并且在低于人体温度的温度下从固体状态变为液体状态。
在另一示例中，可以将相变材料102选择为其在室温下处于固体状态并且在接近和低于电子部件的正常操作状态(如电子部件规格所定义)的温度下变为液体状态。在所述示例中，相变材料102可以在壳体中并且包围一个或多个电子部件。此外，在所述示例中，相变材料102也可以被选择为其不对一个或多个电子部件具有腐蚀性。
在第三示例中，可以将相变材料102选择为其在室温下处于固体状态，并且在接近和低于热饮料的正常温度(例如，在70℃或160°F和85℃或185°F之间)的温度下变为液体状态。在所述示例中，相变材料102可以是用于饮用热饮料的马克杯或杯子的一部分。
各实施例不限于上述示例，并且当选择相变材料102时可以使用其他环境因素。例如，可以基于其储存热能的能力、熔化热特性、熔点、凝固点、比热特性、密度、热导率、体积热容特性、热效率、改变周期数、重量和成本来选择相变材料102。例如，低范围熔融温度相变材料(30℃-50℃)是消费者移动设备的良好候选物。
计算系统105还可以包括导热材料104，所述导热材料可以与相变材料102和热电部件106耦合。导热材料104可以是能够将热能从相变材料102传递到热电部件106的任何类型的材料。例如，导热材料104可以是金属(150-400W/[m/K](a-b平面)，比如银、铝、金、铜、铁、钼、铅、铂、钨等。此外，导热材料104可以是金属，比如用作用于将印刷电路板上的一个或多个电子部件互连的一条或多条迹线(例如，接地平面)的铜。在某些应用中，比如当在部件衬底或印刷电路板上实现导热路径时，在衬底和封装上需要高热导率和低热膨胀系数性质(0-6ppm/℃)；并且因此，可以使用具有低热膨胀填料(例如，碳纤维、碳复合层压体或钼颗粒)的铜基复合物。
此外并且在另一示例中，导热材料104可以是可弯曲或柔韧的材料(比如具有良好热导率(例如，～2瓦/米*开尔文)的石墨片或硅橡胶)并且可用作表带的一部分。然而，各实施例不限于此方式，并且导热材料104可以是能够将能量从相变材料102传递到热电部件106的任何其他类型的材料。
在各实施例中，导热材料104可以与相变材料102耦合或连接到相变材料102，使得其可以吸收储存在相变材料102中的热能。例如，导热材料104可以包括一个或多个表面，所述一个或多个表面可以与相变材料102物理和/或热接触以吸收热能。在一些实施例中，导热材料104可以在一个端部耦合或接触相变材料102，并且在另一端部耦合或接触热电部件106，使得热能从相变材料102传递到热电部件106。在一些实施例中，导热材料104可以被相变材料102包围并且一个或多个端部或表面也可以耦合或接触热电部件106使得热能被传递。各实施例不限于此方式。
在相同或其他实施例中，导热材料104可以是微型热管或散热器。通常，微型热管可以是在内壁上具有毛细结构的小金属管。微型热管可以是内部具有少量流体的真空。在实施例中，微型热管可以耦合或连接到相变材料102，并且当相变材料102吸收热能(热)时，微型热管可以将热能传递到耦合的热电部件106。相变材料可以封装在设备的空隙(比如“智能眼镜”的框架)内。微型热管的一个端部可以在所述空间中端接，并且热管的另一端部可以将热能传导到位于设备远端的热电部件106。在其他实现示例中，相变材料可以封装电子电路系统，所述电子电路系统也用作将热能传递到热电部件106的导热材料和路径。在另一示例中，如在智能手表的带子/带或用于裤子的皮带上找到，电子电路系统可以安装在柔性和高导热材料上，以支持设备的使用模型和热能到集中式热电力转换电路系统的传递。
如上所述，计算系统105还可以包括热电部件106，所述部件可以是能够将热能转换成电能的任何类型的设备或部件。在一些实施例中，热电部件106可以是使用称为塞贝克效应的现象将热能转换成电能的热电发电机或转换器。热电部件106可以是例如由碲化铋、碲化铅、钙锰氧化物或其组合制成的半导体器件。
在实施例中，热电部件106可以与导热材料104耦合，使得其接收储存在相变材料102中的热能。例如，热电部件106可以包括与导热材料104的一个或多个表面物理和/或热接触的一个或多个表面。这些触点可用于经由导热材料104在相变材料102和热电部件106之间传递热能。在一些实施例中，热电部件106还可以直接从计算设备的一个或多个部件接收热能。各实施例不限于此方式。
热电部件106还可以与计算系统105的一个或多个其他部件耦合。例如，热电部件106可以与电池部件132耦合，并且可以将产生的电能传送到电池部件132进行储存。在另一示例中，热电部件106还可以与处理部件134和存储器部件136耦合，并且可以将产生的电能传送到这些部件以供电。在第三示例中，热电部件106可以与电感器或充电线圈耦合。在所述示例中，热电部件106可以向感应线圈提供电能，感应线圈又可对另一设备或部件充电。各实施例不限于此方式，并且热电部件106可以与任何数量的部件或设备耦合。
计算系统105还可以包括印刷电路板130，所述印刷电路板可以包括通过一条或多条迹线、总线等耦合的任何数量的部件。印刷电路板130可以是机械地支撑和电连接电子部件(比如电池部件132、处理部件134和存储器部件136)的任何类型的结构。这些部件可以经由导电迹线、焊盘和从层压在非导电衬底上的铜片蚀刻的其他特征耦合。在实施例中，印刷电路板130可以是单面的、双面的、单层的和/或多层的。不同层上的导体和迹线可以经由一个或多个通孔耦合在一起。
在实施例中，印刷电路板130可以封装在壳体或外壳内，并且可以由相变材料102至少部分地包围。在这些实施例中，相变材料102可以吸收由印刷电路板130上的一个或多个部件产生的热能。热能可以经由印刷电路板130上的一条或多条迹线从相变材料102传递到热电部件106。换句话说，迹线可以是用于将热能传递到热电部件106的导热材料104。各实施例不限于此方式，并且在一些实施例中，印刷电路板130可以不被相变材料102包围，并且不同的导热材料104可以用于将热能传递到热电部件106。
如前所述，印刷电路板130可以包括电池部件132、处理部件134和存储器部件136。电池部件132可以是任何类型的能量储存设备。电池部件130可以是具有将储存的化学能转换成电能的一个或多个电化学电池单元的设备。每个电池单元包含正极端子或阴极、负极端子或阳极。电解质允许离子在电极和端子之间移动，这允许电流从电池流出以执行工作。在实施例中，电池部件132可以是可再充电的，使得其可以从另一部件(比如热电部件106)接收电流，以供储存和稍后使用。此外并且在稍后的时间点，所储存的电能可以被提供给其他部件以执行工作和各种操作。电池部件132可以是能够储存能量的任何类型的电池。
在各实施例中，处理部件134可以是任何类型的计算元件中的一个或多个，如但不限于：微处理器、处理器、中央处理单元、数字信号处理单元、双核处理器、移动设备处理器、桌面处理器、单核处理器、片上系统(SoC)设备、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、或单芯片或集成电路或处理电路系统上的任何其他类型的处理器或处理电路。处理部件134可以经由互连(比如一根或多根总线、控制线、迹线和数据线)连接到计算系统105的其他元件和部件并与其通信。各实施例还可以包括多于一个处理部件134，并且不限于此方式。
在一个实施例中，印刷电路板130可以包括如给定实现所期望的存储器部件136。存储器部件136可以使用使能够存储数据的任何机器可读的或计算机可读的介质来实现，包括易失性和非易失性存储器两者。在一些实施例中，机器可读的或计算机可读的介质可以包括非瞬态介质。实施例并不局限于此上下文中。
存储器部件136可以暂时地、临时地或永久地存储指令和数据。此外，当处理部件134正执行指令时，存储器部件136还可以存储临时变量或其他中间信息。存储器部件136不限于存储上述数据并且可以存储任何类型的数据。
各实施例不限于这些部件，并且印刷电路板130可以包括更多或更少的部件。例如，如图1B所示，印刷电路板也可以包括热电部件106。
更具体地，图1B展示了计算系统105的第二示例性实施例。在所述所示实施例中，热电部件106可以是印刷电路板130的或之上的部件。在所述实施例中，相变材料102可以经由导热材料104在印刷电路板130上与热电部件106耦合。图1B所示的计算系统105可以以与图1A所示的计算系统105相同的方式操作。
图2A/图2B展示了设备200和250的示例性实施例的横截面图，这些设备包括具有布置在其内的相变材料102的外壳210。在一些实施例中，外壳210可以包括一个或多个侧面或壁，所述一个或多个侧面或壁可以形成能够形成空腔220的任何形状。此外，相变材料102可以布置在由外壳210的一个或多个侧面或壁形成的空腔220内。在一些实施例中，外壳210的一个或多个侧面可以包括绝缘部分230或由绝热材料(比如聚苯乙烯)制成。绝缘部分230可以帮助防止热能损失或热能逸出到外部环境，以确保通过导热材料104向热电部件106提供更多的热能。
此外，尽管图2A展示了外壳210的所有侧面包括绝缘材料230，但是各实施例不限于此方式。例如，外壳210的一个或多个侧面可以不由绝缘体制成，并且一个或多个侧面可以由不同的材料制成，比如用于传导热能的材料。更具体地，实施例可以包括具有由导热材料(比如用于将热能从外部源传导到相变材料102的金属)制成的一个侧面的外壳210，并且其余侧面可以由绝缘材料制成。各实施例不限于此方式，并且侧面可以由任何构造的任何材料制成。
尽管图2A展示了具有基本上矩形形状的外壳210，但是各实施例不限于此方式，并且外壳210可以是能够形成空腔210并存放相变材料102的任何形状。例如并且在一些实施例中，外壳210可以是手表表带、咖啡杯、用于容纳计算部件的外壳等的形式。各实施例不限于此方式。
除了相变材料102之外，导热材料104也可以布置在外壳210的空腔220内。导热材料104可以以任何合适的方式布置在空腔220内，以最大化与相变材料102的表面积接触。例如，导热材料104可以布置在外壳210的一个侧面的内部上，如图2A所示。然而，各实施例不限于此方式，并且在一些实施例中，导热材料104可以被布置成使得其包围相变材料102。在另一示例中，导热材料104可以以任何适当的方式布置在空腔220内，使得相变材料102包围导热材料104。各实施例不限于此方式。
在一些实施例中，导热材料104可以耦合或接触相变材料102和热电部件106，使得热能从相变材料102传递到热电部件106。在一些实施例中，导热材料104可以被相变材料102包围并且一个或多个端部或表面也可以耦合或接触热电部件106使得热能被传递。各实施例不限于此方式。
如上所述，热电部件106可以是能够将热能转换成电能的任何类型的设备或部件。在一些实施例中，热电部件106可以是热电发电机或转换器，并且可以是例如由碲化铋、碲化铅、钙锰氧化物或其组合制成的半导体器件。
在实施例中，热电部件106可以与导热材料104耦合，使得其接收储存在相变材料102中的热能。例如，热电部件106可以包括与导热材料104的一个或多个表面物理和/或热接触的一个或多个表面。这些触点可用于经由导热材料104在相变材料102和热电部件106之间传递热能。
热电部件106还可以与一个或多个其他部件(比如PCB 130上的部件)耦合。例如，热电部件106可以与电池部件132耦合，并且可以将产生的电能传送到电池部件132进行储存。在另一示例中，热电部件106还可以与处理部件134和存储器部件136耦合，并且可以将产生的电能传送到这些部件以供电。在第三示例中，热电部件106可以与电感器或充电线圈耦合。在所述示例中，热电部件106可以向感应线圈提供电能，感应线圈又可对另一设备或部件充电。各实施例不限于此方式，并且热电部件106可以与任何数量的部件或设备耦合。在一些实施例中，热电部件106可以是如图2B所示的PCB 130的一部分。
图3A展示了设备300的示例性实施例的另一横截面图，所述设备包括具有布置在其内的相变材料102的外壳210。在所述示例性实施例中，设备300可以包括用于容纳一个或多个计算机部件(比如通常在PCB 130上找到的那些)的外壳210。例如，设备300可以是计算设备，并且外壳210可以是计算机机箱。或者，图3A所示的外壳210可以是机箱内的外壳。各实施例不限于此方式。
如上面类似地讨论的，外壳210可以包括一个或多个侧面或壁，并且可以是能够形成空腔220的任何形状。此外，相变材料102可以布置在由外壳210的一个或多个侧面或壁形成的空腔220内。在一些实施例中，外壳210的一个或多个侧面可以包括绝缘部分230或由绝热材料制成。
此外并且如图3A所示，PCB 130也可以布置在外壳210内，使得PCB 130至少部分地被相变材料102包围。通过至少部分地包围包括一个或多个部件的PCB 130，相变材料102可以吸收由PCB 130的一个或多个部件产生的热能。例如，PCB 130可以包括处理部件134，如图1A和图1B所示，所述部件可以在处理信息时产生热或热能。这些产生的热能可被相变材料102吸收。
此外，设备300可以包括用于将热能从相变材料102传递到热电部件106的导热材料104。在一些实施例中，导热材料104可以是PCB 130上的用于传递热能的一条或多条迹线，例如接地平面。然而，各实施例不限于此方式，并且导热材料104可以与PCB 130分离。
图3B展示了设备300的俯视部件图。虽然图3B未示出，PCB 130的部件(包括热电部件106、电池部件132、处理部件134和存储器部件136)可以被相变材料102包围以吸收热能。在所述示例性实施例中并且如上所述，PCB 130的一条或多条迹线可以用作导热材料104以将热能从相变材料102传递到热电部件106，以转换成电能。例如，可以使用由铜(或任何其他导电材料)制成的接地平面352将储存在相变材料102中的热能传递到热电部件106。更具体地，接地平面352可以与相变材料102和热电部件106物理接触和/或热接触。热电部件106可以经由迹线从相变材料102接收热能。在所述示例中，可以选择相变材料102，使得其对PCB 130上的部件的物理和操作特征不是有害的或有腐蚀性的。
图4A展示了设备并且特别是包括具有布置在其内的相变材料102的外壳210的表带400的另一实施例的横截面图。表带400包括限定用于相变材料102的空腔220的外壳210。在各实施例中，图4A所示的表带400可以由可以包括绝缘部分230的柔性材料(比如硅橡胶)制成。然而，各实施例不限于此方式，并且表带400可以由能够具有空腔220的任何材料(包括金属、陶瓷、尼龙、皮革、人造革等)制成，以存放相变材料102。
在一些实施例中，如图4A所示，外壳210可以包括作为侧面或壁中的一个或多个的绝缘部分230和导热材料104。此外，导热材料104可以是外壳210的一部分，并且可以用作侧面以封装相变材料102。在一个示例中，外壳210的三个“侧面”可以由绝缘材料230制成并且第四“侧面”可以由导热材料104制成。更具体地，导热材料104可以限定表带400的内部，使得当表带佩戴在人的手腕上时，导热材料104与手腕接触。因此，来自人体的热能可以被导热材料104吸收并传递到相变材料102。此外，导热材料104也可以与热电部件106耦合或接触。储存在相变材料102中和/或由人产生的热能可以经由导热材料104被传递或传导到热电部件106。
图4B展示了包括表带400和手表部分402的手表450的实施例的横截面图。手表部分402可以包括能够保持时间并作为手表操作的一个或多个部件。例如，手表部分402可以包括一个或多个电子部件、一个或多个机械部件或其组合并且可以操作以保持向用户显示的时间。
在一些实施例中，手表部分402可以包括热电部件106或与之耦合，所述部件可用于将热能转换成电能以供手表部分402使用。例如，手表部分402可以包括可以储存电能并向手表部分402供给电力的电池。各实施例不限于此方式，并且热电部件106可以直接用于为手表部分402供电。
如图4B所示，表带400可以在一个或多个端部与手表部分402和热电部件106耦合。例如，表带400可以通过固定紧固件(比如带端部件)与手表部分402耦合。此外，包括导热材料104的表带400可以经由一个或多个物理连接点与热电部件106耦合。因此，储存在相变材料102中并由人产生的热能可以被传递到热电部件106并转换成电能。在各实施例中，表带400可以与热电部件106耦合，使得最大量的热能传递到热电部件106。
虽然图4A和图4B展示了作为外壳210的“侧面”中的一个的导热材料104，但是各实施例不限于此方式。在一些实施例中，另一层材料(比如导电或绝缘材料)可以是侧壁，使得其将导热材料104保持在空腔220内，但仍然允许热能从人流向相变材料102。可以设想其他实施例。
图5展示了包括用于储存相变材料102的外壳210的马克杯500的实施例的横截面图。在所示实施例中，马克杯500可以包括马克杯部分502和手柄部分504。马克杯部分502可以具有带有一个封闭端的圆筒形状，以保持任何类型的液体，包括咖啡、茶、牛奶、热巧克力等。此外，手柄部分504通常可以具有半圆形形状，使得人可以拿起马克杯500。各实施例不限于马克杯500的这些形状，并且可以设想其他形状，只要马克杯部分502能够保持流体并且手柄部分能够被人或用户握持。
在实施例中，马克杯部分502可以包括限定空腔220的外壳210。此外，马克杯部分502可以包括绝缘材料230的外表面。绝缘材料230可以由这样的材料制成：当热流体或液体被存放在马克杯部分502内时，其不燃烧或对马克杯500的用户造成伤害。绝缘材料230还可以提供阻挡层，使得热能不会释放到外部环境中并储存在马克杯部分502中的相变材料102内。
如上所述，相变材料102可以布置在外壳210和空腔220内。外壳210和空腔220可以采取任何形状来存放相变材料102。例如，相变材料102可以布置在马克杯部分502的外壁和内壁内。虽然图5将空腔220展示为马克杯部分502内的一个连续空腔，但是各实施例不限于此方式。在一些实施例中，马克杯部分502可以被分成多个空腔或腔室，每个空腔或腔室都能够存放相变材料102。
此外，导热材料104可以布置在空腔220和外壳210内。在一些实施例中，导热材料104可以布置在马克杯部分502的壁和底座内。此外，导热材料104可以布置在马克杯部分502内并且可以被相变材料102包围。此外，导热材料104可以布置在马克杯部分502的内壁和外壁内，使得导热材料104的最大表面积与相变材料102接触。
包括外壳210和空腔220的马克杯部分502还可以容纳PCB 130，所述PCB可以包括如前所述的一个或多个部件。在一些实施例中，PCB 130可以存放在马克杯部分502的底座内。然而，各实施例不限于此方式，并且可以设想PCB 130的其他位置。
在实施例中，马克杯部分502的外壳210内的相变材料102例如可以从倾倒在马克杯500中的热液体接收热能。相变材料102可以储存热能，这些热能可以传递到热电部件以转换成电能。更具体地，相变材料102可以与导热材料104热和/或物理耦合，使得热能可以传递到PCB 130上或与之耦合的热电部件106。一旦转换，可以使用电能为PCB 130上的其他部件(比如处理部件、存储器部件、显示部件等)供电。
在另一示例中，PCB 130可以包括通过感应装置将电能传送到另一部件的感应线圈部件。例如，马克杯500可以放置在另一电子设备(比如具有用于接收电能的感应线圈的移动计算设备)附近(几英寸、厘米等)内。电能可以由移动计算设备接收并且用于对移动计算设备的一个或多个部件(包括电池部件和/或处理部件)进行充电或供电。如果能够通过感应线圈接收电能，则可将设备视为在马克杯500附近。
尽管图5中未展示，在一些实施例中，马克杯500的手柄部分504还可以包括相变材料102和导热材料104，以储存热能并将热能传递到热电部件以进行转换。此外，可以考虑和设想其他形状因子和外壳。例如，可以将相变材料和导热材料结合到其他外壳中，比如碗、盘子、花瓶、相框、其他任何类型的家用物品。其他示例性形状因子可以包括可穿戴眼镜或框架、帽子、首饰、腰带、鞋子、服装等等。可以考虑任何形状因子，只要其可以保持相变材料和导热材料即可。
图6展示了逻辑流程图600的实施例。逻辑流程600可以表示由本文中所描述的一个或多个实施例执行的操作中的一些或全部操作。例如，逻辑流程600可以展示由图3A至图5的计算系统105和设备中的一个或多个执行的操作。各实施例不限于此方式。
在各实施例中，逻辑600可以包括在框602处吸收热能。例如，相变材料102可以吸收由源(比如计算部件、热液体或流体、人体等)产生的热能。在一些实施例中，相变材料102可以位于外壳内或外壳的空腔内，并且可以通过外壳的一个或多个侧面或壁吸收热能。更具体地，相变材料102可以在可穿戴物体(比如手表或眼镜)的空腔内，并且例如热能可以通过外壳的壁或侧面从佩戴可穿戴物体的人传递到相变材料102。在另一示例中，相变材料可以在由马克杯的内壁和外壁形成的空腔内，并且可以吸收由倾倒在马克杯内的热液体产生的热能。在第三示例中，相变材料可以在由外壳的壁或侧面限定以容纳一个或多个计算部件的空腔内。在所述示例中，相变材料102可以吸收由一个或多个计算部件产生的热能。各实施例不限于这些示例，并且热能可以由相变材料吸收并由任何数量的不同外壳中的任何源产生。
在一些实施例中，逻辑流程600可以包括在框604处相变材料102从第一状态变为第二状态。更具体地，在吸收热能后或吸收热能时，相变材料102可以从固体状态变为液体状态或从液体状态变为气体状态。状态变化可以基于相变材料102的特性和性质在特定的热温度下发生。例如，相变材料102可以在熔融温度(熔点)下从固体状态变为液体状态，并且可以在沸点温度(沸点)下从液体状态变为气体状态。每种相变材料可以具有特定的熔点和特定的沸点，并且可以基于这些特性来选择。
在实施例中并且在框606处，热能可以从相变材料102传递到热电部件106。更具体地，相变材料102可以与导热材料104热和/或物理耦合，所述导热材料可以将热能从相变材料102传递到热电部件106。在一些实施例中，例如导热材料104可被相变材料102包围以吸收热能。在另一示例中，导热材料104可以是PCB 130上的一条或多条迹线。在第三示例中，导热材料104可以是用于吸收热能的外壳的一个或多个侧面。各实施例不限于这些示例。
逻辑600还可以包括在框608处由热电部件106将热能转换成电能。在一些实施例中，热电部件106可以是可以使用称为塞贝克效应的现象将热能转换成电能的热电发电机或转换器。热电部件106可以是例如由碲化铋、碲化铅、钙锰氧化物或其组合制成的半导体器件。
此外并且在框610处，可以判定储存器是否可用于储存电能。例如，系统可以判定电池部件是否可用于发送电能以供储存和稍后使用。如果在框610处储存器不可用，则在框618处，电能可以被直接发送到一个或多个部件，比如处理部件和存储器部件。例如，这些部件可以实时地使用电能，因为它正在从热能被转换成电能。在一些实施例中，在框618处，电能可以被发送到一个或多个其他设备以供使用。例如，电能可以经由感应或任何其他无线电力传送技术被发送到另一个设备。
如果在框610处储存器可用，则在框612处，电能可以被传送到储存器。在框618处，储存在储存器中的电能可以被传送到一个或多个部件，比如处理部件和存储器部件。在一些实施例中并且在框618处，可以判定储存器是否已满。如果储存器已满，则各实施例可以包括在框616处暂停或停止将能量从热能转换成电能，直到储存器变得可用。在一些实施例中，转换可以停止特定时间量，并且然后可以在框614处做出储存器是否已满的另一个判定。如果储存器未满，则热能到电能的转换可以继续。各实施例不限于此方式。例如，某些步骤或框可以以不同的顺序发生，或者完全不会发生。此外，框602至框618可以以连续或非连续的方式发生任何次数。
图7展示了逻辑流程图700的实施例。逻辑流程700可以表示由本文中所描述的一个或多个实施例执行的操作中的一些或全部操作。例如，逻辑流程700可以展示由图3A至图5的计算系统105和设备执行的操作。
在图7所示的所展示实施例中，逻辑流程700可以包括在框705处从源接收热能。例如，包括相变材料的设备可以从可以产生热的任何源(比如热液体、人体、一个或多个电子部件、任何其他热源(包括环境空气温度))接收热能。
在一些实施例中，热能可以由相变材料通过外壳的一个或多个侧面或壁接收。侧面或壁可以由任何材料制成，包括能够传导热能的材料，比如导热材料。各实施例不限于此方式。
在一些实施例中，逻辑流程700可以包括在框710处由相变材料响应于热能的吸收而从初始状态变为第二状态。例如，相变材料可以从固体状态变为液体状态或从液体状态变为气体状态。相变材料状态的变化表明，相变材料正在从源吸收和储存热能。此外，代替热能损失到外部环境，热能可被储存在相变材料中供以后使用。例如并且在一些实施例中，热能可被转换成电能以便为一个或多个部件供电和/或储存在电池中。
在一些实施例中，在框715处，逻辑流程700可以包括由导热材料将热能从相变材料传递到热电部件。导热材料可以是能够传导热能并且可以与相变材料热和/或物理耦合的任何材料。例如，导热材料的一部分可以与相变材料耦合，并且另一部分可以与热电部件耦合。储存在相变材料中的热能可以经由导热材料传导到热电部件。
逻辑流程700还可以包括在框720处将热能转换成电能用于为一个或多个电子部件供电。例如，热能可由热电部件接收，所述部件可将热能转换成电能。电能可以由一个或多个部件用于用来执行工作的电力。在一些实施例中，电能可以储存在电池中并由一个或多个部件用于稍后时间点的电力。在另一示例中，电能可以被提供到感应装置，比如一个或多个感应线圈，其可用于将电能传送到另一设备。各实施例不限于此方式，并且可以设想电能的其他用途。
图8展示了计算设备805的实施例。在各实施例中，计算设备805可以代表与本文描述的一个或多个实施例(如图3A至图5、图1至图3的计算系统105、设备以及图6的逻辑流程600和图7的逻辑流程700)一起使用的计算设备或系统。
在各实施例中，计算设备805可以是任何类型的计算设备，包括包括个人计算机(PC)、膝上计算机、超级膝上计算机、平板计算机、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上型计算机、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、组合式蜂窝电话/PDA、电视、智能设备(例如智能电话、智能平板计算机或智能电视)、移动互联网设备(MID)、消息设备、数据通信设备等的计算设备。计算设备805还可以包括服务器，比如网络服务器、刀片服务器、SMP服务器等。
计算设备805的示例还可以包括被安排来由人佩戴的计算机，例如手腕计算机、手指计算机、戒指计算机、眼镜计算机、皮带夹计算机、臂带计算机、鞋计算机、服装计算机和其他可以佩带的计算机。在实施例中，例如计算设备805可以实现为能够执行计算机应用以及语音通信和/或数据通信的智能电话。尽管一些实施例可以用作为示例实现为智能电话的计算设备805描述，但应理解，其他实施例也可以使用其他无线移动计算设备实现。实施例并不局限于此上下文中。在一些实施例中，计算设备805还可以是嵌入在家用电器中的导航系统、信息娱乐系统等。
如图8所示，计算设备805可以包括多个元件。如给定的设计或性能约束集合所期望的，一个或多个元件可以使用一个或多个电路、部件、寄存器、处理器、软件子例程、模块或其任何组合来实现。举例来讲，虽然图8示出在某个拓扑中的有限数量的元件，但是可以认识到可以按给定实施方式所期望的在计算设备805中使用在任何合适的拓扑中的或多或少的元件。实施例并不局限于此上下文中。
在各实施例中，计算设备805可以包括一个或多个处理单元802。(多个)处理单元802可以是任何类型的计算元件中的一个或多个，如但不限于：微处理器、处理器、中央处理单元、数字信号处理单元、双核处理器、移动设备处理器、桌面处理器、单核处理器、片上系统(SoC)设备、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器或单芯片或集成电路或处理电路系统上的任何其他类型的处理器或处理电路。(多个)处理单元802可以经由互连543(比如一根或多根总线、控制线和数据线)连接到计算系统的其他元件和部件并与其通信。
在一个实施例中，计算设备805可以包括耦合到(多个)处理单元802的存储器804。在各实施例中，存储器804可以存储供计算设备805使用的数据和信息。
如给定实现方式所期望的，存储器804可以经由互连853或者通过(多个)处理单元802与存储器804之间的专用通信总线耦合到(多个)处理单元802。存储器804可以使用使能够存储数据的任何机器可读的或计算机可读的介质来实现，包括易失性和非易失性存储器两者。在一些实施例中，机器可读的或计算机可读的介质可以包括非瞬态介质。实施例并不局限于此上下文中。
存储器804可以暂时地、临时地或永久地存储指令和数据。当(多个)处理单元802正执行指令时，存储器804还可以存储临时变量或其他中间信息。存储器804不限于存储上述数据并且可以存储任何类型的数据。
计算设备805可以包括收发机806，所述收发机包括使用射频信号发送和接收信息的一个或多个部件和电路系统。更具体地，收发机806可以包括用于产生要被发送的射频移动无线电信号和用于处理已经接收的射频移动无线电信号的电路系统。为此，收发机806可以耦合到一个或多个天线816。所发射或接收的移动无线电信号在一个或多个特定频率范围内，这些频率范围通常由射频组件支持的(多个)移动无线电标准规定。例如，收发机806可以包括根据一个或多个IEEE标准、一个或多个对等协议等处理信息的电路系统。各实施例不限于此方式，并且如前所述，收发机806可以通过任何标准在任何频率范围内与一个或多个设备发送或接收信息。
在各实施例中，收发机806可用于与一个或多个其他设备或站进行通信。收发机806可以根据一个或多个协议将来自站的信息作为一个或多个分组、帧和任何其他传输结构发送和接收。
计算设备805可以包括输入/输出适配器808。I/O适配器808的示例可以包括通用串行总线(USB)端口/适配器、IEEE 1394火线端口/适配器等。实施例并不局限于此上下文中。
例如，I/O适配器808还可以包括输入设备或传感器，比如一个或多个按钮、键盘、小键盘、触摸屏显示器、触敏设备、麦克风、生物测定手指打印机读取器、生物测定眼睛扫描仪或用于将信息输入计算设备805的任何其他设备。此外，I/O适配器808可以是包括用于检测装置的壳体上或附近的一个或多个触摸或输入的任何硬件或逻辑的传感器，装置的显示器包括触摸屏或触敏显示器。
在各实施例中，I/O适配器808可以包括一个或多个部件以向用户输出信息。例如，I/O适配器808可以包括用于输出可听噪声的扬声器或者用于输出振动的触觉反馈设备。I/O适配器808可以位于计算设备805内或之上，或者可以是分离的并且经由有线或无线连接连接到计算设备805。
计算设备805还可以包括显示器810。显示器810可以构成能够显示从处理器单元802接收的信息的任何显示设备，比如液晶显示器(LCD)、阴极射线管(CRT)显示器、投影仪等。各实施例不限于此方式。
计算设备805还可以包括电池部件812，所述部件可以是能够储存、提供和转换电能的任何类型的设备、电路系统、电池单元等。例如，电池部件812可以包括能够将化学能转换成电能用于供电并且反之亦然用于储存电能的一个或多个电化学电池单元。电池部件812可以包括NiCd电池、NiMH电池、NiZn电池、AgZn电池、锂离子电池等。各实施例不限于此方式。
在一些实施例中，计算设备805可以包括电力传送部件814，比如可以使用电磁感应传送电能的感应线圈。各实施例不限于此方式。
图9展示了适用于实现之前所述的各实施例的示例性计算架构900的实施例。在一个实施例中，计算架构900可以包括或被实现为系统105的一部分。
如本申请中所使用的，术语“系统”和“部件”旨在指计算机相关实体、或者硬件、硬件和软件的组合、软件、或执行中的软件，其示例由示例性计算架构900提供。例如，部件可以是但不限于：在处理器上运行的进程、处理器、硬盘驱动器、(光学和/或磁存储介质的)多个存储驱动、对象、可执行文件、执行线程、程序和/或计算机。举例来说，运行在服务器上的应用程序和所述服务器二者都可以是部件。一个或多个部件可以驻留在进程和/或执行线程内，并且部件可以位于一个计算机上和/或分布在两个或多个计算机之间。进一步地，部件可以通过各种类型的通信介质彼此通信地耦合以协调操作。所述协调可以涉及信息的单向或双向交换。例如，部件可以以在通信介质上传达的信号的形式来传达信息。所述信息可以被实现为分配给各信号线的信号。在这种分配中，每个消息都是信号。然而，另外的实施例可以替代地采用数据消息。这样的数据消息可以跨越各种连接发送。示例性连接包括并行接口、串行接口和总线接口。
计算架构900包括各种公共计算元件，比如一个或多个处理器、多核处理器、协处理器、存储单元、芯片组、控制器、外围设备、接口、振荡器、定时设备、视频卡、音频卡、多媒体输入/输出(I/O)部件、电源等。然而，实施例不限于通过计算架构900的实现。
如图9所示，计算架构900包括处理单元904、系统存储器906和系统总线908。处理单元904可以是各种可商购的处理器中的任一种。
系统总线908为系统部件(包括但不限于系统存储器906到处理单元904)提供接口。系统总线908可以是几种类型的总线结构中的任何一种，其可以进一步使用各种可商购的总线架构中的任何一种互连到存储器总线(具有或没有存储器控制器)、外围总线和局部总线。接口适配器可以经由插槽架构连接到系统总线908。示例槽结构可以包括但不限于加速图形端口(AGP)、卡总线、(扩展)工业标准架构((E)ISA)、微通道架构(MCA)、NuBus、外围部件互连(扩展)(PCI(X))、PCI Express、个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)等。
计算架构900可以包括或实现各种制品。制品可以包括用于存储逻辑的计算机可读存储介质。计算机可读存储介质的示例可以包括能够存储电子数据的任何有形介质，包括易失性存储器或非易失性存储器、可移除存储器或不可移除存储器、可擦除存储器或不可擦除存储器、可写存储器或可重写存储器等。逻辑的示例可以包括使用任何合适类型的代码(比如源代码、编译代码、解释代码、可执行代码、静态代码、动态代码、面向对象代码、可视代码等)实现的可执行计算机程序指令。实施例还可以至少部分地实现为包含在非瞬态计算机可读介质之中或之上的指令，所述指令可以由一个或多个处理器读取和执行以使得能够执行本文描述的操作。
系统存储器906可以包括各种类型的一个或多个更高速存储器单元形式的计算机可读存储介质，如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、双倍数据速率DRAM(DDRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、快闪存储器、聚合体存储器(如铁电聚合物存储器)、双向存储器、相变或铁电存储器、硅氧氮氧硅(SONOS)存储器、磁性或光学卡、设备阵列(如独立磁盘冗余阵列(RAID))驱动、固态存储器驱动(例如，USB存储器)、固态驱动(SSD)和适用于存储信息的任何其他类型的存储介质。在图8所示的所展示的实施例中，系统存储器906可以包括非易失性存储器910和/或易失性存储器912。基本输入/输出系统(BIOS)可以存储在非易失性存储器910中。
计算机902可以包括各种类型的采用一个或多个低速存储器单元的形式的计算机可读存储介质，包括内部(或外部)硬盘驱动器(HDD)914、用于从可移除磁盘918读取或写入的软磁盘驱动器(FDD)916以及用于从可移除光盘922读取或写入的光盘驱动器920(例如，CD-ROM或DVD)。HDD914、FDD 916和光盘驱动器920可以分别通过HDD接口924、FDD接口926和光盘驱动器接口928连接到系统总线908。用于外部驱动器实现的HDD接口924可以包括通用串行总线(USB)和IEEE 1394接口技术中的至少一者或两者。
驱动器以及相关联的计算机可读介质提供数据、数据结构、计算机可执行指令等的易失性和/或非易失性存储设备。例如，多个程序模块可以存储在驱动器和存储器单元910、912中，包括操作系统930、一个或多个应用程序932、其他程序模块934和程序数据936。在一个实施例中，一个或多个应用程序932、其他程序模块934和程序数据936可以包括例如计算设备102和104的各种应用和/或部件。
用户可以通过一个或多个有线/无线输入设备(例如，键盘938和指示设备，比如鼠标940)将命令和信息输入到计算机902中。其他输入设备可以包括麦克风、红外(IR)远程控制、射频(RF)远程控制、游戏板、手写笔、读卡器、软件狗(Dongle)、指纹打印读取器、手套、图形输入板、操纵杆、键盘、视网膜读取器、触摸屏(例如，电容式、电阻式等)、轨迹球、轨迹板、传感器、触控笔等等。这些和其他输入设备经常通过输入设备接口942连接到处理单元904，所述输入设备接口耦合到系统总线908，但是可以通过比如并行端口、IEEE 1394串行端口、游戏端口、USB端口、IR接口等其他接口连接。
监视器944或其他类型的显示设备也经由接口(比如视频适配器946)连接至系统总线908。监视器944可以在计算机902的内部或外部。除了监视器944之外，计算机通常还包括其他外围输出设备，比如扬声器、打印机等。
计算机902可以使用经由到一个或多个远程计算机(比如远程计算机948)的有线和/或无线通信的逻辑连接在联网环境中操作。远程计算机948可以是工作站、服务器计算机、路由器、个人计算机、便携式计算机、基于微处理器的娱乐设备、对等设备或其他公共网络节点，并且通常包括相对于计算机902描述的许多或全部元件，尽管为了简洁的目的，仅展示了存储器/存储设备950。所描绘的逻辑连接包括至局域网(LAN)952和/或更大的网络(例如，广域网(WAN)954)的有线/无线连通性。这种LAN和WAN联网环境在办公室和公司中是常见的，并且便于企业范围的计算机网络(例如，内联网)，所有这些网络都可以连接到全球通信网络(例如互联网)。
当在LAN连网环境中使用时，计算机902通过有线和/或无线通信网络接口或适配器956连接至LAN 952。适配器956可以便于到LAN 952的有线和/或无线通信，所述LAN还可以包括布置在其上的用于与适配器956的无线功能通信的无线接入点。
当在WAN联网环境中使用时，计算机902可以包括调制解调器958，或者连接到WAN954上的通信服务器，或者具有用于通过WAN 954例如通过互联网建立通信的其他装置。可以是内部或外部的和有线和/或无线设备的调制解调器958经由输入设备接口942连接到系统总线908。在联网环境中，相对于计算机902描绘的程序模块或其部分可以被存储在远程存储器/存储设备950中。应理解的是，所示网络连接是示例性的，并且可以使用在计算机之间建立通信链路的其他装置。
计算机902可操作以使用IEEE 902标准家族与有线或无线设备或实体进行通信，如无线设备操作性地布置在无线通信(例如，IEEE 902.11无线调制技术)中。这至少包括Wi-Fi(或无线保真)、WiMax以及蓝牙TM无线技术等等。因此，通信可以是与常规网络一样的预定义结构，或者简单地是至少两个设备之间的自组织通信。Wi-Fi网络使用被称为IEEE902.11x(a、b、g、n等)的无线电技术来提供安全、可靠、快速的无线连接。Wi-Fi网络可用于将计算机彼此连接、连接到互联网以及连接到有线网络(使用IEEE 902.3相关的介质和功能)。
如之前参考图1至图9所描述的，系统和设备的各元件可以包括各种硬件元件、软件元件或两者的组合。硬件元件的示例可以包括：设备、逻辑设备、部件、处理器、微处理器、电路、处理器、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等)、集成电路、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、存储单元、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等。软件元件的示例可以包括：软件部件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、软件开发程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(API)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或其任何组合。然而，判定是否是使用硬件元件和/或软件元件来实现实施例可以根据多个因数而变化，如给定的实现方式所期望的，如期望的计算速率、功率电平、耐热性、处理周期预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度以及其他设计或性能约束。
详细的公开现在变为提供与进一步的实施例有关的示例。以下提供的示例一到二十九(1-29)旨在是示例性的而非限制性的。
在第一示例中，一种系统、设备、控制器或装置，具有：外壳，所述外壳限定封闭空腔；相变材料，布置在所述空腔内，所述相变材料可操作用于吸收热能并响应于所述热能的吸收而从初始物质状态变为第二物质状态；以及导热材料，与所述相变材料热耦合，所述导热材料可操作用于将所述热能从所述相变材料传递到热电部件。
在第二示例中并且在第一示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述热电部件用于将所述热能转换成电能并将所述电能储存在电池部件中或提供所述电能以便为至少一个部件供电。
在第三示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括通过一条或多条迹线耦合的一个或多个部件，所述一条或多条迹线由所述导热材料构成。
在第四示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述一个或多个部件包括处理部件、存储器部件、电池部件和所述热电部件中的至少一个。
在第五示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述印刷电路板位于所述空腔内并且所述一个或多个部件的至少一部分由所述相变材料包围，所述相变材料可操作用于吸收由所述一个或多个部件产生的热能。
在第六示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述外壳形成用于容纳所述印刷电路板、所述相变材料和所述导热材料的壳体。
在第七示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述导热材料可操作用于将热能从源传递到所述相变材料。
在第八示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述外壳包括绝缘部分并且所述导热材料包括石墨材料或硅材料。
在第九示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述外壳形成表带的至少一部分或一副眼镜的框架的一部分。
在第十示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述外壳包括绝缘部分，所述导热材料被所述相变材料包围。
在第十一示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述外壳形成马克杯的至少一部分。
在第十二示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：由相变材料从源接收热能；由所述相变材料响应于所述热能的吸收而从初始物质状态变为第二物质状态；由与所述相变材料耦合的导热材料将所述热能从所述相变材料传递到热电部件；以及由所述热电部件将所述热能转换成电能用于为一个或多个电子部件供电。
在第十三示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：由所述热电部件将所述电能提供给一个或多个电子部件以便为所述一个或多个电子部件中的至少一个供电。
在第十四示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：由所述热电部件将所述电能提供给电池部件；以及由所述电池部件储存所述电能以向一个或多个其他电子部件供给电力。
在第十五示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：由所述热电部件将所述电能提供给一个或多个感应线圈；以及由所述一个或多个感应线圈将所述电能传送到耦合的设备。
在第十六示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：由所述相变材料响应于将所述热能释放到所述导热材料而从所述第二状态变为所述初始状态。
在第十七示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：用所述相变材料包围一个或多个电子部件的至少一部分，使得所述相变材料吸收由所述一个或多个电子部件产生的热能。
在第十八示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：将所述一个或多个电子部件、所述相变材料和所述导热材料中的至少一个布置在外壳内。
在第十九示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：其中，所述外壳形成以下各项中的一项以存放所述一个或多个电子部件：表带的至少一部分、一副眼镜的框架、马克杯的一部分或壳体。
在第二十示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括一个或多个电子部件；热电部件，所述热电部件用于将热能转换成电能；相变材料，所述相变材料用于吸收热能并响应于所述热能的吸收而从初始物质状态变为第二物质状态；导热材料，与所述相变材料和所述热电部件热耦合，所述导热材料用于将所述热能从所述相变材料传递到所述热电部件。
在第二十一示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述印刷电路板包括所述热电部件，并且所述热电部件用于将所述电能储存在电池部件中或提供所述电能以便为所述一个或多个电子部件中的至少一个供电。
在第二十二示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述一个或多个电子部件包括处理部件、存储器部件、电池部件和所述热电部件中的至少一个。
在第二十三示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：外壳，所述外壳限定空腔，其中，所述印刷电路板、所述相变材料、所述热导电材料以及所述热电部件中的至少一个布置在所述空腔内。
在第二十四示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述一个或多个电子部件通过所述印刷电路板上的一条或多条迹线耦合，所述一条或多条迹线用作所述导热材料以将所述热能传递到所述热电部件。
在第二十五示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：其中，所述外壳形成以下各项中的一项以存放所述一个或多个电子部件：表带的至少一部分、一副眼镜的框架、马克杯的一部分或计算机壳体。
在第二十六示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述初始物质状态包含固体状态并且和所述第二物质状态包含液体状态。
在第二十七示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种系统、设备、控制器或装置可以包括：所述初始物质状态包含液体状态并且所述第二物质状态包含气体状态。
在第二十八示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：所述初始物质状态包含液体状态并且所述第二物质状态包含气体状态。
在第二十九示例中并且在前述示例中的任一个示例的进一步方案中，一种方法可以包括：所述初始物质状态包含固体状态并且所述第二物质状态包含液体状态。
一些实施例可使用表述“一个实施例”和“实施例”及其派生词来描述。这些术语意味着结合实施例描述的具体特征、结构或者特性被包括在至少一个实施例中。短语“在一个实施例中”在本说明书中各地方的出现不一定全都引用相同的实施例。进一步地，一些实施例可使用表述“耦合”和“连接”及其派生词来描述。这些术语并不必旨在作为彼此的同义词。例如，一些实施例可使用术语“连接”和/或“耦合”来描述，以指示两个或更多个元件彼此直接物理接触或电气接触。然而，术语“耦合”还可意指两个或以上元件彼此不直接接触，但仍彼此协作或交互。
强调的是，提供本公开的摘要以允许读者快速判定本技术公开的本质。基于其将不被用于解释或者限制权利要求书的范围或者含义的理解提交所述摘要。此外，在前一个详细描述中，可以看到，出于将本公开连成一体的目的而将各种特征一起组合在单个实施例中。本公开的方法并不被解释为反映以下意图：所要求保护的实施例需要比每项权利要求中明确表述的特征更多的特征。而是被解释为：以下的权利要求书反映了本发明的主题在于比单个公开的实施例的全部特征少。因此，以下的权利要求书据此被并入详细的说明书中，其中，每项权利要求独立自主地作为单独的实施例。在所附权利要求书中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”分别用作对应术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的易懂的英文等价词。另外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅被用作标签，而不意图对它们的目标强加数值要求。
以上所描述的内容包括所公开的架构的示例。当然，不可能描述部件和/或方法的每个可想到的组合，但是本领域的技术人员可以认识到许多其他组合和置换是可能的。相应地，本新颖的架构旨在涵盖落入所附权利要求书的精神和范围内的全部这种变更、修改和变体。

Claims (24)

1.一种装置，包括：
外壳，所述外壳限定封闭空腔；
热电部件，所述热电部件被布置成接收热能以及将所述热能转换成电能；
一个或多个部件，所述一个或多个部件被耦合至所述热电部件并且被布置成接收来自所述热电部件的所述电能；
相变材料，所述相变材料布置在所述空腔内，所述相变材料操作用于吸收热能并响应于对所述热能的吸收而从初始物质状态变为第二物质状态；以及
一条或多条迹线，所述一条或多条迹线耦合所述热电部件与一个或多个部件，所述一个或多个部件由导热材料构成，所述导热材料与所述相变材料热耦合，所述导热材料操作用于将所述热能从所述相变材料传递到热电部件。
2.如权利要求1所述的装置，所述热电部件用于将所述电能储存在电池部件中或提供所述电能来为至少一个部件供电。
3.如权利要求1所述的装置，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括通过一条或多条迹线耦合的一个或多个部件。
4.如权利要求3所述的装置，所述一个或多个部件包括以下各项中的至少一个：处理部件、存储器部件、电池部件和所述热电部件。
5.如权利要求3所述的装置，所述印刷电路板位于所述空腔内并且所述一个或多个部件的至少一部分由所述相变材料包围，所述相变材料操作用于吸收由所述一个或多个部件产生的热能。
6.如权利要求3所述的装置，所述外壳形成用于容纳所述印刷电路板、所述相变材料和所述导热材料的壳体。
7.如权利要求1所述的装置，所述导热材料操作用于将热能从源传递到所述相变材料。
8.如权利要求1所述的装置，所述外壳包括绝缘部分并且所述导热材料包括石墨材料或硅材料。
9.如权利要求8所述的装置，所述外壳形成表带的至少一部分或一副眼镜的框架的一部分。
10.如权利要求1所述的装置，所述外壳包括绝缘部分，所述导热材料由所述相变材料包围。
11.如权利要求10所述的装置，所述外壳形成马克杯的至少一部分。
12.一种方法，包括：
由相变材料从源接收热能；
由所述相变材料响应于对所述热能的吸收而从初始物质状态变为第二物质状态；
通过导热材料构成的一条或多条迹线将所述热能从所述相变材料传递到热电部件；
由所述热电部件将所述热能转换成电能以便用于为一个或多个电子部件供电；以及
经由所述一条或多条迹线将所述电能传递至所述一个或多个电子部件。
13.如权利要求12所述的方法，包括：
由所述热电部件将所述电能提供给一个或多个电子部件以便为所述一个或多个电子部件中的至少一个供电。
14.如权利要求12所述的方法，包括：
由所述热电部件将所述电能提供给电池部件；以及
由所述电池部件储存所述电能以向一个或多个其他电子部件供给功率。
15.如权利要求12所述的方法，包括：
由所述热电部件将所述电能提供给一个或多个感应线圈；以及
由所述一个或多个感应线圈将所述电能传送到耦合的设备。
16.如权利要求12所述的方法，包括：
由所述相变材料响应于将所述热能释放到所述导热材料而从第二状态变为初始状态。
17.如权利要求12所述的方法，包括：
用所述相变材料包围一个或多个电子部件的至少一部分，使得所述相变材料吸收由所述一个或多个电子部件产生的热能。
18.如权利要求17所述的方法，包括：
将所述一个或多个电子部件、所述相变材料和所述导热材料中的至少一个布置在外壳内。
19.如权利要求18所述的方法，其中，所述外壳形成以下各项中的一个以存放所述一个或多个电子部件：表带的至少一部分、一副眼镜的框架、马克杯的一部分、或壳体。
20.一种系统，包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括一个或多个电子部件；
热电部件，所述热电部件被布置成接收热能以及用于将热能转换成电能；
相变材料，所述相变材料用于吸收热能并响应于对所述热能的吸收而从初始物质状态变为第二物质状态；
一条或多条迹线，所述一条或多条迹线耦合所述热电部件与一个或多个部件，所述一个或多个部件由导热材料构成，所述导热材料与所述相变材料和所述热电部件热耦合，所述导热材料用于将所述热能从所述相变材料传递到所述热电部件。
21.如权利要求20所述的系统，所述印刷电路板包括所述热电部件，并且所述热电部件用于将所述电能储存在电池部件中或提供所述电能来为所述一个或多个电子部件中的至少一个供电。
22.如权利要求20所述的系统，所述一个或多个电子部件包括以下各项中的至少一个：处理部件、存储器部件、电池部件和所述热电部件。
23.如权利要求20所述的系统，包括：
外壳，所述外壳限定空腔，其中，所述印刷电路板、所述相变材料、热导电材料以及所述热电部件中的至少一个被布置在所述空腔内。
24.如权利要求23所述的系统，其中，所述外壳形成以下各项中的一个：表带的至少一部分、一副眼镜的框架、马克杯的一部分或计算机壳体。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10226213B2 (en) * 2002-10-01 2019-03-12 Zhou Tian Xing Wearable digital device for personal health use for saliva, urine and blood testing and mobile wrist watch powered by user body
US10870784B2 (en) 2016-11-30 2020-12-22 Massachusetts Institute Of Technology System for direct electrical charging and storage of thermal energy for power plants
KR102271221B1 (ko) * 2017-03-14 2021-07-01 엘지이노텍 주식회사 열전 소자
FR3083049A1 (fr) * 2018-06-22 2019-12-27 Thales Systeme a conversion d'energie
KR102624539B1 (ko) 2018-10-22 2024-01-15 삼성전자주식회사 연결 부재로 연결된 복수의 회로 기판 사이에 상 변환 물질(phage change material:PCM)이 충진된 전자 장치
US11098960B2 (en) * 2018-12-04 2021-08-24 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Cooling devices including a variable angle contact surface and methods for cooling heat-generating devices with a cooling device
JP7310832B2 (ja) * 2019-01-11 2023-07-19 日本電気株式会社 ウェアラブルデバイス
CN109709690B (zh) * 2019-01-15 2023-04-07 华电电力科学研究院有限公司 一种基于相变材料的眼镜多级控温保护设计装置及其保护方法
US11057983B2 (en) * 2019-01-30 2021-07-06 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg PCB assembly and method of manufacturing a PCB assembly
US11025092B2 (en) * 2019-10-31 2021-06-01 Huna, Llc Wearable metabolic electrical charging apparatus
CN111917337B (zh) * 2020-06-29 2021-07-23 天津商业大学 一种利用热化学反应的温差发电装置
US20220216485A1 (en) * 2021-01-05 2022-07-07 Alexander Charles Kurple Power generation and energy storage in thermal batteries
WO2023033785A1 (en) * 2021-08-30 2023-03-09 Zeku, Inc. Electronic devices with enclosure structure and methods for forming the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103069566A (zh) * 2010-06-23 2013-04-24 法国原子能及替代能源委员会 包括相变材料的热偶发生器
JP2013078202A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Nec Corp 発電装置及び発電方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1321886C (en) * 1989-03-20 1993-09-07 Stephen A. Bayes Space suit cooling apparatus
US5597976A (en) * 1993-10-08 1997-01-28 Schroeder; Jon M. Thermoelectric generator and magnetic energy storage unit with controllable electric output
JP3051919B2 (ja) 1998-11-13 2000-06-12 セイコーインスツルメンツ株式会社 熱発電式電子機器
US6914343B2 (en) * 2001-12-12 2005-07-05 Hi-Z Technology, Inc. Thermoelectric power from environmental temperature cycles
JP4176376B2 (ja) 2002-05-21 2008-11-05 株式会社イングスシナノ インテリア、インテリアの演出方法、浴槽用ジェット水流発生装置及び玩具
US20100050658A1 (en) * 2008-08-29 2010-03-04 Apple Inc. Methods and apparatus for cooling electronic devices using thermoelectric cooling components
WO2011008280A1 (en) 2009-07-17 2011-01-20 Sheetak Inc. Heat pipes and thermoelectric cooling devices
EP2496903A2 (en) 2009-10-14 2012-09-12 Infinia Corporation Systems, apparatus and methods for thermal energy storage, coupling and transfer
US9035222B2 (en) 2010-11-02 2015-05-19 Oromo Technologies, Inc. Heated or cooled dishware and drinkware
WO2012061527A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-10 Clayton Alexander Heated or cooled dishwasher safe dishware and drinkware
JP2012190940A (ja) 2011-03-09 2012-10-04 Seiko Instruments Inc 熱電センサスイッチ
FR2977976A1 (fr) * 2011-07-13 2013-01-18 St Microelectronics Rousset Procede de generation d'energie electrique au sein d'une structure integree tridimensionnelle, et dispositif de liaison correspondant
JP5765176B2 (ja) 2011-10-03 2015-08-19 富士通株式会社 熱発電デバイス
US9516788B2 (en) 2011-12-31 2016-12-06 Rolls-Royce North American Technologies, Inc. Heat generating electric device having carbon nanotube housing and thermal storage medium
KR102140146B1 (ko) * 2013-02-19 2020-08-11 삼성전자주식회사 그래핀 함유 복합 적층체, 그 제조방법, 이를 포함하는 열전재료 및 열전모듈과 열전 장치
US9685393B2 (en) * 2013-03-04 2017-06-20 The Hong Kong University Of Science And Technology Phase-change chamber with patterned regions of high and low affinity to a phase-change medium for electronic device cooling
US20140299169A1 (en) * 2013-04-09 2014-10-09 Perpetua Power Source Technologies, Inc. Electronic power management system for a wearable thermoelectric generator
US20150013738A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 Pyro-E, Llc Thermoelectric energy conversion using periodic thermal cycles
CN103527955A (zh) 2013-10-23 2014-01-22 苏州大学 一种具有热量回收功能的led照明系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103069566A (zh) * 2010-06-23 2013-04-24 法国原子能及替代能源委员会 包括相变材料的热偶发生器
JP2013078202A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Nec Corp 発電装置及び発電方法

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Publication number Publication date
WO2016154784A1 (en) 2016-10-06
KR20170132139A (ko) 2017-12-01
CN107431120A (zh) 2017-12-01
JP2018514938A (ja) 2018-06-07
EP3281235B1 (en) 2020-09-02
JP6696702B2 (ja) 2020-05-20
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