JP6694474B2 - 結晶ブールのためのダイヤモンドワイヤー切断方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 65
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims description 15
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000010979 ruby Substances 0.000 claims description 3
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 1
- 235000015220 hamburgers Nutrition 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
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- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
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- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0088—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being angularly adjustable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
- B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
- B23B27/16—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material with exchangeable cutting bits or cutting inserts, e.g. able to be clamped
- B23B27/1685—Adjustable position of the cutting inserts
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
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- Adornments (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
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Description
2 切断用ワイヤー
3 仮ドラム
4 犠牲コア
5 接合アセンブリー
6 エンベロープ
7 被覆材料
8 オーバーモールドされたアセンブリー
9 切断リング
10 結晶プレート
DB ブール軸
DP 主軸
E 偏心距離
RB ブール半径
Claims (7)
- ダイヤモンドワイヤー(2)を用いて少なくとも1つの結晶ブール(1)を切断する方法であって、
ブール半径(RB)を有する少なくとも1つの前記結晶ブール(1)を切断するように選ばれる方向に対して垂直なブール軸(DB)が定められ、
前記結晶ブール(1)は、前記ブール軸(DB)と平行な主軸(DP)を中心として動かされ、
切断用ワイヤー(2)は、緊張しているように保たれ、前記主軸(DP)に垂直な平面上の直線線分に沿うように動かされ、
切断操作全体にわたって前記主軸(DP)に対して適切な位置に前記少なくとも1つの結晶ブール(1)を固定する仮ドラム(3)が作られ、
この切断操作をしているときに、前記ブール軸(DB)が、前記仮ドラム(3)内の前記少なくとも1つの結晶ブール(1)が切断されているときに前記直線線分の両方の側を通るようにされ、
前記仮ドラム(3)は、軸方向のチューブないしシリンダーによって形成される犠牲コア(4)をベースとしており、
この犠牲コア(4)は、回転軸が前記主軸(DP)と一致しており、犠牲コア(4)の半径が、前記犠牲コア(4)の半径と前記ブール半径(RB)との和である偏心距離(E)と前記ブール半径(RB)との差と等しく、
この犠牲コア(4)に、調整の後の前記結晶ブール(1)が接合され、
各結晶ブール(1)は、そのブール軸(DB)が前記主軸(DP)と平行であり、
このようにして、前記結晶ブール(1)が前記犠牲コア(4)に接合された接合アセンブリー(5)を形成し、
前記結晶ブール(1)が前記犠牲コア(4)に接合された後に、前記接合アセンブリー(5)がエンベロープ(6)内に挿入され、このエンベロープ(6)内にて前記接合アセンブリー(5)がエポキシ樹脂の被覆材料(7)でオーバーモールドされ、
この被覆材料(7)は、少なくとも24時間一定の温度で冷却することによって、残されて硬化して、オーバーモールドされたアセンブリー(8)が形成され、
前記被覆材料(7)の硬化の後に、前記オーバーモールドされたアセンブリー(8)は、前記エンベロープ(6)から取り除かれ、40℃〜50℃の温度で少なくとも12時間テンパリングされて、前記仮ドラム(3)を得え、
前記調整は、その結晶ブールに対して、サンドブラスト、マイクロサンドブラスト、又はピーニングを行い、
その結晶ブールを、アルコール又は他の溶媒によってきれいにして、いずれのグリースや固体粒子をも取り除くことによって行われ、そして
前記仮ドラム(3)は、少なくとも前記分離位置まで、前記主軸(DP)の方へとダイヤモンドワイヤー(2)を半径方向に進めることによって、スライスされ、これによって、切断リング(9)の素片が形成され、
前記切断リング(9)の分離は、回転又は他の工具を用いた機械加工によって前記犠牲コア(4)を切り離すことによって完了し、
前記被覆材料であるエポキシ樹脂は、温度を増加させること、加熱された流体に浸すこと、及びタンブリングデバイスなどのデバイスに処理させることによって、前記切断リング(9)から取り除かれ、これによって、2つの平行な面を備えた結晶プレート(10)が解放される
ことを特徴とする切断方法。 - 前記主軸(DP)は、前記ブール半径(RB)よりも大きな偏心距離(E)の分、前記ブール軸(DB)から離れており、
前記切断用ワイヤー(2)は、張るように保たれ、前記主軸(DP)と前記切断用ワイヤー(2)との距離が前記偏心距離(E)と前記ブール半径(RB)の和と等しい値を有するようなソフトアプローチ位置と、及び前記主軸(DP)と前記切断用ワイヤー(2)との距離が前記偏心距離(E)と前記ブール半径(RB)との差と等しい値を有するような分離位置との間で動かされる
ことを特徴とする請求項1に記載の切断方法。 - 前記主軸(DP)は、前記ブール半径(RB)よりも大きな偏心距離(E)の分、前記ブール軸(DB)から離れており、
前記切断用ワイヤー(2)は、張るように保たれ、前記主軸(DP)と前記切断用ワイヤー(2)との距離が前記偏心距離(E)と前記ブール半径(RB)の和と等しい値を有するようなソフトアプローチ位置と、及び前記主軸(DP)と前記切断用ワイヤー(2)との距離が前記偏心距離(E)と前記ブール半径(RB)との差と等しい値を有するような分離位置との間で動かされる
ことを特徴とする請求項1に記載の切断方法。 - 前記仮ドラム(3)は、それぞれが前記主軸(DP)に対して同じ形態で半径方向に構成している複数の前記結晶ブール(1)を同時に切断するように構成している
ことを特徴とする請求項1に記載の切断方法。 - 前記結晶ブールとして、サファイア又はルビーで作られているものが選ばれる
ことを特徴とする請求項1に記載の切断方法。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の切断方法を用いて腕時計の風防を製造する方法であって、
前記切断方法を実行して作った結晶プレート(10)に対して成形及び仕上げ操作を行う
ことを特徴とする方法。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の切断方法を用いて計時器用の宝飾品を製造する方法であって、
前記切断方法を実行して作った結晶プレート(10)に対して成形及び仕上げ操作を行う
ことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17181836.2 | 2017-07-18 | ||
EP17181836.2A EP3431241B1 (fr) | 2017-07-18 | 2017-07-18 | Procédé de découpe de boule cristalline au fil diamanté |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019018558A JP2019018558A (ja) | 2019-02-07 |
JP6694474B2 true JP6694474B2 (ja) | 2020-05-13 |
Family
ID=59381111
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018110954A Active JP6694474B2 (ja) | 2017-07-18 | 2018-06-11 | 結晶ブールのためのダイヤモンドワイヤー切断方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10994443B2 (ja) |
EP (1) | EP3431241B1 (ja) |
JP (1) | JP6694474B2 (ja) |
KR (1) | KR102083732B1 (ja) |
CN (1) | CN109262870B (ja) |
RU (1) | RU2769154C2 (ja) |
TW (1) | TWI795406B (ja) |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2324768A (en) * | 1940-06-07 | 1943-07-20 | Goodrich Co B F | Liquid golf ball core |
SU92387A1 (ru) * | 1950-05-10 | 1950-11-30 | Г.Г. Леммлейн | Способ изготовлени часовых камней из корунда |
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US3208750A (en) * | 1960-03-14 | 1965-09-28 | Voit Rubber Corp | Bowling ball with epoxy resin cover |
US3188370A (en) * | 1960-11-14 | 1965-06-08 | Andrew A Halacsy | Method of incapsulating an object |
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US8259901B1 (en) * | 2010-05-25 | 2012-09-04 | Rubicon Technology, Inc. | Intelligent machines and process for production of monocrystalline products with goniometer continual feedback |
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FR3022478B1 (fr) * | 2014-06-23 | 2017-03-10 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de decoupe par fil comportant un organe rotatif pourvu de moyens de lubrification du fil |
JP2016087820A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 住友金属鉱山株式会社 | サファイア単結晶ブールの切削加工用コアドリル |
-
2017
- 2017-07-18 EP EP17181836.2A patent/EP3431241B1/fr active Active
-
2018
- 2018-05-23 TW TW107117552A patent/TWI795406B/zh active
- 2018-05-24 US US15/988,258 patent/US10994443B2/en active Active
- 2018-06-11 JP JP2018110954A patent/JP6694474B2/ja active Active
- 2018-07-06 KR KR1020180078811A patent/KR102083732B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-17 CN CN201810782741.8A patent/CN109262870B/zh active Active
- 2018-07-17 RU RU2018126397A patent/RU2769154C2/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019018558A (ja) | 2019-02-07 |
KR102083732B1 (ko) | 2020-03-02 |
RU2018126397A (ru) | 2020-01-20 |
US10994443B2 (en) | 2021-05-04 |
CN109262870B (zh) | 2020-10-23 |
EP3431241A1 (fr) | 2019-01-23 |
TW201908087A (zh) | 2019-03-01 |
EP3431241B1 (fr) | 2020-09-02 |
RU2769154C2 (ru) | 2022-03-28 |
US20190022895A1 (en) | 2019-01-24 |
CN109262870A (zh) | 2019-01-25 |
KR20190009248A (ko) | 2019-01-28 |
TWI795406B (zh) | 2023-03-11 |
RU2018126397A3 (ja) | 2021-10-20 |
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