JP6694445B2 - ロボットによるウェハ配置の光学式較正のための装置及び方法 - Google Patents
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Description
本開示は、リアクタチャンバ内のワークピース支持体上へのワークピース(例えば、半導体ウェハ)のロボットによる配置、及び、ウェハ位置の改良された較正に関する。
(背景議論)
チャンバの圧力や温度等の実際の処理条件下でロボットによるウェハの位置決めを較正する方法が必要とされている。問題は、実際の処理条件下でチャンバ内部へのアクセスが不可能であることに起因する較正の課題を解決することであり、ここでは機械的な較正を行うすべがない。一例として、高温、高真空、又は他の制約の下でいくつかのチャンバを較正する必要がある。このような制約は、機械的手段(例えば、ピン落とし機構又はウェハ上に装着されたマイクロカメラ)による較正の実行を妨げる。いくつかの場合、機械的な較正で達成することができる精度より、より高い精度が要求されることがある。処理チャンバ内でのウェハの誤った配置は、処理の逸脱(プロセスエクスカーション)、いくつかの領域での仕様外の結果を招き、処理を最適化することを困難にする可能性がある。
図6は、一方法を示す図6A〜図6Cの連続するブロック図からなる。本方法は、以下のように進行する。
上記に開示した方法及び装置は、ロボットシステムが、ワークピース又はウェハに接触することなく、画像処理のみを使用して、ワークピース(例えば、リアクタチャンバ内の半導体ウェハ)の最適な位置を検索して迅速に見つけることを可能にする。この検索は、チャンバ内の処理条件下で実行される。最適な位置は、ワークピース又はウェハがワークピース支持体に対してセンタリングされた位置とすることができる。最適な位置は、ロボットシステムによる実際の処理中に使用するために記憶され、連続的なワークピースを処理中に同じ最適位置に一貫して配置することが可能になる。
Claims (15)
- 構成可能なアセンブリであって、
開放された上部と、内部にワークピース支持体を有するリアクタチャンバ本体と、
前記開放された上部上にシールを形成するために前記開放された上部上に受け取り可能な第1の蓋であって、前記リアクタチャンバ本体の内部で各々の視野を観察する複数のカメラを含む第1の蓋と、
前記開放された上部上にシールを形成するために前記開放された上部上に受け取り可能であり、処理構造物を有する第2の蓋であって、前記第1及び第2の蓋の各々一方は、前記第1及び第2の蓋の他方を前記開放された上部に配置するために、前記開放された上部から取り外し可能である第2の蓋と、
前記ワークピース支持体に対してワークピースを搬送するワークピースハンドリングロボットであって、前記各々の視野は、前記ワークピース支持体に保持された時の前記ワークピースの各々のエッジ部分に対応するワークピースハンドリングロボットと、
前記複数のカメラからの画像を受け取るように結合され、前記ワークピースハンドリングロボットを制御するように結合されたプロセッサとを備える構成可能なアセンブリ。 - 前記第2の蓋の前記処理構造物は、ガス分配プレートと、RF電力アプリケータとを含む、請求項1記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記各々の視野は、前記リアクタチャンバ本体内の基準構造物の各々の部分に対応する、請求項1記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記基準構造物は、前記ワークピース支持体を含む、請求項3記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記プロセッサは、前記ワークピースと前記ワークピース支持体との間の非同心度を減少させる前記ワークピースの補正動作を前記画像から決定するように構成されている、請求項4記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記プロセッサは、前記補正動作のために前記ワークピースハンドリングロボットに命令するように結合される、請求項5記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記ワークピース及び前記ワークピース支持体は、各々、円形である、請求項5記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記カメラは、前記ワークピース支持体の周縁部に対して周期的な間隔で均一に離間した各々の視野を有する、請求項1記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記周期的な間隔は90度の角度に対応する、請求項8記載の構成可能なアセンブリ。
- 前記複数のカメラの各々と前記各々の視野との間で前記第1の蓋を通って延びる各々の観察ポートを含む、請求項1記載の構成可能なアセンブリ。
- ワークピースを処理する方法であって、
開放された上部及び内部にワークピース支持体を有するリアクタチャンバ本体を提供するステップと、
前記開放された上部上に第1の蓋を配置し、前記リアクタチャンバ本体内のチャンバ圧力を選択されたレベルに設定し、前記ワークピース支持体上にワークピースをロボットで配置するステップと、
前記ワークピース支持体の周縁部に対して周期的な位置に離間された各々の視界内で、前記リアクタチャンバ本体内の前記ワークピースのエッジ及び基準構造物のエッジの部分の各々の画像を前記第1の蓋を通して取得し、前記ワークピースと前記基準構造物との間の非同心度を決定するステップと、
前記非同心度が所定の閾値を超えていた場合、前記ワークピースと前記基準構造物との間の非同心度の減少に対応する前記ワークピースの位置の変更を表す補正ベクトルを前記各々の画像から決定し、前記補正ベクトルに従って前記ワークピースをロボットでシフトさせ、その後、前記取得、決定、及びシフトを繰り返すステップと、
前記非同心度が所定の閾値未満である場合、前記ワークピースの現在位置を記憶し、処理構造物を含む第2の蓋で前記第1の蓋を置き換え、前記リアクタチャンバ本体内で処理条件を確立し、前記ワークピース支持体上の一連のワークピースの各々を前記現在位置にロボットで配置するステップを含む方法。 - 前記基準構造物は前記ワークピース支持体を含む、請求項11記載の方法。
- 前記処理構造物は、RF電力アプリケータ及びガス分配装置を含み、前記処理条件を確立することは、前記RF電力アプリケータにRF電力を供給すること、前記ガス分配装置に処理ガスを供給すること、及び、前記リアクタチャンバ本体に結合された真空ポンプによって前記チャンバ本体内の圧力を調節することを含む、請求項11記載の方法。
- 前記非同心度を決定することは、
前記ワークピースと前記基準構造物との間の各々の軸の正及び負の部分に沿って対応するエッジ間距離を各々の画像内で測定するステップと、
前記軸の各々の正及び負の部分に沿った各々のエッジ間距離の間の差を決定するステップと、
前記差を加えるステップを含む、請求項11記載の方法。 - 前記各々の画像から補正ベクトルを決定することは、
前記ワークピースと前記基準構造物との間の各々の軸の正及び負の部分に沿って対応するエッジ間距離を前記各々の画像内で測定するステップと、
前記軸の各々の正及び負の部分に沿ったエッジ間距離の間の差を決定するステップと、
前記軸の各々に沿った前記補正ベクトルの成分を対応する軸に沿った差として定義するステップを含む、請求項11記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/806,220 US9405287B1 (en) | 2015-07-22 | 2015-07-22 | Apparatus and method for optical calibration of wafer placement by a robot |
US14/806,220 | 2015-07-22 | ||
PCT/US2016/028232 WO2017014818A1 (en) | 2015-07-22 | 2016-04-19 | Apparatus and method for optical calibration of wafer placement by a robot |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018523288A JP2018523288A (ja) | 2018-08-16 |
JP6694445B2 true JP6694445B2 (ja) | 2020-05-13 |
Family
ID=56506845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017556684A Active JP6694445B2 (ja) | 2015-07-22 | 2016-04-19 | ロボットによるウェハ配置の光学式較正のための装置及び方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9405287B1 (ja) |
JP (1) | JP6694445B2 (ja) |
KR (1) | KR20180033447A (ja) |
CN (1) | CN107548518B (ja) |
TW (2) | TWI593047B (ja) |
WO (1) | WO2017014818A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101987895B1 (ko) * | 2017-02-02 | 2019-06-12 | 주식회사 투윈테크 | 반도체 또는 디스플레이 시스템 분야에서 사용되는 이송 위치 측정용 테스트 더미 및 상기 이송 위치 측정용 테스트 더미를 이용한 정밀 이송 측정 방법 |
CN109103122B (zh) * | 2017-06-20 | 2020-10-16 | 梭特科技股份有限公司 | 影像校准的置晶方法及置晶设备 |
KR102543182B1 (ko) * | 2017-10-25 | 2023-06-14 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 위치 검사 장치 |
TWI648813B (zh) * | 2017-11-09 | 2019-01-21 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 處理腔室、半導體製造設備以及其校正方法 |
US10541162B2 (en) * | 2017-11-28 | 2020-01-21 | Taiwan Semiconductor Manfacturing Co., Ltd. | Systems and methods for wafer pod calibration |
JP7117841B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-08-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ワーク検出装置、成膜装置及びワーク検出方法 |
CN108428656B (zh) * | 2018-03-12 | 2020-12-11 | 昆山国显光电有限公司 | 基板搬送装置、系统及方法 |
KR20210114555A (ko) * | 2019-02-08 | 2021-09-23 | 램 리써치 코포레이션 | 기판 위치 검출 및 조정 |
KR20210125107A (ko) * | 2019-03-04 | 2021-10-15 | 램 리써치 코포레이션 | 기판 이송 로봇의 자동 캘리브레이션 (Calibration) 을 위한 픽스처 (Fixture) |
JP7374683B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2023-11-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法 |
JP7365924B2 (ja) * | 2020-02-13 | 2023-10-20 | 東京エレクトロン株式会社 | ティーチング方法 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5999268A (en) | 1996-10-18 | 1999-12-07 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for aligning a semiconductor wafer with an inspection contactor |
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US8060330B2 (en) | 2008-12-12 | 2011-11-15 | Lam Research Corporation | Method and system for centering wafer on chuck |
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TW201344808A (zh) * | 2012-04-25 | 2013-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 組裝裝置 |
US20130309848A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Alliance For Sustainable Energy, Llc | High throughput semiconductor deposition system |
US10312120B2 (en) | 2013-03-15 | 2019-06-04 | Applied Materials, Inc. | Position and temperature monitoring of ALD platen susceptor |
-
2015
- 2015-07-22 US US14/806,220 patent/US9405287B1/en active Active
-
2016
- 2016-04-19 WO PCT/US2016/028232 patent/WO2017014818A1/en active Application Filing
- 2016-04-19 CN CN201680025809.7A patent/CN107548518B/zh active Active
- 2016-04-19 KR KR1020177031252A patent/KR20180033447A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-04-19 JP JP2017556684A patent/JP6694445B2/ja active Active
- 2016-04-28 TW TW105113238A patent/TWI593047B/zh active
- 2016-04-28 TW TW106111981A patent/TWI614834B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI593047B (zh) | 2017-07-21 |
JP2018523288A (ja) | 2018-08-16 |
TW201724334A (zh) | 2017-07-01 |
KR20180033447A (ko) | 2018-04-03 |
CN107548518A (zh) | 2018-01-05 |
US9405287B1 (en) | 2016-08-02 |
KR20230037688A (ko) | 2023-03-16 |
CN107548518B (zh) | 2021-09-21 |
TWI614834B (zh) | 2018-02-11 |
TW201705348A (zh) | 2017-02-01 |
WO2017014818A1 (en) | 2017-01-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190314 |
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A977 | Report on retrieval |
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