JP6693053B2 - 発光素子、発光装置、認証装置および電子機器 - Google Patents

発光素子、発光装置、認証装置および電子機器 Download PDF

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Description

本発明は、発光素子、発光装置、認証装置および電子機器に関するものである。
有機エレクトロルミネッセンス素子(いわゆる有機EL素子)は、陽極と陰極との間に少なくとも1層の発光性有機層を介挿した構造を有する発光素子である。この発光素子では、陰極と陽極との間に電界を印加することにより、発光層に陰極側から電子が注入されるとともに陽極側から正孔が注入され、発光層中で電子と正孔が再結合することにより励起子が生成し、この励起子が基底状態に戻る際に、そのエネルギー分が光として放出される。
このような発光素子としては、700nmを超える長波長域で発光するものが知られている。
例えば、特許文献1、2に記載の発光素子では、分子内に官能基として電子供与体であるアミンと電子受容体であるニトリル基を共存させた材料を発光層のドーパントとして用いることにより、発光波長を長波長化している。
また、例えば特許文献3のように、電子注入層として、アザインドリジン系材料を含むものが提案されている。
しかしながら、従来の近赤外域で発光する発光素子では、700nmを超える長波長域(近赤外域)で発光させることができるが、この発光素子を、例えば、静脈、指紋等の生体情報を用いて個人を認証する生体認証用の光源等として適用した場合、精度良く生体情報を得るためには、生体に対してより強い光、具体的には数〜数十mW/cm以上程度の出力の光を照射する必要がある。
ここで、例えば、外部量子効率(EQE)=1%、極大波長1100nmの近赤外発光素子で、20mW/cmを出力するためには1.7A/cmで駆動する必要があると計算でき、より強い光、すなわち高出力を得るためには、より大きな電流(密度)で発光素子を駆動する必要がある。
ところが、このように、より大きな電流で発光素子を駆動する場合、従来の近赤外域で発光する発光素子では、十分に高効率化および長寿命化が図られているとは言えなかった。
特開2000−91073号公報 特開2001−110570号公報 特開2004−2297号公報
本発明の目的は、大きな電流で駆動する場合においても、近赤外域で高効率かつ長寿命に発光する発光素子、この発光素子を備える発光装置、認証装置および電子機器を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の発光素子は、陽極と、
陰極と、
前記陽極と前記陰極との間に設けられ、前記陽極と前記陰極との間に通電することにより700nm以上の波長域の光を発光する発光層と、
前記発光層と前記陽極との間に設けられた正孔注入層と、
前記発光層と前記陰極との間に設けられ、前記陰極側に位置する第1電子輸送層と、前記発光層側に位置する第2電子輸送層とを備える電子輸送層とを有し、
前記発光層、前記正孔注入層、前記第1電子輸送層および前記第2電子輸送層に含まれる有機材料は、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものであり、
前記発光層は、前記有機材料として、ホスト材料を、
前記正孔注入層は、前記有機材料として、正孔注入性材料を、
前記第2電子輸送層は、前記有機材料として、複素環骨格を有しないアントラセン骨格を有するアントラセン系化合物を、それぞれ、含有し、
前記ホスト材料、前記正孔注入性材料および前記アントラセン系化合物のガラス転移温度Tgを、それぞれ、Tg(Host)、Tg(HIL)およびTg(ETL2)としたとき、下記関係式(I)を満足することを特徴とする。
Tg(HIL)>Tg(Host)かつTg(ETL2)>Tg(Host) ・・・ (I)
これにより、大きな電流で駆動する場合においても、近赤外域で高効率かつ長寿命に発光する発光素子とすることができる。
また、第2電子輸送層は、有機材料として、複素環骨格を有しないアントラセン骨格を有するアントラセン系化合物を含有する。アントラセン骨格を有する化合物は、電子輸送性に優れる化合物である。また、アントラセン系化合物を、複素環骨格を有しないものとすることで、正孔の移動による酸化・還元に対して比較的強いものとなるため、正孔により変質・劣化するのを抑制することができる。
さらに、発光層は、有機材料として、ホスト材料を、正孔注入層は、有機材料として、正孔注入性材料を、第2電子輸送層は、有機材料として、アントラセン系化合物を、それぞれ、含有し、ホスト材料、正孔注入性材料およびアントラセン系化合物のガラス転移温度Tgを、それぞれ、Tg(Host)、Tg(HIL)およびTg(ETL2)としたとき、関係式(I)を満足することにより、発光素子が加熱されることで、発光素子が備える各層の温度がTg(Host)を超えて発光層が優先的に流動性を示したとしても、発光層に隣接する正孔注入層および第2電子輸送層が流動性を示すのが的確に抑制または防止されているため、発光層に含まれる有機材料(特に、発光材料)の拡散を防止することができる。
本発明の発光素子では、前記アントラセン系化合物は、下記一般式ETL2−Aで表わされる化合物であることが好ましい。
Figure 0006693053
[式ETL2−A中、R、Rは、それぞれ、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、または、置換基を有していてもよいアリールアミン基であり、R、Rは、同一であっても異なっていてもよい。]
これにより、比較的容易に、第2アントラセン系化合物を、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとして得ることができる。
本発明の発光素子では、前記アントラセン系化合物は、ガラス転移温度Tgが145℃以上であることが好ましい。
これにより、第2電子輸送層に劣化が生じるのをより的確に抑制または防止することができるため、これに起因する、発光素子の発光効率の低下をより的確に抑制または防止することができる。
本発明の発光素子では、さらに、Tg(HIL)およびTg(ETL2)は、下記関係式(II)を満足することが好ましい。
Tg(HIL)>Tg(ETL2) ・・・ (II)
これにより、発光材料と第2アントラセン系化合物との化学的な相互作用に起因した第2電子輸送層の変質・劣化による発光素子の発光特性の変化を最小限に止めることができる。
本発明の発光素子では、前記陽極と前記陰極との間に0.5A/cm以上2.0A/cm以下の電流密度で通電して用いられることが好ましい。
本発明の発光素子によれば、0.5A/cm以上2.0A/cm以下の電流密度のように、大きな電流(密度)で発光素子を駆動したとしても、発光素子1の劣化が生じるのを的確に抑制または防止することができるため、発光素子の高効率化および長寿命化を図ることができる。
本発明の発光装置は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
このような発光装置は、近赤外域での発光が可能である。また、大きな電流で駆動する場合においても、高効率および長寿命な発光素子を備えるので、信頼性に優れる。
本発明の認証装置は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
このような認証装置は、近赤外光を用いて生体認証を行うことができる。また、大きな電流で駆動する場合においても、高効率および長寿命な発光素子を備えるので、信頼性に優れる。
本発明の電子機器は、本発明の発光素子を備えることを特徴とする。
このような電子機器は、大きな電流で駆動する場合においても、高効率および長寿命な発光素子を備えるので、信頼性に優れる。
本発明の実施形態に係る発光素子を模式的に示す断面図である。 本発明の発光装置を適用したディスプレイ装置の実施形態を示す縦断面図である。 本発明の認証装置の実施形態を示す図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
以下、本発明の発光素子、発光装置、認証装置および電子機器を添付図面に示す好適な実施形態について説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る発光素子を模式的に示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。
図1に示す発光素子(エレクトロルミネッセンス素子)1は、陽極3と、正孔注入層4と、発光層5と、第2電子輸送層6aおよび第1電子輸送層6bを備える電子輸送層6と、電子注入層7と、陰極8とがこの順に積層されてなるものである。すなわち、発光素子1では、陽極3と陰極8との間に、陽極3側から陰極8側へ正孔注入層4と発光層5と電子輸送層6と電子注入層7とがこの順で積層された積層体14が介挿されている。
そして、発光素子1は、その全体が基板2上に設けられるとともに、封止部材9で封止されている。
このような発光素子1にあっては、陽極3および陰極8に駆動電圧が印加されることにより、発光層5に対し、それぞれ、陰極8側から電子が供給(注入)されるとともに、陽極3側から正孔が供給(注入)される。そして、発光層5では、正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン(励起子)が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー(蛍光やりん光)を放出(発光)する。これにより、発光素子1は、発光する。
また、発光素子1は、後述するような、発光材料(ゲスト材料)を含んでいることにより、700nm以上の波長域のような近赤外域で発光する。なお、本明細書において、「近赤外域」とは、700nm以上1500nm以下の波長域を言う。
特に、この発光素子1は、本発明では、積層体14に含まれる有機材料、すなわち、正孔注入層4、発光層5、第2電子輸送層6aおよび第1電子輸送層6bに含まれる有機材料は、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっている。
ここで、前述した背景技術で説明したように、より強い光、すなわち高出力を得るためには、より大きな電流(密度)で発光素子1を駆動する必要がある。具体的には、外部量子効率(EQE)=1%程度の近赤外発光素子で、数mW/cm〜数十mW/cmを出力するためには、0.5A/cm以上2.0A/cm以下程度の電流密度で発光素子1を駆動する必要がある。
このように大きな電流密度で発光素子1を駆動すると、陽極3と陰極8との間に、大きなジュール熱が発生する。そのため、発光素子1内部が非常に高温となる。
これに対して、発光素子1では、積層体14に含まれる有機材料は、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないもので構成されている。そのため、発光素子1内部が非常に高温になったとしても、その温度が前記有機材料のガラス転移温度Tgに到達するのを的確に防止することができる。したがって、発光素子1の内部が前記有機材料のガラス転移温度Tg以上に到達することに起因して、積層体14全体において、前記有機材料の結晶化や、積層体14の各層が流動性を帯びることで層構成の崩れが生じ、その結果、発光素子1に劣化が生じるのを的確に抑制または防止することができる。すなわち、発光素子1を、大きな電流で駆動したとしても、近赤外域で高効率かつ長寿命に発光し得るものとすることができる。
基板2は、陽極3を支持するものである。本実施形態の発光素子1は、基板2側から光を取り出す構成(ボトムエミッション型)であるため、基板2および陽極3は、それぞれ、実質的に透明(無色透明、着色透明または半透明)とされている。
基板2の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
このような基板2の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜30mm程度であるのが好ましく、0.1〜10mm程度であるのがより好ましい。
なお、発光素子1が基板2と反対側から光を取り出す構成(トップエミッション型)の場合、基板2には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。
不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜(絶縁膜)を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。
また、このような発光素子1では、陽極3と陰極8との間の距離(すなわち積層体14の平均厚さ)は、100〜500nmであるのが好ましく、100〜300nmであるのがより好ましく、100〜250nmであるのがさらに好ましい。これにより、簡単かつ確実に、発光素子1の駆動電圧を実用的な範囲内にすることができる。
以下、発光素子1を構成する各部を順次説明する。
(陽極)
陽極3は、正孔注入層4に正孔を注入する電極である。この陽極3の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。
陽極3の構成材料としては、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、In、SnO、Sb含有SnO、Al含有ZnO等の酸化物、Au、Pt、Ag、Cuまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
特に、陽極3は、ITOで構成されているのが好ましい。ITOは、透明性を有するとともに、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料である。これにより、陽極3から正孔注入層4へ効率的に正孔を注入することができる。
また、陽極3の正孔注入層4側の面(図1にて上面)は、プラズマ処理が施されているのが好ましい。これにより、陽極3と正孔注入層4との接合面の化学的および機械的な安定性を高めることができる。その結果、陽極3から正孔注入層4への正孔注入性を向上させることができる。なお、かかるプラズマ処理については、後述する発光素子1の製造方法の説明において詳述する。
このような陽極3の平均厚さは、特に限定されないが、10〜200nm程度であるのが好ましく、50〜150nm程度であるのがより好ましい。
(陰極)
一方、陰極8は、後述する電子注入層7を介して電子輸送層6に電子を注入する電極である。この陰極8の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
陰極8の構成材料としては、例えば、Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb、Ag、Cu、Al、Cs、Rbまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例えば、複数層の積層体、複数種の混合層等として)用いることができる。
特に、陰極8の構成材料として合金を用いる場合には、Ag、Al、Cu等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、MgAg、AlLi、CuLi等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極8の構成材料として用いることにより、陰極8の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。
このような陰極8の平均厚さは、特に限定されないが、100〜10000nm程度であるのが好ましく、100〜500nm程度であるのがより好ましい。
なお、本実施形態の発光素子1は、ボトムエミッション型であるため、陰極8に、光透過性は、特に要求されない。また、トップエミッション型である場合には、陰極8側から光を透過させる必要があるので、陰極8の平均厚さは、1〜50nm程度であるのが好ましい。
(正孔注入層)
正孔注入層4は、陽極3からの正孔注入効率を向上させる機能を有する(すなわち正孔注入性を有する)ものである。これにより、発光素子1の発光効率を高めることができる。ここで、正孔注入層4は、陽極3から注入された正孔を発光層5まで輸送する機能をも有する(すなわち正孔輸送性を有する)ものである。したがって、正孔注入層4は、正孔輸送性を有することから、正孔輸送層であるということもできる。
この正孔注入層4は、正孔注入性を有する材料(正孔注入性材料)を有機材料として含んでおり、正孔注入層4では、この正孔注入性材料が、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっている。
この正孔注入層4に含まれる正孔注入性材料としては、正孔注入性を有し、かつ、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものであれば、特に限定されず、例えば、トリアリールアミン系化合物、または、カルバゾール骨格を有する化合物(カルバゾール系化合物)のうち比較的分子量が大きいものが好ましく用いられ、具体的には、下記一般式HIL−A、下記一般式HIL−B、下記一般式HIL−Cのようなトリアリールアミン系化合物およびカルバゾール骨格を有する化合物のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものが好ましく用いられる。
また、より具体的には、下記一般式HIL−Aのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、HIL−1〜HIL−20で表わされるトリアリールアミン系化合物が挙げられる。また、下記一般式HIL−Bのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、HIL−21、HIL−22で表わされるスピロ骨格を備えるカルバゾール系化合物、および、HIL−23、HIL−24で表わされるスピロ骨格を備えるトリアリールアミン系化合物が挙げられる。さらに、下記一般式HIL−Cのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、HIL−25〜HIL−27で表わされるスピロ骨格を備えるトリアリールアミン系化合物が挙げられる。
Figure 0006693053
[一般式HIL−A中、Xは、ビフェニル基またはp−ターフェニル基を表し、Y〜Yは、それぞれ、ビフェニル基、p−ターフェニル基またはp−クオーターフェニル基を表し、同一であっても異なっていてもよい。]
なお、基Xがビフェニル基である場合、Y〜Yのうち2つ以上がp−ターフェニル基またはp−クオーターフェニル基であることが好ましく、基Xがp−ターフェニル基である場合、Y〜Yはビフェニル基、p−ターフェニル基およびp−クオーターフェニル基のうちいずれであってもよい。
Figure 0006693053
Figure 0006693053
Figure 0006693053
Figure 0006693053
Figure 0006693053
[一般式HIL−B中、R〜Rは、それぞれ、水素原子、アリールアミン基またはカルバゾリル基を表し、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 0006693053
Figure 0006693053
[一般式HIL−C中、R、Rは、それぞれ、アリールアミン基またはカルバゾリル基を表し、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 0006693053
なお、正孔注入層4に含まれる有機材料(正孔注入性材料)は、そのガラス転移温度Tgが135℃以上のものであればよいが、145℃以上であることが好ましく、170℃以上であることがより好ましい。これにより、正孔注入層4に劣化が生じるのをより的確に抑制または防止することができるため、これに起因する、発光素子1の発光効率の低下をより的確に抑制または防止することができる。
また、正孔注入層4の構成材料(正孔注入性を有する材料)のLUMOは、発光層5に用いるホスト材料のLUMOとの差が0.5eV以上であることが好ましい。これにより、電子が発光層5から正孔注入層4へ抜けてしまうのを低減し、発光効率を高めることができる。
また、正孔注入層4の構成材料のHOMOは、4.7eV以上5.6eV以下であることが好ましく、また、正孔注入層4の構成材料のLUMOは、2.2eV以上3.0eV以下であることが好ましい。
また、正孔注入層4は、正孔注入性を有する材料(正孔注入性材料)の他に、さらに、後述する電子輸送層6に含まれる第1アントラセン系化合物および第2アントラセン系化合物のうちの少なくとも一方を含んで構成されることが好ましい。これにより、電子が発光層5から抜けて、たとえ正孔注入層4中に電子が注入されたとしても、第1アントラセン系化合物および第2アントラセン系化合物により電子を輸送することができるため、注入された電子により正孔注入性を有する材料が変質・劣化するのを抑制または防止することができる。その結果、発光素子1の長寿命化を図ることができる。
このような正孔注入層4の平均厚さは、特に限定されないが、5〜90nm程度であるのが好ましく、10〜70nm程度であるのがより好ましい。
なお、正孔注入層4と発光層5との間に、正孔注入層4とは異なる有機材料(例えばベンジジン誘導体等のアミン系化合物)で構成された正孔輸送層を別途設けてもよい。この場合、この有機材料も、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないもので構成される。
(発光層)
発光層5は、前述した陽極3と陰極8との間に通電することにより、発光するものである。
この発光層5は、700nm以上の波長域(近赤外域)での発光を得るために設けられているものであり、発光ドーパントとして機能する発光材料(ゲスト材料)と、この発光材料がゲスト材料(ドーパント)として添加(担持)されるホスト材料とを有機材料として含んで構成されている。
かかる構成の発光層5では、これら発光材料とホスト材料とが、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しない有機材料となっている。
これらのうち、発光材料としては、例えば、下記一般式(IRD1)で表わされる化合物であるチアジアゾール系化合物(以下、単に「チアジアゾール系化合物」とも言う)、ベンゾ−ビス−チアジアゾール系化合物、および、ピロメテン系ホウ素錯体等が挙げられ、これらのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものを、1種または2種以上を組み合わせて用いられる。これにより、発光層5を、700nm以上の波長域(近赤外域)で発光するものとし得る。
これらの中でも、下記一般式(IRD1)で表わされる化合物であるチアジアゾール系化合物であることが好ましい。チアジアゾール系化合物は、比較的容易に、ガラス転移温度Tgが135℃以上のものを入手可能であることから、好ましく用いられる。
このチアジアゾール系化合物としては、具体的には、下記一般式IRD1−A、下記一般式IRD1−B、下記一般式IRD1−C、および下記一般式IRD1−Dで表わされる化合物のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものが好ましく用いられる。
また、より具体的には、下記一般式IRD1−Aのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式IRD1−1〜下記式IRD1−4で表わされるものが挙げられる。また、下記一般式IRD1−Bのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式IRD1−5、下記式IRD1−6で表わされるものが挙げられる。下記一般式IRD1−Cのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式IRD1−7〜下記式IRD1−9で表わされるものが挙げられる。さらに、下記一般式IRD1−Dのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式IRD1−10〜下記式IRD1−12で表わされるものが挙げられる。
Figure 0006693053
[前記一般式(IRD1)中、Rは、それぞれ独立して、アリール基、アリールアミノ基、トリアリールアミン、または、これらの誘導体のうちの少なくとも1種を含む基を示す。]
Figure 0006693053
[前記各一般式IRD1−A〜D中、R、Rは、それぞれ、アリール基、アリールアミノ基またはトリアリールアミンを表し、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 0006693053
Figure 0006693053
なお、発光層5は、ガラス転移温度Tgが135℃以上のものであれば、上述した発光材料以外の発光材料(各種蛍光材料、各種燐光材料)が含まれていてもよい。
また、発光層5は、発光材料の種類を選択することにより、700nm以上の波長域(近赤外域)で発光するものであればよいが、700nm以上1300nm以下の波長域で発光するものであることが好ましい。かかる波長領域を有する発光層5を有する発光素子1に対して、本発明がより好適に適用される。
また、発光層5に有機材料として含まれるホスト材料は、正孔と電子とを再結合して励起子を生成するとともに、その励起子のエネルギーを発光材料に移動(フェルスター移動またはデクスター移動)させて、発光材料を励起する機能を有する。そのため、発光素子1の発光効率を高めることができる。このようなホスト材料は、例えば、ゲスト材料である発光材料をドーパントとしてホスト材料にドープして用いることができる。
このホスト材料も、発光材料と同様に、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものが用いられ、例えば、下記式IRH−1で表わされる化合物であるテトララセン系材料のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないもの特に好ましく用いられる。
Figure 0006693053
[前記一般式IRH−1中、R、Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、アリールアミノ基を示す。また、R、Rは、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
前述したような発光材料として挙げた各種化合物(ベンゾ−ビス−チアジアゾール系化合物等)は、極性が高い(分極が大きい)ため、発光材料として用いた場合、発光層中の濃度が高いときに、発光材料の分子同士の相互作用により発光効率が低下する現象である濃度消光を生じやすい。
一方、前記テトラセン系材料は、極性が低い(分極が小さい)。そのため、テトラセン系材料をホスト材料として用いることにより、前述したような発光材料の分子同士の相互作用を低減し、濃度消光性を低減することができる。
これに対し、例えば、極性が高い(分極が大きい)Alqをホスト材料として用いた場合、ホスト材料および発光材料の双方の極性が高く(分極が大きく)なるため、発光材料の分子同士の相互作用が生じやすく、濃度消光性が高くなってしまう。
また、テトラセン系材料と同じアセン系材料であるアントラセン系材料は、ホスト材料として用いた場合、濃度消光性を低減する効果があるものの、テトラセン系材料をホスト材料として用いた場合と比べて、発光効率が低くなる。これは、アントラセン系材料をホスト材料として用いると、ホスト材料から発光材料へのエネルギー移動が十分でないこと、および、ホスト材料のLUMOに注入された電子が陽極側へ突き抜ける確率が高いことが原因であると推察される。このようなことから、アントラセン系材料は、適したホスト材料とは言えない。なお、このような現象は、アントラセン系材料の他、ペンタセン系材料についても同様に生じる。
このようなことから、ホスト材料としてテトラセン系材料(アセン系材料)を用いることにより、発光素子1の発光効率を高めることができるため、ホスト材料として好ましく用いられる。
また、テトラセン系材料は、電子および正孔に対する耐性に優れる。また、テトラセン系材料は、熱安定性にも優れる。そのため、発光素子1は、長寿命化を図ることができる。また、テトラセン系材料は、熱安定性に優れるため、気相成膜法を用いて発光層を形成する場合に、成膜時の熱によるホスト材料の分解を防止することができる。そのため、優れた膜質を有する発光層を形成することができる。さらに、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものを比較的容易に選択することができる。その結果、これらの点でも、発光素子1の発光効率を高めるとともに長寿命化を図ることができる。
さらに、テトラセン系材料は、それ自体発光しにくいので、ホスト材料が発光素子1の発光スペクトルに悪影響を及ぼすのを防止することもできる。
このようなテトラセン系材料としては、上記一般式IRH−1のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式H−1〜H−10で表わされるものが挙げられる。
下記式H−1〜H−10で表わされるテトラセン系材料は、炭素原子および水素原子で構成されており、これにより、ホスト材料の極性を低くし、ホスト材料と発光材料との不本意な相互作用が生じるのを防止することができる。そのため、発光素子1の発光効率を高めることができる。また、電位および正孔に対するホスト材料の耐性を高めることができる。そのため、発光素子1の長寿命化を図ることができる。
Figure 0006693053
Figure 0006693053
なお、発光層5に有機材料として含まれる発光材料およびホスト材料は、それぞれ、そのガラス転移温度Tgが135℃以上のものであればよいが、145℃以上であることが好ましく、170℃以上であることがより好ましい。これにより、発光層5に劣化が生じるのをより的確に抑制または防止することができるため、これに起因する、発光素子1の発光効率の低下をより的確に抑制または防止することができる。
また、発光層5に用いるホスト材料のHOMOは、5.0eV以上5.8eV以下であることが好ましく、また、正孔注入層4の構成材料のLUMOは、2.5eV以上3.6eV以下であることが好ましい。
このような発光材料およびホスト材料を含む発光層5中における発光材料の含有量(ドープ量)は、0.25wt%以上5.0wt%以下であるのが好ましく、0.5wt%以上2.0wt%以下であるのがより好ましく、1.0wt%以上2.0wt%以下であるのがさらに好ましい。これにより、発光素子1の発光効率と寿命とのバランスを優れたものとすることができる。
また、発光層5の平均厚さは、5nm以上50nm以下であるのが好ましく、25nm以上50nm以下であるのがより好ましい。これにより、発光素子1の駆動電圧を抑制しつつ、発光素子1の長寿命化を図ることができる。
(電子輸送層)
電子輸送層6は、発光層5と電子注入層7との間に設けられ、陰極8から電子注入層7を介して注入された電子を発光層5に輸送する機能を有するものである。
この電子輸送層6は、本発明では、図1に示すように、陰極8側に位置する第1電子輸送層6bと、発光層5側に位置する第2電子輸送層6aとを有している。すなわち、電子輸送層6は、第1電子輸送層6bと、第1電子輸送層6bと発光層5との間に設けられた第2電子輸送層6aと、を有している。
<第1電子輸送層>
第1電子輸送層6bは、本実施形態では、アントラセン骨格と含窒素複素環骨格とを有する第1アントラセン系化合物を有機材料として含んでおり、第1電子輸送層6bでは、この第1アントラセン系化合物が、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっている。
ここで、アントラセン骨格を有する化合物は、電子輸送性に優れる化合物である。また、含窒素複素環骨格を有する化合物は、電子注入層7を介した陰極8からの電子注入性に優れる化合物である。そのため、電子注入層7に接触して設けられる第1電子輸送層6bの構成材料として、アントラセン骨格と含窒素複素環骨格とを有する第1アントラセン系化合物を用いることにより、第1電子輸送層6bは、優れた電子輸送性と、電子注入層7を介した陰極8からの電子注入性との双方を併せ持つものとなる。なお、第1電子輸送層6bは、電子注入層7を介した陰極8からの電子注入機能をも有するものである。したがって、第1電子輸送層6bは、電子注入性を有することから、電子注入層であるということもできる。
第1電子輸送層6bは、その構成材料として、含窒素複素環骨格を含む第1アントラセン系化合物が用いられるが、このような含窒素複素環骨格を含んでいることに起因して、第1アントラセン系化合物は、結晶性を示すものとなる。これに対して、本実施形態では、この第1アントラセン系化合物が、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっている。そのため、発光素子1を、陽極3と陰極8との間に対して0.5A/cm以上2.0A/cm以下程度の電流密度による通電を繰り返して使用すると、第1電子輸送層6b中において、第1アントラセン系化合物が結晶化する傾向を示すが、この第1アントラセン系化合物としてガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものを選択しているため、第1アントラセン系化合物の結晶化に起因する、第1電子輸送層6bの変質・劣化を的確に抑制または防止することができ、その結果、発光素子1の長寿命化が図られる。
また、第1電子輸送層6bは、その平均厚さが8nm未満であることが好ましく、3nm以上5nm以下であることがより好ましい。第1電子輸送層6bの平均厚さをこのように薄く設定することにより、第1電子輸送層6b中において、たとえ、第1アントラセン系化合物が結晶化する傾向を示したとしても、結晶化に起因する、第1電子輸送層6bの変質・劣化を抑制することができ、この点からも、発光素子1の長寿命化が図られる。
さらに、正孔が第2電子輸送層6aから抜けて、たとえ第1電子輸送層6b中に正孔が注入されたとしても、第1電子輸送層6bの厚さが薄いため、正孔は、この第1電子輸送層6bをさらに抜けて、電子注入層7または陰極8において消滅する。そのため、かかる観点からも、第1電子輸送層6bの変質・劣化を抑制することができ、その結果、発光素子1の長寿命化が図られる。
また、含窒素複素環骨格としては、複素環中に窒素原子を有するものであれば特に限定されないが、例えば、アザインドリジン骨格、オキサジアゾール骨格、ピリジン骨格、ピリミジン骨格、キノキサリン骨格、および、2,9−ジメチル−4,7−ジフェニル−1,10−フェナントロリン(BCP)のようなフェナントロリン骨格等が挙げられるが、中でも、アザインドリジン骨格であることが好ましい。アザインドリジン骨格は、金属材料に対する親和性が低い骨格である。そのため、第1電子輸送層6bに接する電子注入層7に含まれるアルカリ金属やアルカリ土類金属等を取り込み、これに起因して、第1電子輸送層6bの電子輸送性および電子注入性が低下するのを抑制または防止することができる。
したがって、第1アントラセン系化合物としては、アントラセン骨格とアザインドリジン骨格との双方を分子内に有するアザインドリジン系化合物(以下、単に「アザインドリジン系化合物」ともいう)のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものが好ましく用いられる。これにより、第2電子輸送層6aへ電子を長期に亘って効率的に輸送・注入することができる。その結果、発光素子1の発光効率を高めることができる。
このアザインドリジン系化合物は、1つの分子内に含まれるアザインドリジン骨格およびアントラセン骨格の数がそれぞれ1つまたは2つであるのが好ましい。これにより、第2電子輸送層6aへ電子を長期に亘ってより効率的に輸送・注入することができる。その結果、発光素子1の発光効率をより高めることができる。
このアザインドリジン系化合物としては、例えば、下記一般式ETL1で表わされる化合物のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものが挙げられる。
また、より具体的には、下記一般式ETL1で表わされる化合物のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式ETL1−1〜ETL1−18で表わされるような化合物が挙げられる。
Figure 0006693053
[前記式ETL1中、R〜Rは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、アリールアミノ基を示す。また、R〜Rは、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 0006693053
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なお、このようなアザインドリジン系化合物は、前述の通り、電子輸送性および電子注入性に優れるが、その理由は、以下に示すものによると考えられる。
前述したようなアザインドリジン骨格およびアントラセン骨格を分子内に有するアザインドリジン系化合物は、その分子全体がπ共役系で繋がっているため、電子雲が分子全体に亘って拡がっている。
そして、かかるアザインドリジン系化合物のアザインドリジン骨格の部分は、電子を受け入れる機能と、その受け取った電子をアントラセン骨格の部分へ送り出す機能とを有する。一方、かかるアザインドリジン系化合物のアントラセン骨格の部分は、アザインドリジン骨格の部分から電子を受け入れる機能と、その受け入れた電子を、第1電子輸送層6bの陽極3側に隣接する層、すなわち第2電子輸送層6aへ受け渡す機能とを有する。
より具体的に説明すると、かかるアザインドリジン系化合物のアザインドリジン骨格の部分は、2つの窒素原子を有し、その一方(アントラセン骨格の部分に近い側)の窒素原子がsp混成軌道を有し、他方(アントラセン骨格の部分に遠い側)の窒素原子がsp混成軌道を有する。sp混成軌道を有する窒素原子は、アザインドリジン系化合物の分子の共役系の一部を構成するとともに、炭素原子よりも電気陰性度が高く、電子を引き付ける強さが大きいため、電子を受け入れる部分として機能する。一方、sp混成軌道を有する窒素原子は、通常の共役系ではないが、非共有電子対を有するため、その電子がアザインドリジン系化合物の分子の共役系に向けて電子を送り出す部分として機能する。
一方、かかるアザインドリジン系化合物のアントラセン骨格の部分は、電気的に中性であるため、アザインドリジン骨格の部分から電子を容易に受け入れることができる。また、かかるアザインドリジン系化合物のアントラセン骨格の部分は、第2電子輸送層6aの構成材料である第2アントラセン系材料と軌道の重なりが大きくなるため、第2アントラセン系材料へ電子を容易に受け渡すことができる。
また、かかるアザインドリジン系化合物は、前述したように電子輸送性および電子注入性に優れるため、結果として、発光素子1の駆動電圧を低電圧化することができる。
また、アザインドリジン骨格の部分は、sp混成軌道を有する窒素原子が還元されても安定であり、sp混成軌道を有する窒素原子が酸化されても安定である。そのため、かかるアザインドリジン系化合物は、電子および正孔に対する安定性が高いものとなる。その結果、発光素子1の長寿命化を図ることができる。
なお、第1電子輸送層6bに含まれる有機材料(第1アントラセン系化合物)は、そのガラス転移温度Tgが135℃以上のものであればよいが、145℃以上であることが好ましく、170℃以上であることがより好ましい。これにより、第1電子輸送層6bに劣化が生じるのをより的確に抑制または防止することができるため、これに起因する、発光素子1の発光効率の低下をより的確に抑制または防止することができる。
<第2電子輸送層>
第2電子輸送層6aは、本実施形態では、複素環骨格を有しないアントラセン骨格を有する第2アントラセン系化合物を含むものである。換言すれば、第2電子輸送層6aは、アントラセン骨格を分子内に有し、かつ、炭素原子および水素原子で構成されている第2アントラセン系化合物を含むものである。このような第2電子輸送層6aにおいて、この第2アントラセン系化合物が有機材料として含まれ、この第2電子輸送層6aが、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっている。
アントラセン骨格を有する化合物は、電子輸送性に優れる化合物である。また、第2アントラセン系化合物を、複素環骨格を有しないものとすることで、正孔の移動による酸化・還元に対して比較的強いものとなるため、正孔により変質・劣化するのを抑制することができる。
ここで、発光層5が備える発光材料は、バンドギャップが小さい材料であるため、ホスト材料とのHOMO、LUMO準位の差が大きくなる。特に、電子吸引性の強い骨格を持つチアジアゾール系化合物を発光材料として用いると、発光層内で電子は準位的に発光材料にトラップされ易く、電子移動に制限が加わると考えられることから、発光層5内を移動するキャリアは、正孔が主体となる。その結果、発光層5から電子輸送層6に突き抜ける正孔の数が増大する傾向を示す。
そのため、例えば、発光層5に接して設けられる電子輸送層が含窒素複素環骨格を有する化合物とすると、この化合物は、正孔に対する耐久性が低いため、発光層5から突き抜けてきた正孔により劣化してしまい、その結果、発光素子の素子寿命が短くなるという問題が生じる。
これに対して、本実施形態では、発光層5に接して設けられる第2電子輸送層6aを、複素環骨格を有しないアントラセン骨格を有する第2アントラセン系化合物を含むものとしていることから、発光層5から突き抜けてきた正孔により第2電子輸送層6aが変質・劣化するのを抑制または防止することができる。
そして、この第2電子輸送層6aが、第1電子輸送層6bに正孔が到達するのを防止するブロック層として機能するため、含窒素複素環骨格を有する第1アントラセン系化合物を含む第1電子輸送層6bが正孔により変質・劣化するのを抑制または防止することができる。
なお、第2電子輸送層6aの平均厚さは、発光層5に含まれる発光材料の種類によっても若干異なるが、25nm以上200nm以下であることが好ましく、50nm以上150nm以下であることがより好ましい。これにより、第1電子輸送層6bに正孔が到達するのを防止するブロック層として機能を、第2電子輸送層6aに好適に発揮させることができる。
また、発光素子1における近赤外域での発光波長が長波長になるほど、光取出し効率を最適化するために発光素子1が備える積層体14の厚さを厚くすることが求められる。そのため、ブロック層として機能する第2電子輸送層6aの膜厚を厚くすることが、積層体14の層構成上、適切であると考えられ、かかる観点からも、第2電子輸送層6aの平均厚さを、前記範囲内に設定することが好ましい。そして、上記の理由により、積層体14における占有率が高くなった第2電子輸送層6aに含まれる有機材料(第2アントラセン系化合物)として、そのガラス転移温度Tgが135℃以上のものを用いることで、第2電子輸送層6aにおいて流動性を帯びることに起因して、発光素子1に劣化が生じるのを的確に抑制または防止することができる。さらに、炭素原子および水素原子で構成されている第2アントラセン系化合物は、熱に対して比較的安定な化合物であるため、かかる観点からも、発光素子1に劣化が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
また、第2アントラセン系化合物としては、下記式ETL2で表される化合物のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものであればよいが、下記式ETL2−Aまたは下記式ETL2−Bで表される化合物のうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものであることが好ましい。これにより、比較的容易に、第2アントラセン系化合物を、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとして得ることができる。
また、より具体的には、下記式ETL2−Aのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式ETL2−1〜下記式ETL2−22で表わされるものが挙げられる。また、下記式ETL2−Bのうち、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものは、例えば、下記式ETL2−23〜下記式ETL2−31で表わされるものが挙げられる。
Figure 0006693053
Figure 0006693053
[一般式ETL2−A中、R、Rは、それぞれ、水素原子、アルキル基、置換基を有してもよいアリール基を表し、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
[一般式ETL2−B中、R、Rは、それぞれ、水素原子、アルキル基、置換基を有してもよいアリール基を表し、互いに同じであっても異なっていてもよい。]
Figure 0006693053
Figure 0006693053
Figure 0006693053
なお、第2電子輸送層6aに含まれる有機材料(第2アントラセン系材料)は、そのガラス転移温度Tgが135℃以上のものであればよいが、145℃以上であることが好ましく、170℃以上であることがより好ましい。これにより、第2電子輸送層6aに劣化が生じるのをより的確に抑制または防止することができるため、これに起因する、発光素子1の発光効率の低下をより的確に抑制または防止することができる。
また、第2電子輸送層6aの有機材料(第2アントラセン系材料)のHOMOは、発光層5に用いるホスト材料のHOMOとの差が0.2eV以上であることが好ましい。これにより、正孔が発光層5から電子輸送層6へ抜けてしまうのを低減し、発光効率を高めることができる。
さらに、第2電子輸送層6aの有機材料(第2アントラセン系材料)のHOMOは、第1電子輸送層6bの有機材料(第1アントラセン系材料)のHOMOとの差が0.2eV以上であり、かつ、第2電子輸送層6aの有機材料(第2アントラセン系材料)のLUMOは、第1電子輸送層6bの有機材料(第1アントラセン系材料)のLUMOとの差が0.2eV以上であることが好ましい。これにより、正孔が第2電子輸送層6aから第1電子輸送層6bへ抜けてしまうのを低減しつつ、電子を第1電子輸送層6bから第2電子輸送層6aに円滑に輸送することができるため、発光素子1の高効率化が図られる。
また、第2電子輸送層6aの有機材料(第2アントラセン系材料)の電子移動度は、第1電子輸送層6bの有機材料(第1アントラセン系材料)の電子移動度よりも大きいことが好ましい。これにより、電子を第1電子輸送層6bから第2電子輸送層6aにより円滑に輸送することができる。
さらに、第2電子輸送層6aの有機材料(第2アントラセン系化合物)のHOMOは、5.5eV以上6.0eV以下であることが好ましく、また、第2電子輸送層6aの有機材料のLUMOは、2.5eV以上3.0eV以下であることが好ましい。
また、第1電子輸送層6bの有機材料(第1アントラセン系化合物)のHOMOは、5.8eV以上6.5eV以下であることが好ましく、また、第1電子輸送層6bの有機材料のLUMOは、2.8eV以上3.5eV以下であることが好ましい。
さらに、第1アントラセン系化合物および第2アントラセン系化合物は、それぞれ、そのガラス転移温度(Tg)が135℃以上のものとなっている。これにより、陽極3と陰極8との間にたとえ0.5A/cm以上2.0A/cm以下程度の電流密度で通電して発光素子1を使用したとしても、電子輸送層6(第1電子輸送層6bおよび第2電子輸送層6a)が流動性を帯びるのを抑制または防止することができるため、これに起因する、発光素子1の発光効率の低下が抑制または防止される。
なお、本実施形態では、第2電子輸送層6aに含まれる第2アントラセン系化合物を、複素環骨格を有しないアントラセン骨格を有するものとして説明したが、例えば、発光素子1が発光層5からの正孔の突き抜けが抑制されている構成のものである場合には、第2アントラセン系化合物として、第1アントラセン系化合物として説明したアントラセン骨格と含窒素複素環骨格とを有する化合物を用いることができる。
(電子注入層)
電子注入層7は、陰極8からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
この電子注入層7の構成材料(電子注入性材料)としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。
このような無機絶縁材料としては、例えば、アルカリ金属カルコゲナイド(酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物)、アルカリ土類金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物およびアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらを主材料として電子注入層7を構成することにより、電子注入性をより向上させることができる。特にアルカリ金属化合物(アルカリ金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物等)は仕事関数が非常に小さく、これを用いて電子注入層7を構成することにより、発光素子1は、高い輝度が得られるものとなる。
アルカリ金属カルコゲナイドとしては、例えば、LiO、LiO、NaS、NaSe、NaO等が挙げられる。
アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、CaO、BaO、SrO、BeO、BaS、MgO、CaSe等が挙げられる。
アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、CsF、LiF、NaF、KF、LiCl、KCl、NaCl等が挙げられる。
アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、CaF、BaF、SrF、MgF、BeF等が挙げられる。
また、無機半導体材料としては、例えば、Li、Na、Ba、Ca、Sr、Yb、Al、Ga、In、Cd、Mg、Si、Ta、SbおよびZnのうちの少なくとも1つの元素を含む酸化物、窒化物または酸化窒化物等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
電子注入層7の平均厚さは、特に限定されないが、0.1〜1000nm程度であるのが好ましく、0.2〜100nm程度であるのがより好ましく、0.2〜50nm程度であるのがさらに好ましい。
なお、この電子注入層7は、陰極8および電子輸送層6の構成材料や厚さ等によっては、省略してもよい。
(封止部材)
封止部材9は、陽極3、積層体14、および陰極8を覆うように設けられ、これらを気密的に封止し、酸素や水分を遮断する機能を有する。封止部材9を設けることにより、発光素子1の信頼性の向上や、変質・劣化の防止(耐久性向上)等の効果が得られる。
封止部材9の構成材料としては、例えば、Al、Au、Cr、Nb、Ta、Tiまたはこれらを含む合金、酸化シリコン、各種樹脂材料等を挙げることができる。なお、封止部材9の構成材料として導電性を有する材料を用いる場合には、短絡を防止するために、封止部材9と陽極3、積層体14および陰極8との間には、必要に応じて、絶縁膜を設けるのが好ましい。
また、封止部材9は、平板状として、基板2と対向させ、これらの間を、例えば熱硬化性樹脂等のシール材で封止するようにしてもよい。
以上のように構成された発光素子1によれば、正孔注入層4、発光層5、第2電子輸送層6aおよび第1電子輸送層6bに含まれる有機材料は、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっていることにより、大きな電流で駆動する場合においても、近赤外域での発光を可能とするとともに、高効率化および長寿命化を図ることができる。
なお、正孔注入層4、発光層5、第2電子輸送層6aおよび第1電子輸送層6bに含まれる有機材料は、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものとなっていればよいが、発光層5に含まれるホスト材料、正孔注入層4に含まれる正孔注入性材料および第2電子輸送層6aに含まれる第2アントラセン系化合物のガラス転移温度Tgを、それぞれ、Tg(Host)、Tg(HIL)およびTg(ETL2)としたとき、下記関係式(I)を満足することが好ましい。これにより、積層体14が加熱されることで、積層体14の温度がTg(Host)を超えて発光層5が優先的に流動性を示したとしても、発光層5に隣接する正孔注入層4および第2電子輸送層6aが流動性を示すのが的確に抑制または防止されているため、発光層5に含まれる有機材料(特に、発光材料)の拡散を防止することができる。
Tg(HIL)>Tg(Host)かつTg(ETL2)>Tg(Host) ・・・ (I)
さらに、Tg(HIL)およびTg(ETL2)は、下記関係式(II)を満足することが好ましい。これにより、積層体14が加熱されることで、積層体14の温度がTg(Host)を超えて発光層5が流動性を示した際に、発光層5に隣接する正孔注入層4および第2電子輸送層6aのうち、第2電子輸送層6aの流動性のほうが正孔注入層4の流動性よりも高くなる。ここで、正孔注入層4に含まれる正孔注入性材料および第2電子輸送層6aに含まれる第2アントラセン系化合物が前述したもので構成される場合、発光層5に含まれる発光材料との化学的な相互作用は、第2アントラセン系化合物の方が低い。そのため、第2電子輸送層6aの流動性が高くなり、発光材料が拡散して、第2電子輸送層6a中に移動してきたとしても、発光材料と第2アントラセン系化合物との化学的な相互作用に起因した第2電子輸送層6aの変質・劣化による発光素子1の発光特性の変化を最小限に止めることができる。
Tg(HIL)>Tg(ETL2) ・・・ (II)
以上のような発光素子1は、例えば、次のようにして製造することができる。
[1] まず、基板2を用意し、この基板2上に陽極3を形成する。
陽極3は、例えば、プラズマCVD、熱CVDのような化学蒸着法(CVD法)、真空蒸着等の乾式メッキ法、電解メッキ等の湿式メッキ法、溶射法、ゾル・ゲル法、MOD法、金属箔の接合等を用いて形成することができる。
[2] 次に、陽極3上に正孔注入層4を形成する。
正孔注入層4は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成するのが好ましい。
なお、正孔注入層4は、例えば、正孔注入性材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる正孔注入層形成用材料を、陽極3上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
正孔注入層形成用材料の供給方法としては、例えば、スピンコート法、ロールコート法、インクジェット印刷法等の各種塗布法を用いることもできる。かかる塗布法を用いることにより、正孔注入層4を比較的容易に形成することができる。
正孔注入層形成用材料の調製に用いる溶媒または分散媒としては、例えば、各種無機溶媒や、各種有機溶媒、または、これらを含む混合溶媒等が挙げられる。
なお、乾燥は、例えば、大気圧または減圧雰囲気中での放置、加熱処理、不活性ガスの吹付け等により行うことができる。
また、本工程に先立って、陽極3の上面には、酸素プラズマ処理を施すようにしてもよい。これにより、陽極3の上面に親液性を付与すること、陽極3の上面に付着する有機物を除去(洗浄)すること、陽極3の上面付近の仕事関数を調整すること等を行うことができる。
ここで、酸素プラズマ処理の条件としては、例えば、プラズマパワー100〜800W程度、酸素ガス流量50〜100mL/min程度、被処理部材(陽極3)の搬送速度0.5〜10mm/sec程度、基板2の温度70〜90℃程度とするのが好ましい。
[3] 次に、正孔注入層4上に、発光層5を形成する。
発光層5は、例えば、真空蒸着等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成することができる。
[4] 次に、発光層5上に、電子輸送層6(第1電子輸送層6bおよび第2電子輸送層6a)を形成する。
電子輸送層6(第1電子輸送層6bおよび第2電子輸送層6a)は、例えば、真空蒸着等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセスにより形成するのが好ましい。
なお、電子輸送層6は、例えば、電子輸送性材料を溶媒に溶解または分散媒に分散してなる電子輸送層形成用材料を、発光層5上に供給した後、乾燥(脱溶媒または脱分散媒)することによっても形成することができる。
[5] 次に、電子輸送層6上に、電子注入層7を形成する。
電子注入層7の構成材料として無機材料を用いる場合、電子注入層7は、例えば、CVD法や、真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキ法等を用いた気相プロセス、無機微粒子インクの塗布および焼成等を用いて形成することができる。
[6] 次に、電子注入層7上に、陰極8を形成する。
陰極8は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、金属箔の接合、金属微粒子インクの塗布および焼成等を用いて形成することができる。
以上のような工程を経て、発光素子1が得られる。
最後に、得られた発光素子1を覆うように封止部材9を被せ、基板2に接合する。
(発光装置)
次に、本発明の発光装置の実施形態について説明する。
図2は、本発明の発光装置を適用したディスプレイ装置の実施形態を示す縦断面図である。
図2に示すディスプレイ装置100は、基板21と、複数の発光素子1Aと、各発光素子1Aをそれぞれ駆動するための複数の駆動用トランジスタ24とを有している。ここで、ディスプレイ装置100は、トップエミッション構造のディスプレイパネルである。
基板21上には、複数の駆動用トランジスタ24が設けられ、これらの駆動用トランジスタ24を覆うように、絶縁材料で構成された平坦化層22が形成されている。
各駆動用トランジスタ24は、シリコンからなる半導体層241と、半導体層241上に形成されたゲート絶縁層242と、ゲート絶縁層242上に形成されたゲート電極243と、ソース電極244と、ドレイン電極245とを有している。
平坦化層上には、各駆動用トランジスタ24に対応して発光素子1Aが設けられている。
発光素子1Aは、平坦化層22上に、反射膜32、腐食防止膜33、陽極3、積層体(有機EL発光部)14、陰極13、陰極カバー34がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子1Aの陽極3は、画素電極を構成し、各駆動用トランジスタ24のドレイン電極245に導電部(配線)27により電気的に接続されている。また、各発光素子1Aの陰極13は、共通電極とされている。
図2における発光素子1Aは、近赤外域で発光するものであり、上述した本発明の発光素子1が適用される。
隣接する発光素子1A同士の間には、隔壁31が設けられている。また、これらの発光素子1A上には、これらを覆うように、エポキシ樹脂で構成されたエポキシ層35が形成されている。
そして、エポキシ層35上には、これらを覆うように封止基板20が設けられている。
以上説明したようなディスプレイ装置100は、例えば軍事用途等の近赤外線ディスプレイとして用いることができる。
このようなディスプレイ装置100によれば、近赤外域での発光が可能である。また、高効率および長寿命な発光素子1Aを備えるので、信頼性に優れる。
(認証装置)
次に、本発明の認証装置の実施形態を説明する。
図3は、本発明の認証装置の実施形態を示す図である。
図3に示す認証装置1000は、生体F(本実施形態では指先)の生体情報を用いて個人を認証する生体認証装置である。
この認証装置1000は、光源100Bと、カバーガラス1001と、マイクロレンズアレイ1002と、受光素子群1003と、発光素子駆動部1006と、受光素子駆動部1004と、制御部1005とを有する。
光源100Bは、前述した発光素子1を複数備えるものであり、撮像対象物である生体Fへ向けて、近赤外域の光を照射する。例えば、この光源100Bの複数の発光素子1は、カバーガラス1001の外周部に沿って配置される。
この光源100Bに用いられる発光素子は、通常、0.5A/cm以上2.0A/cm以下程度の電流密度で通電して使用されるが、このような発光素子に、高効率かつ長寿命化された本発明の発光素子1が好適に用いられる。
カバーガラス1001は、生体Fが接触または近接する部位である。
マイクロレンズアレイ1002は、カバーガラス1001の生体Fが接触または近接する側と反対側に設けられている。このマイクロレンズアレイ1002は、複数のマイクロレンズがマトリクス状に配列して構成されている。
受光素子群1003は、マイクロレンズアレイ1002に対してカバーガラス1001とは反対側に設けられている。この受光素子群1003は、マイクロレンズアレイ1002の複数のマイクロレンズに対応してマトリクス状に設けられた複数の受光素子で構成されている。この受光素子群1003の各受光素子としては、例えば、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS等を用いることができる。
発光素子駆動部1006は、光源100Bを駆動する駆動回路である。
受光素子駆動部1004は、受光素子群1003を駆動する駆動回路である。
制御部1005は、例えば、MPUであり、発光素子駆動部1006および受光素子駆動部1004の駆動を制御する機能を有する。
また、制御部1005は、受光素子群1003の受光結果と、予め記憶された生体認証情報との比較により、生体Fの認証を行う機能を有する。
例えば、制御部1005は、受光素子群1003の受光結果に基づいて、生体Fに関する画像パターン(例えば静脈パターン)を生成する。そして、制御部1005は、その画像パターンと、生体認証情報として予め記憶された画像パターンとを比較し、その比較結果に基づいて、生体Fの認証(例えば静脈認証)を行う。
このような認証装置1000によれば、近赤外光を用いて生体認証を行うことができる。また、高効率および長寿命な発光素子1を備えるので、信頼性に優れる。
このような認証装置1000は、各種の電子機器に組み込むことができる。
(電子機器)
図4は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピュータ1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部を備える表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ1100において、本体部1104には、前述した認証装置1000が設けられている。
このようなパーソナルコンピュータ1100によれば、高効率および長寿命な発光素子1を備えるので、信頼性に優れる。
なお、本発明の電子機器は、図4のパーソナルコンピュータ(モバイル型パーソナルコンピュータ)の他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、携帯電話機、ディジタルスチルカメラ、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、POS端末、タッチパネルを備えた機器(例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機)、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、脈拍計測装置、脈波計測装置、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。
以上、本発明の発光素子、発光装置、認証装置および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。
例えば、本発明の発光素子および発光装置は照明用の光源として用いてもよい。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
1.発光材料の製造
(IRD1−2の製造)
Figure 0006693053
合成(A1−1)
5リットルのフラスコに発煙硝酸1500mlを入れ冷却した。そこへ10〜50℃に保つようにして硫酸1500mlを分割添加した。さらにそこへ原料のジブロモベンゾチアジアゾールである化合物(a)を150gを1時間かけて少量ずつ添加した。その際に溶液温度は5℃以下になるように行った。全量添加後、室温(25℃)において20時間反応させた。反応後、氷3kgに反応液を注ぎ、一晩攪拌した。その後、ろ過してメタノール、ヘプタンで洗浄した。
ろ過して残った物を200mlのトルエンで熱溶解させた後、室温まで徐冷後にろ過し、残ったものを少量のトルエンで洗浄後、減圧乾燥させた。
これにより、HPLC純度95%の化合物(b)(4,7−ジブロモ−5,6−ジニトロ−ベンゾ[1,2,5]チアジアゾール)60gを得た。
合成(A1−2)
Ar下、5リットルのフラスコに、得られたジブロモ体である化合物(b)30gとトリフェニルアミンのボロン酸体160g、トルエン2500ml、2M炭酸セシウム水溶液(152g/(蒸留水)234ml)を入れ、90℃で一晩反応させた。反応後ろ過、分液、濃縮し、得られた粗体52gをシリカゲルカラム(SiO 5kg)で分離し、赤紫色固体を得た。
これにより、HPLC純度96%の化合物(c)(5,6−ジニトロ−4,7−ジフェニル−ベンゾ[1,2,5]チアジアゾール)6gを得た。
合成(A1−3)
Ar下、1リットルのフラスコに、得られたジニトロ体である化合物(c)6g、還元鉄7g、酢酸600mlを入れ、80℃で4時間反応させて室温まで冷却させた。反応後、反応液をイオン交換水1.5リットルに注ぎ、そこへ酢酸エチル1.5リットルをさらに添加した。添加後、固体が析出していたので、テトラヒドロフラン1リットルと食塩300gを添加し、分液した。水層は1リットルのテトラヒドロフランで再抽出した。濃縮乾燥したものを再度、少量の水、メタノールにて洗浄し、橙色固体を得た。
これにより、HPLC純度80%の化合物(d)(4,7−ジフェニル−ベンゾ[1,2,5]チアジアゾロ−5,6−ジアミン)7gを得た。
合成(A1−4)
Ar下、1リットルのフラスコに、得られたジアミン体である化合物(d)4.5g、ベンジル3.7g、溶媒として酢酸300mlを入れ、80℃にて2時間反応させた。反応後、室温まで冷却させ、反応液をイオン交換水1リットルに注ぎ、結晶をろ過、水洗、7gの黒緑色固体を得た。そして、その黒緑色固体をシリカゲルカラム(SiO 1kg)で精製した。
これにより、HPLC純度99%の化合物(e)(前記式IRD1−2で表わされる化合物)4gを得た。この化合物(e)を質量分析したところ、M+:492であった。
さらに、得られた化合物(e)を設定温度340℃で昇華精製した。その昇華精製後の化合物(e)のHPLC純度は99%であった。
2.発光素子の製造
(実施例1)
<1> まず、平均厚さ0.5mmの透明なガラス基板を用意した。次に、この基板上に、スパッタ法により、平均厚さ100nmのITO電極(陽極)を形成した。
そして、基板をアセトン、2−プロパノールの順に浸漬し、超音波洗浄した後、酸素プラズマ処理およびアルゴンプラズマ処理を施した。これらのプラズマ処理は、それぞれ、基板を70〜90℃に加温した状態で、プラズマパワー100W、ガス流量20sccm、処理時間5secで行った。
<2> 次に、ITO電極上に、前記式HIL−1で表わされる化合物(正孔注入性材料)を真空蒸着法により蒸着させ、平均厚さ50nmの正孔注入層を形成した。
なお、前記式HIL−1で表わされる化合物のTgは、137℃であった。
<3> 次に、正孔注入層上に、発光層の構成材料を真空蒸着法により蒸着させ、平均厚さ25nmの発光層を形成した。発光層の構成材料としては、発光材料(ゲスト材料)として前記式IRD1−2で表わされる化合物(チアジアゾール系化合物)を用い、ホスト材料として前記式H−1で表わされる化合物(テトラセン系材料)を用いた。また、発光層中の発光材料(ドーパント)の含有量(ドープ濃度)を2.0wt%とした。
なお、前記式H−1で表わされる化合物のTgは、135℃であり、また、前記式IRD1−2で表わされる化合物のTgは、306℃であった。
<4> 次に、発光層上に、前記ETL2−3で表される化合物(第2アントラセン系化合物)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ75nmの第2電子輸送層を形成した。
なお、前記式ETL2−3で表わされる化合物のTgは、145℃であった。
<5> 次に、第2電子輸送層上に、前記ETL1−1で表される化合物(第1アントラセン系化合物;アザインドリジン系化合物)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ5nmの第1電子輸送層を形成した。
なお、前記式ETL1−3で表わされる化合物のTgは、135℃であった。
<6> 次に、第1電子輸送層(電子輸送層)上に、フッ化リチウム(LiF)を真空蒸着法により成膜し、平均厚さ1nmの電子注入層を形成した。
<7> 次に、電子注入層上に、Alを真空蒸着法により成膜した。これにより、Alで構成される平均厚さ100nmの陰極を形成した。
<8> 次に、形成した各層を覆うように、ガラス製の保護カバー(封止部材)を被せ、エポキシ樹脂により固定、封止した。
以上の工程により、実施例1の発光素子を製造した。
(実施例2、3、比較例1〜7)
正孔注入層の形成に用いる正孔注入性材料、第2電子輸送層の形成に用いる第2アントラセン系化合物、および、第1電子輸送層の形成に用いる第1アントラセン系化合物の種類を、表1に示すものを用いたこと以外は、前記実施例1と同様にして、発光素子を製造した。
なお、各比較例において用いられた、正孔注入性材料(HIL−50)、第2アントラセン系化合物(ETL2−50)、および、第1アントラセン系化合物(ETL1−50)は、それぞれ、下記式を有する化合物である。
Figure 0006693053
Figure 0006693053
3.評価
3−1.基本特性
各実施例および各比較例の発光素子について、それぞれ、一定電流電源(株式会社東陽テクニカ製 KEITHLEY2400)を用いて、発光素子に1.0A/cmの定電流を流し、そのときの700nm〜1000nmの波長域における発光強度を小型ファイバ光学分光器(オーシャンオプティクス社製 S2000)を用いて測定し、その測定結果に基づいて、発光素子における発光出力(mW/cm)および極大波長(nm)を求めた。
また、各実施例および各比較例の発光素子について、前記と同様にして、発光素子に1.0A/cmの定電流を流すことで、発光素子に初期輝度を一定として発光させ、輝度計を用いて輝度を測定し、その輝度が初期の輝度の80%となるまでの時間(LT80)を測定した。
これらの測定結果を表2に示す。
Figure 0006693053
表2に示す通り、各実施例および各比較例では、それぞれ、発光層を同一の構成のものとしているため、発光出力と極大波長は、理論通り、ほぼ同程度のものとなっていた。
また、定電流寿命(LT80)の観点からは、発光層、正孔注入層、第1電子輸送層および第2電子輸送層に含まれる有機材料として、ガラス転移温度Tgが高いもの(特に、135℃以上)のものを用いることにより、定電流寿命の向上が図られる結果を示した。
3−2.熱耐久試験
各実施例および各比較例の発光素子について、それぞれ、恒温槽において所定の温度条件下(110℃〜140℃)で2時間放置した。その後、前記3−1で説明したのと同様の方法を用いて、700nm〜1000nmの波長域における発光強度を測定した。
そして、前記3−1で測定された発光強度と、所定の温度条件下で放置した後の発光強度とを比較して、以下の評価基準に照らして評価した。
<熱耐久試験の評価基準>
〇:スペクトル形状の変化が認められず、加熱後の発光が正常である
×:スペクトル形状の変化・シフトが認められ、加熱後の発光に異常がある
その評価結果を表3に示す。
Figure 0006693053
表3に示す通り、各実施例では、それぞれ、発光層、正孔注入層、第1電子輸送層および第2電子輸送層に含まれる有機材料として、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものを用いたことから、140℃の条件下で加熱したとしても、スペクトル形状の変化を認めず、加熱後における発光は、正常であった。
これに対して、各比較例では、発光層、正孔注入層、第1電子輸送層および第2電子輸送層に含まれる有機材料として、少なくとも1つにおいて、ガラス転移温度Tgが135℃未満であるものが用いられており、これに起因して、130℃以上の条件下で加熱した場合、スペクトル形状の変化が認められ、加熱後における発光に異常が生じていた。
3−3.高電流耐久試験
各実施例および比較例1の発光素子について、それぞれ、表3に示すような1.0A/cm以上の電流密度で通電して10分間駆動させた。その後、前記3−1で説明したのと同様の方法を用いて、700nm〜1000nmの波長域における発光強度を測定した。
そして、前記3−1で測定された発光強度と、1.0A/cm以上の電流密度で駆動した後の発光強度とを比較して、以下の評価基準に照らして評価した。
<熱耐久試験の評価基準>
〇:スペクトル形状の変化が認められず、加熱後の発光が正常である
×:スペクトル形状の変化・シフトが認められ、加熱後の発光に異常がある
その評価結果を表4に示す。
Figure 0006693053
表4に示す通り、各実施例では、それぞれ、発光層、正孔注入層、第1電子輸送層および第2電子輸送層に含まれる有機材料として、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるものを用いたことから、2.0A/cmの電流密度で駆動したとしても、スペクトル形状の変化を認めず、加熱後における発光は、正常であった。
これに対して、比較例1では、発光層、正孔注入層、第1電子輸送層および第2電子輸送層に含まれる有機材料として、少なくとも1つにおいて、ガラス転移温度Tgが135℃未満であるものが用いられており、これに起因して、1.8A/cm以上の電流密度で駆動した場合、スペクトル形状の変化が認められ、加熱後における発光に異常が生じていた。
1‥‥発光素子
1A‥‥発光素子
2‥‥基板
3‥‥陽極
4‥‥正孔注入層
5‥‥発光層
6‥‥電子輸送層
6a‥‥第2電子輸送層
6b‥‥第1電子輸送層
7‥‥電子注入層
8‥‥陰極
9‥‥封止部材
13‥‥陰極
14‥‥積層体
20‥‥封止基板
21‥‥基板
22‥‥平坦化層
24‥‥駆動用トランジスタ
27‥‥導電部
31‥‥隔壁
32‥‥反射膜
33‥‥腐食防止膜
34‥‥陰極カバー
35‥‥エポキシ層
100‥‥ディスプレイ装置
100B‥‥光源
241‥‥半導体層
242‥‥ゲート絶縁層
243‥‥ゲート電極
244‥‥ソース電極
245‥‥ドレイン電極
1000‥‥認証装置
1001‥‥カバーガラス
1002‥‥マイクロレンズアレイ
1003‥‥受光素子群
1004‥‥受光素子駆動部
1005‥‥制御部
1006‥‥発光素子駆動部
1100‥‥パーソナルコンピュータ
1102‥‥キーボード
1104‥‥本体部
1106‥‥表示ユニット
F‥‥生体

Claims (8)

  1. 陽極と、
    陰極と、
    前記陽極と前記陰極との間に設けられ、前記陽極と前記陰極との間に通電することにより700nm以上の波長域の光を発光する発光層と、
    前記発光層と前記陽極との間に設けられた正孔注入層と、
    前記発光層と前記陰極との間に設けられ、前記陰極側に位置する第1電子輸送層と、前記発光層側に位置する第2電子輸送層とを備える電子輸送層とを有し、
    前記発光層、前記正孔注入層、前記第1電子輸送層および前記第2電子輸送層に含まれる有機材料は、ガラス転移温度Tgが135℃以上であるか、または、ガラス転移温度を有しないものであり、
    前記発光層は、前記有機材料として、ホスト材料を、
    前記正孔注入層は、前記有機材料として、正孔注入性材料を、
    前記第2電子輸送層は、前記有機材料として、複素環骨格を有しないアントラセン骨格を有するアントラセン系化合物を、それぞれ、含有し、
    前記ホスト材料、前記正孔注入性材料および前記アントラセン系化合物のガラス転移温度Tgを、それぞれ、Tg(Host)、Tg(HIL)およびTg(ETL2)としたとき、下記関係式(I)を満足することを特徴とする発光素子。
    Tg(HIL)>Tg(Host)かつTg(ETL2)>Tg(Host) ・・・ (I)
  2. 前記アントラセン系化合物は、下記一般式ETL2−Aで表わされる化合物である請求項1に記載の発光素子。
    Figure 0006693053
    [式ETL2−A中、R、Rは、それぞれ、水素原子、アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、または、置換基を有していてもよいアリールアミン基であり、R、Rは、同一であっても異なっていてもよい。]
  3. 前記アントラセン系化合物は、ガラス転移温度Tgが145℃以上である請求項1または2に記載の発光素子。
  4. さらに、Tg(HIL)およびTg(ETL2)は、下記関係式(II)を満足する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の発光素子。
    Tg(HIL)>Tg(ETL2) ・・・ (II)
  5. 前記陽極と前記陰極との間に0.5A/cm以上2.0A/cm以下の電流密度で通電して用いられる請求項1ないし4のいずれか1項に記載の発光素子。
  6. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光素子を備えることを特徴とする発光装置。
  7. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光素子を備えることを特徴とする認証装置。
  8. 請求項1ないし5のいずれか1項に記載の発光素子を備えることを特徴とする電子機器。
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