JP6691080B2 - 板状配索材の導体接続構造 - Google Patents

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Description

本発明は、板状配索材の導体接続構造に関する。
自動車に配索される電線は、種々の方法により接続される。例えば特許文献1の分岐接続器は、ワイヤハーネスの任意の位置から分岐して引き出される電線の先端にコネクタを取り付ける。そして、このコネクタを分岐接続器に備えられたコネクタ挿着部に挿着することで、ワイヤハーネスを分岐回路に接続する。また、特許文献2のジャンクションボックスとワイヤハーネスの接続方法は、一面に導電材をY方向に平行配線した絶縁板の他面に、電線をX方向にクロス配線する。そして、これら電線は一端末に芯線を露出させていると共に他端末に端子を接続している。導電材と電線とは、交差部で超音波溶接あるいは抵抗溶接して電気接続される。端子は、コネクタに挿入される。
特開平4−319267号公報 特開2002−315154号公報
しかしながら、上記特許文献1のコネクタ接続による分岐は、端子やハウジングから構成される複数のコネクタを準備しなければならず、部品点数が増大する。また、上記特許文献2の電線同士の溶接による分岐は、回路に応じて長さの異なる複数の電線を準備する必要があり、それぞれの溶接箇所に、それぞれの電線端末を配置して溶接するため、作業が煩雑である。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタを不要とすることにより部品点数を削減でき、しかも、容易な作業で接続できる板状配索材の導体接続構造を提供することにある。
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
(1) 帯状の第1平型導体の外周面が第1絶縁被覆に覆われ、一方の長辺部に前記第1平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第1絶縁被覆から露出する導体片部が形成された板状配索材と、帯状の第2平型導体の外周面が第2絶縁被覆に覆われ、一方の短辺部に前記第2平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第2絶縁被覆から露出する相手側導体片部が形成された相手側板状配索材と、前記導体片部と前記相手側導体片部を導通接続する接続機構と、を備え、前記導体片部は、前記板状配索材の前記一方の長辺部における前記第1平型導体の縁部の一部を略U字形状に除去して形成された凹部の底から突出し、且つ、前記凹部の内方に配置されていることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
上記(1)の構成の板状配索材の導体接続構造によれば、帯状の板状配索材の一方の長辺部に、平型導体に連続する導体片部が形成される。導体片部は、延出先端に、平型導体が露出する。一方、この板状配索材には、相手側板状配索材の平型導体が接続される。帯状の相手側板状配索材の一方の短辺部(長手方向一端部)に、平型導体に連続する相手側導体片部が形成される。即ち、帯状の板状配索材の側縁には、直交方向に帯状の相手側板状配索材が電気的に接続される。これら板状配索材と相手側板状配索材との接続は、双方の平型導体を露出させた導体片部と相手側導体片部とを締結具や溶接等による接続機構で直接接続するので、コネクタを準備する必要がない。
また、導体片部及び相手側導体片部は、平型導体を例えばプレス成形することにより容易に形成できる。このため、本構成の板状配索材の導体接続構造では、従来方法のように、回路に応じて長さの異なる複数の電線を準備し、それぞれの溶接箇所に、それぞれの電線端末を配置して溶接を行う等の煩雑な作業が不要となる。
更に、上記()の構成の板状配索材の導体接続構造によれば、導体片部が、板状配索材の一方の長辺部における縁部の一部をプレス加工等により所定形状に除去することにより形成される。即ち、板状配索材の縁部の一部を略U字形状に除去することで、板状配索材の長辺部には、凹部の底から突出する導体片部が形成される。つまり、導体片部は、凹部内に配置される。そこで、導体片部は、長辺部よりも幅方向(板状配索材の長手方向に直交する方向)の外側には突出しない。導体片部は、凹部内に配置されることにより、他部材から干渉を受けにくくできる。即ち、導体片部は、他部材が衝接すること等による外力で変形や破損が生じにくくなる。また、接続機構が、凹部内に配置されるので、導体接続構造の省スペース化を図ることができる。
) 上記(1)に記載の板状配索材の導体接続構造であって、複数の前記導体片部が互いに離間して近接配置されるように複数の前記板状配索材が積層されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
上記()の構成の板状配索材の導体接続構造によれば、積層した板状配索材のほぼ同一位置に、複数の接続機構を隣接させて配置できるので、接続作業を容易にできる。また、板状配索材の幅方向の寸法を変えずに、複数回路を接続することができる。また、予め所定位置に導体片部が形成された複数の板状配索材を用いることにより、板状配索材を重ね合わせるのみで、複数の導体片部を所定位置に配置できる。
本発明に係る板状配索材の導体接続構造によれば、コネクタを不要とすることにより部品点数を削減でき、しかも、容易な作業で接続できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
本発明の第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を備えた積層配索体及び相手側積層配索体の斜視図である。 (a)〜(c)は図1に示した下層の板状配索材に導体片部が形成される過程を表した工程図である。 図1に示した下層の板状配索材と上層の板状配索材の分解斜視図である。 積層配索体と相手側積層配索体の分解斜視図である。 本発明の第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を備えた積層配索体の斜視図である。 図5に示した積層配索体の分解斜視図である。
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を備えた積層配索体11及び相手側積層配索体13の斜視図である。
本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造は、板状配索材15と、相手側板状配索材17と、接続機構19と、を主要な構成として有する。
板状配索材15は、帯状の平型導体21を有する。平型導体21は、外周面が絶縁被覆23に覆われている。平型導体21には、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金などが好適に用いられる。平型導体21は、薄厚に形成され、長手方向に直交する断面形状が矩形状となる。この場合、平型導体21の外周面とは、長手方向の両端面を除く上下面と左右側面が連続した外周面である。板状配索材15は、長手方向に直交する方向が幅方向となり、積層方向が厚み方向となる。板状配索材15は、幅寸法が厚みよりも極めて大きく形成される。
絶縁被覆23は、板状配索材15の平型導体21を電気的に絶縁するものであれば任意の絶縁材料を用いることができる。絶縁被覆23は、平型導体21の外周面に例えば粉体塗装により形成することができる。この粉体塗装には、主に「静電塗装法(吹き付け塗装)」と、「流動浸漬法(浸漬塗装)」との2つがある。絶縁被覆23は、これら何れの粉体塗装により形成されてもよい。複数の板状配索材15は、粉体塗装により絶縁被覆23が形成された後に、積層される。
更に、板状配索材15は、一方の長辺部25に、平型導体21の一部分として連続して延出先端が絶縁被覆23から露出する導体片部27が形成されている。導体片部27は、一方の長辺部25から幅方向の外側に突出してもよく、幅方向の範囲内で形成されてもよい。本第1実施形態では、導体片部27が、一方の長辺部25において幅方向の範囲内で形成される構成を例に説明する。
図2(a)〜(c)は図1に示した下層の板状配索材15に導体片部27が形成される過程を表した工程図である。
板状配索材15は、絶縁被覆23の被覆工程において、導体片部27を形成することとなる平型導体21の一方の長辺部25に、マスキング加工が施される。マスキング加工は、図2(a)に示すように、一方の長辺部25の縁部を表裏面から挟む矩形状の粘着シート材29を用いることにより行うことができる。
被覆工程の終了後、粘着シート材29が除去されると、図2(b)に示すように、一方の長辺部25の縁部には、矩形状の導体表出部31が形成される。この導体表出部31における平型導体21は、例えばプレス加工により所望の金型で打ち抜かれて、図2(c)に示すように、導体片部27が成形される。即ち、導体表出部31は、板状配索材15の一方の長辺部25における縁部の一部33が所定形状に除去されて導体片部27となる。この際、導体片部27には、接続機構19となる締結具を挿通するボルト穴35を同時に穿設してもよい。
図3は図1に示した下層の板状配索材15と上層の板状配索材15の分解斜視図である。
板状配索材15は、複数を積層することができる。複数の板状配索材15は、絶縁被覆23を介して積層されることにより、積層数に応じ独立の複数回路となった積層配索体11を構成する。板状配索材15の積層数は、特に限定されない。即ち、積層配索体11は、図示例のように2層であっても、3層や4層であってもよい。本第1実施形態では、下層より第1層板状配索材37、第2層板状配索材39が積層されて2層の積層配索体11を構成している。上記した板状配索材15は、これら第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39の総称である。
第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39は、図3に示すように、板状配索材15の一方の長辺部25における縁部の一部33を略U字形状に除去して第1導体片部41及び第2導体片部43が形成されている。第1層板状配索材37は、一方の長辺部25における縁部の一部33を略U字形状に除去した一方の長辺部25に、凹部45Aの底から突出する第1導体片部41が形成される。第1導体片部41は、この凹部45Aの内方に配置される。また、第2層板状配索材39も、一方の長辺部25における縁部の一部33を略U字形状に除去した一方の長辺部25に、凹部45Bの底から突出する第2導体片部43が形成される。第2導体片部43は、この凹部45Bの内方に配置される。第1層板状配索材37の凹部45Aと第2層板状配索材39の凹部45Bは、輪郭形状が同一で打ち抜かれる。一方、第1層板状配索材37の第1導体片部41と第2層板状配索材39の第2導体片部43とは、凹部45A,45Bに対して異なる位置(板状配索材15の長尺方向にずれた位置)に形成される。
即ち、本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、凹部45A,45Bにおいて、一対の第1導体片部41と第2導体片部43とが互いに離間して近接配置されるように、第1層板状配索材37と第2層板状配索材39が積層される。
図4は積層配索体11と相手側積層配索体13の分解斜視図である。
本第1実施形態に係る積層配索体11は、それぞれの凹部45A,45Bが一致するようにして第1層板状配索材37と第2層板状配索材39とが積層される。その結果、図4に示すように、積層配索体11の凹部45A,45Bには、長尺方向の異なる位置に、第1導体片部41と第2導体片部43とが配置されることになる。
積層配索体11は、複数の板状配索材15を例えば2回路、3回路、4回路として構成できる。本構成例の2回路の場合、下層をアース、上層を電源とすることができる。3回路の場合、下層を電源、中層をアース、上層を信号とすることができる。
また、4回路の場合、例えば下層より48Vのマイナス、48Vのプラス、12Vのプラス、12Vのマイナスの順とすることができる。この積層例のように、隣接する第2層の板状配索材15と第3層の板状配索材15は、同極同士とすることが好ましい。第2層の板状配索材15が「48Vのプラス」とされ、第3層の板状配索材15が「12Vのプラス」とされる。多回路を積層した積層配索体11は、このように同極を隣接配置することにより、例えばパワー系の層のノイズがシグナル系の層に伝わってしまうクロストークを抑制し、耐ノイズ性能を向上させることができる。
上述した積層配索体11のそれぞれの第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39には、相手側導体片部47を有した相手側板状配索材17が接続される。本第1実施形態では、相手側板状配索材17が、第1層相手側板状配索材49と第2層相手側板状配索材51とからなる。これら第1層相手側板状配索材49と第2層相手側板状配索材51とは、積層されることにより、相手側積層配索体13を構成する。
第1層相手側板状配索材49は、両方の短辺部53(帯状の長手方向両端部)に、平型導体21の一部分として連続して延出先端が絶縁被覆23から露出する第1相手側導体片部55を有する。第2層相手側板状配索材51は、一方の短辺部53に、平型導体21の一部分として連続して延出先端が絶縁被覆23から露出する第2相手側導体片部57を有する。
図4に示すように、第1相手側導体片部55と第2相手側導体片部57とは、第1層相手側板状配索材49と第2層相手側板状配索材51とが積層された際に、相手側積層配索体13の幅方向にずれた位置となるようにそれぞれが形成されている。この相手側積層配索体13における第1相手側導体片部55と第2相手側導体片部57とのピッチは、積層配索体11における第1導体片部41と第2導体片部43とのピッチと同一に設定される。
第1相手側導体片部55及び第2相手側導体片部57には、上記第1導体片部41及び第2導体片部43と同様のボルト穴35が穿設される。
本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造は、導体片部27及び相手側導体片部47を導通接続する接続機構19を有する。本第1実施形態において、この接続機構19は、図1に示したボルト穴35と、ボルト59と、ナット61と、により構成される。
即ち、積層配索体11は、第1導体片部41が相手側積層配索体13の第1相手側導体片部55にボルト59とナット61で締結され、第2導体片部43が相手側積層配索体13の第2相手側導体片部57にボルト59とナット61で締結される。
なお、積層配索体11と相手側積層配索体13の接続部分は、絶縁樹脂製のハウジング等により適宜覆われる。
次に、上記した構成の作用を説明する。
本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、帯状の板状配索材15の一方の長辺部25に、平型導体21に連続する導体片部27が形成される。導体片部27は、延出先端に、平型導体21が露出する。一方、この板状配索材15には、相手側板状配索材17の平型導体21が接続される。帯状の相手側板状配索材17の一方の短辺部53(長手方向一端部)に、平型導体21に連続する相手側導体片部47が形成される。即ち、帯状の板状配索材15の側縁には、直交方向に帯状の相手側板状配索材17が電気的に接続される。これら板状配索材15と相手側板状配索材17との接続は、双方の平型導体21を露出させた導体片部27と相手側導体片部47とをボルト59とナット61による接続機構19で直接接続するので、コネクタを準備する必要がない。
また、導体片部27及び相手側導体片部47は、平型導体21をプレス成形することにより容易に形成できる。このため、本第1実施形態の板状配索材の導体接続構造では、従来方法のように、回路に応じて長さの異なる複数の電線を準備し、それぞれの溶接箇所に、それぞれの電線端末を配置して溶接を行う等の煩雑な作業が不要となる。
また、本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、導体片部27が、板状配索材15の一方の長辺部25における縁部の一部33をプレス加工により所定形状に除去することにより形成される。即ち、板状配索材15の縁部の一部33を略U字形状に除去した結果、板状配索材15の長辺部25には、凹部45A,45Bの底から突出する導体片部27が形成される。つまり、導体片部27は、凹部45A,45B内に配置される。そこで、導体片部27は、一方の長辺部25よりも幅方向(板状配索材15の長手方向に直交する方向)の外側には突出しない。導体片部27は、凹部45A,45B内に配置されることにより、他部材から干渉を受けにくくできる。即ち、導体片部27は、他部材が衝接すること等による外力で変形や破損が生じにくくなる。また、接続機構19が、凹部内に配置されるので、導体接続構造の省スペース化を図ることができる。
更に、本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、積層した板状配索材15のほぼ同一位置の凹部45A,45B内に、複数の接続機構19を隣接させて配置できるので、接続作業を容易にできる。また、板状配索材15の幅方向の寸法を変えずに、複数回路を接続することができる。また、予め所定位置で導体片部27が形成された複数の板状配索材15を用いることにより、板状配索材15を重ね合わせるのみで、複数の導体片部27を凹部45A,45B内の所定位置に配置できる。
次に、本発明の第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を説明する。
図5は本発明の第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を備えた積層配索体65の斜視図である。
本第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造は、板状配索材67において、導体片部63が一方の長辺部25から幅方向の外側に突出して形成される。その他の構成は、上記第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造と同様である。
図6は図5に示した積層配索体65の分解斜視図である。
本第2実施形態に係る積層配索体65を構成するそれぞれの第1層板状配索材69及び第2層板状配索材71において、第1導体片部73及び第2導体片部75が、一方の長辺部25から外側に突出している。このため、第1層板状配索材69及び第2層板状配索材71の一方の長辺部25には、上記第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39のような凹部45A,45Bが形成されない。
本第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造によれば、第1層板状配索材69及び第2層板状配索材71に凹部が形成されないので、導体断面積が小さくなる部分をなくすことができる。
従って、上記第1及び第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造によれば、コネクタを不要とすることにより部品点数を削減でき、しかも、容易な作業で接続できる。
本発明は上記の各実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
例えば、上記の各実施形態では、板状配索材15(67)は、一方の長辺部25に、平型導体21の一部分として連続して延出先端が絶縁被覆23から露出する導体片部27(63)が形成されている場合を説明したが、本発明に係る導体片部27(63)は、少なくとも一方の長辺部25に少なくとも1つ形成されていればよく、板状配索材15(67)の両方の長辺部にそれぞれ複数形成されてもよい。
また、複数の板状配索材15(67)が積層された積層配索体において、所定の平型導体21の長辺部25にだけ導体片部27(63)を形成したり、複数の相手側板状配索材17が積層された相手側積層配索体において、所定の平型導体21の短辺部53にだけ相手側導体片部47を形成したりすることで、積層配索体と相手側積層配索体の接続回路構成を適宜変更することもできる。
更に、上記の各実施形態では、導体片部27(63)と相手側導体片部(47)を導通接続する接続機構19がボルト59とナット61で構成される場合を説明したが、本発明に係る接続機構は、溶着(溶接を含む)や圧着、圧接等の公知の種々の接続機構で構成することができる。
ここで、上述した本発明に係る板状配索材の導体接続構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下[1]〜[3]に簡潔に纏めて列記する。
[1] 帯状の平型導体(21)の外周面が絶縁被覆(23)に覆われ、一方の長辺部(25)に前記平型導体(21)の一部分として連続して延出先端が前記絶縁被覆(23)から露出する導体片部(27)が形成された板状配索材(15)と、
帯状の平型導体(21)の外周面が絶縁被覆(23)に覆われ、一方の短辺部(53)に前記平型導体(21)の一部分として連続して延出先端が前記絶縁被覆(23)から露出する相手側導体片部(47)が形成される相手側板状配索材(17)と、
前記導体片部(27)と前記相手側導体片部(47)を導通接続する接続機構(19)と、
を備えることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
[2] 上記[1]に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
前記導体片部(27)は、前記板状配索材(15)の前記一方の長辺部(25)における縁部の一部(33)を所定形状に除去して形成されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
[3] 上記[1]または[2]に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
複数の前記導体片部(第1導体片部41及び第2導体片部43)が互いに離間して近接配置されるように複数の前記板状配索材(第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39)が積層されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
11…積層配索体
13…相手側積層配索体
15…板状配索材
17…相手側板状配索材
19…接続機構
21…平型導体
23…絶縁被覆
25…長辺部
27…導体片部
33…縁部の一部
37…第1層板状配索材(板状配索材)
39…第2層板状配索材(板状配索材)
41…第1導体片部(導体片部)
43…第2導体片部(導体片部)
47…相手側導体片部
49…第1層相手側板状配索材
51…第2層相手側板状配索材
53…短辺部

Claims (2)

  1. 帯状の第1平型導体の外周面が第1絶縁被覆に覆われ、一方の長辺部に前記第1平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第1絶縁被覆から露出する導体片部が形成された板状配索材と、
    帯状の第2平型導体の外周面が第2絶縁被覆に覆われ、一方の短辺部に前記第2平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第2絶縁被覆から露出する相手側導体片部が形成される相手側板状配索材と、
    前記導体片部と前記相手側導体片部を導通接続する接続機構と、
    を備え
    前記導体片部は、前記板状配索材の前記一方の長辺部における前記第1平型導体の縁部の一部を略U字形状に除去して形成された凹部の底から突出し、且つ、前記凹部の内方に配置されていることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
  2. 請求項1記載の板状配索材の導体接続構造であって、
    複数の前記導体片部が互いに離間して近接配置されるように複数の前記板状配索材が積層されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
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