JP6691080B2 - 板状配索材の導体接続構造 - Google Patents
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Description
(1) 帯状の第1平型導体の外周面が第1絶縁被覆に覆われ、一方の長辺部に前記第1平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第1絶縁被覆から露出する導体片部が形成された板状配索材と、帯状の第2平型導体の外周面が第2絶縁被覆に覆われ、一方の短辺部に前記第2平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第2絶縁被覆から露出する相手側導体片部が形成された相手側板状配索材と、前記導体片部と前記相手側導体片部を導通接続する接続機構と、を備え、前記導体片部は、前記板状配索材の前記一方の長辺部における前記第1平型導体の縁部の一部を略U字形状に除去して形成された凹部の底から突出し、且つ、前記凹部の内方に配置されていることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
また、導体片部及び相手側導体片部は、平型導体を例えばプレス成形することにより容易に形成できる。このため、本構成の板状配索材の導体接続構造では、従来方法のように、回路に応じて長さの異なる複数の電線を準備し、それぞれの溶接箇所に、それぞれの電線端末を配置して溶接を行う等の煩雑な作業が不要となる。
図1は本発明の一実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を備えた積層配索体11及び相手側積層配索体13の斜視図である。
本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造は、板状配索材15と、相手側板状配索材17と、接続機構19と、を主要な構成として有する。
板状配索材15は、絶縁被覆23の被覆工程において、導体片部27を形成することとなる平型導体21の一方の長辺部25に、マスキング加工が施される。マスキング加工は、図2(a)に示すように、一方の長辺部25の縁部を表裏面から挟む矩形状の粘着シート材29を用いることにより行うことができる。
被覆工程の終了後、粘着シート材29が除去されると、図2(b)に示すように、一方の長辺部25の縁部には、矩形状の導体表出部31が形成される。この導体表出部31における平型導体21は、例えばプレス加工により所望の金型で打ち抜かれて、図2(c)に示すように、導体片部27が成形される。即ち、導体表出部31は、板状配索材15の一方の長辺部25における縁部の一部33が所定形状に除去されて導体片部27となる。この際、導体片部27には、接続機構19となる締結具を挿通するボルト穴35を同時に穿設してもよい。
板状配索材15は、複数を積層することができる。複数の板状配索材15は、絶縁被覆23を介して積層されることにより、積層数に応じ独立の複数回路となった積層配索体11を構成する。板状配索材15の積層数は、特に限定されない。即ち、積層配索体11は、図示例のように2層であっても、3層や4層であってもよい。本第1実施形態では、下層より第1層板状配索材37、第2層板状配索材39が積層されて2層の積層配索体11を構成している。上記した板状配索材15は、これら第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39の総称である。
本第1実施形態に係る積層配索体11は、それぞれの凹部45A,45Bが一致するようにして第1層板状配索材37と第2層板状配索材39とが積層される。その結果、図4に示すように、積層配索体11の凹部45A,45Bには、長尺方向の異なる位置に、第1導体片部41と第2導体片部43とが配置されることになる。
第1相手側導体片部55及び第2相手側導体片部57には、上記第1導体片部41及び第2導体片部43と同様のボルト穴35が穿設される。
なお、積層配索体11と相手側積層配索体13の接続部分は、絶縁樹脂製のハウジング等により適宜覆われる。
本第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造では、帯状の板状配索材15の一方の長辺部25に、平型導体21に連続する導体片部27が形成される。導体片部27は、延出先端に、平型導体21が露出する。一方、この板状配索材15には、相手側板状配索材17の平型導体21が接続される。帯状の相手側板状配索材17の一方の短辺部53(長手方向一端部)に、平型導体21に連続する相手側導体片部47が形成される。即ち、帯状の板状配索材15の側縁には、直交方向に帯状の相手側板状配索材17が電気的に接続される。これら板状配索材15と相手側板状配索材17との接続は、双方の平型導体21を露出させた導体片部27と相手側導体片部47とをボルト59とナット61による接続機構19で直接接続するので、コネクタを準備する必要がない。
図5は本発明の第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造を備えた積層配索体65の斜視図である。
本第2実施形態に係る板状配索材の導体接続構造は、板状配索材67において、導体片部63が一方の長辺部25から幅方向の外側に突出して形成される。その他の構成は、上記第1実施形態に係る板状配索材の導体接続構造と同様である。
本第2実施形態に係る積層配索体65を構成するそれぞれの第1層板状配索材69及び第2層板状配索材71において、第1導体片部73及び第2導体片部75が、一方の長辺部25から外側に突出している。このため、第1層板状配索材69及び第2層板状配索材71の一方の長辺部25には、上記第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39のような凹部45A,45Bが形成されない。
[1] 帯状の平型導体(21)の外周面が絶縁被覆(23)に覆われ、一方の長辺部(25)に前記平型導体(21)の一部分として連続して延出先端が前記絶縁被覆(23)から露出する導体片部(27)が形成された板状配索材(15)と、
帯状の平型導体(21)の外周面が絶縁被覆(23)に覆われ、一方の短辺部(53)に前記平型導体(21)の一部分として連続して延出先端が前記絶縁被覆(23)から露出する相手側導体片部(47)が形成される相手側板状配索材(17)と、
前記導体片部(27)と前記相手側導体片部(47)を導通接続する接続機構(19)と、
を備えることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
[2] 上記[1]に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
前記導体片部(27)は、前記板状配索材(15)の前記一方の長辺部(25)における縁部の一部(33)を所定形状に除去して形成されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
[3] 上記[1]または[2]に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
複数の前記導体片部(第1導体片部41及び第2導体片部43)が互いに離間して近接配置されるように複数の前記板状配索材(第1層板状配索材37及び第2層板状配索材39)が積層されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
13…相手側積層配索体
15…板状配索材
17…相手側板状配索材
19…接続機構
21…平型導体
23…絶縁被覆
25…長辺部
27…導体片部
33…縁部の一部
37…第1層板状配索材(板状配索材)
39…第2層板状配索材(板状配索材)
41…第1導体片部(導体片部)
43…第2導体片部(導体片部)
47…相手側導体片部
49…第1層相手側板状配索材
51…第2層相手側板状配索材
53…短辺部
Claims (2)
- 帯状の第1平型導体の外周面が第1絶縁被覆に覆われ、一方の長辺部に前記第1平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第1絶縁被覆から露出する導体片部が形成された板状配索材と、
帯状の第2平型導体の外周面が第2絶縁被覆に覆われ、一方の短辺部に前記第2平型導体の一部分として連続して延出先端が前記第2絶縁被覆から露出する相手側導体片部が形成される相手側板状配索材と、
前記導体片部と前記相手側導体片部を導通接続する接続機構と、
を備え、
前記導体片部は、前記板状配索材の前記一方の長辺部における前記第1平型導体の縁部の一部を略U字形状に除去して形成された凹部の底から突出し、且つ、前記凹部の内方に配置されていることを特徴とする板状配索材の導体接続構造。 - 請求項1に記載の板状配索材の導体接続構造であって、
複数の前記導体片部が互いに離間して近接配置されるように複数の前記板状配索材が積層されたことを特徴とする板状配索材の導体接続構造。
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