JP6678249B2 - 発光ダイオードモジュール及びその製造方法並びに灯具 - Google Patents

発光ダイオードモジュール及びその製造方法並びに灯具 Download PDF

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Description

本発明の実施例は発光ダイオードモジュール及びその製造方法並びに灯具に関する。
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）照明装置は、省エネルギー、長寿命、優れた適用性、短応答時間、エコなどのメリットを有するため、よく応用される見込みである。
発光ダイオードの性能は、湿度、温度及び機械的振動に影響されやすいため、耐用寿命中に発光ダイオードを正常に作動させるためには、良好な防水性能、放熱性能及び機械的耐振性が要求される。
本発明の１つの実施例は、少なくとも１つの発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子を支持するための底板と、前記発光ダイオード素子の光出射面側に設けられるレンズアセンブリと、前記レンズアセンブリと前記底板との間に設置される環状シールと、を含み、前記発光ダイオード素子は、前記レンズアセンブリと前記底板と前記環状シールとによって形成された密閉空間内に位置する、発光ダイオードモジュールを提供する。
本発明のもう１つの実施例は、発光ダイオード素子をプリント回路基板に接続するステップと、ワイヤをプリント回路基板に電気的接続するステップと、前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板を互いに結合して前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板との間に環状シールを設置することによって、前記レンズアセンブリと前記底板との間において前記環状シールに囲まれた部分によって密閉空間を形成し、前記発光ダイオード素子が前記密閉空間内に位置するステップと、を含む、発光ダイオードモジュールの製造方法を提供する。
本発明のもう１つの実施例は、１つのキャビティを含むランプハウジングと、該キャビティ内に固定される前記発光ダイオードモジュールと、を含む、灯具を提供する。
本発明の実施例の技術案をより明瞭に説明するために、以下では実施例の図面を簡単に説明し、明らかなように、下記図面は単に本発明の一部の実施例に過ぎず、本発明を限定するものではない。
図１は本発明の１つの実施例に係るＬＥＤモジュールの正面模式図である。
図２は本発明の１つの実施例に係るＬＥＤモジュールの分解模式図である。
図３は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールのレンズアセンブリの模式図（底板に臨む面）である。
図４は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの底板の模式図である。
図５は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの断面模式図である。
図６は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの断面模式図である。
図７は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの局部断面模式図である。
図８は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの局部断面模式図である。
図９は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールのワイヤクランプの構造模式図である。
図１０は本発明の実施例に係る灯具の分解模式図である。
本発明の実施例の目的、技術案及び利点をより明瞭にするために、以下では本発明の実施例の図面を参照しながら、本発明の実施例の技術案を明瞭で、完全に説明する。勿論、説明した実施例は本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではない。説明した本発明の実施例に基づいて、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに得られる全ての他の実施例は、本発明の保護範囲に属する。
特に定義しない限り、ここで使用される技術用語又は科学用語は当業者が理解可能な一般的なの意味である。本願の明細書及び請求の範囲に使用される「第１」、「第２」及び類似する単語は、何らかの順序、数量又は重要性を示すものではなく、異なる構成部分を区別するためのものに過ぎない。
本発明のいくつかの実施例によれば、少なくとも１つのＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を支持するための底板（ＬＥＤ素子のベース）と、ＬＥＤ素子の光出射面側に設けられるレンズアセンブリと、レンズアセンブリと底板との間に設けられる環状シールと、を含む発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールを提供する。ＬＥＤ素子は、レンズアセンブリと底板と環状シールとによって形成された密閉区間内に位置する。
図１は本発明の１つの実施例に係るＬＥＤモジュールの平面模式図である。図２は本発明の１つの実施例に係るＬＥＤモジュールの分解模式図である。図３は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールのレンズアセンブリの模式図（底板に臨む面）である。図４は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの底板の模式図である。図５は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの断面模式図である。図５において、部品間の関係を明瞭に説明するために、該図における一部の部品が簡略化表示と拡大表示が行われたとともに、一部の部品が省略された。図１、図２と図５を参照し、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュール１０は、底板１００と、底板１００と対向して設置されるレンズアセンブリ２００と、底板１００とレンズアセンブリ２００との間に位置する環状シール３００とを含む。
該環状シールはゼリーが硬化された後に形成されたグリューリングであってもよく、任意の他の適切な弾性品であってもよい。
該環状シール３００は、底板１００とレンズアセンブリ２００との間で且つ該環状シール３００によって囲まれた領域において密閉空間を形成するように、底板１００とレンズアセンブリ２００に合わせる。本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールは少なくとも１つのＬＥＤ素子４００を含み、該ＬＥＤ素子４００は底板１００上に支持されて上記密閉空間中に位置する。
例えば、レンズアセンブリ２００と底板１００とは互いに対向して設置され、且つ環状シールがレンズアセンブリ２００と底板１００との間に設置されることによって、レンズアセンブリ２００と底板１００との間に密閉空間を形成することができる。
図１と図２に環状シールが示せず、該環状シール３００は模式的な断面図である図５を参照してもよい。また、該環状シールの１つの例示は後述の図８を参照してもよい。図８にはグリューを収納するための溝２１０が示され、接着剤溝２１０における接着剤が凝固した後に環状シール３００を形成することができるが、本発明による実施例はこれに限定されない。例えば、ＬＥＤモジュールを製造するプロセスにおいて、グリューリングがレンズに塗布される際にゲル状であってもよく、硬化プロセスにおいて徐々に凝固し、且つ本発明の実施形態において、底板とレンズアセンブリはグリューリングによって一体に接着され、底板とレンズアセンブリとの間にグリューリングによって密閉空間が囲まれている。例えば、ここのグリューリングは硬化された後の接着剤であってもよいため、ＬＥＤモジュールの周辺部分に設置されレンズアセンブリと底板を接続する接着剤と称してもよい。本発明の実施例は接着剤の材料を限定しておらず、レンズアセンブリと底板を一体に接着することができる任意の適宜の接着剤を使用することができる。本発明の実施例において、環状シールは底板とレンズアセンブリの密閉と接着機能を有するようにしてもよく、密閉機能のみを有するが接着機能を有さないようにしてもよく、この際に、底板とレンズアセンブリとの間の結合は他の方式（例えばボルト）で実現されてもよい。
例えば、図２または図４に示すように、複数のＬＥＤ素子４００はアレイの形式で底板１００上に設置されてもよい。ところが、本発明による実施例はこれに限定されず、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤ素子は任意の適宜の方式で底板１００上に設置されてもよく、または、ＬＥＤモジュールはＬＥＤ素子を１つのみ含んでもよい。例えば、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールは使用されるＬＥＤ素子４００について特に限定しない。例えば、ＬＥＤ素子４００はＬＥＤチップと、個別にパッケージされたＬＥＤビーズと、集積ＬＥＤ（ＣＯＢとしても呼ばれる）と、マルチコアパッケージチップと、ＣＳＰとなどを含んでもよい。
図１〜３に示すように、レンズアセンブリ２００は少なくとも１つのレンズ部２４０を有してもよく、対応されるＬＥＤ素子４００と配光するために、レンズ部２４０毎に１つのＬＥＤ素子４００が対応されてもよいが、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールはそれに限定せず、レンズ部２４０毎に複数のＬＥＤ素子４００が対応されてもよい。例えば、レンズアセンブリ２００の具体的な形式は特に限定されない。例えば、レンズアセンブリ２００はその上に複数のレンズが設置された板状部品であってもよく、または、レンズアセンブリ２００自体がレンズであってもよい。または、レンズアセンブリの変形を防止するように、レンズアセンブリ２００上に補強リブが設置されてもよく、またはレンズアセンブリ２００の局部を肉厚にしてもよい。レンズアセンブリ２００の材料は機械と光学性能を満たす任意の材料で、例えばＰＣ（ポリカーボネート）またはＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレートで、アクリルとも呼ばれる）であってもよい。
例えば、プリント回路基板上にアレイに配列された複数のＬＥＤ素子が設置され、レンズアセンブリは複数のレンズ部を含み、レンズ部毎に１つのＬＥＤ素子が対応され、つまり、ＬＥＤ素子とレンズ部が一々対応される。各レンズ部は対応されるＬＥＤ素子に配光するために使用される。各ＬＥＤ素子は１つまたは複数のＬＥＤチップを含んでもよい。
本発明による実施例において、ＬＥＤモジュールの底板１００はプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）であってもよい。本発明の実施例に係るプリント回路基板は、金属ベースのプリント回路基板、セラミックベースのプリント回路基板、およびプラスチックベースのプリント回路基板のうちの任意の一種または複数種であってもよい。金属ベースのプリント回路基板、セラミックベースのプリント回路基板、およびプラスチックベースのプリント回路基板はプリント回路基板の基板がそれぞれ金属基板、セラミック基板、およびプラスチック基板であることを指す。ところが、本発明による実施例はそれに限定しない。印刷回路基板は、基板と基板上に形成されたプリント回路層を含む。図２、図４と図５に示すように、底板１００は基板１１０と基板１１０上に形成されたプリント回路層１２０を含む。例えば、プリント回路層１２０は基板１１０のレンズアセンブリに臨む側に形成される。図５に示すように、基板１１０は中心領域１１１と中心領域１１１を囲む周辺領域１１２を含む。プリント回路層１２０は基板１１０の中心領域上に位置する。そのため、基板１１０の周辺領域１１２はプリント回路層に被覆されておらず、露出されている。また、プリント回路基板１００の基板１１０とプリント回路層１２０との間に、絶縁層１３０が設置されてもよい。例えば、絶縁層１３０も基板１１０の中心領域１１１に位置するため、基板１１０の周辺領域１１２も絶縁層に被覆されていない。また、絶縁層１３０自体も中心領域と中心領域を囲む周辺領域を含んでもよく、印刷回路層１２０は例えば絶縁層１３０の中心領域に位置する。金属ベースのプリント回路基板の場合に、絶縁層１３０は金属基板１１０とプリント回路層１２０との間の電気的絶縁を保証することができる。また、プリント回路層１２０は絶縁層１３０の中心領域上に設置され、その縁と絶縁層１３０の縁との間に一定的な間隔をおき、適切な沿面距離を確保することができる。
基板１１０は板状部品で、例えば、平板状部品であってもよい。金属基板については、その具体的な材料が特に限定されず、例えば伝熱性能がよいアルミニウム、アルミ合金などであってもよい。セラミック基板については、その具体的な材料も特に限定されず、例えば窒化アルミニウム、炭化ケイ素などであってもよい。プラスチック基板については、その具体的な材料も特に限定されず、フェノールティッシュペーパー、エポキシ樹脂、または無機‐有機複合材料などであってもよい。プリント回路層１２０は単層または多層の線路を含んでもよく、線路と絶縁材料との複合構造であってもよい。
本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールにおいて、底板１００上に設置されるＬＥＤ素子４００はプリント回路層１２０に電気的接続されてもよく、つまり、プリント回路層１２０における線路に電気的接続される。このようにして、プリント回路層１２０における線路によって、ＬＥＤ素子４００に電源またはその他の駆動信号を提供することができ、ＬＥＤ素子４００の発光を制御する。
本発明の実施例における絶縁層１３０とプリント回路層１２０は基板の中心領域に分布され、基板の周辺領域（縁部）にプリント回路層と絶縁層がない。環状シール（例えば、液体グリューリング、接着剤など）はプリント回路基板の基板上に塗布され、絶縁層とプリント回路層を囲む。つまり、接着剤は基板の絶縁層に被覆されていない露出部分（周辺領域）に塗布される。
例えば、環状シール３００は基板１２０の周辺領域１２２に設置される。つまり、環状シール３００はプリント回路層１２０の周囲に形成される。該周辺領域１２２において、基板１２０がプリント回路層またはその他の層に被覆されていないため、環状シール３００は基板１１０に直接に接触可能である。また、環状シール３００の他側はレンズアセンブリ２００に直接接触可能であり、密閉空間をよりよく形成することができる。
本発明の実施例において、環状シール（例えばグリュー、接着剤または弾性部品など）によってレンズアセンブリとプリント回路基板の基板が直接に一体に接続（または接着）され、レンズアセンブリがプリント回路基板におけるプリント回路層または絶縁層に直接に一体に接続（または接着）されることに比べると、そのメリットは、湿気などがプリント回路層または絶縁層と基板との間の隙間からレンズアセンブリとプリント回路基板との間の密閉空間内に入り、ＬＥＤの使用性能に対する影響を防止することにある。
例えば、金属ベースのプリント回路基板において、絶縁層と金属基板は一般的に圧着の方式で接続され、金属基板と絶縁層との間の密閉性能は絶縁層の成形方式に影響され、通常、絶縁層と金属基板との間に一定的な隙間が存在され、水気が金属層と絶縁層との間のスリッド内からレンズアセンブリとプリント回路基板との間の密閉空間内に入り込みやすい。また、絶縁層が使用中に徐々に劣化しやすく、劣化により金属基板から徐々に剥がれてしまい、水気などが金属基板と絶縁層とのスリッドからレンズアセンブリとプリント回路基板との間の密閉空間内に入り込みやすくなり、ＬＥＤ素子の使用性能に影響を与えるまた、他の材料の基板のプリント回路基板にもこのような、基板が上面のプリント回路層または他の層に密着していないという問題がある。そのため、本発明の実施例のＬＥＤモジュールにおいて、シールによって基板と直接に接続（または接着）され、上記した基板がその上の各層に密着していないことによる問題を解決できる。
本発明の実施例における金属基板は厚い金属層であってもよく、ＬＥＤ素子と金属基板との間に絶縁層と印刷回路層のみが介在され、その熱伝導の媒体層の数が少なく、放熱性能がよい。例えば、前記金属基板の厚さは前記ＬＥＤ素子及びその上の絶縁層並びにプリント回路層の支持に十分である。例えば、本発明による実施例の金属基板の厚さは１ｍｍから４ｍｍである。その他の基板、例えばセラミック基板またはプラスチック基板については、その厚さも１ｍｍから４ｍｍであってもよい。本発明の実施例のＬＥＤモジュールについて、そのレンズアセンブリはプリント回路基板の基板と直接に密閉される。ＬＥＤモジュールの作動中に生成される熱は、ヒートシンクフィンを必要とせずに、プリント回路基板の基板を介して放熱することができる。
例えば、本発明の実施例のＬＥＤモジュールは、プリント回路層と外部電源を電気的接続するためのワイヤ３１０をさらに含む。図１、図２または図４に示すように、プリント回路層に電気的接続するように、ワイヤ３１０の一端は、基板１２０の中心領域１２１に延在するとともに、基板１２０の周辺領域１２２を通る（周辺領域１２２のシール３００を通る）。外部電源に接続するように、ワイヤ３１０の他端は密閉空間の外部に引き出される。本発明の実施例において、ワイヤはレンズアセンブリと底板との間のシール（グリューリングまたは接着剤）を通って外部電源に電気的接続される。シールとワイヤとの直接な密接によってワイヤとシールとの密閉を実現する。
図６は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの断面模式図である。図７は図６における左側の円に示す部分の局部拡大模式図である。図８は図６における右側の円に示す部分の局部拡大模式図である。図９は本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールのワイヤクランプの構造模式図である。
図１、図３と図８を参照し、レンズアセンブリ２００の底板１００に対向される側には、環状シール３００の少なくとも一部を収納可能のための環状溝２１０が設置される。例えば、環状シール３００がグリューによって形成された場合に、製造プロセス中にグリューを上記環状溝２１０中に添加してもよい。また、いくつかの例示のいて、図８に示すように、環状溝２１０の両側には、グリューの塗布を容易にし、グリューのオーバーフローを防止する複数のオーバーフロー溝２２０がさらに設置される。例えば、環状溝２１０とオーバーフロー溝２２０はプリント回路基板１００の露出した基板周辺領域に対応される。ところが、本発明による実施例はこれに限定されず、環状溝２１０の一側のみにオーバーフロー溝２２０が設置されるか、またはオーバーフロー溝が設置されなくてもよい。例えば、図３に示すように、環状溝２２０の一部はより大きな幅と深さを有してもよく、該部分がグリュープール２１１と呼ばれてもよい。つまり、グリュープール２１１はグリューを塗布するための溝２１０の一部として見なしてもよい。溝の深さはレンズアセンブリに垂直となる方向における寸法を指し、幅はレンズアセンブリに平行となる平面内で溝に垂直となる延伸方向の寸法を指す。
グリュープール２１１中にワイヤを固定するためのワイアクランプ３２０が設置されてもよく（図２、図４、図６または図７を参照）、ワイアクランプ３２０がグリュープール２１１中固定される。グリュープール２１１中にグリュー（接着剤）が大量に塗布され、ワイヤクランプ３２０とワイヤ３１０をグリュープール２１１のグリューの中に沈没させ、ワイヤ３１０とグリューとの間の良好な接触を実現し、グリューとワイヤ３２１との箇所を良好に密閉させる。グリュープール２１１の機能は、その中により大量なグリューを盛り、ここにワイヤ３１０および/またはワイヤクランプ３２０が置かれる際にワイヤ３１０の周囲にグリューを塗布させ、ワイヤ３１０をグリューに密接させ、ワイヤ３１０の位置移動が密閉性能に影響するを防止する。
いくつかの実施例において、レンズアセンブリ上にグリューを盛るための環状溝がなく、グリュープール（接着剤を盛るための溝）のみ有してもよい。例えば、前記レンズアセンブリ２００と底板１００の少なくとも１つは周辺部分に接着剤を盛るための溝を有する。
例えば、グリュー（または接着剤）を盛るための環状溝は、底板上またはレンズアセンブリと底板との両者上（両者が対向される表面上）に設置されてもよい。
その他、図１、図２と図３を参照し、レンズアセンブリ２００上に、位置決めのための位置決めピン２３０が設置されてもよく、位置決めピン２３０はプリント回路基板上の位置決め穴１４０に対応される。例えば、位置決めピン２３０は底板上の位置決め穴１４０に挿入することができる。本発明による実施例において、位置決めピン２３０内に貫通穴２６０が設置されてもよい。ＬＥＤモジュールは該貫通穴２６０によってランプハウジング上に取り付けることができる。
例えば、レンズアセンブリおよび／または底板（プリント回路基板）は、底板と外部の部品（例えば、ランプハウジング）との締付材を通るための貫通穴を含んでもよい。
レンズアセンブリの底板に臨む側に配線するための溝２５０がさらに設置され、このようにして、ＬＥＤモジュールのプリント回路基板から引き出されたワイヤ３１０を該溝２５０の中に設置することができ、ＬＥＤモジュールをさらに美観させる。
いくつかの実施例において、図３に示すように、レンズアセンブリ２００はワイヤボンディング溝２７０をさらに含んでもよく、例えば、ワイヤ３１０がプリント回路層１２０に半田付けされる箇所は該ワイヤボンディング溝２７０に対応されてもよい。
例えば、レンズアセンブリ２００は中心領域と中心領域の周辺に位置する周辺領域を含む。レンズ部２４０は前記レンズアセンブリ２００の中心領域に位置するが、位置決めピン２３０、グリューの塗布のための溝２１０、オーバーフロー溝２２０、配線溝２５０、グリュープール２１１などは前記周辺領域に位置する。レンズアセンブリ２００と底板１００を整列して密閉された収容空間を形成する際に、レンズアセンブリ２００の中心領域と底板の基板１１０の中心領域１１１とが対向され、レンズアセンブリ２００におけるレンズ部２４０と底板１００における発光素子
４００とが対応され（例えば、一々対応）、レンズアセンブリ２００の周辺領域と底板の基板１１０の周辺領域１１２とが対向される。そのため、塗布されたグリュー（接着剤）は基板１１０の露出された表面をレンズアセンブリに直接に接着可能で、絶縁層またはその他の層と基板との間の界面、または絶縁層（またはその他の層）自体による密閉性能に対する影響を避ける。
図２、図３、図４、図６、図７と図９を参照し、本発明のいくつかの実施例において、ワイヤクランプ３２０は、底板１００の基板１１０に固定接続される第１ワイヤクランプ部材３２１と、第２ワイヤクランプ部材３２２とを含み、第１ワイヤクランプ部材３２１上に断面が半円形になる（断面は任意の非閉鎖図形であってもよい）第１溝が設置され、第２ワイヤクランプ部材３２２にも断面が半円形になって（断面も任意の非閉鎖図形であってもよい）第１溝にマッチングされる第２溝が設置される。第１ワイヤクランプ部材３２１と第２ワイヤクランプ部材３２２とは固定接続され、ワイヤ３１０は第１溝と第２溝を通って、第１ワイヤクランプ部材３２１と第２ワイヤクランプ部材３２２との間に係って設置される。図９に示すように、第１ワイヤクランプ部材の第１溝と第２ワイヤクランプ部材の第２溝は、第１ワイヤクランプ部材と第２ワイヤクランプ部材が一体に取り付けられた後にワイヤ通過穴３２３を形成することができ、ワイヤ３１０はワイヤ通過穴３２３を通過することができる。ワイヤクランプ３２０はワイヤ３１０を固定しつつ、ワイヤ３１０がレンズアセンブリ２００または底板１００との接触によるワイヤ３１０がグリューとの接触不良の問題を避け、よって、シール性能を改善することができる。
例えば、第１ワイヤクランプ部材３２１上に第１位置決め柱３２１１が設置され、位置決め柱３２１１を介して底板１００の基板１１０に接続され、本発明の実施例において、第１位置決め柱３２１１と基板１１０の第１位置決め穴１５０との間のしまりばめによって第１ワイヤクランプ部材３２１を基板１１０上に固定する。第２ワイヤクランプ部材３２２上の第２位置決め柱(図示せず)と第１ワイヤクランプ部材３２１上の第２位置決め穴(図示せず)との間のしまりばめによって第１ワイヤクランプ部材３２１と第２ワイヤクランプ部材３２２とを固定接続する。よって、ワイヤ３１０を底板１００上に固定することを実現する。
上記の例示において、第１ワイヤクランプ部材３２１と基板１１０との接続方式と、第２ワイヤクランプ部材３２２と第１ワイヤクランプ部材３２１との間の接続方式とは例示に過ぎなく、本発明による実施例は上記の接続方式に限定されない。
ワイヤクランプ３２０は底板１００の周辺領域(つまり基板１１０の周辺領域)、例えば、基板１１０の絶縁層またはプリント回路層に被覆されていない周辺領域に固定されてもよい。
図９を参照し、ワイヤクランプ３２０は複数あり、且つ間隔をおいて接続されてもよい。例えば、複数のワイヤクランプ３２０はワイヤの延伸方向に沿って配列して間隔をおいて設置されてもよい。このようにして、ワイヤをなるべくワイヤクランプ３２０に十分に固定させつつ、グリューに十分に接触させ、ワイヤの良好なシールを保証する。
図７に示すように、ワイヤ３１０はレンズアセンブリ２００と底板１００との間のワイヤクランプ３２０を通って、密閉空間から密閉空間の外部に延伸される。また、１つの例示において、図７に示すように、レンズアセンブリ２００は、引き出されるワイヤ３１０を隠すためのワイヤー隠し部２６０をさらに含んでもよい。
ワイヤをグリュープール２１１の中から引き出し、シール(または接着剤)でワイヤを直接にシールし、ワイヤ３１０がレンズアセンブリ２００または底板１００から通って二次シールする必要がある問題を避ける。それとともに、ワイヤをプリント回路基板から通る技術案に比べ、プリント回路基板上の絶縁層とプリント回路が設置された部分に穴をあけてワイヤを引き出す必要がなくなり、プリント回路基板の製造難易度を低減し、コストダウンになる。
以上、ワイヤが前記レンズアセンブリと前記ＬＥＤ素子底板との間に前記密閉空間から前記密閉空間の外部まで延伸することを例として説明したが、本発明による実施例はこれに限定されず、例えば、ワイヤは前記レンズアセンブリにおけるスルーホールを介して前記密閉空間から前記密閉空間の外部まで延伸されてもよい。
また、本発明の実施例によれば、ＬＥＤ素子と外部の電気的接続はシール(接着剤)を通るワイヤによって実現され、ワイヤがレンズアセンブリと底板との間から引き出され、底板またはレンズアセンブリにおいてワイヤが通るためのスルーホールの設置を避ける。その他、ワイヤはグリューに密接されてもよく、よって、密閉性能を保証することができる。
本発明によるいくつかの実施例において、レンズアセンブリの各レンズ部とＬＥＤ素子との間に透明なコロイドが充填されてもよい。ＬＥＤ素子から発光された光はＬＥＤ素子の光出射面を通過してからレンズ部とＬＥＤ素子との間の空間を通過し、次にレンズ部を通過して外に透過する。透明なコロイドは屈折率が空気とレンズ部より高く、レンズ部は屈折率が空気より高い。レンズ部とＬＥＤ素子との間にコロイドが充填されていない場合に、ＬＥＤ素子から発光された光はレンズ部とＬＥＤ素子との間の空間、即ち空気媒体を通過してからレンズ部を介して外に透過し、屈折率が低い空気を通過してから屈折率が空気より高いレンズ部を通過して外に透過する。レンズ部とＬＥＤ素子との間に透明なコロイドが充填された場合に、ＬＥＤ素子から発光された光はレンズ部とＬＥＤ素子との間の透明なコロイドを通過してからレンズ部を通過して外に透過し、屈折率が高い透明なコロイドを通過してから屈折率が低いレンズ部を通過して外に透過する。光が屈折率の低い面から屈折率の高い媒体に伝播される際に比べれば、光が屈折率の高い面から屈折率の低い媒体に伝播される際の発光効率の損失は低い。そのため、透明なコロイドが充填された後のＬＥＤ素子の光出射効率は透明なコロイドが充填されていない光出射効率より高い。
レンズ部のピット内に透明なコロイドが充填されなくてもよい。コロイドを充填する方式について、レンズとＰＣＢ板との間の全ての空間内にコロイドを充填してもよく、レンズ部のピット箇所のみにコロイドを充填してもよい。
また、図６に示すように、レンズアセンブリ２００の部分が底板１００に接触され、レンズ部２４０の部分のみでＬＥＤ素子を収納する空間を残すようにしてもよい。ところが、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールはこれに限定されず、レンズアセンブリ２００は底板１００に直接に接触されなくてもよい。
プリント回路基板がレンズアセンブリと底板とシールグリューとの間に設置される構造に比べると、本発明の実施例において、プリント回路基板の基板をシールの周囲まで延伸させ、プリント回路基板の基板(例えば、金属基板)の面積を増加させ、即ち放熱面積を増加させ、放熱に役立つ。
本発明の実施例のＬＥＤモジュールにおいて、レンズアセンブリはプリント回路基板に固定接続される。ＬＥＤモジュールをランプハウジングに取り付ける際に、ＬＥＤモジュールのプリント回路基板の基板(例如金属基板)の背面はランプハウジングに貼り合わせる。ＬＥＤ素子による熱はプリント回路基板の基板によってランプハウジングに伝わる。ＬＥＤ灯具のランプハウジングは一般的に金属材料であるため、基板の熱がランプハウジングに伝わった後にランプハウジングを介して空気に放出され、即ちＬＥＤ灯具のランプハウジングで放熱を行う。従来のＬＥＤモジュールに比べれば、ＬＥＤランプハウジングと空気との接触面積が大きいため、ＬＥＤモジュールの放熱条件が従来のＬＥＤモジュールが設置されたランプハウジングより、その伝熱条件がよりよくなる。また、ＬＥＤモジュール上に放熱器を個別に設置する必要がなく、ＬＥＤモジュールの構造が簡単であり、製造形状と構造が複雑な放熱器が避けられ、材料が省かれ、モジュールの重量が低減され、コストダウンになる。
また、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールはランプハウジングに貼り合わせ(例えば面的貼り合わせ、面的接触)、従来のＬＥＤモジュールが設置された灯具に比べれば、ランプハウジングの内部空洞のサイズがより小さく、その灯具構造がよりコンパクトであり、ランプハウジングの重量が減少され、ランプハウジングの材料が省かれ、コストダウンになる。
本発明の実施例は、ＬＥＤモジュールの製造方法(取付方法)をさらに提供する。
１つの例示において、取付順番は、ＬＥＤ素子と底板とを電気的接続することと、ワイヤをワイヤクランプで固定することと、ワイヤを底板に半田付けすることと、ワイヤクランプを底板上に固定することと、レンズアセンブリのピット面(底板に臨む面)を上向きにし、グリューをレンズアセンブリのグリューを盛るための溝の中に塗布することと、レンズアセンブリにおける位置決めピンによってＰＣＢ板における位置決め穴を通って、レンズアセンブリとＰＣＢ板とを一体に合わせることと、ＬＥＤモジュールを放熱器が設置された治具上に置き、ＰＣＢ板の金属層を治具上の放熱器に貼り合わせ、治具でＬＥＤモジュールを挟み込んでエージングすることと、である。
もう１つの例示において、取付順番は、ＬＥＤ素子とＰＣＢ板とを電気的接続することと、ワイヤクランプの第１ワイヤクランプ部材を底板上に固定することと、ワイヤを底板に半田付けすることと、ワイヤを第１ワイヤクランプ上に固定することと、第２ワイヤクランプと第１ワイヤクランプとを合わせ、ワイヤをワイヤクランプの中に固定することと、レンズアセンブリのピット面(底板に臨む面)を上向きにし、グリューをレンズアセンブリのグリュー溝の中に塗布することと、レンズアセンブリにおける位置決めピンによって底板における位置決め穴を通って、レンズアセンブリと底板とを合わせることと、将ＬＥＤモジュールを放熱器が設置された治具上に置き、底板の金属層を治具上の放熱器に貼り合わせ、治具でＬＥＤモジュールを挟み込んでエージングすることと、である。
上記の製造ステップは本発明の実施例に係るいくつかの例示的なステップに過ぎない。全体的には、本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールの製造方法は、ＬＥＤ素子を底板に接続するステップと、ワイヤと底板とを電気的接続(例えば、プリント回路基板上のプリント回路層と電気的接続)するステップと、前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板とを互いに対向して設置して前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板との間に環状シールを設置するステップと、を含んでもよい。これらのステップにおいて、最後のステップ以外に、その他のステップの順番は特に限定されない。また、本発明の実施例に係る製造方法は上記例示において示されたいくつかほかのステップを含んでもよい。
上記のステップは例示に過ぎなく、例えば、上記したレンズアセンブリとプリント回路基板を対向して設置してその間にシールを設置するステップは、先にレンズアセンブリとプリント回路基板との少なくとも１つの上にシールを設置してから、レンズアセンブリとプリント回路基板を整列するようにしてもよい。
本発明による実施例は、１つのキャビティを含むランプハウジングと、該キャビティ内に固定されるＬＥＤモジュールと、を含む、灯具をさらに提供する。
いくつかの実施例において、灯具は電源アセンブリをさらに含み、該電源アセンブリはワイヤを介してＬＥＤモジュールに電気的接続され、ＬＥＤモジュールに電気供給するために用いられる。例えば、該電源アセンブリは該ランプハウジング内に設置される。
例えば、上記キャビティは密閉されたキャビティであってもよい。
例えば、該灯具に含まれるＬＥＤモジュールは、本発明の何れか１つの実施例に係るＬＥＤモジュールであってもよい。
例えば、前記ランプハウジングは下カバーと上カバーを含み、前記下カバーは、前記ＬＥＤモジュールから発光された光に透過される透明領域を含み、前記ＬＥＤモジュールは前記上カバー上に固定される。
例えば、前記ＬＥＤモジュールの底板と前記上カバーとは面的接触される。ＬＥＤの底板における基板は灯具の上カバーに面的接触可能のため、ＬＥＤ素子の作動中に生じた熱が灯具の上カバーを介して放出されることに役立つ。また、底板が金属ベースのプリント回路基板の場合に、底板の基板としての金属基板が上カバーに接触されていることは、ＬＥＤモジュールの使用中に生じた熱が金属基板と上カバーを介して放出されることにさらに役立つ。
例えば、前記ランプハウジングは回転軸アセンブリをさらに含み、前記上カバーと前記下カバーは前記回転軸アセンブリの周りに回転可能である。
例えば、前記ランプハウジングの前記上カバーは取り外し可能な構造である。
図１０は例示的な構造を示す、本発明の実施例に係るＬＥＤ灯具は、ランプハウジングと、ＬＥＤモジュール１０と、電源アセンブリ２１とを含む。ランプハウジングは中空の密閉されたキャビティであり、ＬＥＤモジュール１０と電源アセンブリ２１とは該密封されたキャビティ内に固定される。電源アセンブリ２１はワイヤを介してＬＥＤモジュール１０に電気的接続され、ＬＥＤモジュールに電気供給のために用いられる。
ＬＥＤモジュール１０は上記いずれかの実施例のＬＥＤモジュールである。
例えば、ランプハウジングは下カバー１２と、上カバー１１と、回転軸アセンブリ２３とを含む。上カバー１１と下カバー１２は回転軸アセンブリ２３を介して回転接続され、上カバー１１と下カバー２３を回転軸アセンブリ２３の周りに相対回転させることができる。上カバー１１と下カバー１２が合わせた状態に、上カバー１１と下カバー１２との間に１つの密閉されたキャビティが形成され、上カバー１１と下カバー１２とが合わせた箇所にシールリング１９が一回りにさらに形成され、上カバー１１と下カバー１２との間のシール性能を保証する。
例えば、ＬＥＤモジュール１０と電源アセンブリ２１とは締付材によって上カバー１１上に固定される。
下カバー１２とＬＥＤモジュール１０とが対向される箇所に、ＬＥＤモジュール１０の光出射面に対応される開口が１つ設置される。開口の箇所に、透光板１８がさらに１つ設置され、下カバー開口と透光板１８との間にシールリング１５がさらに設置され、下カバー１２上に複数の押圧片１４がされに設置され、各押圧片１４は、透光板１８を下カバー１２上に固定させ、且つシールリング１５を透光板１８と下カバー１２との間に弾性変形させ、下カバー１２における開口をシールする。透光板１８は強化ガラスであってもよく、ＬＥＤモジュールから発光された光は透光板１８を介してランプハウジングの内部から透過される。
本発明の実施例において、ＬＥＤモジュールはランプハウジングの内部に置かれ、ランプハウジング全体が１つの密閉されたキャビティに形成される。従来のランプハウジング上に数多くの通気穴またはその他の通気構造があけられる、モジュール付きの灯具に比べれば、密閉されたランプハウジング内にほこりが貯まりにくく、水が入りにくい。ランプハウジング内に設置された素子、例えば電源アセンブリとＬＥＤモジュール等をよく保護する。
本発明の実施例において、電源アセンブリとＬＥＤモジュールはいずれも上カバー上固定され、上カバーと下カバーとの間はヒンジによって固定接続される。手でヒンジを回転して上カバーと下カバーを緩め、上カバーを回転軸アセンブリを介して下カバーの周りに回転させ、上カバーを下カバーに対して一定の角度まで回転させる際に、上カバーと下カバーを分離させることができる。電源アセンブリとＬＥＤモジュールはいずれも上カバーに取り付けられ、灯具を組み立てる際に、先に電源アセンブリとＬＥＤモジュールを上カバーに取り付けてから、上カバーとＬＥＤモジュールと電源アセンブリ等を全体として下カバーに取り付けることができ、取り付けに便利である。灯具をメンテナンスする際に、上カバーとＬＥＤモジュールと電源アセンブリを全体として灯具から取り外すことができ、灯具全体をランプバーから取り外すことなく、灯具のメンテナンスに便利である。
下カバーにはランプバー取付部と、ランプバー取付部に対応されるランプバーアダプタ１３とがさらに設置される。具体的には、ランプバー取付部に複数の第１歯状突起が設置され、ランプバーアダプタ１３に第１歯状突起に対応される第２歯状突起が複数設置され、第１歯状突起と第２歯状突起とが噛み合わせる。第１歯状突起と第２歯状突起の噛み合わせる箇所が異なることによって、ランプバーアダプタとランプバー取付部との間の取付角度を調整し、灯具全体がランプバーに取り付けられた後の角度を調整する。
例えば、本願におけるＬＥＤモジュールは、密閉されたランプハウジングの中に設置され、ＬＥＤモジュールの底板はランプハウジングに直接に貼り合わせてもよい。ＬＥＤモジュールによる熱は底板を介してランプハウジングに伝わって放出されることができ、ランプハウジングには放熱のためのヒートシンクフィンが必要とされない。ところが、本発明による実施例はこれに限定されず、本願におけるＬＥＤモジュールは密閉されていないランプハウジングに直接に設置されてもよい。
本発明の実施例に係る灯具において、ＬＥＤモジュールの底板はランプハウジングの上カバーに面的接触されてもよく、ＬＥＤモジュールの底板が金属ベースのプリント回路基板であってもよいため、ＬＥＤモジュールの作動中に生じた熱は金属ベースのプリント回路基板の金属基板を介してＬＥＤモジュールの上カバー伝わり、熱を放出することができる。例えば、上カバーは伝熱性のよい材料(例えば金属)によって作成されてもよい。
本発明による実施例において、ＬＥＤモジュールをランプハウジングに取り付ける際に、底板の側が上カバーに臨み、レンズアセンブリの側が下カバーに臨むことによって、ＬＥＤモジュールから発光された光は下カバーの透明領域から発光されることができる。
その他に、図１０に示す例示において、いくつかほかの部品、例えば、光制御装置２６、光制御ベース２５、フック２７、フックバネ２８、避雷装置２２、呼吸装置１７、コイル１６、コントローラ２０、オープンカバー電源オフスイッチ２４などの部品も示される。この図に示すいくつかの部品は実際の必要に応じて代替または省略されてもよく、必要に応じてその他の部品が追加されてもよい。
本発明によるいくつかの実施例は、少なくとも１つのＬＥＤ素子と、ＬＥＤ素子を支持するためのＬＥＤ素子底板と、ＬＥＤ素子の
光出射面の上方に設置されるレンズアセンブリであって、少なくとも１つのレンズ部が設置されるレンズアセンブリと、レンズアセンブリとＬＥＤ素子底板との間に設置されるグリューリングと、を含み、ＬＥＤ素子はレンズアセンブリとＬＥＤ素子底板とグリューリングとによって形成された密閉空間内位置する、発光ダイオード(ＬＥＤ)モジュールを提供する。
いくつかの例示において、対応されるＬＥＤ素子と配光するために、レンズ部毎に１つのＬＥＤ素子が対応される。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤ素子底板は金属ベースのプリント回路基板である。
いくつかの例示において、前記金属ベースのプリント回路基板は、金属板と、前記金属板上に形成される絶縁層とプリント回路層と、を含む。
いくつかの例示において、前記金属板に電気的絶縁されるように、前記プリント回路層は前記絶縁層上に形成される。
いくつかの例示において、前記金属板の表面は中心領域と、前記中心領域の周辺に位置する周辺領域とを含み、前記絶縁層と前記プリント回路層とは前記金属板の表面の中心領域のみに形成され、前記金属板の表面の前記周辺領域は前記絶縁層に被覆されていない。
いくつかの例示において、前記金属板の厚さは前記ＬＥＤ素子及びその上の絶縁層並びにプリント回路層の支持に十分である。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤ素子は前記金属ベースのプリント回路基板上に設置されて前記プリント回路層に電気的接続される。
いくつかの例示において、前記金属板は板状部品、例えば、平板状部品であってもよい。
いくつかの例示において、前記グリューリングは、前記金属板の前記絶縁層に被覆されていない表面と前記レンズアセンブリとに直接に接触される。
いくつかの例示において、前記グリューリングは前記絶縁層の周囲に設置される。
いくつかの例示において、前記グリューリングは液状接着剤が硬化して形成され、前記密閉空間を形成するように、前記底板と前記レンズアセンブリとを一体に接着する。
いくつかの例示において、前記レンズアセンブリと前記底板は、位置決め部品または固定部品が通過する穴または切欠きを有する。
いくつかの例示において、前記レンズアセンブリの前記底板に臨む側に環状溝を有し、前記グリューリングは前記環状溝の中に設置される。
いくつかの例示において、前記グリューリングは前記環状溝の中に設置される。
いくつかの例示において、前記環状溝の一方側または両側には少なくとも１つのオーバーフロー槽がさらに設置される。
いくつかの例示において、前記環状溝は深さも幅も他の部分より大きいグリュープール
部分を含む。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤモジュールは、前記密閉空間から前記グリューリングを通過して前記密閉空間の外部まで延伸されるワイヤをさらに含む。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤモジュールは、前記レンズアセンブリと前記底板との間に設置されて前記グリューリングの中に位置するワイヤクランプをさらに含み、前記ワイヤは前記ワイヤクランプを通過する。
いくつかの例示において、前記ワイヤクランプは前記グリュープールの箇所に設置される。
いくつかの例示において、前記ワイヤクランプは第１ワイヤクランプ部材と第２ワイヤクランプ部材を含み、第１ワイヤクランプ部材と第２ワイヤクランプ部材とは、合わせる際に穴を形成するように、対向される表面上に互いに対応される溝が設置され、前記ワイヤは前記穴から通過する。
いくつかの例示において、前記第１ワイヤクランプ部材は、前記底板の金属板の絶縁層に被覆されていない周辺領域に固定される。
いくつかの例示において、前記第１ワイヤクランプは第１位置決め柱を含み、前記第１位置決め柱を介して前記底板の金属板に接続される。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤモジュールは、底板における位置決め穴を挿入するために、前記レンズアセンブリ上に設置される位置決めピンをさらに含む。
いくつかの例示において、前記レンズアセンブリの各レンズ部と前記ＬＥＤ素子との間に透明なコロイドが充填される。
いくつかの例示において、前記透明なコロイドは屈折率が空気とレンズ部より高い。
本発明による他のいくつかの実施例は、
ＬＥＤ素子をＰＣＢ板に接続するステップと、
ワイヤをＰＣＢ板に電気的接続するステップと、
レンズアセンブリ上に接着剤を塗布してレンズアセンブリとＰＣＢ板を結合するステップと、
を含む、ＬＥＤモジュールの製造方法を提供する。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤ素子底板は金属ベースのプリント回路基板であって、前記金属ベースのプリント回路基板は金属板と、前記金属板上に形成される絶縁層とプリント回路層とを含む。
いくつかの例示において、前記金属板の表面は中心領域と、前記中心領域の周辺に位置する周辺領域とを含み、前記絶縁層と前記プリント回路層とは前記金属板の表面の中心領域のみに形成され、前記金属板の表面の前記周辺領域は前記絶縁層に被覆されていない。
いくつかの例示において、前記レンズアセンブリと前記底板を結合する際に、前記レンズアセンブリ上に塗布される接着剤は、前記金属板の絶縁層に被覆されていない周辺領域に対応される。
本発明による他のいくつかの実施例は、１つのキャビティを含むランプハウジングと、該キャビティ内に固定される、上記いずれかに記載のＬＥＤモジュールと、を含む、灯具を提供する。
いくつかの例示において、前記灯具は、ワイヤを介してＬＥＤモジュールに電気的接続され、ＬＥＤモジュールに電気供給のための電源アセンブリをさらに含む。
いくつかの例示において、前記キャビティは密閉されたキャビティである。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤモジュールの底板は前記ランプハウジングの少なくとも一部に面的接触される。
いくつかの例示において、前記ランプハウジングは下カバーと上カバーとを含み、前記下カバーは、前記ＬＥＤモジュールから発光された光が透過される透明領域を含み、前記ＬＥＤモジュールは前記上カバー上に固定される。
いくつかの例示において、前記ＬＥＤモジュールの底板は前記上カバーに面的接触される。
いくつかの例示において、前記ランプハウジングは回転軸アセンブリをさらに含み、前記上カバーと前記下カバーは前記回転軸アセンブリの周りに回転することができる。
いくつかの例示において、前記ランプハウジングの前記上カバーは取り外し可能な構造である。
以上記載したのは本発明の模範的な実施形態に過ぎなく、本発明の保護範囲を制限するためではなく、本発明の保護範囲は添付した請求項によって確定される。
本願は２０１６年３月１１日付出願の中国特許出願第２０１６１０１４０７１４．１号の優先権を主張し、ここで上述の中国特許出願が開示した全ての内容を援用して本願の一部として取り込む。

Claims (13)

  1. 少なくとも１つの発光ダイオード素子と、前記発光ダイオード素子を支持するための底板と、前記発光ダイオード素子の光出射面側に設置されるレンズアセンブリと、前記レンズアセンブリと前記底板との間に設置される環状シールと、を含み、前記発光ダイオード素子は前記レンズアセンブリと前記底板と前記環状シールによって形成された密閉空間内に位置し、
    前記底板はプリント回路基板であり、
    前記プリント回路基板は、基板と、前記基板の前記レンズアセンブリに臨む側に形成されるプリント回路層とを含み、
    前記基板は、中心領域と、前記中心領域を回る周辺領域とを含み、前記プリント回路層は前記基板の中心領域のみに形成され、
    前記基板は金属基板であり、且つ前記プリント回路層と前記基板との間に絶縁層がさらに含まれ、
    前記絶縁層は前記基板の中心領域のみに位置し、且つ前記絶縁層は中心領域と前記中心領域を回る周辺領域とを含み、前記プリント回路層は前記絶縁層の中心領域に形成される、発光ダイオードモジュール。
  2. 前記環状シールは、前記レンズアセンブリと前記底板との間に前記密閉空間を形成するように、前記レンズアセンブリと前記底板とにそれぞれ直接に接触される、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  3. 前記環状シールは、前記基板に直接に接触されるように、前記基板の周辺領域に位置する、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  4. 前記発光ダイオードは前記プリント回路層に電気的に接続される、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  5. 前記レンズアセンブリの前記底板に臨む側に環状溝を有し、前記環状シールの少なくとも一部は前記環状溝に設置される、請求項１〜４のいずれかに記載の発光ダイオードモジュール。
  6. 前記密閉空間から前記環状シールを通過して前記密閉空間の外部まで延長されるワイヤをさらに含む、請求項５に記載の発光ダイオードモジュール。
  7. 前記レンズアセンブリと前記底板との間に設置されて前記環状シールの中に位置するワイヤクランプをさらに含み、前記ワイヤは前記ワイヤクランプを通過する、請求項６に記載の発光ダイオードモジュール。
  8. 前記環状溝は深さも幅も他の部分より大きいグリュープール部分を含んで、前記ワイヤクランプは前記グリュープールの箇所に設置される、請求項７に記載の発光ダイオードモジュール。
  9. 前記プリント回路基板の基板の厚さは１〜４ミリの範囲内にある、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  10. 発光ダイオード素子をプリント回路基板に接続するステップと、
    ワイヤをプリント回路基板に電気的に接続するステップと、
    レンズアセンブリと前記プリント回路基板を対向して設置して前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板との間に環状シールを設置することによって、前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板との間において前記環状シールに囲まれた部分によって密閉空間を形成し、前記発光ダイオード素子が前記密閉空間内に位置するステップと、
    を含み、
    前記プリント回路基板は、中心領域と前記中心領域を回る周辺領域とを含む基板と、前記基板上に形成されるプリント回路層とを含み、前記プリント回路層は前記基板の中心領域のみに位置し、
    前記レンズアセンブリと前記プリント回路基板を結合する際に、前記環状シールは前記基板の周辺領域に対応され、且つ前記基板に直接に接触され、
    前記基板は金属基板であり、且つ前記プリント回路層と前記基板との間に絶縁層がさらに含まれ、
    前記絶縁層は前記基板の中心領域のみに位置し、且つ前記絶縁層は中心領域と前記中心領域を回る周辺領域とを含み、前記プリント回路層は前記絶縁層の中心領域に形成される、発光ダイオードモジュールの製造方法。
  11. １つのキャビティを含むランプハウジングと、該キャビティ内に固定され、請求項１〜９のいずれかに記載の発光ダイオードモジュールとを含む、灯具。
  12. 前記キャビティは密閉されたキャビティである、請求項１１に記載の灯具。
  13. 前記発光ダイオードモジュールの底板は前記ランプハウジングの少なくとも一部に面的に接触される、請求項１１または１２に記載の灯具。
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