CN206943841U - 一种led照明灯具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED照明灯具，包括有一灯壳主体，所述灯壳主体的正面设置有一凹陷部，所述凹陷部上盖设有透光板构成光源腔，所述光源腔内设置有至少一个LED模组和围设在所述LED模组一圈的反光罩；所述灯壳主体的背面安装有与所述LED模组电连接的电源组件。

Description

一种LED照明灯具

技术领域

本实用新型涉及照明装置设计技术领域，具体涉及一种LED照明灯具。

背景技术

LED照明灯具具有节能、寿命长、适用性好、响应时间短、环保等优点，具有很好的应用前景。

由于LED的性能极易受到湿度、温度以及机械振动的影响，为了使LED能在使用寿命内正常工作，这就要求LED照明灯具具有良好的防水性能、散热性能以及防机械振动性能。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种LED照明灯具，包括有一灯壳主体，所述灯壳主体的正面设置有一光源安装部，所述光源安装部上盖设有透光板构成光源腔，所述光源腔内设置有至少一个LED模组和围设在所述LED模组一圈的反光罩；所述灯壳主体的背面安装有与所述LED模组电连接的电源组件。

在一些实施例中，所述透光板的四个角落通过压板固定在所述灯壳主体上，且所述透光板与所述凹陷部一圈之间设置有第一密封圈，所述第一密封圈紧压在所述透光板与所述灯壳主体之间。

在一些实施例中，所述灯壳主体背面与所述LED模组安装位置对应处设置有若干散热肋。

在一些实施例中，所述灯壳主体两侧边缘处还设置有第一漏水孔；所述灯壳主体上光源腔的设置部位与所述电源组件安装部位之间设置有第二漏水孔。

在一些实施例中，所述电源组件上盖设有电源罩，所述电源罩与所述灯壳主体连接构成电源腔。

在一些实施例中，所述电源罩与所述灯壳主体连接处设置有第二密封圈。

在一些实施例中，所述灯壳主体的两侧对称设置有两连接板，两连接板之间连接有一支架，所述支架与所述连接板的连接处可转动调节。

在一些实施例中，所述透光板采用钢化玻璃。

在一些实施例中，所述LED模组包括至少一个LED元件、用于支撑LED元件的LED元件底座、设置在LED元件出光面上方的透镜组件，所述透镜组件上设置有至少一个透镜部，以及设置在所述透镜组件和所述LED元件底座之间的胶圈，所述LED元件位于透镜组件、LED元件底座和胶圈形成的密闭空间内。

在一些实施例中，每个透镜部与一个LED元件相对应，用于与之相对应的LED元件的配光。

在一些实施例中，所述LED元件底座为金属基印刷电路板。

在一些实施例中，所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层。

在一些实施例中，所述印刷电路层形成在所述绝缘层上以与所述金属板电绝缘。

在一些实施例中，所述金属板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述绝缘层和所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述金属板的表面的所述周边区域没有被所述绝缘层覆盖。

在一些实施例中，所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域上。

在一些实施例中，所述金属板的厚度足以支撑所述LED元件以及其上的绝缘层以及印刷电路层。

在一些实施例中，所述LED元件设置在所述金属基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

在一些实施例中，所述金属板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

在一些实施例中，所述胶圈与所述金属板的未被所述绝缘层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触。

在一些实施例中，所述胶圈设置在所述绝缘层的外围。

在一些实施例中，所述LED元件底座为陶瓷基印刷电路板，所述陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板和形成在所述陶瓷基板上的印刷电路层。

在一些实施例中，所述陶瓷基板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述陶瓷基板的表面的所述周边区域没有被所述印刷电路层覆盖。

在一些实施例中，所述LED元件设置在所述陶瓷基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

在一些实施例中，所述陶瓷基板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

在一些实施例中，所述胶圈与所述陶瓷基板的未被所述印刷电路层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触。

在一些实施例中，所述胶圈设置在所述印刷电路层的外围。

在一些实施例中，所述胶圈为液态粘结剂经过固化而形成，将所述底座和所述透镜组件粘结在一起，以形成所述密闭空间。

在一些实施例中，所述透镜组件和所述底座具有供定位件或固定件穿过的孔或者缺口。

在一些实施例中，在所述透镜组件的面向所述底座的一侧具有环形凹槽，所述胶圈设置在所述环形凹槽中。

在一些实施例中，所述胶圈设置在所述环形凹槽中。

在一些实施例中，所述环形凹槽的一侧或两侧还设置有至少一个溢胶槽。

在一些实施例中，所述环形凹槽包括深度和宽度均比其他部分大的胶水池部分。

在一些实施例中，所述透镜组件和所述LED元件底座的至少之一在周边部分具有用于盛放粘结剂的凹槽。

在一些实施例中，所述LED模组还包括导线，所述导线从所述密闭空间穿过所述胶圈延伸到所述密闭空间的外部。

在一些实施例中，所述LED模组还包括导线，所述导线在所述透镜组件和所述LED元件底座之间从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

在一些实施例中，所述LED模组还包括导线，所述导线通过所述透镜组件中的过孔从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

在一些实施例中，所述LED模组还包括卡线器，所述卡线器设置在所述透镜组件和所述底座之间并位于所述胶圈中，所述导线穿过所述卡线器。

在一些实施例中，所述卡线器设置在所述胶水池的位置处。

在一些实施例中，所述卡线器包括第一卡线件和第二卡线件，第一卡线件和第二卡线件在相互面对的表面上设置有彼此对应的凹槽以在彼此叠合时形成孔，所述导线从所述孔穿过。

在一些实施例中，所述第一卡线件固定在所述底座的金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域。

在一些实施例中，所述第一卡线件固定在所述底座的陶瓷基板的未被印刷电路层覆盖的周边区域。

在一些实施例中，所述第一卡线器包括第一定位柱，通过所述第一定位柱与所述底座连接。

在一些实施例中，所述LED模组还包括设置在所述透镜组件上的定位销，用于插入到底座上的定位孔。

在一些实施例中，所述透镜组件的各透镜部与所述LED元件之间填充有透明胶体。

在一些实施例中，所述透明胶体的折射率高于空气和透镜部的折射率。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

本实用新型提供的LED照明灯具，通过设置光源腔实现了对LED模组的密封，起到防水防潮的效果，通过反光罩的设置起到改善照明效果的作用，另外光源腔和电源组件分别设置在灯壳主体的正反面，两者分别独立设置，边缘安装维护；

另外，本实用新型中提供的LED模组，透镜组件与PCB板(即印刷电路板)固定连接，在将LED模组安装到灯壳主体上时，LED模组的金属层背面与灯壳相贴合，LED元件产生的热量通过PCB板的金属层传导到灯壳上，相比较于现有的LED模组，其热传导条件更为优良；且本实用新型无需在LED模组上设置单独的散热器，LED模组的结构简单，避免制作形状结构复杂的散热器，节省了材料，降低了模组的重量，节省了成本。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征和优点，其中：

图1为本实用新型提供的LED照明灯具的正面示意图；

图2为本实用新型提供的LED照明灯具的背面示意图；

图3为本实用新型提供的LED照明灯具的拆分示意图；

图4为本实用新型提供的LED照明灯具内设置有一个LED模组的示意图；

图5为本实用新型提供的LED照明灯具内设置有两个LED模组的示意图；

图6为本实用新型中LED模组的结构示意图；

图7为本实用新型中LED模组的分解示意图；

图8为本实用新型中LED模组的透镜组件的示意图；

图9为本实用新型中LED模组的底座(金属基PCB板)的示意图；

图10为本实用新型中LED模组的截面图；

图11为本实用新型中LED模组的局部截面示意图；

图12为本实用新型中LED模组的局部截面示意图；

图13为本实用新型中LED模组的卡线器的结构示意图。

具体实施方式

参见示出本实用新型实施例的附图，下文将更详细地描述本实用新型。然而，本实用新型可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本实用新型的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。

参照图1-5，本实用新型提供了一种LED照明灯具，包括有一灯壳主体1，灯壳主体1的正面设置有一光源安装部，光源安装部上盖设有透光板4构成光源腔，光源腔内设置有至少一个LED模组7和围设在LED模组74一圈的反光罩11；灯壳主体1的背面安装有与LED模组电连接的电源组件10。本实用新型提供的LED照明灯具，通过设置光源腔实现了对LED模组的密封，起到防水防潮的效果，通过反光罩的设置起到改善照明效果的作用，另外光源腔和电源组件分别设置在灯壳主体的正反面，两者分别独立设置，边缘安装维护。

在本实施例中，光源安装部为图3中所示的一个凹陷部；当然，在其他实施例中光源安装部也可以为一平面，此处不做限制。

在本实施例中，灯壳主体1背面与LED模组7安装位置对应处设置有若干散热肋102，用于加强散热。灯壳主体1对称侧边缘上还分别设置有一排的第一漏水孔101，漏水孔101的设置用于用于排掉灯壳主体1背面的积水，同时还起到美观的效果；灯壳主体1上光源腔的设置部位与电源组件安装部位之间设置有第二漏水孔103，用于排积水，同时由于该排第二漏水孔是设置在光源和电源区域间的，起到把光源和电源的热分开了作用。

在本实施例中，设置在光源腔内的LED模组7的数量此处不做限制，可以为一个，如图4中所示，也可为两个，如图5中所示，可根据具体的光照需要来进行选择，此处不做限制；LED模组7通过螺钉等方式固定在凹陷部的底部，并紧贴以便于散热。

在本实施例中，透光板4具体可采用钢化玻璃或者透明塑料等透光材料制成；透光板4的四个角落通过压板5固定在灯壳主体1上，具体的压板5通过螺钉等方式与灯壳主体1固定连接，压板5在紧压在透光板4上；透光板4与凹陷部一圈之间设置有第一密封圈8，第一密封圈8紧压在透光板4与灯壳主体1之间，从而实现光源腔的密封。

在本实施例中，电源组件10上盖设有电源罩6，电源罩6与灯壳主体1连接构成电源腔；电源罩6与灯壳主体1连接处设置有第二密封圈9，用于实现对电源腔的密封。当然，在其他实施例中也可不设置有电源罩6，可根据具体需要进行设置，此处有不做限制。

在本实施例中，灯壳主体1的两侧对称设置有两连接板2，两连接板2之间连接有一支架3，支架3与连接板2的连接处可转动调节，从而便于调节灯具的安装角度。具体的，连接板2上设置有腰型孔，支架3的端部通过螺钉安装在腰型孔内，通过盖板螺钉再腰型孔内的位置从而实现安装角度的旋转，在本实施例中可以实现安装角度的90°调节。

参照图6-13，在本实施例中，LED模组7包括至少一个LED元件705；用于支撑LED元件705的LED元件底座；设置在LED元件705出光面上方的透镜组件，透镜组件上设置有至少一个透镜部702，以及设置在透镜组件和LED元件底座之间的胶圈，LED元件705位于透镜组件701、LED元件底座和胶圈形成的密闭空间内。

参考图6，一种LED模组包括至少一个LED元件705；用于支撑LED元件705的LED元件底座；设置在LED元件705出光面上方的透镜组件701，透镜组件701上设置有至少一个透镜部702，每个透镜部702与一个LED元件705相对应，每个透镜部702用于与之相对应的LED元件705的配光；以及设置在透镜组件701和LED元件底座之间的胶圈，LED元件705位于透镜组件701、LED元件底座和密封圈形成的密闭空间内。

例如，透镜组件701的具体形式没有特别限定。例如，透镜组件701可以为其上设置多个透镜的板状构件，或者透镜组件701本身就为透镜。或者，透镜组件701上可以设置加强筋，或者将透镜组件701局部增厚，防止透镜组件701变形。透镜组件701的材料可以为满足机械和光学形成的任意材料，例如为PC(聚碳酸酯)或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，又名亚克力)。

例如，在制作LED模组的过程中，胶圈在涂布到透镜上时可为凝胶状，其在固化过程中逐渐凝固，并且本实用新型中底座与透镜组件701依靠胶圈粘结在一起，并在底座和透镜组件701之间由胶圈围成一个密闭的空间。例如，这里的胶圈可以是固化了的粘结剂，因此，胶圈也可以称为设置在LED模组的周边部分连接透镜组件701和底座的粘结剂。本实用新型对粘结剂的材料没有特别限制，可以选用能够将透镜组件701和底座粘结在一起的任何合适的粘结剂。

例如，根据本实用新型实施例的LED模组对所使用的LED元件705没有特别限制。例如，LED元件705可以包括LED芯片、独立封装好的LED灯珠、集成LED(又称之为COB)、多芯封装芯片、CSP等。

PCB板706可以包括金属基PCB板、陶瓷基PCB板和塑料基PCB板。根据本实用新型一些实施例的LED模组中，LED元件底座可以使用金属基PCB板。例如，金属基PCB板包括金属层、绝缘层和印刷电路。例如，所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层。如图9所示，该金属及PCB板包括金属层711(金属板)、以及形成在金属层711的表面上的绝缘层718以及印刷电路层(未示出)。根据本实用新型的一些实施例，绝缘层和印刷电路层仅形成在金属板的表面的中心区域，而金属板的围绕中心区域的周边区域的表面被裸露出。也就是说，金属板的表面的周边区域没有被绝缘层覆盖。金属板的具体材料没有特别限制，例如可以为铝、铝合金等。

例如，所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域上。这样，可以保证合适的爬电距离。

例如，所述金属板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

本实用新型中绝缘层和印刷电路分布在金属层表面的中心，在金属层边缘没有印刷电路和绝缘层。液体胶圈(粘结剂)涂布在PCB板706的金属层上，且包围绝缘层和印刷电路。也就是说，粘结剂涂布在金属板的未被绝缘层覆盖的裸露部分(周边区域)。

例如，所述胶圈与所述金属板的未被所述绝缘层覆盖的表面以及所述透镜组件701直接接触。

例如，LED元件705可以与印刷电路电连接。金属基PCB板的一个功能是给LED元件705提供电源以控制LED元件705发光。

然而，根据本实用新型的实施例不限于金属基印刷电路板，也可以为陶瓷基印刷电路板。例如，所述LED元件底座为陶瓷基印刷电路板，所述陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板和形成在所述陶瓷基板上的印刷电路层。

例如，所述陶瓷基板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述陶瓷基板的表面的所述周边区域没有被所述印刷电路层覆盖。

例如，所述LED元件705设置在所述陶瓷基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

例如，所述陶瓷基板为板状构件，例如，可以为平板状构件。

例如，所述胶圈与所述陶瓷基板的未被所述印刷电路层覆盖的表面以及所述透镜组件701直接接触。

例如，所述胶圈设置在所述印刷电路层的外围。

本实用新型的实施例中，通过胶水(粘结剂)直接将透镜组件701和金属层粘结在一起，与直接同PCB板706上的绝缘层粘结在一起的好处在于，防止湿气等通过绝缘层和金属层之间的间隙进入到透镜组件701和PCB板706之间的密闭空间内，进而影响LED的使用性能。

例如，在金属基PCB板中，绝缘层和金属层一般通过压合的方式连接，金属层和绝缘层之间的密闭性能受到绝缘层成形方式的影响，通常在绝缘层和金属层之间存在一定间隙，水汽容易从金属层和绝缘层之间的缝隙内进入到透镜组件701和PCB板706之间的密闭空间内。

另外，绝缘层容易在使用的过程中逐渐老化，绝缘层由于老化的原因会与金属层逐渐剥离，这样水汽等更容易从金属层和绝缘层之间的缝隙内进入到透镜组件701和PCB板706之间的密闭空间内，进而影响LED芯片的使用性能。

本实用新型实施例中金属层可为较厚的金属层，LED元件705金属层之间仅为绝缘层，其热传导的介质层数少，散热性能较好。例如，所述金属板的厚度足以支撑所述LED元件705以及其上的绝缘层以及印刷电路层。

本实用新型实施例中，LED元件705通过印刷电路和导线与外部电源电连接。例如，导线与印刷电路焊接，导线与外部电源电连接。

本实用新型实施例中，导线穿过透镜组件701和底座之间的胶圈(粘结剂)与外部电源电连接。通过胶圈与导线直接的紧密接触实现导线和胶圈的密封。

参看图6-8，在透镜组件701上设置有一个与胶圈(粘结剂)相连通的胶水池721(用于盛放胶水或粘结剂的凹槽)，胶水池721中设置有一用于固定导线710的卡线器719，卡线器719固定在胶水池721中。胶水池721中涂布有大量胶水(粘结剂)，将卡线器719和导线710淹没在胶水池721中，实现导线710和胶水之间的良好接触，使得胶水和导线710处的密封良好。胶水池721的作用是在其中盛放较大量的胶水，以使得在此放置导线710和/或卡线器719时胶水能够涂覆到导线的周边，使得导线710与胶水紧密接触，防止导线710位置影响密闭形成。

在一些实施例中，透镜组件701上也可以没有用于盛放胶水的环形凹槽，而只有胶水池(用于盛放粘结剂的凹槽)。例如，所述透镜组件701和所述LED元件底座的至少之一在周边部分具有用于盛放粘结剂的凹槽。

例如，用于盛放胶水的环形凹槽也可以设置在底座上或者设置在透镜组件701和底座二者上(二者相面对的表面上)。

参看图7、图8、图9、图10、图13，在本实用新型的一些实施例中，卡线器719包括第一卡线件711和第二卡线件712，第一卡线件711与PCB板上的金属层固定连接，在第一卡线件711上设置有一截面为半圆形(截面也可以为任意非封闭图形)的第一凹槽，第二卡线件712也设置有一截面为半圆形(截面也可以为任意非封闭图形)的与第一凹槽相匹配的第二凹槽。第一卡线件711和第二卡线件712固定连接，第一凹槽和第二凹槽组成导线穿过孔724，导线710穿过第一凹槽和第二凹槽，并卡设在第一卡线件711和第二卡线件712之间。卡线器719在固定导线710的同时，避免了导线与透镜组件701或者PCB板706的金属层相接触，从而导致导线710与胶水接触不良的问题，进而影响密封性能。

例如，第一卡线件711上设置有第一定位柱723，通过定位柱与金属基PCB板的金属层连接，本实用新型实施例中通过第一定位柱723与金属层上的第一定位孔之间过盈配合将第一卡线711固定在PCB板706的金属层上。通过第二卡线件712上的第二定位柱和第一卡线件711上的第二定位孔之间的过盈配合将第一卡线件711和第二卡线件712固定连接。从而，实现了将导线固定在PCB板706上。

在上述示例中，第一卡线件711与金属层的连接方式和第二卡线件712与第一卡线件711之间的连接方式仅仅是示例性的，根据本实用新型的实施例不限于上述连接方式。

卡线器719可以固定在底座的周边区域，例如，金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域，陶瓷基板未被印刷电路层覆盖的周边区域。

参考图13，卡线器719可为多个，且间隔连接在一起。例如，多个卡线器719可以在沿着导线延伸的方向排列且间隔设置。这样尽可能的使得导线在被卡线器充分固定的同时还能与胶水充分接触，保证了导线的良好密封。

将导线从胶水槽722中引出，利用胶圈直接密封导线，避免了导线从透镜组件701或者是从PCB板706穿出需要进行二次密封的问题。并且与原有的导线从PCB板706穿出的技术方案相比，无需在PCB板706上设置有绝缘层和印刷电路的部分开孔将导线引出，减小了PCB板706制作难度，降低了生产成本。

上述以导线在所述透镜组件701和所述LED元件底座之间从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部为例进行了描述。但根据本实用新型的实施例不限于此，例如，导线可以通过所述透镜组件701中的过孔从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

参看图1、图2，在透镜组件701上还设置有用于定位的定位销713，定位销713与PCB板706上的定位孔相对应。在根据本实用新型的实施例中，定位销713内设有通孔703。LED模组通过该通孔703安装到灯壳主体上。

例如，根据本实用新型实施例的LED模组包括设置在透镜组件701上的定位销，用于插入到底座上的定位孔709。

例如，底座(金属基PCB板)还可以包括通孔，用于连接底座与外部部件(例如，灯壳)的紧固件的穿过。

在透镜组件701上设置有用于涂布胶水(粘结剂)的凹槽。在一些示例中，在凹槽的两侧还设置有多个溢胶槽714，便于胶水涂布和防止胶水溢出。例如，凹槽是环形的凹槽，对应于金属基PCB板的裸露的周边区域。环形凹槽的一部分可以具有更大的宽度和更深的深度，而该部分就可以作为上述的胶水池部分。也就是说，胶水池可以看作用于涂布胶水的凹槽的一部分。

在透镜组件701的一侧还设置有用于布线的凹槽716，这样将从LED模组的印刷电路板引出的导线可以设置在该凹槽716中，从而使得LED模组更加美观。

例如，透镜组件701也包括中心区域和位于中心区域的周边区域。透镜部702位于所述透镜组件701的中心区域，而定位销、用于涂布胶水的凹槽、溢胶槽、布线凹槽、胶水池等位于所述周边区域。在将透镜组件701和金属基PCB板对盒形成密闭的容置空间时，透镜组件701的中心区域与金属基PCB板的中心区域相对，透镜组件701上的透镜部702与PCB板706上的发光元件相对应(例如，一一对应)，透镜组件701的周边区域与金属基PCB板的周边区域相对。因此，涂布的胶水(粘结剂)可以直接将金属基PCB板的裸露的金属表面与透镜组粘结，从而避免因绝缘层与金属的界面或绝缘层本身影响密闭性能。

另外，根据本实用新型的实施例LED元件705与外部的电连接通过穿过胶圈(粘结剂)的导线实现，导线从透镜组件701和底座之间引出，避免了在底座或透镜组件701设置用于导线穿过的过孔。此外，导线可以与胶水紧密接触，可以保证密闭性能。

在根据本实用新型的一些实施例中，透镜组件701各透镜部702与LED元件705之间填充有透明胶体。LED元件705发出的光经过LED元件705的出光面后经过透镜部702和LED元件705之间的空间，再经过透镜部702透射出去。透明胶体的折射率高于空气和透镜部702，透镜部702的折射率高于空气。当透镜部702和LED元件705之间没有填充胶体的时候，LED元件705发出的光经过透镜部702和LED元件705之间的空间，即空气介质后再经由透镜部702透射出去，LED元件705发出的光经过折射率较低的空气之后再经过比空气折射率高的透镜部702透射出去；当透镜部702和LED元件705之间填充有透明胶体的时候，LED元件705发出的光经过透镜部702和LED元件705之间的透明胶体后再经由透镜部702透射出去，LED元件705发出的光经过折射率较高的透明胶体之后再经过折射率较低的透镜部702透射出去。当光从折射率较高的一面向折射率较低的介质传播的时候光效损失相比较于光从折射率较低的一面向折射率较高的介质传播时的光效损失要低。因此填充透明胶体后LED元件705的出光效率较没有填充透明胶体的出光效率要高。

透镜部702的凹坑内也可以不填充透明胶体。填充胶体的方式可以是在整个透镜与PCB板706之间的空间内填充胶体，也可以只是在透镜部702的凹坑处填充胶体。

现有的LED模组中，PCB板多是设置在透镜组件、底座和密封胶之间的，本发明实施例中将PCB板的金属层延伸到密封圈的外圈，增大了PCB板处的金属层的面积，即增大了散热面积，有利于散热。

现有的LED模组具有独立散热功能，例如，加装有散热器。模组化灯具通常是将LED模组按照一定的方式组合后安装到LED灯壳上。由于现有的LED模组安装到灯壳上只是将LED模组按照一定位置要求固定在灯壳上，为了保证LED模组能够处在良好的通风散热环境中，充分发挥LED模组的散热功能，现有的LED灯壳通常需要设计有通风孔或者是其他通风结构保证LED模组能处在良好的通风散热环境中。

现有灯具中还有一种是直接将LED光源设置在灯壳上，具体的将LED元件如焊有LED灯珠的PCBA固定到设置有散热鳍片的灯壳上，在PCBA的出光面上设置有用于LED配光的透镜组件，再在透镜组件和灯壳之间设置密封结构将PCBA密封在有透镜组件、灯壳和密封结构形成的密闭空间内。LED元件产生的热量通过PCB板传递到灯壳上，并由灯壳和设置在灯壳上的散热鳍片进行散热。

本实用新型实施例中的LED模组，透镜组件701与PCB板706固定连接。在将LED模组安装到灯壳上时，LED模组的金属层717背面与灯壳相贴合。LED元件705产生的热量通过PCB板706的金属层717传导到灯壳主体上。由于LED照明灯具的灯壳主体一般为金属材料，金属层717的热量在传导到灯壳主体上后通过灯壳主体散发到空气中，即利用LED照明灯具的灯壳进行散热。相比较于现有的LED模组，由于LED灯壳与空气的接触面积较大，使得LED模组的散热条件较现有的设置有LED模组的灯壳，其热传导条件更为优良。另外，无需在LED模组上设置单独的散热器，LED模组的结构简单，避免制作形状结构复杂的散热器，节省了材料，降低了模组的重量，节省了成本。

另外，本实用新型实施例中的LED模组与灯壳主体相贴合(例如面贴合、面接触)，相对现有的设置有LED模组的灯具而言，灯壳主体内部空腔的尺寸更小，其灯具结构更紧凑，灯壳的重量减小，节省灯壳材料，降低了成本。

本技术领域的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离其本身的精神或范围。尽管已描述了本实用新型的实施案例，应理解本实用新型不应限制为这些实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型的精神和范围之内作出变化和修改。

Claims (24)

1.一种LED照明灯具，其特征在于，包括有一灯壳主体，所述灯壳主体的正面设置有一光源安装部，所述光源安装部上盖设有透光板构成光源腔，所述光源腔内设置有至少一个LED模组和围设在所述LED模组一圈的反光罩；所述灯壳主体的背面安装有与所述LED模组电连接的电源组件。

2.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述透光板的四个角落通过压板固定在所述灯壳主体上，且所述透光板与所述光源安装部一圈之间设置有第一密封圈，所述第一密封圈紧压在所述透光板与所述灯壳主体之间。

3.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述灯壳主体背面与所述LED模组安装位置对应处设置有若干散热肋。

4.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述灯壳主体两侧边缘处还设置有第一漏水孔；所述灯壳主体上光源腔的设置部位与所述电源组件安装部位之间设置有第二漏水孔。

5.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述电源组件上盖设有电源罩，所述电源罩与所述灯壳主体连接构成电源腔，所述电源罩与所述灯壳主体连接处设置有第二密封圈。

6.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述灯壳主体的两侧对称设置有两连接板，两连接板之间连接有一支架，所述支架与所述连接板的连接处可转动调节。

7.根据权利要求1所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED模组包括至少一个LED元件、用于支撑LED元件的LED元件底座、设置在LED元件出光面上方的透镜组件，所述透镜组件上设置有至少一个透镜部，以及设置在所述透镜组件和所述LED元件底座之间的胶圈，所述LED元件位于透镜组件、LED元件底座和胶圈形成的密闭空间内。

8.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED元件底座为金属基印刷电路板；所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层；所述印刷电路层形成在所述绝缘层上以与所述金属板电绝缘；所述LED元件设置在所述金属基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

9.根据权利要求8所述的LED照明灯具，其特征在于，所述金属板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述绝缘层和所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述金属板的表面的所述周边区域没有被所述绝缘层覆盖；所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域上。

10.根据权利要求8或9所述的LED照明灯具，其特征在于，所述胶圈与所述金属板的未被所述绝缘层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触；所述胶圈设置在所述绝缘层的外围。

11.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED元件底座为陶瓷基印刷电路板，所述陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板和形成在所述陶瓷基板上的印刷电路层；所述LED元件设置在所述陶瓷基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。

12.根据权利要求11所述的LED照明灯具，其特征在于，所述陶瓷基板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述印刷电路层仅形成在所述陶瓷基板的表面的中心区域，所述陶瓷基板的表面的所述周边区域没有被所述印刷电路层覆盖。

13.根据权利要求11或12所述的LED照明灯具，其特征在于，所述胶圈与所述陶瓷基板的未被所述印刷电路层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触；所述胶圈设置在所述印刷电路层的外围。

14.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，所述胶圈为液态粘结剂经过固化而形成，将所述底座和所述透镜组件粘结在一起，以形成所述密闭空间。

15.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，在所述透镜组件的面向所述底座的一侧具有环形凹槽，所述胶圈设置在所述环形凹槽中；所述环形凹槽的一侧或两侧还设置有至少一个溢胶槽。

16.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，所述透镜组件和所述LED元件底座的至少之一在周边部分具有用于盛放粘结剂的凹槽。

17.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED模组还包括导线，所述导线从所述密闭空间穿过所述胶圈延伸到所述密闭空间的外部；或者，所述导线在所述透镜组件和所述LED元件底座之间从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部；或者，所述导线通过所述透镜组件中的过孔从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。

18.根据权利要求17所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED模组还包括卡线器，所述卡线器设置在所述透镜组件和所述底座之间并位于所述胶圈中，所述导线穿过所述卡线器。

19.根据权利要求18所述的LED照明灯具，其特征在于，所述卡线器包括第一卡线件和第二卡线件，第一卡线件和第二卡线件在相互面对的表面上设置有彼此对应的凹槽以在彼此叠合时形成孔，所述导线从孔穿过。

20.根据权利要求19所述的LED照明灯具，其特征在于，所述第一卡线件固定在所述底座的金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域。

21.根据权利要求19所述的LED照明灯具，其特征在于，所述第一卡线件固定在所述底座的陶瓷基板的未被印刷电路层覆盖的周边区域。

22.根据权利要求19-21中任一项所述的LED照明灯具，其特征在于，所述第一卡线器包括第一定位柱，通过所述第一定位柱与所述底座连接。

23.根据权利要求19-21中任一项所述的LED照明灯具，其特征在于，所述LED模组还包括设置在所述透镜组件上的定位销，用于插入到底座上的定位孔。

24.根据权利要求7所述的LED照明灯具，其特征在于，所述透镜组件的各透镜部与所述LED元件之间填充有透明胶体；所述透明胶体的折射率高于空气和透镜部的折射率。