CN107178711B - 发光二极管模组及其制作方法和灯具 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供一种发光二极管模组和灯具。一种发光二极管模组，包括：至少一个发光二极管元件；用于支撑所述发光二极管元件的底板；设置在所述发光二极管元件的出光面侧的透镜组件；以及设置在所述透镜组件和所述底板之间的环状密封件，其中，所述发光二极管元件位于所述透镜组件、所述底板和所述环状密封件形成的密闭空间内。

Description

发光二极管模组及其制作方法和灯具
技术领域
本发明的实施例提供一种发光二极管模组及其制作方法和灯具。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)照明装置具有节能、寿命长、适用性好、响应时间短、环保等优点，具有很好的应用前景。
由于发光二极管的性能极易受到湿度、温度以及机械振动的影响，为了使发光二极管能在使用寿命内正常工作，这就要求发光二极管照明装置具有良好的防水性能、散热性能以及防机械振动性能。
发明内容
根据本发明的一个实施例提供一种发光二极管模组，包括：至少一个发光二极管元件；用于支撑所述发光二极管元件的底板；设置在所述发光二极管元件的出光面侧的透镜组件；以及设置在所述透镜组件和所述底板之间的环状密封件，其中，所述发光二极管元件位于所述透镜组件、所述底板和所述环状密封件形成的密闭空间内。
本发明的另一个实施例提供一种发光二极管模组的制作方法，包括：将发光二极管元件连接到印刷电路板；将导线与印刷电路板电连接；将所述透镜组件和所述印刷电路板彼此结合并在所述透镜组件和所述印刷电路板之间设置环状密封件，从而在所述透镜组件和所述底板之间由所述环状密封件包围的部分形成密闭空间，所述发光二极管元件位于所述密闭空间内。
本发明的另一个实施例提供一种灯具，包括上述发光二极管模组。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。
图1是根据本发明一个实施例的LED模组的俯视示意图；
图2是根据本发明一个实施例的LED模组的分解示意图；
图3是根据本发明实施例的LED模组的透镜组件的示意图(面对底板的一面)；
图4是根据本发明实施例的LED模组的底板的示意图；
图5是根据本发明实施例的LED模组的截面示意图；
图6是根据本发明实施例的LED模组的截面示意图；
图7是根据本发明实施例的LED模组的局部截面示意图；
图8是根据本发明实施例的LED模组的局部截面示意图；
图9是根据本发明实施例的LED模组的卡线器的结构示意图；
图10是根据本发明实施例的灯具的分解示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。
根据本发明的一些实施例提供一种发光二极管(LED)模组，包括至少一个LED元件；用于支撑LED元件的底板(LED元件底座)；设置在LED元件出光面侧的透镜组件，以及设置在透镜组件和底板之间的环状密封件。LED元件位于透镜组件、底板和环状密封件形成的密闭空间内。
图1是根据本发明一个实施例的LED模组的俯视示意图；图2是根据本发明一个实施例的LED模组的分解示意图；图3是根据本发明实施例的LED模组的透镜组件的示意图(面对底座的一面)；图4是根据本发明实施例的LED模组的底板的示意图；图5是根据本发明实施例的LED模组的截面示意图。在图5中，为了清楚说明部件之间的关系，该图中某些部件进行了简化和夸大显示，并且对某些部件进行了省略。参考图1、图2和图5，根据本发明实施例的一种LED模组10包括底板100、与底板100相对设置的透镜组件200以及位于底板100和透镜组件200之间的环状密封件300。该环状密封件可以为胶状物固化后形成的胶圈，也可以为其他任意合适的弹性件。该环状密封件300与底板100和透镜组件200配合以在底板100和透镜200之间且由该环状密封件300围绕的区域形成一密闭空间。根据本发明实施例的LED模组还包括至少一个LED元件400，该LED元件400支撑在底板100上，并位于上述密封空间中。
例如，透镜组件200和底板100彼此相对设置，且环状密封件设置在透镜组件200和底板100之间，从而在透镜组件200和底板100之间可以形成一个密闭空间。
在图1和图2中没有示出环状密封件，该环状密封件300可以参考示意性截面图图5。另外，该环状密封件的一个示例也可以参照后面所述的图8。在图8中示出了用于容纳胶水的槽210，在胶水槽210中的胶水凝固后可以形成环状密封件300，当然根据本发明的实施例并不限制于此。例如，在制作LED模组的过程中，胶圈在涂布到透镜上时可为凝胶状，其在固化过程中逐渐凝固，并且本发明实施例中底板与透镜组件依靠胶圈粘结在一起，并在底板和透镜组件之间由胶圈围成一个密闭的空间。例如，这里的胶圈可以是固化了的粘结剂，因此，胶圈也可以称为设置在LED模组的周边部分连接透镜组件和底板的粘结剂。本发明实施例对粘结剂的材料没有特别限制，可以选用能够将透镜组件和底板粘结在一起的任何合适的粘结剂。在本发明的实施例中，环状密封件可以具有密封和粘接底板和透镜组件的功能，也可以仅具有密封功能而不具有粘接功能，此时，底板和透镜组件之间的结合也可以通过其他方式(例如螺钉)来实现。
例如，如图2或图4所示，多个LED元件400可以以阵列的形式设置在底板100上。然而，根据本发明的实施例并不限制于此，根据本发明实施例的LED模组的LED元件可以以任何合适的方式设置在底板100上，或者，LED模组也可以仅仅包括一个LED元件。例如，根据本发明实施例的LED模组对所使用的LED元件400没有特别限制。例如，LED元件400可以包括LED芯片、独立封装好的LED灯珠、集成LED(又称之为COB)、多芯封装芯片、CSP等。
如图1-3所示，透镜组件200可以具有至少一个透镜部240，每个透镜部240可以与一个LED元件400相对应，用于与之相对应的LED元件400进行配光，但根据本发明实施例的LED模组不限制于此，也可以每个透镜部240对应多个LED元件400。例如，透镜组件200的具体形式没有特别限定。例如，透镜组件200可以为其上设置多个透镜的板状构件，或者透镜组件200本身就为透镜。或者，透镜组件200上可以设置加强筋，或者将透镜组件200局部增厚，防止透镜组件变形。透镜组件200的材料可以为满足机械和光学性能的任意材料，例如为PC(聚碳酸酯)或PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯，又名亚克力)。
例如，在印刷电路板上设置有排列成阵列的多个LED元件，透镜组件包括多个透镜部，每个透镜部对应一个LED元件，也就是说，LED元件和透镜部一一对应。每个透镜部用于对相应的LED元件进行配光。每个LED元件可以包括一个或多个LED芯片。
根据本发明的实施例中，LED模组的底板100可以为印刷电路板(Printed circuitboard，PCB)。根据本发明实施例所使用的印刷电路板可以为金属基印刷电路板、陶瓷基印刷电路板和塑料基印刷电路板中的任何一种或几种。金属基印刷电路板、陶瓷基印刷电路板和塑料基印刷电路板是指印刷电路板的基板分别为金属基板、陶瓷基板和塑料基板。然而，根据本发明的实施例并不限制于此。印刷电路板包括基板以及形成在基板上的印刷电路层。如图2、图4和图5所示，底板100包括基板110以及形成在基板110上的印刷电路层120。例如，印刷电路层120形成在基板110的面对透镜组件的一侧。如图5所示，基板110包括中心区域111以及围绕中心区域111的周边区域112。印刷电路层120位于基板110的中心区域上。因此，基板110的周边区域112没有被印刷电路层覆盖而裸露。另外，在印刷电路板100的基板110和印刷电路层120之间，还可以设置绝缘层130。例如，绝缘层130也是位于基板110的中心区域111，因此，基板110的周边区域112也没有被绝缘层覆盖。另外，绝缘层130本身也可以包括中心区域和围绕中心区域的周边区域，印刷电路层120例如位于绝缘层130的中心区域上。在金属基印刷电路板的情况下，绝缘层130可以保证金属基板110与印刷电路层120之间的电绝缘。另外，印刷电路层120设置在绝缘层130的中心区域上，其边缘与绝缘层130的边缘之间具有一定的间隔，可以保证合适的爬电距离。
基板110可以为板状构件，例如，可以为平板状构件。对于金属基板，其具体材料没有特别限制，例如可以为导热性能良好的铝、铝合金等。对于陶瓷基板，其具体材料也没有特别限制，例如，可以为氮化铝、碳化硅等。对于塑料基板，其具体材料也没有特别限制，例如，可以为酚醛棉纸、环氧树脂或者无机-有机复合材料等。印刷电路层120可以包括单层或多层线路，也可以是线路与绝缘材料的复合结构。
根据本发明实施例的LED模组中，设置在底板100上的LED元件400可以与印刷电路层120电连接，也就是，与印刷电路层120中的线路电连接。这样，可以通过印刷电路层120中的线路为LED元件400提供电源或者其他驱动信号，从而控制LED元件400的发光。
本发明实施例中绝缘层130和印刷电路层120分布在基板的中心区域，在基板的周边区域(边缘部分)没有印刷电路层和绝缘层。环状密封件(例如，液体胶圈、粘结剂等)涂布在印刷电路板的基板上，且包围绝缘层和印刷电路层。也就是说，粘结剂涂布在基板的未被绝缘层覆盖的裸露部分(周边区域)。
例如，环状密封件300设置在基板120的周边区域122中。也就是说，环状密封件300形成在印刷电路层120的外围。在该周边区域122中，基板120没有被印刷电路层或其他层覆盖，因此，环状密封件300可以直接与基板110接触。另外，环状密封件300的另一侧可以与透镜组件200直接接触，从而能够更好地形成密闭空间。
在本发明的实施例中，通过环状密封件(例如胶水、粘结剂或者弹性构件等)直接将透镜组件和印刷电路板的基板连接(或粘结)在一起，与直接同印刷电路板上的印刷电路层或绝缘层连接(或粘结)在一起的好处在于，防止湿气等通过印刷电路层或绝缘层与基板之间的间隙进入到透镜组件和印刷电路板之间的密闭空间内，进而影响LED的使用性能。
例如，在金属基印刷电路板中，绝缘层和金属基板一般通过压合的方式连接，金属基板和绝缘层之间的密闭性能受到绝缘层成形方式的影响，通常在绝缘层和金属基板之间存在一定间隙，水汽容易从金属层和绝缘层之间的缝隙内进入到透镜组件和印刷电路板之间的密闭空间内。另外，绝缘层容易在使用的过程中逐渐老化，绝缘层由于老化的原因会与金属基板逐渐剥离，这样水汽等更容易从金属基板和绝缘层之间的缝隙内进入到透镜组件和印刷电路板之间的密闭空间内，进而影响LED元件的使用性能。另外，在其他材料基板的印刷电路板中也存在这样的问题，基板与上面的印刷电路层或其他层存在结合不紧密的问题。因此，在本发明实施例的LED模组中，通过密封件直接与基板连接(或粘结)，可以解决上述因基板与其上各层结合不紧密引起的问题。
本发明实施例中金属基板可为较厚的金属层，LED元件与金属基板之间仅隔着绝缘层和印刷电路层，其热传导的介质层数少，散热性能较好。例如，所述金属基板的厚度足以支撑所述LED元件以及其上的绝缘层以及印刷电路层。例如，根据本发明实施例的金属基板的厚度为1mm至4mm。对于其他的基板，如陶瓷基板或塑料基板，其厚度也可以为1mm至4mm。对于本发明实施例的LED模组，其透镜组件直接与印刷电路板的基板密封。在LED模组工作过程中产生的热量可以通过印刷电路板的基板散发出去，而可以不需要散热鳍片。
例如，本发明实施例的LED模组还包括用于电连接印刷电路层与外部电源的导线310。如图1、图2或图4所示，导线310的一端伸入到基板120的中心区域121以与印刷电路层电连接，并且穿过基板120的周边区域122(穿过周边区域122的密封件300)。导线310的另一端引出到密闭空间的外部，以与外部电源相连接。本发明实施例中，导线穿过透镜组件和底板之间的密封件(胶圈或粘结剂)与外部电源电连接。通过密封件与导线直接的紧密接触实现导线和密封件的密封。
图6是根据本发明实施例的LED模组的截面示意图；图7是图6中左侧圆圈示出的部分的局部放大示意图；图8是图6中右侧圆圈示出的部分的局部放大示意图；图9是根据本发明实施例的LED模组的卡线器的结构示意图。
参看图1、3和8，在透镜组件200面对底板100的一侧设置有环状凹槽210，该环状凹槽210可以用于容纳环状密封件300的至少一部分。例如，在环状密封件300由胶水形成的情况下，在制作过程中可以将胶水添加到上述环状凹槽210中。另外，在一些示例中，如图8所示，在环状凹槽210的两侧还设置有多个溢胶槽220，便于胶水涂布和防止胶水溢出。例如，环状凹槽210和溢胶槽220对应于印刷电路板100的裸露的基板周边区域。然而，根据本发明的实施例并不限制于此，也可以仅在环状凹槽210的一侧设置有溢胶槽220或者不设置溢胶槽。例如，如图3所示，环状凹槽220的一部分可以具有更大的宽度和更深的深度，而该部分可以称为胶水池部分211。也就是说，胶水池211可以看作用于涂布胶水的凹槽210的一部分。凹槽的深度是指在垂直于透镜组件的方向上的尺寸，宽度是指在平行于透镜组件的平面内且垂直于凹槽的延伸方向的尺寸。
在胶水池211中可以设置有用于固定导线的卡线器320(请参照图2、图4、图6或图7)，卡线器320固定在胶水池211中。胶水池211中涂布有大量胶水(粘结剂)，将卡线器320和导线310淹没在胶水池211的胶水中，实现导线310和胶水之间的良好接触，使得胶水和导线321处的密封良好。胶水池211的作用是在其中盛放较大量的胶水，以使得在此放置导线310和/或卡线器320时胶水能够涂覆到导线310的周边，使得导线310与胶水紧密接触，防止导线310的位置移动影响密闭性能。
在一些实施例中，透镜组件上也可以没有用于盛放胶水的环形凹槽，而只有胶水池(用于盛放粘结剂的凹槽)。例如，所述透镜组件200和底板100的至少之一在周边部分具有用于盛放粘结剂的凹槽。
例如，用于盛放胶水(或粘结剂)的环状凹槽也可以设置在底板上或者设置在透镜组件和底板二者上(二者相面对的表面上)。
此外，参看图1、图2和图3，在透镜组件200上还可以设置有用于定位的定位销230，定位销230与印刷电路板上的定位孔140相对应。例如，定位销230可以插入到底板上的定位孔140中。在根据本发明的实施例中，定位销230内可以设有通孔260。LED模组可以通过该通孔260安装到灯壳上。
例如，透镜组件和/或底板(印刷电路板)还可以包括通孔，用于连接底板与外部部件(例如，灯壳)的紧固件的穿过。
在透镜组件面对底板的一侧还设置有用于布线的凹槽250，这样将从LED模组的印刷电路板引出的导线310可以设置在该凹槽250中，从而使得LED模组更加美观。
在一些实施例中，如图3所示，透镜组件200还可以包括导线焊接槽270，例如，导线310与印刷电路层120焊接的位置可以对应于该导线焊接槽270。
例如，透镜组件200也包括中心区域和位于中心区域的周边区域。透镜部240位于所述透镜组件200的中心区域，而定位销230、用于涂布胶水的凹槽210、溢胶槽220、布线凹槽250、胶水池211等位于所述周边区域。在将透镜组件200和底板100对盒形成密闭的容置空间时，透镜组件200的中心区域与底板的基板110的中心区域111相对，透镜组件200上的透镜部240与底板100上的发光元件400相对应(例如，一一对应)，透镜组件200的周边区域与底板的基板110的周边区域112相对。因此，涂布的胶水(粘结剂)可以直接将基板110的裸露的表面与透镜组件粘结，从而避免因绝缘层或其他层与基板之间的界面或绝缘层(或其他层)本身影响密闭性能。
参看图2、图3、图4、图6、图7和图9，在本发明的一些实施例中，卡线器320包括第一卡线件321和第二卡线件322，第一卡线件321与底板100的基板110固定连接，在第一卡线件321上设置有一截面为半圆形(截面也可以为任意非封闭图形)的第一凹槽，第二卡线件322也设置有一截面为半圆形(截面也可以为任意非封闭图形)的与第一凹槽相匹配的第二凹槽。第一卡线件321和第二卡线件322固定连接，导线310穿过第一凹槽和第二凹槽，并卡设在第一卡线件321和第二卡线件322之间。如图9所示，第一卡线件的第一凹槽和第二卡线件的第二凹槽在第一卡线件和第二卡线件安装在一起后可以形成导线穿过孔323，导线310可以穿过导线穿过孔323。卡线器320在固定导线310的同时，避免了导线310与透镜组件200或者底板100相接触而导致导线310与胶水接触不良的问题，从而能够改善密封性能。
例如，第一卡线件321上设置有第一定位柱3211，通过定位柱3211与底板100的基板110连接，本发明实施例中通过第一定位柱3211与基板110的第一定位孔150之间过盈配合将第一卡线件321固定在基板110上。通过第二卡线件322上的第二定位柱(图中未示出)和第一卡线件321上的第二定位孔(图中未示出)之间的过盈配合将第一卡线件321和第二卡线件322固定连接。从而，实现了将导线310固定在底板100上。
在上述示例中，第一卡线件321与基板110的连接方式和第二卡线件322与第一卡线件321之间的连接方式仅仅是示例性的，根据本发明的实施例不限于上述连接方式。
卡线器320可以固定在底板100的周边区域(也就是基板110的周边区域)，例如，基板110的未被绝缘层或印刷电路层覆盖的周边区域。
参考图9，卡线器320可为多个，且间隔连接在一起。例如，多个卡线器320可以在沿着导线延伸的方向排列且间隔设置。这样尽可能的使得导线在被卡线器320充分固定的同时还能与胶水充分接触，保证了导线的良好密封。
如图7所示，导线310穿过透镜组件200和底板100之间的卡线器320，从密闭空间延伸到密闭空间的外部。另外，在一个示例中，如图7所示，透镜组件200还可以包括挡线部260以用于遮挡引出的导线310。
将导线从胶水池211中引出，利用密封件(或粘接剂)直接密封导线，避免了导线310从透镜组件200或者是从底板100穿出需要进行二次密封的问题。并且，与导线从印刷电路板穿出的技术方案相比，无需在印刷电路板上设置有绝缘层和印刷电路的部分开孔将导线引出，减小了印刷电路板的制作难度，降低了生产成本。
上述以导线在所述透镜组件和所述LED元件底板之间从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部为例进行了描述。但根据本发明的实施例不限于此，例如，导线可以通过所述透镜组件中的过孔从所述密闭空间延伸到所述密闭空间的外部。
另外，根据本发明的实施例LED元件与外部的电连接通过穿过密封件(粘结剂)的导线实现，导线从透镜组件和底板之间引出，避免了在底板或透镜组件设置用于导线穿过的过孔。此外，导线可以与胶水紧密接触，可以保证密闭性能。
在根据本发明的一些实施例中，透镜组件各透镜部与LED元件之间可以填充有透明胶体。LED元件发出的光经过LED元件的出光面后经过透镜部和LED元件之间的空间，再经过透镜部透射出去。透明胶体的折射率高于空气和透镜部，透镜部的折射率高于空气。当透镜部和LED元件之间没有填充胶体的时候，LED元件发出的光经过透镜部和LED元件之间的空间，即空气介质后再经由透镜部透射出去，LED元件发出的光经过折射率较低的空气之后再经过比空气折射率高的透镜部透射出去；当透镜部和LED元件之间填充有透明胶体的时候，LED元件发出的光经过透镜部和LED元件之间的透明胶体后再经由透镜部透射出去，LED元件发出的光经过折射率较高的透明胶体之后再经过折射率较低的透镜部透射出去。当光从折射率较高的一面向折射率较低的介质传播的时候光效损失相比较于光从折射率较低的一面向折射率较高的介质传播时的光效损失要低。因此填充透明胶体后LED元件的出光效率较没有填充透明胶体的出光效率要高。
透镜部的凹坑内也可以不填充透明胶体。填充胶体的方式可以是在整个透镜与PCB板之间的空间内填充胶体，也可以只是在透镜部的凹坑处填充胶体。
另外，如图6所示的，透镜组件200的部分可以与底板100接触，而仅在透镜部240的部分留出容纳LED元件的空间。然而，根据本发明实施例的LED模组不限于此，透镜组件200也可以不与底板100直接接触。
与印刷电路板设置在透镜组件、底板和密封胶之间的结构相比，本发明实施例中将印刷电路板的基板延伸到密封件的外围，增大了印刷电路板的基板(例如，金属基板)的面积，即增大了散热面积，有利于散热。
本发明实施例中的LED模组，透镜组件与印刷电路板固定连接。在将LED模组安装到灯壳上时，LED模组的印刷电路板的基板(例如金属基板)的背面与灯壳相贴合。LED元件产生的热量通过印刷电路板的基板传导到灯壳上。由于LED灯具的灯壳一般为金属材料，基板的热量在传导到灯壳上后通过灯壳散发到空气中，即利用LED灯具的灯壳进行散热。相比较于现有的LED模组，由于LED灯壳与空气的接触面积较大，使得LED模组的散热条件较现有的设置有LED模组的灯壳，其热传导条件更为优良。另外，无需在LED模组上设置单独的散热器，LED模组的结构简单，避免制作形状结构复杂的散热器，节省了材料，降低了模组的重量，节省了成本。
另外，本发明实施例中的LED模组与灯壳相贴合(例如面贴合、面接触)，相对现有的设置有LED模组的灯具而言，灯壳内部空腔的尺寸更小，其灯具结构更紧凑，灯壳的重量减小，节省灯壳材料，降低了成本。
本发明的实施例还提供了LED模组的制作方法(安装方法)。
在一个示例中，安装顺序如下：将LED元件与底板电连接；将导线用卡线器固定；将导线与底板焊接；将卡线器固定在底板上；将透镜组件的凹坑面(与底板相面对的面)朝上，并将胶水涂布在透镜组件的用于盛放胶水的凹槽中；通过透镜组件上的定位销穿过PCB板上的定位孔，并将透镜组件和PCB板盖合在一起；将LED模组放置到设置有散热器的夹具上，并将PCB板的金属层与夹具上的散热器相贴合，并用夹具夹紧LED模组老化。再另外一个示例中，安装顺序如下：将LED元件与PCB板电连接；将卡线器的第一卡线件固定在底板上；将导线与底板焊接；将导线固定在第一卡线器上；将第二卡线器与第一卡线器盖合，将导线固定在卡线器中；将透镜组件的凹坑面(与底板相面对的面)朝上，并将胶水涂布在透镜组件的胶水槽中；通过透镜组件上的定位销穿过底板上的定位孔，并将透镜组件和底板盖合在一起；将LED模组放置到设置有散热器的夹具上，并将底板的金属层与夹具上的散热器相贴合，并用夹具夹紧LED模组老化。
上述制作步骤仅仅为根据本发明实施例的一些示例性步骤。总体来说，根据本发明实施例的LED模组的制作方法可以包括以下步骤：将LED元件连接到底板的步骤；将导线与底板电连接(例如，与印刷电路板上的印刷电路层电连接)的步骤；将所述透镜组件和所述印刷电路板彼此相对设置并在所述透镜组件和所述印刷电路板之间设置环状密封件的步骤。这些步骤中除最后一步外，其他步骤的顺序没有特别限制。另外，根据本发明实施例的制作方法还可以包括如上述示例中示出的一些其他步骤。
上述步骤仅为示例性的，例如，上述在透镜组件和印刷电路板相对设置并在其间设置密封件的步骤可以是先在透镜组件和印刷电路板的至少之一上设置密封件，再将透镜组件与印刷电路板对盒。
根据本发明的实施例还提供一种灯具，包括灯壳和LED模组，灯壳包括一腔体，LED模组固定在该腔体内。
在一些实施例中，灯具还包括电源组件，该电源组件通过导线与LED模组电连接，用于给LED模组供电。例如，该电源组件设置在该灯壳内。
例如，上述腔体可以为密封腔体。
例如，该灯具包括的LED模组可以为根据本发明任一实施例的LED模组。
例如，所述灯壳包括下盖和上盖，所述下盖包括透明区域以供所述LED模组发出的光透过，所述LED模组固定在所述上盖上。
例如，所述LED模组的底板与所述上盖面接触。由于LED的底板中的基板可以与灯具的上盖面接触，因此，有利于LED元件工作时产生的热量通过灯具的上盖散发出去。另外，在底板为金属基印刷电路板的情况下，作为底板的基板的金属基板与上盖接触后，更有利于LED模组使用过程中发出的热量通过金属基板和上盖散发出去。
例如，所述灯壳还包括转轴组件，所述上盖和所述下盖可以绕着所述转轴组件旋转。
例如，所述灯壳的所述上盖为可拆卸的结构。
图10示出了一种示例性的结构，根据本发明的实施例的LED灯具包括灯壳、LED模组10和电源组件21。灯壳为一中空的密封腔体，LED模组10和电源组件21固定在该密封的腔体内。电源组件21通过导线与LED模组10电连接，用于给LED模组供电。
LED模组10为上述任意实施例的LED模组。
例如，灯壳包括下盖12、上盖11和转轴组件23。上盖11和下盖12通过转轴组件23转动连接，使得上盖11和下盖23可绕着转轴组件23相对旋转。上盖11和下盖12在盖合的状态下，上盖11和下盖12之间形成一密封腔体，上盖11和下盖12盖合处还设置有一圈密封圈19，保证上盖11和下盖12之间的密封性。
例如，LED模组10和电源组件21通过紧固件固定在上盖11上。
在下盖12与LED模组10相对的位置处设置有一与LED模组10出光面相对应的开口。在开口处还设置有一透光板18，在下盖开口和透光板18之间还设置有密封圈15，在下盖12上还设置有多个压片14，各压片14将透光板18固定在下盖12上，且使得密封圈15在透光板18和下盖12之间发生弹性形变，将下盖12上的开口密封。透光板18可以为钢化玻璃，LED模组发出的光经过透光板18从灯壳内部透射出来。
本发明实施例中LED模组置于灯壳内部，整个灯壳形成一个密封的腔体。与原有的在灯壳上开设有许多通风孔或者其他通风结构的带有模组的灯具相比，密闭的灯壳内不易积尘、水不易进入。对设置在灯壳内的元器件如电源组件和LED模组等有良好的保护。
本发明实施例中电源组件和LED模组均固定在上盖上，上盖和下盖之间通过铰链固定连接。可徒手转动铰链将上盖与下盖松开，并将上盖通过转轴组件绕着下盖转动，当上盖相对下盖转动到一定角度的时候，可将上盖与下盖分离。电源组件和LED模组均安装在上盖上，在灯具组装时，可先将电源组件和LED模组安装到上盖上，再将上盖与LED模组以及电源组件等以一个整体安装在下盖上，便于安装。在灯具维护时，可将上盖、LED模组以及电源组件作为一个整体从灯具上拆下，而不需要将整个灯具从灯杆上拆下，便于灯具维护。
下盖上还设置有灯杆安装部，以及与灯杆安装部相对应的灯杆转接件13。具体的灯杆安装部上设置有多个第一齿状凸起，在灯杆转接件13上设置有多个与第一齿状凸起相对应的第二齿状凸起，第一齿状突起和第一齿状突起相啮合。通过第一齿状凸起和第二齿状凸起啮合的位置不同，调整灯杆转接件和灯杆安装部之间的安装角度，进而调整个灯具安装到灯杆后的角度。
例如，本申请中的LED模组设置在密封的灯壳中，LED模组的底板可以直接与灯壳贴合。LED模组产生的热量可以经由底板传递到灯壳上散发，灯壳上不需要散热鳍片进行散热。然而，根据本发明的实施例不限于此，本申请中的LED模组也可以直接设置在非密封的灯壳上。
在根据本发明实施例的灯具中，LED模组的底板可以与灯壳的上盖面接触，由于LED模组的底板可以为金属基印刷电路板，LED模组工作时产生的热量可以通过金属基印刷电路板的金属基板传导到LED模组的上盖，并将热量散发出去。例如，上盖可以由导热性良好的材料(例如金属)制成。
在根据本发明的实施例中，在将LED模组安装到灯壳中时，底板一侧面向上盖，透镜组件一侧面向下盖，从而LED模组发出的光可以从下盖的透明区域发出。
此外，在图10所示的示例中，还示出了一些其他的部件，比如，光控26、光控底座25、挂钩27、挂钩弹簧28、防雷器22、呼吸器17、过线圈16、控制器20、开盖断电开关24等部件。该图中所示出的某些部件是可以根据实际需要被替换或省略的，也可以根据需要添加其他的部件。
根据本发明的一些实施例提供一种发光二极管(LED)模组，包括至少一个LED元件；用于支撑LED元件的LED元件底板；设置在LED元件出光面上方的透镜组件，透镜组件上设置有至少一个透镜部，以及设置在透镜组件和LED元件底板之间的胶圈，LED元件位于透镜组件、LED元件底板和胶圈形成的密闭空间内。
在一些示例中，每个透镜部与一个LED元件相对应，用于与之相对应的LED元件的配光。
在一些示例中，所述LED元件底板为金属基印刷电路板。
在一些示例中，所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层。
在一些示例中，所述印刷电路层形成在所述绝缘层上以与所述金属板电绝缘。
在一些示例中，所述金属板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述绝缘层和所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述金属板的表面的所述周边区域没有被所述绝缘层覆盖。
在一些示例中，所述金属板的厚度足以支撑所述LED元件以及其上的绝缘层以及印刷电路层。
在一些示例中，所述LED元件设置在所述金属基印刷电路板上并与所述印刷电路层电连接。
在一些示例中，所述金属板为板状构件，例如，可以为平板状构件。
在一些示例中，所述胶圈与所述金属板的未被所述绝缘层覆盖的表面以及所述透镜组件直接接触。
在一些示例中，所述胶圈设置在所述绝缘层的外围。
在一些示例中，所述胶圈为液态粘结剂经过固化而形成，将所述底板和所述透镜组件粘结在一起，以形成所述密闭空间。
在一些示例中，所述透镜组件和所述底板具有供定位件或固定件穿过的孔或者缺口。
在一些示例中，在所述透镜组件的面向所述底板的一侧具有环形凹槽，所述胶圈设置在所述环形凹槽中。
在一些示例中，所述胶圈设置在所述环形凹槽中。
在一些示例中，所述环形凹槽的一侧或两侧还设置有至少一个溢胶槽。
在一些示例中，所述环形凹槽包括深度和宽度均比其他部分大的胶水池部分。
在一些示例中，所述的LED模组还包括导线，所述导线从所述密闭空间穿过所述胶圈延伸到所述密闭空间的外部。
在一些示例中，所述的LED模组还包括卡线器，所述卡线器设置在所述透镜组件和所述底板之间并位于所述胶圈中，所述导线穿过所述卡线器。
在一些示例中，所述卡线器设置在所述胶水池的位置处。
在一些示例中，所述卡线器包括第一卡线件和第二卡线件，第一卡线件和第二卡线件在相互面对的表面上设置有彼此对应的凹槽以在彼此叠合时形成孔，所述导线从所述孔穿过。
在一些示例中，所述第一卡线件固定在所述底板的金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域。
在一些示例中，所述第一卡线器包括第一定位柱，通过所述第一定位柱与所述底板的金属板连接。
在一些示例中，所述的LED模组还包括设置在所述透镜组件上的定位销，用于插入到底板上的定位孔。
在一些示例中，所述透镜组件的各透镜部与所述LED元件之间填充有透明胶体。
在一些示例中，所述透明胶体的折射率高于空气和透镜部的折射率。
根据本发明的另外一些实施例提供一种LED模组的制作方法，包括：
将LED元件连接到PCB板；
将导线与PCB板电连接；
在透镜组件上涂布粘结剂并将透镜组件和PCB板结合。
在一些示例中，所述LED元件底板为金属基印刷电路板，所述金属基印刷电路板包括金属板以及形成在所述金属板上的绝缘层以及印刷电路层，
在一些示例中，所述金属板的表面包括中心区域和位于所述中心区域周边的周边区域，所述绝缘层和所述印刷电路层仅形成在所述金属板的表面的中心区域，所述金属板的表面的所述周边区域没有被所述绝缘层覆盖。
在一些示例中，在将所述透镜组件和所述底板结合时，涂布在所述透镜组件上的粘结剂与所述金属板的未被绝缘层覆盖的周边区域对应。
根据本发明的另外一些实施例提供一种灯具，包括灯壳和LED模组，灯壳包括一腔体，所述LED模组固定在该腔体内，其中所述LED模组为上述任一项所述的LED模组。
在一些示例中，所述的灯具还包括电源组件，通过导线与LED模组电连接，用于给LED模组供电。
在一些示例中，所述腔体为密封腔体。
在一些示例中，所述LED模组的底板与所述灯壳的至少一部分面接触。
在一些示例中，所述灯壳包括下盖和上盖，所述下盖包括透明区域以供所述LED模组发出的光透过，所述LED模组固定在所述上盖上。
在一些示例中，所述LED模组的底板与所述上盖面接触。
在一些示例中，所述灯壳还包括转轴组件，所述上盖和所述下盖可以绕着所述转轴组件旋转。
在一些示例中，所述灯壳的所述上盖为可拆卸的结构。
以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (17)

1.一种发光二极管模组，包括：
至少一个发光二极管元件；
用于支撑所述发光二极管元件的底板；
设置在所述发光二极管元件的出光面侧的透镜组件；以及
设置在所述透镜组件和所述底板之间的环状密封件，
其中，所述发光二极管元件位于所述透镜组件、所述底板和所述环状密封件形成的密闭空间内,
所述底板为印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和形成在所述基板的面对所述透镜组件一侧的印刷电路层，所述基板包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层仅形成所述基板的中心区域中，所述基板为金属基板，所述环状密封件位于所述基板的周边区域以与所述基板直接接触，在所述印刷电路层和所述基板之间还包括绝缘层，所述绝缘层仅位于所述基板的中心区域中，且所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域中。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其中，所述环状密封件分别与所述透镜组件和所述底板直接接触，以在所述透镜组件和所述底板之间形成所述密闭空间。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其中，所述发光二极管与所述印刷电路层电连接。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的发光二极管模组，其中，在所述透镜组件的面向所述底板的一侧具有环形凹槽，所述环状密封件的至少一部分设置在所述环形凹槽中。
5.根据权利要求4所述的发光二极管模组，其中，所述环形凹槽包括深度和宽度均比其他部分大的胶水池部分。
6.根据权利要求5所述的发光二极管模组，还包括导线，所述导线从所述密闭空间穿过所述环状密封件延伸到所述密闭空间的外部。
7.根据权利要求6所述的发光二极管模组，还包括卡线器，所述卡线器设置在所述透镜组件和所述底板之间并位于所述环状密封件中，所述导线穿过所述卡线器。
8.根据权利要求7所述的发光二极管模组，其中，所述卡线器设置在所述胶水池的位置处。
9.根据权利要求7所述的发光二极管模组，其中，所述卡线器包括第一卡线件和第二卡线件，所述第一卡线件和所述第二卡线件在相互面对的表面上设置有彼此对应的凹槽以在彼此叠合时形成供导线穿过的孔。
10.根据权利要求9所述的发光二极管模组，其中，所述第一卡线件固定在所述底板上。
11.根据权利要求1-3中任一项所述的发光二极管模组，其中所述透镜组件上设置有至少一个透镜部，每个透镜部与一个发光二极管元件相对应，用于与之相对应的发光二极管元件的配光。
12.根据权利要求11所述的发光二极管模组，其中，所述透镜组件的各透镜部与所述发光二极管元件之间填充有透明胶体。
13.根据权利要求12所述的发光二极管模组，其中，所述透明胶体的折射率高于空气和所述透镜部的折射率。
14.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其中，所述印刷电路板的基板的厚度在1至4毫米的范围内。
15.根据权利要求1所述的发光二极管模组，其中，所述发光二极管模组不包括散热鳍片。
16.一种发光二极管模组的制作方法，包括：
将发光二极管元件连接到印刷电路板；
将导线与印刷电路板电连接；
将透镜组件和所述印刷电路板彼此相对设置并在所述透镜组件和所述印刷电路板之间设置环状密封件，从而在所述透镜组件和所述印刷电路板之间由所述环状密封件包围的部分形成密闭空间，所述发光二极管元件位于所述密闭空间内，
所述印刷电路板包括基板和形成在所述基板上的印刷电路层，所述基板包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层仅位于所述基板的中心区域中，在将所述透镜组件和所述印刷电路板结合时，所述环状密封件对应于所述基板的周边区域，且与所述基板直接接触，所述基板为金属基板，在所述印刷电路层和所述基板之间还包括绝缘层，所述绝缘层仅位于所述基板的中心区域中，且所述绝缘层包括中心区域和围绕所述中心区域的周边区域，所述印刷电路层形成在所述绝缘层的中心区域中。
17.一种灯具，包括如权利要求1-13中任一项所述的发光二极管模组。
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