JP6678089B2 - 露光装置、画像形成装置、受光装置、及び画像読取装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体素子を搭載した基板を備えた露光装置に関する。

一般に、電子写真方式を用いた、プリンタ、複写機、ファクシミリ装置、複合機等の画像形成装置において、半導体素子としての発光素子（例えば、発光ダイオード）を搭載した基板を備えた露光装置が用いられている。例えば、発光素子は、基板の基材上に固定され、発光素子と電気的に接続される金属配線パターン（例えば、基板上のプリント配線、ワイヤボンディングパッド等）がその基材上に形成される。この露光装置は、画像データに従って発光素子を発光させることにより、画像形成装置内の感光体ドラムの表面に光を照射し、静電潜像を形成する（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−７３０４１号公報

上記露光装置における発光素子の発光によって、基板の温度が上昇し、基板の基材及び基材上に形成された金属配線パターンの各々が膨張することがある。この場合、基材上における金属配線パターンの配線パターン構造によっては基板に反りが発生しやすくなる。例えば、露光装置の副走査方向において、配線パターン構造（例えば、金属配線パターンの面積）が非対称であるとき、基板の温度上昇によって基板が副走査方向に反りやすいという問題がある。副走査方向における基板の反りが発生した場合、感光体ドラムの表面に照射される光の位置がずれ、画像形成装置の印字品質が低下する。

本発明は、上記の課題を解決するため、露光装置の基板の温度が上昇した場合でも基板の反りを低減することが可能な露光装置を提供することを目的とする。

本発明の露光装置は、配線パターン形成面を有する基材と前記配線パターン形成面上に形成された金属配線パターンとを有し、第１の方向に長尺である基板と、前記基板上に固定された複数の半導体素子とを備え、前記基板は、前記第１の方向に直交する第２の方向における前記配線パターン形成面の中央を境界線として区画された２つの領域のうちの一方の領域である第１の領域と、他方の領域である第２の領域とを有し、前記基板は、第１層から第Ｎ層（Ｎは１以上の整数）までの複数の層を持つＮ層基板であり、前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第１の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第１の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＡｎとし、前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第２の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第２の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＢｎとしたとき、０．７５≦Ａｎ／Ｂｎ≦１、又は、０．７５≦Ｂｎ／Ａｎ≦１を満たすことを特徴とする。

本発明によれば、露光装置の基板の温度が上昇した場合でも基板の反りを低減することが可能な露光装置を提供することができる。

本発明の実施の形態１に係る露光装置としてのＬＥＤ（発光ダイオード）ヘッドを有する画像形成装置の構成を概略的に示す断面図である。 ＬＥＤヘッドの構造を概略的に示す斜視図である。 図２における線Ｃ３−Ｃ３に沿った断面図である。 （ａ）は、基板のおもて側の構造を概略的に示す平面図であり、（ｂ）は、基板の裏側の構造を概略的に示す平面図である。 図４（ａ）における線Ｃ５−Ｃ５に沿った断面図である。 第１の領域における金属配線パターンの占有率と第２の領域における金属配線パターンの占有率との関係に対する基板の反り量を示す図である。 （ａ）及び（ｂ）は、実施の形態１の変形例１に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板の構造を概略的に示す平面図である。 図７（ａ）における線Ｃ８−Ｃ８に沿った断面図である。 実施の形態１の変形例２に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板の構造を概略的に示す平面図である。 実施の形態１の変形例３に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板の構造を概略的に示す平面図である。 （ａ）から（ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板の構造を概略的に示す平面図である。 図１１（ａ）における線Ｃ１２−Ｃ１２に沿った断面図である。 （ａ）から（ｄ）は、実施の形態２の変形例に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板の構造を概略的に示す平面図である。 図１３（ａ）における線Ｃ１４−Ｃ１４に沿った断面図である。 本発明の実施の形態３に係る画像読取装置としてのイメージスキャナを概略的に示す斜視図である。

《実施の形態１》
〈画像形成装置１の構成〉
図１は、本発明の実施の形態１に係る露光装置としてのＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃを有する画像形成装置１の構成を概略的に示す断面図である。

画像形成装置１は、例えば、電子写真方式を用いた電子写真カラープリンタである。
画像形成装置１は、画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃと、転写ユニット２０と、給紙機構３０（給紙ユニット）と、定着器４０（定着ユニット）とを有する。ただし、画像形成ユニットの数は、４つに限定されない。

画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃは、像担持体としての感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃと、帯電器としての帯電ローラ１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃと、露光装置としてのＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃと、現像器（現像剤担持体）としての現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃと、現像剤供給部材としてのトナー供給ローラ１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃと、現像剤規制部材としての現像ブレード１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃと、現像剤貯蔵部としてのトナーカートリッジ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃとをそれぞれ有する。

画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃは、互いに独立した４つの画像形成部を構成する。画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃは、記録媒体としての用紙Ｐの搬送方向（矢印ｅで示される方向）に配列されている。

画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃは、電子写真方式を用いて、それぞれ、ブラック色、イエロー色、マゼンタ色、及びシアン色の可視像である画像（例えば、現像剤像としてのトナー画像）を用紙Ｐ上に形成する。

記録媒体として、用紙Ｐの他に、ＯＨＰ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｐｒｏｊｅｃｔｏｒ）用紙、封筒、複写紙、特殊紙などを使用することができる。

帯電ローラ１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃは、それぞれ、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃの表面を均一に帯電させる。

ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃは、それぞれ、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃの上方において、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃとそれぞれ対向するように固定されている。ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃは、露光を行う。例えば、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃは、それぞれ、画像データに従ってＬＥＤを発光させ、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃの表面上に静電潜像を形成する。

現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃは、それぞれ、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃに、現像剤としてのトナーを供給し、トナー画像を形成する。

トナー供給ローラ１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃの表面にそれぞれ圧接されている。トナー供給ローラ１５Ｂｋ，１５Ｙ，１５Ｍ，１５Ｃは、それぞれ、トナーカートリッジ１７Ｂｋ，１７Ｙ，１７Ｍ，１７Ｃに貯蔵されたトナーを、現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃに供給する。

現像ブレード１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃは、現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃにそれぞれ圧接されている。現像ブレード１６Ｂｋ，１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃは、それぞれ、現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃの表面上のトナーを薄層化する。

転写ユニット２０は、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃの下方に固定されている。転写ユニット２０は、転写装置としての転写ローラ２１Ｂｋ，２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃと、搬送部材としての搬送ベルト２２とを有する。搬送ベルト２２は、例えば、ローラによって回転自在に支持されており、用紙Ｐを矢印ｅで示される方向に搬送する。

転写ローラ２１Ｂｋ，２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃは、搬送ベルト２２を介して感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃと対向するように配置されている。転写ローラ２１Ｂｋ，２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃは、用紙の極性がトナーの極性と逆になるように用紙Ｐの表面を帯電させ、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ上のトナー像を、用紙Ｐにそれぞれ転写する。

給紙機構３０は、例えば、画像形成装置１内の下部に配置されている。給紙機構３０は、搬送ベルト２２に向けて用紙Ｐを供給する。給紙機構３０は、ホッピングローラ３１と、レジストローラ３２と、媒体収容部としての用紙収容カセット３３と、用紙色測色部３４とを有する。

用紙色測色部３４は、用紙収容カセット３３から供給された用紙Ｐの色を検出する。

定着器４０は、搬送ベルト２２よりも用紙Ｐの搬送方向における下流側に配置されている。定着器４０は、加熱ローラ４１及びバックアップローラ４２を有する。定着器４０は、用紙Ｐ上に転写されたトナーを、加熱及び加圧することによって、用紙Ｐ上に定着させる。

さらに、画像形成装置１内には、用紙Ｐを画像形成装置１の外部に排出するための排出ローラ及びピンチローラなどが備えられていてもよい。さらに、画像形成装置１の上部に、画像形成装置１の内部から排出された用紙Ｐが積載される用紙スタッカが形成されていてもよい。

＜露光装置の構成＞
露光装置としてのＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの構成を以下に説明する。

図２は、ＬＥＤヘッド１３の構造を概略的に示す斜視図である。
図３は、図２における線Ｃ３−Ｃ３に沿った断面図である。
本実施の形態では、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃは、互いに同じ構造を有するので、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの各々をＬＥＤヘッド１３と称する。ただし、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃは、互いに異なる構造を有してもよく、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃのうちの少なくとも１つが、ＬＥＤヘッド１３の構造を有していればよい。

ＬＥＤヘッド１３は、基板１３１と、半導体素子としての複数の発光素子１３２と、収束レンズ１３３と、支持部材１３４（レンズアレイホルダ）とを有する。

基板１３１は、複数の層（配線層）を持つ多層基板である。言い換えると、基板１３１は、Ｎ層基板（Ｎは２以上の偶数）である。本実施の形態では、２層基板である基板１３１について説明する。ただし、基板１３１は、１層以上の奇数層を持つように形成されてもよい。すなわち、基板１３１は、Ｎ層基板（Ｎは１以上の整数）でもよい。

基板１３１は、基材１３５と、金属配線パターン１３６とを有する。基材１３５は、金属配線パターン１３６が形成される配線パターン形成面１３５ａを有する。さらに、基板１３１は、複数の発光素子１３２の制御を行うためのドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を有してもよい。

基材１３５は、例えば、ＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ ４）などのガラスエポキシ基材である。本実施の形態では、金属配線パターン１３６は、銅によって形成された銅箔パターンであるが、金属配線パターン１３６の材料は銅に限られない。基材１３５の熱膨張係数は、例えば、１１ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃であり、金属配線パターン１３６の熱膨張係数は、例えば、１６ｐｐｍ／℃〜１７ｐｐｍ／℃である。

主走査方向における基材１３５の長さは、例えば、２５０ｍｍから３５０ｍｍである。本実施の形態では、主走査方向における基材１３５の長さは３００ｍｍであり、副走査方向における基材１３５の長さは７ｍｍである。基材１３５の厚さは、例えば、０．８ｍｍから１．５ｍｍである。本実施の形態では、基材１３５の厚さは１．０ｍｍである。

各発光素子１３２は、例えば、光を放射するＬＥＤチップである。本実施の形態では、複数のＬＥＤチップによって、発光素子アレイとしてのＬＥＤアレイチップが形成されている。複数の発光素子１３２は、収束レンズ１３３を介して感光体ドラム（例えば、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，又は１１Ｃ）と対向するように、基板１３１（具体的には、配線パターン形成面１３５ａ）上に固定されている。図２に示される例では、複数の発光素子１３２は、主走査方向に配列されている。本実施の形態では、ＬＥＤヘッド１３は、６００ｄｐｉの解像度を持つが、６００ｄｐｉ以外の解像度を持っていてもよい。

収束レンズ１３３は、各発光素子１３２から放射される光を収束させる。収束レンズ１３３は、感光体ドラム（例えば、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，又は１１Ｃ）と対向するように、支持部材１３４によって支持されている。言い換えると、収束レンズ１３３は、複数の発光素子１３２と感光体ドラム（例えば、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，又は１１Ｃ）との間に配置される。収束レンズ１３３によって収束された光は、感光体ドラムの表面の結像位置１１ａに照射される。収束レンズ１３３は、例えば、複数のロッドレンズによって構成されたロッドレンズアレイである。

発光素子１３２から収束レンズ１３３までの距離Ｌ１は、収束レンズ１３３から結像位置１１ａまでの距離Ｌ２と等しい。

支持部材１３４は、基板１３１及び収束レンズ１３３を支持する。支持部材１３４は、例えば、アルミニウム材料を型に流し込んで製造されたダイカスト品である。

図３に示されるように、例えば、支持部材１３４の内部には、第１の空間Ｒ１、第２の空間Ｒ２、及び第３の空間Ｒ３からなる空間が形成されている。感光体ドラム（例えば、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，又は１１Ｃ）と向かい合う第１の空間Ｒ１には、収束レンズ１３３が収容される。第２の空間Ｒ２は、基板１３１と収束レンズ１３３との間に形成されている。第３の空間Ｒ３は、第２の空間Ｒ２よりも副走査方向における幅が広い。これにより、支持部材１３４の内側表面に段差が形成されている。基板１３１は、この段差によって形成される当接面１３４ａに当接している。

支持部材１３４内への光及び異物の進入を防止するために、基板１３１と収束レンズ１３３との間の隙間は、例えば、カバー部材１３７によって覆われる。カバー部材１３７は、例えば、シリコン剤である。

さらに、ＬＥＤヘッド１３は、基板１３１を支持部材１３４の当接面１３４ａに押し付けるための押圧部材としてのベース部材１３８を有してもよい。ベース部材１３８は、弾性及び可撓性を有する材料、例えば、熱可塑性を有する樹脂によって形成される。該樹脂として、本実施の形態においては、ガラス繊維で強化したポリアミドから成る汎用エンジニアリングプラスチックが使用される。したがって、ベース部材１３８の耐熱性、荷重撓み温度特性等を高くすることができ、長期間安定してベース部材１３８の弾性力を維持することができる。

図４（ａ）は、基板１３１のおもて側の構造を概略的に示す平面図であり、図４（ｂ）は、基板１３１の裏側の構造を概略的に示す平面図である。
図５は、図４（ａ）における線Ｃ５−Ｃ５に沿った断面図である。

基板１３１は、第１の方向（長手方向ともいう）に長尺である。第１の方向は主走査方向であり、第１の方向に直交する第２の方向（短手方向ともいう）は副走査方向である。

基板１３１は、第２の方向における配線パターン形成面１３５ａの中央を境界線ｔとして区画された２つの領域のうちの一方の領域である第１の領域Ａ１と、他方の領域である第２の領域Ｂ１とを有する。境界線ｔは、基板１３１において、副走査方向における中央を通る線（仮想線）である。

本実施の形態では、第１層から第Ｎ層までの各層における第１の領域Ａ１の面積の総和及び第１層から第Ｎ層までの各層における第２の領域Ｂ１の面積の総和は、互いに同じである。ただし、第１層から第Ｎ層までの各層における第１の領域Ａ１の面積及び第１層から第Ｎ層までの各層における第２の領域Ｂ１の面積は、互いに異なっていてもよい。さらに、各層における第１の領域Ａ１の面積と第２の領域Ｂ１の面積とは、互いに異なっていてもよい。

基材１３５の配線パターン形成面１３５ａ上には、金属配線パターン１３６が形成されている。本実施の形態では、第１の領域Ａ１における基材１３５のおもて側の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ１と称し、第２の領域Ｂ１における基材１３５のおもて側の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ２と称し、第１の領域Ａ１における基材１３５の裏側の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ３と称し、第２の領域Ｂ１における基材１３５の裏側の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ４と称する。

金属配線パターン１３６は、例えば、銅箔によって形成される銅箔パターンである。ただし、金属配線パターン１３６は、銅以外の材料によって形成される配線パターンでもよい。例えば、金属配線パターン１３６は、金、銀、アルミニウム、ニッケル、又はパラジウムのうちの少なくとも１種類を含む材料によって形成されてもよい。

例えば、銅箔パターンは、銅張積層板上の銅箔をエッチングし、銅メッキを行い、これを再度エッチングすることによって形成される。金属配線パターン１３６は、銅箔パターン及び銅メッキを含む。さらに、金属配線パターン１３６は、パッド状のパターン及び線状のパターンなどの種々の形状のパターンを含む。

以下、第１の領域Ａ１において形成された金属配線パターン１３６を金属配線パターン１３６ａ（第１の金属配線パターン）と称し、第２の領域Ｂ１において形成された金属配線パターン１３６を金属配線パターン１３６ｂ（第２の金属配線パターン）と称する。配線パターン形成面Ｄ１及びＤ３上には金属配線パターン１３６ａが形成されており、配線パターン形成面Ｄ２及びＤ４上には金属配線パターン１３６ｂが形成されている。本実施の形態では、金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂは、互いに同じ材料によって形成されている。

金属配線パターン１３６は、主に発光素子１３２に電流を流すための配線としての機能を持つ。ただし、全ての金属配線パターン１３６が発光素子１３２に電気的に接続されていなくてもよい。本実施の形態では、配線パターン形成面Ｄ１及びＤ２上の金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂが、発光素子１３２に電流を流すための配線として用いられ、配線パターン形成面Ｄ３及びＤ４上の金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂは、ダミーパターンである。

各発光素子１３２と基板１３１とを電気的に接続するため、例えば、図４（ａ）に示されるように、金属配線パターン１３６ｂはパッド状に形成された配線パターンを含む。本実施の形態では、パッド状に形成された配線パターンは、第２の領域Ｂ１に集中している。そのため、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率（残銅率）と、第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率（残銅率）とが互いに異なる場合がある。

金属配線パターン１３６の占有率（残銅率）とは、ある特定領域の全面積に占める金属配線パターン１３６（例えば、銅箔パターン及び銅メッキ）の面積比率である。言い換えると、金属配線パターン１３６の占有率（残銅率）とは、ある特定領域における配線パターン形成面１３５ａの面積の総和に対するその領域における金属配線パターン１３６の面積の総和の比率である。

例えば、第１層の第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６の占有率（残銅率）とは、配線パターン形成面Ｄ１の面積の総和に対する配線パターン形成面Ｄ１上の金属配線パターン１３６ａの面積の総和の比率である。例えば、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６の占有率とは、配線パターン形成面Ｄ１及びＤ３の面積の総和に対する配線パターン形成面Ｄ１及びＤ３上の金属配線パターン１３６ａの面積の総和の比率である。

同様に、第１層の第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６の占有率（残銅率）とは、配線パターン形成面Ｄ２の面積の総和に対する配線パターン形成面Ｄ２上の金属配線パターン１３６ｂの面積の総和の比率である。例えば、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６の占有率とは、配線パターン形成面Ｄ２及びＤ４の面積の総和に対する配線パターン形成面Ｄ２及びＤ４上の金属配線パターン１３６ｂの面積の総和の比率である。

ＬＥＤヘッド１３は、第１層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ１）における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡａ％とし、第２層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ４）における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢｂ％としたとき、０．７５×Ｂｂ≦Ａａ≦Ｂｂ、又は、０．７５×Ａａ≦Ｂｂ≦Ａａ（すなわち、０．７５≦Ａａ／Ｂｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂｂ／Ａａ≦１）を満たす。これにより、基板１３１の反りを低減することができ、複数の発光素子１３２から放射される光の放射位置の変動を低減することができる。

さらに、ＬＥＤヘッド１３は、第１層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ２）における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢａ％とし、第２層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ３）における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡｂ％としたとき、０．７５×Ｂａ≦Ａｂ≦Ｂａ、又は、０．７５×Ａｂ≦Ｂａ≦Ａｂ（すなわち、０．７５≦Ａｂ／Ｂａ≦１、又は、０．７５≦Ｂａ／Ａｂ≦１）を満たす。これにより、基板１３１の反りを低減することができる。

さらに、本実施の形態では、ＬＥＤヘッド１３は、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡ％とし、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢ％としたとき、０．７５×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．７５×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たす。これにより、基板１３１の反りを効果的に低減することができ、複数の発光素子１３２から照射される光の照射位置の変動を効果的に低減することができる。

第１の領域Ａ１における各層の配線パターン形成面１３５ａ（配線パターン形成面Ｄ１及びＤ３の各々）の面積と、第２の領域Ｂ１における各層の配線パターン形成面１３５ａ（配線パターン形成面Ｄ２及びＤ４の各々）の面積とが互いに同じであるとき、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率と、第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率との関係は、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積と、第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積との関係によっても表すことができる。

この場合、ＬＥＤヘッド１３は、第１層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ１）における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡａとし、第２層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ４）における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢｂとしたとき、０．７５×Ｂｂ≦Ａａ≦Ｂｂ、又は、０．７５×Ａａ≦Ｂｂ≦Ａａ（すなわち、０．７５≦Ａａ／Ｂｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂｂ／Ａａ≦１）を満たす。

同様に、ＬＥＤヘッド１３は、第１層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ２）における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢａとし、第２層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ３）における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡｂとしたとき、０．７５×Ｂａ≦Ａｂ≦Ｂａ、又は、０．７５×Ａｂ≦Ｂａ≦Ａｂ（すなわち、０．７５≦Ａｂ／Ｂａ≦１、又は、０．７５≦Ｂａ／Ａｂ≦１）を満たす。

さらに、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における配線パターン形成面１３５ａ（配線パターン形成面Ｄ１及びＤ３）の全面積と、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における配線パターン形成面１３５ａ（配線パターン形成面Ｄ２及びＤ４）の全面積とが互いに同じであるとき、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率と、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率との関係は、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和と、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和との関係によっても表すことができる。

この場合、ＬＥＤヘッド１３は、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡとし、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢとしたとき、０．７５×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．７５×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たす。

〈画像形成装置１の動作〉
画像形成装置１の動作を以下に説明する。

画像形成装置１における画像形成動作が開始されると、用紙収容カセット３３内の用紙Ｐが、ホッピングローラ３１によってレジストローラ３２に向けて送り出される。続いて、用紙Ｐは、レジストローラ３２から搬送ベルト２２に送られ、搬送ベルト２２の回転に伴って画像形成部（画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ）へ搬送される。

画像形成ユニット１０Ｂｋ,１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃにおいて、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃの表面は、それぞれ帯電ローラ１２Ｂｋ，１２Ｙ，１２Ｍ，１２Ｃによって帯電され、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃの発光によって静電潜像が形成される。

現像ローラ１４Ｂｋ，１４Ｙ，１４Ｍ，１４Ｃ上で薄層化されたトナーは、それぞれ、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃの表面に静電気的に引き付けられる。これにより、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ上に形成された静電潜像に基づく各色のトナー像が、感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ上に形成される。

各色のトナー像は、転写ローラ２１Ｂｋ，２１Ｙ，２１Ｍ，２１Ｃによって用紙Ｐ上に転写される。これにより、用紙Ｐ上にカラーのトナー像が形成される。

転写処理後に感光体ドラム１１Ｂｋ，１１Ｙ，１１Ｍ，１１Ｃ上に残留したトナーは、例えば、クリーニング装置によって除去することができる。

トナー像が形成された用紙Ｐは、定着器４０に送られる。定着器４０において、用紙Ｐに、トナー像が定着され、カラー画像が形成される。カラー画像が形成された用紙Ｐは、例えば、排出ローラ及びピンチローラによって用紙スタッカへ排出することができる。

上記の処理によって用紙Ｐ上にカラー画像が形成される。

実施の形態１に係る露光装置としてのＬＥＤヘッド１３（例えば、ＬＥＤヘッド１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃ）の効果について以下に説明する。

一般に、電子写真方式を用いた画像形成装置において、ＬＥＤヘッドによって静電潜像の形成が行われるとき、ＬＥＤヘッドのＬＥＤの発光によってＬＥＤに熱が発生する。その熱は、ＬＥＤヘッドの基板に伝わり、基板の基材及び金属配線パターンが、その熱によって膨張する場合がある。例えば、基材１３５上の金属配線パターン１３６の占有率が、第１の領域Ａ１と第２の領域Ｂ１との間で異なっているとき、副走査方向における基板１３１の反りが発生しやすい。

本実施の形態で用いられるＬＥＤヘッド１３と同じ寸法のＬＥＤヘッド、特に６００ｄｐｉの解像度を持つＬＥＤヘッドを用いた画像形成装置において、ＬＥＤヘッドの基板の反りが大きいと、画像形成における色ずれが顕著に表れ、印刷品質が大幅に低下する。そのため、ＬＥＤヘッドの基板の反りを低減することが印刷品質の観点から望ましい。

図６は、基板１３１の温度が２５℃から７０℃まで上昇したときの、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率Ａ％と第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率Ｂ％との関係に対する基板１３１の反り量を示す図である。図６に示される基板１３１の反り量は、次のように求められる。基板１３１の温度が２５℃から７０℃まで上昇したときの、各発光素子１３２から放射された光の位置（ドット位置）を、副走査方向（Ｙ方向ともいう）を基準として検出し、その検出値に基づく回帰直線を求める。求められた回帰直線を基準（Ｙ＝０）として、＋Ｙ側の各検出値と回帰直線との差分の総和から−Ｙ側の各検出値と回帰直線との差分の総和を引くことにより、図６に示される基板１３１の反り量が求められる。基板１３１の反り量は、４０μｍ以内であることが印刷品質の観点から望ましい。

図６に示されるように、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率Ａ％と、第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率Ｂ％との比率Ｒ（すなわち、Ａ／Ｂ又はＢ／Ａ）が０．９≦Ｒ≦１（すなわち、０．９≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．９≦Ｂ／Ａ≦１）を満たすとき、基板１３１の反り量は１０μｍである。比率Ｒが０．７５≦Ｒ≦１（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たすとき、基板１３１の反り量は３０μｍである。比率Ｒが０．７０≦Ｒ≦１（すなわち、０．７０≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７０≦Ｂ／Ａ≦１）を満たすとき、基板１３１の反り量は４０μｍである。

図６に示される結果から、比率Ｒが０．７０≦Ｒ＜０．７５を満たすとき、色ずれ発生の閾値に対するマージンを確保することができないため、比率Ｒは０．７５≦Ｒ≦１を満たすことが望ましい。さらに、比率Ｒが０．９≦Ｒ≦１を満たすとき、色ずれ発生の閾値に対するマージンを確保しやすくなり、画像形成装置１における印刷品質を高めることができる。

以上に説明したように、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３によれば、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡ％とし、第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢ％としたとき、０．７５×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．７５×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たす。これにより、基板１３１の温度が上昇した場合でも、基板１３１の反りを低減することが可能なＬＥＤヘッド１３を提供することができる。特に、副走査方向における基板１３１の反りを発生しにくくすることができる。

上述のように、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３によれば、副走査方向における基板１３１の反り量を３０μｍ以内に抑えることができる。これにより、例えば、画像形成装置１において感光体ドラム上に静電潜像を形成する際に、感光体ドラム上に形成される静電潜像の位置ずれを防ぐことができ、品質の高い印字を行うことができる。

さらに、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率Ａ％と、第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率Ｂ％との関係が、０．９×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．９×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．９≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．９≦Ｂ／Ａ≦１）を満たすとき、画像形成装置１における印刷品質をさらに高めることができる。

さらに、画像形成装置１の外部環境の変化、特に気温が上昇した場合でも、基板１３１の副走査方向における反りが発生しにくくなり、画像形成装置１における印刷品質を高めることができる。

《実施の形態１の変形例１》
図７（ａ）及び（ｂ）は、実施の形態１の変形例１に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板１３１ａの構造を概略的に示す平面図である。具体的には、図７（ａ）は、基板１３１ａのおもて側の構造を概略的に示す平面図であり、図７（ｂ）は、基板１３１ａの裏側の構造を概略的に示す平面図である。
図８は、図７（ａ）における線Ｃ８−Ｃ８に沿った断面図である。

基板１３１ａの金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの構造は、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の基板１３１に適用可能である。すなわち、基板１３１ａの金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの構造は、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の基板１３１の少なくとも１つの層（配線層）に適用可能である。

配線パターン形成面Ｄ１上の金属配線パターン１３６ａは、配線パターン形成面Ｄ４上の金属配線パターン１３６ｂを鏡映反転した配線パターン（配線パターン構造）を持つように形成されている。言い換えると、配線パターン形成面Ｄ１上の金属配線パターン１３６ａと配線パターン形成面Ｄ４上の金属配線パターン１３６ｂとは、互いに鏡映対称（線対称）である。同様に、配線パターン形成面Ｄ２上の金属配線パターン１３６ｂは、配線パターン形成面Ｄ３上の金属配線パターン１３６ａを鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、配線パターン形成面Ｄ２上の金属配線パターン１３６ｂと配線パターン形成面Ｄ３上の金属配線パターン１３６ａとは、互いに鏡映対称（線対称）である。

すなわち、第１層の金属配線パターン１３６は、第２層の金属配線パターン１３６を鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、第１層の金属配線パターン１３６と第２層の金属配線パターン１３６とは、互いに鏡映対称である。したがって、実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤヘッドは、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡ％とし、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢ％としたとき、Ａ＝Ｂを満たす。ただし、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率及び第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率は、互いに厳密に一致していなくてもよい。したがって、実施の形態１と同様に、実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤヘッドは、０．７５×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．７５×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たす。

言い換えると、実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤヘッドは、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡとし、第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢとしたとき、Ａ＝Ｂを満たす。この場合、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの量及び第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの量は、互いに同じであることが望ましい。ただし、第１層から第２層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和及び第１層から第２層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和は、互いに厳密に一致していなくてもよい。

実施の形態１の変形例１に係るＬＥＤヘッドは、実施の形態１で説明したＬＥＤヘッド１３と同じ効果を有する。さらに、上述のようにＡ＝Ｂの関係を満たすことにより、基板１３１ａの反りをさらに効果的に防止することができる。これにより、画像形成装置１における印刷品質を高めることができる。

《実施の形態１の変形例２》
図９は、実施の形態１の変形例２に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板１３１ｂの構造を概略的に示す平面図である。
基板１３１ｂの金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの構造は、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の基板１３１に適用可能である。すなわち、基板１３１ｂの金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの構造は、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の基板１３１の少なくとも１つの層（配線層）に適用可能である。

第１の領域Ａ１及び第２の領域Ｂ１のうちの少なくとも一方において、主走査方向に複数の金属配線パターンが配列されており、複数の金属配線パターンが互いに分断されるように形成されている。言い換えると、第１の領域Ａ１及び第２の領域Ｂ１のうちの少なくとも一方において、金属配線パターンが主走査方向に断続的に形成されている。図９に示される例では、基板１３１ｂの第２の領域Ｂ１には、主走査方向に複数の金属配線パターン１３６ｂが配列されており、複数の金属配線パターン１３６ｂが互いに分断されるように形成されている。

複数の金属配線パターン１３６ｂの各々は、電力供給、データ伝送などの互いに異なる用途に使い分けることができる。言い換えると、複数の金属配線パターン１３６ｂは、互いに分断されているので、互いに異なる信号を伝送することができる。さらに、実施の形態１の変形例２に係るＬＥＤヘッドは、実施の形態１で説明したＬＥＤヘッド１３と同じ効果を有する。

《実施の形態１の変形例３》
図１０は、実施の形態１の変形例３に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板１３１ｃの構造を概略的に示す平面図である。
基板１３１ｃの金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの構造は、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の基板１３１に適用可能である。すなわち、基板１３１ｃの金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの構造は、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の基板１３１の少なくとも一つの層（配線層）に適用可能である。

基板１３１ｃにおいて、金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂのうちの少なくとも一方は、主走査方向に連続的に形成されている。言い換えると、第１の領域Ａ１及び第２の領域Ｂ１のうちの少なくとも一方において、金属配線パターンが主走査方向に連続的に形成されている。これにより、基材１３５の湿度が変動（除湿又は吸湿）した場合でも、副走査方向における基板１３１ｃの反りを低減することができる。図１０に示される例では、金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの両方が、主走査方向に連続的に形成されている。これにより、金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂのうちの一方が主走査方向に連続的に形成されている基板に比べて、副走査方向における基板１３１ｃの反りを効果的に低減することができる。

主走査方向に連続的に形成される金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂは、例えば、電源供給用の配線又はグラウンド接続用の配線として使用することができる。さらに、実施の形態１の変形例３に係るＬＥＤヘッドは、実施の形態１で説明したＬＥＤヘッド１３と同じ効果を有する。

《実施の形態２》
図１１（ａ）から（ｄ）は、本発明の実施の形態２に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板２３１の構造を概略的に示す平面図である。具体的には、図１１（ａ）は、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドの基板２３１の第１層の構造（基板２３１のおもて側の構造）を概略的に示す平面図であり、図１１（ｂ）は、基板２３１の第２層の構造（基板２３１のおもて側から見たときの構造）を概略的に示す平面図であり、図１１（ｃ）は、基板２３１の第３層の構造（基板２３１の裏側から見たときの構造）を概略的に示す平面図であり、図１１（ｄ）は、基板２３１の第４層の構造（基板２３１の裏側の構造）を概略的に示す平面図である。
図１２は、図１１（ａ）における線Ｃ１２−Ｃ１２に沿った断面図である。

実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、４層基板である基板２３１を有する点で、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３と異なり、その他の点はＬＥＤヘッド１３と同じである。具体的には、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドの基板２３１は、中間層である第２層（配線パターン形成面Ｄ５及びＤ６）及び第３層（配線パターン形成面Ｄ７及びＤ８）を有する点でＬＥＤヘッド１３の基板１３１と異なる。実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の代わりに画像形成装置１に適用可能である。

以下、実施の形態２において、実施の形態１で説明した要素と同一又は対応する要素には、実施の形態１で説明した要素の符号と同じ符号を用いて説明する。

基板２３１は、第１の方向に長尺である。第１の方向は主走査方向であり、第１の方向に直交する第２の方向は副走査方向である。

本実施の形態では、第１の領域Ａ１における第１層上（基材１３５のおもて側）の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ１と称し、第２の領域Ｂ１における第１層上の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ２と称し、第１の領域Ａ１における第４層上（基材１３５の裏側）の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ３と称し、第２の領域Ｂ１における第４層上の配線パターン形成面１３５ａを配線パターン形成面Ｄ４と称する。

さらに、本実施の形態では、第１の領域Ａ１における第２層上の配線パターン形成面を配線パターン形成面Ｄ５と称し、第２の領域Ｂ１における第２層上の配線パターン形成面を配線パターン形成面Ｄ６と称し、第１の領域Ａ１における第３層上の配線パターン形成面を配線パターン形成面Ｄ７と称し、第２の領域Ｂ１における第３層上の配線パターン形成面を配線パターン形成面Ｄ８と称する。

配線パターン形成面Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，及びＤ７上には金属配線パターン１３６ａが形成されており、配線パターン形成面Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６，及びＤ８上には金属配線パターン１３６ｂが形成されている。

金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂの形成方法及び材料は、実施の形態１と同じである。

本実施の形態では、例えば、第１層及び第４層（配線パターン形成面Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，及びＤ４）上の金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂを電気配線として用いることができる。この場合、第２層及び第３層（配線パターン形成面Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，及びＤ８）上の金属配線パターン１３６ａ及び１３６ｂは、ダミーパターンである。

本実施の形態において、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６の占有率（残銅率）とは、配線パターン形成面Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，及びＤ７の全面積に占める金属配線パターン１３６ａの面積比率である。同様に、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６の占有率（残銅率）とは、配線パターン形成面Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６，及びＤ８の全面積に占める金属配線パターン１３６ｂの面積比率である。

実施の形態１と同様に、各層の各領域における金属配線パターン１３６の占有率は、各配線パターン形成面Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，又はＤ８の面積に占める金属配線パターン１３６の面積比率によって示される。

実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、第１層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ１）における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡａ％とし、第２層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ６）における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢｂ％としたとき、０．７５×Ｂｂ≦Ａａ≦Ｂｂ、又は、０．７５×Ａａ≦Ｂｂ≦Ａａ（すなわち、０．７５≦Ａａ／Ｂｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂｂ／Ａａ≦１）を満たす。これにより、基板２３１の反りを低減することができる。

さらに、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、第１層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ２）における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢａ％とし、第２層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ５）における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡｂ％としたとき、０．７５×Ｂａ≦Ａｂ≦Ｂａ、又は、０．７５×Ａｂ≦Ｂａ≦Ａｂ（すなわち、０．７５≦Ａｂ／Ｂａ≦１、又は、０．７５≦Ｂａ／Ａｂ≦１）を満たす。これにより、基板２３１の反りを低減することができる。

さらに、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、第３層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ７）における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡｃ％とし、第４層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ４）における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢｄ％としたとき、０．７５×Ｂｄ≦Ａｃ≦Ｂｄ、又は、０．７５×Ａｃ≦Ｂｄ≦Ａｃ（すなわち、０．７５≦Ａｃ／Ｂｄ≦１、又は、０．７５≦Ｂｄ／Ａｃ≦１）を満たす。これにより、基板２３１の反りを低減することができる。

さらに、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、第３層の第２の領域Ｂ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ８）における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢｃ％とし、第４層の第１の領域Ａ１（すなわち、配線パターン形成面Ｄ３）における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡｄ％としたとき、０．７５×Ｂｃ≦Ａｄ≦Ｂｃ、又は、０．７５×Ａｄ≦Ｂｃ≦Ａｄ（すなわち、０．７５≦Ａｄ／Ｂｃ≦１、又は、０．７５≦Ｂｃ／Ａｄ≦１）を満たす。これにより、基板２３１の反りを低減することができる。

さらに、実施の形態１と同様に、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡ％とし、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢ％としたとき、０．７５×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．７５×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たす。これにより、基板２３１の反りを効果的に低減することができ、複数の発光素子１３２から照射される光の照射位置の変動を効果的に低減することができる。

実施の形態１と同様に、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における配線パターン形成面（配線パターン形成面Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，及びＤ７）の全面積と、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における配線パターン形成面（配線パターン形成面Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６，及びＤ８）の全面積とが互いに同じであるとき、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率と、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率との関係は、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和と、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和との関係によっても表すことができる。

この場合、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡとし、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢとしたとき、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１を満たす。

実施の形態２に係るＬＥＤヘッドによれば、実施の形態１で説明したＬＥＤヘッド１３と同じ効果を有する。さらに、実施の形態２に係るＬＥＤヘッドは、中間層を有するので、中間層を有していないＬＥＤヘッドに比べて、金属配線パターン１３６の占有率の設定を容易にすることができる。

本実施の形態では、４層基板である基板２３１について説明したが、基板２３１は、６層以上の偶数層を持つように形成されてもよい。言い換えると、基板２３１は、Ｎ層基板（Ｎは６以上の偶数）でもよい。さらに、基板２３１は、３層以上の奇数層を持つように形成されてもよい。言い換えると、基板２３１は、Ｎ層基板（Ｎは３以上の整数）でもよい。

《実施の形態２の変形例》
図１３（ａ）から（ｄ）は、実施の形態２の変形例に係る露光装置としてのＬＥＤヘッドの基板２３１ａの構造を概略的に示す平面図である。
図１４は、図１３（ａ）における線Ｃ１４−Ｃ１４に沿った断面図である。

実施の形態２の変形例に係るＬＥＤヘッドの基板２３１ａは、第２層における金属配線パターン１３６の構造（図１３（ｂ））が実施の形態２に係るＬＥＤヘッドの基板２３１（図１１（ｂ））と異なり、その他の点は実施の形態２に係るＬＥＤヘッドの基板２３１と同じである。実施の形態２の変形例に係るＬＥＤヘッドは、実施の形態１に係るＬＥＤヘッド１３の代わりに画像形成装置１に適用可能である。

配線パターン形成面Ｄ１上の金属配線パターン１３６ａは、配線パターン形成面Ｄ６上の金属配線パターン１３６ｂを鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、配線パターン形成面Ｄ１上の金属配線パターン１３６ａと配線パターン形成面Ｄ６上の金属配線パターン１３６ｂとは、互いに鏡映対称である。

同様に、配線パターン形成面Ｄ２上の金属配線パターン１３６ｂは、配線パターン形成面Ｄ５上の金属配線パターン１３６ａを鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、配線パターン形成面Ｄ２上の金属配線パターン１３６ｂと配線パターン形成面Ｄ５上の金属配線パターン１３６ａとは、互いに鏡映対称である。

同様に、配線パターン形成面Ｄ７上の金属配線パターン１３６ａは、配線パターン形成面Ｄ４上の金属配線パターン１３６ｂを鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、配線パターン形成面Ｄ７上の金属配線パターン１３６ａと配線パターン形成面Ｄ４上の金属配線パターン１３６ｂとは、互いに鏡映対称である。

同様に、配線パターン形成面Ｄ８上の金属配線パターン１３６ｂは、配線パターン形成面Ｄ３上の金属配線パターン１３６ａを鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、配線パターン形成面Ｄ８上の金属配線パターン１３６ｂと配線パターン形成面Ｄ３上の金属配線パターン１３６ａとは、互いに鏡映対称である。

すなわち、第１層の金属配線パターン１３６は、第２層の金属配線パターン１３６を鏡映反転した配線パターンを持つように形成されており、第３層の金属配線パターン１３６は、第４層の金属配線パターン１３６を鏡映反転した配線パターンを持つように形成されている。言い換えると、第１層の金属配線パターン１３６と第２層の金属配線パターン１３６とは、互いに鏡映対称であり、第３層の金属配線パターン１３６と第４層の金属配線パターン１３６とは、互いに鏡映対称である。

したがって、実施の形態２の変形例に係るＬＥＤヘッドは、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡ％とし、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢ％としたとき、Ａ＝Ｂを満たす。ただし、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率及び第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率は、互いに厳密に一致していなくてもよい。したがって、実施の形態２と同様に、実施の形態２の変形例に係るＬＥＤヘッドは、０．７５×Ｂ≦Ａ≦Ｂ、又は、０．７５×Ａ≦Ｂ≦Ａ（すなわち、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂ／Ａ≦１）を満たす。

言い換えると、実施の形態２の変形例に係るＬＥＤヘッドは、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡとし、第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢとしたとき、Ａ＝Ｂを満たす。この場合、第１層から第４層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの量及び第１層から第４層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの量は、互いに同じであることが望ましい。ただし、第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和及び第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和は、互いに厳密に一致していなくてもよい。

実施の形態２の変形例に係るＬＥＤヘッドは、実施の形態２で説明したＬＥＤヘッドと同じ効果を有する。さらに、上述のようにＡ＝Ｂの関係を満たすことにより、基板２３１ａの反りをさらに効果的に防止することができる。これにより、画像形成装置１における印刷品質を高めることができる。

実施の形態１（各変形例を含む）では、２層基板である基板１３１について説明し、実施の形態２（変形例を含む）では、４層基板である基板２３１について説明したが、実施の形態１又は２において説明したＬＥＤヘッドに適用される基板は、第１層から第Ｎ層（Ｎは１以上の整数）までの少なくとも１つの層（配線層）を持つＮ層基板でもよい。このＮ層基板は、各層に配線パターン形成面１３５ａを有する。この場合、このＬＥＤヘッドは、第１層から第Ｎ層（Ｎは１以上の整数）までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率をＡｎ％とし、第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率をＢｎ％としたとき、０．７５×Ｂｎ≦Ａｎ≦Ｂｎ、又は、０．７５×Ａｎ≦Ｂｎ≦Ａｎ（すなわち、０．７５≦Ａｎ／Ｂｎ≦１、又は、０．７５≦Ｂｎ／Ａｎ≦１）を満たす。

第１層から第Ｎ層（Ｎは１以上の整数）までの第１の領域Ａ１における配線パターン形成面１３５ａの全面積と、第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における配線パターン形成面１３５ａの全面積とが互いに同じであるとき、第１層から第Ｎ層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの占有率と、第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの占有率との関係は、第１層から第Ｎ層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和と、第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和との関係によっても表すことができる。この場合、このＬＥＤヘッドは、第１層から第Ｎ層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和をＡｎとし、第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和をＢｎとしたとき、０．７５≦Ａｎ／Ｂｎ≦１、又は、０．７５≦Ｂｎ／Ａｎ≦１を満たす。

さらに、第１層から第Ｎ層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの面積の総和及び第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの面積の総和は、互いに同じであることが望ましい。さらに、第１層から第Ｎ層までの第１の領域Ａ１における金属配線パターン１３６ａの量及び第１層から第Ｎ層までの第２の領域Ｂ１における金属配線パターン１３６ｂの量は、互いに同じであることが望ましい。

さらに、実施の形態１又は２において説明したＬＥＤヘッドに適用される基板は、第１層から第Ｎ層（Ｎは２以上の偶数）までの偶数層を持つＮ層基板であるとき、第１層から第Ｎ／２層までの各層における金属配線パターンを鏡映反転した配線パターンを、残りの層（第１層から第Ｎ／２層以外の層）が持つように形成されていることが望ましい。

以上に説明した構造により、第１層から第Ｎ層（Ｎは１以上の整数）を持つ基板を有するＬＥＤヘッドは、実施の形態１及び２（各変形例を含む）で説明した効果と同じ効果を有する。

《実施の形態３》
実施の形態１及び２において説明したＬＥＤヘッド（各変形例を含む）の他の使用形態について以下に説明する。
＜イメージスキャナ３の構成＞
図１５は、本発明の実施の形態３に係る画像読取装置としてのイメージスキャナ３を概略的に示す斜視図である。

図１５に示されるように、画像読取装置としてのイメージスキャナ３は、筐体３０１と、原稿を乗せる原稿台３０２と、原稿台３０２上に載置された原稿を上から押さえ付ける蓋体３０３（原稿台カバー）とを有する。筐体３０１の内部には、受光装置としてのコンタクトイメージセンサヘッド３０４と、ガイド３０５ａ，３０５ｂと、ステッピングモータ３０６と、駆動ベルト３０７と、制御回路３０８と、フレキシブルフラットケーブル３０９とが配置されている。

コンタクトイメージセンサヘッド３０４は、光を放射する光源（例えば、発光素子としての発光ダイオード）と、基板３０４ａとを有する。基板３０４ａには、実施の形態１及び２で説明したいずれかの基板（実施の形態１及び２の各変形例を含む）が適用される。この基板３０４ａには、発光素子（例えば、実施の形態１及び２で説明した発光素子１３２）の代わりに、光を検出する半導体素子としての受光素子（例えば、フォトダイオード）が固定されている。この受光素子は、原稿台３０２上に載置された媒体からの反射光を検出する。すなわち、コンタクトイメージセンサヘッド３０４の光源が光を放射し、コンタクトイメージセンサヘッド３０４の受光素子が、原稿台３０２上に載置された媒体からの反射光を検出する。コンタクトイメージセンサヘッド３０４は、検出された反射光に基づいて原稿台３０２上に載置された媒体の画像を読み取ることができる。

コンタクトイメージセンサヘッド３０４は、筐体３０１に固定されている一対のガイド３０５ａ，３０５ｂに沿って直線移動可能に支持されている。コンタクトイメージセンサヘッド３０４をガイド３０５ａ，３０５ｂに沿って副走査方向にスライドさせるため、コンタクトイメージセンサヘッド３０４は、ステッピングモータ３０６に連結された駆動ベルト３０７に連結されている。コンタクトイメージセンサヘッド３０４の制御を行うための制御回路３０８は、フレキシブルフラットケーブル３０９を介してコンタクトイメージセンサヘッド３０４と結線されている。

実施の形態３に係るイメージスキャナ３によれば、実施の形態１及び２において説明したＬＥＤヘッド（各変形例を含む）が用いられているので、基板３０４ａの温度が上昇した場合でも、実施の形態１及び２で説明した効果（各変形例の効果を含む）と同じ効果を有する。これにより、実施の形態３に係るイメージスキャナ３の画像読み取り品質を高めることができる。

以上に説明した各実施の形態における特徴及び各変形例における特徴は、互いに適宜組み合わせることができる。

１ 画像形成装置、 ３ イメージスキャナ、 １３，１３Ｂｋ，１３Ｙ，１３Ｍ，１３Ｃ ＬＥＤヘッド、 １３１，１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ，２３１，２３１ａ，３０４ａ 基板、 １３２ 発光素子、 １３３ 収束レンズ、 １３４ 支持部材、 １３４ａ 当接面、 １３５ 基材、 １３５ａ 配線パターン形成面、 １３６，１３６ａ，１３６ｂ 金属配線パターン、 １３７ カバー部材、 １３８ ベース部材、 ３０４ コンタクトイメージセンサヘッド。

Claims (14)

1. 配線パターン形成面を有する基材と前記配線パターン形成面上に形成された金属配線パターンとを有し、第１の方向に長尺である基板と、
   前記基板上に固定された複数の発光素子と
   を備え、
   前記基板は、前記第１の方向に直交する第２の方向における前記配線パターン形成面の中央を境界線として区画された２つの領域のうちの一方の領域である第１の領域と、他方の領域である第２の領域とを有し、
   前記基板は、第１層から第Ｎ層（Ｎは１以上の整数）までの複数の層を持つＮ層基板であり、
   前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第１の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第１の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＡｎとし、前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第２の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第２の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＢｎとしたとき、
   ０．７５≦Ａｎ／Ｂｎ≦１、又は、０．７５≦Ｂｎ／Ａｎ≦１
   を満たす
   ことを特徴とする露光装置。
2. 前記露光装置は、前記第１層の前記第１の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第１の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＡａとし、第２層の前記第２の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第２の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＢｂとしたとき、０．７５≦Ａａ／Ｂｂ≦１、又は、０．７５≦Ｂｂ／Ａａ≦１を満たすことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
3. 前記露光装置は、前記第１層の前記第２の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第２の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＢａとし、第２層の前記第１の領域における前記配線パターン形成面の面積の総和に対する前記第１の領域における前記金属配線パターンの面積の総和の比率をＡｂとしたとき、０．７５≦Ａｂ／Ｂａ≦１、又は、０．７５≦Ｂａ／Ａｂ≦１を満たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
4. 前記Ｎ層基板は、前記第１層から第Ｎ／２層までの各層における前記金属配線パターンを鏡映反転した配線パターンを、残りの層が持つことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の露光装置。
5. 前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第１の領域における前記金属配線パターンの面積の総和及び前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第２の領域における前記金属配線パターンの面積の総和は、互いに同じであることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の露光装置。
6. 前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第１の領域における前記金属配線パターンの量及び前記第１層から前記第Ｎ層までの前記第２の領域における前記金属配線パターンの量は、互いに同じであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の露光装置。
7. 前記第１の領域及び前記第２の領域のうちの少なくとも一方において、前記金属配線パターンが前記第１の方向に連続的に形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の露光装置。
8. 前記第１の領域及び前記第２の領域のうちの少なくとも一方において、前記金属配線パターンが前記第１の方向に断続的に形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の露光装置。
9. 前記金属配線パターンは、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、又はパラジウムのうちの少なくとも１種類を含むことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の露光装置。
10. 前記発光素子から放射される光を収束させる収束レンズをさらに有することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の露光装置。
11. 前記基板及び前記収束レンズを支持する支持部材をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の露光装置を有することを特徴とする画像形成装置。
13. 請求項１から９のいずれか１項に記載の前記発光素子に代えて受光素子を備えたことを特徴とする受光装置。
14. 請求項１３に記載の前記受光装置を有することを特徴とする画像読取装置。

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